KR100920730B1 - Lighting apparatus and method for imaging device - Google Patents

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한철규
김일태
염기원
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주식회사 이큐스팜
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Abstract

PURPOSE: A lighting device and an illuminating method for imaging device are provided to sort lots of the substrates in a multilayer with the high precision. CONSTITUTION: A lighting device for imaging device(1,10) is for an imaging device(20) for acquiring the optical image of the reference mark which is marked on a substrate. The lighting device for imaging device irradiates the light in a slope to the direction perpendicular to the surface of the substrate on which the reference mark is formed in order to avoid interference between the optical images of the reference mark formed on the substrate and the reference mark formed on the substrate laminated on the substrate.

Description

이미징 장치용 조명장치 및 조명방법{Lighting apparatus and method for imaging device}Lighting apparatus and method for imaging device

본 발명은 이미징 장치용 조명장치 및 조명방법에 관한 것으로서, 특히 다층기판을 가접합 또는 접합하기 위하여 다수개의 기판을 정렬하여 적층하는 작업이 이미징 장치에 의하여 정렬될 기판에 표시된 기준마크의 영상 이미지를 취득하고, 취득된 기준마크 이미지의 기준점이 사전에 정해진 오차범위 내의 정렬위치에 수렴하도록 기판의 위치를 정렬할 때, 상기 기준마크가 표시된 기판의 표면을 조명하는 빛이 상기 기판의 표면에 수직한 방향에 대하여 경사를 이루도록 함으로써 정렬되어야 하는 기판의 아래에 위치한 기판에 표시된 기준마크는 상기 이미징 장치에 나타나지 않도록 하는 조명장치 및 조명방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an illumination apparatus and an illumination method for an imaging apparatus. In particular, an operation of aligning and stacking a plurality of substrates in order to temporarily bond or bond a multilayer substrate may include an image image of a reference mark displayed on a substrate to be aligned by an imaging apparatus. When aligning the position of the substrate so that the reference point of the acquired reference mark image converges to an alignment position within a predetermined error range, light illuminating the surface of the substrate on which the reference mark is displayed is perpendicular to the surface of the substrate. A reference mark marked on a substrate positioned below the substrate to be aligned by making it inclined with respect to the direction relates to an illumination device and an illumination method such that it does not appear on the imaging device.

일반적으로 다층기판은 회로의 집적화, 고밀도화를 실현할 수 있게 절연층과 도전층이 교번하여 적층된 구조로 이루어진다. 이러한 다층기판은 절연재(prepreg)에 도전층이 패턴 형성된 기판을 여러 겹으로 적층한 후 고온 고압으로 가열 압착 하여 상호 융착시킴으로써 일체화된다.In general, a multilayer board has a structure in which an insulating layer and a conductive layer are alternately stacked to realize integrated circuits and high density. Such multilayer boards are integrated by stacking a plurality of substrates having a patterned conductive layer on an insulating material, followed by heat-compression bonding at high temperature and high pressure.

그런데 상기와 같이 적층된 기판들을 가열 압착시켜 융착시키는 과정에서는 기판들 사이의 정렬이 흐트러져 불량이 발생될 수 있으므로, 이를 미연에 방지할 필요가 있다. 이를 위해 종래에는, 기판들에 각각 형성된 정렬용 홀들에 그 일단부가 개구된 황동재질의 고정부재를 끼운 후 고정부재의 개구된 부위를 외측으로 확장시켜 기판들 사이를 가조립함으로써 정렬된 상태가 유지될 수 있도록 한 예가 있다. 그러나, 이 경우에는 기판들을 가조립하기 위해 별도의 고정부재가 소모되므로 대량 생산에 있어서는 제조 원가 상승의 원인이 될 수 있다. 그리고, 고정부재를 외측으로 확장시키는 과정에서 미세한 황동가루가 발생되어 기판들 사이로 침투됨으로써 쇼트 불량이 야기될 수 있으며, 이를 방지하고자 정렬용 홀들과 도전층 사이의 간격을 충분히 확보하게 되면 기판의 크기가 지나치게 커지게 되어 제조 원가가 상승될 수 있다. 또한, 고정부재를 확장시키는 과정에서 최외각에 위치한 기판들이 들뜨는 현상이 발생되어 밀착 불량이 발생될 우려가 있다. 게다가, 적층된 기판들이 놓이는 플레이트는 융착 작업을 위해 가압되는 과정에서 기판으로부터 돌출된 고정부재의 단부에 의해 그 표면이 손상되어 수명이 단축되는 문제가 있을 수 있다.However, in the process of heat-compressing and fusion bonding the stacked substrates as described above, since the alignment between the substrates may be disturbed, a defect may occur, and thus, it is necessary to prevent this. To this end, conventionally, the alignment state is maintained by inserting a brass fixing member having one end thereof into the alignment holes formed in the substrates, and then pre-assembling between the substrates by extending the open portion of the fixing member to the outside. Here is an example. However, in this case, since a separate fixing member is consumed to pre-assemble the substrates, it may cause a rise in manufacturing cost in mass production. In addition, fine brass powder is generated in the process of extending the fixing member to the outside to penetrate between the substrates, which may cause short defects. In order to prevent this, if the gap between the alignment holes and the conductive layer is sufficiently secured, the size of the substrate May become too large, leading to an increase in manufacturing costs. In addition, in the process of expanding the fixing member, the substrates located at the outermost sides may be lifted, which may cause adhesion failure. In addition, the plate on which the stacked substrates are placed may have a problem in that its surface is damaged by the end of the fixing member protruding from the substrate in the process of being pressed for the fusion operation, thereby shortening the service life.

이러한 문제를 해결하기 위한 것으로서, 본 출원인이 등록받은 대한민국 등록특허 제10-0681497호에 개시된 발명이 있다.In order to solve this problem, there is an invention disclosed in the Republic of Korea Patent No. 10-0681497 registered by the applicant.

이에 따르면, 개시된 다층기판 가접합장치(100)는 절연재(11)에 도전층(12)이 패턴 형성된 기판(10)이 복수 겹으로 적층되어 안착되는 지그 플레이트(120)를 구비한 본체(110);와, 지그 플레이트(120)에 안착된 기판(10)들의 최외각 상측 및 하측에 각각 나뉘어 배치되고 상호 간에 가까워지고 멀어지는 상대 운동을 할 수 있게 본체(110)에 각각 지지되며, 기판(10)들의 최외각 상면 및 하면에 각각 접한 상태에서 기판(10)들 사이가 적어도 일부에서 융착되게 하는 상부 및 하부 고주파유도 가열기(160,170)를 각각 구비한 다수의 고주파 본딩 헤드(150)들; 및 상부 및 하부 고주파유도 가열기(160,170) 사이를 상대 운동시키는 승강수단(180)을 구비한다.Accordingly, the disclosed multilayer substrate temporary bonding apparatus 100 includes a main body 110 having a jig plate 120 on which a plurality of substrates 10 having a conductive layer 12 patterned on an insulating material 11 are stacked and stacked. And, each of the substrate 10 mounted on the jig plate 120 is disposed separately from the outermost upper and lower sides, respectively, and are supported by the main body 110 so as to be relatively close to each other and to move away from each other, the substrate 10 A plurality of high-frequency bonding heads 150 each having upper and lower high-frequency induction heaters 160 and 170 for welding at least a portion between the substrates 10 in contact with the outermost upper and lower surfaces of the plurality of substrates; And elevating means 180 for relative movement between the upper and lower high frequency induction heaters 160 and 170.

위와 같은 구성을 갖는 종래의 다층기판 가접합장치(100)는, 기판(10) 중 도전층(12)이 형성되지 않은 절연재(11)의 가장자리에 가이드 홀(13)을 다수개 형성하고, 상기 가이드 홀(13)들에 지그 플레이트(120)의 상면에 돌출 형성된 지그 핀(121)이 차례로 끼워짐으로써 기판(10)들 사이를 가정렬시키는 방법을 사용하고 있다.In the conventional multilayer substrate temporary bonding apparatus 100 having the above configuration, a plurality of guide holes 13 are formed at the edge of the insulating material 11 on which the conductive layer 12 is not formed in the substrate 10. Since the jig pins 121 protruding from the top surface of the jig plate 120 are sequentially inserted into the guide holes 13, a method of hypothesizing between the substrates 10 is used.

그런데, 기판의 가장자리에 형성된 가이드 홀에 지그 핀과 같은 핀 구조물을 끼워넣어서 다수의 적층된 구조물을 가정렬하는 것에는 몇 가지 문제점이 있다.However, there are some problems in assuming a plurality of stacked structures by inserting a pin structure such as a jig pin into the guide hole formed at the edge of the substrate.

첫째는, 삽입의 용이성을 위하여, 일반적으로 핀 구조물의 직경보다 기판에 형성된 가이드 홀의 직경이 조금 크게 형성되기 때문에, 핀의 직경과 가이드 홀의 직경 사이에 공차가 존재하게 되고, 이 때문에 가정렬의 정밀도가 떨어진다는 점이다. 더욱이 핀에 기판을 끼우는 작업은 장시간 동안 반복되기 때문에 핀의 직경은 적어도 부분적으로나마 초기상태보다 줄어들게 되고, 이는 가정렬의 정밀도를 더욱 떨어뜨리게 된다.First, for ease of insertion, since the diameter of the guide hole formed in the substrate is generally slightly larger than the diameter of the fin structure, there exists a tolerance between the diameter of the pin and the diameter of the guide hole, which is why the precision of the home line Is falling. Moreover, the process of inserting the substrate into the pin is repeated for a long time, so the diameter of the pin is at least partially reduced than the initial state, which further reduces the accuracy of the assumption.

둘째는, 기판들을 2차원의 평면 상에서 가정렬하기 위해서는 적어도 두 개의 핀이 필요한데, 만일 다수개의 핀들이 정확한 위치에 형성되어 있지 않거나 또는 핀들 사이에 기하하적인 불일치, 예를 들면 수직도 등에 차이가 있다면, 이 역시 가정렬의 정밀도를 떨어뜨리는 요인이 된다.Secondly, at least two fins are required in order to assume the substrates on a two-dimensional plane, if multiple fins are not formed at the correct position or there is a geometric mismatch between the fins, eg verticality. If so, this also reduces the precision of the hypothesis.

마지막으로, 기판에 가이드 홀을 천공하는 부수적인 작업이 반드시 필요하기 때문에 생산성이 떨어지고, 가이드 홀을 만드는 과정에서 발생되는 분진을 기판에서 제거하고 폐기물을 처리해야만 하는 수고가 발생한다.Finally, productivity is reduced because of the additional work of drilling the guide hole in the substrate, and the labor of having to remove the dust generated in the process of making the guide hole from the substrate and dispose of the waste.

이에 본 출원인은 핀 구조물을 이용한 다층기판의 정렬에 따른 문제를 해결하기 위하여, 기준마크가 형성된 기판의 정렬위치를 광학적인 이미지의 분석과 처리를 통하여 결정할 수 있는 다층기판 자동정렬기구 및 이를 구비한 다층기판 가접합장치를 개발하였다. 도 2를 참조하여 본 출원인이 개발한 다층기판 자동정렬기구(100)에 대하여 간략히 설명한다면, 제어부의 제어에 따라 X-Y-θ 방향을 따라 이동되는 UVW 스테이지(120)의 구동 플레이트(126)에 연결된 진공척(140)의 아래에 기판을 위치시키고, 상기 진공척(140)에 흡착된 기판에 표시된 기준마크를 광학적 이미지로 취득한 후 그 위치가 사전에 정해진 정렬위치에 있도록 상기 UVW 스테이지(120)를 제어하고, 정렬위치에 배치된 기판을 정렬위치에 맞춰 순차적으로 적층할 수 있는 구성을 가지고 있다.In order to solve the problem caused by the alignment of the multi-layer substrate using the fin structure, the present applicant has a multi-layer substrate automatic alignment mechanism and the same that can determine the alignment position of the substrate on which the reference mark is formed through the analysis and processing of the optical image A multi-layer substrate temporary bonding device was developed. Referring to Figure 2 briefly described with respect to the multi-layer substrate automatic alignment mechanism developed by the applicant, connected to the drive plate 126 of the UVW stage 120 is moved in the XY-θ direction under the control of the controller A substrate is placed under the vacuum chuck 140, the reference mark displayed on the substrate adsorbed by the vacuum chuck 140 is acquired as an optical image, and then the UVW stage 120 is positioned so that the position is at a predetermined alignment position. It has a structure which can control and laminate | stack sequentially the board | substrate arrange | positioned at an alignment position according to an alignment position.

여기에서 다수의 기판을 다층기판으로 정렬하고 적층하는 작업은 폐쇄된 장치 내에서 이루어지기 때문에, 기판에 표시된 기준마크의 선명한 이미지를 얻기 위해서는 기판 위, 특히 기준마크 부분을 집중적으로 조명해야만 한다. 그런데 다층기판으로 적층되는 기판의 두께는 상당히 얇기 때문에 정렬이 되어야 할 기판의 아래에 위치한 이미 적층되어 있는 기판에 표시되어 있는 기준마크까지도 이미징 장치에 나타나는 문제가 있었다. 이는 실제로 정렬되어야 할 기판의 기준마크와 중첩된 왜곡된 이미지가 이미징 장치에 취득되는 결과를 가져오고, 왜곡된 기준마크의 이미지에 따라 정렬작업을 수행하게 되면 정렬의 오차가 커지거나 심지어는 정렬작업 자체가 불가능해진다는 문제가 있었다.Since the operation of aligning and stacking a plurality of substrates into a multilayer substrate is performed in a closed apparatus, in order to obtain a clear image of a reference mark displayed on the substrate, it is necessary to intensively illuminate a portion of the reference mark on the substrate. However, since the thickness of the substrate stacked on the multilayer board is quite thin, there is a problem in the imaging apparatus that even the reference mark displayed on the already stacked substrate positioned below the substrate to be aligned. This results in a distorted image superimposed on the reference mark of the substrate to be actually aligned on the imaging device, and if the alignment operation is performed according to the image of the distorted reference mark, the alignment error becomes large or even the alignment operation is performed. There was a problem that made itself impossible.

따라서, 본 발명은 기판을 다층으로 정렬하기 위하여 상기 기판에 표시된 기준마크의 광학적인 이미지를 취득하는 이미징 장치에, 정렬이 되어야 할 기판의 아래에 위치한 이미 적층되어 있는 기판에 표시되어 있는 기준마크까지도 이미징 장치에 나타나는 문제를 해결할 수 있는 조명장치 및 조명방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.Accordingly, the present invention provides an imaging apparatus for acquiring an optical image of a reference mark displayed on the substrate in order to align the substrates in multiple layers, even reference marks displayed on already stacked substrates positioned below the substrate to be aligned. It is an object of the present invention to provide an illumination device and an illumination method that can solve the problems appearing in the imaging device.

본 발명에 따른 이미징 장치용 조명장치는 기판을 다층으로 정렬하기 위하여 상기 기판에 표시된 기준마크의 광학적인 이미지를 취득하는 이미징 장치를 위한 조명장치에 관한 것으로서, 상기 조명장치는 상기 기준마크가 형성된 기판의 표면에 수직한 방향에 대하여 경사를 이루도록 빛을 방사하는 것을 특징으로 한다.An illumination apparatus for an imaging apparatus according to the present invention relates to an illumination apparatus for an imaging apparatus that acquires an optical image of a reference mark displayed on the substrate in order to align the substrate in multiple layers. The illumination apparatus includes a substrate on which the reference mark is formed. It characterized in that to emit light to make a slope with respect to the direction perpendicular to the surface of the.

여기에서, 상기 조명장치에서 방사되는 빛이 상기 기준마크가 형성된 기판의 표면에 수직한 방향에 대하여 20°내지 70°의 각도, 보다 바람직하게는 45°의 각도를 이룬다.Here, the light emitted from the illumination device forms an angle of 20 ° to 70 °, more preferably 45 ° to a direction perpendicular to the surface of the substrate on which the reference mark is formed.

그리고, 상기 조명장치에 구비된 광원에 수직한 법선이 상기 기준마크가 형성된 기판의 표면에 수직한 방향에 대하여 경사를 이루도록 빛을 방사하거나, 또는 상기 조명장치에 구비된 광원에서 방사된 빛을 반사하는 반사면에 수직한 법선이 상기 기준마크가 형성된 기판의 표면에 수직한 방향에 대하여 경사를 이루도록 빛을 방사할 수 있다.And, a normal line perpendicular to the light source provided in the lighting device is inclined with respect to a direction perpendicular to the surface of the substrate on which the reference mark is formed, or reflects the light emitted from the light source provided in the lighting device Light can be emitted such that a normal perpendicular to the reflective surface is inclined with respect to a direction perpendicular to the surface of the substrate on which the reference mark is formed.

한편 본 발명에 따른 이미징 장치용 조명방법은 기판을 다층으로 정렬하기 위하여 상기 기판에 표시된 기준마크의 광학적인 이미지를 취득하는 이미징 장치를 위한 조명방법에 관한 것으로서, 상기 기준마크가 형성된 기판의 표면에 수직한 방향에 대하여 경사를 이루도록 빛을 방사하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the illumination method for an imaging device according to the present invention relates to an illumination method for an imaging device that obtains an optical image of a reference mark displayed on the substrate in order to align the substrate in a multi-layer, the surface of the substrate on which the reference mark is formed It is characterized in that for emitting light to make an inclination with respect to the vertical direction.

여기에서, 상기 빛이 상기 기준마크가 형성된 기판의 표면에 수직한 방향에 대하여 20°내지 70°의 각도, 보다 바람직하게는 45°의 각도를 이룬다.Here, the light forms an angle of 20 ° to 70 °, more preferably 45 ° to a direction perpendicular to the surface of the substrate on which the reference mark is formed.

그리고, 상기 빛을 방사하는 광원에 수직한 법선이 상기 기준마크가 형성된 기판의 표면에 수직한 방향에 대하여 경사를 이루거나, 또는 상기 빛을 방사하는 광원에서 방사된 빛을 반사하는 면에 수직한 법선이 상기 기준마크가 형성된 기판의 표면에 수직한 방향에 대하여 경사를 이룰 수 있다.The normal line perpendicular to the light source emitting the light is inclined with respect to the direction perpendicular to the surface of the substrate on which the reference mark is formed, or perpendicular to the plane reflecting the light emitted from the light source emitting the light. The normal line may be inclined with respect to the direction perpendicular to the surface of the substrate on which the reference mark is formed.

상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 이미징 장치용 조명장치 및 조명방법은, 정렬되어야 하는 기판에 표시된 기준마크를 조명하는 빛이 상기 기판의 표 면에 수직한 방향에 대하여 일정한 각도를 가지도록 비스듬하게 조사되기 때문에, 정렬이 되어야 할 기판의 아래에 위치한 이미 적층되어 있는 기판에 표시되어 있는 기준마크까지 빛이 도달함으로써 이미징 장치에 중첩된 기준마크의 이미지가 나타나는 문제를 해결할 수 있다.Illumination apparatus and illumination method for an imaging apparatus having the above configuration is oblique so that the light illuminating the reference mark displayed on the substrate to be aligned has a constant angle with respect to the direction perpendicular to the surface of the substrate. Since the light reaches the reference marks displayed on the already stacked substrates positioned below the substrates to be aligned, the image of the reference marks superimposed on the imaging device may be solved.

그 결과로서, 본 발명에 따른 조명장치 및 조명방법이 제공된 본 출원인의 다층기판 자동정렬기구의 자동정렬 기능은 작동상의 오류없이 높은 정밀도로 다수의 기판을 다층으로 정렬할 수 있게 된다는 향상된 효과를 가진다.As a result, the automatic alignment function of the applicant's multilayer substrate automatic alignment mechanism provided with the lighting device and the illumination method according to the present invention has an improved effect of being able to align a plurality of substrates in multiple layers with high precision without an operation error. .

이하 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 이미징 장치용 조명장치(1)를 개략적으로 도시한 사시도이다.3 is a perspective view schematically showing an illumination device 1 for an imaging device according to the invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 이미징 장치용 조명장치(1)는, 정해진 위치에 정렬되어 다층으로 적층되어 있는 기판(200)들 위에 배치되어 있는 기판(100), 즉 정렬되어야 할 기판(100)에 표시된 기준마크(110)의 광학적인 이미지만을 취득하기 위하여, 상기 기준마크(110)가 형성된 기판(100)의 표면에 수직한 방향에 대하여 경사(θ)를 이루도록 빛을 방사하는 조명장치(10)를 구비하는 것을 특징으로 한다.As shown in FIG. 3, the illuminating device 1 for an imaging apparatus according to the present invention is a substrate 100 arranged on substrates 200 that are aligned at a predetermined position and stacked in multiple layers, that is, to be aligned. In order to acquire only an optical image of the reference mark 110 displayed on the substrate 100, the light is emitted to form an inclination θ with respect to a direction perpendicular to the surface of the substrate 100 on which the reference mark 110 is formed. It is characterized in that it comprises a lighting device (10).

다시 말하면, 기판(100)을 조명하는 빛이 기판(100)의 표면에 수직한 방향을 따라 입사되는 경우에는, 최상층의 기판(100)에 조사된 빛의 일부가 그대로 얇은 두께의 기판을 투과한 후 그 아래에 위치한 기판(200)의 표면에서 다시 수직 상방으로 반사되고, 이와 같이 반사된 빛이 이미징 장치(20)에 나타날 수 있게 된다. 이에 따라, 상기 이미징 장치(20)에는 최상층 기판(100)의 기준마크(110)는 물론 그 아래에 위치한 기판(이미 정렬되어 있는 기판)(200)의 기준마크(210)가 중첩된 이미지가 나타나게 되고, 이는 이미징 장치(20)로 취득된 이미지를 통하여 기판(100)의 현재위치를 사전에 정해진 정렬위치에 수렴하도록 제어하는 프로세싱 자체를 곤란하게 하거나 아예 불가능하게 만든다.In other words, when the light illuminating the substrate 100 is incident along the direction perpendicular to the surface of the substrate 100, a part of the light irradiated onto the substrate 100 of the uppermost layer is transmitted through the thin thickness substrate as it is. It is then reflected again vertically upward from the surface of the substrate 200 positioned below it, so that the reflected light can appear in the imaging device 20. Accordingly, an image in which the reference mark 110 of the uppermost substrate 100 as well as the reference mark 210 of the substrate (already aligned) 200 positioned below the superimposition substrate 100 is displayed on the imaging apparatus 20. This makes the processing itself difficult or even impossible to control the convergence of the current position of the substrate 100 to a predetermined alignment position via the image acquired by the imaging device 20.

따라서 본 발명은, 조명장치(10)가 기준마크(110)가 형성된 최상층 기판(100)의 표면에 수직한 방향에 대하여 일정한 경사(각도 θ)를 이루도록 빛을 방사함으로써, 그 아래에 위치한 기판(200)의 표면까지 도달하는 빛을 최소화할 수 있게 된다. 보다 바람직하게는 최상층 기판(100)에서 그 아래의 기판(200)을 향하여 진행하는 빛의 입사각이 매질을 이루는 기판(100)의 전반사각 보다 크도록 하는 것이 좋다.Therefore, the present invention, the illumination device 10 emits light so as to form a constant inclination (angle θ) with respect to the direction perpendicular to the surface of the top layer substrate 100 on which the reference mark 110 is formed ( It is possible to minimize the light reaching the surface of 200). More preferably, the angle of incidence of light traveling from the uppermost substrate 100 toward the substrate 200 below is greater than the total reflection angle of the substrate 100 forming the medium.

여기에서, 상기 조명장치(10)에서 방사되는 빛이 상기 기준마크(110)가 형성된 기판(100)의 표면에 수직한 방향에 대하여 20°내지 70°의 각도, 보다 바람직하게는 45°의 각도를 이룬다.Here, the light emitted from the illumination device 10 is an angle of 20 ° to 70 °, more preferably 45 ° angle with respect to the direction perpendicular to the surface of the substrate 100 on which the reference mark 110 is formed To achieve.

그리고, 상기 조명장치(10)에 구비된 광원(12)에 수직한 법선(14)이 상기 기준마크(110)가 형성된 기판(100)의 표면에 수직한 방향에 대하여 경사를 이루도록 빛을 방사하도록 구성될 수 있다. 즉, 직접조명 방식으로 기판(100)의 표면에 빛을 조사하도록 조명장치(10)를 구성할 수 있다. 또한, 조명장치(10')에 구비된 광원(12)에서 방사된 빛을 반사하는 반사면(16)에 수직한 법선(미도시)이 상기 기준마크(110)가 형성된 기판(100)의 표면에 수직한 방향에 대하여 경사를 이루도록 빛을 방사하도록 구성할 수도 있는데, 이는 간접조명 방식이라 할 수 있다.The normal line 14 perpendicular to the light source 12 provided in the lighting device 10 emits light such that the normal line 14 is inclined with respect to the direction perpendicular to the surface of the substrate 100 on which the reference mark 110 is formed. Can be configured. That is, the lighting device 10 may be configured to irradiate light onto the surface of the substrate 100 by a direct lighting method. In addition, a normal (not shown) perpendicular to the reflecting surface 16 reflecting the light emitted from the light source 12 provided in the illumination device 10 ′ is the surface of the substrate 100 on which the reference mark 110 is formed. It may be configured to emit light to be inclined with respect to the direction perpendicular to the, which may be referred to as indirect lighting.

여기에서 상기 조명장치(10,10')는 백열등, 형광등 또는 LED 조명 등이 모두 사용될 수 있으며, 이러한 조명장치는 다양한 응용분야에서 이미 널리 알려진 것이므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.Here, the lighting device 10, 10 ′ may be used incandescent lamp, fluorescent lamp or LED lighting, and all of these lighting devices are already well known in various applications, so a detailed description thereof will be omitted.

한편 본 발명에 따른 이미징 장치용 조명방법은 기판(100)을 다층으로 정렬하기 위하여 상기 기판(100)에 표시된 기준마크(110)의 광학적인 이미지를 취득하는 이미징 장치(20)를 위한 조명방법에 관한 것으로서, 상기 기준마크(110)가 형성된 기판(100)의 표면에 수직한 방향에 대하여 경사(θ)를 이루도록 빛을 방사하는 것을 특징으로 한다. 즉, 본 발명에 따른 이미징 장치용 조명방법은 경사조명 방법이라 할 수 있다.On the other hand, the illumination method for an imaging device according to the present invention relates to an illumination method for an imaging device 20 for acquiring an optical image of a reference mark 110 displayed on the substrate 100 to align the substrate 100 in multiple layers. As regards the present invention, it is characterized in that to emit light to form an inclination (θ) with respect to the direction perpendicular to the surface of the substrate 100 on which the reference mark 110 is formed. That is, the illumination method for an imaging device according to the present invention may be referred to as a tilt illumination method.

이러한 본 발명에 따른 이미징 장치용 조명방법은, 앞서 본 발명에 따른 조명장치에 관한 부분에서 설명한 바와 같이, 기준마크(110)가 형성된 최상층 기판(100)의 표면에 수직한 방향에 대하여 일정한 경사(각도 θ)를 이루도록 빛을 조사함으로써 최상층 기판(100)의 아래에 위치한 기판(200)의 기준마크(210)가 이미징 장치(20)에 나타나지 않도록 하기 위한 것이다. 이러한 조명방법 역시 최상층 기판(100)에서 그 아래의 기판(200)을 향하여 진행하는 빛의 입사각이 매질을 이루는 기판(100)의 전반사각 보다 크도록 하는 것이 보다 바람직하다.Such an illumination method for an imaging device according to the present invention, as described in the above regarding the illumination device according to the present invention, a constant inclination relative to the direction perpendicular to the surface of the uppermost substrate 100 on which the reference mark 110 is formed ( By irradiating light to achieve the angle θ), the reference mark 210 of the substrate 200 positioned below the uppermost substrate 100 does not appear on the imaging apparatus 20. This illumination method is also more preferably such that the angle of incidence of light traveling from the uppermost substrate 100 toward the substrate 200 below it is larger than the total reflection angle of the substrate 100 forming the medium.

여기에서, 상기 빛이 상기 기준마크(110)가 형성된 기판(100)의 표면에 수직한 방향에 대하여 20°내지 70°의 각도, 보다 바람직하게는 45°의 각도를 이룬다.Here, the light forms an angle of 20 ° to 70 °, more preferably 45 ° to a direction perpendicular to the surface of the substrate 100 on which the reference mark 110 is formed.

그리고, 상기 조명방법은 빛을 방사하는 광원(12)에 수직한 법선(14)이 상기 기준마크(110)가 형성된 기판(100)의 표면에 수직한 방향에 대하여 경사를 이루는 직접조명 방식이거나, 또는 상기 빛을 방사하는 광원(12)에서 방사된 빛을 반사하는 면에 수직한 법선(미도시)이 상기 기준마크(110)가 형성된 기판(100)의 표면에 수직한 방향에 대하여 경사를 이루는 간접조명 방식일 수 있다.The illumination method may be a direct illumination method in which a normal line 14 perpendicular to the light source 12 emitting light is inclined with respect to a direction perpendicular to the surface of the substrate 100 on which the reference mark 110 is formed. Alternatively, a normal line (not shown) perpendicular to a surface reflecting light emitted from the light source 12 emitting the light may be inclined with respect to the direction perpendicular to the surface of the substrate 100 on which the reference mark 110 is formed. It may be an indirect lighting method.

이상에서는 본 발명의 기술적 구성이 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서 정해져야 하며, 예시된 실시예에 한정되어서는 아니될 것이다.The technical configuration of the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, but this is merely exemplary, and those skilled in the art may have various modifications and equivalents thereto. It will be appreciated that examples are possible. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined by the appended claims, and should not be limited to the illustrated embodiments.

도 1은 가이드 홀이 형성된 기판이 지그 플레이트 위로 돌출된 지그 핀에 의하여 정렬되는 종래기술의 일례를 도시한 사시도.1 is a perspective view showing an example of the prior art in which the substrate on which the guide hole is formed is aligned by a jig pin protruding over the jig plate.

도 2는 본 출원인이 개발한 다층기판 자동정렬기구를 개략적으로 도시한 도면.Figure 2 is a schematic view showing a multi-layer substrate automatic alignment mechanism developed by the applicant.

도 3은 본 발명에 따른 이미징 장치용 조명장치에 대한 개략적인 도면.3 is a schematic view of a lighting device for an imaging device according to the invention.

도 4a와 도 4b는 도 3에 도시된 조명장치의 실시예들에 대한 개략적인 도면.4A and 4B are schematic views of embodiments of the lighting device shown in FIG. 3.

** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **** Explanation of symbols for main parts of drawings **

1: 이미징 장치용 조명장치 10,10': 조명장치1: Illuminator for imaging device 10,10 ': Illuminator

12: 광원 14: 광원에 수직한 법선12: light source 14: normal normal to the light source

16: 반사면 20: 이미징 장치16: reflective surface 20: imaging device

100: 최상층 기판 110: 최상층 기판의 기준마크100: top substrate 110: reference mark of the top substrate

200: 아래 기판 210: 아래 기판의 기준마크200: lower substrate 210: reference mark of the lower substrate

Claims (10)

기판을 다층으로 정렬하기 위하여 상기 기판에 표시된 기준마크의 광학적인 이미지를 취득하는 이미징 장치를 위한 조명장치에 있어서,An illumination apparatus for an imaging apparatus for acquiring an optical image of a reference mark displayed on the substrate to align the substrate in multiple layers. 상기 이미징 장치에서 상기 기판에 표시된 기준마크의 광학적인 이미지와 상기 기판의 하부에 적층된 기판의 기준마크의 광학적 이미지간의 간섭을 피하기 위해, 상기 조명장치는 상기 기준마크가 형성된 기판의 표면에 수직한 방향에 대하여 경사를 이루지게 빛을 방사하는 것을 특징으로 하는 이미징 장치용 조명장치.In order to avoid interference between the optical image of the reference mark displayed on the substrate and the optical image of the reference mark of the substrate stacked below the substrate, the illumination device is perpendicular to the surface of the substrate on which the reference mark is formed. Illumination device for an imaging device, characterized in that for radiating light inclined with respect to the direction. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 조명장치에서 방사되는 빛이 상기 기준마크가 형성된 기판의 표면에 수직한 방향에 대하여 20°내지 70°의 각도를 이루는 것을 특징으로 하는 이미징 장치용 조명장치.And an angle of 20 ° to 70 ° with respect to the direction perpendicular to the surface of the substrate on which the reference mark is formed. 청구항 2에 있어서,The method according to claim 2, 상기 조명장치에서 방사되는 빛이 상기 기준마크가 형성된 기판의 표면에 수직한 방향에 대하여 45°의 각도를 이루는 것을 특징으로 하는 이미징 장치용 조명장치.And the light emitted from the illumination device forms an angle of 45 ° with respect to a direction perpendicular to the surface of the substrate on which the reference mark is formed. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 조명장치에 구비된 광원에 수직한 법선이 상기 기준마크가 형성된 기판의 표면에 수직한 방향에 대하여 경사를 이루도록 빛을 방사하는 것을 특징으로 하는 이미징 장치용 조명장치.And a normal line perpendicular to a light source provided in the lighting device to incline light with respect to a direction perpendicular to a surface of the substrate on which the reference mark is formed. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 조명장치에 구비된 광원에서 방사된 빛을 반사하는 반사면에 수직한 법선이 상기 기준마크가 형성된 기판의 표면에 수직한 방향에 대하여 경사를 이루도록 빛을 방사하는 것을 특징으로 하는 이미징 장치용 조명장치.Illumination for an imaging device, characterized in that the normal to the reflecting surface reflecting the light emitted from the light source provided in the illumination device inclined with respect to the direction perpendicular to the surface of the substrate on which the reference mark is formed Device. 기판을 다층으로 정렬하기 위하여 상기 기판에 표시된 기준마크의 광학적인 이미지를 취득하는 이미징 장치를 위한 조명방법에 있어서,An illumination method for an imaging apparatus for acquiring an optical image of a reference mark displayed on the substrate to align the substrate in multiple layers. 상기 이미징 장치에서 상기 기판에 표시된 기준마크의 광학적인 이미지와 상기 기판의 하부에 적층된 기판의 기준마크의 광학적 이미지의 간섭을 피하기 위해, 상기 기준마크가 형성된 기판의 표면에 수직한 방향에 대하여 경사가 이루어지게 빛을 방사하는 것을 특징으로 하는 이미징 장치용 조명방법.The imaging apparatus is inclined with respect to the direction perpendicular to the surface of the substrate on which the reference mark is formed to avoid interference of the optical image of the reference mark displayed on the substrate and the optical image of the reference mark of the substrate stacked below the substrate. Illumination method for an imaging device, characterized in that for emitting light to be made. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 상기 빛이 상기 기준마크가 형성된 기판의 표면에 수직한 방향에 대하여 20 °내지 70°의 각도를 이루는 것을 특징으로 하는 이미징 장치용 조명방법.And the light forms an angle of 20 ° to 70 ° with respect to a direction perpendicular to the surface of the substrate on which the reference mark is formed. 청구항 7에 있어서,The method according to claim 7, 상기 빛이 상기 기준마크가 형성된 기판의 표면에 수직한 방향에 대하여 45°의 각도를 이루는 것을 특징으로 하는 이미징 장치용 조명방법.And the light forms an angle of 45 ° with respect to a direction perpendicular to the surface of the substrate on which the reference mark is formed. 청구항 6 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 6 to 8, 상기 빛을 방사하는 광원에 수직한 법선이 상기 기준마크가 형성된 기판의 표면에 수직한 방향에 대하여 경사를 이루는 것을 특징으로 하는 이미징 장치용 조명방법.And a normal line perpendicular to the light source emitting the light is inclined with respect to a direction perpendicular to the surface of the substrate on which the reference mark is formed. 청구항 6 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 6 to 8, 상기 빛을 방사하는 광원에서 방사된 빛을 반사하는 면에 수직한 법선이 상기 기준마크가 형성된 기판의 표면에 수직한 방향에 대하여 경사를 이루는 것을 특징으로 하는 이미징 장치용 조명방법.And a normal line perpendicular to a plane reflecting light emitted from the light source emitting the light is inclined with respect to a direction perpendicular to the surface of the substrate on which the reference mark is formed.
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