KR100894701B1

KR100894701B1 - Rigid-flexible Print circuit board and method for manufacturing thereof

Info

Publication number: KR100894701B1
Application number: KR1020070100069A
Authority: KR
Inventors: 박준형; 유제광; 류창섭; 목지수; 이상엽
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2007-10-04
Filing date: 2007-10-04
Publication date: 2009-04-24
Also published as: KR20090034682A

Abstract

경연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 개시된다. 경부와 연부를 포함하는 경연성 인쇄회로기판(rigid-flexible PCB)의 제조방법에 있어서, 제1 연성 절연층의 일면에 형성된 제1 금속층의 일부를 제거하여 제1 내층회로패턴을 형성하는 단계; 제1 내층회로패턴이 형성된 제1 연성 절연층의 일면에 제1 커버레이(Coverlay)를 적층하는 단계; 경부와 대응하도록 접착층(Bonding sheet)을 제1 연성 절연층의 타면에 적층하는 단계; 제1 커버레이 위에 제1 시드층(seed layer)을 형성하는 단계; 및 제1 시드층 위에 제1 외층회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 경연성 인쇄회로기판 제조방법은, 커버레이를 기판 전체에 도포하고, 커버레이의 상면을 IAR표면처리 및 물리적증착법(PVD)을 이용하여, 다층 경연성 인쇄회로기판을 제조 시 접착을 위하여 커버레이에 접착층을 더 적층하는 단계 없이 커버레이 위에 바로 회로패턴을 형성 함으로써, 기판의 두께를 얇게 하여 고밀도 경연성 인쇄회로기판을 제조할 수 있고, 공정이 간단하여 경연성 인쇄회로기판의 제조단계를 단축할 수 있어 생산성이 증대되는 효과가 있다.Disclosed are a flexible printed circuit board and a method of manufacturing the same. A method of manufacturing a rigid-flexible PCB comprising a neck and a edge, the method comprising: forming a first inner circuit pattern by removing a portion of a first metal layer formed on one surface of a first flexible insulating layer; Stacking a first coverlay on one surface of the first flexible insulating layer on which the first inner circuit pattern is formed; Stacking a bonding sheet on the other surface of the first flexible insulating layer so as to correspond to the neck portion; Forming a first seed layer over the first coverlay; And forming a first outer layer circuit pattern on the first seed layer. The method of manufacturing a flexible printed circuit board includes applying a coverlay to an entire substrate, and coating an upper surface of the coverlay with IAR surface treatment and physical vapor deposition (PVD). By manufacturing a multi-layer flexible printed circuit board, by forming a circuit pattern directly on the coverlay without the step of further laminating an adhesive layer on the coverlay for adhesion to manufacture a high-density flexible printed circuit board by thinning the thickness of the substrate It is possible to shorten the manufacturing step of the flexible printed circuit board to simplify the process, there is an effect that the productivity is increased.

경연성 인쇄회로기판, 커버레이, IAR표면처리 Rigid Printed Circuit Boards, Coverlays, IAR Surface Treatment

Description

Rigid-flexible printed circuit board and method for manufacturing thereof

본 발명은 경연성 인쇄회로기판(Rigid Flexible PCB) 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a rigid flexible PCB and a method of manufacturing the same.

경연성 인쇄회로기판(Rigid Flexible Printed Circuit Board)은 에폭시 혹은 페놀 등의 열경화성 수지에 동박을 적층한 경성회로기판(Rigid Printed Circuit Board)과는 달리 얇고 자유로운 굴곡성과 함께 무게가 매우 가볍다는 특징을 지니고 있다. Rigid Flexible Printed Circuit Boards, unlike Rigid Printed Circuit Boards in which copper foils are laminated on thermosetting resins such as epoxy or phenol, are thin and freely flexible, and are very light in weight. have.

때문에 전자기기의 협소한 공간에 효율적인 배열이 가능하고, 소형, 경량화가 가능한 설계, 디자인의 자유도가 매우 높은 프린트 배선기판으로 전자제품의 경박단소화 및 디지털화에 따라 그 수요가 매년 급격히 증가하고 있다. 주요 용도로는 노트북 컴퓨터, 카메라, 휴대전화, AV 기기 등으로 특히 소형 정밀 전자기기류에 많이 사용되고 있다.As a result, efficient wiring arrangements are possible in narrow spaces of electronic devices, and designs are designed to be compact and lightweight, and have a high degree of freedom in design. Its main uses are notebook computers, cameras, mobile phones, AV devices, etc., and are particularly used for small precision electronics.

경연성 인쇄회로기판의 도체면을 보호하기 위하여 표면에 커버레이를 적층하 는데, 부분도포법과 전면도포법이 있다.In order to protect the conductor surface of the flexible printed circuit board, the coverlay is laminated on the surface. There are a partial coating method and a front coating method.

부분도포법은 커버레이가 필요한 부분에만 커버레이를 적층하는 방식으로, 부분도포법을 이용하면, 외층회로패턴을 형성하려면 커버레이를 적층하는 단계와 별도로 커버레이가 적층된 영역 이외의 부분에 다시 절연층을 적층하고, 그 위에 회로를 형성해야 하는 바, 추가 공정이 필요하게 된다. 공정증가에 따른 시간, 원가 및 인건비 상승은 현실적으로 큰 부담이 되고 있고, 커버레이의 적용 부위와 비적용 부위간의 성능차이 등의 문제가 있는바 개선이 필요하다.In the partial coating method, the coverlay is laminated only on the portion where the coverlay is required.In the partial coating method, to form an outer layer circuit pattern, the coverlay is laminated to a portion other than the area where the coverlay is laminated separately from the step of stacking the coverlay. Since an insulating layer must be laminated and a circuit formed on it, an additional process is required. Increasing time, cost, and labor costs due to process increase are becoming a real burden, and there is a problem such as a difference in performance between applied and unapplied areas of the coverlay.

반면, 전면도포법은 부분도포법에 비하여 타발공정 및 가접합 공정 등이 생략되는 등의 장점이 있으나, 커버레이는 분자구조상 낮은 표면에너지를 가지기 때문에 다른 부재와의 접착 시에 접착력이 약하여 분리되는 문제점이 있다. On the other hand, the front coating method has the advantage of eliminating the punching process and the temporary bonding process compared to the partial coating method. However, since the coverlay has a low surface energy due to its molecular structure, it is separated by weak adhesive force when bonding with other members. There is a problem.

본 발명은 경연성 인쇄회로기판에서 커버레이의 표면을 IAR(Ion Assisted Reaction)표면처리와 물리적증착법(PVD)에 의하여 시드층을 형성하여 커버레이(coverlay)표면과 금속층과의 접착력을 향상시킴으로써, 커버레이 위에 바로 회로형성이 가능하게 되어, 기판의 두께가 얇고, 고밀도인 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.The present invention forms a seed layer by IAR (Ion Assisted Reaction) surface treatment and physical vapor deposition (PVD) on a flexible printed circuit board, thereby improving adhesion between the coverlay surface and the metal layer. It is possible to form a circuit directly on the coverlay, to provide a thin, high-density flexible printed circuit board and a manufacturing method thereof.

본 발명의 일 측면에 따르면, 경부와 연부를 포함하는 경연성 인쇄회로기 판(rigid-flexible PCB)의 제조방법에 있어서, 제1 연성 절연층의 일면에 형성된 제1 금속층의 일부를 제거하여 제1 내층회로패턴을 형성하는 단계; 제1 내층회로패턴이 형성된 제1 연성 절연층의 일면에 제1 커버레이(Coverlay)를 적층하는 단계; 경부와 대응하도록 접착층(Bonding sheet)을 제1 연성 절연층의 타면에 적층하는 단계; 제1 커버레이 위에 제1 시드층(seed layer)을 형성하는 단계; 및 제1 시드층 위에 제1 외층회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 경연성 인쇄회로기판 제조방법이 제공된다.According to an aspect of the present invention, in the method of manufacturing a rigid-flexible PCB including a neck and a edge, a part of the first metal layer formed on one surface of the first flexible insulating layer may be removed. Forming an inner circuit pattern; Stacking a first coverlay on one surface of the first flexible insulating layer on which the first inner circuit pattern is formed; Stacking a bonding sheet on the other surface of the first flexible insulating layer so as to correspond to the neck portion; Forming a first seed layer over the first coverlay; And forming a first outer circuit pattern on the first seed layer.

또한, 제2 연성 절연층의 일면에 형성된 제2 금속층의 일부를 제거하여 제2 내층회로패턴을 형성하는 단계; 제2 연성 절연층의 타면을 접착층의 제1 연성 절연층이 적층되지 아니한 면에 적층하는 단계; 제2 내층회로패턴이 형성된 제2 연성 절연층의 일면에 제2 커버레이(Coverlay)를 적층하는 단계; 제2 커버레이 아래에 제2 시드층(seed layer)을 형성하는 단계; 및 제2 시드층 아래에 제2 외층회로패턴을 형성하는 단계를 더 포함하여 양면 경연성 인쇄회로기판 제조방법이 제시되어 있다. The method may further include removing a portion of the second metal layer formed on one surface of the second flexible insulating layer to form a second inner circuit pattern; Stacking the other surface of the second flexible insulating layer on a surface on which the first flexible insulating layer of the adhesive layer is not laminated; Stacking a second coverlay on one surface of a second flexible insulating layer on which a second inner circuit pattern is formed; Forming a second seed layer under the second coverlay; And forming a second outer circuit pattern under the second seed layer, thereby providing a double-sided flexible printed circuit board manufacturing method.

시드층을 형성하는 때, 커버레이의 상면을 표면처리하는 단계를 시드층 형성단계 이전에 더 포함하는 것도 가능하다.When forming the seed layer, it is also possible to further include the step of surface treatment of the top surface of the coverlay before the seed layer forming step.

이러한 표면처리방법은 이온보조반응법(IAR: Ion Assisted Reaction)을 통해 수행될 수 있으며, 시드층을 형성하는 단계는 물리적증착법(PVD)을 통해 수행될 수 있다. 그리고, 제1 외층회로패턴을 형성하는 단계는, 전해도금을 통해 수행될 수 있다.This surface treatment method may be performed through Ion Assisted Reaction (IAR), and the step of forming the seed layer may be performed through physical vapor deposition (PVD). The forming of the first outer circuit pattern may be performed by electroplating.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 경부와 연부를 포함하는 경연성 인쇄회로기판(rigid-flexible PCB)에 있어서, 일면에 제1 내층회로패턴이 형성된 제1 연성 절연층;경부와 대응하는 제1 연성 절연층의 타면에 적층되는 접착층(Bonding sheet); 제1 연성 절연층 위에 적층된 제1 커버레이(Coverlay); 제1 커버레이 위에 형성된 제1 시드층(seed layer); 및 제1 시드층 위에 형성된 제1 외층회로패턴을 포함하는 경연성 인쇄회로기판이 제공된다.According to another aspect of the present invention, in a rigid-flexible PCB including a neck and a edge, a first flexible insulating layer having a first inner layer circuit pattern formed on one surface thereof; Bonding sheet laminated on the other side of the insulating layer (Bonding sheet); A first coverlay stacked on the first flexible insulating layer; A first seed layer formed on the first coverlay; And there is provided a flexible printed circuit board comprising a first outer layer circuit pattern formed on the first seed layer.

또한, 접착층의 제1 연성 절연층이 적층되지 아니한 면에 적층된 제2 내층회로패턴이 형성된 제2 연성 절연층; 제2 연성 절연층 아래에 적층된 제2 커버레이(Coverlay); 제2 커버레이 아래에 형성된 제2 시드층(seed layer); 및 제2 시드층 위에 형성된 제2 외층회로패턴을 더 포함하는 양면 경연성 인쇄회로기판이 제공 될 수 있다.Also, a second flexible insulating layer having a second inner layer circuit pattern formed on a surface on which the first flexible insulating layer of the adhesive layer is not laminated; A second coverlay stacked under the second flexible insulating layer; A second seed layer formed under the second coverlay; And a second outer circuit pattern formed on the second seed layer, the double-sided flexible printed circuit board may be provided.

이와 같은 경연성 인쇄회로기판에는 제1 외층회로패턴과 제1 내층회로패턴을 전기적으로 연결하는 제1 비아를 더 포함할 수 있으며, 양면 경연성 인쇄회로기판의 경우, 제1 커버레이, 상기 제1 연성 절연층, 상기 접착층, 상기 제2 연성 절연층 상기 제2 커버레이를 관통하는 제2 비아를 더 포함할 수 있다.The flexible printed circuit board may further include a first via electrically connecting the first outer layer circuit pattern and the first inner layer circuit pattern. In the case of a double-sided flexible printed circuit board, the first coverlay and the first The first flexible insulating layer, the adhesive layer, and the second flexible insulating layer may further include a second via penetrating the second coverlay.

본 발명의 실시예에 따르면 커버레이를 기판 전체에 도포하고, 커버레이의 상면을 IAR표면처리 및 물리적증착법(PVD)을 이용하여, 다층 경연성 인쇄회로기판을 제조 시 접착을 위하여 커버레이에 접착층을 더 적층하는 단계 없이 커버레이 위에 바로 회로패턴을 형성 함으로써, 기판의 두께를 얇게 하여 고밀도 경연성 인쇄회로기판을 제조할 수 있고, 공정이 간단하여 경연성 인쇄회로기판의 제조단계를 단축할 수 있어 생산성이 증대되는 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, the coverlay is applied to the entire substrate, and the upper surface of the coverlay is bonded to the coverlay for adhesion during fabrication of a multilayer flexible printed circuit board using IAR surface treatment and physical vapor deposition (PVD). By forming a circuit pattern directly on the coverlay without further stacking the layer, the substrate can be made thin to manufacture a high density flexible printed circuit board, and the process can be simplified to shorten the manufacturing step of the flexible printed circuit board. There is an effect that productivity is increased.

본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법의 실시 예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Embodiments of a flexible printed circuit board and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals. Duplicate description thereof will be omitted.

먼저 본 발명의 일 측면에 따른 경부와 연부를 포함하는 경연성 인쇄회로기판 제조방법의 제1 실시예에 대해 설명하도록 한다. 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 양면 경연성 인쇄회로기판 제조방법의 흐름을 나타낸 순서도이고, 도 2 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 양면 경연성 인쇄회로기판 제조 방법의 각 단계를 표현한 단면도이다. 도 2 내지 도 9를 참조하면, 금속층(10), 연성 절연층(11,12), 내층회로패턴(21,22), 커버레이(31,32), 접착층(40), 시드층(50), 외층회로패턴(71, 72), 솔더레지스트(81,82)가 도시되어 있다.First, a description will be given of a first embodiment of a method for manufacturing a flexible printed circuit board including a neck portion and an edge according to an aspect of the present invention. 1 is a flow chart illustrating a flow of a method for manufacturing a double-sided flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention, Figures 2 to 9 are each step of the method for manufacturing a double-sided flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention This is a cross-sectional view. 2 to 9, the metal layer 10, the flexible insulating layers 11 and 12, the inner circuit patterns 21 and 22, the coverlays 31 and 32, the adhesive layer 40, and the seed layer 50. The outer circuit patterns 71 and 72 and the solder resists 81 and 82 are shown.

먼저, 제1 연성 절연층의 일면에 형성된 제1 금속층의 일부를 제거하여 제1 내층회로패턴을 형성한다(S10). 이러한 과정을 반복하여 제2 연성 절연층의 일면에 형성된 제2 금속층의 일부를 제거하여 제2 내층회로패턴을 형성한다(S15). 즉, 내층회로패턴이 형성되어 있는 절연층을 2장 형성한다. 이때 내층회로패턴을 형성하 는 방법으로 금속층을 제거하는 방법 이외에 금속물질을 잉크젯인쇄 방식으로 도포하여 내층회로패턴을 형성하는 방법도 가능하다.First, a portion of the first metal layer formed on one surface of the first flexible insulating layer is removed to form a first inner circuit pattern (S10). By repeating this process, a part of the second metal layer formed on one surface of the second flexible insulating layer is removed to form a second inner circuit pattern (S15). That is, two insulating layers in which the inner circuit patterns are formed are formed. In this case, in addition to removing the metal layer by forming an inner circuit pattern, a method of forming an inner circuit pattern by applying a metal material by inkjet printing may be possible.

도 2를 참고하면 금속층(10)이 일면에 형성되어 있는 절연층(11)이 도시되어 있다. 금속층(10)이 구리인 경우 단면 동박적층판이라 할 수 있다. 도 3에는, 연성 절연층(11,12)에 적층되어 있는 금속층을 일부 제거하여 형성한 내층회로패턴(21,22)이 도시되어 있다. Referring to FIG. 2, an insulating layer 11 having a metal layer 10 formed on one surface is illustrated. When the metal layer 10 is copper, it may be referred to as a cross-section copper-clad laminate. In FIG. 3, inner circuit patterns 21 and 22 formed by partially removing the metal layers stacked on the flexible insulating layers 11 and 12 are illustrated.

다음으로, 내층회로패턴이 형성된 연성 절연층의 일면에 커버레이(Coverlay)를 적층하고(S20), 경부와 대응하도록 접착층(Bonding sheet)의 양면에 제1 연성 절연층의 타면과 제2 연성 절연층의 타면을 적층한다(S30). 커버레이는 회로를 보호하기 위한 절연필름으로 폴리이미드 또는 감광성 필름이 이용될 수 있다. 연성절연층과 연성 절연층을 각각 적층할 수 도 있고 동시에 적층하는 것도 가능하다. 또한 단계 S20과 단계 S30은 각각 수행될 수 있으며, 동시에 수행될 수도 있다. Next, a coverlay is laminated on one surface of the flexible insulating layer on which the inner circuit pattern is formed (S20), and the other surface of the first flexible insulating layer and the second flexible insulating layer are formed on both surfaces of the bonding layer so as to correspond to the neck portion. The other surface of the layer is laminated (S30). The coverlay may be a polyimide or photosensitive film as an insulating film for protecting the circuit. The flexible insulating layer and the flexible insulating layer may be laminated respectively, or may be laminated at the same time. In addition, step S20 and step S30 may be performed respectively, or may be performed simultaneously.

도 4는 단계 S20과 단계 S30가 동시에 수행되는 모습을 도시한 것으로, (a)는 경부, (b)는 연부이며, 커버레이(31,32), 내층회로(21,22)가 형성된 연성 절연층(11,12), 경부(a)에 대응하는 부분에 위치하는 접착층(40), 가 층을 이루고 레이업 되어 있는 모습이 도시되어 있다. 즉, 접착층(40)을 중심으로 연성 절연층(11,12), 커버레이(31,32)가 대칭적인 형상으로 접착층(40)의 양 면에 적층되어 있다. 도 4에서 드러나듯이 본 발명의 실시예는 전면에 커버레이를 도포하는 전면도포방식을 이용하고 있다. 4 is a diagram illustrating a step in which steps S20 and S30 are performed at the same time, where (a) is a neck portion and (b) is an edge portion and flexible insulation having coverlays 31 and 32 and inner layer circuits 21 and 22 formed thereon. The layer 11, 12, the adhesive layer 40 located in the part corresponding to the neck part a, and the state which layed up in the layer are shown. That is, the flexible insulating layers 11 and 12 and the coverlays 31 and 32 are laminated on both surfaces of the adhesive layer 40 in a symmetrical shape with respect to the adhesive layer 40. As shown in Figure 4 the embodiment of the present invention uses a front coating method for applying a coverlay on the front.

이렇게 쌓은 각 층을 프레스하여 층간 접속한다. 프레스한 형상이 도 5에 도 시되어 있다. 커버레이(31,32)는 절연층(11,12)에 밀착하여 내층회로패턴(21,22)를 보호한다. Each stacked layer is pressed and connected between layers. The pressed shape is shown in FIG. 5. The coverlays 31 and 32 are in close contact with the insulating layers 11 and 12 to protect the inner circuit patterns 21 and 22.

다음으로, 제1, 제2 커버레이의 상면을 표면처리 할 수 있다(S40). 커버레이 위에 시드층을 형성하기 위해서 커버레이의 표면에 금속층과 접착이 잘되도록 표면처리를 하는 데, 이 때 표면 처리 방법으로서 이온보조반응법(IAR: Ion Assisted Reaction)이용할 수 있다.Next, top surfaces of the first and second coverlays may be surface treated (S40). In order to form a seed layer on the coverlay, the surface treatment is performed such that the metal layer adheres well to the surface of the coverlay. At this time, Ion Assisted Reaction (IAR) may be used as the surface treatment method.

이온보조반응법(IAR: Ion Assisted Reaction)은 고분자 표면과 도금된 금속층의 접착력을 향상시키는 방법으로, 고분자 표면에 친수성기를 부여하고, 무전해 도금 또는 전해도금을 수행하여 고분자와 금속층의 접착력을 증진시키거나 도금 자체가 잘 되지 않는 고분자에 쉽게 금속층이 형성되도록 한다. 구체적으로는 진공챔버 안에서 반응성 가스를 주입하며 에너지를 갖는 이온빔을 고분자에 조사하여 상기 고분자 표면의 결합을 일부 파괴하고, 진공챔버에 반응성 가스를 주입하여 상기 결합이 파괴된 고분자 표면의 원자들을 반응성 가스와 반응하게 함으로써 상기 고분자 표면을 친수성으로 변화시키고, 친수성으로 변화된 상기 고분자 표면에 금속층을 증착시키는 것으로 이루어지는 고분자와 금속의 접착력 향상방법을 제공한다. Ion Assisted Reaction (IAR) is a method of improving the adhesion between the surface of a polymer and a plated metal layer, and by providing a hydrophilic group on the surface of the polymer and performing electroless plating or electroplating, the adhesion between the polymer and the metal layer is enhanced. The metal layer can be easily formed on the polymer which is difficult to do or plating itself. Specifically, a reactive gas is injected into the vacuum chamber to irradiate the polymer with an ion beam having energy to partially destroy the bonds of the polymer surface, and a reactive gas is injected into the vacuum chamber to atomize the atoms on the polymer surface where the bond is broken. By reacting with the polymer to change the surface of the polymer to hydrophilic, and to provide a method for improving the adhesion between the polymer and the metal comprising depositing a metal layer on the surface of the polymer changed to hydrophilic.

이온보조반응법(IAR: Ion Assisted Reaction)에 의하면, 고분자와 금속층의 접착력을 증진시키거나 도금 자체가 잘 되지 않는 고분자에 쉽게 금속층이 형성되도록 하며, 특히 이온빔으로 고분자 표면을 개질 시킴으로써 금속 배양층 없이도 고분자 위에 도금이 가능하며, 따라서 도금 공정을 단축시킬 수 있다. According to Ion Assisted Reaction (IAR), the metal layer can be easily formed on the polymer, which enhances the adhesion between the polymer and the metal layer or on the poorly coated metal, and especially by modifying the surface of the polymer with an ion beam. Plating on the polymer is possible, thus shortening the plating process.

표면처리를 생략한 단계도 가능하나 표면처리를 하는 경우 커버레이에 적층 되는 층과 커버레이 간의 접착력을 향상시켜 안정적인 경연성 인쇄회로기판의 제조할 수 있다.The surface treatment may be omitted, but when the surface treatment is performed, the adhesive force between the layer laminated on the coverlay and the coverlay may be improved to produce a stable, flexible printed circuit board.

다음으로, 제1, 제2 커버레이에 제1, 제2 시드층(seed layer)을 형성한다(S50). 시드층을 형성하기 전에 각 층의 회로간에 전기적 연결이 필요한 경우 블라인드비아홀(BVH: Blind Via Hole) 및 관통홀(PTH: Plate Through Hole) 등의 비아를 형성할 수 있다.Next, first and second seed layers are formed on the first and second coverlays (S50). If electrical connection is required between circuits of each layer before forming the seed layer, vias such as blind via holes (BVH) and plate through holes (PTH) may be formed.

도 6을 참고하면 비아가 형성된 경연성 인쇄회로기판의 단면도가 도시되어 있는데, (c)는 관통홀 (d)는 블라인드비아홀이다. 블라인드비아홀(d)의 경우 커버레이(31,32)에 비아를 형성하여 내층회로패턴(21,22)과 외층회로패턴(71,72)을 연결하고, 관통홀(c)의 경우 경연성 인쇄회로기판 전체를 관통하여 경성인쇄회로기판의 일면과 타면의 연결 통로를 제공한다.Referring to FIG. 6, a cross-sectional view of a flexible printed circuit board on which vias are formed is shown. (C) is a through hole (d) is a blind via hole. In the case of the blind via hole (d), vias are formed in the coverlays 31 and 32 to connect the inner circuit patterns 21 and 22 and the outer circuit patterns 71 and 72, and in the case of the through hole c, the flexible printing. It penetrates the entire circuit board and provides a connection passage between one side and the other side of the rigid printed circuit board.

도 7을 참고하면 경연성 인쇄회로기판의 표면에 시드층(50)이 형성되어 있는 것을 알 수 있다. 특허청구범위에는 제1 시드층과 제2 시드층으로 구분하였으나, 양면의 경우 관통홀이 형성되어 있다면 제1 커버레이(31)에 형성되는 제1 시드층과 제2 커버레이(32) 위에 형성되는 제2 시드층이 동시에 형성되므로, 도면상으로는 하나의 도면번호(50)만 부여하였다.Referring to FIG. 7, it can be seen that the seed layer 50 is formed on the surface of the flexible printed circuit board. The claims are divided into a first seed layer and a second seed layer, but both surfaces are formed on the first seed layer and the second coverlay 32 formed in the first coverlay 31 if the through holes are formed. Since the second seed layer is formed at the same time, only one reference numeral 50 is given in the drawing.

시드층이란 전기전도성이 없는 물체에 도전성 물질을 입혀, 전해도금이 가능하게 한다. 시드층의 형성은 물리적증착법(PVD)에 의하여 수행될 수 있으며, 스퍼터링(Sputtering), 전자빔증착법(E-beam evaporation), 열증착법(Thermal evaporation), 레이저분자빔증착법(L-MBE, Laser Molecular Beam Epitaxy), 펄스레 이저증착법(PLD, Pulsed Laser Deposition) 등이 있다. The seed layer is made of an electroconductive material by coating a conductive material on an object having no electrical conductivity. The seed layer may be formed by physical vapor deposition (PVD), sputtering, E-beam evaporation, thermal evaporation, laser molecular beam deposition (L-MBE, Laser Molecular Beam). Epitaxy) and Pulsed Laser Deposition (PLD).

이 중 스퍼터링(sputtering)에 대하여 자세히 살펴보면, 진공 중에 불활성가스를 도입시키면서 기판과 금속에 직류전압을 가하여 이온화 시킨 불활성가스를 금속에 충돌시켜 튕겨서 날아가 기판에 금속층이 형성되도록 하는 방법이다. 이때 금속층의 재료로는 구리가 쓰일 수 있다. 스퍼터링(sputtering)에 의하는 경우 저온에서도 뛰어난 밀착성을 얻을 수 있다는 장점이 있다.In detail, sputtering is a method of introducing an inert gas into a vacuum while applying a direct current voltage to the substrate and the metal to collide with the metal and bounce off the inert gas, which is then blown off to form a metal layer on the substrate. At this time, copper may be used as a material of the metal layer. By sputtering, there is an advantage that excellent adhesion can be obtained even at low temperatures.

다음으로, 제1, 제2 시드층 위에 제1, 제2 외층회로패턴을 형성한다(S60). 도 8를 참고하면 외층회로패턴(71,72)이 시드층(50)위에 형성되어있는 것을 확인 할 수 있다. 외층회로패턴(71,72)이 형성될 부위를 제외하고 시드층(50) 위에 레지스터를 도포한다. 외층회로패턴(71,72)를 형성하고, 레지스터와 레지스터가 도포된 부분의 시드층(50)을 제거하여 외층회로패턴(71,72)를 형성한다.Next, first and second outer circuit patterns are formed on the first and second seed layers (S60). Referring to FIG. 8, it can be seen that the outer circuit patterns 71 and 72 are formed on the seed layer 50. The resistor is applied on the seed layer 50 except for the portion where the outer circuit patterns 71 and 72 are to be formed. The outer circuit patterns 71 and 72 are formed, and the outer circuit patterns 71 and 72 are formed by removing the resistor and the seed layer 50 of the portion to which the resistor is applied.

이러한 방식을 애디티브(additive)방식과 서브트랙티브(subtractive) 방식을 혼합한 세미애디티브(semi-additive)방식이라 하며, 이는 파인피치 구현 가능한 서브트랙트 방식의 장점과, 두꺼운 회로층을 형성할 수 있는 애디티브 방식의 장점을 혼합한 회로패턴형성방식이다. 파인피치로도 도체두께를 두껍게 가능하기 때문에 정확한 회로패턴을 형성할 수 있다.This method is called a semi-additive method, which is a combination of an additive method and a subtractive method, which is an advantage of the subtract method capable of fine pitch and forms a thick circuit layer. It is a circuit pattern formation method that combines the advantages of additive methods. The fine pitch enables the conductor thickness to be increased, and thus an accurate circuit pattern can be formed.

도 8의 회로에 추가적으로 솔더레지스터를 도포 할 수 있다. 도 9는 솔더레지스트(81,82)를 도포하여 완성된 양면 경연성 인쇄회로기판의 단면도이다. 솔더레지스트(81,82)를 도포하지 않은 실시예도 가능하지만 솔더레지스트(81,82)를 도포하는 경우 납땜이 불필요한 부분의 회로를 보호할 수 있다.In addition to the circuit of FIG. 8, a solder register may be applied. 9 is a cross-sectional view of a double-sided flexible printed circuit board completed by applying solder resists 81 and 82. Although the embodiment in which the solder resists 81 and 82 are not applied is possible, the application of the solder resists 81 and 82 can protect a circuit where unnecessary soldering is required.

본 발명의 일 측면에 따른 경연성 인쇄회로기판 제조방법의 제2 실시예에 대하여 살펴보도록 한다. 양면 경연성 인쇄회로기판은 기판의 집약도를 높일 수 있으나 단면만 필요한 경우에는 단면 경연성 인쇄회로기판을 이용할 수 있다. A second embodiment of a method for manufacturing a flexible printed circuit board according to an aspect of the present invention will be described. The double-sided flexible printed circuit board can increase the density of the substrate, but when only one side is required, the single-sided flexible printed circuit board can be used.

도 10은 단면 경연성 인쇄회로기판의 제조 흐름에 관한 순서도이다. 절연층의 일면에 형성된 금속층의 일부를 제거하여 내층회로패턴을 형성하고(S1), 내층회로패턴이 형성된 상기 절연층의 일면에 커버레이(Coverlay) 및 경부와 대응하도록 접착층(Bonding sheet)을 상기 연성 절연층의 타면에 적층한다(S2, S3). 다음으로 커버레이의 상면을 표면처리하고(S4), 커버레이 위에 시드층(seed layer)을 형성(S5)한 후에, 시드층 위에 외층회로패턴을 형성한다(S6). 10 is a flowchart illustrating a manufacturing flow of the cross-sectional flexible printed circuit board. A portion of the metal layer formed on one surface of the insulating layer is removed to form an inner circuit pattern (S1), and a bonding sheet is formed on one surface of the insulating layer on which the inner circuit pattern is formed to correspond to a coverlay and a neck portion. It is laminated on the other surface of the flexible insulating layer (S2, S3). Next, the top surface of the coverlay is surface treated (S4), a seed layer is formed on the coverlay (S5), and an outer circuit pattern is formed on the seed layer (S6).

이는 양면 경연성 인쇄회로기판의 제조 방법에서 일면에 대해서만 적층을 수행하는 단면 경연성 인쇄회로기판의 제조방법으로, 도 12에는 도 10의 각 단계를 거쳐 완성된 단면 경연성 인쇄회로기판이 도시되어 있다. This is a method of manufacturing a single-sided flexible printed circuit board that performs lamination only on one surface in the method of manufacturing a double-sided flexible printed circuit board. FIG. 12 illustrates a cross-sectional flexible printed circuit board completed through each step of FIG. 10. have.

본 발명의 다른 측면에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제1 실시예에 대하여 살펴보도록 한다. 도 11은 본 발명의 다른 측면에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제1 실시예를 나타내는 단면을 도시한 것으로, 일면에 내층회로패턴(21,22)이 형성되어 있는 연성 절연층(11,12), 경부에 대응하는 연성 절연층의 타면에 형성되어 있는 접착층(40), 연성 절연층의 일면에 적층된 커버레이(31,32), 그 위에 시드층(50)이 형성되고, 그 위에 외층회로패턴(71,72)이 형성되어 있으며, 솔더 레지스트(81,82)를 더 포함할 수 있다. A first embodiment of a flexible printed circuit board according to another aspect of the present invention will be described. FIG. 11 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a flexible printed circuit board according to another aspect of the present invention, in which flexible insulating layers 11 and 12 having inner circuit patterns 21 and 22 formed thereon. The adhesive layer 40 formed on the other surface of the flexible insulating layer corresponding to the neck portion, the coverlays 31 and 32 laminated on one surface of the flexible insulating layer, and the seed layer 50 are formed thereon, and the outer layer circuit is formed thereon. Patterns 71 and 72 are formed and may further include solder resists 81 and 82.

커버레이(31,32) 위에 바로 외층회로패턴(71,72)이 형성될 수 있도록 커버레 이(31,32)를 표면처리 및 시드층을 형성하여 외층회로패턴(71,72)과 연성 절연층(11,12)의 접착력이 높아 외층회로패턴(71,72)과 연성 절연층(11,12)이 분리되지 않고 안정적으로 결합될 수 있다. 연성 절연층(11,12)의 타면에 형성되어 있는 접착층(40)은 단단한 성질이 있어 경연성 인쇄회로기판의 경부(a)에 상응하는 부위에 위치한다.The cover layers 31 and 32 are surface treated and a seed layer is formed so that the outer circuit patterns 71 and 72 can be formed directly on the cover layers 31 and 32, thereby providing flexible insulation with the outer circuit patterns 71 and 72. Since the adhesion of the layers 11 and 12 is high, the outer circuit patterns 71 and 72 and the flexible insulating layers 11 and 12 may be stably coupled without being separated. The adhesive layer 40 formed on the other surface of the flexible insulating layers 11 and 12 has a hard property and is located at a portion corresponding to the neck portion a of the flexible printed circuit board.

외층회로패턴과 내층회로패턴을 전기적으로 연결하는 블라인드비아홀을 더 포함할 수 있고, 경성인쇄회로기판의 전체를 관통하는 관통홀을 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a blind via hole for electrically connecting the outer circuit pattern and the inner circuit pattern, and may further include a through hole penetrating the entire printed circuit board.

본 발명의 다른 측면에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제2 실시예에 대하여 살펴보도록 한다. 도 12은 본 발명의 다른 측면에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제2 실시예를 나타내는 단면을 도시한 것으로, 내층회로패턴(21)이 형성되어 있는 연성 절연층(11), 커버레이(31), 시드층(50), 외층회로패턴(71), 솔더레지스트(81)가 도시되어 있다. A second embodiment of a flexible printed circuit board according to another aspect of the present invention will be described. 12 is a cross-sectional view showing a second embodiment of a flexible printed circuit board according to another aspect of the present invention. The flexible insulating layer 11 and the coverlay 31 having the inner circuit pattern 21 are formed. The seed layer 50, the outer circuit pattern 71, and the solder resist 81 are shown.

본 발명의 경연성 인쇄회로기판은 단면으로 형성할 수도 있으며, 도 12에 도시된 바와 같이, 접착층(40)을 기준으로 일면에만 내층회로패턴이 형성된 연성 절연층, 커버레이 및 외층회로패턴이 형성되어 있는 경연성 인쇄회로기판을 의미한다. The flexible printed circuit board of the present invention may be formed in a cross section, and as illustrated in FIG. 12, a flexible insulating layer, a coverlay, and an outer layer circuit pattern having an inner circuit pattern formed on only one surface of the adhesive layer 40 are formed. It means a flexible printed circuit board.

본 발명의 일 측면인 경연성 인쇄회로기판의 제조방법에서 살펴본 바와 같이 커버레이의 표면이 접착력이 떨어지는 점을 표면처리 및 금속층을 도금함으로써 해결하여, 전체 기판의 두께가 얇아지는 효과가 있어 기판이 사용되는 장치의 두께를 얇게 하는 것이 가능하다. As described in the method of manufacturing a flexible printed circuit board, which is an aspect of the present invention, the surface of the coverlay has a low adhesive strength by solving the surface treatment and plating the metal layer, thereby reducing the thickness of the entire substrate. It is possible to thin the thickness of the device used.

구체적인 각 부재의 설명 및 효과에 대해서는 본 발명의 일 측면인 경연성 인쇄회로기판의 제조방법의 설명에서 자세히 언급하였는바 생략한다. Detailed descriptions and effects of each member are omitted in detail in the description of the method for manufacturing a flexible printed circuit board, which is an aspect of the present invention.

이상 본 발명의 여러 측면에 따른 메탈기판, 리드프레임, 반도체 패키지 및 이들의 제조방법의 실시예에 대하여 설명하였으며, 전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.The embodiments of the metal substrate, the lead frame, the semiconductor package, and the manufacturing method thereof according to various aspects of the present invention have been described above, and many embodiments other than the above-described embodiments exist within the claims of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 측면에 따른 경연성 인쇄회로기판 제조방법의 제1 실시예를 나타내는 순서도.1 is a flow chart showing a first embodiment of a method for manufacturing a flexible printed circuit board according to an aspect of the present invention.

도 2 내지 도 9는 본 발명의 일 측면에 따른 경연성 인쇄회로기판 제조방법의 제1 실시예를 나타내는 흐름도.2 to 9 are flowcharts illustrating a first embodiment of a method for manufacturing a flexible printed circuit board according to an aspect of the present invention.

도 10은 본 발명의 일 측면에 따른 경연성 인쇄회로기판 제조방법의 제2 실시예를 나타내는 순서도.10 is a flow chart showing a second embodiment of a method for manufacturing a flexible printed circuit board according to an aspect of the present invention.

도 11은 본 발명의 다른 측면에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제1 실시예를 나타내는 단면도.11 is a sectional view showing a first embodiment of a flexible printed circuit board according to another aspect of the present invention.

도 12는 본 발명의 다른 측면에 따른 경연성 인쇄회로기판의 제2 실시예를 나타내는 단면도.12 is a sectional view showing a second embodiment of a flexible printed circuit board according to another aspect of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10 : 금속층 11, 12 : 연성 절연층10: metal layer 11, 12: flexible insulating layer

21, 22 : 내층회로패턴 31, 32 : 커버레이(Coverlay)21, 22: inner circuit pattern 31, 32: coverlay

40 : 접착층(Bonding Sheet) 50 : 시드층40: Bonding Sheet 50: Seed Layer

71, 72 : 제2 외층회로패턴 81, 82 : 솔더레지스트(SR)71, 72: second outer layer circuit pattern 81, 82: solder resist (SR)

(a) 경부(Rigid Area) (a) Rigid Area

(b) 연부(Flexible Area)(b) Flexible Area

(c) 관통홀(PTH: Plate Through Hole)(c) Plate Through Hole (PTH)

(d) 블라인드비아홀(BVH: Blind Via Hole)(d) Blind Via Hole (BVH)

Claims

In the manufacturing method of a rigid-flexible PCB comprising a neck and a soft edge,

Removing a portion of the first metal layer formed on one surface of the first flexible insulating layer to form a first inner circuit pattern;

Stacking a first coverlay on an entire surface of the first flexible insulating layer on which the first inner circuit pattern is formed;

Stacking a bonding layer on the other surface of the first flexible insulating layer so as to correspond to the neck portion;

Forming a first seed layer on the first coverlay; And

And forming a first outer layer circuit pattern on the first seed layer.

The method of claim 1,

Removing a portion of the second metal layer formed on one surface of the second flexible insulating layer to form a second inner circuit pattern;

Stacking the other surface of the second flexible insulating layer on a surface on which the first flexible insulating layer of the adhesive layer is not laminated;

Stacking a second coverlay on the entire surface of the second flexible insulating layer on which the second inner circuit pattern is formed;

Forming a second seed layer under the second coverlay; And

And forming a second outer circuit pattern under the second seed layer.

The method of claim 1,

Prior to forming the first seed layer,

Surface treatment of the upper surface of the first coverlay further comprising the step of manufacturing a flexible printed circuit board.

The method of claim 3,

The surface treatment step,

A method for manufacturing a flexible printed circuit board, characterized in that it is carried out through Ion Assisted Reaction (IAR).

The method of claim 1

Forming the first seed layer is a flexible printed circuit board manufacturing method, characterized in that carried out by physical vapor deposition (PVD).

The method of claim 1,

Forming the first outer layer circuit pattern is performed by electroplating.

In a rigid-flexible PCB comprising a neck and edges,

A first flexible insulating layer having a first inner circuit pattern formed on one surface thereof;

A bonding sheet laminated on the other surface of the first flexible insulating layer corresponding to the neck portion;

A first coverlay stacked on one surface of the first flexible insulating layer;

A first seed layer formed on the first coverlay; And

A flexible printed circuit board comprising a first outer circuit pattern formed on the first seed layer.

The method of claim 7, wherein

A second flexible insulating layer having a second inner circuit pattern formed on a surface on which the first flexible insulating layer of the adhesive layer is not laminated;

A second coverlay stacked on the entire surface under the second flexible insulating layer;

A second seed layer formed under the second coverlay; And

The flexible printed circuit board further comprising a second outer circuit pattern formed under the second seed layer.

The method of claim 7, wherein

And a first via electrically connecting the first outer circuit pattern and the first inner circuit pattern.

The method of claim 8,

And a second via penetrating through the first coverlay, the first flexible insulating layer, the adhesive layer, the second flexible insulating layer, and the second coverlay.