KR100899597B1 - 내화 칸막이 및 이의 시공방법 - Google Patents

내화 칸막이 및 이의 시공방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 내화 칸막이 및 이의 시공방법에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시 예에서는 건물 내부의 바닥(1)과 천정(2) 사이에 비내력벽으로 설치되는 칸막이(P)의 내부 뼈대를 이루는 C형 스터드(10)와, 이 C형 스터드(10)의 전,후면에 각각 부착되는 개별 내화 칸막이(Pa,Pb,Pc,Pd)로 이루어지며, 상기 개별 내화 칸막이(Pa~Pd)는 방화 석고보드(20)와, 이 방화 석고보드(20)의 외면에 부착되는 난연 섬유보드(30)와, 이 난연 섬유보드(30)의 외측에 부착되어 칸막이의 외면을 이루는 도장용융 아연도 강판(40)을 포함하여 이루어지며, 상기 C형 스터드의 전,후면과 방화 석고보드 사이에는 난연 섬유보드(30')와 방화 석고보드(20')가 더 부착되어 칸막이에 의해 격리된 일측 공간에서 화재가 발생한 경우 타측 공간으로의 열전달 및 화염의 전달을 효과적으로 차단할 수 있다.
내화, 칸막이, 석고보드, 난연섬유, 스터드, 열전달

Description

내화 칸막이 및 이의 시공방법 {fire resistant partition and construction method thereof}
본 발명은 내화 칸막이 및 이의 시공방법에 관한 것으로, 상세히는 내부 뼈대를 이루는 C형 스터드의 전,후면에 각각 개별 내화 칸막이가 부착되되, 이 개별 내화 칸막이는 방화 석고보드의 외측에 난연 섬유보드가 부착되고, 이 난연 섬유보드의 외측에 칸막이의 외면을 이루는 도장용융 아연도 강판이 부착된 것이며, 상기 C형 스터드의 전,후면과 방화 석고보드 사이에도 열전달을 효과적으로 차단할 수 있도록 또 다른 난연 섬유보드와 방화 석고보드가 더 부착되어 칸막이에 의해 격리된 일측 공간에서 화재가 발생한 경우 타측 공간으로의 열전달 및 화염의 전달을 효과적으로 차단할 수 있도록 한 것이다.
건축법상으로 규정하고 있는 "내화구조"는 한국건설기술연구원장이 내화성능을 확인하여 인정한 구조를 의미하는 것으로, 내화성능기준은 건축물의 용도별 높이나 층수, 면적 등에 따라 화재시의 가열에 대해 각기 정해진 시간을 견딜 수 있는 내화구조이어야 한다고 규정되어 있으며, 본 발명이 속한 칸막이 또한 일반 건 축물이나 조립식 건축물의 내벽을 이루는 것으로, 용도별 내화성능을 가져야만 건축허가를 득할 수 있다.
한편, 비내력벽으로 사용되는 칸막이는 통칭 'SGP칸막이' 즉, 석고보드 외측에 강판을 부착한 것을 사용하고 있는데, 기존의 SGP칸막이는 한국건설기술연구원에서 요구로 하는 내화성능을 충족하지 못하는 문제점이 있었는바, 이는 칸막이의 한쪽 면에서 열을 가할 경우 내부의 석고보드만으로는 타측 면으로 열이 전도되는 것을 효과적으로 차단해주지 못하고, 특히 칸막이의 뼈대를 이루거나 칸막이와 칸막이 사이를 연결하기 위한 기둥으로 사용되는 C형 스터드를 통해서 열전달이 이루어지기 때문에 내화시험을 통과하지 못하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 화재의 발생시 열기와 화염이 다른 공간으로 전이되는 것을 효과적으로 차단함으로써 화재의 확산을 최소화함과 아울러 건물 내부에 있던 인명의 대피 및 구조를 효과적으로 할 수 있는 내화성이 우수한 칸막이 및 이 칸막이의 시공방법을 제공하는 데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 건물 내부의 바닥과 천정 사이에 설치되는 칸막이의 내부 뼈대를 이루는 C형 스터드의 전,후면에 각각 부착되는 개별 내화 칸막이에 있어서; 상기 개별 내화 칸막이는 방화 석고보드와, 이 방화 석고보드의 외면에 부착되는 난연 섬유보드와, 이 난연 섬유보드의 외측에 부착되어 칸막이의 외면을 이루는 도장용융 아연도 강판을 포함하여 이루어지는 내화 칸막이를 제공한다.
본 발명의 바람직한 실시 예에서 상기 C형 스터드의 전,후면과 방화 석고보드 사이에는 난연 섬유보드와 방화 석고보드가 더 부착된다.
본 발명의 다른 실시 예에서 상기 도장용융 아연도 강판의 내부에는 방화 석고보드가 먼저 부착되고, 이 방화 석고보드의 내측에 난연 섬유보드가 부착된다.
구체적으로, 본 발명의 내화 칸막이는 상기 방화 석고보드의 두께는 12~19mm 이고, 상기 난연 섬유보드의 두께는 0.5~3mm로 폴리에스터 섬유 부직포에 규산나트륨계 액상 무기질 난연액이 함침건조된 것이며, 상기 도장용융 아연도금 강판의 두께는 0.5~1mm로 이루어진다.
본 발명의 다른 실시 예에서 상기 C형 스터드 전후면 사이의 방화 석고보드 사이의 공기층에는 밀도 24~140K, 두께 50~100mm의 미네랄울이나 글라스울이 채워진다.
본 발명에 의한 내화 칸막이의 시공방법은 건물 바닥과 천정에 U형 런너를 각각 부착하는 단계; 상기 바닥과 천정 사이의 U형 런너에 C형 스터드를 일정 간격마다 수직으로 세우는 단계; 상기 C형 스터드의 전,후면에 각각 C형 스터드의 폭에 맞게 난연 섬유보드와 방화 석고보드를 부착하는 단계; 상기 난연 섬유보드와 방화 석고보드가 부착된 C형 스터드에 개별 내화 칸막이를 인접되게 부착하는 단계; 상기 개별 내화 칸막이 사이의 이음부에 방화 실란트를 도포하는 단계; 를 포함하여 이루어진다.
본 발명은 칸막이의 표면을 이루는 강판과 내부의 석고보드 사이에 난연 섬유보드를 삽입함으로써 열전달 및 화염의 전이를 효과적으로 차단할 수 있으며, 특히 C형 스터드의 전,후면에도 난연 섬유보드와 방화 석고보드를 부착한 상태에서 그 외측에 칸막이 패널을 부착함으로써 C형 스터드를 통한 열전도를 효과적으로 차단할 수 있으므로 필요로 하는 내화성능을 발휘할 수 있는 유용한 효과를 갖는다.
이하, 본 발명을 한정하지 않는 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1 내지 도 4는 본 발명의 제 1실시 예에 의한 내화 칸막이를 도시한 것으로, 도 1은 설치상태를 도시한 칸막이의 정면도이고, 도 2는 도 1의 A - A선단면도이며, 도 3은 도 1의 B - B선 단면도이고, 도 4는 도 3의 C부 확대도이다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 본 실시 예에 의한 내화 칸막이(P)는 건물 내부의 바닥(1)과 천정(2) 사이에 비내력벽으로 설치되는 것으로, 상기 칸막이(P)는 내부 뼈대를 이루는 C형 스터드(10)와, 이 C형 스터드(10)의 전,후면에 각각 부착되는 개별 내화 칸막이(Pa,Pb,Pc,Pd)로 이루어져 있는데, 상기 개별 내화 칸막이(Pa~Pd)는 방화 석고보드(20)와, 이 방화 석고보드(20)의 외면에 부착되는 난연 섬유보드(30)와, 이 난연 섬유보드(30)의 외측에 부착되어 칸막이의 외면을 이루는 도장용융 아연도 강판(40)을 포함하여 이루어져 있다.
본 실시 예에서 칸막이의 뼈대를 이루는 상기 C형 스터드(10)의 전,후면에는 이 스터드의 폭만큼 또 다른 난연 섬유보드(30')와 방화 석고보드(20')가 더 부착되어 있다.
본 실시 예에서 상기 방화 석고보드(20,20')의 두께는 12~19mm이고, 상기 난연 섬유보드(30,30')의 두께는 0.5~3mm로 폴리에스터 섬유 부직포에 규산나트륨계 액상 무기질 난연액이 함침건조된 것이며, 상기 도장용융 아연도금 강판(40)의 두께는 0.5~1mm로 이루어져 있다.
도면 중 부호 R,R'는 건물 바닥(1)과 천정(2)에 고정되는 U형 런너이고, 부호 R"는 건물의 벽체에 고정되는 마감용 런너이다.
도 1 내지 도 4에 도시된 내화 칸막이는 칸막이에 의해 격리된 일측 공간에서 화재가 발생한 경우 타측공간으로 화재가 전이되는 것을 1시간까지 억제할 수 있도록 설계된 내화 1시간용으로 제작된 것으로, 칸막이(P)의 전체 두께는 133mm내외이고, 칸막이(P) 내부의 이격된 비어있는 공간인 공기층(a)은 약 100mm정도이다.
본 실시 예에 의한 내화 칸막이를 시공하는 과정에 대하여 설명하면 다음과 같다.
건물 바닥(1)과 천정(2)에 U형 런너(R,R')를 각각 부착하는 단계;
상기 바닥(1)과 천정(2) 사이의 U형 런너(R,R')에 C형 스터드(10)를 일정 간격마다 수직으로 세우는 단계;
상기 C형 스터드(10)의 전,후면에 각각 C형 스터드의 폭에 맞게 난연 섬유보드(30')와 방화 석고보드(20')를 부착하는 단계;
상기 난연 섬유보드(30')와 방화 석고보드(20')가 부착된 C형 스터드(10)에 개별 내화 칸막이(Pa~Pd)를 고정나사(50)를 사용하여 인접되게 부착하는 단계, 상 기 개별 내화 칸막이 사이의 이음부에 방화 실란트(60)를 도포하는 단계; 로 이루어진다.
본 실시예에 의한 칸막이를 상기한 시공과정을 거쳐 설치한 경우, 칸막이의 표면을 이루는 강판과 내부의 방화 석고보드 사이에 난연 섬유보드를 삽입함으로써 열전달 및 화염의 전이를 효과적으로 차단할 수 있고, 칸막이의 뼈대를 이루는 C형 스터드의 전,후면에도 난연 섬유보드와 방화 석고보드를 부착한 상태에서 그 외측에 칸막이 패널을 부착함으로써 C형 스터드를 통한 열전도를 효과적으로 차단할 수 있으며, 특히 단위 칸막이 사이의 연결부위에서 C형 스터드를 통해 열기 및 화염의 전달이 취약했던 종래의 칸막이에 비해 본 발명의 칸막이 시공방법에서는 이 C형 스터드의 전후면에도 방화 석고보드와 난연섬유보드가 부착되어 있으므로 이 부분의 취약점을 해소함으로써 요구로 하는 난연등급을 얻을 수 있다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 제 2실시 예에 의한 내화 칸막이를 도시한 것으로, 도 5는 평단면도이고, 도 6은 도 5의 D - D선단면도이며, 도 7은 도 6의 E부 확대도이다.
본 실시 예에 의한 내화 칸막이는 내화 2시간용으로 제작된 것으로, 이는 기본적인 구조는 첫 번째 실시 예와 유사하며, 다만 C형 스터드(10) 전후면 사이의 방화 석고보드(20) 사이의 공기층(a)에 내화성 향상을 위한 미네랄울(70; 또는 글라스울이 채워져 있는데, 이 미네랄울(70; 또는 글라스울)의 밀도는 24~140K, 두께 50~100mm로 이루어져 있다.
본 실시 예에서 상기 방화 석고보드(20,20')의 두께는 15mm로 이루어져 있고, 나머지 구성요소의 사양은 제 1실시 예와 동일하며, 전체 칸막이의 두께는 138mm이다.
본 실시 예의 칸막이 또한 상기한 첫 번째 시공방법에서와 동일한 과정을 거쳐 시공하게 되며, 다만, 개별 칸막이를 C형 스터드에 부착하기 전에 내부 공기층에 미네랄울 또는 글라스 울을 채우는 공정만 추가된다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 의한 내화 칸막이를 도시한 단면도로서, 본 실시 예에서는 도장용융 아연도 강판(40)의 내부에 부착되는 난연 섬유보드(30)와 방화 석고보드(20)가 상기한 제 1 및 제 2실시 예와는 반대로 즉, 방화 석고보드(20)가 아연도 강판(40)의 내면에 먼저 부착되고, 이 방화 석고보드(20)의 내측에 난연 섬유보드(30)가 부착되어 있는 것으로, 이와 같은 적층방식도 상기한 제 1 및 제 2실시예의 내화성능과 대등한 내화성을 갖는다.
도 1은 본 발명의 제 1실시 예에 의한 내화 칸막이의 설치상태를 도시한 정면도,
도 2는 도 1의 A - A선 단면도,
도 3은 도 1의 B - B선 단면도,
도 4는 도 3의 C부 확대도,
도 5는 본 발명의 제 2실시 예에 의한 내화 칸막이의 단면도,
도 6은 도 5의 D - D선단면도,
도 7은 도 6의 E부 확대도,
도 8은 본 발명의 제 3실시 예에 의한 내화 칸막이의 확대단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : C형 스터드 20,20' : 방화 석고보드
30,30' : 난연 섬유보드 40 : 도장용융 아연도 강판
50 : 고정나사 60 : 방화 실란트
70 : 미네랄울(또는 글라스울) P : 칸막이
Pa~Pd : 개별 내화 칸막이

Claims (6)

  1. 건물 내부의 바닥(1)과 천정(2) 사이에 설치되는 칸막이(P)의 내부 뼈대를 이루는 C형 스터드(10)의 전,후면에 각각 부착되는 개별 내화 칸막이(P)에 있어서;
    상기 개별 내화 칸막이(P)는 방화 석고보드(20)와, 이 방화 석고보드(20)의 외측에 부착되는 난연 섬유보드(30)와, 이 난연 섬유보드(30)의 외측에 부착되어 칸막이의 외면을 이루는 도장용융 아연도 강판(40)을 포함하여 이루어지며, 상기 C형 스터드(10)의 전,후면에는 C형 스터드(10)의 폭만큼 난연 섬유보드(30')와 방화 석고보드(40')가 더 부착된 것을 특징으로 하는 내화 칸막이.
  2. 건물 내부의 바닥(1)과 천정(2) 사이에 설치되는 칸막이(P)의 내부 뼈대를 이루는 C형 스터드(10)의 전,후면에 각각 부착되는 개별 내화 칸막이(P)에 있어서;
    상기 개별 내화 칸막이(P)는 난연 섬유보드(30)와, 이 난연 섬유보드(30)의 외측에 부착되는 방화 석고보드(20)와, 이 방화 석고보드(20)의 외측에 부착되어 칸막이의 외면을 이루는 도장용융 아연도 강판(40)을 포함하여 이루어지며, 상기 C형 스터드(10)의 전,후면에는 C형 스터드(10)의 폭만큼 난연 섬유보드(30')와 방화 석고보드(20')가 더 부착된 것을 특징으로 하는 내화 칸막이.
  3. 삭제
  4. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 방화 석고보드(20,20')의 두께는 12~19mm이고, 상기 난연 섬유보드(30,30')의 두께는 0.5~3mm로 폴리에스터 섬유 부직포에 규산나트륨계 액상 무기질 난연액이 함침건조된 것이며, 상기 도장용융 아연도금 강판(40)의 두께는 0.5~1mm인 것을 특징으로 하는 내화 칸막이.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 C형 스터드(10) 전후면 사이의 방화 석고보드(20) 사이의 공기층에는 밀도 24~140K, 두께 50~100mm의 미네랄울이나 글라스울(70)이 채워지는 것을 특징으로 하는 내화 칸막이.
  6. 청구항 1 또는 2항의 내화 칸막이를 시공하는 방법으로,
    건물 바닥(1)과 천정(2)에 U형 런너(R,R')를 각각 부착하는 단계;
    상기 바닥(1)과 천정(2) 사이의 U형 런너(R,R')에 C형 스터드(10)를 일정 간격마다 수직으로 세우는 단계;
    상기 C형 스터드(10)의 전,후면에 각각 C형 스터드(10)의 폭에 맞게 난연 섬유보드(30')와 방화 석고보드(20')를 부착하는 단계;
    상기 난연 섬유보드(30')와 방화 석고보드(20')가 부착된 C형 스터드(10)에 개별 내화 칸막이(Pa~Pd)를 고정나사(50)를 사용하여 인접되게 부착하는 단계;
    상기 개별 내화 칸막이(Pa~Pd) 사이의 이음부에 방화 실란트(60)를 도포하는 단계; 로 이루어지는 것을 특징으로 하는 내화 칸막이의 시공방법.
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