KR100931712B1 - Laser beam exposure apparatus and method - Google Patents
Laser beam exposure apparatus and method Download PDFInfo
- Publication number
- KR100931712B1 KR100931712B1 KR1020060108024A KR20060108024A KR100931712B1 KR 100931712 B1 KR100931712 B1 KR 100931712B1 KR 1020060108024 A KR1020060108024 A KR 1020060108024A KR 20060108024 A KR20060108024 A KR 20060108024A KR 100931712 B1 KR100931712 B1 KR 100931712B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- laser beam
- substrate
- irradiation
- optical path
- moving
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70008—Production of exposure light, i.e. light sources
- G03F7/70025—Production of exposure light, i.e. light sources by lasers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2022—Multi-step exposure, e.g. hybrid; backside exposure; blanket exposure, e.g. for image reversal; edge exposure, e.g. for edge bead removal; corrective exposure
- G03F7/2026—Multi-step exposure, e.g. hybrid; backside exposure; blanket exposure, e.g. for image reversal; edge exposure, e.g. for edge bead removal; corrective exposure for the removal of unwanted material, e.g. image or background correction
- G03F7/2028—Multi-step exposure, e.g. hybrid; backside exposure; blanket exposure, e.g. for image reversal; edge exposure, e.g. for edge bead removal; corrective exposure for the removal of unwanted material, e.g. image or background correction of an edge bead on wafers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/70091—Illumination settings, i.e. intensity distribution in the pupil plane or angular distribution in the field plane; On-axis or off-axis settings, e.g. annular, dipole or quadrupole settings; Partial coherence control, i.e. sigma or numerical aperture [NA]
Abstract
식별 마크가 변형되는 일 없으며 복수의 레이저 조사 유니트에서 광로길이가 달라지지 않는 레이저 빔 노광장치 및 그 방법을 제공한다.
레이저 빔 노광장치(5)는 레이저 빔의 광원(5a)으로부터 기판까지의 레이저 빔 광로길이를 조정하는 광로길이조정 유니트(6)와, 기판의 이동 경로상에서 기판의 상방에 마련되고, 광로길이조정 유니트로 광로길이를 조정한 레이저 빔을 기판에 조사하는 복수의 레이저 조사 유니트(7)를 가진다.
The present invention provides a laser beam exposure apparatus and method thereof in which an identification mark is not deformed and the optical path length does not vary in a plurality of laser irradiation units.
The laser beam exposure apparatus 5 is provided above the substrate on the optical path length adjusting unit 6 that adjusts the laser beam optical path length from the light source 5a of the laser beam to the substrate, and on the movement path of the substrate, and adjusts the optical path length. The unit has a plurality of laser irradiation units 7 for irradiating a substrate with a laser beam whose optical path length is adjusted.
Description
도 1은 본 발명에 따른 레이저 빔·자외선조사 주변노광장치의 일부를 생략하여 측면 방향에서 장치내를 모식적으로 나타내는 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a cross-sectional view schematically showing the inside of the apparatus in the lateral direction by omitting a part of the laser beam ultraviolet irradiation peripheral exposure apparatus according to the present invention.
도 2는 본 발명에 따른 레이저 빔·자외선조사 주변노광장치의 일부를 생략하여 배면 방향에서 장치내를 모식적으로 나타내는 단면도이다.Fig. 2 is a cross-sectional view schematically showing the inside of the apparatus in the rear direction by omitting a part of the laser beam ultraviolet irradiation peripheral exposure apparatus according to the present invention.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 레이저 빔·자외선조사 주변노광장치에 사용되는 기판의 일 예를 나타내는 평면도이다.3A and 3B are plan views illustrating an example of a substrate used in the laser beam ultraviolet irradiation peripheral exposure apparatus according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 레이저 빔·자외선조사 주변노광장치의 스테이지를 나타내는 사시도이다.4 is a perspective view showing a stage of a laser beam ultraviolet irradiation peripheral exposure apparatus according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 레이저 빔·자외선조사 주변노광장치의 레이저 빔 유니트의 구성을 모식적으로 나타내는 모식도이다.Fig. 5 is a schematic diagram schematically showing the configuration of a laser beam unit of a laser beam ultraviolet irradiation peripheral exposure apparatus according to the present invention.
도 6은 본 발명에 따른 레이저 빔·자외선조사 주변노광장치의 자외선 조사 유니트의 구성을, 일부를 잘라 나타낸 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing a part of the configuration of an ultraviolet irradiation unit of the laser beam ultraviolet irradiation peripheral exposure apparatus according to the present invention.
도 7은 본 발명에 따른 레이저 빔·자외선조사 주변노광장치의 조사영역조정 셔터기구의 전체를 케이스의 일부를 잘라 모식적으로 나타낸 사시도이다.Fig. 7 is a perspective view schematically showing a part of the case of the entire irradiation area adjustment shutter mechanism of the laser beam ultraviolet irradiation peripheral exposure apparatus according to the present invention.
도 8은 본 발명에 따른 레이저 빔·자외선조사 주변노광장치의 조사영역조정 셔터기구의 X직선 방향에서 이동하는 구성부분을 모식적으로 나타내는 분해사시도다.Fig. 8 is an exploded perspective view schematically showing a component part moving in the X-linear direction of the irradiation area adjusting shutter mechanism of the laser beam ultraviolet irradiation peripheral exposure apparatus according to the present invention.
도 9는 본 발명에 따른 레이저 빔·자외선조사 주변노광장치의 조사면적조정 셔터기구를 케이스의 일부를 잘라 모식적으로 나타낸 단면도이다.Fig. 9 is a sectional view schematically showing a part of a case of the irradiation area adjusting shutter mechanism of the laser beam ultraviolet irradiation peripheral exposure apparatus according to the present invention.
도 10은 본 발명에 따른 레이저 빔·자외선조사 주변노광장치의 제어기구를 나타내는 블록도이다.Fig. 10 is a block diagram showing the control mechanism of the laser beam ultraviolet irradiation peripheral exposure apparatus according to the present invention.
도 11은 본 발명에 따른 레이저 빔·자외선조사 주변노광장치의 동작 흐름을 나타내는 흐름도이다.Fig. 11 is a flowchart showing the operation flow of the laser beam ultraviolet irradiation peripheral exposure apparatus according to the present invention.
도 12a 내지 도 12d는 본 발명에 따른 레이저 빔·자외선조사 주변노광장치의 주변노광작업 상태를 모식적으로 나타내는 사시도이다.12A to 12D are perspective views schematically showing a peripheral exposure work state of the laser beam ultraviolet irradiation peripheral exposure apparatus according to the present invention.
도 13a 내지 도 13d는 본 발명에 따른 레이저 빔·자외선조사 주변노광장치의 주변노광작업 상태를 모식적으로 나타내는 사시도이다.13A to 13D are perspective views schematically showing a peripheral exposure work state of the laser beam ultraviolet irradiation peripheral exposure apparatus according to the present invention.
도 14는 본 발명에 따른 레이저 빔·자외선조사 주변노광장치의 레이저 빔 유니트의 다른 구성을 모식적으로 나타내는 측면도이다.Fig. 14 is a side view schematically showing another configuration of the laser beam unit of the laser beam ultraviolet irradiation peripheral exposure apparatus according to the present invention.
<부호의 설명><Code description>
1…레이저 빔·자외선조사 주변노광장치(본 장치) One… Laser beam, ultraviolet irradiation peripheral exposure apparatus (this apparatus)
2…스테이지 2a…베이스부2…
2b…지지기둥 2c…흡착용 개구부2b...
2d…위치결정마크 3…이동반송기구2d...
3A…제1 이동가이드기구 3A... 1st movement guide mechanism
3B…제2 이동가이드기구 3C…제3 이동가이드기구3B... Second
3a…리니어 모터 3b…이동 레일3a...
4…촬영수단 5…레이저 빔 유니트4… Photographing means 5.. Laser beam unit
5A…레이저 빔 헤드 5a…레이저 빔 광원5A...
5b…광로조정 반사경 6…광로길이조정 유니트5b... Optical
6a…분기수단 6b…CCD 촬상소자6a... Branching means 6b. CCD imaging device
6c…파워미터 7…레이저 조사 유니트6c...
7a…음향광학소자 7b…반사경7a... Acoustic
7c…갈바노미러 유니트 7d…fθ렌즈7c... Galvano
8…레이저 빔 측정 조정기구 8a…파워미터8… Laser beam
8b…CCD 촬상소자 8c…빔 익스펜더8b...
9…자외선 조사 유니트 9c1…차광판9...
9c2…구동부 9a…방전등9c 2 ...
9b…타원 반사경 9c…광로셔터기구9b...
9d…프라이아이 렌즈 9e…조사용 렌즈9d...
9k…케이스 9m…조사구9k...
10…조사영역조정 셔터기구 10A…은폐판 이동수단(제3 이동수단)10... Irradiation area
10A1…제1프레임체10A 1 ... 1st frame
10A2…제1 구동모터 10A3…나사10A 2 . First driving
10A4 이동 베이스 10A5…슬라이드 기구10A 4 moving base 10A 5 .. Slide mechanism
10A6…안내 레일 10A7 이동부10A 6 ..
10B…은폐판 이동수단(제1 이동수단) 10B1…제2 프레임체10B... Concealed plate moving means (first moving means) 10B 1 . Second frame
10B2…제2 구동모터 10B3…나사10B 2 .
10B4…이동 베이스 10B5…슬라이드 기구10B 4 . Moving
1Ob1…프레임체 1OB6…안내레일10 O 1 . Frame 1OB 6 ... Guide rail
1OB7…이동부 10C…은폐판 이동수단(제4 이동수단)1OB 7 ... Moving
10C2…제3 구동모터 10D…Y방향 이동수단(제2 이동수단)10C 2 .
1Oa…판프레임 1Ob…판프레임1Oa...
1Od…판프레임 10e…판프레임1 Od...
10D2…제4 구동모터 10D3…이송나사10D 2 .
10D4…이동부 11…계측기10D 4 ... Moving
11a…조도계측부 1lb…조도계측부 이동기구11a... Roughness Measurement 1lb... Illumination measurement unit moving mechanism
12…이동기구 12a…리니어 모터12... Moving
12b…안내 레일 13…조사면적조정 셔터기구12b...
13a…폭조정 차광판 13b…폭조정 차광판 이동부13a... Width adjusting
15…레이저 빔 유니트 15a…광섬유15...
17…레이저 조사 유니트 17b1…미러17...
17b2…토션 핀 17b3…요크17b 2 ...
17a…반사경 17b…디지털 마이크로미러 디바이스17a...
17c…빔 조사용 렌즈 20…제어기구17c...
21…입력 수단 22…카메라구동 제어수단21... Input means 22. Camera drive control means
23…화상데이터 입력수단 24…위치검출수단23... Image data input means 24. Position detection means
25…정합수단 26…기판위치 연산수단25... Matching means 26. Board position calculation means
27…이동반송기구 구동제어수단 28…레이저 빔 조사구동 제어수단27... Mobile transfer mechanism drive control means 28... Laser beam irradiation drive control means
29…자외선 조사구동 제어수단 30…계측수단29... Ultraviolet irradiation driving control means 30. Measure
31…기억수단 Al…지지 프레임31... Storage means Al... Support frame
B1…제2 프레임체 M…식별마크B 1 . Second frame body M... Identification mark
M1…식별마크 M2…식별마크M1... Identification mark M2... Identification mark
T1…은폐판(패턴영역 은폐판)T1... Concealment Plate (Pattern Area Concealment Plate)
T2…은폐판(제1 식별마크 은폐판) T3…은폐판(제2 식별마크 은폐판)T2... Concealed plate (first identification mark concealed plate) T3. Concealed Plate (Secondary Identification Mark)
W…기판 Wp…패턴영역W… Substrate Wp... Pattern area
Wc…주변영역 b1, c1…베이스 본체Wc… Peripheral area b1, c1... Base body
b2, c2…접속편 t2b, t3b…개구부b2, c2... Connection pieces t2b, t3b... Opening
t2c, t3c…지지선부 t2a, t3a…은폐부t2c, t3c... Support line portions t2a, t3a... Concealment
본 발명은 기판의 패턴영역 주변에 형성되는 주변영역에 레이저 빔을 조사하여 기호, 문자 등의 식별마크를 노광(마킹)하는 레이저 빔 노광장치 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a laser beam exposure apparatus and method for exposing (marking) identification marks such as symbols and characters by irradiating a laser beam to a peripheral region formed around a pattern region of a substrate.
일반적으로 노광장치에서 패턴이 노광되는 기판은, 예를 들어, 액정 기판에 있어서, 당시 500mm×500mm정도의 치수였던 것이 현재는 2160mm×2460mm의 대형으로 확대된 치수가 사용되고 있다. 이 대형기판으로부터 미리 설정된 각 개편(個片)으로 절단·분리되어 통상의 수상기기에 탑재되는 기판이 제작되고 있다. 기판이 대형 상태에서 절단·분리된 경우, 그 관리와 제조 공정의 관리를 위해서 각 개편이 되는 기판에 문자, 기호 혹은 도형, 또는 이들의 조합으로 된 식별 기호, 분리 위치를 판별하기 위한 절단위치 식별코드, 혹은 얼라인먼트 마크등(이하, 식별마크라고 한다)을 사전에 분리전의 기판에 레이저 빔 등에 의해 노광하여 형성하고 있다.In general, a substrate to which a pattern is exposed in an exposure apparatus is, for example, a size of about 500 mm by 500 mm in a liquid crystal substrate at the time, and a dimension enlarged to a large size of 2160 mm by 2460 mm is currently used. The board | substrate cut | disconnected and separated from each large board | substrate previously set into this large board | substrate, and is mounted in a normal receiver is produced. When the board is cut and separated in a large state, the cutting position identification for determining the separation symbol and the separation position of letters, symbols, or figures, or a combination thereof on the board to be reorganized for management and management of the manufacturing process. A code or alignment mark (hereinafter referred to as an identification mark) is formed by exposing a substrate before separation with a laser beam or the like in advance.
또한, 기판에 있어서 패턴영역의 주변인 주변영역에 존재하는 불필요한 포토레지스트 잉크는 후공정에서 지장이 되기 때문에 미리 노광시켜 둘 필요가 있다. 불필요한 포토레지스트 잉크를 포함하는 주변영역에는 상기와 같이 식별마크를 표시할 필요가 있으며, 이 주변영역은 소정의 폭으로 설정되어 있다. 그리고, 그 주변영역에서 식별마크를 형성하는 위치는 주변영역의 중앙부에 배치되는 경우뿐만 아니라, 어느 장소에서는 패턴영역의 근처이거나, 어느 부분에서는 기판의 에지측 이나, 혹은 반대측 패턴영역의 근처이기도 한다.In addition, unnecessary photoresist inks present in the peripheral area around the pattern area in the substrate may be prevented in a later step, and thus need to be exposed in advance. In the peripheral area containing unnecessary photoresist ink, it is necessary to display an identification mark as described above, and this peripheral area is set to a predetermined width. In addition, the position at which the identification mark is formed in the peripheral area is not only disposed at the center portion of the peripheral area, but also in the vicinity of the pattern area in some places, or at the edge side of the substrate or in the vicinity of the opposite pattern area in some parts. .
기판은 패턴영역이 노광되고, 그 후 주변영역을 노광함으로써 필요없는 포토레지스트 잉크를 제거하고, 개편(個片)으로 절단·분리할 때 처리하기 쉽도록 주변노광장치에 의해 노광되어 있다(예를 들어, 특허문헌1, 2 참조).The substrate is exposed by the peripheral exposure apparatus so that the pattern region is exposed, and then the peripheral region is exposed to remove the unnecessary photoresist ink, and to be easily processed when cut and separated into pieces. See, for example,
그리고 기판의 제조 공정에서는 패턴영역을 노광하는 노광장치, 주변영역의 포토레지스트 잉크를 노광하는 주변노광장치, 식별마크를 노광(표시)하는 노광장치 등 각종 노광장치가 제조 라인에 존재하고 있고, 먼저, 패턴영역을 노광장치로 노광한 후에, 레이저조사 노광장치에 의해 기판의 주변영역에서 레이저를 조사하여 식별마크를 마킹(노광)하고, 다음에 주변노광장치에 의해 기판의 주변영역을 소정 파장의 자외선을 포함하는 광으로 조사하여 노광하는 것이 일반적으로 행해지고 있다.In the manufacturing process of the substrate, there are various exposure apparatuses in the manufacturing line, such as an exposure apparatus for exposing a pattern region, a peripheral exposure apparatus for exposing photoresist ink in a peripheral region, and an exposure apparatus for exposing (displaying) an identification mark. After exposing the pattern area to the exposure apparatus, the laser irradiation exposure apparatus irradiates a laser from the peripheral region of the substrate to mark (exposure) the identification mark, and then the peripheral region of the substrate is subjected to Irradiation with light containing ultraviolet rays is generally performed.
레이저조사에 의해 식별마크를 마킹하는 노광장치는 일 예로 다음과 같은 동작을 하고 있다. 즉, 기판의 주변영역에 형성되는 식별마크를 마킹하는 장소에 대해서, 기판을 장착한 스테이지의 위 쪽에 배치한 노광유니트로부터 레이저 빔을 출력한다. 그리고, 기판을 장착한 스테이지와 노광유니트를 상대이동하도록 직선 방향과 그 직선 방향에 직교하는 직교방향으로 시계열적으로 순차로 주사시킴과 동시에, 그 조사위치를 상대이동 방향으로 비켜 놓음으로써 기판상의 조사점을 직교 좌표가 되는 평면에 정렬시켜 식별마크를 마킹하고 있다(예컨데, 특허문헌 3 참조).An exposure apparatus for marking an identification mark by laser irradiation performs, for example, the following operation. That is, a laser beam is output from the exposure unit arrange | positioned above the stage which mounted the board | substrate with respect to the place which marks the identification mark formed in the peripheral area of a board | substrate. In order to relatively move the stage on which the substrate is mounted and the exposure unit in a linear direction and orthogonal to orthogonal to the linear direction, they are sequentially scanned in time series, and the irradiation position is moved in the relative movement direction to irradiate the substrate. The identification mark is marked by aligning the point with the plane which becomes a rectangular coordinate (for example, refer patent document 3).
이 식별마크의 형성방법(표시방법)은 포토레지스트 잉크를 도포한 기판과 레이저 빔은 항상 상대적으로 위치한 장소로, 레이저 빔에 의한 도트를 노광하게 되 고, 식별마크가 소정의 폭으로 마킹되므로 스테이지가 직선 이동하는 방향에 직교하는 직교방향으로 항상 작은 레이저 빔을 스캔하면서 식별마크를 노광하고 있다.The method of forming the identification mark (display method) is a place where the substrate coated with the photoresist ink and the laser beam are always located relatively, exposing the dots by the laser beam, and marking the identification mark with a predetermined width so that the stage The identification mark is exposed while always scanning a small laser beam in the orthogonal direction orthogonal to the direction in which the linear movement moves.
또한, 기판 주변영역의 불필요한 포토레지스트 잉크를 노광시키기 위한 광원은 라이트 가이드의 사출단의 배율을 변화시켜 형상을 설정하는 구성의 노광장치가 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 4 참조). 이 노광장치에서는 조정 과정에서 레이저 빔을 투영하는 상의 크기를 변화시키는 방식을 채용하고 있고, 국소적으로 투영하는 광로를 확대 또는 축소함으로써 라이트 가이드로부터 출사된 광의 폭을 제어하기 때문에, 조사되는 노광광은 광로의 중심에 대해서 대칭으로 확대 또는 축소되는 폭이 된다.Moreover, the exposure apparatus of the structure which sets the shape by changing the magnification of the light emission end of a light guide as a light source for exposing unnecessary photoresist ink of the board | substrate peripheral area | region is proposed (for example, refer patent document 4). The exposure apparatus adopts a method of changing the size of the image projecting the laser beam in the adjustment process, and since the width of the light emitted from the light guide is controlled by enlarging or reducing the optical path projected locally, the exposure light to be irradiated. Is the width that expands or contracts symmetrically about the center of the optical path.
더욱이, 주변노광유니트가 기판의 위 쪽에 설치된 고정 가이드 레일 또는 이동 가이드 레일의 적어도 한쪽의 가이드 레일에 설치되어 있는 노광장치에 관해서도 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 5 참조).Moreover, the exposure apparatus in which the peripheral exposure unit is provided in at least one guide rail of the fixed guide rail or the moving guide rail provided on the board | substrate is also proposed (for example, refer patent document 5).
[특허문헌 1] 일본특허 제2910867호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent No. 2910867
[특허문헌 2] 일본특허 제3418656호 공보[Patent Document 2] Japanese Patent No. 3418656
[특허문헌 3] 일본특허 제3547418호 공보[Patent Document 3] Japanese Patent No. 3547418
[특허문헌 4] 일본특허 제3175059호 공보[Patent Document 4] Japanese Patent No. 3175059
[특허문헌 5] 일본특허 제3091460호 공보[Patent Document 5] Japanese Patent No. 3091460
하지만 종래의 식별마크의 노광장치에서는, 아래와 같은 문제점이 존재하였다.However, in the exposure apparatus of the conventional identification mark, the following problems exist.
(1) 종래의 레이저 빔 노광장치에서는, 기판을 장착한 스테이지의 이동 방향과 직교하는 방향으로 시계열적으로 순차로 편향되도록 레이저 빔을 편향시켜 주사하고 있는데, 레이저 빔을 편향시켜 주사하면 레이저 빔이 스테이지에 도달하는 지점이 먼 지점과 레이저 빔을 방사한 지점에 가까운 지점에서는, 광로를 분기한 후 기판까지의 광로길이가 바뀌기 때문에 레이저 빔의 형상(도트)이 조사 장소마다 조금씩 달라진다. 즉, 종래의 노광장치에서는 같은 열 혹은 같은 행의 식별마크를 노광할 때 복수의 조사구로부터 조사되는 레이저 빔의 1도트의 형태가 변화되어 버린다. 그 때문에, 식별마크의 위치 혹은 형상에 관계없이 레이저 빔의 1도트의 형태가 변화하지 않는 구성이 요망되고 있다.(1) In the conventional laser beam exposure apparatus, the laser beam is deflected and scanned so as to be sequentially deflected in a time series in a direction orthogonal to the moving direction of the stage on which the substrate is mounted. When the laser beam is deflected and scanned, the laser beam At a point far from the stage and close to the point where the laser beam is emitted, the shape (dot) of the laser beam varies slightly for each irradiation site because the light path length to the substrate is changed after branching the optical path. That is, in the conventional exposure apparatus, when the identification marks of the same column or the same row are exposed, the shape of one dot of the laser beam irradiated from the plurality of irradiation holes is changed. Therefore, there is a demand for a configuration in which the shape of one dot of the laser beam does not change regardless of the position or shape of the identification mark.
(2) 종래의 레이저 빔 노광장치에서는, 식별마크를 노광하는 레이저 빔은 각종 광학계를 경유하여 사출되고 있는데, 복수의 빔을 사출하는 방식의 레이저 빔은 반드시 사출의 중심으로 조건이 설정되어 있다고 확인할 수 없었기 때문에, 결국은 최종적으로 조사된 결과, 즉 노광된 식별마크의 상태에서 레이저 빔의 조정·제어의 좋고 나쁨을 판단하지 않을 수 없다. 그 때문에 어떤 기판, 예를 들어 조정용 기판에 노광장치의 레이저 빔을 조사한 결과에 의해 해당 레이저 빔의 조정, 제어를 수행하게 되어 작업이 번거로웠다.(2) In the conventional laser beam exposure apparatus, the laser beam that exposes the identification mark is emitted through various optical systems, and the laser beam of the method of emitting a plurality of beams is surely set to the center of the injection. In the end, it is necessary to judge whether the adjustment or control of the laser beam is good or bad in the result of the final irradiation, that is, the state of the exposed identification mark. Therefore, the laser beam of the exposure apparatus is irradiated to a substrate, for example, a substrate for adjustment, to perform adjustment and control of the laser beam, which is cumbersome.
본 발명은 상기 문제점을 감안하여 창안된 것으로, 식별마크가 변형되는 일이 없으며, 복수의 레이저 조사 유니트에 있어서 광로길이가 달라지는 일이 없으며. 또한, 레이저 빔의 조정·제어가 번거롭지 않으며 기판의 표면을 오염시키는 원인이 최소한이 되는 레이저 빔 노광장치 및 그 방법을 제공하는 것을 과제로 한 다.The present invention was devised in view of the above problems, and the identification mark is not deformed, and the optical path length is not changed in the plurality of laser irradiation units. Another object of the present invention is to provide a laser beam exposure apparatus and a method thereof in which the adjustment and control of the laser beam is not troublesome and the cause of contamination of the surface of the substrate is minimized.
과제를 해결하기 위해, 제1 관점에 따른 레이저 빔 노광장치는 기판을 이동 경로를 따라서 이동시키고 그 기판의 패턴영역 주위에 형성되는 주변영역에 레이저 빔을 조사하여 식별마크를 노광하는 레이저 빔 노광장치에 있어서, 레이저 빔 광원으로부터 기판까지의 레이저 빔의 광로길이를 조정하는 광로길이조정 유니트와, 기판의 이동 경로상에서 기판의 상방에 마련되고, 광로길이조정 유니트로 광로길이를 조정한 레이저 빔을 기판에 조사하는 복수의 레이저 조사 유니트를 가진다.In order to solve the problem, the laser beam exposure apparatus according to the first aspect moves a substrate along a movement path and irradiates a laser beam to a peripheral region formed around the pattern region of the substrate to expose an identification mark. An optical path length adjusting unit for adjusting an optical path length of a laser beam from a laser beam light source to a substrate, and a laser beam provided above the substrate on a moving path of the substrate, wherein the optical beam length is adjusted with an optical path length adjusting unit. It has a several laser irradiation unit which irradiates on.
이와 같이 구성된 본 장치는, 레이저 빔 광원으로부터 레이저 빔이 조사되고 각각의 레이저 조사 유니트로 레이저 빔이 보내진다. 이 때 레이저 빔으로부터 분기하여 각 레이저 조사 유니트까지의 광로길이가 같아지게 되어 있기 때문에 레이저 빔 광원으로부터 각 레이저 조사 유니트를 통해서 기판에 조사되는 레이저 빔의 광로길이가 모두 같은 상태가 된다. 이 때문에 레이저 빔의 1도트의 형태가 변화되지 않는다.In the apparatus thus constructed, the laser beam is irradiated from the laser beam light source and the laser beam is sent to each laser irradiation unit. At this time, since the optical path lengths branching from the laser beam to the respective laser irradiation units are the same, the optical path lengths of the laser beams irradiated onto the substrate from the laser beam light source through the respective laser irradiation units are all in the same state. For this reason, the shape of one dot of the laser beam does not change.
또한, 제2 관점에 따른 레이저 빔 노광장치는, 광로길이조정 유니트내의 광로 또는 레이저 조사 유니트내의 광로의 적어도 한쪽에 배치되며 레이저 빔의 조사직경 및 조사위치를 측정하는 촬상소자와, 촬상소자로 측정된 조사직경에 기초하여 레이저 빔의 조사 직경을 조정하는 빔 익스펜더와, 촬상소자로 측정된 조사위치에 기초하여 레이저 빔의 조사위치를 조정하는 위치조정수단을 가진다.In addition, the laser beam exposure apparatus according to the second aspect includes an image pickup device which is disposed on at least one of the optical path in the optical path length adjusting unit or the optical path in the laser irradiation unit and measures the irradiation diameter and the irradiation position of the laser beam, and the image pickup device. And a beam expander for adjusting the irradiation diameter of the laser beam based on the determined irradiation diameter, and a position adjusting means for adjusting the irradiation position of the laser beam based on the irradiation position measured by the imaging device.
이와 같이 구성된 본 장치는, 레이저 빔 광원으로부터 조사된 레이저 빔을 분기하여 촬상소자에 의해 촬영함으로써 레이저 빔의 핀트, 노광장치의 조정확인 등을 수행하고, 또한 빔 인스펜더에 의해 레이저 빔의 포커싱이나 확대를 수행하고 있다. 또한 반사경 등의 위치조정수단에 의해 조사위치를 조정할 수 있다. 즉, 레이저 빔의 좋고 나쁨을 판단하고 레이저 빔의 조정을 수행할 수 있다.The apparatus thus constructed diverges the laser beam irradiated from the laser beam light source and photographs it with an imaging device to perform focusing of the laser beam, adjustment confirmation of the exposure apparatus, and the like. You are performing an enlargement. Further, the irradiation position can be adjusted by position adjusting means such as a reflector. That is, it is possible to judge whether the laser beam is good or bad and to adjust the laser beam.
또한, 제3 관점에 따른 레이저 빔 노광장치에서는 기판의 이동속도에 따라 레이저 빔의 조사강도를 변경한다.In addition, in the laser beam exposure apparatus according to the third aspect, the irradiation intensity of the laser beam is changed according to the moving speed of the substrate.
레지스트 잉크를 노광하기 위해 레이저 빔을 일정량 조사하지 않으면 안된다. 제3 관점에 의한 구성에 의해 기판의 이동속도에 따라 레이저 빔의 조사강도를 변경할 수 있기 때문에 과잉노광 또는 비노광에 의해 식별마크가 불량이 되는 문제가 없어진다.In order to expose the resist ink, a certain amount of laser beam must be irradiated. Since the irradiation intensity of the laser beam can be changed according to the moving speed of the substrate by the configuration according to the third aspect, there is no problem that the identification mark becomes defective due to overexposure or non-exposure.
제4 관점에 따른 레이저 빔 노광장치는, 제3 관점에 있어서, 광로길이조정 유니트내의 광로 또는 레이저 조사 유니트내의 광로의 적어도 한쪽에 배치되며, 레이저 빔의 파워를 측정하는 파워미터와, 파워미터로 측정된 파워에 기초하여 레이저 빔의 조사강도를 조정하는 조사강도 조정수단을 가진다.The laser beam exposure apparatus according to the fourth aspect is, in the third aspect, disposed at at least one of the optical path in the optical path length adjusting unit or the optical path in the laser irradiation unit, and a power meter for measuring the power of the laser beam, and a power meter. And irradiation intensity adjusting means for adjusting the irradiation intensity of the laser beam based on the measured power.
이와 같이 구성된 본 장치는, 파워미터에 의해 레이저 빔의 파워 상태를 검출하고 레이저 빔의 파워를 조정할 수 있다. 예를 들어, 기판이 소정의 속도로 이동하고 있는 중에 식별마크를 노광하기 위해서는 기판의 이동속도 및 레지스트 잉크의 응답도 등을 고려하여 레이저 빔의 조사강도를 조정할 필요가 있다. 이러한 경우에 광로길이조정 유니트 내의 광로 또는 레이저 조사 유니트 내의 광로의 적어도 한쪽에 파워미터가 배치되어 있기 때문에 파워의 측정이 간단해지고 조사강도를 조정할 수 있다.The apparatus thus constructed can detect the power state of the laser beam by means of a power meter and adjust the power of the laser beam. For example, in order to expose the identification mark while the substrate is moving at a predetermined speed, it is necessary to adjust the irradiation intensity of the laser beam in consideration of the moving speed of the substrate and the responsiveness of the resist ink. In this case, since the power meter is disposed on at least one of the optical path in the optical path length adjusting unit or the optical path in the laser irradiation unit, the measurement of power can be simplified and the irradiation intensity can be adjusted.
또한, 제5 관점에 따른 레이저 빔 노광장치에서는, 제4 관점에 있어서, 조사강도 조정수단이 레이저 빔 광원의 조정 또는 레이저 빔의 소정시간내의 반복 주파수의 조정을 수행한다.Further, in the laser beam exposure apparatus according to the fifth aspect, in the fourth aspect, the irradiation intensity adjusting means performs the adjustment of the laser beam light source or the repetition frequency within a predetermined time of the laser beam.
이와 같이 구성된 본 장치는, 레이저 빔의 조사강도의 조정을 레이저 빔 광원의 조정, 예를 들어 여기광량의 강약 또는 펄스의 발광 및 소광의 반복 주파수를 조정함으로써 단시간에 수행할 수 있다.The apparatus configured as described above can perform adjustment of the irradiation intensity of the laser beam in a short time by adjusting the laser beam light source, for example, the intensity of excitation light or the repetition frequency of light emission and extinction of a pulse.
또한, 제6 관점에 따른 레이저 빔 노광장치에서는, 제4 관점에 있어서, 조사강도 조정수단은 상기 레이저 빔의 광로에 배치된 음향 광학소자 또는 레이저 빔 직경을 확대시키는 빔 익스펜더의 조정을 수행한다.Further, in the laser beam exposure apparatus according to the sixth aspect, in the fourth aspect, the irradiation intensity adjusting means performs adjustment of the beam expander for expanding the diameter of the acoustooptical element or the laser beam disposed in the optical path of the laser beam.
이와 같이 구성된 본 장치는, 레이저 빔의 조사강도의 조정을 레이저 빔의 광로에 배치된 음향 광학소자 또는 레이저 빔 직경을 확대시키는 빔 익스펜더의 조정으로 레이저 빔을 차단하는일 없이 단시간에 수행할 수 있다.The apparatus thus constructed can perform adjustment of the irradiation intensity of the laser beam in a short time without blocking the laser beam by adjusting the acoustooptical element disposed in the optical path of the laser beam or the beam expander which enlarges the laser beam diameter. .
또한, 제7 관점에 따른 레이저 빔 노광장치에서는, 레이저 조사 유니트가 레이저 빔을 소정 방향으로 반사하는 디지털 마이크로미러 디바이스와, 이 디지털 마이크로미러 디바이스로부터 반사된 반사광의 광로중에 설치되고 기판의 주변영역에 조사하는 조사용 렌즈를 가진다.Further, in the laser beam exposure apparatus according to the seventh aspect, the laser irradiation unit is installed in the digital micromirror device reflecting the laser beam in a predetermined direction, and in the optical path of the reflected light reflected from the digital micromirror device, It has a lens for irradiation to irradiate.
이와 같이 구성된 본 장치는, 기판에 레이저 빔을 조사할 때는 레이저 빔을 디지털 마이크로미러 디바이스로 보내고, 그 디지털 마이크로미러 디바이스의 토션힌지에 설치한 작은 미러의 각도를 요크 등에 의해 경사지게 함으로써 레이저 빔의 방향을 조정하고, 광로 중에 배치된 빔 조사용 렌즈를 통하여 사전에 설정된 기판의 주변영역에 레이저 빔을 조사하여 식별마크를 노광한다.When the laser beam is irradiated onto the substrate, the apparatus configured as described above sends the laser beam to the digital micromirror device and inclines the angle of the small mirror provided on the torsion hinge of the digital micromirror device by the yoke or the like to direct the laser beam. And an identification mark is exposed by irradiating a laser beam to the peripheral region of the substrate which is set in advance through the beam irradiation lens disposed in the optical path.
또한, 제8 관점에 따른 레이저 빔 노광방법은, 기판을 이동경로를 따라 이동시키면서 기판의 패턴 영역의 주위에 형성되는 주변영역에 레이저 빔을 조사하여 식별마크를 노광한다. 그리고 이 방법은, 레이저 빔의 조도 및 조사범위를 광로 도중에서 측정하는 단계와, 조도 또는 조사 범위의 측정결과 및 기판의 이동속도에 기초하여 레이저 빔 광원 또는 광로 중의 광학소자를 조정하는 단계와, 기판의 이동방향에 대해서 직교하는 방향으로 레이저 빔을 주사하는 단계를 가진다.In addition, the laser beam exposure method according to the eighth aspect exposes an identification mark by irradiating a laser beam to a peripheral region formed around the pattern region of the substrate while moving the substrate along the movement path. The method comprises the steps of measuring the illuminance and irradiation range of the laser beam in the middle of the optical path, adjusting the optical element in the laser beam light source or optical path based on the measurement result of the illuminance or irradiation range and the moving speed of the substrate; Scanning the laser beam in a direction orthogonal to the moving direction of the substrate.
이와 같이 구성된 본 방법은, 노광된 식별마크의 상태로부터 레이저 빔의 레이저 빔의 조정·제어의 좋고 나쁨을 판단하지 않고 광로중에서 레이저 빔의 상태를 검출한다. 그리고, 실제로 기판, 예를 들어 조정용 기판에 노광장치의 레이저 빔을 조사하는 일 없이 그 레이저 빔의 조정 및 제어를 수행할 수 있게 된다.The present method configured as described above detects the state of the laser beam in the optical path without judging whether the adjustment or control of the laser beam of the laser beam is good or bad from the state of the exposed identification mark. And it becomes possible to perform adjustment and control of the laser beam without actually irradiating the laser beam of an exposure apparatus to a board | substrate, for example, a board | substrate for adjustment.
이하, 본 발명에 따른 레이저 빔·자외선조사 주변노광장치 및 그 방법을 실시하기 위한 최량의 형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the laser beam ultraviolet irradiation peripheral exposure apparatus which concerns on this invention, and the best form for implementing the method are demonstrated with reference to drawings.
도 1은 레이저 빔·자외선조사 주변노광장치의 일부를 생략하여 측면 방향에서 장치내를 모식적으로 나타내는 단면도이고, 도 2는 레이저 빔·자외선조사 주변노광장치의 일부를 생략하여 배면 방향에서의 장치내를 모식적으로 나타내는 단면도이고, 도 3a 및 도 3b는 레이저 빔·자외선조사 주변노광장치에서 사용되는 기판의 일 예를 나타내는 평면도이고, 도 4는 레이저 빔·자외선조사 주변노광장치의 스테이지를 나타내는 측면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing the inside of the apparatus in the lateral direction by omitting a part of the laser beam ultraviolet irradiation peripheral exposure apparatus, and FIG. 2 is a device in the back direction omitting a part of the laser beam ultraviolet irradiation peripheral exposure apparatus. 3 is a plan view which shows an example of the board | substrate used with a laser beam ultraviolet irradiation peripheral exposure apparatus, and FIG. 4 shows the stage of a laser beam ultraviolet irradiation peripheral exposure apparatus. Side view.
도 1에 도시하는 바와 같이, 레이저 빔·자외선조사 주변노광장치(이하, "본 장치"라고 한다)(1)는 반입되는 기판(W)을 유지하는 스테이지(2)와, 이 스테이지(2)에 유지된 기판(W) 및 스테이지(2)의 소정위치를 촬영하는 촬영수단(4)과, 스테이지(2)에 유지된 기판(W)을 반송 혹은 이동시키는 이동반송기구(3)와, 이 이동반송기구(3)에 의해 반송된 기판(W)의 패턴영역(Wp)의 주변인 주변영역(Wc)에서 식별마크(M)를 노광하는 레이저 빔 유니트(5)와, 기판(W)의 주변영역(Wc)에 노광된 식별마크(M)를 차폐하여 그 외의 주변영역(Wc)에 소정 파장의 자외선을 포함하는 광(이하, "자외선광"이라고 한다)을 조사하는 자외선 조사 유니트(9)와, 이동반송기구(3), 레이저 빔 유니트(5), 자외선 조사 유니트(9)를 제어하는 제어기구(20)를 주로 구비하고 있다.As shown in FIG. 1, a laser beam ultraviolet irradiation peripheral exposure apparatus (hereinafter referred to as "the present apparatus") 1 includes a
도 3a 및 도 3b에 도시하는 바와 같이, 기판(W)은 사각형으로 형성되고, 예컨데, 2 행 3열의 패턴영역(Wp)을 형성하고, 각 패턴영역(Wp)의 주변에 주변영역(Wc)을 형성하고 있다. 그리고, 기판(W)의 주변영역(Wc)은 각 패턴영역(Wp)을 절단하여 분리할 때의 절단대가 되는 동시에, 기호, 문자, 도형, 혹은, 그들의 조합 등(이하, 식별마크라고 한다)이 형성되는 영역이다. 여기서는 기판(W)의 주변영역(Wc)은 종횡으로 각각 식별마크(M)(M1, M2)가 형성되고, 각각의 식별마크(M)의 조사면적이 같아지도록 형성되어 있다.As shown in Figs. 3A and 3B, the substrate W is formed in a quadrangular shape, for example, to form a pattern region Wp in two rows and three columns, and the peripheral region Wc around each pattern region Wp. To form. The peripheral area Wc of the substrate W becomes a cutting table for cutting and separating each pattern area Wp, and at the same time, a symbol, a character, a figure, or a combination thereof (hereinafter referred to as an identification mark). This is the area to be formed. Here, the peripheral marks Wc of the substrate W are formed such that the identification marks M (M1, M2) are formed vertically and horizontally, and the irradiation area of each identification mark M is equal.
도 1 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 스테이지(2)는 기판(W)을 유지하기 위한 것으로, 이동반송기구(3)에 지지된 베이스(基台)(2a)와, 이 베이스(2a)에 설치된 지지기둥(2b)과, 이 지지기둥(2b)과 기판(W)의 대면하는 위치에 형성된 흡착용 개구부(2c)와, 해당 스테이지(2)의 위치를 검출하기 위한 위치결정마크(2d)를 구비하고 있다.As shown in FIG. 1 and FIG. 4, the
베이스(2a)는 여기서는 다루는 기판(W)의 면적과 동등 혹은 그 이상의 면적의 평면을 가지는 편평한 직방체로 형성되어 있고, 복수의 지지기둥(2b)을 해당 베이스(2a)의 평면에 직교하는 방향(수직 방향)으로 지지하는 것이다. 이 베이스(2a)는 복수의 지지기둥(2b)을 수직 방향으로 지지할 수 있는 것이면, 예를 들어 원반 형상으로 하는 등 특별히 그 형상에 대해서 한정되지 않는다. 또, 베이스(2a)는 바둑판 눈금모양으로 지지기둥(2b)을 착탈 가능하게 설치하는 부위를 사전에 마련해 두고, 기판(W)의 크기에 따라 지지기둥(2b)의 수와 위치를 조정할 수 있도록 하면 좋다.The
지지기둥(2b)은 기판(W)에 접하여 기판을 수평(수직 방향에 대해서 직교하는 평면)유지하기 위한 것으로, 베이스(2a)로부터 소정 높이의 위치에서 베이스(2a)에 복수 설치되어 있다. 이 지지기둥(2b)은 여기서는 기판(W)의 반입에 로봇 핸드(미도시)를 상정하고 있기 때문에, 기판(W)의 이면을 로봇 핸드의 2개의 포크(미도시)로 유지한 상태에서 반입되어 왔을 때, 그 포크에 의한 주고받음이 가능한 직선적인 공간을 둔 상태에서, 기판(W)의 수평이 유지될 수 있는 간격으로 복수 개 정렬되어 배치되어 있다.The
또한, 지지기둥(2b)은 그 기판(W)에 접하는 선단 위치의 형상을, 여기서는 평면 형상으로 형성하고 있고, 그 평면 부분에 해당 기판(W)을 진공흡착하여 유지하기 위한 흡착용 개구부(2c)를 가지고 있다. 이 흡착용 개구부(2c)는 도시하지 않 은 진공 흡착 기구로부터 연통된 상태로 마련되어 있다. 또한, 이 흡착용 개구부(2c)는 모든 지지기둥(2b)에 형성할 수도 있고, 또 기판(W)을 유지할 수 있으면 소정위치의 지지기둥(2b)에 형성되도록 할 수도 있다.In addition, the
위치결정마크(2d)는 촬영수단(4)의 기준위치에 대응되도록 스테이지(2)의 베이스(2a)의 평면측에 설치하고, 혹은, 베이스(2a)의 측면을 따라서 설치(도 2 참조)한 지지기둥의 선단에 형성되어 있다. 이 위치결정마크(2d)는 예를 들어, 지지기둥의 선단이 되는 기판측에 10자(┼자(字)) 마크 등으로 형성되어 있고, 적어도 3군데에 형성되어 있는데 촬영수단(4)의 수에 대응한 수(여기서는 4기)로 설치하여도 무방하다. 또한 위치결정마크의 형상, 설치 크기는 특별히 한정되는 것은 아니다. 또 여기서는 위치결정마크(2d)는 기판(W)이 투명하기 때문에 기판면의 내측에 배치되어 있는 것도 있지만, 기판(W)이 레지스크 잉크 등으로 덮여 있기 때문에 투명하지 않은 경우에는, 물론 기판(W)의 주변이 되는 위치에서 스테이지(2)에 설치되게 된다.The
스테이지(2)는 상술한 바와 같이 구성됨으로써, 지지기둥(2b)과 베이스(2a)에 의해 기판(W)을 베이스(2a)로부터 소정 간격 띄운 위치에 평면을 유지한 상태로 유지할 수 있다. 따라서, 새로운 반입 수단을 배치할 필요가 없고 로봇 핸드(미도시) 등의 기판(W)을 장치 사이에서 반송하는 기구로부터 그대로 받을 수 없었던 것이 해소된다.Since the
촬영수단(4)은 기판(W)의 상방에서 기판(W)의 소정위치 및 스테이지의 위치결정마크(2d)를 촬영하기 위한 것이다. 이 촬영수단(4)은 지지 프레임(A1)에 안내 레일 등(미도시)에 의해 X방향 및 Y방향으로 이동가능하게 설치되어 있고, 예를 들어, CCD 카메라 등이 사용되고 있다. 이 촬영수단(4)은 미리 설정된 기준위치에서 위치결정마크(2d)를 촬상하고, 그 후, 일직선 방향인 X방향 및 이 X방향에 직교하는 Y방향으로 자유자재로 이동하여 기판(W)의 얼라인먼트 마크 혹은 기판(W)의 모서리부(에지)의 어느 한쪽에 미리 설정되어 있는 소정위치를 촬상하도록 동작하고, 각각의 화상 데이터를 취득하여 후술하는 제어기구(20)로 출력하고 있다.The photographing means 4 is for photographing the predetermined position of the substrate W and the
그리고, 촬영수단(4)에 의해 취득한 화상 데이터를 해석하여 얻어지는 기판위치와, 스테이지 위치에 기초하여, 제어기구(20)로부터의 지령에 의해 이동반송기구(3)를 통하여 정합작업이 상대적으로 행해진다.Then, the matching operation is relatively performed through the
이동반송기구(3)는 기판(W)의 정합작업을 함과 동시에, 이동 경로(L)를 따라서 기판(W)을 반송하고, 노광시(레이저 빔의 조사시 및 자외선 광의 조사시)에 기판(W)을 소정속도로 이동시키는 것이다. 이 이동반송기구(3)는 일방의 직선 방향인 X직선 방향으로 스테이지(2)를 이동시키는 제1 이동가이드기구(3A)와, 이 X직선 방향에 직교하는 직선 방향인 Y직선 방향으로 스테이지(2)를 이동시키는 제2 이동가이드기구(3B)와, 스테이지(2)에 유지된 기판면에 직교하는 수직선의 수직선회전이 되는 회전방향(θ방향)으로 스테이지(2)를 이동시키는 제3 이동가이드기구(3C)를 구비하고 있다. 또한, 여기서 사용되는 제1 내지 제3 이동가이드기구(3A∼3C)는 직선 방향으로 이동시키는 것, 혹은, 회전방향으로 스테이지(2)를 이동시키는 것으로, 설치되는 위치, 가이드의 길이 등의 차이는 있지만 공통된 구성을 구비하고 있기 때문에 제1 이동가이드기구(3A)를 주로 설명하는 것으로 한다.The moving
도 2에 도시하는 바와 같이, 제1 이동가이드기구(3A)는 S극, N극을 교대로 배열한 자기력 가이드(1차측 가이드)를 따라서 이동하는 리액팅 플레이트를 가지는 리니어 모터(3a)와, 이 리니어 모터(3a)를 따라서 설치한 이동 레일(3b, 3b)을 구비하고 있다. 이 제1 이동가이드기구(3A)는 리니어 모터(3a)의 양측에 이동 레일(3b, 3b)를 설치한 구성으로 하고 있지만, 이동 레일(3b)은 어느 한쪽이어도 좋고, 해당 이동 레일(3b) 대신에 공기 등에 의한 유체 베어링을 사용하여도 된다. 또한, 제1 이동가이드기구(3A)는 리니어 모터(3a)를 사용하는 구성인 것이 바람직하지만, 일정한 정밀도로 이동 제어할 수 있는 것이면, 서보 모터와 이송나사에 의한 이동기구 등이어도 되며 특별히 한정되지 않는다.As shown in Fig. 2, the first moving
이동반송기구(3)는 여기서는 X직선 방향으로 스테이지(2)를 이동시키는 제1 이동가이드기구(3A)와, Y직선 방향으로 스테이지를 이동시키는 제2 이동가이드기구(3B) 사이에 회전방향으로 스테이지(2)를 회전 이동시키는 제3 이동가이드기구(3C)를 설치하고 있는데, 제2 이동가이드기구(3B)와 제3 이동가이드기구(3C)의 상하 위치를 바꾸어 설치하여도 된다. 이 이동반송기구(3)에 의해 기판(W)의 정합작업을 상대적으로 수행하는 경우는, 다음과 같이 하고 있다.The moving
먼저, 이동반송기구(3)는 반입된 기판(W)을 유지하는 스테이지(2)를 Y직선 방향으로 이동하는 제2 이동가이드기구(3B)에 의해 미리 설정된 기준위치로 이동한다. 그리고, 촬영수단(4)에 의해 스테이지(2)의 위치결정마크(2d, 2d, 2d)를 촬영하여 후술하는 제어기구(20)로 화상 데이터를 보낸다. 더하여, 촬영수단(4)에 의해 기판(W)의 에지(또는 얼라인먼트 마크(미도시))를 촬상하여 제어기구(20)로 화상 데이터를 보낸다. 후술하는 제어기구(20)는 보내온 화상 데이터를 해석하여 기판위치와 스테이지 위치를 비교하는 동시에, 기판(W)의 정합 위치를 연산하여 이동반송기구(3)를 이동 제어함으로써 상대적으로 정합작업을 수행하고 있다. 덧붙여, 정합작업을 수행하는 동시에 사전에 입력된 해당 기판(W)의 품종 데이터인 식별마크(M)(도 3 참조)의 형상 및 위치에 기초하여 반송처(레이저 빔의 노광위치(조사개시위치))로 반송할 수 있는 위치로 스테이지(2)의 위치를 조정하여도 된다.First, the moving
이동반송기구(3)는 제어기구(20)로부터의 신호에 의해, 여기서는 주로 제3 이동가이드기구(3C) 및 제2 이동가이드기구(3B)를 사용하여 기판(W)의 정합작업을 수행하고 있다. 물론, 제3 이동가이드기구(3C), 제2 이동가이드기구(3B) 혹은 제1 이동가이드기구(3A)를 사용하여 기판(W)의 정합작업을 수행하여도 된다. 또 정합작업을 수행한 후에, 레이저 빔 유니트(5)의 소정위치로 X직선 방향으로 반송하고 나서, Y직선 방향으로 제2 이동가이드기구(3B)를 사용하여 노광위치로 위치 조정하도록 이동하는 구성으로 할 수 도 있다.The moving
다음으로, 레이저 빔 유니트(5)에 대해서 설명한다. 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 레이저 빔 유니트(5)는 기판(W)의 주변영역(Wc)에 식별마크(M)를 레이저 빔으로 노광하기 위한 것이다. 그리고, 이 레이저 빔 유니트(5)는, 도 5에 도시하는 바와 같이, 여기서는 지지 프레임(A1)에 지지되어 고정되고, 레이저 빔의 광로길이를 조정하는 광로길이조정 유니트(6)와, 이 광로길이조정 유니트(6)로 광로길이가 조정된 레이저 빔을 기판(W)의 주변영역(Wc)에 조사하는 레이저 조사 유니트(7)를 구비하고 있다. 도 5는, 본 장치의 레이저 빔 유니트의 구성을 모식적으 로 나타내는 모식도이다. 도 5에 도시하는 바와 같이, 레이저 빔 유니트(5)는, 여기서는 레이저 조사 유니트(7)를 3기 가지고 있고, 하나의 레이저 빔 광원(5a)으로부터 조사된 레이저 빔을 분기하여 각각의 레이저 조사 유니트(7)로부터 기판(W)의 주변영역(Wc)의 3군데에 레이저 빔을 조사하도록 구성되어 있다.Next, the
도 5에 도시하는 바와 같이, 광로길이조정 유니트(6)는 레이저 빔 광원(5a)과, 광로조정 반사경(5b)과, 레이저 빔의 분기수단(6a)를 통하여 설치된 CCD 촬영소자(6b) 및 파워미터(6c)를 구비하고 있다.As shown in Fig. 5, the optical path
레이저 빔 광원(5a)은 기판(W)의 주변영역(Wc)에 도포되어 있는 레지스트 잉크의 노광영역에 대응하는 파장이 선택되고, 예컨데, 펄스 출력하는 것으로 발광 및 소광을 고속으로 교대로 반복하는 것이 사용되고 있다. 이 때문에, 반복해서 주파수를 가변함으로써 소정 시간내(sec)의 레이저 빔의 적산강도를 가변할 수 있게 된다.In the laser beam
광로조정 반사경(5b)은 레이저 빔 광원(5a)으로부터 조사된 레이저 빔의 광로길이를 레이저 조사 유니트(7, 7, 7)에 입사할 때까지 조정하기 위해 소정위치에 설치되는 것이다. 이 광로조정 반사경(5b)은 레이저 빔을 전반사하는 전반사경과, 해당 레이저 빔을 분기하여 반사하는 분기 반사경(빔 스플리터)을 각각 소정의 위치에 설치하고 있다. 그리고, 레이저 빔 광원(5a)으로부터 광로를 제1 및 제2 레이저 조사 유니트(7, 7)로 분기하는 위치에, 광로조정 반사경(5b)의 안에, 분기 반사경이 설치되어 있고, 제3 레이저 조사 유니트(7)로 반사하는 위치 및 그 외의 위치에는 전반사경이 배치되어 있다. 이 광로조정 반사경(5b)은 레이저 빔 광원(5a)으 로부터 레이저 조사 유니트(7)의 각각으로 입사하는 레이저 빔의 광로길이가 전부 같아지는 위치에 설치되어 있고, 레이저 빔 광원(5a)부터 먼저 반사되고 나서 2회의 반사에 의해 각 레이저 조사 유니트(7)로 반사하는 위치에 설치되어 있다.The optical
광로길이조정 유니트(6)내의 광로 중에는, 레이저 빔을 분기하는 빔 스플리터 등의 분기수단(6a)을 통하여 레이저 빔의 조사직경 및 조사위치를 측정하기 위한 CCD 촬영소자(6b) 및 레이저 빔의 파워를 측정하는 파워미터(6c)가 설치되어 있다. 여기에서 측정된 측정 결과는 후술하는 제어기구(20)로 보내진다. 그리고, 제어기구(20)로 보내진 해당 측정 결과는 레이저 빔 광원(5a)을 조정하기 위해서 반영시키고 있다.In the optical path in the optical path
도 5에 도시하는 바와 같이, 레이저 조사 유니트(7)는 광로조정 반사경(5b)으로부터 반사된 레이저 빔을 회절하는 음향광학소자(7a)와, 이 음향광학소자(7a)에서 회절된 레이저 빔을 소정방향으로 반사하는 반사경(7b, 7b)과, 이 반사경(7b, 7b)에서 반사된 레이저 빔을 편향주사하는 갈바노미러 유니트(7c)와, 이 갈바노미러 유니트(7c)로부터의 레이저 빔을 기판(W)의 주변영역에 조사하는 fθ렌즈(7d)를 구비하고 있다. 또 레이저 조사 유니트(7)의 음향광학소자(7a)로부터 fθ렌즈(7d)까지의 광로에는 레이저 빔을 측정하여 조정하기 위한 레이저 빔 측정 조정 기구(8)가 설치되어 있다.As shown in Fig. 5, the
음향광학소자(7a)는 레이저 빔을 회절하는 것으로, 진폭 변조 혹은 주파수 변조에 의해 레이저 빔의 강도(휘도)를 조정하는 것이다. 이 음향광학소자(7a)는 반사경(7b, 7b)으로 광로를 변경한 후의 위치에 설치하는 구성으로 할 수 도 있다.The acoustic
반사경(7b)은 레이저 빔의 광로 방향을 조정하는 것으로, 여기서는 레이저 빔을 전반사시키고 있다. 이 반사경(7b)은 레이저 빔을 반사할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않는다.The
갈바노미러 유니트(7c)는 갈바노미러를 가지고, 레이저 빔을 편향주사하는 것으로, 후술하는 제어기구(20)로부터의 신호에 의해 식별마크(M)를 레이저 빔에 의해 노광할 수 있도록 해당 레이저 빔을 편향주사하고 있다. 이 갈바노미러 유니트(7c)는 갈바노미러를 제어하는 구성에 대해서 한정되는 것은 아니다.The
fθ렌즈(7d)는 갈바노미러 유니트(7c)의 갈바노미러에서 편향된 레이저 빔을 평평한 면에 집광하고 주사할 수 있는 것이다. 이 fθ렌즈(7d)는 입사동경, 주사각, 주사 범위, 텔레센트릭성 등의 구성을 갈바노미러 및 레이저 빔의 파장등에 대응시킨 것이면 특별히 한정되지 않는다.The
도 5에 도시하는 바와 같이, 레이저 빔 측정 조정 기구(8)는 반사경(7b)으로부터의 레이저 빔을 빔 스플리터 등의 분기수단에 의해 분기하여 파워를 측정하는 파워미터(8a)와, 레이저 빔의 스폿 직경 혹은 콜리메이션의 범위를 넓히는 등의 조작을 행하는 빔 익스펜더(8c)와, 분기수단에 의해 레이저 빔을 분기하여 레이저 빔 직경 및 조사위치를 측정하는 CCD 촬영소자(8b)를 구비하고 있다. 그리고, 이 레이저 빔 측정 조정 기구(8)에서 측정된 결과는 후술하는 제어기구(20)로 보내지고, 적절한 레이저 빔의 상태가 되도록 음향광학소자(7a) 혹은 빔 익스펜더(8c)를 통하여 조정되도록 반영된다.As shown in Fig. 5, the laser beam
이상의 구성을 구비하는 레이저 빔 유니트(5)는 아래와 같이 동작한다. 즉, 기판이 레이저 빔 조사개시위치로 이동하면, 레이저 빔 광원(5a)을 점등하여 레이저 빔을 광로길이조정 유니트(6)의 각 광로조정 반사경(5b)을 통하여 각 레이저 조사 유니트(7, 7, 7)의 음향광학소자(7a, 7a, 7a)로 이끌고, 해당 음향광학소자(7a, 7a, 7a)로부터 갈바노미러 유니트(7c, 7c, 7c) 및 fθ렌즈(7d, 7d, 7d)를 통하여 레이저 빔 헤드(5A, 5A, 5A)에 의해, 레이저 빔을 기판(W)의 주변영역으로 조사하여 식별마크(M1)(도 3 참조)를 노광한다. 이때, 조사되는 레이저 빔은 기판(W)의 이동 방향에 대해서 직교하는 방향으로 주사하고, 또한, 기판(W)을 소정속도로 이동하면서 식별마크(M1)을 노광하고 있다. 또한, 레이저 빔 유니트(5)는, 그 레이저 빔 헤드(5A, 5A, 5A)의 설치 간격은 고정되어 있기 때문에 갈바노미러 유니트(7c, 7c, 7c)에 의한 레이저 빔의 진폭의 범위에서 기판(W)의 사이즈 혹은 식별마크의 형성 위치에 대응하고 있다.The
도 1, 도 2 및 도 6에 도시하는 바와 같이, 자외선 조사 유니트(9)는 기판(W)의 이동 경로의 위쪽에서, 레이저 빔 유니트(5)에 인접하는 위치에 설치되어 있고, 기판(W)의 주변영역(Wc)에 자외선광을 조사하기 위한 것이다. 이 자외선 조사 유니트(9)는, 여기서는 기판(W)의 X직선 방향에 직교하는 방향으로 이동할 수 있도록 2기가 이동기구(12)를 통하여 설치되어 있다. 또한, 도 6은 본 장치의 자외선 조사 유니트의 구성의 일부를 잘라 보인 단면도이다.As shown in FIG. 1, FIG. 2, and FIG. 6, the
또한, 도 6에 도시하는 바와 같이, 이동기구(12)는 이미 설명한 제1 이동가이드기구(3A)와 마찬가지로 리니어 모터(12a) 및 LM가이드(이동 레일)(12b, 12b)를 구비하고 있고, 신속하고 정밀한 이동 제어를 할 수 있는 것이다.As shown in FIG. 6, the moving
도 6에 도시하는 바와 같이, 자외선 조사 유니트(9)는 자외선광을 조사하는 방전등(9a)과, 이 방전등(9a)에 설치되어 광을 집광시켜 반사하는 타원반사경(9b)과, 이 타원반사경(9b)에 의해 집광된 광로중에 설치된 광로셔터기구(9c)와, 이 광로셔터기구(9c)보다 기판(W)쪽 광로에서 타원반사경(9b)으로부터의 광의 집광위치에 설치된 프라이아이 렌즈(9d)와, 이 프라이아이 렌즈(9d)를 투과해 오는 광을 평행광으로 하여 기판(W)의 주변영역(Wc)에 조사하기 위한 조사용 렌즈(9e)와, 이 조사용 렌즈(9e)로부터의 광의 적어도 일부를 차광(은폐)하는 구성을 가지는 조사영역조정 셔터기구(10)와, 조사면적을 변경하는 조사면적조정 셔터기구(13)를 구비하고 있다.As shown in Fig. 6, the
또한, 자외선 조사 유니트(9)는 상기 방전등(9a) 등의 각 구성을 케이스(9k)내에 설치하고 있고, 케이스(9k)의 하면이 되는 기판(W)과 대면하는 위치에서 조사용 렌즈(9e)로부터의 조사광의 광로가 되는 위치에 조사구(9m)를 형성하고 있다. 더욱이, 자외선 조사 유니트(9)는 조사하는 조사광을 계측하는 계측기(11)를 케이스(9k)에 구비하거나 혹은 자외선 조사 유니트(9)가 소정위치로 이동기구(12)를 통하여 이동하여 정지했을 때, 조사구(9m)에 대응하여 계측할 수 있는 위치에 계측기(11)가 설치되어 있다.Moreover, the
방전등(9a)은 기판(W)의 주변영역(Wc)에 도포되어 있는 레지스트 잉크를 노광시키는 자외선광(소정 파장의 자외선을 포함하는 광)을 조사하는 것으로, 예를 들어 아크 방전에 의해 점등하는 수은램프가 사용되고 있다.The
타원반사경(9b)은 방전등(9a)으로부터 조사된 광을 소정위치로 집광하는 곡 면(타원 회전곡면의 일부)을 구비하는 것이다. 이 타원반사경(9b)은 적외선을 투과하여 기판(W)측으로 조사시키지 않는 구성이어도 무방하다.The
광로셔터기구(9c)는 광원(방전등(9a) 및 타원반사경(9b))측으로부터의 광을 차단 혹은 통과시키는 것으로, 의사광원의 역할을 하는 것이다. 이 광로셔터기구(9c)는 광로에 대면하여 차광(차폐)하는 차광판(9c1)과, 이 차광판(9c1)을 광로 또는 광로에서 벗어난 대피위치로 이동시키는 구동부(9c2)를 구비하고 있다. 이 광로셔터기구(9c)는 기판(W)의 주변영역(Wc)을 노광할 때와, 조사광을 측정할 때 차광판(9c1)을 광로에서 대피위치로 이동시키고 있다.The optical
프라이아이 렌즈(9d)는 광의 조도 분포를 조절하는 것이다. 이 프라이아이 렌즈(9d)는 복수의 렌즈가 어레이상으로 정렬된 렌즈군, 혹은, 해당 렌즈군이 광축 방향으로 복수 배치된 것이다. 이 프라이아이 렌즈(9d)는 예를 들어, 광원으로부터의 조사광의 집광위치에 배치되어 있다.The
조사용 렌즈(9e)는 프라이아이 렌즈(9d)를 투과하여 조도분포가 조절된 자외선광을 평행광으로 하여 기판(W)의 주변영역(Wc)에 조사하기 위한 것이다. 이 조사용 렌즈(9e)는 볼록 렌즈가 여기에서 사용되고 있고, 프라이아이 렌즈(9d)로부터 확산된 상태에서 보내져 오는 광을 평행광으로 할 수 있으면, 단렌즈 혹은 복합렌즈의 어느 것이어도 좋다.The irradiating
다음에, 도 7 및 도 8을 참조하여 조사영역조정 셔터기구(10)의 구성을 설명한다. 도 7은 본 장치의 조사영역조정 셔터기구의 전체를 케이스의 일부를 잘라서 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 8은 본 장치의 조사영역조정 셔터기구의 X직선 방향에서 이동하는 구성 부분을 모식적으로 나타내는 분해사시도다.Next, the structure of the irradiation area
조사영역조정 셔터기구(10)는 기판(W)의 패턴영역(Wp) 및 식별마크(M)의 위치에 자외선광이 조사되지 않도록 조사구(9m)의 개구폭을 조정하는 것이다. 이 조사영역조정 셔터기구(10)는, 여기서는 3개의 은폐판(T1(패턴영역 은폐판), T2(제1 식별마크 은폐판), T3(제2 식별마크 은폐판))과, 이 은폐판(Tl, T2, T3)을 소정방향으로 이동시키도록 설치된 은폐판 이동수단(10A(제3 이동수단), 10B(제1 이동수단), 10C(제4 이동수단) 및 Y방향 이동수단(10D)(제2 이동수단))을 구비하고 있다. 그리고, 여기서는 조사영역조정 셔터기구(10)는 하나의 은폐판(T1)을 Y직선 방향으로 이동제어하고, 두개의 은폐판(T2, T3)을 X직선 방향 및 Y직선 방향으로 이동제어하도록 하고 있다.The irradiation area
은폐판 이동수단(10A)은 제1 프레임체(10A1)에 마련되어 있고, 제1 프레임체(10A1)에 설치된 제1 구동모터(10A2)와, 이 제1 구동모터(10A2)로부터의 회전을 전달하는 이송나사(10A3)와, 이 이송나사(10A3)를 따라서 이동하는 이동 베이스(10A4)와, 이 이동 베이스(10A4)에 고정된 후술하는 제2 프레임체(10B1)를 슬라이드시키기 위한 슬라이드 기구(10A5)를 구비하고 있다.The concealment plate moving means 10A is provided in the
제1 프레임체(10A1)는 자외선 조사 유니트(9)의 케이스(9k)내에 일부를 고정시킨 상태로 설치되어 있다. 이 제1 프레임체(10A1)는 이송나사(10A3)를 따라서 배 치된 판프레임(10a)에 소정 면적의 개구가 형성되어 있고, 이동 베이스(10A4)가 그 개구의 범위에서 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 그리고, 제1 프레임체(10A1)는 제1 구동모터(10A2)를 고정하고, 이송나사(10A3)를 지지하도록 대면하는 위치에 판프레임(10b, 10c)을 가지고 있다. 또 제1 프레임체(10A1)는 판프레임(10b, 10c)을 소정 간격으로 띄운 위치에 대면하여 설치되는 구성이면, 판프레임(1Oa)을 설치하지 않아도 된다(예를 들어, 판프레임(1Oa)에 대면하는 위치에 판프레임(미도시)을 설치하는 구성, 혹은, 판프레임(10b, 10c)을 케이스(9k)측에 고정하는 구성).A
제1 구동모터(10A2)는 서보 모터 등의 회전 제어를 할 수 있는 것으로, 그 구성은 한정되지 않는다.The
이송나사(10A3)는 제1 구동모터(10A2)의 회전을 전달할 수 있는 것이면, 그 구성이 한정되지 않는다.The
이동 베이스(10A4)는 이송나사(10A3)의 회전에 의해, 해당 이송나사(10A3)를 따라서 이동하도록 암나사가 대응하는 위치에 형성되어 있고, 후술하는 제2 프레임체(10B1)를 지지하도록 구성되어 있다.Mobile base (10A 4) is a second frame body (10B 1) which is formed at a position internal thread corresponds, described later, so as to move along the feed screws (10A 3) by rotation of the feed screws (10A 3) It is configured to support.
슬라이드 기구(10A5)는 제1 프레임체(10A1)(판프레임(10a))에 안내 레일(10A6) 및 이 안내 레일(10A6)을 따라서 이동하는 이동부(10A7)를 구비하고 있고, 이동부(10A7)가 후술하는 제2 프레임체(10B1)측에 고정되어 있다. 이 슬라이드 기 구(10A5)는 이송나사(10A3)의 좌우에 배치되는 구성으로 하여도 좋다.A slide mechanism (10A 5) is provided with a first frame member (10A 1) (plate frames (10a)) guide rail (10A 6) and the guide rail (10A 6) the moving part (10A 7) moving along the in and it is fixed to the second frame element (10B 1) side of the moving unit (10A 7) described later. The
상기 구성의 은폐판 이동수단(10A)은 제1 구동모터(10A2)를 구동시키고, 이송나사(10A3)를 소정 수 회전시키면, 이동 베이스(10A4)가 이송나사(10A3)를 따라서 이동함으로써, 후술하는 제2 프레임체(10B1)를 슬라이드 기구(10A5)의 안내 레일을 따라서 Y직선 방향으로 이동시킬 수 있는 것이다. 더욱이, 여기서는 제1 프레임체(10A1)에 의해 제2 프레임체(10B1)를 현가하여 Y직선 방향으로 슬라이드시켜 소정위치로 이동시키도록 구성되어 있다.The concealment plate moving means 10A of the above configuration drives the
은폐판 이동수단(10B) 및 은폐판 이동수단(10C)은 제2 프레임체(10B1)에 마련되어 있고, 각각 제2 구동모터(10B2), 제3 구동모터(1OC2)와, 이송나사(1OB3, 10C3)와, 이 이송나사(1OB3, 10C3)을 따라서 이동하는 이동 베이스(10B4, 10C4)와, 이 이동 베이스(10B4, 10C4)의 이동 방향을 따라서 배치된 슬라이드 기구(10B5, 10C5)를 구비하고 있고, 은폐판(T2, T3)이 슬라이드 기구(10B5, 10C5)를 따라서 이동하도록 설치되어 있다.The concealment plate moving means 10B and the concealment plate moving means 10C are provided in the
제2 프레임체(10B1)는 상기와 같이 제1 프레임체(10A1)에 Y직선 방향으로 자유자재로 슬라이드할 수 있도록 현가되어 있다. 이 프레임체(1OB1)는 제1 프레임체(10A1)측에 설치된 판프레임(10d)과 이 판프레임(10d)의 양단측에 대면하도록 설 치한 판프레임(10e, 10f)을 구비하고 있다. 또한, 은폐판(T1)을 Y직선 방향으로 이동하는 Y방향 이동수단(10D)은 판프레임(10d)의 소정위치에 설치되어 있다.As described above, the
제2 구동모터(10B2) 및 제3 구동모터(10C2)는 서보 모터 등의 회전 제어를 할 수 있는 것으로, 그 구성은 한정되지 않는다.The
이송나사(1OB3, 10C3)는 이송나사(10A3)에 직교하는 방향으로 소정 간격으로 병렬배치되어 있고, 제2 구동모터(10B2) 및 제3 구동모터(1OC2)의 회전을 전달할 수 있는 것이면 그 구성이 한정되는 것은 아니다.The feed screws 1OB 3 and 10C 3 are arranged in parallel at predetermined intervals in a direction orthogonal to the feed screws 10A 3 and transmit the rotations of the
이동 베이스(10B4, 10C4)는, 이송나사(1OB3, 10C3)의 회전에 의해 해당 이송나사(1OB3, 10C3)를 따라서 이동한 베이스 본체(bl, c1)와, 이 베이스 본체(b1, c1)에 마련된 접속편(b2, c2)을 구비하고 있다. 그리고, 이동 베이스(10B4, 10C4)는 이송나사(1OB3, 10C3)를 따라서 이동하는 베이스 본체(b1, c1)의 소정위치에 암나사가 형성되어 있고, 여기서는 접속편(b2, c2)은 해당 베이스 본체(bl, c1)의 상단과 하단에 각각 배치되고, 이송나사(1OB3, 10C3)를 따라서 이동할 때 접속편(b2, c2)이 서로 교차하여 이동할 수 있도록 구성되어 있다.Mobile base (
슬라이드 기구(10B5, 1OC5)는 이송나사(1OB3, 10C3)와 평행하게 배치된 안내 레일(1OB6, 10C6)과, 이 안내 레일(1OB6, 10C6)을 따라서 이동하는 이동부(1OB7, 1OC7)을 가지고 있다. 이 슬라이드 기구(10B5, 1OC5)는 안내 레일(1OB6, 10C6)을 단 차지게 배치하고 있고, 접속편(b2, c2)의 선단에 안내 레일(1OB6, 10C6)위를 슬라이드 하는 이동부(1OB7, 1OC7)가 접속되어 있다. 또한, 이동부(1OB7, 1OC7)에는 은폐판(T2, T3)이 착탈가능하게 설치되어 있다.The
또한, 은폐판(T2, T3)이 배치되어 있는 측이 되는 제2 프레임체(10B1)의 위치(판프레임(10d))에는, Y방향 이동수단(10D)을 통하여 은폐판(T1)이 마련되어 있다. 이 Y방향 이동수단(10D)은 서보 모터 등의 회전 제어를 할 수 있는 제4 구동모터(10D2)와, 이 제4 구동모터(10D2)의 회전을 전달시키는 이송나사(10D3)와, 이 이송나사(10D3)를 따라서 이동하는 이동부(10D4)를 주로 구비하고, 은폐판(T1)을 조사구(9m)에 대해서 평행하게 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 이동부(10D4)에는 은폐판(T1)이 착탈가능하게 설치되어 있다.In addition, at the position (
은폐판(T1)은 여기서는 자외선광이 조사하여도 연화 혹은 열화하기 어려운 금속판으로 형성되는 동시에, 조사구(9m)의 개구폭보다 넓은 면적이 되도록 형성되어 있다. 또한, 은폐판(T2, T3)은 선단측에 은폐부(t2a, t3a)가 형성되어 있고, 이 은폐부(t2a, t3a)에 연속하여 개구부(t2b, t3b)가 형성되어 있다. 이 은폐판(T2, T3)은 조사구(9m)의 개구폭 보다 좁은 폭으로, 또한 같은 크기로 형성되어 있고, 노광되는 식별마크(M)의 크기에 대응하여 미리 설정된 치수로 은폐부(t2a, t3b)가 형성되어 있다. 그리고, 식별 마크(M)의 크기가 여러가지로 다를 경우에는 은폐판(T2, T3)은 같은 크기로 형성되어 있을 필요가 없으며 식별마크(M)에 맞추어 적 절히 변경할 수 있다. 또한, 도7에 도시하는 바와 같이, 은폐판(T2, T3)은 은폐부(t2a, t3a)를 개구부(t2b, t3b)를 통하여 지지할 때 가능한 한 은폐부(t2a, t3a)의 위치외에서는 광을 차폐하지 않고 고속이동을 견딜 수 있도록, 개구부(t2b고, t3b)에 걸쳐서 얇은 선모양의 지지선부(t2c(t3c))를 설치하는 구성으로 하면 좋다. 은폐부(t2a, t3a)는 이동했을 때 수평 상태가 유지되면, 이 얇은 선모양의 복수의 지지선부(t2c(t3c))만으로 지지하는 구성으로 하여도 좋다. 또한, 은폐판(T1, T2, T3)은 여기서는 다른 높이로 각각 위치되어 있고, 교차하여 이동할 수 있도록 구성되어 있다.The concealment plate T1 is formed of a metal plate which is hard to soften or deteriorate even when ultraviolet light is irradiated here, and is formed to have an area larger than the opening width of the
상기와 같이 구성된 조사영역조정 셔터기구(10)는 은폐판 이동수단(10B), 은폐판 이동수단(10C) 및 Y방향 이동수단(10D)이 아래와 같이 동작한다.In the irradiation area adjusting
즉, 제2 구동모터(10B2) 및 제3 구동모터(10C2)의 구동에 의해 이송나사(10B3, 10C3)를 회전시킴으로써 이동 베이스(10B4, 1OC4)를 이동시켜 슬라이드 기구(10B5, 10C5)를 따라서 은폐판(T2, T3)을 조사구(9m)을 가로지르도록 이동시킨다. 은폐판(T2, T3)의 이동은 기판(W)과 같은 속도로 같은 방향으로 이동시키고, 조사구(9m)를 가로질렀을 때 소정의 타이밍에서 지금까지 이동한 방향과 반대 방향으로 고속으로 이동시켜 조사구(9m)를 가로지르도록 한다. 또한, Y직선 방향에서의 은폐판(T2, T3)의 위치결정은 은폐판 이동수단(10A)에 의해, 제2 프레임체(B1)을 이동시키는 것으로 행하고 있다. 또한, 은폐판(T1)은 기판(W)의 주변영역(Wc)에 식별마크가 형성되어 있지 않은 경우나, 혹은, 이동기구(12)에 의한 이동으로 조사구(9m)의 일단변측을 위치조정하거나 조사구(9m)의 타단변측에 자외선광의 조사를 원하지 않는 영역이 있는 경우에 해당 은폐판(T1)이 사용된다.That is, by rotating the feed screws 10B 3 and 10C 3 by driving the
다음에, 도 9를 참조하여 조사면적조정 셔터기구(13)에 대해서 설명한다. 도 9는 본 장치의 조사면적조정 셔터기구를 케이스의 일부를 잘라 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 9에 도시하는 바와 같이, 조사면적조정 셔터기구(13)는 조사광의 조사면적을 변경하기 위한 것이다. 이 조사면적조정 셔터기구(13)는 조사용 렌즈(9e)를 지지하는 지지체(9f)측에 대면하여 배치된 동일한 구성의 셔터기구(13A, 13A)가 설치되어 있다. 그리고, 셔터기구(13A)는 조사용 렌즈(9e)로부터 조사되는 조사광의 폭을 조정하는 폭조정 차광판(13a)과 이 폭조정 차광판(13a)을 직선적으로 이동시키는 폭조정 차광판이동부(13b)와, 이 폭조정 차광판 이동부(13b)의 구동력을 전달하는 이송나사(13c)와, 이 이송나사(13c) 및 폭조정 차광판 이동부(13b)를 지지하여 지지체(9f)에 고정하는 프레임(13d)을 구비하고 있다.Next, with reference to FIG. 9, the irradiation area
이 조사면적조정 셔터기구(13)는 기판(W)의 이동속도에 대응하여 조사면적이 적정한 상태가 되도록, 미리 제어기구(20)로부터의 제어에 의해 폭조정 차광판(13a, 13a)을 이동시킨다. 즉, 일변측의 폭조정 차광판(13)과 타변측의 폭조정 차광판(13a) 사이의 공간폭을 조정한다. 예를 들어, 레이저 빔에 의해 식별마크(M)를 노광하는 조사시간 상당의 이동속도가 자외선광에 의해 주변영역(Wc)을 노광할 때의 기준이 되는 이동속도 보다 느리고, 과잉노광이 되는 경우에는 조사면적을 기준보다 작게 한다. 즉, 조사면적조정 셔터기구(13)는 조사구(9m)의 일변측 혹은 일변측과 타변측의 폭조정 차광판(13a, 13a)으로 덮는 면적을 많게 하여, 기판(W)의 주변영역(Wc)에 조사되는 조사면적을 좁게 하고 기판의 이동속도에 있어서 전체시간에서 주변영역(Wc)의 단위 면적당 자외선광을 조사하는 총합의 조사 에너지가 기준으로 설정된 값과 같아지도록 제어할 수 있게 설정되어 있다.The irradiation area
또한, 조정 차광판(13a, 13a)의 기준위치는 예를 들어, 조사구(9m)의 일변측 혹은 일변측과 타변측에서 일부를 덮는 위치로 함으로써 조사면적을 크게 혹은 작게 조정할 수 있다.In addition, the irradiation area can be adjusted large or small by setting the reference positions of the adjustment
또한, 조사면적조정 셔터기구(13)는 어느 한쪽의 셔터기구(13A)를 구비하는 구성으로 하여도 무방하다. 조사면적조정 셔터기구(13)는 후술하는 제어기구(20)에 의해 기판(W)의 이동속도가 설정되었을 때 해당 제어기구(20)로부터의 신호에 의해 조사면적이 결정된다. 이 조사면적의 결정을 하는 구체적인 동작에 관해서는 후술한다.In addition, the irradiation area
다음에, 자외선 광의 계측기(11)에 대해서 설명한다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 계측기(11)는 자외선 조사 유니트로부터 조사되는 자외선 광의 조도를 계측하는 것이다. 이 계측기(11)는 조도계측부(1la)와, 이 조도계측부(1la)를 조사 광로상이 되는 계측 위치, 및 대피위치로 이동시키는 조도계측부 이동기구(11b)를 구비하고 있다. 그리고, 계측기(11)는 계측한 계측 결과를 후술하는 제어기구(20)로 보내고 있다. 이 계측기(11)에 의해 계측한 계측 결과는 자외선 조사 유니트의 방전등(9a)에 인가하는 전압 혹은 전류를 조정함으로써 조사광을 조정하기위해 반영된다. 계측기(11)는 예를 들어, 기판(W)의 주변영역(Wc)에 대한 노광작업이 종료되었을 때, 제어기구(20)로부터의 신호에 의해 계측작업을 수행하고, 조사광의 계측 및 그 결과에 의한 방전등(9a)을 조정되어 동작하도록 여기서는 구성되어 있다.Next, the measuring
도 10을 참조하여 제어기구(20)의 구성을 설명한다. 도 10은 본 장치의 제어기구를 나타내는 블록도이다. 제어기구(20)는, 도 10에 도시하는 바와 같이, 입력 수단(21)과, 카메라구동 제어수단(22)과, 화상데이터 입력수단(23)과, 위치검출수단(24)과, 정합수단(25)과, 기판위치 연산수단(26)과, 이동반송기구 구동제어수단(27)과, 레이저 빔 조사구동 제어수단(28)과, 자외선 조사구동 제어수단(29)과, 계측수단(30)과, 기억 수단(31) 을 구비하고 있다.The structure of the
입력 수단(21)은 기판(W)의 품종 데이터 등을 입력하기 위한 것이다. 이 입력 수단(21)은 키보드, 스캐너, 마우스 등의 데이터를 입력할 수 있는 것이면, 특별히 그 구성은 한정되지 않는다.The input means 21 is for inputting the breed data of the substrate W and the like. As long as this input means 21 can input data, such as a keyboard, a scanner, and a mouse, the structure is not specifically limited.
또한, 여기에서 입력되는 품종 데이터는 기판(W)의 사이즈, 패턴영역(Wp)의 사이즈 및 위치, 주변영역(Wc)의 사이즈 및 위치, 식별마크(문자, 기호, 도형등)의 종류, 사이즈, 노광위치, 노광조도 및 노광속도, 주변영역(Wc)(한쪽의 직선 방향과, 다른 쪽의 직선 방향)의 노광조도(레이저 빔 및 자외선광) 등이고, 사전에 입력 수단(21)으로부터 입력되어 기억 수단(31)에 기억되어 있다. 또한, 본 장치(1)에 있어서, 레이저 빔 유니트(5)의 노광속도, 노광조도, 혹은, 자외선 조사 유니트(9)의 단위 면적당 노광조도 등, 주변노광작업에 필요한 데이터는 입력 수단(21)으로부터 미리 입력되어 기억 수단(31)에 기억되어 있다.In addition, the variety data input here includes the size of the substrate W, the size and position of the pattern region Wp, the size and position of the peripheral region Wc, the type and size of the identification mark (character, symbol, figure, etc.). Exposure exposure position, exposure illuminance and exposure speed, exposure illuminance (laser beam and ultraviolet light) in the peripheral region Wc (one linear direction and the other linear direction), and the like, and are inputted from the input means 21 in advance. It is stored in the memory means 31. In addition, in the
카메라구동 제어수단(22)은 촬영수단(4)을 구동제어하기 위한 것으로, 기판이 스테이지(2)에 반입되어 유지됨으로써 센서(미도시) 등에 의해 생기는 시동 신 호, 및 위치검출수단(24)의 신호에 의해 촬영수단(4)을 이동제어하고 있다.The camera driving control means 22 is for driving control of the photographing
화상데이터 입력수단(23)은 촬영수단(4)에 의해 촬영된 화상 데이터를 입력하기 위한 것으로 입력한 화상 데이터를 위치검출수단(24)으로 출력하고 있다.The image data input means 23 inputs the image data shot by the photographing
위치검출수단(24)은 화상데이터 입력수단(23)으부터 보내져 오는 화상 데이터를 해석하여 위치 데이터로 하고, 기판위치 및 스테이지 위치를 검출하는 것이다. 이 위치검출수단(24)에 의해 검출된 기판위치 및 스테이지 위치의 위치 데이터는 정합수단(25)으로 출력되는 동시에, 검출이 종료된 것을 나타내는 신호를 카메라구동 제어수단(22)에 출력하고 있다.The position detection means 24 analyzes the image data sent from the image data input means 23 as position data, and detects the substrate position and the stage position. The position data of the substrate position and the stage position detected by the position detecting means 24 are output to the matching means 25 and a signal indicating that the detection is completed is output to the camera drive control means 22.
정합수단(25)은 위치검출수단(24)으로부터 보내져 온 기판위치 데이터 및 스테이지 위치 데이터에 기초하여, 이동반송기구(3)를 어느정도 정합이동하면 되는가를 연산하기 위해, 연산한 정합위치 데이터를 이동반송기구 구동제어수단(27)으로 출력하고 있다.The matching means 25 moves the calculated matching position data in order to calculate how much the moving
기판위치 연산수단(26)은 정합수단(25)으로부터 보내져 온 기판(W)의 정합위치 데이터와 기억 수단(31)에 기억되어 있는 기판(W)의 품종 데이터에 기초하여, 기판(W)의 레이저 빔 조사개시위치, 자외선 조사개시위치, 이동속도, 기판의 90도 회전 이동위치, 90도 회전 이동 후의 이동속도, 레이저 빔 조사개시위치, 자외선 조사개시위치 등을 연산하는 것이다.The substrate position calculating means 26 is based on the mating position data of the substrate W sent from the matching means 25 and the breeding data of the substrate W stored in the storage means 31. The laser beam irradiation start position, the ultraviolet irradiation start position, the moving speed, the 90 degree rotational moving position of the substrate, the moving speed after the 90 degree rotating movement, the laser beam irradiation starting position, the ultraviolet irradiation starting position, and the like are calculated.
예를 들어, 기판위치 연산수단(26)은 기판(W)의 품종 데이터인 기판 사이즈, 패턴영역 사이즈, 주변영역 사이즈, 식별마크의 사이즈, 식별마크의 위치를 가리키는 각 데이터와, 기판(W)의 정합위치 데이터에 의해 기판(W)을 레이저 빔 유니 트(5)에서 레이저 빔 조사개시위치를 연산하고 있다. 또한, 기판위치 연산수단(26)은 기판(W)의 이동속도를 식별마크의 사이즈와, 식별마크의 노광조도에 의해 연산하고 있다. 이 기판위치 연산수단(26)으로 연산된 결과는 이동반송기구 구동제어수단(27)으로 출력되고 있다.For example, the substrate position calculating means 26 is a substrate size, a pattern region size, a peripheral region size, an identification mark size, each data indicating the position of the identification mark and the substrate W, which are varietal data of the substrate W; The start position of the laser beam irradiation is calculated by the
또한, 기판위치 연산수단(26)은 이동반송기구 구동제어수단(27)으로부터 보내져 오는 기판위치 데이터를 반영시켜서 상기 각 위치 및 이동속도 등을 연산하고 있다.Further, the substrate position calculating means 26 calculates the respective positions, the moving speed, and the like by reflecting the substrate position data sent from the moving conveyance mechanism drive control means 27.
이동반송기구 구동제어수단(27)은 정합수단(25) 또는 기판위치 연산수단(26)으로부터 보내져 오는 각 데이터에 기초하여 이동반송기구(3)를 구동제어한다. 이 이동반송기구 구동제어수단(27)은 이동반송기구(3)를 구동 제어한 결과, 레이저 빔을 조사하는 타이밍 및 자외선을 조사하는 타이밍, 셔터 기구(10)를 제어하는 타이밍 등을 나타내는 이동 지시 데이터를 레이저 빔 조사구동 제어수단(28) 및 자외선 조사구동 제어수단(29)로 보내고 있다.The mobile transport mechanism drive control means 27 drives the
레이저 빔 조사구동 제어수단(28)은 기억 수단(31)에 미리 기억되어 있는 기판(W)의 품종 데이터와, 이동반송기구 구동제어수단(27)로부터 보내져 오는 기판(W)의 위치 데이터에 기초하여, 레이저 빔 유니트(5)를 구동제어한다. 이 레이저 빔 조사구동 제어수단(28)은 레이저 빔의 조사를 종료하는 것을 나타내는 조사정지신호를 레이저 빔 유니트(7)로 출력하는 동시에, 계측수단(30)으로부터 보내져 오는 계측 결과 데이터에 기초하여 레이저 빔 유니트(7)를 조정한다. 또한, 레이저 빔 조사구동 제어수단(28)은 계측결과 데이터에 기초하여 구체적으로는, 레이저 빔 유니트(7)의 레이저 빔 광원(5a), 음향광학소자(7a) 혹은 빔 익스펜더(8c)를 각각 사전에 설정된 레이저 빔의 상태(조도, 조사면적등)가 되도록 적절하게 조정하는 것도 수행하고 있다.The laser beam irradiation drive control means 28 is based on the breed data of the substrate W stored in advance in the storage means 31 and the position data of the substrate W sent from the mobile transport mechanism drive control means 27. Thus, the
자외선 조사구동 제어수단(29)은 기억 수단에 미리 기억되어 있는 기판(W)의 품종 데이터와, 이동반송기구 구동제어수단(27)으로부터 보내져 오는 기판(W)의 위치 데이터에 기초하여, 자외선 조사 유니트(9)(조사영역조정 셔터기구(10) 및 조사면적조정 셔터기구(13)을 포함한다)를 구동제어하는 것이다. 이 자외선 조사구동 제어수단(29)은 자외선 광의 조사를 정지하는(광로셔터기구에 의한 광로의 차단) 조사정지신호를 자외선 조사 유니트(9)에 출력함과 동시에, 계측수단(30)으로부터 보내져 오는 계측결과 데이터에 기초하여, 자외선 조사 유니트(9)를 조정하는 것이다. 그리고, 자외선 조사구동 제어수단(29)은 계측 결과 데이터에 기초하여, 방전등(9a)의 입력 전압 혹은 입력 전류를 조정함으로써 사전에 설정된 광조도의 상태로 조정하는 것이다.The ultraviolet irradiation driving control means 29 irradiates ultraviolet rays based on the breed data of the substrate W stored in advance in the storage means and the position data of the substrate W sent from the mobile transport mechanism driving control means 27. The unit 9 (including the irradiation area
계측수단(30)은 광로길이조정 유니트(6), 레이저 빔 측정 조정기구(8) 및 계측기(11)로부터의 계측 데이터를 레이저 빔 조사구동 제어수단(28)과 자외선 조사구동 제어수단(29)으로 출력하는 것이다.The measurement means 30 transmits the measurement data from the optical path
또한, 기억 수단(31)은 기판(W)의 품종 데이터를 기억하기 위한 것으로, 하드 디스크 등의 데이터를 기억할 수 있는 것이면 그 구성이 한정되지 않는다.In addition, the storage means 31 is for storing the breed data of the board | substrate W, and the structure is not limited as long as it can store data, such as a hard disk.
다음에, 본 장치(1)의 동작에 대해서, 도 11, 도 12, 도 13을 중심으로 도 1 내지 도 10을 적절히 참조하여 설명한다. 도 11은 레이저 빔·자외선조사 주변노광 장치의 동작을 나타내는 생산 공정도이고, 도 12는 기판의 단부측에서의 주변영역을 소정 파장의 자외선을 포함하는 광으로 노광하고 있는 상태를 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 13은 기판의 중앙측에서의 주변영역을 소정 파장의 자외선을 포함하는 광으로 노광하고 있는 상태를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 여기서 도시하는 도 13에서는, 이해하기 쉽도록 은폐판(T1)의 상하 방향에서의 위치가 은폐판(T2, T3)보다 아래로 되시되어 설명하지만, 실제 구성은 도 7 및 도 8에 도시하는 바와 같이 은폐판(T1)이 은폐판(T2, T3)보다 위에 배치되어 있다.Next, the operation of the
도 11에 도시하는 바와 같이, 본 장치(1)는 먼저, 핸들러(미도시) 등에 의해 기판의 저면을 흡착유지된 상태에서 기판이 스테이지(2)상으로 반입된다(S1). 그리고, 스테이지(2)에 기판이 반입되면, 지지기둥(2b)의 선단에 형성되어 있는 흡착용 개구부(2c)에 의해 기판이 흡착됨으로써 스테이지(2)에 기판이 유지된다(반입단계 S2). 여기서는 기판(W)의 반입이 수행될 때, 이동반송기구(3)는 그 제2 이동가이드기구(3B)에 의해 Y직선 방향으로 스테이지(2)를 이동시켜 기판(W)을 받으로 가도록 하고 있다.As shown in FIG. 11, the
스테이지(2)에 기판이 유지되면, 시동 신호가 제어기구(20)의 카메라구동 제어수단(22)에 보내져 촬영수단(4)을 미리 설정된 기준위치로 이동시키는 동시에, 이동반송기구(3)를 기준위치로 이동시키고, 촬영수단(4)에 의해 스테이지(2)의 위치결정마크(2d)를 촬영함과 동시에, 기판(W)의 사전에 설정된 위치로 촬영수단(4)을 이동시키고, 예를 들어, 기판의 에지부분(혹은 얼라인먼트 마크(미도시))을 촬영하여 화상 데이터를 제어기구(20)로 화상데이터 입력수단(23)에 의해 입력함과 동시에, 위치검출수단(24)에 의해 입력된 화상 데이터를 해석하여 기판위치 및 스테이지 위치를 검출한다(검출단계 S3).When the substrate is held on the
기판(W) 및 스테이지(2) 위치가 검출되면, 각각의 위치에 기초하여 스테이지(2)를 정합 이동하여 정합수단(25), 이동반송기구 구동제어수단(27) 등을 통하여 이동반송기구(3)를 작동시켜 정합작업이 수행된다(정합단계 S4). 이 정합작업에서는 기판(W)의 θ방향에서의 정합 이동을 수행하고 있고, 그 후, 기판(W)을 X직선 방향 및 Y직선 방향으로 이동했을 때 레이저 빔의 조사 및 자외선 광을 조사할 수 있는 상대적인 위치로 기판(W)을 정합 이동시키고 있다.When the position of the substrate W and the
그리고, 제어기구(20)의 정합수단(25)은 정합된 기판(W)의 정합위치를 기판위치 연산수단(26)에 출력하는 동시에, 이동반송기구 구동제어수단(27)에 출력하고 있다. 기판위치 연산수단(26)에서는 보내져 온 기판(W)의 정합위치 데이터와, 기억 수단(31)에 기억되어 있는 기판(W)의 품종 데이터에 기초하여, 기판(W)의 레이저 빔 조사의 이동위치(레이저 빔 조사개시위치)및 이동속도를 연산한다(연산단계 S5). 이 때, 후술하는 기판(W)을 90도 회전 이동하였을 때의 이동위치 및 이동속도에 대해서도 연산하고 있다.And the matching means 25 of the
기판(W)의 이동위치 및 이동속도가 연산되면, 이동반송기구 구동제어수단(27)에 의해 이동반송기구의 제1 이동가이드기구(3A)(혹은 제2 이동가이드기구(3B))를 통하여 X직선 방향(혹은 Y직선 방향)으로 기판(W)을 유지한 스테이지(2)를 이동시키고, 레이저 빔 유니트(5)의 바로 아래의 소정위치(예를 들어, 기판(W)의 주변영역(Wc)에서의 식별마크의 선두위치)로 반송한다(S6). 기판이 소정위치로 반송되면, 기판(W)을 소정속도로 이동시키는 동시에 레이저 빔 유니트(5)를 작동시키고, 각 레이저 빔 헤드(5A, 5A, 5A)로부터 레이저 빔을 조사하여 식별마크를 차례로 노광해 나간다(레이저 빔 조사단계 S7).When the moving position and the moving speed of the substrate W are calculated, the moving transfer mechanism drive control means 27 passes through the first moving
레이저 빔을 조사할 때에는 기판(W)을 이동시키는 이동반송기구(3)의 이동 속도와, 레이저 빔에 의한 노광을 수행하는 노광스피드를 동기시켜 수행하도록 하고 있다. 즉, 음향광학소자(7a)(AOM)과 갈바노미러 유니트(7c)(갈바노미러)를 동기시키고, AOM이 고속셔터로부터의 1차광을 회절하여 마킹광을 확보함으로써 고속노광을 가능하게 하고 있다. 그 때문에, 레이저 빔의 조사시에 기판(W)을 정지하는 일 없이 소정속도로 이동시킬 수 있다.When irradiating a laser beam, the movement speed of the moving
이 때, 본 장치(1)는, 자외선 조사 유니트(9)측에서는 제어기구(20)에 의해 기억 수단(31)에 기억되어 있는 기판(W)의 품종 데이터와 이동반송기구 구동제어수단(27)으로부터 보내지는 기판(W)의 위치 데이터에 기초하여, 이동기구(12)를 통하여 케이스(9k)를 Y직선 방향으로 이동시키고, 조사구(9m)의 일단변측이 기판(W)의 패턴영역(Wp)을 은폐하여 주변영역(Wc)측에 광조사할 수 있는 위치로 위치맞춤되어 조정된다(S8)(도 12a참조). 이와 더불어, 제어기구(20)는 기판(W)의 주변영역(Wc)에 식별마크(M1)가 레이저 빔의 조사에 의해 노광되어 자외선 조사 유니트(9)측으로 보내져 왔을 때, 자외선 광의 조사 장소가 기판(W) 양측의 주변영역(Wc)인 경우에는 조사영역조정 셔터기구(10)의 은폐판(T1)을 사용하지 않고 은폐판(T2, T3)을 사용하도록 조사영역조정 셔터기구(10)를 제어하여 주변노광을 수행할 준비를 한다. 그리고, 실제로 기판이 자외선 조사 유니트(9)의 자외선 광의 조사개시위치에 도달하였을 때, 광로셔터기구(9c)를 동작시키고, 자외선광을 기판(W)의 주변영역(Wc)에 은폐판(T1, T2, T3)의 어느 하나를 사용하여 자외선광을 조사한다(자외선 조사단계 S10).At this time, the
기판(W)의 X직선 방향에서의 식별마크(M1) 및 그 주변영역(Wc)이 노광되면, 기판(W)은 X직선 방향(한쪽의 직선방향)과 Y직선 방향(다른 쪽의 직선방향) 양쪽의 주변영역(Wc)이 노광종료되었는지를 판정하여(S11)(예를 들어, 제3 이동가이드기구(3C)의 기판(W) 하나에 대한 작동상태에 의해) 「No」일 때는 X직선 방향에서의 이동종단 혹은 정합작업을 행한 이동시작단까지 일단 되돌려지고, 그 이동종단 혹은 이동시작단의 어느 한쪽에서 이동반송기구(3)의 제3 이동가이드기구(3C)에 의해 스테이지(2)를 90도 회전시키고, 기판(W)을 90도 회전 이동시킨다(S12). 그리고, 상기한 바와 같이, 단계 6(S6)부터 단계 10(S10)까지의 작업을 동일하게 수행함으로써 기판(W)의 주변영역(Wc)에서 식별마크(M2)를 노광함과 동시에 나머지 주변영역(Wc)을 노광함으로써 기판(W)의 모든 주변영역(Wc)에 대한 주변노광을 종료한다.When the identification mark M1 and its peripheral area Wc in the X linear direction of the substrate W are exposed, the substrate W is in the X linear direction (one straight direction) and the Y straight direction (the other straight direction). ) It is determined whether both peripheral regions Wc have finished exposure (S11) (for example, by an operating state of one substrate W of the third moving
기판의 주변노광이 종료되면, 기판(W)은 기판(W)의 이동종단측에 형성된 반출구(미도시)측으로, 혹은 기판(W)을 반입한 반입구측으로 로봇 핸드(미도시)에 의해 반출된다(S13). 그리고, 새로운 기판이 반입되고 상기 각 단계 S1∼S13를 반복함으로써 기판(W)의 주변노광작업을 적절히 수행한다.When the peripheral exposure of the substrate is finished, the substrate W is moved to a carrying out port (not shown) formed at the end of the movement of the substrate W, or to a carrying in side where the substrate W is loaded by the robot hand (not shown). It is carried out (S13). Then, a new substrate is loaded and the above steps S1 to S13 are repeated to appropriately perform the peripheral exposure operation of the substrate W. FIG.
여기서, 스테이지(2)의 이동 속도에 대해서 설명한다.Here, the moving speed of the
제어기구(20)의 이동반송기구 구동제어수단(27)은 미리 설정된 조사 에너지에 기초하여 기판(W)의 이동속도를 결정한다. 그러나, 식별 마크(M)의 영역이 크거 나 레지스트 잉크의 필요 노광량이 크면 레이저 빔 유니트(5)에 의한 마킹에 시간이 걸릴 수 있다. 이러한 경우에는, 이동반송기구 구동제어수단(27)은 레이저 빔 유니트(5)의 마킹에 필요한 시간을 계산하여 기판(W)의 이동속도(Sa)를 결정한다. 한편, 기판(W)의 이동속도(Sa)에서는 자외선 조사 유니트(9)에서의 주변노광이 과잉노광되어 버리는 경우가 있다. 이 때문에, 자외선 조사구동 제어수단(29)은 기판(W)의 이동속도(Sa)를 이동반송기구 구동제어수단(27)으로부터 받는다. 그리고, 조사영역 조정셔터기구(10)는 폭조정 차광판(13a)의 위치를 조정한다.The moving transport mechanism drive control means 27 of the
반대로, 자외선에 대한 레지스트 잉크의 필요 노광량의 관계에서, 이동반송기구 구동제어수단(27)은 자외선 조사 유니트(9)에서의 노광시 기판(W)의 이동속도(Sb)를 결정할 수도 있다. 이 경우에는, 레이저 빔 조사 구동제어수단(28)은 기판(W)의 이동속도(Sb)를 이동반송기구 구동제어수단(27)으로부터 받는다. 그리고 레이저 빔 유니트(5)는 이동속도(Sb)에 맞추어 레이저 빔의 강도를 결정한다.On the contrary, in relation to the required exposure amount of the resist ink with respect to the ultraviolet light, the moving transport mechanism drive control means 27 may determine the moving speed Sb of the substrate W during the exposure in the
예를 들어, 이동반송기구 구동제어수단(27)으로부터 보내져 온 신호가 이동속도(Sa)인 경우는, 그 이동속도(Sa)에 대응하여 조사면적조정 셔터기구(13)의 조사면적을 자외선 조사구동 제어수단(29)를 통하여 제어한다. 즉, 이동속도(Sa)에 대해서 조사면적이 어느 정도이면 적정한 노광상태가 되는가를 자외선 조사구동 제어수단(29)은, 예를 들어 사전에 설정되어 있는 연산식에 이동속도(Sa)를 대입함으로써 조사면적을 연산하여 그 연산 결과로부터 폭조정 차광판(13a)의 이동량(이동위치)을 구하고, 폭조정 차광판 이동부(13b)를 제어하고 있다.For example, when the signal sent from the moving conveyance mechanism drive control means 27 is the moving speed Sa, the irradiation area of the irradiation area
또한, 이동반송기구 구동제어수단(27)로부터 보내져 온 신호가 이동속도(Sb) 인 경우는, 레이저 빔 조사 구동제어수단(28)은 레이저 빔 광원(5a)으로 여기광량을 바꿈으로써 레이저 빔의 강도를 변경하거나, 또는 레이저 빔의 반복 주파수를 바꿈으로써 레이저 빔의 적산 강도를 변경하거나, 음향 광학 소자(7a)의 변조에 의해 레이저 빔 강도를 바꾸어 이동속도(sb)에 대응할 수 있다. 또한, 그 이동속도(Sb)에 대응하여 갈바노미러 유니트(7c)에서의 레이저 빔의 반사 방향을 이동속도(Sb)에 대응하도록, 레이저 빔 조사구동 제어수단(28)를 통하여 제어하고 있다.In addition, when the signal sent from the moving conveyance mechanism drive control means 27 is the movement speed Sb, the laser beam irradiation drive control means 28 changes the amount of excitation light by the laser beam
이와 같이 하여, 레이저 빔 조사구동 제어수단(28)과 자외선 조사구동 제어수단(29)은 기판(W)의 이동속도에 대응하여 동작하도록 구성되어 있다. 또한, 이동속도(Sa)와 이동속도(Sb)가 동일한 경우에는, 각각의 유니트(5, 9)에 있어서 기준으로 설정되어 있는 동작에 의해 노광작업이 수행되도록 제어된다.In this way, the laser beam irradiation driving control means 28 and the ultraviolet irradiation driving control means 29 are configured to operate in response to the moving speed of the substrate W. As shown in FIG. In addition, when the moving speed Sa and the moving speed Sb are the same, the exposure operation is controlled to be performed by an operation set as a reference in each of the
다음에, 구체적으로 기판(W)의 주변영역(Wc)을 노광하는 경우에 대해서 도 12 및 도 13을 참조하여 더 설명한다. 즉, 도 12a 및 도 12b에 도시하는 바와 같이, 조사영역조정 셔터기구(10)는 은폐판(T2)를 은폐판 이동수단(10A)에 의해 Y직선 방향으로 슬라이드 기구(10A5)를 통하여 위치맞춤을 행하고, 은폐판(T2)의 은폐부(t2a)의 위치를 식별마크(M1)의 위치로 중복광을 차광하는 위치로 한다. 여기서는 은폐부(t2a)는 식별마크(Ml, M2)와 같은 면적이 되는 것이 미리 설치되어 있다. 자외선 조사 유니트(9)는 기판(W)의 주변영역(Wc)이 조사구(9m)에 가까와지면, 광로셔터기구(9c)를 작동시켜 차광판(9c1)을 광로로부터 대피하도록 이동시킴으로써 방전등(9a)측으로부터의 자외선광을 주변영역(Wc)에 조사하고 있다.Next, the case where the peripheral area Wc of the board | substrate W is exposed concretely is demonstrated further with reference to FIG. 12 and FIG. That is, as shown in Figs. 12A and 12B, the irradiation area
그리고, 식별마크(M1)의 위치가 기판(W)의 이동과 함께 보내져 오면, 그 식별마크의 위치에 겹쳐 있는 은폐판(T2)의 은폐부(t2a)가 기판(W)의 이동속도에 동기된 속도로 조사구(9m)를 가로지르도록 이동하고, 식별마크(M1)를 은폐한 상태에서 나머지 주변영역(Wc)에 자외선광이 조사되어 주변노광을 수행하고 있다.Then, when the position of the identification mark M1 is sent with the movement of the substrate W, the concealed portion t2a of the concealment plate T2 overlapping the position of the identification mark is synchronized with the movement speed of the substrate W. It moves to cross the irradiation port (9m) at a predetermined speed, the ultraviolet light is irradiated to the remaining peripheral area (Wc) in a state of concealing the identification mark (M1) to perform the ambient exposure.
또한, 도 12c에 도시하는 바와 같이, 기판(W)의 주변영역(Wc)에 있어서, 다음 식별마크(M1)가 조사구(9m)에 연속하고 있을 때를 위해서, 은폐판(T3)이 은폐판(T2)과 마찬가지로 식별마크(M1)와 겹치는 위치로 하여 기판(W)의 이동속도와 동기시켜 이동함으로써, 다음의 식별마크(M1)를 은폐한 상태에서 나머지 주변영역(Wc)에 자외선광을 조사하여 주변노광을 수행하고 있다.In addition, as shown in FIG. 12C, in the peripheral area Wc of the substrate W, the concealment plate T3 is concealed for the case where the next identification mark M1 is continuous to the
더욱이, 도 12d에 도시하는 바와 같이, 이미 한 번 조사구(9m)을 가로질러 식별마크(M1)를 은폐한 은폐판(T2)은 소정의 타이밍에서 기판(W)의 이동 방향과 반대 방향으로 조사구(9m)을 다시 가로지르도록 고속으로 이동시킨다. 이 때, 기판(W)의 주변영역(Wc)의 노광작업이 수행되고 있는데, 조사구(9m)를 가로지를 때 고속으로 이동시키는 것으로 주변영역(Wc)에 대한 노광작업이 방해받는 것은 아니다. 그리고, 은폐판(T2)은 앞의 설명과 마찬가지로, 3개째의 식별마크(M1)에 겹치는 위치로 위치결정되고, 기판(W)과 같은 이동속도로 조사구(9m)을 가로지르도록 이동함으로써, 식별마크(M1)를 은폐하여 다른 주변영역(Wc)을 노광할 수 있다.Furthermore, as shown in FIG. 12D, the concealment plate T2 which has already concealed the identification mark M1 once across the
이와 같이 조사영역조정 셔터기구(10)는, 은폐판(T2, T3)에 의해 식별마크를 은폐(차광)할 때는 기판(W)과 같은 이동속도로 이동하여 조사구(9m)을 가로지르고, 다음의 식별마크에 대응할 때는 기판(W)의 이동 방향과 반대 방향으로 고속으로 조 사구(9m)을 가로지르도록 이동하는 것을 반복 수행함으로써, 식별마크(M1)((M2))의 수가 증가해도 대응할 수 있게 된다.In this way, the irradiation area
또한, 도 13a 내지 도13d에 도시하는 바와 같이, 기판(W)의 주변영역(Wc)의 양측에 패턴영역이 존재하는 경우에는 은폐판(T1)을 은폐판(T2, T3)과 맞추어 사용하는 것으로 대응하고 있다.In addition, as shown in FIGS. 13A to 13D, when pattern regions exist on both sides of the peripheral area Wc of the substrate W, the concealment plate T1 is used in combination with the concealment plates T2 and T3. It corresponds to.
도 13a에 도시하는 바와 같이, 먼저 이동기구(12)를 통하여 케이스(9k)를 Y직선 방향으로 이동시키고, 조사구(9m)의 일단이 기판(W)의 패턴영역(Wp)을 은폐할 수 있는 위치로 조정한다. 그리고, 은폐판(T1)을 사용할 때는, 제2 프레임체(10B1)를 슬라이드 기구(10A5)를 따라서 소정위치로 이동시키고, 은폐판(T2, T3)의 Y직선 방향의 위치결정을 수행한다. 또한, Y방향 이동수단(10D)을 통하여, 은폐판(T1)을 Y직선 방향으로 이동시켜 패턴영역(Wp)을 은폐할 수 있는 위치까지 보내고, 주변영역(Wc)의 반대쪽 패턴영역(Wp)에 광조사할 수 없도록 조사구(9m)의 Y직선 방향에서의 소정폭을 차광한다.As shown in FIG. 13A, first, the
그리고, 조사구(9m)의 조사면적을 은폐판(T1)으로 좁힌 상태에서, 은폐판(T2, T3)을 사용하여 도 12b 내지 도 12d에 이미 설명한 바와 같이 하여, 식별마크(M1)를 차폐하면서 주변영역(Wc)을 노광함으로써, 주변영역(Wc)의 양측에 패턴영역(Wp)이 배치된 상태의 주변노광을 수행하고 있다. 또한, 조사영역조정 셔터기구(10)의 제어는 제어기구(20)의 자외선 조사구동 제어수단(29)에 의해 기판(W)의 품종 데이터 및 기판(W)의 위치 데이터에 기초하여 적절히 수행되고 있다.Then, in the state where the irradiation area of the
기판(W)의 X직선 방향에서의 식별마크(M1) 및 그 주변영역(Wc)이 노광되면, 기판(W)은 X직선 방향(한쪽의 직선방향)과, Y직선 방향(다른 쪽의 직선방향) 양쪽의 주변영역(Wc)이 노광종료되었는지를 판정하여(S11)(예를 들어, 제3 이동가이드기구(3C)의 기판(W) 하나에 대한 작동상태에 의해) 「No」일 때는 X직선 방향에서의 이동종단 혹은 정합작업을 행한 이동시작단까지 일단 되돌려져, 그 이동종단 혹은 이동시작단의 어느 한쪽에서 이동반송기구(3)의 제3 이동가이드기구(3C)에 의해 스테이지(2)를 90도 회전시키고, 기판(W)을 90도 회전 이동시킨다. 그리고, 상기와 같이, 단계 6(S6)부터 단계 10(S10)까지의 작업을 동일하게 수행함으로써 기판(W)의 주변영역(Wc)에서 식별마크(M2)를 노광함과 동시에, 나머지 주변영역(Wc)을 노광함으로써 기판(W)의 모든 주변영역(Wc)에 대한 주변노광을 종료한다.When the identification mark M1 and its peripheral area Wc in the X linear direction of the substrate W are exposed, the substrate W is in the X linear direction (one straight direction) and the Y straight direction (the other straight line). Direction) When both peripheral areas Wc have been exposed to light, it is determined (S11) (e.g., by an operating state of one substrate W of the third moving
기판(W)의 주변노광이 종료하면, 기판(W)은 기판(W)의 이동종단측에 형성된 반출구(미도시)측으로부터 혹은 기판(W)을 반입한 반입구측으로부터 로봇 핸드(미도시)에 의해 반출된다.When the peripheral exposure of the substrate W ends, the substrate W is unloaded from the outlet (not shown) side formed on the end of the movement of the substrate W or from the inlet side into which the substrate W is loaded. It is carried out by city).
또한, 기판(W)의 종류에 따라서는, 도 3에 도시하는 기판(W) 중앙의 주변영역(Wc)에 식별마크가 형성되지 않은 것도 있으며, 그 경우에는 도 13에 있어서, 은폐판(T1)에 의해서만 Y직선 방향에서 조사구(9m)의 광의 차폐를 수행함으로써 주변노광을 종료할 수 있다.In addition, depending on the type of the substrate W, some identification marks are not formed in the peripheral area Wc in the center of the substrate W shown in FIG. 3. In that case, the concealment plate T1 is shown in FIG. 13. The peripheral exposure can be terminated by shielding the light of the
또한, 기판(W)의 종류에 따라서는, 90도 회전시켰을 때 도 3에 도시하는 바와 같은 식별마크(M2)가 없는 상태인 것이 있다. 이와 같은 식별마크(M2)가 없는 기판(W)에서는 레이저 빔을 사용하는 일 없이, 자외선 조사 유니트(9)측의 자외선 광의 조사만으로 되기 때문에, 이동기구(12)에 의한 케이스(9k)의 위치맞춤과, 조사영역조정 셔터기구(10)의 은폐판(T1)의 위치맞춤에 의해, 자외선 광의 노광작업을 수행할 수 있다. 그 때문에, 기판(W)의 이동속도가 기판(W)의 처음상태와 바뀌어 수행하도록 제어기구(20)가 기판(W)의 품종 데이터에 의해 제어하고 있다. 이와 같이 식별마크(M2)가 없는 상태이기 때문에, 90도 회전한 때의 기판(W)의 이동속도는 조사구(9m)에 있어서, 조사면적조정 셔터기구(13)에 의한 조사면적이 최대가 되는 상태에서 설정되고, 노광작업의 효율이 높아지도록 설정되어 있다.In addition, depending on the type of the substrate W, there is a state where there is no identification mark M2 as shown in FIG. 3 when rotated 90 degrees. Since the substrate W without such an identification mark M2 is only irradiated with ultraviolet light on the
또한, 본 장치(1)에 있어서는, 자외선 조사 유니트(9)는 기판(W)의 주변영역(Wc)에서의 주변노광이 종료하여, 다음 기판이 반송되기 전에 계측기(11)에 의해 조도가 계측되고 있다.In the
본 장치(1)는 계측기(11)의 조도계측부 이동기구(1lb)에 의해 조도계측부(1la)를 대피위치에서 측정위치로 이동시키고, 조사구(9m)의 바로밑에 위치시킨다. 그리고, 본 장치(1)는 광로셔터기구(9c)의 차광판(9c1)을 작동시켜 조사구(9m)로부터 조도계측부(1la)로 광조사를 수행하고 광의 조도를 측정하고 있다. 그리고, 측정 결과는 제어기구(20)의 계측수단(30)으로부터 자외선 조사구동 제어수단(29)으로 보내지고, 방전등(9a)에 대한 전류 혹은 전압의 조정이 수행되어 조도가 조정된다.The
본 장치(1)는 레이저 빔 유니트(5)에 있어서도, 기판이 레이저 빔을 조사하는 위치에 없을 때에 레이저 빔의 상태를 CCD 촬상소자(6b) 및 파워미터(6c), 혹은 파워미터(8a) 및 CCD 촬상소자(8b)에 의해 수행하고 있고, 예를 들어, 레이저 빔 광원(5a)의 조정, 음향광학소자(7a)의 조정, 혹은 빔 익스펜더(8c)의 조정 중 하나 이상을 수행함으로써, 레이저 빔을 항상 적정한 상태로 유지하고 있다.In the
또한, 본 장치(1)는, 도 14에 도시하는 바와 같이, 레이저 빔 유니트(5) 대신에 레이저 빔 유니트(15)의 구성으로 하여도 좋다. 도 14는 레이저 빔 유니트 외의 구성을 모식적으로 나타내는 측면도이다. 광로길이조정 유니트(6)의 구성에 있어서는 도 5에 나타내는 것과 다르지 않으므로 설명을 생략한다.In addition, as shown in FIG. 14, the
레이저 빔 유니트(15)의 레이저 조사 유니트(17)(여기서는 3개)는 각각 같은 구성으로 형성되어 있고, 광로길이조정 유니트(6)부로터 광섬유(15a)를 통하여 레이저 빔이 보내지도록 구성되어 있다.The laser irradiation units 17 (here, three) of the
레이저 조사 유니트(17)는 광섬유(15a)로부터의 레이저 빔을 소정방향으로 반사하는 반사경(17a)과, 이 반사경(17a)에 의해 반사된 레이저 빔을 소정의 레이저 빔 직경으로 반사하는 디지털 마이크로미러 디바이스(17b)와, 이 디지털 마이크로미러 디바이스(17b)로부터 반사된 레이저 빔을 소정의 빔직경으로 기판(W)의 주변영역(Wc)에 조사하기 위한 빔 조사용 렌즈(17c, 17d)를 구비하고 있다.The
또한, 디지털 마이크로미러 디바이스(17b)는 레이저 빔을 반사하는 작은 미러(17b1)와, 이 미러(17b1)를 일단측에서 지지하는 토션 핀(17b2)과, 이 토션 핀(17b2)의 타단측에 설치한 요크(17b3) 등을 구비하고, 토션 핀(17b2) 지지축에 의해 소정 각도(예를 들어, +12도 및 -12도)로 경사지도록 구성되어 있기 때문에, 요 크(17b3)에 흐르는 전류의 상태에서, 토션 핀(17b2)이 미러(17b1)를 소정 각도로 기울어지게 함으로써 반사광의 방향을 제어하는 것이다.In addition, the
이 디지털 마이크로미러 디바이스(17b)를 사용함으로써, 레이저 조사 유니트(17)는 레이저 빔에 의해 원하는 식별마크(M)를 기판(W)의 주변영역(Wc)에 조사하여 노광할 수 있는 것이다.By using this
이상, 설명한 바와 같이, 본 장치(1)는 각 구성에 있어서 동일한 기능을 발휘할 수 있는 상태이면, 그 설치 위치등이 변경되어 있어도 된다. 예를 들어, 조사면적조정 셔터기구(13)는 케이스(9k)의 조사구(9m) 바깥쪽에 설치되고, 그 조사구(9m)의 아래쪽에서 차광하는 구성으로 해도 좋다. 또 자외선 조사 유니트(9)의 수는 한 개 또는 3, 4개로 해도 좋다. 또한, 레이저 빔 유니트(9)의 레이저 조사 유니트(7)는 3개 이상으로 해도 좋고, 레이저 빔 광원(5a)은 복수로 하고, 레이저 조사 유니트(7)를 3개 이상으로 해도 무방하다.As mentioned above, as long as this
본 발명에 따른 레이저 빔 노광장치 및 그 방법은 이하에 나타내는 바와 같이 우수한 효과가 있다.The laser beam exposure apparatus and method thereof according to the present invention have an excellent effect as shown below.
본 장치는, 레이저 빔 유니트가 레이저 빔 광원으로부터 각 레이저 조사 유니트까지 광로길이를 같아지도록 구성하고 있으므로, 레이저 빔의 면적, 조도 등이 항상 같아지고 식별마크가 변형되는 일 없이 적정하게 노광된다.Since the laser beam unit is configured to have the same optical path length from the laser beam light source to each laser irradiation unit, the area, illuminance, and the like of the laser beam are always the same, and the exposure mark is properly exposed without deforming the identification mark.
본 장치는, 레이저 빔의 광로중에 촬상소자, 파워미터 및 빔 익스펜더를 구 비하고 있는 것으로부터 레이저 빔의 조정이 기판의 주변영역에 직접노광하는 일 없이 검사할 수 있다.Since the apparatus has an image pickup device, a power meter and a beam expander in the optical path of the laser beam, the laser beam can be inspected without direct exposure to the peripheral region of the substrate.
Claims (8)
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2005-00321256 | 2005-11-04 | ||
JP2005321256 | 2005-11-04 | ||
JP2006246266A JP4533874B2 (en) | 2005-11-04 | 2006-09-12 | Laser beam exposure system |
JPJP-P-2006-00246266 | 2006-09-12 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070048613A KR20070048613A (en) | 2007-05-09 |
KR100931712B1 true KR100931712B1 (en) | 2009-12-14 |
Family
ID=38209773
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060108024A KR100931712B1 (en) | 2005-11-04 | 2006-11-02 | Laser beam exposure apparatus and method |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4533874B2 (en) |
KR (1) | KR100931712B1 (en) |
TW (1) | TW200719101A (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101048785B1 (en) * | 2008-09-25 | 2011-07-15 | 에이티엘(주) | Digital exposure equipment |
KR102225208B1 (en) * | 2019-05-13 | 2021-03-09 | 디아이티 주식회사 | System and method for treating the surface of semiconductor device |
JP2024042874A (en) * | 2022-09-16 | 2024-03-29 | 株式会社Screenホールディングス | Exposure method and exposure apparatus |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10235480A (en) | 1996-12-27 | 1998-09-08 | Omron Corp | Method for marking using laser beam and method for marking identification information on glass substrate in manufacturing process of display panel |
JP2002365811A (en) * | 2001-06-08 | 2002-12-18 | Mitsubishi Corp | Method for exposing photoresist-coated substrate and exposure system therefor |
US20040241340A1 (en) * | 2001-10-25 | 2004-12-02 | Kenji Sato | Method and device for marking identification code by laser beam |
KR20060053045A (en) * | 2004-11-13 | 2006-05-19 | 삼성전자주식회사 | Laser marking apparatus and method using galbanometer scanner |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000294501A (en) * | 1999-04-09 | 2000-10-20 | Nikon Corp | Peripheral aligner and method |
JP2000294500A (en) * | 1999-04-09 | 2000-10-20 | Nikon Corp | Peripheral exposure device and the method |
JP3091460B1 (en) * | 1999-12-10 | 2000-09-25 | 東レエンジニアリング株式会社 | Exposure equipment |
JP4342663B2 (en) * | 1999-12-20 | 2009-10-14 | 株式会社オーク製作所 | Peripheral exposure equipment |
JP2001201862A (en) * | 2000-01-19 | 2001-07-27 | Nikon Corp | Peripheral aligner |
JP3321733B2 (en) * | 2000-09-20 | 2002-09-09 | 東レエンジニアリング株式会社 | Exposure equipment |
JP3547418B2 (en) * | 2001-10-25 | 2004-07-28 | 三菱商事株式会社 | Method and apparatus for marking liquid crystal panel by laser beam |
JP4664102B2 (en) * | 2005-03-18 | 2011-04-06 | 東レエンジニアリング株式会社 | Exposure apparatus and exposure method |
-
2006
- 2006-09-12 JP JP2006246266A patent/JP4533874B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-10-13 TW TW095137692A patent/TW200719101A/en not_active IP Right Cessation
- 2006-11-02 KR KR1020060108024A patent/KR100931712B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10235480A (en) | 1996-12-27 | 1998-09-08 | Omron Corp | Method for marking using laser beam and method for marking identification information on glass substrate in manufacturing process of display panel |
JP2002365811A (en) * | 2001-06-08 | 2002-12-18 | Mitsubishi Corp | Method for exposing photoresist-coated substrate and exposure system therefor |
US20040241340A1 (en) * | 2001-10-25 | 2004-12-02 | Kenji Sato | Method and device for marking identification code by laser beam |
KR20060053045A (en) * | 2004-11-13 | 2006-05-19 | 삼성전자주식회사 | Laser marking apparatus and method using galbanometer scanner |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007148359A (en) | 2007-06-14 |
JP4533874B2 (en) | 2010-09-01 |
KR20070048613A (en) | 2007-05-09 |
TW200719101A (en) | 2007-05-16 |
TWI324283B (en) | 2010-05-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010224544A (en) | Laser beam exposure apparatus and method therefor | |
TWI271602B (en) | A correcting method and an exposure method of exposure device, and an exposure device | |
JP4450739B2 (en) | Exposure equipment | |
JP3453818B2 (en) | Apparatus and method for detecting height position of substrate | |
KR20040042852A (en) | Exposure device | |
US20030117602A1 (en) | Projection aligner | |
JP4533785B2 (en) | Alignment sensor position calibration method, reference pattern calibration method, exposure position correction method, calibration pattern, and alignment apparatus | |
KR100931714B1 (en) | Laser beam ultraviolet irradiation peripheral exposure apparatus and method | |
KR100935241B1 (en) | Peripheral exposure apparatus and method of manufacturing the same | |
KR100931712B1 (en) | Laser beam exposure apparatus and method | |
US20090251676A1 (en) | Exposure apparatus and exposure method | |
JP2006337873A (en) | Exposure device and exposure method | |
JP2006301301A (en) | Conveyance error measuring method, calibration method, drawing method, exposure drawing method, drawing device, and exposure drawing device | |
KR20060045059A (en) | Projection optical system and pattern writing apparatus | |
KR20080016494A (en) | Method and apparatus for measuring drawing position, and method and apparatus for drawing image | |
KR100824022B1 (en) | Apparatus and method for projection exposure | |
KR100931713B1 (en) | Ambient Exposure Device and Method | |
JP2006337878A (en) | Exposure device and exposure method | |
KR100947079B1 (en) | Peripheral exposure apparatus of irradiating laser beam and ultraviolet rays and method of manufacturing the same | |
JP5209946B2 (en) | Focus position detection method and drawing apparatus | |
JP2006337874A (en) | Exposure device and exposure method | |
JP2006030791A (en) | Optical apparatus | |
US6819401B2 (en) | Exposure method and apparatus | |
JP2008076590A (en) | Method and device for measuring drawing position | |
JP2007005517A (en) | Light source unit, exposure device, and exposure method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121121 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131118 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141120 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151118 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |