KR100902192B1 - 실사무늬가 형성되는 금속판의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 실사무늬가 형성되는 금속판의 제조방법에 관한 발명으로서, 보다 상세하게는 얇은 금속박판에 식물이나 나무, 곤충이나 동물 또는 풍경이나 상징물 등의 무늬를 형성하고 형태에 맞춰 절단하여 실내외 조형물이나 건축물의 실내외 마감재나 조명 등에 사용할 수 있는 실사무늬가 형성되는 금속판의 제조방법에 관한 발명이다. 본 발명은 금속판에 포토레지스트를 도포하고 건조하는 단계와, 컴퓨터그래픽을 이용하여 소정형상이 그려진 실사도면을 작성한 후 패턴인쇄용 필름에 출력하는 단계와, 출력된 패턴인쇄용 필름을 건조된 포토레지스트 상에 마스킹한 후 노광하는 단계와, 노광된 포토레지스트를 현상 및 세척하는 단계와, 현상되어 노출된 금속표면을 에칭하는 단계와, 패턴이 형성된 금속판을 실사도면의 형상에 맞춰 절단하는 단계로 구성되는 무늬형성단계; 상기 무늬가 형성된 금속판에 착색 또는 발색하여 금속 표면에 원하는 색을 형성하는 색형성단계; 및 상기 색이 형성된 금속판에 자외선 경화제를 도포하고 조사하여 자외선 경화시키는 자외선 경화단계;로 구성되는 것을 특징으로 하는 실사무늬가 형성되는 금속판의 제조방법을 제공한다. 또한 본 발명은 금속판에 포토레지스트를 도포하고 건조하는 단계와, 컴퓨터그래픽을 이용하여 소정형상이 그려진 실사도면을 작성한 후 패턴인쇄용 필름에 출력하는 단계와, 출력된 패턴인쇄용 필름을 건조된 포토레지스트 상에 마스킹한 후 노광하는 단계와, 노광된 포토레지스트를 현상 및 세척하는 단계와, 현상되어 노출된 금속표면을 에칭하는 단계와, 에칭이 완료된 금속판에서 포토레지스트를 제 거하는 단계와, 패턴이 형성된 금속판을 실사도면의 형상에 맞춰 절단하는 단계로 구성되는 무늬형성단계; 상기 무늬가 형성된 금속판에 수지를 도포하여 건조시키는 수지막형성단계; 및 상기 수지막이 형성된 금속판에 자외선 경화제를 도포하고 조사하여 자외선 경화시키는 자외선 경화단계; 로 구성되는 것을 특징으로 하는 실사무늬가 형성되는 금속판의 제조방법을 제공한다.
포토레지스트, 노광, 현상, 에칭, 발색, 도금, 수지막, 자외선 경화. 접착층, 박리지

Description

실사무늬가 형성되는 금속판의 제조방법{The manufacture method of steel plate to be formed a real picture pattern}
본 발명은 실사무늬가 형성되는 금속판의 제조방법에 관한 발명으로서, 보다 상세하게는 얇은 금속박판에 식물이나 나무, 곤충이나 동물 또는 풍경이나 상징물 등의 무늬를 형성하고 형태에 맞춰 절단하여 실내외 조형물이나 건축물의 실내외 마감재나 조명 등에 사용할 수 있는 실사무늬가 형성되는 금속판의 제조방법에 관한 발명이다.
금속공예의 한종류로서 종래에도 상감기법이나 입사기법 또는 투각기법을 이용하여 금속표면에 무늬나 도안을 형성하는 방법들이 많이 연구되어져 왔다. 금속상감기법이란, 금속의 표면에 다른 금속을 끼워넣어 무늬나 도안을 형성하는 기법을 말하는 것으로서, 상감기법을 응용하여 제품의 고급화와 고사양화를 추구하는 추세가 늘어나고 있다. 상감기법을 응용한 종래기술로는 국내특허출원인 "금속제품표면의 패턴형성방법(10-2003-0067633)"이 있으며, 상기의 기술은 금속판에 패턴을 부식을 통하여 형성하고, 부식에 의해 형성된 패턴에 페이스트를 삽입하고 융착시켜 무늬를 형성하는 방법을 제시하고 있다.
또 다른 종래기술로서 국내특허출원인 "금속판의 무늬 및 문자에 색도금 형성방법(10-1993-0025092)"이 있으며, 상기의 기술은 에칭기술을 이용하여 무늬를 형성하고 금 도금 등을 통하여 무늬나 문자에만 도금된 색이 형성되도록 하는 방법을 제시하고 있다.
또 다른 종래기술로서 국내특허출원인 "금속표면에의 이미지 형성방법(10-2008-0023394)이 있으며, 상기의 기술은 스테인레스 강판이나 티타늄 강판과 같이 표면경도가 높은 금속의 표면에 단색 또는 컬러 문양 등의 이미지를 삽입장식하는 기술로서 노광, 현상 및 에칭 기술을 이용하여 무늬의 패턴을 형성하고, 형성된 무늬 패턴에 단색 또는 컬러 이미지를 매립 형성하는 방법을 제시하고 있다.
살펴본 바와 같이 상기의 기술들은 주로 두꺼운 금속판에 무늬를 형성하는 방법에 관한 것이고, 박판에 무늬를 형성하는 방법을 제시하고 있지 않다. 또한 단순히 평면상에 나타나는 무늬, 문자, 도안 등에 한정된 평면제품에 해당한다. 따라서 현대와 같이 다양한 디자인을 요구하는 시대에는 제한되는 단점이 있다. 또한 평면상의 디자인뿐이므로 금속판 자체를 다른 재료, 예를 들어 전통 한지 등과 함께 사용하거나 다른 디자인과 융합되어 입체형상의 무늬를 형성하는 데는 한계가 있으며, 제품간의 확장성과 보관 및 유통에 제약이 따르는 단점이 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 무늬가 형성된 금속판 자체가 하나의 디자인으로 사용될 수 있는 실사무늬가 형성되는 금속판의 제조방법을 제공함을 목적으로 한다.
또한, 금속판에 다양한 색상을 가미하여 고품격화를 지향하는 현대의 다양한 디자인에 조화될 수 있는 금속공예 기법을 제공함을 목적으로 한다.
또한, 실사무늬가 형성된 금속판 자체를 활용하여 소품이나 액세서리 등으로 활용될 수 있는 실사무늬가 형성되는 금속판의 제조방법과 디자인의 확장성을 제공함을 목적으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 금속판에 포토레지스트를 도포하고 건조하는 단계와, 컴퓨터그래픽을 이용하여 소정형상이 그려진 실사도면을 작성한 후 패턴인쇄용 필름에 출력하는 단계와, 출력된 패턴인쇄용 필름을 건조된 포토레지스트 상에 마스킹한 후 노광하는 단계와, 노광된 포토레지스트를 현상 및 세척하는 단계와, 현상되어 노출된 금속표면을 에칭하는 단계와, 패턴이 형성된 금속판을 실사도면의 형상에 맞춰 절단하는 단계로 구성되는 무늬형성단계; 상기 무늬가 형성된 금속판에 착색 또는 발색하여 금속 표면에 원하는 색을 형성하는 색형성단계; 및 상기 색이 형성된 금속판에 자외선 경화제를 도포하고 조사하여 자외선 경화시 키는 자외선 경화단계;로 구성되는 것을 특징으로 하는 실사무늬가 형성되는 금속판의 제조방법을 제공한다.
사용되는 금속판의 두께는 0.1 내지 0.5㎜인 것이 사용된다. 지나치게 두꺼운 경우 실사무늬가 형성된 부분만을 절단하기 어렵고 설치 시 확장성을 기하기 어렵기 때문에 상기의 두께 정도의 박판을 사용함이 바람직하다. 금속판에 형성되는 무늬는 음각으로 형성될 수 있다. 또한, 자외선 경화단계를 거친 금속판의 배면에 합성수지 접착제를 도포하여 접착층을 형성하는 단계와, 상기 접착층의 배면에는 박리지가 부착되는 단계를 더 포함할 수 있다. 이는 제품의 확장성을 위한 것이다. 사용시에는 접착층을 덮고 있는 박리지를 제거하고 원하는 장소에 부착하여 사용하면 된다.
또한 상기의 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 금속판에 포토레지스트를 도포하고 건조하는 단계와, 컴퓨터그래픽을 이용하여 소정형상이 그려진 실사도면을 작성한 후 패턴인쇄용 필름에 출력하는 단계와, 출력된 패턴인쇄용 필름을 건조된 포토레지스트 상에 마스킹한 후 노광하는 단계와, 노광된 포토레지스트를 현상 및 세척하는 단계와, 현상되어 노출된 금속표면을 에칭하는 단계와, 에칭이 완료된 금속판에서 포토레지스트를 제거하는 단계와, 패턴이 형성된 금속판을 실사도면의 형상에 맞춰 절단하는 단계로 구성되는 무늬형성단계; 상기 무늬가 형성된 금속판에 수지를 도포하여 건조시키는 수지막형성단계; 및 상기 수지막이 형성된 금속판에 자외선 경화제를 도포하고 조사하여 자외선 경화시키는 자외선 경화단계; 로 구성 되는 것을 특징으로 하는 실사무늬가 형성되는 금속판의 제조방법을 제공한다.
금속판에 형성되는 무늬는 양각으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 금속판에 양각으로 형성되는 무늬 이외의 부분은 모두 제거될 수도 있다.
무늬형성단계와 수지막형성단계 사이에는 금속판 표면을 도금하는 도금단계가 더 포함될 수 있다. 도금은 금 또는 은을 사용할 수 있다. 금 또는 은으로 금속판의 표면을 도금하므로써 제품의 고급화를 지향할 수 있다.
수지는 소정의 색소가 첨가되어 유색으로 형성되도록 형성할 수 있다. 색소가 첨가되어 유색으로 하게 되면 다양한 색깔을 표현할 수 있다는 장점을 가진다.사용되는 수지는 합성수지를 사용할 수도 있으나, 천연수지를 사용하는 것이 환경 문제 등에 비추어 바람직할 수 있다.
금속판의 두께는 0.1 내지 0.5㎜인 것을 사용된다.
또한, 자외선 경화단계를 거친 금속판의 배면에 합성수지 접착제를 도포하여 접착층을 형성하는 단계와, 상기 접착층의 배면에는 박리지가 부착되는 단계를 더 포함할 수 있다. 이는 제품의 확장성을 위한 것이다. 사용시에는 접착층을 덮고 있는 박리지를 제거하고 원하는 장소에 부착하여 사용하면 된다.
본 발명은 무늬가 형성된 금속판을 응용할 수 있는 다양한 인테리어 제품에 사용될 수 있으며, 평면 또는 입체형상으로의 조형물에도 사용될 수 있으며, 건축물의 실내외 마감재로도 사용 가능하고, 창호지나 벽지 등과 결합하여 미려한 문양 을 표현할 수도 있기 때문에 현대의 다양한 디자인적 욕구를 충족시킬 수 있는 효과를 가진다.
또한, 금속판의 배면에 접착제를 도포하여 접착층을 형성하고 박리지를 부착하여 둠으로써 보관 및 유통이 용이하다는 효과를 가진다. 즉, 스티커 형태로 완성함으로써 이를 유리나 타일, 벽 조명 등 다양한 장소에 간단히 부착할 수 있는 편리성을 가진다.
또한, 피스 구멍이나 연결고리의 형태를 형성함으로써 금속판 전용 피스로 고정하거나 연결고리를 서로 연결하여 설치가 까다로운 공간에서도 손쉽게 설치가 가능하여 다양한 설치효과와 디자인을 연출할 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 실사무늬가 형성되는 금속판의 제조방법을 자세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시예인 실사무늬가 형성되는 금속판의 제조방법에 대한 순서도이고, 도 2는 본 발명의 다른 실시예인 실사무늬가 형성되는 금속판의 제조방법에 대한 순서도이고, 도 3은 본 발명의 또 다른 실시예인 실사무늬가 형성되는 금속판의 제조방법에 대한 순서도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따라 제조된 금속판이고, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 제조된 금속판이고, 도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 제조된 금속판이다.
도 1에서 본 발명의 일실시예인 실사무늬가 형성되는 금속판의 제조방법의 순서를 제시하고 있다. 먼저 금속판에 포토레지스트를 도포하고 건조하는 단계(S111)로부터 시작한다. 금속판은 0.1~0.5㎜ 정도의 박판을 이용한다. 사용되는 금속판은 스테인레스강판, 동판 또는 탄소강판 등이다. 상기와 같은 두께를 가진 박판을 이용하여 다른 조형물이나 다른 장식물 등과 쉽게 결합할 수 있도록 하기 위함이다. 금속판에 포토레지스트를 도포하고 도포된 포토레지스트가 건조되면, 다음으로 컴퓨터 그래픽을 이용하여 실사도면을 패턴인쇄용 필름에 출력(S112)한다. 패턴인쇄용 필름에 실사무늬가 출력되면 필름을 금속판에 마스킹(S113)하게 된다. 포토레지스트 상에 패턴인쇄용 필름을 마스크 한 후 노광(S114)을 실시한다. 노광은 전자 빔의 파장이 빛의 1000분의1 이하이므로 선의 폭이 수미크론(μ) 이하의 패턴을 형성할 수 있어 고정밀도의 무늬를 형성할 수 있다. 패턴에 따라 노광을 한 후 현상을 하여 금속판에 패턴만 남기고 나머지는 모두 제거한다. 세척단계는 30 ~ 50℃의 온도에서 5 ~ 10분 정도 담가둔 후 흐르는 물로 세척하여 패턴을 제외한 부분은 금속판이 보일 때까지 세척하게 된다. 현상 및 세척(S115)이 완료되면, 에칭액을 이용하여 패턴을 제외한 나머지 부분을 에칭하게 되는 에칭단계(S116)를 거치게 된다. 에칭액으로는 일반적으로 염화제이철이 사용되며 사용온도는 40℃ 이상의 온도로 에칭한다. 에칭시간은 5~10분 정도이면 금속판이 녹아 패턴만 남게 되며 패턴만 남은 금속판을 물로 세척한 후 건조한다. 에칭은 두 가지 방식을 사용할 수 있다. 즉, 음각과 양각으로 에칭을 행할 수 있다. 음각의 경우는 금속판이 에칭되어 패턴이 형성되는 것이고, 양각의 경우는 패턴 이외의 부분이 에칭되어 양각의 패턴이 형성된다. 에칭단계를 거치면서, 실사무늬를 형성하는 부분만을 금속판에서 제거하는 금속판을 도면형상에 따라 절단하는 절단단계(S117)를 거친다. 절단방법은 에칭액을 이용하는 것이 일반적이다. 그리고 다른 여러가지 방식 예를 들어 용접에 의한 방법으로 절단할 수도 있다. 또한 레이저를 이용하여 절단할 수도 있다. 또한, 금속판에 피스로 고정할 필요가 있는 경우에는 금속판에 피스 구멍을 형성할 수 있는데, 피스 구멍을 형성하는 방법도 에칭을 활용하여 형성할 수 있다. 또한 금속판을 서로 연결되어 사용하려면 고리를 형성하여 서로 연결되도록 구성할 수 있으며, 이러한 연결고리 형태의 형성도 에칭을 이용하여 형성할 수 있다. 에칭액을 이용하면 패턴을 형성함과 동시에 실사무늬의 형상에 따라 금속판이 절단되므로 간편하게 실시할 수 있는 장점을 가진다. 금속판을 절단한 후에는 패턴이 형성된 금속판을 착색 또는 발색하여 원하는 색을 형성하는 색형성단계(S118)를 거친다. 원하는 색깔로 표면을 장식하기 위함이다. 발색제로는 산화제1철(FeO), 산화제2철(Fe2O3) 또는 산화제3철(Fe3O4) 등이 사용되며, 코발트(Co)나 크롬(Cr) 등이 사용될 수 있다. 또한 산화동(CuO)이나 산화코발트(Co2O3)나 산화크롬(Cr2O3)을 사용하여 금속판에 색을 표현할 수 있다. 착색은 착색제를 사용하여 금속판에 원하는 색을 착색하게 되며, 착색제로는 염료·안료를 용해하는 종류에 따라 유성착색제, 수성착색제, 래커 착색제, 알코올성 착색제 및 화학성 착색제가 있다. 금속판이므로 일반적으로 유성착색제를 사용하여 원하는 색으로 착색한다. 원하는 색깔로 발색 또는 착색이 완료되면 금속판의 표면을 보호하기 위해 자외선 경화제를 도포(S119)하고 자외선 경화(S120)시켜 금속판의 표면을 보호하게 되며, 이로써 실사 무늬가 형성되는 금속판은 완성된다. 완성된 금속판을 원하는 디자인에 폴리우레탄 접착제를 이용하여 부착하여 사용할 수 있다. 또한, 이러한 금속판의 사용 확장성을 넓히기 위해 금속판의 배면에 접착제를 도포하여 접착층을 형성하는 접착층 형성단계(S121)와, 접착층이 형성되면 박리지를 부착(S122)하여 유통 및 보관이 용이하게 할 수 있다. 따라서 실제 사용시에는 금속판의 배면에 있는 박리지를 제거한 후 원하는 장소에 부착하면 된다.
도 2는 본 발명에 따른 다른 실시예의 순서도를 나타내는 도면이다. 본 실시예의 경우도 포토레지스트를 도포 및 건조하는 단계(S211)와, 컴퓨터 그래픽을 이용하여 실사도면을 패턴인쇄용 필름에 출력하는 단계(S212)와, 패턴인쇄용 필름을 금속판에 마스크하는 단계(S213)와, 금속판에 마스크된 상태에서 노광하는 단계(S214)와, 노광된 부분을 제거하여 패턴만을 남기는 현상 및 세척단계(S215)와, 현상된 부위를 에칭하는 에칭단계(S216)와, 금속판을 도면형상에 따라 절단하는 단계(S217)로 구성되는 무늬형성단계는 도 1의 일실시예와 동일하다. 따라서 구체적인 설명은 생략하고, 나머지 단계에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다. 금속판은 양각으로 형성되고, 금속판의 양각 이외의 부분은 식각되어 약간 거친 표면을 형성하거나, 양각 이외의 부분을 전부 식각하여 제거할 수도 있다. 다음으로 금속판에 소정의 패턴 무늬가 형성되면 금속판을 수지에 담가 수지를 도포하고 건조시켜 수지막을 형성하는 수지막형성단계(S218)를 거치게 된다. 수지막은 또한 여러가지 색깔로 형성될 수 있으며, 수지에 넣은 염료에 따라 여러가지 색들을 표현할 수 있다. 수지막이 형성되면 표면 보호를 위해 자외선 경화제를 도포하고(S219), 자외선 경화하여 표면을 보호하게 된다. 이로써 실사무늬가 형성되는 금속판은 완성된다. 완성된 금속판을 원하는 디자인에 폴리우레탄 접착제를 이용하여 부착하여 사용할 수 있다. 또한, 이러한 금속판의 사용 확장성을 넓히기 위해 금속판의 배면에 접착제를 도포하여 접착층을 형성하는 접착층 형성단계(S221)와, 접착층이 형성되면 박리지를 부착(S222)하여 유통 및 보관이 용이하게 할 수 있다. 따라서 실제 사용시에는 금속판의 일면 또는 배면에 있는 박리지를 제거한 후 원하는 장소에 부착하면 된다.
도 3은 본 발명에 따른 또 다른 실시예의 순서도를 나타내는 도면이다. 본 실시예의 경우도 포토레지스트를 도포 및 건조하는 단계(S311)와, 컴퓨터 그래픽을 이용하여 실사도면을 패턴인쇄용 필름에 출력하는 단계(S312)와, 패턴인쇄용 필름을 금속판에 마스크하는 단계(S313)와, 금속판에 마스크된 상태에서 노광하는 단계(S314)와, 노광된 부분을 제거하여 패턴만을 남기는 현상 및 세척단계(S315)와, 현상된 부위를 에칭하는 에칭단계(S316)와, 금속판을 도면형상에 따라 절단하는 단계(S317)로 구성되는 무늬형성단계와, 수지를 도포하여 수지막을 형성하는 단계(S319)와 자외선 경화제 도포(S320) 및 자외선 경화단계(S321)는 동일하고, 다만 무늬형성단계와 수지막 형성단계 사이에 금속판을 도금하는 도금단계(S318)가 더 추가된다. 도금은 금속판의 색을 더 고급스럽게 하기 위한 고사양화를 목적으로 한다. 도금은 금 또는 은으로 도금을 실시하며, 도금은 직접 도금액을 금속판에 바르거나 분사하는 현장분사방식을 채용하여 별도의 도금용액을 필요로 하지 않는 친환경적인 방식을 채택할 수 있다. 도금된 금속판은 다시 수지막을 형성하고 자외선 경화를 통해 보호되도록 한다. 이로써 실사무늬가 형성되는 금속판은 완성된다. 완성된 금속판을 원하는 디자인에 폴리우레탄 접착제를 이용하여 부착하여 사용할 수 있다. 또한, 이러한 금속판의 사용 확장성을 넓히기 위해 금속판의 배면에 접착제를 도포하여 접착층을 형성하는 접착층 형성단계(S322)와, 접착층이 형성되면 박리지를 부착(S323)하여 유통 및 보관이 용이하게 할 수 있다. 따라서 실제 사용시에는 금속판의 일면 또는 배면에 있는 박리지를 제거한 후 원하는 장소에 부착하면 된다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따라 완성된 금속판이다. 상기 금속판에는 음각으로 무늬 패턴이 형성되어 있으며 약간 어두운 색으로 발색되어 있다. 도 4와 같이 금속표면의 색은 다양한 색으로 발색할 수 있으며, 상기 금속판이 잎사귀의 형상이므로 초록색으로 발색되는 발색제를 사용하여 초록색의 금속판으로 제조할 수 있다. 따라서 입체 조형물이나 건축물의 내외장재에 사용하여 디자인을 극대화할 수 있다. 또한 미세한 잎의 형태를 표현할 수 있으므로 건축물에 사용될 수 있을 뿐만 아니라 공예품으로 사용할 수 있다는 장점을 가진다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 완성된 금속판이다. 상기 금속판은 무늬 패턴이 양각으로 형성되어 있으며, 그 이외의 부분은 음각으로 형성되어 나무잎의 무늬결을 표현하고 있다. 무늬결은 더 미세한 형태로도 가능하며 다양한 형태의 잎사귀를 형상화할 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 완성된 금속판이다. 상기 금속판은 무늬 패턴이 양각으로 형성되어 있으며, 또한 금으로 겉 표면을 도금한 형태를 보 이고 있다. 따라서 고사양화가 가능하다. 양각으로 형성된 패턴 이외의 금속판 부분은 모두 제거된 형태를 나타낸다. 또한 수지막을 형성하고 자외선 경화를 통해 금속판의 표면을 보호할 수 있다.
상기의 제품들은 다양한 형태로 변형사용이 가능하다. 변형사용의 예로는 전통한지와 함께 사용하여 벽지나 건축물 내장재로서 사용가능하다. 또한 천연물감을 수지와 혼합하여 다양한 형태의 색으로 표현할 수 있으며, 잎사귀의 형태뿐만 아니라 다양한 형태의 형상으로도 표현이 가능하다.
상기한 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대해 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경 및 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 아래의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예인 실사무늬가 형성되는 금속판의 제조방법에 대한 순서도.
도 2는 본 발명의 다른 실시예인 실사무늬가 형성되는 금속판의 제조방법에 대한 순서도.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예인 실사무늬가 형성되는 금속판의 제조방법에 대한 순서도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따라 제조된 금속판.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 제조된 금속판.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 제조된 금속판.

Claims (11)

  1. 두께가 0.1㎜ 내지 0.5㎜인 금속판에 포토레지스트를 도포하고 건조하는 단계와, 컴퓨터그래픽을 이용하여 소정형상이 그려진 실사도면을 작성한 후 패턴인쇄용 필름에 출력하는 단계와, 출력된 패턴인쇄용 필름을 건조된 포토레지스트 상에 마스킹한 후 노광하는 단계와, 노광된 포토레지스트를 현상 및 세척하는 단계와, 현상되어 노출된 금속표면을 에칭하여 음각무늬를 형성하는 단계와, 패턴이 형성된 금속판을 실사도면의 형상에 맞춰 에칭액을 사용하여 절단하는 단계로 구성되는 무늬형성단계;
    상기 무늬가 형성된 금속판에 착색 또는 발색하여 금속 표면에 원하는 색을 형성하는 색형성단계;
    상기 색이 형성된 금속판에 자외선 경화제를 도포하고 조사하여 자외선 경화시키는 자외선 경화단계;
    상기 자외선 경화단계를 거친 금속판의 배면에 합성수지 접착제를 도포하여 접착층을 형성하는 접착층 형성단계; 및
    상기 접착층의 배면에는 박리지가 부착되는 박리지 부착단계;
    로 구성되는 것을 특징으로 하는 실사무늬가 형성되는 금속판의 제조방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 두께가 0.1㎜ 내지 0.5㎜인 금속판에 포토레지스트를 도포하고 건조하는 단계와, 컴퓨터그래픽을 이용하여 소정형상이 그려진 실사도면을 작성한 후 패턴인쇄용 필름에 출력하는 단계와, 출력된 패턴인쇄용 필름을 건조된 포토레지스트 상에 마스킹한 후 노광하는 단계와, 노광된 포토레지스트를 현상 및 세척하는 단계와, 현상되어 노출된 금속표면을 에칭하는 단계와, 에칭이 완료된 금속판에서 포토레지스트를 제거하는 단계와, 패턴이 형성된 금속판을 실사도면의 형상에 맞춰 에칭액을 사용하여 절단하는 단계로 구성되는 무늬형성단계;
    상기 무늬가 형성된 금속판의 표면을 금 또는 은으로 도금하는 도금단계;
    상기 도금된 금속판에 수지를 도포하여 건조시키는 수지막형성단계;
    상기 수지막이 형성된 금속판에 자외선 경화제를 도포하고 조사하여 자외선 경화시키는 자외선 경화단계;
    상기 자외선 경화단계를 거친 금속판의 배면에 합성수지 접착제를 도포하여 접착층을 형성하는 접착층 형성단계; 및
    상기 접착층의 배면에는 박리지가 부착되는 단계;
    로 구성되는 것을 특징으로 하는 실사무늬가 형성되는 금속판의 제조방법.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 무늬는 상기 금속판에 양각으로 형성되고, 양각으로 형성된 무늬 이외의 부분은 모두 제거되는 것을 특징으로 하는 실사무늬가 형성되는 금속판의 제조방법.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 청구항 5에 있어서,
    상기 수지는 소정의 색소가 첨가되어 유색으로 형성되는 것을 특징으로 하는 실사무늬가 형성되는 금속판의 제조방법.
  10. 삭제
  11. 삭제
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