KR101243313B1 - Vacuum dry apparatus - Google Patents

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KR101243313B1
KR101243313B1 KR1020110090416A KR20110090416A KR101243313B1 KR 101243313 B1 KR101243313 B1 KR 101243313B1 KR 1020110090416 A KR1020110090416 A KR 1020110090416A KR 20110090416 A KR20110090416 A KR 20110090416A KR 101243313 B1 KR101243313 B1 KR 101243313B1
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housing
vacuum drying
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main body
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KR1020110090416A
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전영준
이민철
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주식회사 테라세미콘
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Abstract

PURPOSE: A vacuum dryer is provided to prevent the damage of a flow pin by using a support pin which can be slid. CONSTITUTION: A vacuum dryer includes a main body, a housing(120), an elevating plate, support pins, and a pumping unit. The elevating plate is installed in the lower side of the housing. The support pins loads an object(50) and supports it. A fixing pin is fixed to the elevating plate.

Description

진공 건조 장치 {VACUUM DRY APPARATUS}Vacuum Drying Equipment {VACUUM DRY APPARATUS}

본 발명은 기판에 도포되는 도포액에 함유된 용매를 진공을 이용하여 건조시키는 진공 건조 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum drying apparatus for drying a solvent contained in a coating liquid applied to a substrate by using a vacuum.

LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes) 디스플레이 또는 FED(Field Emission Display) 등에 사용되는 평판표시소자용 기판에는 포토레지스트 등과 같은 도포액이 도포된다. 그리고, 기판에 도포액을 균일하게 도포하기 위하여, 도포액에 솔벤트 등과 같은 용매를 섞여서 도포한다. 기판에 도포된 도포액은 후공정에서 어떤 물질에 의하여 코팅된다.A coating liquid such as a photoresist is applied to a substrate for a flat panel display device used in an LCD (Liquid Crystal Display), an OLED (Organic Light Emitting Diodes) display, or a field emission display (FED). And in order to apply | coat a coating liquid uniformly to a board | substrate, it mixes and apply | coats a solvent, such as a solvent, to a coating liquid. The coating liquid applied to the substrate is coated by a material in a later step.

도포액에 함유된 용매는 자연적으로 증발되나, 용매가 완전히 증발되기까지에는 많은 시간이 소요되므로, 자연적으로 용매를 증발시킨 후, 도포액 상에 어떤 물질을 코팅 하면 시간이 많이 소요되므로 생산성이 저하된다. 그리고, 도포액에 함유된 용매가 완전히 제거되지 않은 상태에서 도포액 상에 어떤 물질을 코팅하면, 도포액이 경화(硬化)되었을 때, 도포액에 잔존하는 용매로 인하여 경화된 도포층에는 기공이 형성되므로, 기판의 품질이 저하된다.The solvent contained in the coating liquid evaporates naturally, but it takes a long time for the solvent to evaporate completely. Therefore, after evaporating the solvent naturally, coating a substance on the coating liquid takes a lot of time, thus decreasing productivity. do. If a substance is coated on the coating liquid in a state in which the solvent contained in the coating liquid is not completely removed, pores are formed in the cured coating layer due to the solvent remaining in the coating liquid when the coating liquid is cured. As a result, the quality of the substrate is degraded.

상기와 같은 이유로, 기판에 도포액을 도포한 다음, 도포액에 함유된 용매를 압력차를 이용하여 강제로 증발시켜 제거하는 진공 건조 장치가 개발되어 사용되고 있다.For the same reason as above, a vacuum drying apparatus has been developed and used for applying a coating liquid to a substrate and then forcibly evaporating and removing the solvent contained in the coating liquid using a pressure difference.

일반적으로, 진공 건조 장치는 기판이 로딩되어 건조되는 밀폐 공간인 챔버를 형성하는 하부하우징과 상부하우징을 가진다. 상기 하부하우징은 고정되고, 상기 상부하우징은 상기 하부하우징의 상측에서 승강가능하게 설치된다. 상기 상부하우징이 하강하여 상기 하부하우징에 실링 결합되면, 상기 하부하우징과 상기 상부하우징 사이에 상기 챔버가 형성된다.Generally, a vacuum drying apparatus has a lower housing and an upper housing which form a chamber which is a closed space in which a substrate is loaded and dried. The lower housing is fixed, and the upper housing is installed to be elevated on the upper side of the lower housing. When the upper housing is lowered and sealed to the lower housing, the chamber is formed between the lower housing and the upper housing.

그리고, 상기 하부하우징의 하면에는 상기 챔버로 로딩된 상기 기판을 지지하는 복수의 지지핀이 설치된다. 상기 기판이 상기 하부하우징의 하면에서 상측으로 돌출된 상기 지지핀에 지지되므로, 로봇아암으로 상기 기판을 지지하여 상기 기판을 상기 챔버에 로딩하거나, 상기 챔버로부터 언로딩할 때, 편리하다.A plurality of support pins are installed on a lower surface of the lower housing to support the substrate loaded into the chamber. Since the substrate is supported by the support pin protruding upward from the bottom of the lower housing, it is convenient when the substrate is loaded into or unloaded from the chamber by supporting the substrate with a robot arm.

종래의 진공 건조 장치의 지지핀의 구조에 대하여 도 1을 참조하여 설명한다.The structure of the support pin of the conventional vacuum drying apparatus is demonstrated with reference to FIG.

도시된 바와 같이, 종래의 진공 건조 장치는 하부하우징(11)의 하면 또는 하부하우징(11)의 외부에 설치된 지지판(미도시)에 지지핀(13)의 하단부측이 고정된다.As shown, in the conventional vacuum drying apparatus, the lower end side of the support pin 13 is fixed to a support plate (not shown) installed on the lower surface of the lower housing 11 or on the outside of the lower housing 11.

그런데, 지지핀(13)에 기판(50)이 탑재 지지된 상태에서 기판(50)이 유동하면, 기판(50)의 유동에 의하여 지지핀(13)이 손상될 수 있고, 지지핀(13)에 의하여 기판(50)이 긁혀서 기판(50)이 손상될 수 있다. 따라서, 제품의 신뢰성이 저하되는 단점이 있었다.However, when the substrate 50 flows while the substrate 50 is mounted on the support pin 13, the support pin 13 may be damaged by the flow of the substrate 50, and the support pin 13 may be damaged. The substrate 50 may be scratched and the substrate 50 may be damaged. Therefore, there was a disadvantage that the reliability of the product is lowered.

진공 건조 장치와 관련한 선행기술은 한국공개특허공보 10-2011-0077338호 등에 개시되어 있다.Prior art related to vacuum drying apparatus is disclosed in Korea Patent Publication No. 10-2011-0077338.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 피건조체인 기판에 의하여 지지핀이 손상되는 것을 방지함과 동시에 지지핀에 의하여 기판이 손상되는 것을 방지하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 진공 건조 장치를 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, the object of the present invention is to prevent the damage to the substrate by the support pin while preventing the support pin is damaged by the substrate to be dried It is to provide a vacuum drying apparatus that can improve the reliability of the product.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 진공 건조 장치는, 본체; 상기 본체의 내부에 설치되고, 하면에는 복수의 관통공이 형성되며, 피건조체가 로딩되어 건조되는 챔버를 형성하는 하우징; 상기 하우징의 하측에 승강가능하게 설치되고, 상단부측이 상기 관통공을 관통하여 상기 챔버를 출입하면서 상기 챔버에 로딩된 상기 피건조체를 탑재시켜 지지하며, 상기 피건조체가 유동하면 함께 유동하는 복수의 지지핀; 상기 본체의 일측에 설치되며 상기 챔버를 진공 상태로 감압하기 위한 펌핑수단을 포함한다.Vacuum drying apparatus according to the present invention for achieving the above object, the main body; A housing which is installed inside the main body, and has a plurality of through holes formed on a lower surface of the main body, and forms a chamber in which a dry object is loaded and dried; A plurality of movable upper and lower sides of the housing, mounted on and supported by the to-be-loaded body loaded in the chamber while the upper end side passes through the through-hole and enters and exits the chamber; Support pins; It is installed on one side of the body and includes a pumping means for reducing the chamber to a vacuum.

본 발명에 따른 진공 건조 장치는, 기판이 탑재 지지되는 지지핀이 슬라이딩가능하게 설치된다. 그러므로, 지지핀에 피건조체가 탑재 지지된 상태에서 피건조체가 유동하면, 피건조체와 함께 지지핀이 유동한다. 따라서, 피건조체에 의하여 유동핀이 손상되는 것이 방지되고, 유동핀에 의하여 피건조체가 손상되는 것이 방지되므로, 제품의 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.In the vacuum drying apparatus according to the present invention, a support pin on which a substrate is mounted and supported is slidably installed. Therefore, when a to-be-flowing body flows in the state in which the to-be-supported body is mounted and supported by the support pin, a support pin flows with a to-be-dried body. Therefore, the flow pin is prevented from being damaged by the dry body, and the dry body is prevented from being damaged by the flow pin, thereby improving the reliability of the product.

도 1은 종래의 진공 건조 장치의 지지핀의 구조를 보인 도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 건조 장치의 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 하우징 부위의 사시도.
도 4는 도 3에 도시된 하부하우징의 확대 사시도.
도 5는 도 4의 평면 사시도.
도 6은 도 4 및 도 5에 도시된 신축관 및 지지핀의 확대 사시도.
도 7은 도 6의 단면도.
1 is a view showing the structure of a support pin of a conventional vacuum drying apparatus.
2 is a perspective view of a vacuum drying apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of the housing portion shown in FIG. 2;
Figure 4 is an enlarged perspective view of the lower housing shown in FIG.
5 is a top perspective view of FIG. 4.
Figure 6 is an enlarged perspective view of the expansion tube and the support pin shown in Figures 4 and 5.
7 is a cross-sectional view of FIG. 6.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시하여 도시한 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있도록 충분히 상세하게 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 상호 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 특정 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미가 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에 도시된 실시예들의 길이, 면적, 두께 및 형태는, 편의상, 과장되어 표현될 수도 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The following detailed description of the invention refers to the accompanying drawings that illustrate specific embodiments in which the invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are mutually exclusive, but need not be mutually exclusive. For example, certain features, specific structures, and features described herein may be implemented in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention in connection with one embodiment. It is also to be understood that the position or arrangement of the individual components within each disclosed embodiment may be varied without departing from the spirit and scope of the invention. The following detailed description, therefore, is not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is defined only by the appended claims, along with the full scope of equivalents to which such claims are entitled. The length, area, thickness, and shape of the embodiments shown in the drawings may be exaggerated for convenience.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 건조 장치를 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a vacuum drying apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 건조 장치의 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 하우징 부위의 사시도이며, 도 4는 도 3에 도시된 하부하우징의 확대 사시도이다.Figure 2 is a perspective view of a vacuum drying apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a perspective view of the housing portion shown in Figure 2, Figure 4 is an enlarged perspective view of the lower housing shown in FIG.

도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 진공 건조 장치는 외관을 형성하는 본체(110)를 포함하고, 본체(110)의 내부에는 하우징(120)이 설치된다. 하우징(120)의 내부에는 평판표시소자용 기판 등과 같은 피건조체(50)가 로딩되어 건조되는 밀폐된 공간인 챔버(120a)가 형성된다.As shown, the vacuum drying apparatus according to the present embodiment includes a main body 110 forming an appearance, and the housing 120 is installed inside the main body 110. In the housing 120, a chamber 120a, which is an enclosed space in which a to-be-dried object 50, such as a flat panel display substrate, is loaded and dried, is formed.

피건조체(50)에는 포토레지스트 등과 같은 도포액이 도포되고, 도포액에는 솔벤트 등과 같은 용매가 함유된다. 피건조체(50)가 챔버(120a)에 로딩되면, 챔버(120a)가 감압되어 진공 상태가 되고, 이로 인해 피건조체(50)에 도포된 도포액에 함유된 용매는 압력차에 의하여 강제로 증발된다.The to-be-dried body 50 is coated with a coating liquid such as a photoresist, and the coating liquid contains a solvent such as a solvent or the like. When the to-be-dried body 50 is loaded into the chamber 120a, the chamber 120a is decompressed to a vacuum state, whereby the solvent contained in the coating liquid applied to the to-be-dried body 50 is forcibly evaporated by the pressure difference. do.

하우징(120)은 본체(110)에 고정된 하부하우징(121)과 하부하우징(121) 상측의 본체(110)의 부위에 지지되어 승강가능하게 설치된 상부하우징(125)을 갖는다. 상부하우징(125)이 하강하면, 상부하우징(125)과 하부하우징(121)이 실링 결합되어 밀폐된 챔버(120a)가 형성된다. 그리고, 상부하우징(125)이 상승하면, 상부하우징(125)과 하부하우징(121)은 이격되고, 이로 인해 챔버(120a)는 개방된다. 챔버(120a)가 개방되면, 피건조체(50)가 챔버(120a)에 로딩되거나, 챔버(120a)로부터 언로딩된다.The housing 120 has a lower housing 121 fixed to the main body 110 and an upper housing 125 that is supported by a portion of the main body 110 above the lower housing 121 and is installed to be elevated. When the upper housing 125 is lowered, the upper housing 125 and the lower housing 121 are sealed to form a sealed chamber 120a. Then, when the upper housing 125 is raised, the upper housing 125 and the lower housing 121 is spaced apart, thereby opening the chamber 120a. When the chamber 120a is opened, the to-be-dried body 50 is loaded into the chamber 120a or unloaded from the chamber 120a.

상부하우징(125)은 본체(110)에 고정된 모터 또는 실린더 등과 같은 제 1 구동수단(131)에 의하여 승강된다. 그리고, 본체(110)의 일측에는 챔버(120a)가 밀폐되었을 때, 챔버(120a)를 진공 상태로 감압하기 위한 진공펌프 등과 같은 펌핑수단(135)이 설치된다. 펌핑수단(135)은 피건조체(50)의 균일한 건조를 위하여 하부하우징(121)의 하면 및 상부하우징(125)의 상면과 각각 연통되어 챔버(120a)를 감압하는 것이 바람직하다.The upper housing 125 is elevated by the first driving means 131 such as a motor or a cylinder fixed to the main body 110. In addition, one side of the main body 110 is provided with a pumping means 135 such as a vacuum pump for reducing the chamber 120a in a vacuum state when the chamber 120a is sealed. The pumping means 135 is preferably in communication with the lower surface of the lower housing 121 and the upper surface of the upper housing 125 to uniformly dry the to-be-dried body 50 to depressurize the chamber 120a.

피건조체(50)가 챔버(120a)에 로딩되었을 때, 피건조체(50)가 하부하우징(121)의 내부 하면과 접촉하면, 로보아암(미도시)으로 피건조체(50)를 지지하여 피건조체(50)를 챔버(120a)에 로딩하거나, 피건조체(50)를 챔버(120a)로부터 언로딩할 때, 피건조체(50)와 하부하우징(121)의 내부 하면 사이에는 간격이 없으므로, 불편하다.When the to-be-dried body 50 is loaded into the chamber 120a, when the to-be-dried body 50 comes into contact with the inner bottom surface of the lower housing 121, the to-be-dried body 50 is supported by a robo arm (not shown). When loading the 50 into the chamber 120a or unloading the to-be-dried body 50 from the chamber 120a, there is no gap between the to-be-dried body 50 and the lower surface of the lower housing 121, which is inconvenient. .

그리고, 피건조체(50)가 챔버(120a)에 로딩되었을 때, 피건조체(50)가 하부하우징(121)의 내부 하면과 접촉하면, 펌핑수단(135)에 의한 하부하우징(121)의 하면 외측으로의 펌핑이 방해를 받을 수 있다.Then, when the to-be-dried body 50 is loaded into the chamber 120a, when the to-be-dried body 50 comes into contact with the inner bottom surface of the lower housing 121, the bottom surface of the lower housing 121 by the pumping means 135 is outside. Pumping into the furnace can be disturbed.

이로 인해, 피건조체(50)가 챔버(120a)에 로딩되었을 때, 피건조체(50)를 하부하우징(121)의 내부 하면과 이격시켜 지지하기 위한 복수의 지지핀(140)(도 5 참조)이 승강가능하게 설치된다.Thus, when the to-be-dried body 50 is loaded into the chamber 120a, a plurality of support pins 140 (see FIG. 5) for supporting the to-be-dried body 50 apart from the inner lower surface of the lower housing 121 (see FIG. 5). It is installed to be movable.

지지핀(140)은 하부하우징(121)의 하측에 승강가능하게 설치된 승강판(150)에 하단부가 설치된다. 따라서, 승강판(150)이 승강함에 따라 지지핀(140)도 승강한다. 지지핀(140)의 상단부측은 하부하우징(121)의 하면에 형성된 관통공(122)(도 5 참조)을 관통하며, 챔버(120a)를 출입하면서 챔버(120a)에 로딩된 피건조체(50)를 지지한다.The support pin 140 is provided with a lower end on an elevating plate 150 installed to be elevated on and under the lower housing 121. Therefore, as the lifting plate 150 moves up and down, the support pin 140 also moves up and down. The upper end side of the support pin 140 penetrates the through hole 122 (see FIG. 5) formed in the lower surface of the lower housing 121, and the to-be-dried body 50 loaded into the chamber 120a while entering and exiting the chamber 120a. Support.

지지핀(140)이 승강가능하게 설치되므로, 지지핀(140)을 필요에 따라 하부하우징(121)의 하면 상측으로 돌출시킬 수 있다. 그러면, 지지핀(140)이 하부하우징(121)의 하면 상측으로 항상 돌출된 구조에 비하여, 챔버(120a)의 공간을 줄일 수 있다.Since the support pin 140 is installed to be elevated, the support pin 140 may protrude upward from the lower surface of the lower housing 121 as necessary. Then, the support pin 140 can reduce the space of the chamber 120a as compared to the structure in which the support pin 140 always protrudes above the lower surface of the lower housing 121.

승강판(150) 하측의 본체(110)의 부위에는 받침판(160)이 고정되고, 받침판(160)에는 승강판(150)을 승강시키기 위한 모터 또는 실린더 등과 같은 제 2 구동수단(미도시)이 설치된다.A base plate 160 is fixed to a portion of the main body 110 below the elevating plate 150, and a second driving means (not shown) such as a motor or a cylinder for elevating the elevating plate 150 is provided at the base plate 160. Is installed.

지지핀(140)이 관통공(122)을 관통하므로, 지지핀(140)의 외주면과 관통공(122)의 내주면 사이로 챔버(120a)의 진공이 누설될 수 있다. 이를 방지하기 위하여, 관통공(122)이 형성된 하부하우징(121)의 하면 외측 부위에는 신축관(170)이 설치된다.Since the support pin 140 penetrates the through hole 122, a vacuum of the chamber 120a may leak between an outer circumferential surface of the support pin 140 and an inner circumferential surface of the through hole 122. In order to prevent this, the expansion tube 170 is installed on the outer portion of the lower surface of the lower housing 121 in which the through hole 122 is formed.

신축관(170)에 대하여 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명한다. 도 5는 도 4의 평면 사시도이고, 도 6은 도 4 및 도 5에 도시된 신축관 및 지지핀의 확대 사시도이다.The expansion tube 170 will be described with reference to FIGS. 4 to 6. 5 is a top perspective view of FIG. 4, and FIG. 6 is an enlarged perspective view of the flexible tube and the support pins shown in FIGS. 4 and 5.

도시된 바와 같이, 신축관(170)은 중앙부측은 지지핀(140)을 감싸고, 상부측은 하부하우징(121)의 하면에 실링 결합되며, 하부측은 승강판(150)에 실링 결합되어 승강판(150)이 승강함에 따라 신축한다. 이때, 지지핀(140)은 신축관(170)과 비접촉하며, 지지핀(140)의 운동에 대하여 신축관(170)은 간섭하지 않는다.As shown, the expansion pipe 170, the center portion is wrapped around the support pin 140, the upper side is sealingly coupled to the lower surface of the lower housing 121, the lower side is sealingly coupled to the elevating plate 150 elevating plate 150 ) As new ascend. At this time, the support pin 140 is non-contact with the expansion pipe 170, the expansion pipe 170 does not interfere with the movement of the support pin 140.

그러면, 신축관(170)의 내부에 지지핀(140)이 위치되고, 신축관(170)의 내부는 밀폐되어 챔버(120a)와 동일하게 진공 상태를 유지하므로, 결국은 지지핀(140)과 관통공(122) 사이의 부위가 실링된다.Then, the support pin 140 is located in the expansion tube 170, the interior of the expansion tube 170 is closed and maintains the same vacuum as the chamber 120a, and eventually the support pin 140 and The portion between the through holes 122 is sealed.

신축관(170)과 하부하우징(121) 사이 및 신축관(170)과 승강판(150) 사이를 더욱 안정되게 실링하기 위하여, 신축관(170)과 하부하우징(121) 사이에는 오링(181)이 개재되고, 신축관(170)과 승강판(150) 사이에는 오링(185)(도 7 참조)이 개재된다.O-ring 181 between the expansion pipe 170 and the lower housing 121 in order to seal more stably between the expansion pipe 170 and the lower housing 121 and between the expansion pipe 170 and the lifting plate 150. This interposition is provided, and an O-ring 185 (see FIG. 7) is interposed between the expansion and contraction pipe 170 and the lifting plate 150.

그리고, 신축관(170)의 상단면(上端面)에는 오링(181)이 삽입 안치되는 안치로(171)가 형성되고, 신축관(170)의 하단면(下端面)에도 오링(185)이 삽입 안치되는 안치로(173)(도 7 참조)가 형성된다.In addition, the upper surface of the expansion tube 170 is formed with an arthropath 171 into which the O-ring 181 is inserted, and the O-ring 185 is formed on the lower surface of the expansion tube 170. A settling path 173 (see FIG. 7) is formed to be inserted.

피건조체(50)는 지지핀(140)에 탑재 지지된다. 그런데, 지지핀(140)이 고정되어 있으면, 피건조체(50)의 유동에 의하여, 지지핀(140)이 손상되거나, 지지핀(140)에 의하여 피건조체(50)가 긁혀서 손상될 수 있다.The to-be-dried body 50 is mounted and supported by the support pin 140. However, when the support pin 140 is fixed, the support pin 140 may be damaged by the flow of the dry object 50, or the dry object 50 may be scratched and damaged by the support pin 140. .

이를 방지하기 위하여, 본 실시예에 따른 진공 건조 장치의 지지핀(140)은 피건조체(50)가 유동할 때, 피건조체(50)와 함께 유동할 수 있도록 형성된다. 지지핀(140)에 대하여 도 6 및 도 7을 참조하여 설명한다. 도 7은 도 6의 단면도이다.In order to prevent this, the support pin 140 of the vacuum drying apparatus according to the present embodiment is formed to flow with the dry object 50 when the dry object 50 flows. The support pin 140 will be described with reference to FIGS. 6 and 7. 7 is a cross-sectional view of FIG. 6.

도시된 바와 같이, 지지핀(140)은 하부측에 위치되는 고정핀(141)과 상부측에 위치되는 유동핀(145)을 포함한다.As shown, the support pin 140 includes a fixing pin 141 located on the lower side and a moving pin 145 located on the upper side.

고정핀(141)은 하단부측이 승강판(150)에 고정되고, 상단부측은 편평한 평면으로 형성된다. 유동핀(145)은 하단부측이 편평한 평면으로 형성되어 고정핀(141)의 상단면(上端面) 상에서 슬라이딩가능하게 설치되고, 상부측은 관통공(122)(도 5 참조)을 관통하며, 상단부에는 피건조체(50)가 탑재 지지된다.The fixing pin 141 is fixed to the lower end side of the lifting plate 150, the upper end side is formed in a flat plane. Flow pin 145 is formed in a flat plane on the lower end side is slidably installed on the upper surface (upper surface) of the fixing pin 141, the upper side passes through the through hole 122 (see Fig. 5), the upper end The to-be-dried body 50 is mounted and supported.

이때, 고정핀(141)의 상단부측과 유동핀(145)의 하단부측은 부싱(191)에 감싸여 지지되고, 평면으로 형성되어 상호 대향하는 고정핀(141)의 상단면과 유동핀(145)의 하단면 사이에는 볼(193)이 개재된다. 그리고, 유동핀(145)의 하단면 외주면과 부싱(191)의 외주면 사이에는 간극이 형성된다. 따라서, 유동핀(145)이 고정핀(141) 상에서 슬라이딩된다.In this case, the upper end side of the fixing pin 141 and the lower end side of the floating pin 145 are supported by being wrapped in the bushing 191 and formed in a plane to face the upper surface of the fixing pin 141 and the floating pin 145. Between the bottom surface of the ball 193 is interposed. Then, a gap is formed between the outer circumferential surface of the bottom surface of the floating pin 145 and the outer circumferential surface of the bushing 191. Therefore, the floating pin 145 is slid on the fixing pin 141.

신축관(170)의 상면에는 안내부재(195)가 설치되고, 유동핀(145)은 안내부재(195)를 관통한다. 안내부재(195)는 유동핀(145)의 승강운동을 안내한다. 이때, 안내부재(195)의 내주면과 유동핀(145)의 외주면 사이에는 간극이 형성된다. 안내부재(195)의 내주면과 유동핀(145)의 외주면 사이에는 간극은 유동핀(145)의 슬라이딩을 허용한다. 또한, 유동핀(145)의 슬라이딩을 허용하기 위하여 관통공(122)의 내주면과 유동핀(145)의 외주면 사이에도 간극이 형성된다.A guide member 195 is installed on the upper surface of the expansion pipe 170, and the flow pin 145 penetrates the guide member 195. The guide member 195 guides the lifting motion of the flow pin 145. At this time, a gap is formed between the inner circumferential surface of the guide member 195 and the outer circumferential surface of the flow pin 145. A gap allows the sliding pin 145 to slide between the inner circumferential surface of the guide member 195 and the outer circumferential surface of the flow pin 145. In addition, a gap is formed between the inner circumferential surface of the through hole 122 and the outer circumferential surface of the flow pin 145 to allow sliding of the flow pin 145.

본 실시예에 따른 진공 건조 장치는 유동핀(145)과 고정핀(141) 사이에 개재된 볼(193), 유동핀(145)의 하단면 외주면과 부싱(191)의 외주면 사이의 간극, 안내부재(195)의 내주면과 유동핀(145)의 외주면 사이의 간극 및 관통공(122)의 내주면과 유동핀(145)의 외주면 사이의 간극으로 인하여 유동핀(145)이 고정핀(141) 상에서 슬라이딩된다.Vacuum drying apparatus according to the present embodiment, the gap between the outer peripheral surface of the lower surface and the lower surface of the bushing 191, the ball 193 interposed between the flow pin 145 and the fixing pin 141, guide Due to the gap between the inner circumferential surface of the member 195 and the outer circumferential surface of the flow pin 145 and the gap between the inner circumferential surface of the through hole 122 and the outer circumferential surface of the flow pin 145, the flow pin 145 is formed on the fixing pin 141. Is sliding.

그러면, 유동핀(145)의 상단부에 피건조체(50)가 탑재 지지된 상태에서 피건조체(50)가 유동하면, 피건조체(50)에 의하여 유동핀(145)이 슬라이딩된다. 이로인해, 피건조체(50)에 의하여 유동핀(145)이 손상되는 것이 방지되고, 유동핀(145)에 의하여 피건조체(50)가 손상되는 것이 방지된다.Then, when the to-be-dried body 50 flows in the state in which the to-be-dried body 50 is mounted and supported by the upper end of the flow pin 145, the flow pin 145 is slid by the to-be-dried body 50. FIG. This prevents the flow pin 145 from being damaged by the to-be-dried body 50 and prevents damage to the dry body 50 by the flow-pin 145.

본 발명은 상술한 바와 같이 바람직한 실시예를 예로 들어 도시하여 설명하였으나, 상기 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형과 변경이 가능하다. 그러한 변형예 및 변경예는 본 발명과 첨부된 특허청구범위의 범위 내에 속하는 것으로 보아야 한다.Although the present invention has been described with reference to preferred embodiments as described above by way of example, it is not limited to the above embodiments and should be made by those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention. Many variations and modifications are possible. Such modifications and variations are intended to fall within the scope of the invention and the appended claims.

110: 본체
120: 하우징
140: 지지핀
141: 고정핀
145: 유동핀
170: 신축관
110:
120: Housing
140: support pin
141: push pin
145: floating pin
170: expansion tube

Claims (8)

본체; 상기 본체의 내부에 설치되고, 하면에는 복수의 관통공이 형성되며, 피건조체가 로딩되어 건조되는 챔버를 형성하는 하우징; 상기 하우징의 하측에 승강가능하게 설치된 승강판; 상기 승강판에 하단부가 지지되어 상기 승강판과 함께 승강하고, 상단부측이 상기 관통공을 관통하여 상기 챔버를 출입하면서 상기 챔버에 로딩된 상기 피건조체를 탑재시켜 지지하는 복수의 지지핀; 상기 본체의 일측에 설치되며 상기 챔버를 진공 상태로 감압하기 위한 펌핑수단을 포함하는 진공 건조 장치로서,
상기 지지핀은 하단부측이 상기 승강판에 고정된 고정핀, 하단부는 상기 고정핀의 상단부 상에서 슬라이딩가능하게 설치되고 상부측은 상기 관통공을 관통하며 상단부에는 상기 피건조체가 탑재 지지되어 상기 피건조체가 유동하면 함께 유동하는 유동핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 건조 장치.
main body; A housing which is installed inside the main body, and has a plurality of through holes formed on a lower surface of the main body, and forms a chamber in which a dry object is loaded and dried; An elevating plate installed on the lower side of the housing to be elevated; A plurality of support pins having a lower end supported by the elevating plate and being elevated together with the elevating plate, and having an upper end side mounted through the through-hole to enter and exit the chamber; A vacuum drying apparatus installed on one side of the main body and including pumping means for depressurizing the chamber in a vacuum state,
The support pin is a fixed pin, the lower end side is fixed to the lifting plate, the lower end is slidably installed on the upper end of the fixing pin, the upper side penetrates the through hole and the upper end is mounted and supported by the to-be-dried body. A vacuum drying device comprising a flow pin that flows together when flowing.
제1항에 있어서,
상기 하우징의 하면과 상기 승강판 사이에는 상기 지지핀을 감싸는 형태로 설치되며, 상부측은 상기 하우징의 하면에 실링 결합되고, 하부측은 상기 승강판에 실링 결합되어 상기 승강판이 승강함에 따라 신축되면서 상기 지지핀과 상기 관통공 사이의 부위를 실링하는 신축관이 설치된 것을 특징으로 하는 진공 건조 장치.
The method of claim 1,
The support pin is installed between the lower surface of the housing and the elevating plate to surround the support pin, and an upper side thereof is sealed to the lower surface of the housing, and a lower side thereof is coupled to the elevating plate to expand and contract the elevating plate as the elevating plate is elevated. And a stretch tube for sealing a portion between the pin and the through hole.
삭제delete 제2항에 있어서,
상호 대향하는 상기 고정핀의 상단부측과 상기 유동핀의 하단부측은 부싱에 감싸여 지지된 것을 특징으로 하는 진공 건조 장치.
The method of claim 2,
The upper end side of the fixing pin and the lower end side of the flow pin facing each other is wrapped in a bushing, characterized in that the vacuum drying apparatus.
제4항에 있어서,
상호 대향하는 상기 고정핀의 상단부와 상기 유동핀의 하단부는 편평한 평면으로 형성되고, 상기 고정핀의 상단면(上端面)과 상기 유동핀의 하단면(下端面) 사이에는 볼이 개재된 것을 특징으로 하는 진공 건조 장치.
5. The method of claim 4,
The upper end of the fixing pin and the lower end of the floating pin which are opposed to each other is formed in a flat plane, the ball is interposed between the upper surface of the fixing pin and the lower surface of the floating pin (bottom surface). Vacuum drying apparatus.
제5항에 있어서,
상기 신축관의 상면에는 상기 유동핀의 승강운동을 안내하는 안내부재가 형성되고, 상기 지지핀은 상기 안내부재를 관통하여 승강하는 것을 특징으로 하는 진공 건조 장치.
The method of claim 5,
A guide member for guiding the lifting motion of the flow pin is formed on the upper surface of the expansion pipe, the support pin is a vacuum drying device, characterized in that the lifting through the guide member.
제6항에 있어서,
상기 관통공의 내주면과 상기 유동핀의 외주면 사이, 상기 안내부재의 내주면과 상기 유동핀의 외주면 사이 및 상기 유동핀의 하단면 외주면과 상기 부싱의 외주면 사이에는 각각 간극이 형성된 것을 특징으로 하는 진공 건조 장치.
The method according to claim 6,
Vacuum drying, characterized in that a gap is formed between the inner circumferential surface of the through hole and the outer circumferential surface of the flow pin, between the inner circumferential surface of the guide member and the outer circumferential surface of the flow pin, and between the outer circumferential surface of the bottom surface of the flow pin and the outer circumferential surface of the bushing, respectively. Device.
제7항에 있어서,
상기 하우징은, 상기 본체에 고정되고 상기 관통공이 형성되며 상기 신축관의 상면이 지지되는 하부하우징과, 상기 하부하우징 상측 부위의 상기 본체에 지지되어 승강가능하게 설치되며 승강함에 따라 상기 하부하우징과 분리되거나 상기 하부하우징에 결합되는 상부하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 건조 장치.
The method of claim 7, wherein
The housing is fixed to the main body, the through hole is formed and the upper surface of the flexible tube is supported, and the lower housing is supported by the main body of the upper portion of the lower housing is installed to be elevated and separated from the lower housing Or an upper housing coupled to or coupled to the lower housing.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003332193A (en) 2003-03-20 2003-11-21 Tokyo Electron Ltd Substrate treatment device
KR20060082091A (en) * 2005-01-11 2006-07-14 삼성전자주식회사 Equipment for treating substrate
KR20070114963A (en) * 2006-05-30 2007-12-05 삼성전자주식회사 Lift pin and sputtering apparatus comprising the same
KR100933610B1 (en) * 2007-06-27 2009-12-23 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 Vacuum drying equipment

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003332193A (en) 2003-03-20 2003-11-21 Tokyo Electron Ltd Substrate treatment device
KR20060082091A (en) * 2005-01-11 2006-07-14 삼성전자주식회사 Equipment for treating substrate
KR20070114963A (en) * 2006-05-30 2007-12-05 삼성전자주식회사 Lift pin and sputtering apparatus comprising the same
KR100933610B1 (en) * 2007-06-27 2009-12-23 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 Vacuum drying equipment

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