KR100939043B1 - 레이저 가공장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (9)
- 레이저 빔을 발진시키는 레이저 발진부; 상기 레이저 발진부에서 발진된 레이저 빔을 소정의 빔 폭을 구비한 빔 프로파일의 에너지 밀도를 가지도록 변환하는 광학계; 상기 광학계에서 변환된 레이저 빔이 투과되며, 상기 투과된 레이저 빔이 내부에 배치된 공정대상물에 조사되는 챔버; 상기 레이저 발진부와 상기 챔버 사이에 배치되며, 상기 레이저 빔을 반사시키는 반사기; 및 상기 챔버로 조사되는 레이저 빔을 정렬(alignment)하기 위한 레이저 빔 정렬유닛;을 구비하는 레이저 가공장치에 있어서,상기 레이저 빔 정렬유닛은,상기 반사기와 공정대상물 사이에 설치되어 상기 레이저 빔의 진행 경로 상에 배치되며, 상기 레이저 빔이 통과 가능하도록 상기 레이저 빔의 단면적 보다 더 크게 관통 형성된 관통공이 형성된 정렬부재;상기 반사기에서 반사된 레이저 빔의 진행경로가 조절되도록 상기 반사기를 구동하는 구동기; 및상기 정렬부재의 관통공을 통과하는 것으로 검출된 상기 레이저 빔을 기초로 상기 레이저 빔의 중심과 상기 관통공의 중심 간의 거리가 조절되도록 상기 구동기를 제어하는 제어기;를 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
- 제 1항에 있어서,상기 제어기는, 상기 레이저 빔의 중심이 상기 관통공의 중심을 통과하도록 상기 구동기를 제어하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
- 제 2항에 있어서,상기 레이저 빔 정렬유닛은, 상기 관통공의 양측에 배치되도록 상기 정렬부재에 각각 결합되며, 입사되는 레이저 빔을 검출하며, 상기 레이저 빔의 검출시 상기 제어기로 검출신호를 출력하는 제1센서 및 제2센서;를 더 구비하며,상기 제1센서 및 제2센서 간의 거리는, 상기 레이저 빔이 상기 제1센서 및 제2센서 사이로 통과 가능하도록 형성되어 있으며,상기 제어기는,상기 제1센서가 상기 레이저 빔에 접촉하여 상기 검출신호를 출력하는 경우, 상기 제2센서가 상기 검출신호를 출력하는 시점까지 상기 구동기를 구동하고 상기 제1센서가 상기 검출신호를 다시 출력하는 시점까지 상기 구동기에 구동한 후, 상기 제2센서가 상기 검출신호를 출력하는 시점으로부터 상기 제1센서가 상기 검출신호를 다시 출력하는 시점까지의 시간을 기초로 설정된 제1기준시간 동안 상기 레이저 빔의 중심이 상기 관통공의 중심을 통과하도록 상기 구동기를 구동하는 구동신호를 출력하며,상기 제1센서 및 제2센서 모두 상기 레이저 빔의 경로로부터 벗어나 상기 검출신호를 출력하지 않는 경우, 상기 제1센서가 상기 검출신호를 출력하는 시점까지 상기 구동기를 구동하고 상기 제2센서가 상기 검출신호를 출력하는 시점까지 상기 구동기를 구동한 후, 상기 제1센서가 상기 검출신호를 출력하는 시점으로부터 상기 제2센서가 상기 검출신호를 출력하는 시점까지의 시간을 기초로 설정된 제2기준시간 동안 상기 레이저 빔의 중심이 상기 관통공의 중심을 통과하도록 상기 구동기를 구동하는 구동신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
- 제 3항에 있어서,상기 레이저 빔 정렬유닛은, 상기 관통공의 양측에 배치되어 상기 관통공을 중심으로 상기 제1센서 및 제2센서와 함께 방사형으로 배치되도록 상기 정렬부재에 각각 결합되며, 입사되는 레이저 빔을 검출하며, 상기 레이저 빔의 검출시 상기 제어기로 검출신호를 출력하는 제3센서 및 제4센서;를 더 구비하며,상기 제3센서 및 제4센서 간의 거리는, 상기 레이저 빔이 상기 제1센서 및 제2센서 사이로 통과 가능하도록 형성되어 있으며,상기 제어기는,상기 제3센서가 상기 레이저 빔에 접촉하여 상기 검출신호를 출력하는 경우, 상기 제4센서가 상기 검출신호를 출력하는 시점까지 상기 구동기를 구동하고 상기 제3센서가 상기 검출신호를 다시 출력하는 시점까지 상기 구동기에 구동한 후, 상기 제4센서가 상기 검출신호를 출력하는 시점으로부터 상기 제3센서가 상기 검출신호를 다시 출력하는 시점까지의 시간을 기초로 설정된 제3기준시간 동안 상기 레이저 빔의 중심이 상기 관통공의 중심을 통과하도록 상기 구동기를 구동하는 구동신호를 출력하며,상기 제3센서 및 제4센서 모두 상기 레이저 빔의 경로로부터 벗어나 상기 검출신호를 출력하지 않는 경우, 상기 제3센서가 상기 검출신호를 출력하는 시점까지 상기 구동기를 구동하고 상기 제4센서가 상기 검출신호를 출력하는 시점까지 상기 구동기를 구동한 후, 상기 제3센서가 상기 검출신호를 출력하는 시점으로부터 상기 제4센서가 상기 검출신호를 출력하는 시점까지의 시간을 기초로 설정된 제4기준시간 동안 상기 레이저 빔의 중심이 상기 관통공의 중심을 통과하도록 상기 구동기를 구동하는 구동신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
- 제 4항에 있어서,상기 제1기준시간은 상기 제2센서가 상기 검출신호를 최초로 출력하는 시점으로부터 상기 제1센서가 상기 검출신호를 다시 최초로 출력하는 시점까지 시간의 절반이며,상기 제2기준시간은 상기 제1센서가 상기 검출신호를 최초로 출력하는 시점으로부터 상기 제2센서가 상기 검출신호를 최초로 출력하는 시점까지 시간의 절반이며,상기 제3기준시간은 상기 제4센서가 상기 검출신호를 최초로 출력하는 시점으로부터 상기 제3센서가 상기 검출신호를 다시 최초로 출력하는 시점까지 시간의 절반이며,상기 제4기준시간은 상기 제3센서가 상기 검출신호를 최초로 출력하는 시점으로부터 상기 제4센서가 상기 검출신호를 최초로 출력하는 시점까지 시간의 절반 인 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
- 제 4항에 있어서,상기 반사기는 상기 레이저 발진부와 공정대상물 사이에 복수 배치되어 있으며,상기 정렬부재는 서로 인접한 상기 반사기 사이에 복수 설치되어 있으며,상기 복수의 정렬부재는 상기 각 정렬부재의 관통공이 동축적으로 배치되도록 설치되어 있으며,상기 각 정렬부재에는 상기 제1센서, 제2센서, 제3센서 및 제4센서가 각각 결합되어 있으며,상기 구동기는, 상기 레이저 발진부와 상기 복수의 정렬부재 사이에 배치된 복수의 반사기가 구동 가능하도록 각 반사기에 대응되게 복수 설치되며,상기 제어기는, 상기 레이저 빔이 상기 각 정렬부재의 관통공의 중심을 통과하도록 상기 각 구동기를 제어하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
- 제 6항에 있어서,상기 광학계는 호모지나이저를 포함하며,상기 레이저 발진부와 상기 정렬부재 사이에는, 상기 레이저 빔의 진행방향을 따라 순차적으로 제1반사기, 제2반사기 및 제3반사기가 배치되어 있으며,상기 제2반사기와 제3반사기 사이에는 상기 레이저 빔의 진행방향을 따라 순 차적으로 제1정렬부재, 호모지나이저 및 제2정렬부재가 배치되어 있으며,상기 제1반사기 및 제2반사기는 각각 제1구동기 및 제2구동기에 의해 구동 가능하며,상기 제어기는, 상기 레이저 빔의 중심이 상기 제1정렬부재의 관통공 및 상기 제2정렬부재의 관통공의 중심을 각각 통과하도록 상기 제1구동기 및 제2구동기를 제어하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
- 제 3항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서,상기 레이저 빔 정렬유닛은,상기 센서가 상기 관통공의 중심에 대해 접근 또는 이격되는 방향으로 이동 가능하도록 상기 센서를 구동하는 센서 엑츄에이터; 및상기 정렬부재가 상기 관통공을 통과하는 레이저 빔의 진행 경로에 대해 교차하는 방향으로 이동 가능하도록 상기 정렬부재를 구동하는 정렬부재 엑츄에이터;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
- 제 8항에 있어서,상기 제어기는, 상기 정렬부재의 관통공으로 진행하는 것으로 검출된 레이저 빔을 기초로 상기 레이저 빔의 일부가 상기 정렬부재에 의해 가려져 상기 정렬부재의 관통공을 통과하는 레이저 빔의 프로파일이 변경되도록 상기 구동기 및 정렬부재 엑츄에이터 중 적어도 하나를 제어하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070117781A KR100939043B1 (ko) | 2007-11-19 | 2007-11-19 | 레이저 가공장치 |
CN2008801167230A CN101868887B (zh) | 2007-11-19 | 2008-11-18 | 激光加工装置 |
PCT/KR2008/006783 WO2009066918A2 (en) | 2007-11-19 | 2008-11-18 | Laser processing equipment |
JP2010533971A JP5220121B2 (ja) | 2007-11-19 | 2008-11-18 | レーザー加工装置 |
TW097144747A TWI352002B (en) | 2007-11-19 | 2008-11-19 | Laser processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070117781A KR100939043B1 (ko) | 2007-11-19 | 2007-11-19 | 레이저 가공장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090051405A KR20090051405A (ko) | 2009-05-22 |
KR100939043B1 true KR100939043B1 (ko) | 2010-01-27 |
Family
ID=40667978
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070117781A KR100939043B1 (ko) | 2007-11-19 | 2007-11-19 | 레이저 가공장치 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5220121B2 (ko) |
KR (1) | KR100939043B1 (ko) |
CN (1) | CN101868887B (ko) |
TW (1) | TWI352002B (ko) |
WO (1) | WO2009066918A2 (ko) |
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2007
- 2007-11-19 KR KR1020070117781A patent/KR100939043B1/ko active IP Right Grant
-
2008
- 2008-11-18 WO PCT/KR2008/006783 patent/WO2009066918A2/en active Application Filing
- 2008-11-18 CN CN2008801167230A patent/CN101868887B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-11-18 JP JP2010533971A patent/JP5220121B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-11-19 TW TW097144747A patent/TWI352002B/zh not_active IP Right Cessation
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP5220121B2 (ja) | 2013-06-26 |
TWI352002B (en) | 2011-11-11 |
CN101868887B (zh) | 2012-10-10 |
KR20090051405A (ko) | 2009-05-22 |
JP2011505252A (ja) | 2011-02-24 |
CN101868887A (zh) | 2010-10-20 |
TW200930489A (en) | 2009-07-16 |
WO2009066918A3 (en) | 2009-09-03 |
WO2009066918A2 (en) | 2009-05-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130418 Year of fee payment: 4 |
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FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140121 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150121 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160121 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161205 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171218 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
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