KR100933610B1 - Vacuum drying equipment - Google Patents

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다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 박막의 종류에 관계없이 기판 중앙부의 건조성을 높이고, 기판을 신속히 감압 건조하는 것이 가능한 감압 건조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a reduced pressure drying apparatus capable of increasing the dryness of a substrate central portion regardless of the type of thin film and allowing the substrate to be dried under reduced pressure quickly.

이 목적은, 덮개부(2)와, 패킹(3)과, 기부(4)로 이루어지는 챔버와, 그 주면을 윗쪽으로 향하게 한 기판(W)의 하면 중앙부를 지지하는 복수의 제1 지지핀(11)과, 기판(W)의 하면 주변부를 지지하는 복수의 제2 지지핀(21)을 구비하는 감압 건조 장치에 의해 달성된다. 이 감압 건조 장치의 제1 지지핀(11)은, 제1 승강 기구(14)의 구동에 의해 승강한다. 제2 지지핀(21)은, 제1 승강 기구(14)와 더불어, 제2 승강 기구(24)의 구동에 의해 승강한다.The object is to provide a chamber consisting of a lid 2, a packing 3, a base 4, and a plurality of first support pins for supporting a central portion of the lower surface of the substrate W whose main surface is upward. 11) and the pressure reduction drying apparatus provided with the some 2nd support pin 21 which supports the peripheral part of the lower surface of the board | substrate W. FIG. The 1st support pin 11 of this pressure reduction drying apparatus moves up and down by the drive of the 1st lifting mechanism 14. The 2nd support pin 21 raises and lowers by the drive of the 2nd lifting mechanism 24 with the 1st lifting mechanism 14. As shown in FIG.

Description

감압 건조 장치{VACUUM DRYING APPARATUS}Pressure reduction drying device {VACUUM DRYING APPARATUS}

본 발명은, 감압 건조 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum drying apparatus.

예를 들면, 반도체 웨이퍼나 액정 표시 패널용 유리 기판 혹은 반도체 제조 장치용 마스크 기판 등의 기판에 도포된 포토레지스트 등의 박막을 감압 건조하는 감압 건조 장치는, 특허 문헌 1에 개시되어 있다. 이 특허 문헌 1에 기재된 감압 건조 장치에 있어서는, 기판을 반입한 챔버 내를 진공 펌프에 의해 감압함으로써, 레지스터액의 성분의 중심인 용제의 증발을 촉진하고, 포토레지스트를 신속히 건조시키도록 하고 있다. 이러한 감압 건조 장치를 사용해 포토레지스트를 건조시킨 경우에는, 바람이나 열 등의 외적 요인의 영향을 방지하여, 포토레지스트를 얼룩 없이 건조시키는 것이 가능해진다.For example, Patent Document 1 discloses a reduced pressure drying device for vacuum drying a thin film such as a photoresist applied to a substrate such as a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display panel, or a mask substrate for a semiconductor manufacturing apparatus. In the vacuum drying apparatus described in this patent document 1, by evaporating the inside of the chamber into which the board | substrate was carried in by the vacuum pump, the evaporation of the solvent which is the center of the component of a resist liquid is promoted, and the photoresist is made to dry quickly. When the photoresist is dried using such a vacuum drying apparatus, the influence of external factors such as wind and heat can be prevented and the photoresist can be dried without spots.

또, 이러한 감압 건조 장치를 사용한 경우, 감압 건조 처리를 개시한 직후에 돌비라고 불리는 현상이 발생하는 경우가 있다. 이것은, 기판 표면에 도포된 포토레지스트 중의 용제 성분이 급격하게 증발하여 돌연 비등함으로써 발생하는 현상이다. 이러한 돌비가 발생한 경우에는, 탈포라고 불리는 포토레지스트의 표면에 작은 거품이 형성되는 현상이 생겨, 그 기판의 사용이 불가능해 진다. Moreover, when using such a vacuum drying apparatus, the phenomenon called a dolby may arise immediately after starting a vacuum drying process. This is a phenomenon caused by sudden evaporation of the solvent component in the photoresist applied to the substrate surface and sudden boiling. When such a dolby generate | occur | produces, the phenomenon that small bubbles form on the surface of the photoresist called defoaming arises, and the use of the board | substrate becomes impossible.

이 때문에, 특허 문헌 2에 기재된 감압 건조 장치에 있어서는, 기판의 주면과 챔버의 덮개부의 거리를 작게 한 상태로 소량의 배기량으로 배기를 행한 후, 기판의 주면과 챔버의 덮개부의 거리를 크게 한 상태로, 배기 제어 수단에 의해 다량의 배기량으로 배기를 행하는 구성으로 되어 있다.For this reason, in the pressure reduction drying apparatus of patent document 2, after exhausting with a small amount of exhaust gas in the state which made the distance of the main surface of a board | substrate and the lid | cover part of a chamber small, the distance of the main surface of a board | substrate and the cover part of a chamber was enlarged. The exhaust control means is configured to exhaust the gas in a large amount of exhaust gas.

그리고, 이 특허 문헌 2에 있어서는, 챔버의 덮개부에 있어서의 기판의 주면과 대향하는 위치에, 기판의 주면 중앙부에 있어서 기판의 주면으로부터 가장 이격하고, 기판의 주면 단가장자리에 가까워짐에 따라 기판의 주면에 근접하는 형상의 오목부를 형성함으로써, 기판의 중앙부의 건조를 촉진하는 감압 건조 장치가 개시되어 있다.In this patent document 2, the substrate is spaced apart from the main surface of the substrate at the center of the main surface of the substrate at a position facing the main surface of the substrate at the lid portion of the chamber, and as the end surface of the substrate approaches the edge of the substrate. The pressure reduction drying apparatus which accelerates drying of the center part of a board | substrate is formed by forming the recessed part near a main surface.

[특허 문헌 1:일본국 특허공개 평7-283108호 공보][Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-283108]

[특허 문헌 2:일본국 특허공개 2006-105524호 공보][Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-105524]

근래의 기판의 대형화에 따라, 감압 건조시에 기체의 흐름이 생기기 어려운 기판의 중앙부의 건조성이 악화된다는 문제가 생기고 있다. 이 때문에, 감압 건조 시간이 길어지고, 감압 건조 장치에 있어서의 쓰루풋이 저하된다는 문제가 생긴다. 그리고, 상술한 돌비 발생의 가능성이나 기판 중앙부의 건조성은, 박막의 종류에 따라서 다르게 된다.In recent years, with the increase in the size of the substrate, there arises a problem that the dryness of the central portion of the substrate, in which gas flow is less likely to occur during the vacuum drying, is deteriorated. For this reason, the pressure reduction drying time becomes long and the problem that the throughput in a pressure reduction drying apparatus falls. In addition, the possibility of the above-mentioned generation of dolby and the dryness of the board | substrate center part vary with kinds of thin film.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것이며, 박막의 종류에 관계없이 기판 중앙부의 건조성을 높여, 기판을 신속하게 감압 건조하는 것이 가능한 감압 건조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in order to solve the said subject, and an object of this invention is to provide the pressure reduction drying apparatus which can improve the dryness of a board | substrate center part irrespective of a kind of thin film, and can dry-pressure-dry a substrate quickly.

청구항 1에 기재된 발명은, 기판의 주면에 도포된 박막을 감압 건조하는 감압 건조 장치에 있어서, 기판의 주위를 덮는 챔버와, 상기 챔버 내에 있어서, 그 주면을 윗쪽으로 향하게 한 기판의 하면 중앙부를 지지하는 제1 지지 부재와, 그 주면을 윗쪽으로 향하게 한 기판의 하면 주변부를 지지하는 제2 지지 부재를 구비함과 더불어, 상기 제1 지지 부재의 지지 높이가 상기 제2 지지 부재의 지지 높이에 대해서 상대적으로 변경 가능하게 구성된 기판 지지 수단과, 상기 챔버의 내부를 배기하여 감압하는 배기 수단을 구비하고, 상기 기판 지지 수단은, 상기 배기 수단에 의한 배기 동작의 실행 중에, 기판을 그 중앙부를 아래쪽으로 휘게 한 오목 자세로 지지하는 것을 특징으로 한다. The invention according to claim 1 is a pressure reduction drying apparatus for drying a thin film coated on a main surface of a substrate under reduced pressure, comprising: a chamber covering a substrate and a lower surface center portion of the substrate having the main surface thereof upward in the chamber; And a second support member for supporting a peripheral portion of the lower surface of the substrate with its main surface facing upwards, and a support height of the first support member with respect to a support height of the second support member. A substrate support means configured to be relatively changeable, and an exhaust means for evacuating and decompressing the interior of the chamber, wherein the substrate support means moves the substrate downward in the middle of the exhaust operation by the exhaust means. It is characterized by supporting in a curved concave posture.

청구항 2에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 발명에 있어서, 상기 기판 지지 수단은, 상기 챔버 내에 있어서, 그 주면을 윗쪽으로 향하게 한 기판의 하면 중앙부를 지지하는 복수의 제1 지지핀과, 그 주면을 윗쪽으로 향하게 한 기판의 하면 주변부를 지지하는 복수의 제2 지지핀과, 상기 제1 지지핀을 상기 제2 지지핀에 대해서 상대적으로 승강시키는 승강 기구를 구비한다. In the invention according to claim 2, in the invention according to claim 1, the substrate supporting means includes, in the chamber, a plurality of first supporting pins that support a lower surface center portion of the substrate with its main surface facing upward, and a main surface thereof. And a plurality of second supporting pins for supporting the lower periphery of the substrate with the upper side upward, and a lifting mechanism for elevating the first supporting pins relative to the second supporting pins.

청구항 3에 기재된 발명은, 청구항 2에 기재된 발명에 있어서, 상기 배기 수단은, 그 배기량을 소량으로부터 다량으로 2단계로 전환 가능한 구성을 가지며, 상기 기판 지지 수단은, 상기 배기 수단에 의해 소량의 배기량으로의 배기가 실행되고 있을 때 기판을 그 중앙부를 아래쪽으로 휘게 한 오목 자세로 지지한다. In the invention according to claim 3, in the invention according to claim 2, the exhaust means has a configuration in which the exhaust amount can be switched in two steps from a small amount to a large amount, and the substrate support means includes a small amount of exhaust amount by the exhaust means. When the exhaust gas is being exhausted, the substrate is supported in a concave posture with its center portion bent downward.

청구항 4에 기재된 발명은, 청구항 2에 기재된 발명에 있어서, 상기 배기 수단은, 그 배기량을 소량으로부터 다량으로 2단계로 전환 가능한 구성을 가지며, 상기 기판 지지 수단은, 상기 배기 수단에 의해 다량의 배기량으로의 배기가 실행되고 있을 때 기판을 그 중앙부를 아래쪽으로 휘게 한 오목 자세로 지지한다. In the invention according to claim 4, in the invention according to claim 2, the exhaust means has a configuration in which the exhaust amount can be switched in two steps from a small amount to a large amount, and the substrate support means includes a large amount of exhaust amount by the exhaust means. When the exhaust gas is being exhausted, the substrate is supported in a concave posture with its center portion bent downward.

청구항 5에 기재된 발명은, 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 하나에 기재된 발명에 있어서, 상기 챔버를 가열하는 가열 수단을 구비한다.Invention of Claim 5 is provided with the heating means which heats the said chamber in the invention in any one of Claims 1-4.

청구항 1에 기재된 발명에 의하면, 박막의 종류에 관계없이 기판 중앙부의 건조성을 높여, 기판을 신속하게 감압 건조하는 것이 가능해진다.According to invention of Claim 1, it becomes possible to improve the dryness of a board | substrate center part irrespective of the kind of thin film, and to dry-pressure-dry a board | substrate quickly.

청구항 2에 기재된 발명에 의하면, 간이한 구성에 의해 제1 지지핀을 제2 지지핀에 대해서 상대적으로 승강시킬 수 있어, 제1 지지핀의 높이를 제2 지지핀에 대해서 용이하게 상대적으로 변경시키는 것이 가능해진다.According to the invention as set forth in claim 2, the first support pin can be raised and lowered relative to the second support pin by a simple configuration, so that the height of the first support pin can be easily changed relative to the second support pin. It becomes possible.

청구항 3에 기재된 발명에 의하면, 돌비를 방지하면서 기판을 신속하게 감압 건조하는 것이 가능해진다.According to invention of Claim 3, it becomes possible to quickly dry under reduced pressure, preventing a dolby.

청구항 4에 기재된 발명에 의하면, 돌비를 확실히 방지하면서 기판을 감압 건조하는 것이 가능해진다.According to the invention described in claim 4, the substrate can be dried under reduced pressure while reliably preventing the dolby.

청구항 5에 기재된 발명에 의하면, 기판의 온도를 상승시켜 기판을 신속하게 감압 건조하는 것이 가능해진다.According to invention of Claim 5, it becomes possible to raise the temperature of a board | substrate and to dry quickly under reduced pressure.

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다. 도 1 내지 도 3은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 감압 건조 장치의 개요도이다. 또, 도 4는, 제1, 제2 지지판(12, 22) 등을 나타내는 평면도이다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described based on drawing. 1 to 3 are schematic views of a reduced pressure drying apparatus according to the first embodiment of the present invention. 4 is a top view which shows the 1st, 2nd support plates 12, 22, etc. FIG.

이 감압 건조 장치는, 덮개부(2)와, 패킹(3)과, 기부(4)로 이루어지는 챔버와, 그 주면을 윗쪽으로 향하게 한 기판(W)의 하면 중앙부를 지지하는 복수의 제1 지지핀(11)과, 기판(W)의 하면 주변부를 지지하는 복수의 제2 지지핀(21)을 구비한다. 덮개부(2)의 주위에는, 덮개부(2)를 통해 챔버 내를 가열하기 위한 히터(5)가 설치되어 있다.This pressure reduction drying apparatus supports a plurality of first supports for supporting a chamber composed of a lid 2, a packing 3, a base 4, and a lower surface center of the substrate W whose main surface is upward. The pin 11 and the some 2nd support pin 21 which support the peripheral part of the lower surface of the board | substrate W are provided. In the circumference | surroundings of the lid part 2, the heater 5 for heating the inside of a chamber through the lid part 2 is provided.

또, 기부(4)에는, 배기구(6)가 형성되어 있다. 이 배기구(6)는, 관로(7)에 의해 진공 펌프(9)와 접속되어 있다. 그리고, 배기구(6)와 진공 펌프(9)의 사이에는, 배기구(6)로부터의 배기량을 2단계로 제어 가능한 댐퍼(8)가 설치되어 있다. 또한, 진공 펌프(9)로 바꾸어 배기 팬 등을 사용해도 된다. 또, 댐퍼(8)로 바꾸어 유량 가변 밸브 등을 사용해도 된다. Moreover, the exhaust port 6 is formed in the base 4. The exhaust port 6 is connected to the vacuum pump 9 by a conduit 7. And between the exhaust port 6 and the vacuum pump 9, a damper 8 capable of controlling the exhaust amount from the exhaust port 6 in two stages is provided. In addition, an exhaust fan or the like may be used instead of the vacuum pump 9. In addition, the flow rate variable valve or the like may be used instead of the damper 8.

도 4에 나타낸 바와 같이, 복수의 제1 지지핀(11)은, 제1 지지판(12)에 의해 지지되어 있고, 복수의 제2 지지핀(21)은, 제2 지지판(22)에 의해 지지되어 있다. 제1 지지판(12)은, 연결봉(13)을 통해 제1 승강 기구(14)에 연결되어 있고, 제1 지지핀(11)은, 이 제1 승강 기구(14)의 구동에 의해 승강한다. 제1 지지핀(11)의 승강량은, 제1 승강 기구(14)에 의해 제어된다.As shown in FIG. 4, the plurality of first support pins 11 are supported by the first support plate 12, and the plurality of second support pins 21 are supported by the second support plate 22. It is. The 1st support plate 12 is connected to the 1st lifting mechanism 14 via the connecting rod 13, and the 1st support pin 11 moves up and down by the drive of this 1st lifting mechanism 14. As shown in FIG. The lifting amount of the first support pin 11 is controlled by the first lifting mechanism 14.

이 제1 승강 기구(14)는, 제2 지지판(22)과 연결된 승강 부재(25) 상에 탑재되어 있다. 그리고, 이 승강 부재(25)는, 연결봉(23)을 통해 제2 승강 기구(24)에 연결되어 있다. 이 때문에, 제2 지지핀(21)은, 제1 승강 기구(14)와 더불어, 이 제2 승강 기구(24)의 구동에 의해 승강한다. 제2 지지핀(21) 및 제1 승강 기구(14)의 승강량은, 제2 승강 기구(24)에 의해 제어된다.This first elevating mechanism 14 is mounted on an elevating member 25 connected with the second supporting plate 22. The elevating member 25 is connected to the second elevating mechanism 24 via the connecting rod 23. For this reason, the 2nd support pin 21 raises and lowers by the drive of this 2nd lifting mechanism 24 in addition to the 1st lifting mechanism 14. The lifting amounts of the second support pins 21 and the first lifting mechanism 14 are controlled by the second lifting mechanism 24.

다음으로, 이 감압 건조 장치에 의해 기판의 주면에 형성된 박막을 건조하는 건조 동작에 대해 설명한다. 도 5 및 도 6은, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 감압 건조 장치에 의한 건조 동작을 나타내는 플로차트이다.Next, the drying operation | movement which dries the thin film formed in the main surface of the board | substrate by this pressure reduction drying apparatus is demonstrated. 5 and 6 are flowcharts illustrating a drying operation by the vacuum drying apparatus according to the first embodiment of the present invention.

기판(W)의 주면에 형성된 박막을 건조하는 경우에는, 최초로, 도 1에 나타낸 바와 같이 챔버에 있어서의 덮개부(2)를 도시하지 않은 승강 기구에 의해 상승시켜, 챔버를 개방한다(단계 S11). 다음으로, 기판(W)을 지지한 도시하지 않은 반송 암이 챔버 내에 진입한다(단계 S12). When drying the thin film formed in the main surface of the board | substrate W, first, as shown in FIG. 1, the cover part 2 in a chamber is raised by the lifting mechanism not shown, and a chamber is opened (step S11). ). Next, the conveyance arm (not shown) which supported the board | substrate W enters a chamber (step S12).

다음으로, 제2 승강 기구(24)의 구동에 의해, 제1 지지핀(11) 및 제2 지지핀(21)이, 제1 지지판(12) 및 제2 지지판(22)과 더불어, 도 1에 나타내는 기판(W) 의 수수 위치까지 상승한다(단계 S13). 이로 인해, 반송 암에 지지되어 있던 기판(W)이, 제1 지지핀(11) 및 제2 지지핀(21)에 의해 지지된다. 이때에는, 제1 지지핀(11)과 제2 지지핀(21)은, 동일한 높이 위치에 배치되어 있다. 그리고, 반송 암이 챔버 내로부터 퇴출한다(단계 S14).Next, by the drive of the second lifting mechanism 24, the first support pin 11 and the second support pin 21, together with the first support plate 12 and the second support plate 22, are shown in FIG. 1. It rises to the delivery position of the board | substrate W shown by (step S13). For this reason, the board | substrate W supported by the conveyance arm is supported by the 1st support pin 11 and the 2nd support pin 21. At this time, the 1st support pin 11 and the 2nd support pin 21 are arrange | positioned at the same height position. Then, the transfer arm exits from the chamber (step S14).

다음으로, 제2 승강 기구(24)의 구동에 의해, 제1 지지핀(11) 및 제2 지지핀(21)이, 제1 지지판(12) 및 제2 지지판(22)과 더불어, 도 2에 나타내는 제1 건조 위치까지 하강한다(단계 S15). 그리고, 도 2에 나타낸 바와 같이, 챔버에 있어서의 덮개부(2)를 도시하지 않은 승강 기구에 의해 하강시켜, 챔버를 폐지한다(단계 S16).Next, by the drive of the second lifting mechanism 24, the first support pin 11 and the second support pin 21, together with the first support plate 12 and the second support plate 22, are shown in FIG. 2. It descends to the 1st drying position shown in (step S15). As shown in FIG. 2, the lid 2 in the chamber is lowered by a lifting mechanism (not shown) to close the chamber (step S16).

이 상태에 있어서, 진공 펌프(9)와 댐퍼(8)의 작용에 의해, 소량의 배기량으로 배기를 행하는 슬로우 배기를 실행한다(단계 S17). 또, 이것과 동시에, 제1 승강 기구(14)의 구동에 의해, 제1 지지핀(11)을 제2 지지판(22)과 더불어, 도 3에 나타낸 제2 건조 위치까지 약간 하강시킨다(단계 S18). 이로 인해, 기판(W)은, 슬로우 배기 사이에 그 중앙부를 아래쪽으로 휘게 한 오목 자세로 지지되게 된다. In this state, by the action of the vacuum pump 9 and the damper 8, the slow exhaust gas which exhausts by a small amount of exhaust gas is performed (step S17). At the same time, by driving the first lifting mechanism 14, the first supporting pin 11 together with the second supporting plate 22 is slightly lowered to the second drying position shown in FIG. 3 (step S18). ). For this reason, the board | substrate W is supported by the concave posture which bent the center part downward between slow exhausts.

이와 같이, 최초로 소량의 배기량으로 배기를 행하는 슬로우 배기를 실행함으로써, 기판(W)의 주면에 있어서의 중앙으로부터 단가장자리로 향하는 완만한 공기류에 의해, 돌비에 의한 탈포를 방지한 상태로 적절한 감압 건조를 실행하는 것이 가능해진다. 단, 통상은, 기판(W)의 주면 중앙부의 박막 부분에 대해서는, 충분한 건조는 행할 수 없다. 그러나, 이 실시 형태에 있어서는, 기판(W)을 그 중앙부를 휘게 한 상태로 지지하고 있으므로, 기판(W)의 중앙부와 덮개부(2)의 거리를 크게 취할 수 있고, 건조하기 어려운 기판(W)의 중앙부의 건조를 촉진시키는 것이 가능해진다.Thus, by performing slow exhaust which exhausts with a small amount of exhaust gas for the first time, moderate pressure reduction in the state which prevented defoaming by a dolby by the gentle air flow from the center in the main surface of the board | substrate W to the edge of the edge is prevented. It becomes possible to carry out drying. However, normally, sufficient drying cannot be performed about the thin film part of the main surface center part of the board | substrate W. FIG. However, in this embodiment, since the board | substrate W is supported in the state which bent the center part, the distance of the center part of the board | substrate W and the cover part 2 can be made large, and the board | substrate W which is hard to dry It becomes possible to accelerate drying of the center part of the head).

또한, 제1 지지핀(11)의 하강과 슬로우 배기의 개시는, 반드시 동시에 개시될 필요는 없고, 어느 한쪽을 개시하고 나서, 다른 쪽을 개시하도록 해도 된다. 또, 제1 지지핀(11)과 제2 지지핀(21)의 높낮이 차는, 사용하는 포토레지스트 등에 따라서, 미리 설정한 크기로 하면 된다. Note that the lowering of the first support pin 11 and the start of the slow exhaust do not necessarily start at the same time, and after the start of one of them, the other may be started. Moreover, what is necessary is just to make the difference of the height of the 1st support pin 11 and the 2nd support pin 21 into the magnitude | size set previously according to the photoresist etc. to be used.

계속해서, 진공 펌프(9)와 댐퍼(8)의 작용에 의해, 다량의 배기량으로 배기를 행하는 메인 배기를 실행한다(단계 S19). 이때에는, 챔버 내는 히터(5)에 의해 가열되고 있으므로, 기판(W)의 건조 처리가 촉진된다.Subsequently, by the action of the vacuum pump 9 and the damper 8, the main exhaust which exhausts by a large amount of exhaust amount is performed (step S19). At this time, since the inside of a chamber is heated by the heater 5, the drying process of the board | substrate W is accelerated.

도시하지 않은 센서에 의해 챔버 내의 진공도가 미리 설정한 값에 도달하면, 원하는 감압 건조가 완료했다고 판단한다(단계 S20). 그리고, 챔버 내에 질소 가스를 퍼지하고, 챔버 내가 대기압이 되면, 챔버에 있어서의 덮개부(2)를 도시하지 않은 승강 기구에 의해 상승시켜, 챔버를 개방한다(단계 S21).When the degree of vacuum in the chamber reaches a preset value by a sensor (not shown), it is determined that the desired reduced pressure drying is completed (step S20). When the nitrogen gas is purged in the chamber and the chamber is at atmospheric pressure, the lid 2 in the chamber is lifted by a lifting mechanism (not shown) to open the chamber (step S21).

다음으로, 제1 승강 기구(14) 및 제2 승강 기구(24)의 구동에 의해, 제1 지지핀(11) 및 제2 지지핀(21)이 제1 지지판(12) 및 제2 지지판(22)과 함께, 도 1에 나타내는 기판(W)의 수수 위치까지 상승한다(단계 S22). 또, 도시하지 않은 반송 암이 챔버 내에 진입한다(단계 S23). 그리고, 제2 승강 기구(24)의 구동에 의해, 제1 지지핀(11) 및 제2 지지핀(21)이, 제1 지지판(12) 및 제2 지지판(22)과 함께 하강한다(단계 S24). 이로 인해, 제1 지지핀(11) 및 제2 지지핀(21)에 의해 지지되고 있던 기판(W)이 반송 암에 지지된다. 그리고, 반송 암이 챔버 내로부터 퇴출 한다(단계 S25).Next, by the driving of the first lifting mechanism 14 and the second lifting mechanism 24, the first supporting pin 11 and the second supporting pin 21 are connected to the first supporting plate 12 and the second supporting plate ( 22), it rises to the delivery position of the board | substrate W shown in FIG. 1 (step S22). In addition, a conveyance arm (not shown) enters the chamber (step S23). Then, the first support pin 11 and the second support pin 21 are lowered together with the first support plate 12 and the second support plate 22 by the driving of the second lifting mechanism 24 (step S24). For this reason, the board | substrate W currently supported by the 1st support pin 11 and the 2nd support pin 21 is supported by the conveyance arm. Then, the transfer arm exits from the chamber (step S25).

이상과 같이, 이 실시 형태에 있어서는, 최초로 소량의 배기량으로 배기를 행하는 슬로우 배기를 실행함으로써, 돌비에 의한 탈포를 방지한 상태로 적절한 감압 건조를 실행함과 더불어, 기판(W)을 그 중앙부를 휘게 한 상태로 지지함으로써, 건조하기 어려운 기판(W)의 중앙부의 건조를 촉진시키는 것이 가능해진다. 그리고, 제1 지지핀(11)과 제2 지지핀(21)의 높낮이 차를, 사용하는 포토레지스트 등에 대응한 적절한 값으로 함으로써, 적정한 감압 건조 처리를 실행하는 것이 가능해진다.As described above, in this embodiment, by performing slow evacuation which first exhausts gas with a small amount of exhaust gas, appropriate decompression drying is performed in a state in which defoaming by Dolby is prevented, and the substrate W is moved to the center portion thereof. By supporting in a curved state, it becomes possible to accelerate the drying of the central portion of the substrate W that is difficult to dry. And by making the height difference of the 1st support pin 11 and the 2nd support pin 21 into an appropriate value corresponding to the photoresist etc. to be used, it becomes possible to perform an appropriate reduced pressure drying process.

또한, 특히 돌비가 생기기 쉬운 포토레지스트 등을 사용하는 경우에는, 메인 배기를 실행하는 시점에서 기판(W)을 그 중앙부를 휘게 한 상태로 하도록 해도 된다. 도 7 및 도 8은, 이러한 실시 형태에 관한 건조 동작을 나타내는 플로차트이다. 또한, 상술한 도 5 및 도 6과 같은 공정에 대해서는 설명을 생략한다.In particular, in the case of using a photoresist or the like that is likely to cause dolby, the substrate W may be bent at its center at the time of performing the main exhaust. 7 and 8 are flowcharts showing a drying operation according to this embodiment. In addition, description is abbreviate | omitted about the process similar to FIG. 5 and FIG. 6 mentioned above.

이 실시 형태에 있어서는, 최초로 슬로우 배기를 실행한다(단계 S37). 그리고, 박막이 어느 정도 건조한 후에, 진공 펌프(9)와 댐퍼(8)의 작용에 의해 다량의 배기량으로 배기를 행하는 메인 배기를 실행함과 더불어(단계 S38), 제1 승강 기구(14)의 구동에 의해, 제1 지지핀(11)을 제2 지지판(22)과 더불어 도 3에 나타내는 제2 건조 위치까지 약간 하강시킨다(단계 S39). In this embodiment, slow exhaustion is performed first (step S37). After the thin film is dried to some extent, the main exhaust gas is exhausted by a large amount of exhaust gas by the action of the vacuum pump 9 and the damper 8 (step S38), and the first lifting mechanism 14 By driving, the 1st support pin 11 is slightly lowered to the 2nd dry position shown in FIG. 3 with the 2nd support plate 22 (step S39).

이러한 실시 형태를 채용한 경우에 있어서도, 최초로 소량의 배기량으로 배기를 행하는 슬로우 배기를 실행함으로써, 돌비에 의한 탈포를 방지한 상태로 적절한 감압 건조를 실행함과 더불어, 기판(W)을 그 중앙부를 휘게 한 상태로 지지함으 로써, 건조하기 어려운 기판(W)의 중앙부의 건조를 촉진시키는 것이 가능해진다. 그리고, 제1 지지핀(11)과 제2 지지핀(21)의 높낮이 차를, 사용하는 포토레지스트 등에 대응한 적절한 값으로 함으로써, 적정한 감압 건조 처리를 실행하는 것이 가능해진다.Also in the case of adopting such an embodiment, by performing slow exhaust for first exhausting a small amount of exhaust gas, appropriate decompression drying is performed while preventing defoaming by Dolby, and the substrate W is placed at its center portion. By supporting in a bent state, it becomes possible to accelerate the drying of the central portion of the substrate W which is difficult to dry. And by making the height difference of the 1st support pin 11 and the 2nd support pin 21 into an appropriate value corresponding to the photoresist etc. to be used, it becomes possible to perform an appropriate reduced pressure drying process.

다음으로, 본 발명의 다른 실시 형태에 대해 설명한다. 도 9는, 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 감압 건조 장치의 개요도이다. 또한, 상술한 제1 실시 형태와 같은 부재에 대해서는, 동일한 부호를 붙여 상세한 설명을 생략한다.Next, another embodiment of the present invention will be described. 9 is a schematic diagram of a vacuum drying apparatus according to a second embodiment of the present invention. In addition, about the member similar to 1st Embodiment mentioned above, the same code | symbol is attached | subjected and detailed description is abbreviate | omitted.

상술한 제1 실시 형태에 있어서는, 제2 지지핀(21)과 제1 승강 기구(14)를 제2 승강 기구(24)의 구동에 의해 승강시킴과 더불어, 제1 승강 기구(14)의 구동에 의해 제1 지지핀(11)을 제2 지지핀(21)에 대해서 승강시키고 있다. 이에 대해서, 이 제2 실시 형태에 있어서는, 제1 승강 기구(14)의 구동에 의해 제1 지지핀(11)을 제2 지지 핀(31)에 대해서 승강시키는 점은 제1 실시 형태와 동일하지만, 제2 지지 핀(31)과 제1 승강 기구(14)가 고정되어 있는 점이 상술한 제1 실시 형태와 다르다. In the above-described first embodiment, the second support pin 21 and the first lift mechanism 14 are lifted by the drive of the second lift mechanism 24, and the first lift mechanism 14 is driven. The 1st support pin 11 is lifted with respect to the 2nd support pin 21 by this. On the other hand, in this 2nd Embodiment, the point which raises and lowers the 1st support pin 11 with respect to the 2nd support pin 31 by the drive of the 1st lifting mechanism 14 is the same as that of 1st Embodiment. The point where the 2nd support pin 31 and the 1st lifting mechanism 14 are fixed differs from 1st Embodiment mentioned above.

이 제2 실시 형태에 관한 감압 건조 장치에 있어서는, 도시하지 않은 반송 암과 제1 지지핀(11) 및 제2 지지핀(31)의 사이에서 기판을 수수할 때, 상술한 제1 실시 형태와 같이 제1 지지핀(11) 및 제2 지지핀(21)이 승강하는 대신에, 도시하지 않은 반송 암이 승강하는 점이 상술한 제1 실시 형태와 다르다. 그 외의 동작은, 상술한 제1 실시 형태와 같다.In the pressure reduction drying apparatus which concerns on this 2nd Embodiment, when receiving a board | substrate between the conveyance arm which is not shown in figure, and the 1st support pin 11 and the 2nd support pin 31, 1st Embodiment mentioned above and As described above, the transfer arm (not shown) is lifted and lifted instead of the first and second support pins 11 and 21. Other operations are the same as those of the first embodiment described above.

다음으로, 본 발명의 또 다른 실시 형태에 대해 설명한다. 도 10은, 본 발 명의 제3 실시 형태에 관한 감압 건조 장치의 개요도이다. 또한, 상술한 제1, 제2 실시 형태와 같은 부재에 대해서는, 동일한 부호를 붙여 상세한 설명을 생략한다.Next, another embodiment of the present invention will be described. 10 is a schematic view of a reduced pressure drying apparatus according to the third embodiment of the present invention. In addition, about the member similar to 1st, 2nd embodiment mentioned above, the same code | symbol is attached | subjected and detailed description is abbreviate | omitted.

상술한 제2 실시 형태에 있어서는, 덮개부(2)가 승강함으로써 챔버의 개폐 동작을 실행하고 있었다. 이에 대해서, 이 제3 실시 형태에 있어서는, 챔버의 측방에 설치된 셔터(32)를 승강함으로써, 챔버의 개폐 동작을 실행하고 있다. 또한, 이 실시 형태에 있어서는, 히터 덮개부(2)의 상면에만 히터(5)를 설치하고 있다.In 2nd Embodiment mentioned above, the opening-closing operation | movement of the chamber was performed by the lid part 2 raising and lowering. On the other hand, in this 3rd Embodiment, the opening-closing operation | movement of a chamber is performed by elevating the shutter 32 provided in the side of a chamber. In addition, in this embodiment, the heater 5 is provided only in the upper surface of the heater cover part 2.

또한, 상술한 실시 형태에 있어서는, 모두, 제1 승강 기구(14)에 의해 제1 지지핀의 승강 동작을 제어함으로써, 제2 지지핀(21)에 대한 제1 지지핀(11)의 상대 높이를 변경하고 있지만, 제1 지지핀(11) 또는 제2 지지핀(21)을 높이가 다른 것으로 변경함으로써, 제2 지지핀(21)에 대한 제1 지지핀(11)의 상대 높이를 변경하도록 해도 된다. In addition, in the above-mentioned embodiment, in all, the height of the 1st support pin 11 with respect to the 2nd support pin 21 is controlled by controlling the lifting operation of the 1st support pin by the 1st lifting mechanism 14. However, by changing the first support pin 11 or the second support pin 21 to a different height, so as to change the relative height of the first support pin 11 relative to the second support pin 21. You may also

또, 상술한 실시 형태에 있어서는, 배기량을 소량과 다량의 2단계로 전환 가능한 구성을 채용하고 있지만, 배기량을 3단계 이상의 다단계로 전환 가능한 구성으로 해도 된다. 또, 배기량을 다단계로 전환하는 대신에, 무단계, 즉 연속적으로 변경하도록 해도 된다. In addition, in the above-mentioned embodiment, although the structure which can switch an exhaust amount into two steps of a small quantity and a large quantity is employ | adopted, you may be set as the structure which can switch an exhaust amount into three or more steps. In addition, instead of switching the displacement in multiple stages, it may be changed steplessly, that is, continuously.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 감압 건조 장치의 개요도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The schematic diagram of the pressure reduction drying apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention.

도 2는 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 감압 건조 장치의 개요도.2 is a schematic view of a reduced pressure drying apparatus according to the first embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 감압 건조 장치의 개요도.3 is a schematic view of a reduced pressure drying apparatus according to the first embodiment of the present invention.

도 4는 제1, 제2 지지판(12, 22) 등을 나타내는 평면도.4 is a plan view of the first and second support plates 12, 22 and the like.

도 5는 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 감압 건조 장치에 의한 건조 동작을 나타내는 플로차트.5 is a flowchart showing a drying operation by the vacuum drying apparatus according to the first embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 감압 건조 장치에 의한 건조 동작을 나타내는 플로차트.6 is a flowchart showing a drying operation by the vacuum drying apparatus according to the first embodiment of the present invention.

도 7은 다른 실시 형태에 관한 건조 동작을 나타내는 플로차트.7 is a flowchart showing a drying operation according to another embodiment.

도 8은 다른 실시 형태에 관한 건조 동작을 나타내는 플로차트.8 is a flowchart showing a drying operation according to another embodiment.

도 9는 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 감압 건조 장치의 개요도.9 is a schematic diagram of a vacuum drying apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도 10은 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 감압 건조 장치의 개요도.10 is a schematic view of a vacuum drying apparatus according to a third embodiment of the present invention.

＜도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명＞<Description of the code | symbol about the principal part of drawing>

2:덮개부 13:연결부2: cover portion 13: connecting portion

3:패킹부 14:제1 승강 기구3: packing part 14: first lifting mechanism

4:기부 21:제2 지지핀4: donation 21: second support pin

5:히터 22:제2 지지판5: heater 22: second support plate

6:배기구 23:연결봉6: exhaust 23: connecting rod

7:관로 24:제2 승강 기구7: pipeline 24: second lifting mechanism

8:댐퍼 25:승강 부재8: Damper 25: lifting member

9:진공 펌프 31:제2 지지핀9: Vacuum pump 31: Second support pin

11:제1 지지핀 32:셔터11: first support pin 32: shutter

12:제1 지지판 W:기판12: first support plate W: substrate

Claims (5)

삭제delete 삭제delete 기판의 주면에 도포된 박막을 감압 건조하는 감압 건조 장치에 있어서, In the pressure reduction drying apparatus which vacuum-drys the thin film apply | coated to the main surface of the board | substrate, 기판의 주위를 덮는 챔버와,A chamber covering the periphery of the substrate, 상기 챔버 내에 있어서, 그 주면을 윗쪽으로 향하게 한 기판의 하면 중앙부를 지지하는 제1 지지 부재와, 그 주면을 윗쪽으로 향하게 한 기판의 하면 주변부를 지지하는 제2 지지 부재를 구비함과 더불어, 상기 제1 지지 부재의 지지 높이가 상기 제2 지지 부재의 지지 높이에 대해서 상대적으로 변경 가능하게 구성된 기판 지지 수단과,In the chamber, a first support member for supporting a central portion of the lower surface of the substrate with its main surface facing upwards, and a second supporting member for supporting a peripheral portion of the lower surface of the substrate with its main surface facing upward, Substrate support means configured to be able to change the support height of the first support member relative to the support height of the second support member; 상기 챔버의 내부를 배기하여 감압하는 배기 수단을 구비하고, An exhaust means for evacuating the inside of the chamber to reduce the pressure; 상기 기판 지지 수단은, 상기 배기 수단에 의한 배기 동작의 실행 중에, 기판을 그 중앙부를 아래쪽으로 휘게 한 오목 자세로 지지하며,The substrate support means supports the substrate in a concave posture with its center portion bent downward during the exhaust operation by the exhaust means. 상기 기판 지지 수단은,The substrate support means, 상기 챔버 내에 있어서, 그 주면을 윗쪽으로 향하게 한 기판의 하면 중앙부를 지지하는 복수의 제1 지지핀과, 그 주면을 윗쪽으로 향하게 한 기판의 하면 주변부를 지지하는 복수의 제2 지지핀과, 상기 제1 지지핀을 상기 제2 지지핀에 대해서 상대적으로 승강시키는 승강 기구를 구비하며,In the chamber, a plurality of first support pins for supporting the central portion of the lower surface of the substrate facing the main surface upward, a plurality of second support pins for supporting the peripheral portion of the lower surface of the substrate facing the main surface upward; An elevating mechanism for elevating a first support pin relative to the second support pin; 상기 배기 수단은, 그 배기량을 소량으로부터 다량으로 2단계로 전환 가능한 구성을 가지며, The exhaust means has a configuration in which the exhaust amount can be switched in two stages from a small amount to a large amount, 상기 기판 지지 수단은, 상기 배기 수단에 의해 소량의 배기량으로의 배기가 실행되고 있을 때 기판을 그 중앙부를 아래쪽으로 휘게 한 오목 자세로 지지하는 감압 건조 장치.And said substrate supporting means supports the substrate in a concave posture with its center portion bent downward when the exhausting means is exhausting a small amount of exhaust gas. 기판의 주면에 도포된 박막을 감압 건조하는 감압 건조 장치에 있어서, In the pressure reduction drying apparatus which vacuum-drys the thin film apply | coated to the main surface of the board | substrate, 기판의 주위를 덮는 챔버와,A chamber covering the periphery of the substrate, 상기 챔버 내에 있어서, 그 주면을 윗쪽으로 향하게 한 기판의 하면 중앙부를 지지하는 제1 지지 부재와, 그 주면을 윗쪽으로 향하게 한 기판의 하면 주변부를 지지하는 제2 지지 부재를 구비함과 더불어, 상기 제1 지지 부재의 지지 높이가 상기 제2 지지 부재의 지지 높이에 대해서 상대적으로 변경 가능하게 구성된 기판 지지 수단과,In the chamber, a first support member for supporting a central portion of the lower surface of the substrate with its main surface facing upwards, and a second supporting member for supporting a peripheral portion of the lower surface of the substrate with its main surface facing upward, Substrate support means configured to be able to change the support height of the first support member relative to the support height of the second support member; 상기 챔버의 내부를 배기하여 감압하는 배기 수단을 구비하고, An exhaust means for evacuating the inside of the chamber to reduce the pressure; 상기 기판 지지 수단은, 상기 배기 수단에 의한 배기 동작의 실행 중에, 기판을 그 중앙부를 아래쪽으로 휘게 한 오목 자세로 지지하며,The substrate support means supports the substrate in a concave posture with its center portion bent downward during the exhaust operation by the exhaust means. 상기 기판 지지 수단은,The substrate support means, 상기 챔버 내에 있어서, 그 주면을 윗쪽으로 향하게 한 기판의 하면 중앙부를 지지하는 복수의 제1 지지핀과, 그 주면을 윗쪽으로 향하게 한 기판의 하면 주변부를 지지하는 복수의 제2 지지핀과, 상기 제1 지지핀을 상기 제2 지지핀에 대해서 상대적으로 승강시키는 승강 기구를 구비하며,In the chamber, a plurality of first support pins for supporting the central portion of the lower surface of the substrate facing the main surface upward, a plurality of second support pins for supporting the peripheral portion of the lower surface of the substrate facing the main surface upward; An elevating mechanism for elevating a first support pin relative to the second support pin; 상기 배기 수단은, 그 배기량을 소량으로부터 다량으로 2단계로 전환 가능한 구성을 가지며,The exhaust means has a configuration in which the exhaust amount can be switched in two stages from a small amount to a large amount, 상기 기판 지지 수단은, 상기 배기 수단에 의해 다량의 배기량으로의 배기가 실행되고 있을 때 기판을 그 중앙부를 아래쪽으로 휘게 한 오목 자세로 지지하는 감압 건조 장치.And said substrate supporting means supports the substrate in a concave posture with its center portion bent downward when exhausting a large amount of exhaust gas by the exhaust means. 청구항 3 또는 청구항 4에 있어서, The method according to claim 3 or 4, 상기 챔버를 가열하는 가열 수단을 구비하는 감압 건조 장치.And a heating means for heating the chamber.
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