JP2017503080A - 大気圧未満の圧力でロータとコレクタとの間に電気的接続を有する回転可能なターゲットのエンドブロック - Google Patents

Abstract

回転可能なマグネトロンスパッタリングターゲットのような回転可能なスパッタリングターゲット１のエンドブロック４が提供される。１つ以上のこのようなエンドブロックを含むスパッタリング装置は、（大気圧の領域９と別に）真空下の領域８内でエンドブロックにおいてコレクタ２０とロータ２２との間に電気的接点（例えば、ブラシ）１８を配置する工程を含む。【選択図】図２

Description

本発明の例示的な実施形態は、回転可能なマグネトロンスパッタリング（ｍａｇｎｅｔｒｏｎ ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）ターゲットなどの回転可能なスパッタリングターゲットのエンドブロック（ｅｎｄｂｌｏｃｋ）に関する。エンドブロックの設計を含むスパッタリング装置の設計は、コレクタとロータとの間の電気的接点（例えば、ブラシ）を、（大気圧の領域でなく）真空下の領域内に配置することを含み、有意な利点が提供されることを発見した。

スパッタリングは、ガラス基板などの基板上に層又はコーティングを蒸着するための技術として当技術分野で知られている。例えば、低放射（低Ｅ）コーティングは、基板上に複数の異なる層を連続的にスパッタ蒸着することによってガラス基板上に蒸着することができる。一例として、低放射率コーティングは、ガラス基板／ＳｎＯ_２／ＺｎＯ／Ａｇ／ＺｎＯの順序で層を含んでもよく、Ａｇ層は、ＩＲ反射層であり、金属酸化物層は、誘電体層である。この例では、１つ以上のスズ（Ｓｎ）ターゲットは、ＳｎＯ_２のベース層をスパッタ蒸着するために用いてもよく、１つ以上の亜鉛（Ｚｎ）を含むターゲットは、次のＺｎＯ層をスパッタ蒸着するために用いてもよく、Ａｇターゲットは、Ａｇ層をスパッタ蒸着するために用いてもよい。それぞれのターゲットのスパッタリングは、気体の雰囲気（例えば、Ｓｎ及び／又はＺｎターゲットの雰囲気でＡｒ及びＯ気体の混合物）を含むチャンバ内で実行される。したがってスパッタリング及び使用された装置を検討する例示の文献は、米国特許第８，１９２，５９８号、同第６，７３６，９４８号、同第５，４２７，６６５号、同第５，７２５，７４６号、及び同第２００４／０１６３９４３号を含み、全体の開示内容は、全て参照として本明細書に含まれる。

スパッタリングターゲット（例えば、円筒状の回転可能なマグネトロンスパッタリングターゲット）は、一般的に磁石列がある陰極管を含む。陰極管は、多くの場合、ステンレススチールで製造される。ターゲット物質は、一般的にステンレススチール陰極管の外面上にスプレー、キャスティング、加圧することによって管上に形成される。接合又はバッキング層（ｂａｃｋｉｎｇ ｌａｙｅｒ）は、多くの場合、管に対するターゲット物質の接合を改善するために管とターゲットとの間に提供される。それぞれのスパッタリングチャンバは、１つ以上のターゲットを含み、１つ以上の陰極管を含む。陰極管は、負電位（例えば、−２００Ｖ〜−１５００Ｖ）で保持されてもよく、回転時にスパッタリングされ得る。ターゲットが回転するとき、スパッタリング気体放出からのイオンがターゲット中に加速し、ターゲット物質の原子を除去、又はスパッタリングオフ（ｓｐｕｔｔｅｒ ｏｆｆ）する。このような原子は、気体と共に、基板上にその薄膜又は薄層を形成するために、基板へ向かう適切な化合物（例えば、スズ酸化物）を形成する。

マグネトロンによって基板に蒸着するコーティングの品質に加え、マグネトロンの信頼性及び保守性が問題になる。これは、関与する工程の制約を考慮するもので、容易な作業ではない。円筒状のマグネトロンがターゲットを過ぎて輸送されるとき、回転するターゲット管から基板上に物質をスパッタリングする。このような大きなガラスなどをコーティングするために、ターゲット管は、例えば、長さ１５フィート以下及び直径６インチ以上であってもよく、重さは、１７００ポンド以下であってもよい。また他の問題は、スパッタリング工程中に実際にスパッタリングによってターゲット管が侵食され、ターゲット管が使用可能な寿命の間に形状が常に変化することである。特定の例において、スパッタリング工程は、非常に高いＡＣ又はＤＣ電力（例えば、８００Ａｍｐｓ ＤＣ、１５０ｋＷ ＡＣ）をターゲットに供給することを要求することができる。このような電力伝達は、ターゲット管及び周辺部品でかなりの熱が発生し、これは、適切な性能を確保してマグネトロンの故障を防ぐために冷却する必要がある。したがって、ターゲットを冷却するために、高い圧力及び流速で回転するターゲット管の中心に水を通過させることが知られている。

図１は、回転するスパッタリングターゲット及び従来のエンドブロックの側平面図である。図１は、回転するターゲット１が１つの端部上においてエンドブロック３によって支持されることを示す。エンドブロック３は、スパッタリング装置７内でスパッタリングチャンバ８の壁又は天井（ｃｅｉｌｉｎｇ）５によって支持され、かつ／又はここに取り付けられてもよい。スパッタリングチャンバ８の外側のスパッタリング装置は、大気圧９にある。図１において、参照符号９は、大気圧の領域を示す。効率的かつ効果的なスパッタリングは、スパッタリング工程が大気に比べて真空又は減圧で実行されることを必要とし、図１において、（エンドブロック３以外の）チャンバ８は、真空下にあるため、大気圧未満の圧力にある。回転するターゲットシステムは、大気圧領域９と低気圧領域８との間の圧力又は真空流出を防止するためにシール１１，１２を含む、強固なシーリングシステムを有するように設計されている。

電気的導電性ブラシ１５は、電気的接触を提供し、コレクタとロータとの間の電力的接続を提供する。図１の従来のシステムで、コレクタとロータとの間の電気的な電力的接続を提供するブラシ１５は、大気圧の領域９内に配置される。

驚くべきことに、コレクタとロータとの間の電気的接点（例えばブラシ）を、（従来の図１のような大気圧の領域と異なる）真空下の領域内に配置する工程を含む新しい設計は、従来の設計に比べて、かなりの利点を提供することを発見した。例えば、ロータとコレクタとの間の電力的接続を、真空下の領域（大気圧未満の圧力の領域）に移動すると、ロータ及びコレクタが効率的に冷却（例えば、水冷却）できる構造体を許容し、驚くべきことに、スパッタリング速度が改善されることを発見した（例えば、驚くべきことに、従来の図１設計に比べてスパッタリング速度が最大２０％改善されることを発見した）。マグネトロンスパッタリングターゲットなどの回転するスパッタリングターゲットは、多くの場合、２つのエンドブロックによって支持され、２つのエンドブロックは、ターゲットのそれぞれの端部にある。回転するターゲットを支持するためのエンドブロックのうちの１つ又は２つは、本発明の例示的な実施形態によって設計されてもよい。

本発明の例示的な実施形態において、円筒状の回転可能なスパッタリングターゲットの端部を支持するための少なくとも１つのエンドブロックであって、前記エンドブロックは、固定された導電性コレクタ及びスパッタリング作動中に前記円筒状のスパッタリングターゲットと共に回転するための回転可能な導電性ロータを含む、エンドブロックと；前記コレクタから前記ロータに電力を伝達するために、前記固定された導電性コレクタと回転可能なロータとの間に配置される電力伝達構造体（例えば、導電性ブラシ）をさらに含む前記エンドブロックと；前記固定された導電性コレクタを冷却するために液体が流動する第１冷却領域であって、前記第１冷却領域は、前記固定された導電性コレクタの少なくとも一部の周囲に配置されて前記固定された導電性コレクタと実質的に同じ中心を有する、１冷却領域と；前記ロータ及び前記ターゲットを冷却するために液体が流動する前記第１冷却領域と別の第２冷却領域であって、前記第２冷却領域は、前記ロータによって少なくとも部分的に囲まれて、前記第２冷却領域内の液体は、前記ターゲット及びロータが回転する軸に対して実質的に平行な少なくとも一方向に流れる、第２冷却領域と；を含み、前記第１冷却領域内の液体は、前記ターゲット及びロータが回転する軸の周辺を流れ；前記電力伝達構造体、ロータ、及びコレクタは、（一部又は完全に）（例えば、その間にかなりの圧力差がないように）大気圧未満の圧力を有する真空下の領域内に配置される、スパッタリング装置が提供される。

特に記載又は指示しない限り、本明細書に使用された「固定された」は、「固定された」要素を示す場合、問題の要素がスパッタリング作動中にロータ又はターゲット管と共に回転しないことを意味する。

回転するスパッタリングターゲット及び従来のエンドブロックの側平面図である。 本発明の例示的な実施形態に係る回転するスパッタリングターゲット及びエンドブロックの側平面図である。 本発明の例示的な実施形態に係る図２のエンドブロックの断面図である。

以下、添付図面をより詳しく参照すると、同一の参照符号は、図面全体を通して同一の部分を示す。

図２は、回転するスパッタリングターゲット及びエンドブロックの側平面図である。エンドブロック４は、スパッタリング作動前にスパッタリング装置内に配置された後にスパッタリング作動中にスパッタリング装置で使用されるカソード回転装置（ｃａｔｈｏｄｅ ｒｅｖｏｌｖｅｒ）のためのものである。図２は、本発明の例示的な実施形態にしたがって設計されたエンドブロック４によって１つの端部で回転する円筒状のマグネトロンターゲット１が支持されることを示す。図３は、図２のエンドブロック４の断面図である。エンドブロック４は、エンドブロック支持体１６によってスパッタリング装置１０内でスパッタリングチャンバ８の壁及び／又は天井５によって支持され、かつ／又はこれに取り付けることができる。他の好ましい実施形態において、エンドブロック４は、スパッタリング装置で任意に用いるために支持体１６によってカソード回転装置上に装着して支持されることができ、例えば、カソード回転装置は、米国出願第１２／４６１，１３０号に開示されており、その開示内容は、本明細書に参照として含まれる。スパッタリングチャンバ８の外側のスパッタリング装置は、大気圧９にある。図２〜図３において、参照符号９は、一般的に天井５の上及び／又はチャンバ８の外側の領域である大気圧の領域を示す。効率的かつ効果的なスパッタリングは、スパッタリング工程が大気に比べて真空又は減圧で行われることを必要とし、図２〜図３において、スパッタリングチャンバ８（エンドブロック４を含む）は、真空下にあり、したがって大気圧未満の圧力にある。回転するターゲットシステムは、低気圧領域８と大気圧領域９との間の圧力又は真空流出を防止するためにシールを含む強固なシーリングシステムを有するように設計されている。

電気的導電性ブラシ／接点１８は、電気的接触を提供し、コレクタ２０からの大量のエネルギーを、スパッタリング工程に必要なロータ２２及びターゲット管／カソード１に伝達するために、固定された導電性コレクタ２０と回転する導電性ロータ２２との間の電力的接続を提供する。電力（電流及び／又は電圧）は、導電性エンドブロック支持体１６に又はこれによって印加されて導電性コレクタ２０を介して移動し、導電性コレクタは、導電性支持体１６と電気的に（直接的又は間接的に）連通する。したがって、固定されたエンドブロック支持体１６は、固定されたコレクタ２０と電気的に連通し、電力は、固定されたエンドブロック支持体１６を介してチャンバ８の外部からコレクタ２０に提供される。電力は、固定された導電性コレクタ２０から接触ブラシ１８等のような接点を介して回転する導電性ロータ２２に伝えられ、電力は、ロータ２２からターゲット管アセンブリに提供される。

図１とは異なり、図２〜図３において、コレクタ２０とロータ２２との間の電気的な電力的接続を提供する接触ブラシ１８は、真空下の領域８（大気圧未満の圧力の領域）内に配置される。図３に示すように、天井５の下の図に示した領域８全体は真空下であり、したがって大気圧未満の圧力である。ロータ２２は、ターゲット１及びエンドブロック４を通って延びる長軸２４を中心にスパッタリングターゲット１と共に回転する一方で、コレクタ２０は、所定の位置に固定されてターゲット１と共に回転しない。ロータ２２は、単一の部品で設計されてもよく、又は複数の部品で構成されてもよい。内部ベアリング５２及び外部ベアリング５４は、全てが共通軸２４を有するようにロータ２２及びスピンドル管５６と同じ中心を有し、少なくとも部分的にロータ２２を囲む固定された支持体５８及び固定されたスピンドル管５６に対して軸２４を中心にロータ２２が回転するようにする。スピンドル管５６は、ロータに対して所定の位置に固定され、スピンドル管５６は、好ましくはターゲット管内にマグネットバー構造体（図示せず）に（直接的又は間接的に）固定される。ターゲット１は、エンドブロック４の内側４ａに連結して配置される。また別の類似の又は異なるエンドブロック（図示せず）は、回転可能なターゲット１の他の端部を支持してもよい。特定の実施形態において、図２〜図３で示されたエンドブロック４は、回転可能なターゲット１の１つの端部を支持するための駆動エンドブロックであるとみなされ、一方、冷却エンドブロックなどの異なるエンドブロック（例えば、コレクタなし）は、ターゲット１の反対端部を支持する。特定の実施形態において、コレクタ冷却領域の冷却液体（例えば、水）注入口３０及び排出口３２は、図２〜図３に示した駆動エンドブロック４に配置され、一方、冷却領域４０の冷却液体（例えば、水）注入口及び排出口は、ターゲット１の反対端部の他のエンドブロック（図示せず）内に配置される。

驚くべきことに、図２〜図３の設計は、コレクタ２０とロータ２２との間の電気的接点（例えば、ブラシ）１８を、完全に（従来の図１のような大気圧の領域９とは異なり）真空下の領域８内に配置する工程を含むことによって、図１の従来の設計に比べて、かなりの利点を提供することを発見した。また、例えば、ロータ２２とコレクタ２２との間の電力的接続を、真空下の領域８（大気圧未満の圧力の領域）に移動すると、ロータ２２及びコレクタ２０の双方を効率的に冷却（例えば、水冷却）することができ、驚くべきことに、スパッタリング速度が改善されることを発見した（例えば、驚くべきことに、従来の図１の設計に比べて、スパッタリング速度が最大２０％改善されることを発見した）。

水注入口３０及び水排出口３２は、コレクタ２０を冷却するために水が領域で注入されて排出されるように提供される。図２〜図３に示すように、冷却水が流れてコレクタ２０を冷却するために循環する冷却領域３６は、ロータ２２の少なくとも一部及び軸２４を囲んで、コレクタ２０を囲むように、かつ／又はコレクタ内に配置される。注入口３０、排出口３２、及び冷却領域３６は、固定されてロータと共に回転しない。ロータ２２によって囲まれた別の冷却領域４０は、ロータ２２及びターゲット１を冷却するために水が流動するように提供され、このような冷却領域４０は、内部４０ａ及び内部４０ａを囲む外部４０ｂを含む。冷却水は、図３において矢印で示されるように、内部４０ａで一方向に、外部４０ｂで反対方向に流れる。図３に示したように、ロータ２２の一部分は、冷却領域３６とロータ冷却領域４０との間に配置されてもよい。一般的にコレクタ冷却領域３６内の水は、ロータ冷却領域４０（４０ａ，４０ｂ）内の水が流れるのと別の方向に流れる。ターゲット１は、一般的にグラウンドに対して水平に配列され、軸２４を中心に回転し、領域４０ａ，４０ｂ内の液体は、好ましくは軸２４に実質的に平行なそれぞれの方向に流れる。

本発明の例示的な実施形態において、円筒状の回転可能なスパッタリングターゲット１の端部を支持する少なくとも１つのエンドブロック４であって、前記エンドブロック４は、固定された導電性コレクタ２０及びスパッタリング作動中に前記円筒状のスパッタリングターゲットと共に回転するための回転可能な導電性ロータ２２を含む、エンドブロックと；前記コレクタ２０から前記ロータ２２に電力を伝達するために、前記固定された導電性コレクタ２０と回転可能なロータ２２との間に配置される電力伝達構造体（例えば、導電性ブラシ）１８をさらに含む前記エンドブロック４と；前記固定された導電性コレクタ２０を冷却するために液体が流動する第１冷却領域３６であって、前記第１冷却領域３６は、前記固定された導電性コレクタ２０の少なくとも一部の周囲に配置されて前記固定された導電性コレクタ２０と実質的に同じ中心を有する、第１冷却領域と；前記ロータ２２及び前記ターゲット１を冷却するために液体が流動する前記第１冷却領域３６と別の第２冷却領域４０であって、前記第２冷却領域４０は、前記ロータ２２によって少なくとも部分的に囲まれて、前記第２冷却領域４０内の液体は、前記ターゲット１及びロータ２２が回転する軸２４に対して実質的に平行な少なくとも一方向に流れる、第２冷却領域と；を含み、前記第１冷却領域３６内の液体は、前記ターゲット１及びロータ２２が回転する軸２４周辺を流れ；前記電力伝達構造体１８、ロータ２２、及びコレクタ２０は、各々スパッタリング作動中に（例えば、その間のかなりの圧力差がない）大気圧未満の圧力を有する真空下の領域８内に（部分的又は完全に）配置される、スパッタリング装置を提供する。

直前の段落のスパッタリング装置において、前記電力伝達構造体１８は、１つ以上の導電性ブラシ又は任意のその他の適切な導電性構造体／物質で構成されてもよい。

前記２つの段落のいずれかに記載のスパッタリング装置において、前記電力伝達構造体１８の全体及び前記ロータ２２の全体は、各々大気圧未満の圧力を有する真空下の領域内に配置されてもよい。

前記３つの段落のいずれかに記載のスパッタリング装置において、前記ターゲット１は、完全に大気圧未満の圧力を有する真空下の領域内に配置されてもよい。

前記４つの段落のいずれかに記載のスパッタリング装置において、前記コレクタ２０の全体は、大気圧未満の圧力を有する真空下の領域内に配置されてもよい。

前記５つの段落のいずれかに記載のスパッタリング装置において、第１冷却領域の冷却液体注入口及び冷却液体排出口は、（第１）エンドブロック内に又は近辺に提供されてもよく、前記第２冷却領域の冷却液体注入口及び冷却液体排出口は、前記コレクタを含む（第１）エンドブロックが配置された端部に対面するターゲットの端部に提供されるまた別の（第２）エンドブロック内又は周辺に提供されてもよい、
前記６つの段落のいずれかに記載のスパッタリング装置において、前記第１冷却領域内の液体は、前記第２冷却領域内の液体と混ざり合う必要はない（第１及び第２冷却領域は、互いに流体連通しない）。また、また別の例示的な実施形態において、第１及び第２冷却領域内の液体は、混合してもよく、第１及び第２冷却領域は、互いに流体連通してもよい。

前記７つの段落のいずれかに記載のスパッタリング装置において、前記第１冷却領域内の液体及び／又は第２冷却領域内の液体は、水を含んでもよい。

前記８つの段落のいずれかに記載のスパッタリング装置において、前記エンドブロック及びターゲットは、前記スパッタリング装置においてスパッタリング作動中の選択的移動及び使用のためにカソード回転装置上に装着されてもよい。また、エンドブロック及びターゲットは、このようなカソード回転装置上に装着される必要がなく、代わりに、例えば、任意の介入した回転装置なしでスパッタリングチャンバの天井から装着されてもよい。

本発明の特定の実施形態において、スパッタリング装置で回転可能なスパッタリングターゲットを支持するエンドブロックであって、固定された導電性コレクタと；スパッタリング作動中に前記回転可能なスパッタリングターゲットと共に回転するための回転可能な導電性ロータと；少なくとも前記コレクタから前記ロータに電力を伝達するために、前記固定された導電性コレクタと前記回転可能なロータとの間に配置される電力伝達構造体と；を含み、前記電力伝達構造体、ロータ、及びコレクタは、各々スパッタリング作動中に大気圧未満の圧力を有する真空下の領域内に配置されるようにする、エンドブロックが提供される。

直前の段落のエンドブロックは、前記固定された導電性コレクタを冷却するために液体が流動する第１冷却領域をさらに含んでもよく、前記第１冷却領域は、前記固定された導電性コレクタの少なくとも一部の周囲に配置されて前記固定された導電性コレクタと実質的に同じ中心を有する。

前記２つの段落のいずれかに記載のエンドブロックは、前記ロータ及びターゲットを冷却するために液体が流動する第２冷却領域をさらに含んでもよく、前記第２冷却領域は、前記ロータによって少なくとも部分的に囲まれて、前記第２冷却領域内の液体は、前記ターゲット及びロータが回転する軸に対して実質的に平行な少なくとも一方向に流動する。

前記３つの段落のいずれかに記載のエンドブロックにおいて、前記第１冷却領域内の液体は、前記ターゲット及びロータが回転する軸の周辺を流れてもよい。

前記４つの段落のいずれかに記載のエンドブロックにおいて、前記電力伝達構造体は、１つ以上の導電性ブラシを含むか、又はこれらで構成してもよい。

前記５つの段落のいずれかに記載のエンドブロックにおいて、前記電力伝達構造体の全体及び前記ロータの全体は、各々スパッタリング作動中に大気圧未満の圧力を有する真空下の領域内に配置されるようにしてもよい。

前記６つの段落のいずれかに記載のエンドブロックにおいて、前記第１及び第２冷却領域は、互いに流体連通する必要はない。

本発明は、現在最も実用的かつ好ましい実施形態と考えられるものに関連して説明したが、本発明は、開示された実施形態に限定されるものではないことを理解すべきであり、一方、添付する請求の範囲の思想及び範囲内に含まれる様々な変更及び同等な配列を含むことを意図する。

Claims (19)

1. 円筒状の回転可能なスパッタリングターゲットの端部を支持する少なくとも１つのエンドブロックであって、前記エンドブロックは、固定された導電性コレクタ及びスパッタリング作動中に前記円筒状のスパッタリングターゲットと共に回転するための回転可能な導電性ロータを含む、エンドブロックと、
   前記コレクタから前記ロータに電力を伝達するために、前記固定された導電性コレクタと回転可能なロータとの間に配置される電力伝達構造体をさらに含む前記エンドブロックと、
   前記固定された導電性コレクタを冷却するために液体が流動する第１冷却領域であって、前記第１冷却領域は、前記固定された導電性コレクタの少なくとも一部の周囲に配置されて前記固定された導電性コレクタと実質的に同じ中心を有する、第１冷却領域と、
   前記ロータ及び前記ターゲットを冷却するために液体が流動する前記第１冷却領域と別の第２冷却領域であって、前記第２冷却領域は、前記ロータによって少なくとも部分的に囲まれて、前記第２冷却領域内の液体は、前記ターゲット及びロータが回転する軸に対して実質的に平行な少なくとも一方向に流れる、第２冷却領域と、
   を含み、
   前記第１冷却領域内の液体は、前記ターゲット及びロータが回転する軸の周辺を流れて、
   前記電力伝達構造体、前記ロータ、及び前記コレクタは、各々スパッタリング作動中に大気圧未満の圧力を有する真空下の領域内に配置される、スパッタリング装置。
2. 前記電力伝達構造体は、１つ以上の導電性ブラシで構成される、請求項１に記載のスパッタリング装置。
3. 前記電力伝達構造体の全体及び前記ロータの全体は、各々前記大気圧未満の圧力を有する真空下の領域内に配置される、請求項１〜２のいずれか一項に記載のスパッタリング装置。
4. 前記ターゲットは、また、完全に前記大気圧未満の圧力を有する真空下の領域内に配置される、請求項１〜３のいずれか一項に記載のスパッタリング装置。
5. 前記コレクタの全体は、前記大気圧未満の圧力を有する真空下の領域内に配置される、請求項１〜４のいずれか一項に記載のスパッタリング装置。
6. エンドブロック支持体は、前記スパッタリング装置のスパッタリングチャンバの天井から前記エンドブロックを支持する、請求項１〜５のいずれか一項に記載のスパッタリング装置。
7. 前記第１冷却領域内の液体は、前記第２冷却領域内の液体と混合しない、請求項１〜６のいずれか一項に記載のスパッタリング装置。
8. 前記第１冷却領域内の液体は、水を含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載のスパッタリング装置。
9. 前記第２冷却領域内の液体は、水を含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載のスパッタリング装置。
10. 前記エンドブロック及びターゲットは、前記スパッタリング装置内でスパッタリング作動中の選択的移動及び使用のためにカソード回転装置上に装着される、請求項１〜９のいずれか一項に記載のスパッタリング装置。
11. 前記第１冷却領域の冷却液体注入口及び冷却液体排出口は、前記エンドブロック内又は周辺に提供され、前記第２冷却領域の冷却液体注入口及び冷却液体排出口は、前記コレクタを含む前記エンドブロックが配置された端部の反対側のターゲットの端部に提供されるまた別のエンドブロック内又は周辺に提供される、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のスパッタリング装置。
12. スパッタリング装置内で回転可能なスパッタリングターゲットを支持するエンドブロックであって、
    固定された導電性コレクタと、
    スパッタリング作動中に前記回転可能なスパッタリングターゲットと共に回転するための回転可能な導電性ロータと、
    少なくとも前記コレクタから前記ロータに電力を伝達するために、前記固定された導電性コレクタと前記回転可能なロータとの間に配置される電力伝達構造体と、を含み、
    前記電力伝達構造体、前記ロータ、及び前記コレクタは、各々スパッタリング作動中に大気圧未満の圧力を有する真空下の領域内に配置されるようにする、エンドブロック。
13. 前記固定された導電性コレクタを冷却するために液体が流動する第１冷却領域をさらに含み、前記第１冷却領域は、前記固定された導電性コレクタの少なくとも一部の周囲に配置されて前記固定された導電性コレクタと実質的に同じ中心を有する、請求項１２に記載のエンドブロック。
14. 前記ロータ及びターゲットを冷却するために液体が流動する第２冷却領域をさらに含み、前記第２冷却領域は、前記ロータによって少なくとも部分的に囲まれて、前記第２冷却領域内の液体は、前記ターゲット及びロータが回転する軸に対して実質的に平行な少なくとも一方向に流れる、請求項１３に記載のエンドブロック。
15. 前記第１冷却領域内の液体は、前記ターゲット及びロータが回転する軸の周辺を流れる、請求項１４に記載のエンドブロック。
16. 前記電力伝達構造体は、１つ以上の導電性ブラシで構成される、請求項１２〜１５のいずれか一項に記載のエンドブロック。
17. 前記電力伝達構造体の全体及び前記ロータの全体は、各々スパッタリング作動中に前記大気圧未満の圧力を有する真空下の領域内に配置されるようにする、請求項１２〜１６のいずれか一項に記載のエンドブロック。
18. 前記第１及び第２冷却領域は、互いに流体連通しない、請求項１４〜１７のいずれか一項に記載のエンドブロック。
19. 基板上に層をスパッタ蒸着するために、大気圧未満の圧力でのチャンバ内で回転するターゲットをスパッタリングする工程において、前記ターゲットは、エンドブロックによって支持され、前記エンドブロックは、固定された導電性コレクタ、前記スパッタリング中に前記スパッタリングターゲットと共に回転するための回転可能な導電性ロータ、及び前記コレクタから前記ロータに電力を伝達するために、前記固定された導電性コレクタと前記回転可能なロータとの間に配置される電力伝達構造体、を含む、工程と、
    前記スパッタリング中に、前記電力伝達構造体、前記ロータ、及び前記コレクタが各々前記大気圧未満の圧力を有する真空下の領域内に配置されるようにする位置に前記エンドブロックを提供する工程とを含む、被覆製品の製造方法。

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