KR20220024239A - 항균 스틸 석고 패널 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 항균 스틸 석고 패널 구조물은, 무기계 항균제로 표면 처리된 복수의 패널; 및 상기 복수의 패널을 연결하며, 상기 무기계 항균제로 표면 처리된 연결 유닛들을 포함한다. 상기 복수의 패널 각각은, 서로 이격되어 마주하는 두 개의 강판들; 상기 두 개의 강판들 사이에 배치되고 서로 이격되어 마주하는 두 개의 석고 보드들; 및 상기 석고 보드들 사이에 배치되는 스터드를 포함할 수 있다. 상기 복수의 패널 각각은, 베이스 금속판과, 상기 베이스 금속판 상부면에 순차적으로 적층된 제 1 아연층, 제 1 전처리층, 하도층, 및 상도층과, 상기 베이스 금속판 하부면에 순차적으로 적층된 제 2 아연층, 제 2 전처리층, 및 기능성 도료층을 포함할 수 있다.

Description

항균 스틸 석고 패널{ANTIMICROBIAL STEEL GYPSUM PANEL}
본 발명은 패널 구조물에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 항균 스틸 석고 패널(SGP; steel gypsum panel) 구조물에 관한 것이다.
일반적으로 클린룸은 반도체 제조 공정, 제약사의 약품 제조 공정, 각종 식품 제조 공정 등 높은 청정 환경을 요구하는 제조 공정의 라인에서 제품의 품질을 높이고 불량률을 낮추기 위해 사용된다. 또한, 병원의 중환자실이나 수술실 등에서도 클린룸을 사용하고 있다. 이러한 클린룸은 먼지나 세균의 유입을 차단하고자 외부 환경과 철저히 차단되는 구조를 갖는다. 또한, 클린룸 내부에서는 먼지나 세균이 거의 발생하지 않는 환경을 마련하려는 노력이 요구되고 있다.
한편, 클린룸에서는 작업 공간을 나누기 위한 칸막이 공사를 하는 경우가 많다. 칸막이 공사로 공간을 구획하기 위해서 패널 시공이 많이 시행되고 있다. 대한민국등록특허 10-1150024호에서는 항균 기능이 구비된 수술실을 포함한 클린룸용 패널에 관한 내용을 개시하고 있다.
그러나 종래의 클린룸용 패널 구조물은 주로 패널 자체, 즉 강판에만 항균 기능을 제공하고 있다. 종래의 패널 구조물은 패널에만 항균 기능이 있기 때문에, 패널들 사이를 연결하는 연결부나 기타 마감재 부분에 미세 먼지가 달라붙고 세균이 번식할 위험이 있다. 따라서 종래의 패널 구조물로는 미세한 제조 공정을 요하는 반도체 제조 공장이나 환자의 생명과 직결되는 수술실 등에서 사용하기에는 위험이 있다.
본 발명은 상술한 기술적 과제를 해결하기 위한 것으로써, 본 발명의 목적은 패널 구조물의 표면 전체를 항균 처리한 항균 스틸 석고 패널(SGP) 구조물을 제공하는 데 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 항균 스틸 석고 패널 구조물은, 무기계 항균제로 표면 처리된 복수의 패널; 및 상기 복수의 패널을 연결하며, 상기 무기계 항균제로 표면 처리된 연결 유닛들을 포함한다. 상기 복수의 패널 각각은, 서로 이격되어 마주하는 두 개의 강판들; 상기 두 개의 강판들 사이에 배치되고 서로 이격되어 마주하는 두 개의 석고 보드들; 및 상기 석고 보드들 사이에 배치되는 스터드를 포함할 수 있다. 상기 복수의 패널 각각은, 베이스 금속판과, 상기 베이스 금속판 상부면에 순차적으로 적층된 제 1 아연층, 제 1 전처리층, 하도층, 및 상도층과, 상기 베이스 금속판 하부면에 순차적으로 적층된 제 2 아연층, 제 2 전처리층, 및 기능성 도료층을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 항균 스틸 석고 패널 구조물은 외부로 노출되는 부분들(예를 들면, 패널들의 상도층, 연결 유닛의 커버부, 걸레받이, 천정받이, 및 마감받이) 각각에 무기계 항균제를 포함할 수 있다. 본 발명의 패널 구조물은 완전한 항균 기능을 갖기 때문에, 반도체 제조 공장이나 각종 연구실, 제약사의 무균실, 병원의 수술실 등과 같이 미세먼지나 세균에 의한 피해가 우려되는 곳에서 안전하게 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 항균 스틸 석고 패널 구조물을 설명하기 위한 수직 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 항균 스틸 석고 패널 구조물을 설명하기 위한 수평 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 항균 스틸 석고 패널 구조물의 강판을 설명하기 위한 도면이다.
이하에서, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로, 본 발명의 실시 예들이 명확하고 상세하게 기재될 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 항균 스틸 석고 패널 구조물을 설명하기 위한 수직 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 항균 스틸 석고 패널 구조물을 설명하기 위한 수평 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 항균 스틸 석고 패널 구조물(10)은 복수의 패널들(100), 각 패널들(100)을 연결 유닛들(200), 패널들(100) 하부에 배치되는 걸레받이(300), 패널들(100) 상부에 배치되는 천정받이(400), 및 양단부를 마감하는 마감받이(500)를 포함할 수 있다.
패널들(100) 각각은 서로 이격되어 마주하는 두 개의 강판들(110), 서로 이격되어 마주하는 두 개의 석고 보드들(120), 스터드(130), 및 충진재(140)를 포함할 수 있다. 두 개의 강판들(110)은 서로 제 1 길이(LT1)로 마주보며 이격될 수 있다. 이때, 두 개의 강판들(110)이 이격되는 방향은 패널(100)의 두께 방향일 수 있다. 각 강판(110)은 복수의 층들로 구성될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 항균 스틸 석고 패널 구조물의 강판을 설명하기 위한 도면이다. 도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 강판(110)은 베이스 금속판(101)과, 베이스 금속판(101) 상부면에 순차적으로 배치되는 제 1 아연층(102), 제 1 전처리층(103), 하도층(104) 및 상도층(105), 베이스 금속판(101)의 하부면에 순차적으로 배치되는 제 2 아연층(106), 제 2 전처리층(107), 그리고 기능성 도료층(108)을 포함할 수 있다. 외부로 노출되는 강판(110)의 표면은 상도층(105)일 수 있다. 즉, 상도층(105)은 외부로 노출되고, 기능성 도료층(108)은 석고 보드(120)와 마주할 수 있다.
베이스 금속판(101)은 냉연 강판(cold rolled steel sheet)을 포함할 수 있다. 일 예로, 베이스 금속판(101)은 용융아연도금강판(galvanized, GI), 합금화아연도금강판(galvanneled, GA), 알루미늄-아연도금강판(galvalume, SGL), 전기아연도금강판(electro galvanized, EGI), 알루미늄강판(aluminum, AL), 냉간압연스테인레스강판(stainless steel, SUS), Black plate(BP), TFS, TP, ALCOT(hot dip aluminized steel) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 전처리층(103) 및 제 2 전처리층(107) 각각은 크롬산(chromate)이 코팅된 층일 수 있다. 기능성 도료층(108)은 에폭시(epoxy) 및 폴리에스테르(polyester) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상도층(105)은 강판(110)이 외부로 노출되는 층으로, 상도층(105)에는 알카리토금속인 결정성 알미노규산염 및 무기계 항균제를 포함할 수 있다. 무기계 항균제는 제올라이트(zeolite), 실리카(silica), 알루미나(alumina) 등의 무기 담체에 은(Ag), 구리(Cu), 망간(Mn), 아연(Zn) 등과 같이 항균성을 가지는 금속이온을 치환시킨 것으로, 미세한 기공을 가진 3차원의 골격구조를 지니기 때문에 비표면적이 크고 내열성이 우수하다. 일 예로, 상도층(105)의 무기계 항균제는 은이 이온 결합된 제올라이트(Ag-zeolite)를 포함할 수 있다.
한편, 강판(110)은 내외부 표면을 특수 코팅함으로 내식성 및 내약품성을 높일 수 있다. 또한, 강판(110)은 특수 무정전 도료를 포함하고, 특수 무정전 도료에 의해 패널 구조물(10)의 표면 전기 저항이 106 내지 109Ω으로 유지될 수 있어, 반영구적 대전방지 성능을 가질 수 있다. 정전기가 발생하면, 먼지 오염과 ESD 방전에 의해 전자 부품이 파열되거나 열화될 수 있다.
공기 중에 떠다니는 대전된 먼지가 대전물에 근접하게 되면 정전유도에 의하여 발생하는 쿨롱 힘에 의해 인력이 작용하여 대전된 강판(110) 표면에 먼지가 달라붙을 수 있다. 이를 방지하기 위해 강판(110)의 표면을 무정전 도료로 코팅하여 먼지가 달라붙는 것을 방지할 수 있다. 또한, 대전된 강판(110) 표면이 전자부품이나 피도물에 방전하면, 방전 전류는 전자 부품이나 피도물의 저항이 낮은 영역을 통과하게 된다. 이때 생성되는 열에너지는 방전 전류에 비례하여 열파손을 발생시킬 수 있다. 따라서, 강판(110)의 표면을 무정전 도료로 코팅하여 ESD 방전을 방지할 수 있다.
다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 복수의 층들로 구성되는 강판(110)은 벽체를 구성하는 평면부(112)와, 평면부(112)로부터 연장되어 각 연결 유닛(200)과 결합하는 연결부(114, 116, 118)를 포함할 수 있다.
평면부(112)는 외부로 노출되는 평평한 면을 포함할 수 있다. 이때, 평면부(112)의 외부로 노출되는 평평한 면은 상도층(105)일 수 있다. 상도층(105)은 무기계 항균제를 포함하기 때문에 패널(100)의 항균성을 향상시킬 수 있다. 한편, 평면부(112)는 제 1 길이(도 2 참조, LT1)를 가질 수 있다.
연결부(114, 116, 118)는 평면부(112)로부터 수직하여 연장되는 수직부(114)와 수직부(114)로부터 연장되어 걸림쇠 구조를 갖는 연장부를 포함할 수 있다. 수직부(114)는 패널(100)의 내측 방향으로 연장될 수 있다. 전술한 바와 같이 두 개의 강판들(110) 각각의 수직부(114)는 서로를 향하여 패널(100)의 내측으로 연장할 수 있다.
본 실시 예에서는 연장부가 수직부(114)로부터 수평 방향으로 연장하는 수평부 및 수평부로부터 다시 수직부(114)의 역방향으로 연장하는 역수직부(118)를 포함하는 구조를 갖는 것으로 도시하였으나, 본 발명의 연장부는 이것에 한정되지는 않는다.
마주하는 두 개의 석고 보드들(120)은 마주하는 두 개의 강판들(110) 사이에 구비될 수 있다. 두 개의 석고 보드들(120)은 제 1 길이(LT1)보다 작은 제 2 길이(LT2)로 서로 마주보고 이격될 수 있다. 석고 보드(120)는 강판(110)의 평면부(112)의 제 1 길이(LT1)와 실질적으로 동일한 길이를 가질 수 있다.
석고 보드(120)는 평면부(112) 및 연결부의 수직부(114)에 의해 정의되는 공간에 배치될 수 있다. 따라서, 평면부(112) 및 연결부의 수직부(114)에 의해 정의되는 공간의 깊이와 석고 보드(120)의 두께가 실질적으로 동일할 수 있다. 일 예로, 석고 보드(120)는 12 내지 13mm의 두께를 가질 수 있다. 석고 보드(120)는 내연성이 우수한 물질로서 패널 구조물(10)의 불연내연성을 향상시킬 수 있다.
스터드(130)는 두 개의 마주하는 석고 보드(120) 사이에 배치되어, 강판들(110) 및 석고 보드들(120) 사이 거리를 유지하고 패널(100)을 지지하는 골조로 기능할 수 있다. 스터드(130)는 제 1 길이(LT1)보다 큰 제 2 길이(LT2)를 가질 수 있다. 수직적으로 볼 때, 스터드(130)는 강판(110) 또는 석고 보드(120)의 상단 및 하단 각각으로 돌출된 구조를 가질 수 있다. 후속하여 상세하게 설명되겠지만, 스터드(130)의 상단 및 하단 각각은 천정받이(400) 및 걸레받이(300)와 결합될 수 있다.
수평적으로 볼 때, 스터드(130)의 일부는 일 패널(100)에 의해 덮이고 다른 일부는 이웃하는 다른 패널(100)에 의해 덮인 구조를 가질 수 있다. 즉, 하나의 스터드(130)가 두 개의 패널들(100) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스터드(130)는 내부가 빈 상태의 “C”자형의 강판을 포함할 수 있다. 강판은 0.5 내지 0.8mm의 두께를 가질 수 있다. 그러나 본 발명에서 스터드(130)의 형상은 이것에 한정되는 것은 아니다.
충진재(140)는 서로 마주하는 석고 보드들(120)과 스터드(130) 사이에 정의되는 공간을 채울 수 있다. 충진재(140)는 그라스울(glass wool), 세라크울(cerak wool), 바이오세라크울(biocerak wool), 미네랄울(mineral wool), 암면(rock wool) 및 세라믹울(ceramic wool)로 이루어진 군 중에서 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 예로, 그라스울은 비용이 저렴하고 차음에 효과적이며, 세라크울 및 바이오세라크울은 내화성이 우수하다.
연결 유닛들(200)은 이웃하는 패널들(100) 사이를 연결하여 고정시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 유닛들(200) 각각은 체결부(220) 및 커버부(210)를 포함할 수 있다. 체결부(220)는 이웃하는 패널들(100)을 서로 연결하고 고정하도록 나사못(220)을 포함할 수 있다. 나사못(220)의 헤드(222)는 이웃하는 두 개의 강판들(110)의 연결부들(114, 116, 118)을 연결하도록 그 형상에 대응되는 구조를 가질 수 있다. 나사못(220)의 몸체(224)는 스터드(130)를 관통하여 체결될 수 있다.
한편, 체결부(220)는 이웃하는 두 개의 패널들(100) 사이를 채우며 나사못(220)을 고정하는 접착제(도시되지 않음)를 더 포함할 수 있다. 접착제는 본드 및 무기계 항균제를 포함할 수 있다. 본드는 수성 본드 또는 유성 본드를 포함할 수 있다. 무기계 항균제는 제올라이트(zeolite), 실리카(silica), 알루미나(alumina) 등의 무기 담체에 은(Ag), 구리(Cu), 망간(Mn), 아연(Zn) 등과 같이 항균성을 가지는 금속이온을 치환시킨 것일 수 있다. 다른 예로는 접착제는 무기계 항균제를 포함하지 않을 수 있다.
커버부(210)는 분리 가능하게 배치하며, 이웃하는 패널들(100) 사이를 덮을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커버부(210)는 외부로 노출되는 수평부와 수평부 양단부로부터 수직 방향으로 연장되며 서로 마주하는 수직부들을 포함하는 “C”자 구조를 가질 수 있다. 커버부(210)를 설치한 후, 외부로 노출되는 커버부(210)의 표면은 패널들(100) 각각의 표면과 동일할 수 있다. 한편, 커버부(210)는 제 1 길이(LT1)와 동일한 길이를 가질 수 있다. 즉, 커버부(210)에 의해 걸레받이(300) 및 천정받이(400)가 노출될 수 있다.
커버부(210)는 무기계 항균제를 포함하는 강판을 포함할 수 있다. 무기계 항균제는 제올라이트(zeolite), 실리카(silica), 알루미나(alumina) 등의 무기 담체에 은(Ag), 구리(Cu), 망간(Mn), 아연(Zn) 등과 같이 항균성을 가지는 금속이온을 치환시킨 것일 수 있다. 패널들(100)뿐만 아니라 커버부(210)에 무기계 항균제가 포함됨으로써, 패널 구조물(10)의 항균 효과를 향상시킬 수 있다.
걸레받이(300)는 패널 구조물(10)이 설치되는 바닥과 패널들(100) 사이에 배치될 수 있다. 걸레받이(300)는 무기계 항균제를 포함하는 강판을 포함할 수 있다. 무기계 항균제는 제올라이트(zeolite), 실리카(silica), 알루미나(alumina) 등의 무기 담체에 은(Ag), 구리(Cu), 망간(Mn), 아연(Zn) 등과 같이 항균성을 가지는 금속이온을 치환시킨 것일 수 있다. 걸레받이(300)에 무기계 항균제가 포함됨으로써, 패널 구조물(10)의 항균 효과를 향상시킬 수 있다.
한편, 걸레받이(300)는 패널(100)의 강판(110)의 두께보다 큰 두께의 강판을 이용할 수 있다. 예컨대, 0.5 내지 0.8mm의 강판을 사용할 수 있다. 일 예로, 걸레받이(300)는 스터드(130)의 하단부를 감싸며 패널(100) 내부, 즉 충전재 및 석고 보드(120) 사이로 연장되는 “U”자 구조를 가질 수 있다.
걸레받이(300)는 무기계 항균제를 포함하는 강판뿐만 아니라 수평 조절부를 더 포함할 수 있다. 수평 조절부는 패널 구조물(10)이 설치되는 바닥면에 배치되는 하부, 걸레받이(300)의 강판에 배치되는 상부, 상부 및 하부 사이를 연결하며 상하부 사이 높이 및 수평을 조절하는 조절부를 포함할 수 있다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 천정받이(400)는 패널 구조물(10)이 설치되는 천정과 패널들(100) 사이에 배치될 수 있다. 천정받이(400)는 무기계 항균제를 포함하는 강판을 포함할 수 있다. 무기계 항균제는 제올라이트(zeolite), 실리카(silica), 알루미나(alumina) 등의 무기 담체에 은(Ag), 구리(Cu), 망간(Mn), 아연(Zn) 등과 같이 항균성을 가지는 금속이온을 치환시킨 것일 수 있다. 천정받이(400)에 무기계 항균제가 포함됨으로써, 패널 구조물(10)의 항균 효과를 향상시킬 수 있다.
한편, 천정받이(400)는 패널(100)의 강판의 두께보다 큰 두께의 강판을 이용할 수 있다. 예컨대, 0.5 내지 0.8mm의 강판을 사용할 수 있다. 일 예로, 천정받이는 스터드(130)의 상단부를 감싸며 패널(100) 외부로 연장되는 구조를 가질 수 있다.
마감받이(500)는 패널 구조물(10)의 시작 패널(도시되지 않음) 및 종료 패널(100E)의 단부에 배치될 수 있다. 마감받이(500)는 무기계 항균제를 포함하는 강판을 포함할 수 있다. 무기계 항균제는 제올라이트(zeolite), 실리카(silica), 알루미나(alumina) 등의 무기 담체에 은(Ag), 구리(Cu), 망간(Mn), 아연(Zn) 등과 같이 항균성을 가지는 금속이온을 치환시킨 것일 수 있다. 마감받이(500)에 무기계 항균제가 포함됨으로써, 패널 구조물(10)의 항균 효과를 향상시킬 수 있다.
한편, 마감받이(500)는 패널(100)의 강판(110)의 두께보다 큰 두께의 강판을 이용할 수 있다. 예컨대, 0.5 내지 0.8mm의 강판을 사용할 수 있다. 일 예로, 마감받이(500)는 패널(100)의 강판을 감싸는 “C”자형 구조를 가질 수 있다.
패널 구조물(10)에서 외부로 노출되는 부분들 예컨대, 패널들(100)의 상도층(105), 연결 유닛(200)의 커버부, 걸레받이(300), 천정받이(400), 및 마감받이(500) 각각이 무기계 항균제를 포함하는 강판을 포함하고 있어, 패널 구조물(10)의 항균성이 향상될 수 있다. 무기질 항균제에 의해 패널 구조물(10)은 반영구적으로 우수한 항균성, 내열성, 내변색성, 극성물질 및 불포화탄소 탈취기능, 이온 교환성 특성을 가질 수 있다. 따라서, 패널 구조물(10)은 항균, 탈취, 곰팡이 억제, 및 무독성이라는 효과를 나타낼 수 있다.
상세하게 설명하면, 항균성에 관련하여, 구형 세균이 항균 스틸 석고 패널 구조물(10) 표면에 부착되면 항균제 양이온에 세균 세포막의 음이온이 흡착되고 세균 상부가 전위적으로 약하게 되어 내용물이 누출되어 세균이 사멸될 수 있다.
흡착성에 관하여, 항균 스틸 석고 패널 구조물(10)의 항균제 속의 양이온 작용에 의하여 불포화 탄화수소(예를 들면, 아세틸렌, 에틸렌, 또는 프로필렌)와 극성물질(예를 들면, 물, 탄화수소, 또는 아황산가스)을 선택적으로 강하게 흡착하는 성질을 가지고 있어 방취가 가능하다.
또한, 항균 스틸 석고 패널 구조물(10)의 항균제 속의 교환 가능한 양이온을 함유하고 있으며, 자유롭게 양이온이 교환될 수 있다. 이러한 성질에 의해 중금속이 제거될 수 있다. 항균 스틸 석고 패널 구조물(10)에 포함된 항균제의 은-제올라이트(Ag-zeolite)의 특성인 가스 흡착성, 분자 진동의 효과, 이온 교환성 등에 의해 항곰팡이, 탈취, 방균의 효과를 나타낼 수 있다.
무해성에 관하여, 제올라이트는 가축사료 첨가물 또는 건조재 등에 이용되고 있는 물질이다. 또한 이온 결합에 의해 첨가된 은은 식기, 치과재료, 장식품, 또는 소독제 등으로 사용되는 물질이다. 더불어 은은 방사성 은을 이용해 위 속에 직접 투여한 실험에서 99%가 분뇨로 배출되는 보고가 있으며, 은과 제올라이트 복합물인 은-제올라이트는 안전 물질일 수 있다.
상술한 내용은 본 발명을 실시하기 위한 구체적인 실시 예들이다. 본 발명은 상술한 실시 예들 이외에도, 단순하게 설계 변경되거나 용이하게 변경할 수 있는 실시 예들도 포함할 것이다. 또한, 본 발명은 실시 예들을 이용하여 용이하게 변형하여 실시할 수 있는 기술들도 포함될 것이다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술한 실시 예들에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 발명의 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 할 것이다.
10: 항균 스틸 석고 패널 구조물
100: 패널
110: 강판
120: 석고 보드
130: 스터드
140: 충진재
200: 연결 유닛
210: 커버부
220: 체결부
300: 걸레받이
400: 천정받이
500: 마감받이

Claims (2)

  1. 항균 스틸 석고 패널에 있어서,
    서로 이격되어 마주하는 제 1 및 제 2 강판;
    상기 제 1 및 제 2 강판 사이에 배치되고 서로 이격되어 마주하는 제 1 및 제 2 석고 보드; 및
    상기 제 1 및 제 2 석고 보드 사이에 배치되는 스터드를 포함하되,
    상기 제 1 및 제 2 강판 각각은,
    냉연 강판으로 구성된 베이스 금속판;
    상기 베이스 금속판의 상부면에 배치된 제 1 아연층;
    상기 제 1 아연층의 상부면에 배치되고 크롬산으로 코팅된 제 1 전처리층;
    상기 제 1 전처리층의 상부면에 배치된 하도층;
    상기 하도층의 상부면에 배치된 상도층;
    상기 베이스 금속판의 하부면에 배치된 제 2 아연층;
    상기 제 2 아연층의 하부면에 배치되고 크롬산으로 코팅된 제 2 전처리층; 및
    상기 제 2 전처리층의 하부면에 배치된 기능성 도료층을 포함하고,
    상기 기능성 도료층은 에폭시 또는 폴리에스테르를 포함하고,
    상기 상도층은 외부로 노출되는 층으로 무기계 항균제로 표면 처리되는 항균 스틸 석고 패널.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 석고 보드와 상기 스터드에 의해 정의된 공간을 채우는 충진재를 더 포함하는 항균 스틸 석고 패널.
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