KR20050101946A - Method for manufacturing rigid-flexible pcb having c-ray coated by photo imagible polyimide - Google Patents
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Abstract
본 발명은 감광성 폴리이미드를 이용한 인쇄회로기판의 커버-레이 성형 방법에 관한 것으로서, 리지드 영역과 상기 리지드 영역을 연결시켜 주는 플렉서블 영역으로 구성된 인쇄회로기판 중에서 플렉서블 영역에 형성된 회로패턴을 보호하기 위한 커버-레이를 액상의 감광성 폴리이미드를 이용한 롤-투-롤 공정에 의하여 일괄 성형하는 인쇄회로기판의 커버-레이 성형 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cover-lay forming method of a printed circuit board using photosensitive polyimide. The present invention relates to a cover for protecting a circuit pattern formed in a flexible area among a printed circuit board including a rigid area and a flexible area connecting the rigid area. The present invention relates to a cover-lay molding method of a printed circuit board in which a batch is formed by a roll-to-roll process using a liquid photosensitive polyimide.
따라서, 본 발명은 본 발명은 인쇄회로기판의 플렉서블 영역에 형성된 회로패턴상에 롤-투-롤 공정에 의하여 액상의 감광성 폴리이미드로 구성된 박막의 커버-레이를 일괄 성형하여 피복함으로써, 제품의 생산성을 극대화 할 수 있을 뿐만 아니라 커버 레이로 인한 단차 증가에 의해 야기되는 제조 공정상의 불량 요인을 원천적으로 제거하여 제품의 신뢰성을 극대화 할 수 있다는 효과를 제공한다.Accordingly, the present invention provides a product productivity by collectively forming a cover-lay of a thin film composed of liquid photosensitive polyimide by coating a roll-to-roll process on the circuit pattern formed in the flexible area of the printed circuit board In addition to maximizing the reliability of the product, it is possible to maximize the reliability of the product by eliminating the source of defects in the manufacturing process caused by the step difference caused by the coverlay.
Description
본 발명은 인쇄회로기판의 커버-레이 성형 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 플렉서블 영역에 형성된 회로패턴을 보호하기 위한 커버-레이를 액상의 감광성 폴리이미드를 이용한 롤-투-롤 공정에 의하여 일괄 성형하는 인쇄회로기판의 커버-레이 성형 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a cover-lay forming method of a printed circuit board, and more particularly, a cover-lay for protecting a circuit pattern formed in a flexible area of a rigid-flexible printed circuit board using a liquid photosensitive polyimide. The present invention relates to a cover-lay forming method of a printed circuit board which is formed by two-roll process.
최근, 전자부품의 소형화 및 집적화에 따라 이들을 표면상에 장착 할수 있는 다양한 다층의 인쇄회로기판이 개발되고 있으며, 특히 인쇄회로기판이 차지하는 공간을 최소화 할 수 있고 입체적, 공간적 변형이 가능한 경연성 다층 인쇄회로기판(Rigid-Flexible muti-layer printed circuit board)에 대한 활발한 연구가 진행되고 있다.Recently, with the miniaturization and integration of electronic components, various multilayer printed circuit boards have been developed that can be mounted on the surface thereof, and in particular, flexible multilayer printing capable of minimizing the space occupied by the printed circuit board and enabling three-dimensional and spatial deformation. Active research is being conducted on rigid-flexible muti-layer printed circuit boards.
상술한 바와 같은 경연성 다층 인쇄회로기판(Rigid-Flexible muti-layer printed circuit board)은 프리프래그가 내재되어 기계적 강도를 갖는 경성의 리지드 영역과, 상기 리지드 영역을 상호 연결하는 플렉서블 영역으로 구성된 것으로서 반도체 소자의 실장밀도의 향상, 소형화 및 박형화 (薄型化)가 요구되는 노트형 PC(personal computer), PDA, 휴대전화 등의 휴대형 정보기기 등에 넓리 사용되고 있다.Rigid-Flexible muti-layer printed circuit board as described above is composed of a rigid rigid region having a mechanical strength by embedding prepreg, and a flexible region interconnecting the rigid region. BACKGROUND ART It is widely used in portable information devices such as notebook PCs, personal digital assistants (PDAs), cellular phones, and the like, which require improvement in device mounting density, miniaturization, and thickness reduction.
이와 같은 리지드-플렉서블 다층 인쇄회로기판(Rigid-Flexible muti-layer printed circuit board)에 있어서, 상기 리지드 영역을 상호 연결하는 플렉서블 영역에 형성된 소정 형상의 회로패턴을 보호하기 위한 수단으로서 커버레이 필름(C-lay) 이라 칭하여지는 폴리이미드 필름을 접착제를 개재하여 플렉서블 영역에 부착하여 상기 플렉서블 영역에 형성된 회로패턴을 보호하였다.In such a rigid-flexible muti-layer printed circuit board, a coverlay film (C) is used as a means for protecting a circuit pattern having a predetermined shape formed in the flexible region interconnecting the rigid regions. A polyimide film called -lay) was attached to the flexible region via an adhesive to protect the circuit pattern formed on the flexible region.
그러나, 상기 폴리이미드 필름은 강직한 분자 구조상의 특징으로 인하여 낮은 표면 에너지를 갖게 되고, 이에 의거하여 낮은 계면 접착력으로 인하여 플렉서블 영역으로부터 용이하게 박리되는 문제점이 있었다.However, the polyimide film has a low surface energy due to the rigid molecular structural features, thereby having a problem of being easily peeled from the flexible region due to the low interfacial adhesion.
이와 같은 문제점을 해결하기 위한 방법으로서, 인쇄회로기판의 전체 면에 커버레이를 피복하는 전면 도포법과, 플렉서블 영역에 대해서만 커버레리를 피복하는 부분 도포법에 의하여 플렉서블 영역에 형성된 회로패턴을 보호하기 위한 커버레이를 형성하였다.As a method for solving such a problem, a method for protecting a circuit pattern formed in a flexible region by a front coating method for covering a coverlay over the entire surface of a printed circuit board and a partial coating method for covering a cover layer only for the flexible region A coverlay was formed.
먼저, 도 1을 참조하여 부분 도포법에 의하여 플렉서블 영역에 대한 커버레이 성형 과정을 설명하면 다음과 같다.First, referring to FIG. 1, a coverlay molding process for a flexible region by a partial coating method is as follows.
도 1에 도시된 바와 같이, 폴리이미드층(11)과 동박층(12)으로 구성된 동박적층판(10)의 동박층(12)에 소정의 회로패턴(미도시)을 형성한 후, 상기 동박적층판(10)중에서 플렉서블 영역이 형성될 영역(13)의 회로패턴을 보호하기 위하여 부착되는 커버-레이 필름, 보다 구체적으로는 폴리이미드 필름(20)을 상기 플렉서블 형성 영역(13)보다 큰 사이즈로 가공한다.As shown in FIG. 1, after a predetermined circuit pattern (not shown) is formed on the copper foil layer 12 of the copper foil laminated plate 10 including the polyimide layer 11 and the copper foil layer 12, the copper foil laminated plate is formed. The cover-lay film, more specifically, the polyimide film 20 attached to protect the circuit pattern of the region 13 in which the flexible region is to be formed, is processed to a size larger than the flexible forming region 13. do.
이후, 상기 가공된 폴리이미드 필름(20)을 접착제(21)를 개재하여 상기 회로패턴이 형성된 플렉서블 형성 영역(13)에 부착시킨 후, 수작업에 의하여 인두로 상기 폴리이미드 필름(20)을 동박적층판(10)의 플렉서블 형성 영역에 가접합 시킨다.Subsequently, the processed polyimide film 20 is attached to the flexible formation region 13 on which the circuit pattern is formed via an adhesive 21, and then the polyimide film 20 is copper-clad by manual labor. Provisionally bonded to the flexible forming region (10).
이후, 동박적층판(10)에 기계적 강도 및 접착력을 제공하는 프리프레그(30)를 상기 동박적층판(10)의 플렉서블 형성 영역(13)에 대응하여 오픈 영역을 형성한 후 폴리이미드 필름(20)이 가접합 된 동박적층판(10)상에 적층시킨다.Subsequently, the polyimide film 20 is formed after forming a prepreg 30 that provides mechanical strength and adhesion to the copper-clad laminate 10 to correspond to the flexible formation region 13 of the copper-clad laminate 10. It is laminated on the temporarily bonded copper-clad laminate 10.
상술한 바와 같이 플렉서블 영역에 대응하여 상기 프리프레그(30)에 대한 오픈 영역을 형성한 후, 상기 플렉서블 형성 영역(13)에 대응하는 부분의 폴리이미드층(11') 및 동박층(12')이 제거된 또 다른 동박적층판(10')을 적층시킨다.As described above, after forming an open region for the prepreg 30 corresponding to the flexible region, the polyimide layer 11 'and the copper foil layer 12' of the portion corresponding to the flexible forming region 13 are formed. Another copper foil laminated plate 10 'removed is laminated.
이후, 프레스에 의한 가압 공정을 수행하여 프리프레그(30)가 개재되어 기계적 강도를 유지하는 리지드 영역과, 상기 리지드 영역을 상호 연결하는 동시에 폴리이미드 필름(20)으로 형성된 커버레이에 의해 피복된 플렉서블 영역으로 구성된 리지드-플렉서블 인쇄회로기판을 형성한다.Subsequently, a pressurization process by a press is performed to allow the prepreg 30 to be interposed to maintain the mechanical strength, and the flexible area is covered by a coverlay formed of the polyimide film 20 while interconnecting the rigid area. To form a rigid-flexible printed circuit board composed of regions.
이후, 상술한 바와 같이 구성된 리지드ㅡ플렉서블 인쇄회로기판을 프리프레그(30')를 개재하여 상호 적층시킨 후, 프레스 공정에 의해 압측 성형하여 최종적인 다층의 리지드-플렉서블 인쇄회로기판을 완성하였다.Subsequently, the rigid-flexible printed circuit boards configured as described above were laminated to each other via the prepreg 30 ', and then press-molded by a press process to complete the final multilayer rigid-flexible printed circuit board.
그러나, 이와 같은 방식에 의하여 형성된 다층의 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 경우, 커버레이의 가공 공정 및 가접합 공정 등의 작업 공정이 요구되고 있으며, 이에 의하여 많은 작업 시간 및 비용이 소요될 뿐 만 아니라 부분 도포된 커버레이 필름에 의하여 형성되는 단차로 인하여 회로 형성 및 적층 신뢰성이 감소된다는 문제점이 있었다.However, in the case of a multi-layer rigid-flexible printed circuit board formed by such a method, a work process such as a coverlay processing process and a temporary bonding process is required, which not only requires a lot of work time and cost, but also a partial process. There was a problem in that circuit formation and lamination reliability were reduced due to the step formed by the applied coverlay film.
이와 같은 문제점을 해결하기 위한 방법으로서, 도 2에 도시된 바와 같이, 동박적층판의 전체면에 대하여 커버레이를 피복하는 전면 도포법을 이용하여 인쇄회로기판의 플렉서블 영역에 커버레이 필름을 도포하는 방법이 이용되었다.As a method for solving such a problem, as shown in FIG. 2, a coverlay film is applied to a flexible area of a printed circuit board by using a front coating method for covering the coverlay over the entire surface of the copper-clad laminate. This was used.
먼저, 도 2를 참조하여 전면 도포법에 의하여 플렉서블 영역에 대한 커버레이 성형 과정을 설명하면 다음과 같다.First, referring to FIG. 2, the coverlay forming process for the flexible region by the front coating method is as follows.
도 2 에 도시된 바와 같이, 폴리이미드층(11)과 동박층(12)으로 구성된 동박적층판(10)의 동박층(12)에 소정의 회로패턴(미도시)을 형성한 후, 커버-레이 필름, 보다 구체적으로는 폴리이미드 필름(20)을 접착제(21)를 개재하여 상기 동박적층원판(10)의 동박층(11)에 전면 부착시킨다.As shown in FIG. 2, after a predetermined circuit pattern (not shown) is formed on the copper foil layer 12 of the copper-clad laminate 10 composed of the polyimide layer 11 and the copper foil layer 12, a cover-lay is formed. The film, more specifically, the polyimide film 20 is completely attached to the copper foil layer 11 of the copper clad laminated disc 10 via the adhesive 21.
이후, 동박적층판(10)에 기계적 강도 및 접착력을 제공하는 프리프레그(30)에 대한 타발 공정을 수행하여 상기 동박적층판(10)의 플렉서블 형성 영역(13)에 대응하는 위치에 오픈 영역을 형성한 후, 폴리이미드 필름(20)이 전면 부착된 동박적층판(10)상에 적층시킨다.Thereafter, a punching process is performed on the prepreg 30 that provides mechanical strength and adhesion to the copper-clad laminate 10 to form an open region at a position corresponding to the flexible forming region 13 of the copper-clad laminate 10. Then, the polyimide film 20 is laminated | stacked on the copper-clad laminated board 10 with which the whole surface was attached.
상술한 바와 같이 프리프레그(30)에 대한 타발 공정을 수행하여 플렉서블 형성 영역을 오픈시킨 후, 상기 플렉서블 형성 영역(13)에 대응하는 부분의 폴리이미드층(11') 및 동박층(12')이 제거되어 오픈된 또 다른 동박적층판(10')을 적층시킨다.As described above, after the punching process is performed on the prepreg 30 to open the flexible formation region, the polyimide layer 11 'and the copper foil layer 12' of the portion corresponding to the flexible formation region 13 are opened. The copper foil laminated plate 10 ′ which has been removed and opened is laminated.
이후, 프레스 가공에 의하여 프리프레그(30)가 개재되어 기계적 강도를 유지하는 리지드 영역과, 상기 리지드 영역을 상호 연결하는 동시에 폴리이미드 필름(20)에 의하여 형성된 커버레이에 의해 피복된 플렉서블 영역으로 구성된 리지드-플렉서블 인쇄회로기판을 형성한다.Subsequently, the prepreg 30 is interposed by press working to maintain a mechanical strength, and the flexible area is interconnected by the cover area formed by the polyimide film 20 while interconnecting the rigid areas. To form a rigid-flexible printed circuit board.
최종적으로, 상술한 바와 같이 구성된 리지드ㅡ플렉서블 인쇄회로기판을 프리프레그(30')를 개재하여 상호 적층시킨 후, 프레스 공정에 의해 압측 성형하여 최종적인 다층 리지드-플렉서블 인쇄회로기판을 완성하였다.Finally, the rigid-flexible printed circuit boards configured as described above were laminated to each other via the prepreg 30 ', and then press-molded by a press process to complete the final multilayer rigid-flexible printed circuit board.
이와 같은 방식에 의하여 형성된 다층의 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 경우, 도 2를 참조하여 상술한 부분 도포법에 비하여 제조 공정을 단순화 할 수 있다는 장점이 있는 반면에, 동박적층판(10)에 부착되는 커버-레이 중에서 접착제(21)가 도포되어 있지 않은 부분의 폴리이미드(20)는 특유의 견고한 분자 구조적 특징으로 인한 낮은 계면 에너지에 의하여 프리프레그(30)와의 약한 접착력이 형성되고, 이에 의하여 프리프레그(30)와 용이하게 박리됨으로써 제품의 신뢰성을 저하시키는 문제점을 초래하였다. In the case of a multilayer rigid-flexible printed circuit board formed by the above method, the manufacturing process can be simplified compared to the partial coating method described above with reference to FIG. 2, while the multilayer rigid-flexible printed circuit board is attached to the copper-clad laminate 10. The polyimide 20 in the portion of the cover-lay where the adhesive 21 is not applied has a weak adhesive force with the prepreg 30 due to the low interfacial energy due to its unique rigid molecular structural feature, thereby prepreg Peeling easily with (30) has caused a problem of lowering the reliability of the product.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하기 위하여, 리지드-플렉서블 인쇄회로기판의 플렉서블 영역에 형성된 회로패턴을 보호하기 위한 커버-레이를 액상의 감광성 폴리이미드를 이용한 롤-투-롤 공정에 의하여 일괄 성형하는 인쇄회로기판의 커버-레이 성형 방법을 제공하는 데 있다. In order to solve the above problems, the present invention provides a cover-lay for protecting a circuit pattern formed on a flexible area of a rigid-flexible printed circuit board by a roll-to-roll process using a liquid photosensitive polyimide. The present invention provides a cover-lay molding method of a printed circuit board to be molded.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법은, 동박적층판의 동박층에 형성된 회로패턴을 보호하기 위한 솔더레지스트 패턴을 성형하는 단계; 상기 동박적층판 중에서 플렉서블 영역이 형성될 부분의 회로패턴을 보호하기 위하여 감광성 폴리이미드를 이용하여 박막의 커버-레이를 성형하는 단계; 상기 동박적층판에 기계적 강도를 유지시키기 위한 프리프레그를 도포하는 단계; 상기 커버레이가 성형된 플렉서블 형성 영역에 도포된 프리프레그에 대한 윈도우 에칭을 수행하여 리지드 영역과 플렉서블 영역을 형성하는 단계; 및 상기 리지드 영역에 비아홀 영역을 형성한 후 층간 전기적 접속을 수행하기 위하여 상기 비아홀 영역에 대한 동도금을 수행하는 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a method of forming a coverlay of a printed circuit board, the method comprising: forming a solder resist pattern for protecting a circuit pattern formed on a copper foil layer of a copper clad laminate; Forming a cover-lay of a thin film using photosensitive polyimide to protect a circuit pattern of a portion of the copper-clad laminate in which the flexible region is to be formed; Applying a prepreg to maintain mechanical strength on the copper-clad laminate; Performing window etching on the prepreg applied to the flexible forming region in which the coverlay is formed to form a rigid region and a flexible region; And forming a via hole region in the rigid region and performing copper plating on the via hole region to perform electrical connection between layers.
여기서, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 커버레이 성형 방법은, 프리프레그를 개재하여 상기 경연성 인쇄회로기판을 적층하는 단계; 및 상기 프리프레그를 개재하여 적층된 경연성 인쇄회로기판에 대한 프레스 성형을 수행하여 다층의 경연성 인쇄회로기판을 제작하는 단계를 더 포함하여 구성될 수 도 있다. The method of forming a coverlay of a printed circuit board according to the present invention may include: stacking the flexible printed circuit board through a prepreg; And fabricating a multilayer flexible printed circuit board by performing press molding on the laminated flexible printed circuit board through the prepreg.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 감광성 폴리이미드에 의하여 성형된 커버-레이를 구비한 리지드-플렉서블 기판의 제조 방법을 상세하게 설명한다.Hereinafter, a manufacturing method of a rigid-flexible substrate having a cover-lay molded by the photosensitive polyimide according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
먼저, 폴리이미드층과 동박층으로 구성된 동박적층판의 동박층에 소정의 회로패턴을 형성한다.First, a predetermined circuit pattern is formed in the copper foil layer of the copper foil laminated board which consists of a polyimide layer and a copper foil layer.
도 3a 내지 도 3f를 참조하여 보다 구체적으로 설명하면, 폴리이미드층(110)과 동박층(120)으로 구성된 동박적층판(100)에 대한 정면 처리를 수행한 후, 라미네이터를 이용하여 정면 처리된 동박층(120)에 감광성 드라이 필름(200)을 피복한다.3A to 3F, after the front surface treatment is performed on the copper-clad laminate 100 composed of the polyimide layer 110 and the copper foil layer 120, the copper foil is frontally treated using a laminator. The layer 120 is coated with the photosensitive dry film 200.
이후, 소정의 회로패턴(310)이 형성된 아트워크 필름(300)을 상기 드라이 필름(200)상에 밀착시킨 후 자외선 노광을 수행하여 상기 드라이 필름(200)에 대한 경화 처리를 수행한다.Thereafter, the artwork film 300 having a predetermined circuit pattern 310 is closely adhered on the dry film 200, and then ultraviolet ray exposure is performed to perform a curing process on the dry film 200.
상기 아트워크 필름(300)에 형성된 회로패턴(310)을 이용하여 드라이 필름 (200)에 대한 경화 처리를 수행한 후, 현상액을 이용하여 상기 드라이 필름(200) 중에서 경화 처리된 부분을 제외한 나머지 영역을 제거한다.After performing a curing treatment on the dry film 200 using the circuit pattern 310 formed on the artwork film 300, the remaining region except for the hardened portion of the dry film 200 by using a developer Remove it.
이후, 소정의 부식액을 이용하여 부식 레지스트의 역할을 수행하는 상기 경화 처리된 드라이 필름(200)이 피복된 영역을 제외한 나머지 영역의 동박층(120)을 에칭하여 제거한 후, 상기 부식 레지스트로 동작한 드라이 필름(200)을 박리함으로써, 아트워크 필름(300)에 형성된 소정의 회로패턴(310)을 동박적층판(100)의 동박층상(120)에 전사시켜 소정 형상의 회로패턴(130)을 형성한다.Subsequently, the copper foil layer 120 in the remaining region except for the region coated with the cured dry film 200 which serves as a corrosion resist using a predetermined corrosion solution is etched and removed, and then operated as the corrosion resist. By peeling off the dry film 200, the predetermined circuit pattern 310 formed in the artwork film 300 is transferred to the copper foil layer 120 of the copper foil laminated board 100, and the circuit pattern 130 of a predetermined shape is formed. .
상술한 바와 같이 동박적층판의 동박층상에 소정의 회로패턴을 형성한 후, 상기 회로패턴을 보호하기 위한 솔더레지스트 패턴을 성형한다.As described above, after a predetermined circuit pattern is formed on the copper foil layer of the copper-clad laminate, a solder resist pattern for protecting the circuit pattern is formed.
도 3g 내지 도 3i를 참조하여 보다 구체적으로 설명하면, 회로패턴(130)이 형성된 상기 동박적층판(100)의 동박층(120)상에 소정의 방식, 보다 구체적으로는 스크린 인쇄, 롤러 코팅법, 커튼 코팅법 및 스프레이 코팅법 등을 이용하여 레지스트 잉크(PSR : Photo imageable Solder Resist ink)(400)를 도포한다.3G to 3I, the circuit pattern 130 is formed in a predetermined manner on the copper foil layer 120 of the copper-clad laminate 100 on which the circuit pattern 130 is formed, more specifically, screen printing, roller coating, The resist ink (PSR: Photo imageable Solder Resist ink) 400 is coated using a curtain coating method, a spray coating method, or the like.
이후, 상기 동박층(120)에 형성된 회로패턴(130)에 대응하는 솔더레지스트 패턴(510)이 출력된 아트워크 필름(500)을 레지스트 잉크(400)상에 밀착한 후 노광 을 수행하여 상기 레지스트 잉크(400)에 대한 경화 처리를 수행한다.Thereafter, the artwork film 500 on which the solder resist pattern 510 corresponding to the circuit pattern 130 formed on the copper foil layer 120 is output is brought into close contact with the resist ink 400 and then exposed to the resist. A curing process is performed on the ink 400.
이후, 소정의 현상액을 이용하여 상기 레지스트 잉크(400) 중에서 경화 처리된 부분을 제외한 나머지 영역, 즉 회로패턴(130)이 형성된 영역에 도포된 레지스트 잉크(400)를 제거함으로써, 상기 회로패턴(130)이 형성된 영역을 제외한 동박층 (120)의 다른 부분을 차폐하는 솔더레지스트 패턴(410)을 성형한다.Subsequently, the circuit pattern 130 is removed by removing the resist ink 400 applied to the remaining area of the resist ink 400 except the hardened portion of the resist ink 400, that is, the area in which the circuit pattern 130 is formed using a predetermined developer. The solder resist pattern 410 is formed to shield other portions of the copper foil layer 120 except for the region where the ()) is formed.
상술한 바와 같이 동박적층판(100)의 동박층(120)상에 솔더 레지스트 패턴(410)을 성형한 후, 플렉서블 영역에 형성된 소정 형상의 회로패턴(130)을 보호하기 위하여 상기 플렉서블 영역에 액상의 감광성 폴리이미드를 이용하여 커버레이를 성형한다.After forming the solder resist pattern 410 on the copper foil layer 120 of the copper-clad laminate 100 as described above, in order to protect the circuit pattern 130 of a predetermined shape formed in the flexible region, The coverlay is molded using photosensitive polyimide.
도 3j 내지 도 3l를 참조하여 보다 구체적으로 설명하면, 솔더레지스트 패턴(410)이 성형된 동박적층판(100)의 동박층(120)에 대한 표면 밀착력을 증가시키기 위한 전처리를 수행한다.Referring to FIGS. 3J to 3L, the pretreatment is performed to increase the surface adhesion of the copper foil layer 120 of the copper clad laminate 100 on which the solder resist pattern 410 is formed.
즉, 상기 전처리는 액상의 감광성 폴리이미드(600)를 동박적층판(100)의 동박층(120)상에 피복하기 전에 상기 동박적층판(100)상에 묻어 있는 이물질, Cu의 산화 피막 및 유지성분을 제거하여 상기 액상의 감광성 폴리이미드(600)의 밀착력을 증가시키기 위한 것으로서, Buff 연마, Jet 연마 등의 물리적 연마 방법과 방법과 Soft etching, Mec 처리 방법 등의 화학적 연마 방법을 통하여 수행한다.That is, the pretreatment removes the foreign matter, the oxide film of Cu and the oil and fat components buried on the copper-clad laminate 100 before the liquid photosensitive polyimide 600 is coated on the copper-clad layer 120 of the copper-clad laminate 100. It is to remove and increase the adhesion of the liquid photosensitive polyimide 600, and is performed through physical polishing methods such as Buff polishing, Jet polishing, and chemical polishing methods such as Soft etching, Mec treatment.
상술한 바와 같이 상기 동바적층판(100)에 대한 전처리를 수행한 후, 전처리된 동박적층판(100)상에 소정의 방법에 의하여 액상의 감광성 폴리이미드(600)를 도포한다.After performing the pretreatment on the copper clad laminate 100 as described above, the liquid photosensitive polyimide 600 is coated on the pretreated copper foil laminated plate 100 by a predetermined method.
즉, 액상의 감광성 폴리이미드(600)를 소정의 방식, 보다 구체적으로는 스크린 코팅 공법, 롤 코팅 공법, 커튼 코팅 공법 및 스프레이 코팅 공법 등을 통하여 솔더레지스트 패턴(410)이 성형된 동박적층원판(100)의 동박층(120)상에 도포시킨다That is, the liquid photosensitive polyimide 600 may be formed of a copper foil laminated disc having a solder resist pattern 410 formed through a predetermined method, more specifically, a screen coating method, a roll coating method, a curtain coating method, and a spray coating method. It is apply | coated on the copper foil layer 120 of 100)
여기서, 스크린 코팅 공법은 스크린(제판)상에 액상의 감광성 폴리이미드 (600)를 부은 후 스퀴즈를 이용하여 일정한 압력으로 밀어서 액상의 감광성 폴리이미드(600)를 스크린을 통하여 동박적층판상(100)에 전사시키는 것으로서, 소망하는 영역에만 액상의 감광성 폴리이미드(600)를 도포하는 것이 가능하여 커버-레이를 일정한 부분에만 형성하는데 주로 사용한다.Here, in the screen coating method, the liquid photosensitive polyimide 600 is poured onto the screen (plate) and then pushed at a constant pressure using a squeeze to push the liquid photosensitive polyimide 600 onto the copper-clad laminate 100 through the screen. By transferring, it is possible to apply the liquid photosensitive polyimide 600 only to a desired area, and is mainly used to form a cover-lay only in a certain portion.
이때, 스크린의 재질에 따라 Silk, Nylon, Metal등을 사용할 수 있으며 액성의 감광성 폴리이미드(600)의 점도를 고려하여 100 ~120 mesh를 사용한다.In this case, silk, nylon, metal, etc. may be used depending on the material of the screen, and 100 to 120 mesh is used in consideration of the viscosity of the liquid photosensitive polyimide 600.
또한 스퀴즈는 합성 고무로 되어 있고 일정한 경도 (hardness)를 가지고 화학 용제에 강한 물성을 가지고 있어야 하며, 반복적으로 스크린과 마찰을 하는 스퀴즈의 edge 부는 항상 마모되지 않는 sharp한 상태를 유지하는 것이 바람직 하다.In addition, the squeeze must be made of synthetic rubber, have a certain hardness (hardness), and have a strong physical property against chemical solvents, and it is desirable to keep the edge of the squeeze which is repeatedly rubbed with the screen at all times.
롤 코팅 공법은 2개의 코팅 롤(coating roll) 사이로 동박적층판(100)을 이송시키면서 양면을 동시에 액상의 감광성 폴리이미드(600)로 코팅 처리하는 것으로서, 스크린 도포 공법에 비하여 동박적층판(100)의 양면을 동시에 도포하기 때문에 작업시간이 단축되는 잇점이 있으며 커버레이를 전면 도포시에 주로 사용된다.The roll coating method is to coat both surfaces with liquid photosensitive polyimide 600 simultaneously while transferring the copper clad laminate 100 between two coating rolls. Since the application time is applied simultaneously, the working time is shortened and it is mainly used when applying the coverlay.
커튼 코팅 공법은 액상의 감광성 폴리이미드(600)를 넓게 Curtain 막으로 형성하여 그 속을 고속으로 통과시켜 도포하는 방식이며, 스프레이 코팅 공법은 액상의 감광성 폴리이미드(600)를 미립자화(분무)하여 - 전하를 띤 폴리이미드가 + 전하를 띠고 있는 Earth Plate를 향해 출사되다가 중간에 위치하는 동박적층판(100)상에 도포되도록 하는 것으로서, 동박적층판(100)에 도포되는 액상의 감광성 폴리이미드(600)가 미립자화 되므로 양면 인쇄 후에도 홀 (HOLE)에 잉크가 막히지 않아 홀 오픈(HOLE open) 성능이 양호하고, 따라서 커버-레이의 부분 도포 및 전면 도포시에 모두 적용할 수 있다.The curtain coating method is a method of forming a liquid photosensitive polyimide 600 widely as a curtain film to pass through the inside at high speed, and the spray coating method is to atomize (spray) the liquid photosensitive polyimide 600 by -The liquid photosensitive polyimide (600) applied to the copper-clad laminate (100), which is to be discharged toward the earth-charged Earth Plate and then applied to the copper-laminated laminate (100) located in the middle. Since the particles become fine particles, the ink does not become clogged even after the double-sided printing, so the hole open performance is good, and therefore, it is applicable to both the partial coating and the front coating of the cover-lay.
여기서, 상기 액상의 감광성 폴리이미드(600)는 감광성이 없는 열가소성 폴리이미드(TPI) 전구체를 주성분으로 하여 이곳에 감광성 아크릴 레이트 수지가 배합된 것으로서, 상기 열가소성 폴리이미드 전구체는 자외선 노광이나 230℃ 이하의 열처리에 의하여 불용성 폴리이미드로 변화하는 특성을 갖는다.Here, the liquid photosensitive polyimide 600 is composed of a photosensitive acrylate resin containing a thermoplastic polyimide (TPI) precursor having no photosensitivity as a main component, and the thermoplastic polyimide precursor is UV exposed or 230 It has the property of changing to insoluble polyimide by heat treatment.
이때, 상기 액상의 감광성 폴리이미드(600)는 임의의 층상에 필림 형상으로 구현되는 것이 가능하고, 이에 의하여 롤-투-롤(Roll to Roll) 공정을 통하여 커버-레이(C-lay)의 성형이 가능하기 때문에 작업성이 뛰어난 동시에 가공 정밀도 를 향상시킬 수 있다는 장점을 갖는다.At this time, the liquid photosensitive polyimide 600 can be implemented in a film shape on any layer, thereby forming a cover-lay (C-lay) through a roll-to-roll (Roll to Roll) process Since this is possible, it has the advantage that the workability is excellent and the machining precision can be improved.
또한, 상기 액상의 감광성 폴리이미드(600)는 알카리 수용액(1.0% ~ Na2CO3)으로 현상할 수 있기 때문에 해상도가 뛰어날 뿐만 아니라 유연하고 연신율이 뛰어난 박막 형상의 절연막을 얻을 수 있다.In addition, since the liquid photosensitive polyimide 600 can be developed with an aqueous alkali solution (1.0% to Na 2 CO 3 ), it is possible to obtain a thin film insulating film having excellent resolution and excellent elongation.
또한, 상기 액상의 감광성 폴리이미드(600)는 접착력이 우수하여 별도의 접착제층이 불필요 할 뿐만 아니라 밀착성, 전기 절연성, 내열성, 내용제성, 내약품성을 갖고 있어 고성능/다층의 Rigid-flex 인쇄회로기판을 제조하는 데 이용된다.In addition, the liquid photosensitive polyimide 600 is excellent in adhesive force, which does not require a separate adhesive layer, and has adhesiveness, electrical insulation, heat resistance, solvent resistance, and chemical resistance, so that a high performance / multilayer Rigid-flex printed circuit board is provided. It is used to prepare.
상술한 바와 같이 액상의 감광성 폴리이미드(600)를 동박적층판(100)상에 도포한 후, 상기 도포된 액상의 감광성 폴리이미드(600)를 소정의 조건하에서 건조 시키기 위한 예비 건조 공정을 수행한다.After applying the liquid photosensitive polyimide 600 on the copper-clad laminate 100 as described above, a preliminary drying process for drying the applied liquid photosensitive polyimide 600 under a predetermined condition is performed.
즉, 상기 예비 건조 공정은 액상의 감광성 폴리이미드(600)를 동박적층판(100)상에 코팅한 후 평탄한 표면 상태를 보존하는 동시에 노광 공정에서의 노광 작업을 용이하게 하기 위한 것으로서, 약 70~100℃ 내외의 온도를 갖는 8~30분 정도의 승온시간과 10~30분(단면 건조시) 정도의 온도 유지 시간을 갖는 온도 프로파일을 형성하면서 액상의 감광성 폴리이미드에 대한 예비 건조 공정을 수행한다.That is, the preliminary drying step is to coat the liquid photosensitive polyimide 600 on the copper-clad laminate 100 to preserve the flat surface state and to facilitate the exposure operation in the exposure process, and about 70 to 100. A preliminary drying process for the liquid photosensitive polyimide is performed while forming a temperature profile having a temperature raising time of about 8 to 30 minutes having a temperature of about 30 ° C. and a temperature holding time of about 10 to 30 minutes (when drying the section).
상술한 바와 같이 동박적층판(100)에 도포된 액상의 감광성 폴리이미드(600)에 대한 예비 공정을 수행한 후, 동박적층판(100) 중에서 플렉서블 영역에 도포된 액상의 감광성 폴리이미드(600)에 대한 경화 처리를 수행한다.After performing the preliminary process for the liquid photosensitive polyimide 600 coated on the copper-clad laminate 100 as described above, the liquid photosensitive polyimide 600 applied to the flexible region in the copper-clad laminate 100 Curing treatment is performed.
즉, 상기 액상의 감광성 폴리이미드(600)가 도포된 동박적층판(100)상에 소정의 회로패턴(710)이 형성된 아트워크 필림(700)을 밀착시킨 후 자외선 노광을 수행하여 상기 액상의 감광성 폴리이미드(600)에 대한 경화 처리를 수행한다.That is, after contacting the artwork film 700 having a predetermined circuit pattern 710 formed on the copper-clad laminate 100 to which the liquid photosensitive polyimide 600 is applied, ultraviolet ray exposure is performed to perform the liquid photosensitive polyimide. Curing treatment is performed on the mead 600.
이후, 현상액을 이용하여 상기 감광성 폴리이미드(600) 중에서 경화 처리된 부분, 즉, 플렉서블 생성 영역에 형성된 감광성 폴리이미드(600)를 제외한 나머지 영역의 감광성 폴리이미드(600)를 제거함으로써, 플렉서블 생성 영역에 형성된 회로패턴(130)을 보호하는 커버-레이(610)를 상기 플렉서블 생성 영역에 형성한다.Subsequently, the flexible generation region is removed by removing the photosensitive polyimide 600 in the remaining region except for the photosensitive polyimide 600 formed in the flexible generation region, that is, the hardened portion of the photosensitive polyimide 600 using a developer. A cover-lay 610 that protects the circuit pattern 130 formed in the substrate is formed in the flexible generation region.
상술한 바와 같이 플렉서블 생성 영역에 형성된 회로패턴(130)을 보호하기 위한 감광성 폴리이미드(600)로 구성된 커버-레이(610)를 형성한 후, 도 3m에 도시된 바와 같이, 상기 동박적층판(100)상에 기계적 강도를 유지시키기 위한 프리플레그(800)를 도포한다.As described above, after forming the cover-lay 610 made of the photosensitive polyimide 600 to protect the circuit pattern 130 formed in the flexible generation region, as shown in FIG. 3m, the copper-clad laminate 100 Prepreg 800 is applied to maintain the mechanical strength.
이후, 상기 동박적층판(100)에 도포된 프리프레그(800) 중에서 커버레이(610)가 성형된 플렉서블 형성 영역에 도포된 프리프레그(800)에 대한 윈도우 에칭을 수행함으로써, 도 3n에 도시된 바와 같이, 프리프레그(800)가 잔류하여 기계적 강도를 유지하는 리지드 영역(140)과, 상기 프리프레그(800)가 제거된 동시에 커버-레이(610)가 코팅된 플렉서블 영역(150)이 형성된 리지드-플렉서블 인쇄회로기판을 형성한다.Thereafter, among the prepregs 800 applied to the copper-clad laminate 100, window etching is performed on the prepreg 800 applied to the flexible formation region in which the coverlay 610 is formed, as shown in FIG. 3N. Similarly, the rigid region 140 in which the prepreg 800 remains to maintain mechanical strength, and the rigid region in which the prepreg 800 is removed and the cover region 610 is coated with the flexible region 150 are formed. A flexible printed circuit board is formed.
상술한 바와 같이 리지드 영역(140)과 커버레이(610)가 성형된 플렉서블 영역(150)이 형성된 리지드-플렉서블 인쇄회로기판을 형성한 후, 도 3o 및 도 3p에 도시된 바와 같이, 다층의 리지드 플렉서블 인쇄회로기판을 형성하기 위하여 리지드-플렉서블 인쇄회로기판을 프리플레그(800')를 개재하여 상호 대향하도록 적층한 후 프레스 성형을 수행하여 상호 접합시킨다.After forming the rigid-flexible printed circuit board on which the rigid region 140 and the flexible region 150 formed with the coverlay 610 are formed as described above, as shown in FIGS. 3O and 3P, the multilayer rigid In order to form a flexible printed circuit board, the rigid-flexible printed circuit boards are laminated to face each other via a preflag 800 ', and then press-molded to perform mutual bonding.
이후, 상기 프리프레그(800')를 개재하여 상호 접합된 리지드-플렉서블 인쇄회로기판에 대한 드릴링 공정 또는 레이저 가공을 수행하여 비아홀 영역(900)을 형성한 후 층간 전기적 접속을 수행하기 위하여 상기 비아홀 영역(900)에 대한 동도금(910)을 수행함으로써, 도 3q에 도시된 바와 같이, 플렉서블 영역(150)에 형성된 회로패턴(130)을 보호하기 위한 커버레이(610)가 롤-투-롤 공정에 의하여 형성된 다층의 리지드-플렉서블 인쇄회로기판을 완성시킨다.Subsequently, a via hole region 900 is formed by performing a drilling process or a laser processing on the rigid-flexible printed circuit board bonded to each other via the prepreg 800 'to form an electrical connection between the via holes. By performing copper plating 910 on the 900, a coverlay 610 for protecting the circuit pattern 130 formed in the flexible region 150 is subjected to a roll-to-roll process, as shown in FIG. 3Q. Thereby forming a multilayer rigid-flexible printed circuit board.
상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 커버-레이 성형 방법에 따르면, 인쇄회로기판의 플렉서블 영역에 형성된 회로패턴을 액상의 감광성 폴리이미드를 이용한 롤-투-롤 공정에 의해 일괄 성형된 박막의 커버-레이로 피복하여 보호함으로써, 제품의 생산성을 극대화 할 수 있을 뿐만 아니라 커버-레이로 인한 단차 증가에 의해 야기되는 제조 공정상의 불량 요인을 원천적으로 제거하여 제품의 신뢰성을 극대화 할 수 있다는 효과를 제공한다. As described above, according to the cover-lay forming method of a printed circuit board according to the present invention, a circuit pattern formed in the flexible region of the printed circuit board is collectively formed by a roll-to-roll process using a liquid photosensitive polyimide. By covering and protecting with a thin film cover-lay, not only can you maximize the productivity of the product, but also eliminate the defects in the manufacturing process caused by the step difference caused by the cover-lay, thereby maximizing the reliability of the product. Provide effect.
여기에서, 상술한 본 발명에서는 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 , 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Herein, although the present invention has been described with reference to the preferred embodiments, those skilled in the art will variously modify the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. And can be changed.
도 1은 종래의 폴리이미드 필름을 이용한 부분 도포법에 의한 커버레이 성형 과정을 설명하기 위한 리지드-플렉서블 기판의 분해 사시도.1 is an exploded perspective view of a rigid-flexible substrate for explaining a coverlay forming process by a partial coating method using a conventional polyimide film.
도 2는 종래의 폴리이미드 필름을 이용한 전면 도포법에 의한 커버레이 성형 과정을 설명하기 위한 리지드-플렉서블 기판의 분해 사시도.Figure 2 is an exploded perspective view of a rigid-flexible substrate for explaining the coverlay forming process by the front coating method using a conventional polyimide film.
도 3은 본 발명에 따른 액상의 감광성 폴리이미드를 이용한 롤-투-롤 공정에 의한 커버레이 성형 과정을 설명하기 위한 리지드-플렉서블 기판의 공정도.3 is a process diagram of a rigid-flexible substrate for explaining a coverlay forming process by a roll-to-roll process using a liquid photosensitive polyimide according to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100 : 동박적층판(CCL) 110 : 폴리이미드층100 copper clad laminate (CCL) 110 polyimide layer
120 : 동박층 130 : 회로패턴120: copper foil layer 130: circuit pattern
140 : 리지드 영역 150 : 플렉서블 영역140: rigid area 150: flexible area
200 : 드라이필름 300 : 아트워크 필름200: dry film 300: artwork film
400 : 레지스트 잉크 410 : 솔더레지스트 패턴400: resist ink 410: solder resist pattern
500 : 아트워크 필름 510 : 아트워크 패턴500: artwork film 510: artwork pattern
600 : 액상의 감광성 폴리이미드 610 : 커버레이600: liquid photosensitive polyimide 610: coverlay
700 : 아트워크 패턴 710 : 아트워크 패턴700: Artwork Pattern 710: Artwork Pattern
800, 800' : 프리프레그 900 : 비아홀 형성 영역800, 800 ': prepreg 900: via hole forming area
910 : 동도금 910: Copper Plating
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100722620B1 (en) * | 2005-10-31 | 2007-05-28 | 삼성전기주식회사 | Rigid-flexible Print circuit board and method for manufacturing thereof |
| KR100722621B1 (en) * | 2005-10-28 | 2007-05-28 | 삼성전기주식회사 | Method for manufacturing Rigid-flexible Printed Circuit Board |
| KR100771308B1 (en) * | 2006-08-21 | 2007-10-29 | 삼성전기주식회사 | Fabricating method of rigid flexible printed circuit board |
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Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100722621B1 (en) * | 2005-10-28 | 2007-05-28 | 삼성전기주식회사 | Method for manufacturing Rigid-flexible Printed Circuit Board |
| KR100722620B1 (en) * | 2005-10-31 | 2007-05-28 | 삼성전기주식회사 | Rigid-flexible Print circuit board and method for manufacturing thereof |
| KR100771308B1 (en) * | 2006-08-21 | 2007-10-29 | 삼성전기주식회사 | Fabricating method of rigid flexible printed circuit board |
| US8188372B2 (en) | 2006-09-21 | 2012-05-29 | Daisho Denshi Co., Ltd. | Flex-rigid printed wiring board and manufacturing method thereof |
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| KR101020848B1 (en) * | 2008-12-01 | 2011-03-09 | 삼성전기주식회사 | Method for manufacturing flexible printed circuits board |
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