KR100899597B1 - 내화 칸막이 및 이의 시공방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (6)
- 건물 내부의 바닥(1)과 천정(2) 사이에 설치되는 칸막이(P)의 내부 뼈대를 이루는 C형 스터드(10)의 전,후면에 각각 부착되는 개별 내화 칸막이(P)에 있어서;상기 개별 내화 칸막이(P)는 방화 석고보드(20)와, 이 방화 석고보드(20)의 외측에 부착되는 난연 섬유보드(30)와, 이 난연 섬유보드(30)의 외측에 부착되어 칸막이의 외면을 이루는 도장용융 아연도 강판(40)을 포함하여 이루어지며, 상기 C형 스터드(10)의 전,후면에는 C형 스터드(10)의 폭만큼 난연 섬유보드(30')와 방화 석고보드(40')가 더 부착된 것을 특징으로 하는 내화 칸막이.
- 건물 내부의 바닥(1)과 천정(2) 사이에 설치되는 칸막이(P)의 내부 뼈대를 이루는 C형 스터드(10)의 전,후면에 각각 부착되는 개별 내화 칸막이(P)에 있어서;상기 개별 내화 칸막이(P)는 난연 섬유보드(30)와, 이 난연 섬유보드(30)의 외측에 부착되는 방화 석고보드(20)와, 이 방화 석고보드(20)의 외측에 부착되어 칸막이의 외면을 이루는 도장용융 아연도 강판(40)을 포함하여 이루어지며, 상기 C형 스터드(10)의 전,후면에는 C형 스터드(10)의 폭만큼 난연 섬유보드(30')와 방화 석고보드(20')가 더 부착된 것을 특징으로 하는 내화 칸막이.
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- 청구항 1 또는 2에 있어서,상기 방화 석고보드(20,20')의 두께는 12~19mm이고, 상기 난연 섬유보드(30,30')의 두께는 0.5~3mm로 폴리에스터 섬유 부직포에 규산나트륨계 액상 무기질 난연액이 함침건조된 것이며, 상기 도장용융 아연도금 강판(40)의 두께는 0.5~1mm인 것을 특징으로 하는 내화 칸막이.
- 청구항 4에 있어서,상기 C형 스터드(10) 전후면 사이의 방화 석고보드(20) 사이의 공기층에는 밀도 24~140K, 두께 50~100mm의 미네랄울이나 글라스울(70)이 채워지는 것을 특징으로 하는 내화 칸막이.
- 청구항 1 또는 2항의 내화 칸막이를 시공하는 방법으로,건물 바닥(1)과 천정(2)에 U형 런너(R,R')를 각각 부착하는 단계;상기 바닥(1)과 천정(2) 사이의 U형 런너(R,R')에 C형 스터드(10)를 일정 간격마다 수직으로 세우는 단계;상기 C형 스터드(10)의 전,후면에 각각 C형 스터드(10)의 폭에 맞게 난연 섬유보드(30')와 방화 석고보드(20')를 부착하는 단계;상기 난연 섬유보드(30')와 방화 석고보드(20')가 부착된 C형 스터드(10)에 개별 내화 칸막이(Pa~Pd)를 고정나사(50)를 사용하여 인접되게 부착하는 단계;상기 개별 내화 칸막이(Pa~Pd) 사이의 이음부에 방화 실란트(60)를 도포하는 단계; 로 이루어지는 것을 특징으로 하는 내화 칸막이의 시공방법.
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