JP5646397B2 - ロータリースパッタリングカソード、及びロータリースパッタリングカソードを備えた成膜装置 - Google Patents
ロータリースパッタリングカソード、及びロータリースパッタリングカソードを備えた成膜装置 Download PDFInfo
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Description
図1は、本発明の実施形態に係る成膜装置を示す概略断面構成図である。図1に示す成膜装置10は、スパッタリング法による成膜を行う装置であり、真空中でプラズマを発生させて、プラズマ中のプラスイオンを成膜材料(Inターゲット)に衝突させることで金属原子をはじき出し、基板上に付着させて成膜を行うものである。本実施形態の成膜装置10は、CIGS太陽電池を製造するスパッタ装置として利用することができる。
図2は、ロータリーカソードの横断面図であり、図3は、ロータリーカソードの縦断面図である。ロータリーカソード41は、成膜材料であるInターゲット21、Inターゲット21の表面に磁場を形成するためのマグネット42、Inターゲット21を回転可能に支持する支持部43、Inターゲット21を回転駆動させるための駆動部44、及びInターゲット21を収容する筐体45を備えている。ロータリーカソード41は、Inターゲット21の周面において、その周方向に磁気回路がInターゲット21に対して相対的に移動するマグネトロンスパッタリングカソードとして機能するものである。
次に、成膜装置10の動作について説明する。本実施形態に係る成膜装置10を用いた成膜基板の製造方法では、成膜材料であるInターゲットを用いてスパッタリング法により、基板2上に透明導電膜を成膜する成膜工程を行う。この成膜工程は、成膜装置10の成膜室11で実施される。
次に、本発明の第2実施形態に係るロータリーカソード及びそれを備えた成膜装置について説明する。図1に示す成膜装置10の主要な装置構成は、第1及び第2実施形態で共通である。図4は、本発明の第2実施形態に係るロータリーカソードの横断面図であり、図5は、本発明の第2実施形態に係るロータリーカソードの縦断面図である。なお、第1実施形態と同様の説明は省略する。
Claims (12)
- 筒状の成膜材料であるターゲットを回転軸線回りに回転させてスパッタするためのロータリースパッタリングカソードであって、
前記ターゲットを収容する筐体と、
前記ターゲットの外表面に付着した付着物を加熱して昇華させて除去する除去手段と、を備え、
前記筐体には、前記ターゲットの一部を露出させるための開口部が形成されており、
前記除去手段は、前記筐体内に設けられていることを特徴とするロータリースパッタリングカソード。 - 前記除去手段は、前記ターゲットの外表面と対向して配置され、前記ターゲットの回転方向の異なる位置に複数配置されていることを特徴とする請求項1に記載のロータリースパッタリングカソード。
- 前記ターゲットは、当該ターゲットの回転軸線方向に所定の長さを有し、
前記除去手段は、前記回転軸線方向に複数配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のロータリースパッタリングカソード。 - 筒状の成膜材料であるターゲットを回転軸線回りに回転させてスパッタするためのロータリースパッタリングカソードであって、
前記ターゲットを収容する筐体と、
前記ターゲットの外表面に付着した付着物を機械的に除去する除去手段と、を備え、
前記筐体には、前記ターゲットの一部を露出させるための開口部が形成されており、
前記除去手段は、前記筐体内に設けられていることを特徴とするロータリースパッタリングカソード。 - 前記ターゲットは、当該ターゲットの回転軸線方向に所定の長さを有し、
前記除去手段は、前記回転軸線方向に沿って延在し、前記回転軸線方向に対して傾斜して配置されていることを特徴とする請求項4に記載のロータリースパッタリングカソード。 - 前記除去手段の長手方向の端部であり下方側の一端部の直下には、前記除去手段によって除去された前記付着物を収容する付着物受け皿が設けられていることを特徴とする請求項5に記載のロータリースパッタリングカソード。
- 基板に成膜材料を成膜する成膜装置であって、
前記基板が導入されるチャンバーと、
前記チャンバー内に設置され、筒状の前記成膜材料であるターゲットを回転軸線回りに回転させてスパッタするためのロータリースパッタリングカソードと、を備え、
前記ロータリースパッタリングカソードは、前記ターゲットを収容する筐体と、前記ターゲットの外表面に付着した付着物を加熱して昇華させて除去する除去手段と、を有し、 前記筐体には、前記ターゲットの一部を露出させるための開口部が形成されており、
前記除去手段は、前記筐体内に設けられていることを特徴とする成膜装置。 - 前記除去手段は、前記ターゲットの外表面と対向して配置され、前記ターゲットの回転方向に複数配置されていることを特徴とする請求項7に記載の成膜装置。
- 前記ターゲットは、当該ターゲットの回転軸線方向に所定の長さを有し、
前記除去手段は、前記回転軸線方向に複数配置されていることを特徴とする請求項7又は8に記載の成膜装置。 - 基板に成膜材料を成膜する成膜装置であって、
前記基板が導入されるチャンバーと、
前記チャンバー内に設置され、筒状の前記成膜材料であるターゲットを回転軸線回りに回転させてスパッタするためのロータリースパッタリングカソードと、を備え、
前記ロータリースパッタリングカソードは、前記ターゲットを収容する筐体と、前記ターゲットの外表面に付着した付着物を機械的に除去する除去手段と、を有し、
前記筐体には、前記ターゲットの一部を露出させるための開口部が形成されており、
前記除去手段は、前記筐体内に設けられていることを特徴とする成膜装置。 - 前記ターゲットは、当該ターゲットの回転軸線方向に所定の長さを有し、
前記除去手段は、前記回転軸線方向に沿って延在し、前記回転軸線方向に対して下方へ傾斜して配置されていることを特徴とする請求項10に記載の成膜装置。 - 前記除去手段の長手方向の端部であり下方側の一端部の直下には、前記除去手段によって除去された前記付着物を収容する付着物受け皿が設けられていることを特徴とする請求項11に記載の成膜装置。
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