KR100887675B1 - Rigid-flexible printed circuit board and method for manufacturing thereof - Google Patents

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Abstract

A rigid-flexible printed circuit board and a method for manufacturing thereof is provided to form an insulating layer on a flexible substrate so there is no need to form a copper layer on the substrate. A rigid-flexible printed circuit board includes a flexible substrate(110), a bonding sheet(120), an insulating layer(130'), a second circuit pattern(140') and a via(150). A flexible substrate includes a flexible region and a rigid region. A first circuit pattern(112) is formed on the flexible substrate, and the bonding sheet is formed at one side of rigid region. The insulating layer is formed at the one side of the bonding sheet, and the insulating layer covers the flexible substrate. A second circuit pattern is formed at one side of the insulating layer. The via is formed the insulating layer and the bonding sheet.

Description

경연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법{Rigid-flexible printed circuit board and method for manufacturing thereof}Rigid-flexible printed circuit board and method for manufacturing thereof

본 발명은 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible printed circuit board and a method of manufacturing the same.

경연성 인쇄회로기판(rigid-flexible printed circuit board)은 재질이 딱딱한 경성의 리지드 기판과 쉽게 휨이 가능한 필름 형태인 연성의 플렉서블 기판을 구조적으로 결합시킨 기판으로, 별도의 커넥터(connector) 없이 외층을 형성하는 부분인 리지드부와 내층을 형성하는 플렉서블부가 연결되어 있는 기판이다.Rigid-flexible printed circuit board is a board that structurally combines a rigid rigid board with a hard material and a flexible flexible board in the form of a film that can be easily bent, and has an outer layer without a connector. It is a board | substrate with which the rigid part which is a part to form, and the flexible part which forms an inner layer are connected.

전자부품의 소형화 및 집적화에 따라 다수의 능동 및 수동소자를 표면 상에 장착할 수 있는 다양한 다층 인쇄회로기판이 개발되고 있다. 그 중에서도 기판이 차지하는 공간을 최소화할 수 있고 입체적, 공간적 변형이 가능한 경연성 다층 인쇄회로기판(rigid-flex multi layer printed circuit board)에 대한 활발한 연구가 진행되고 있다.BACKGROUND With the miniaturization and integration of electronic components, various multilayer printed circuit boards capable of mounting a plurality of active and passive elements on a surface have been developed. Among them, active research is being conducted on rigid-flex multi layer printed circuit boards that can minimize the space occupied by the substrate and enable three-dimensional and spatial deformation.

휴대용 핸드폰에 주로 채용되는 경연성 다층 인쇄회로기판은 핸드폰의 다양한 기능 추가와 소형화, 슬림화에 따라 지속적으로 패턴 회로의 미세화가 요구되고 있다. 특히, 반도체 패키지의 볼 피치(ball pitch)가 협소해 짐에 따라 내층 회로 뿐만 아니라 패키지가 실장되는 외층 회로의 고밀도화가 요구되고 있는 실정이다.Rigid multilayer printed circuit boards, which are mainly used in portable mobile phones, are constantly required for miniaturization of pattern circuits according to the addition of various functions, miniaturization, and slimness of mobile phones. In particular, as the ball pitch of the semiconductor package is narrowed, it is required to increase the density of not only the inner circuit but also the outer circuit in which the package is mounted.

종래 기술에 따른 경연성 다층 인쇄회로기판은, 롤 투 롤(Roll to Roll)공법을 적용하여 서브트렉티브(Subtractive) 방식으로 내층(inner layer)을 제작한 후 상, 하에 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)을 프레스(Press)로 적층한 다층 기판에 스루홀(Through Hole)을 형성하고, 도금하여 층간 접촉시킴에 따라 제조되었다.In the flexible multilayer printed circuit board according to the prior art, after fabricating an inner layer in a subtractive manner by applying a roll to roll method, a flexible copper clad laminate is applied above and below. ) Was manufactured by forming a through hole in a multilayer substrate laminated with a press, plating, and contacting the layers.

이 경우, 층간 접촉을 위해 비아 홀(via hole)을 도금 시키면서 FCCL의 동박에도 도금이 되므로, 12 마이크로미터의 동박을 사용할 경우, 최종적으로 25 마이크로미터 이상의 구리층이 외곽에 형성되어, 미세한 외층 회로를 형성할 수 없다는 문제점이 있어 왔다.In this case, since the via hole is plated for the interlayer contact, the copper foil of FCCL is also plated, so when 12 micrometers copper foil is used, a copper layer of 25 micrometers or more is finally formed on the outer side, and a fine outer layer circuit is formed. There has been a problem that cannot be formed.

이에, 미세한 외층 회로가 형성되는 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법이 요구되고 있다.Accordingly, there is a demand for a flexible printed circuit board on which a fine outer layer circuit is formed and a manufacturing method thereof.

본 발명은, 외층에 미세한 회로 패턴이 형성 되어, 굴곡성 및 신뢰성을 증가시킬 수 있는 경연성 인쇄회로기판과, 공정을 단순화하고 재료비를 절감할 수 있는 경연성 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 것이다.The present invention provides a flexible printed circuit board having a fine circuit pattern formed on an outer layer thereof to increase flexibility and reliability, and a method of manufacturing a flexible printed circuit board which can simplify a process and reduce material costs.

본 발명의 일 측면에 따르면, 리지드(rigid) 영역과 플렉서블(flexible) 영역으로 구획되며, 제1 회로 패턴이 형성되는 연성 기판을 제공하는 단계, 리지드 영역의 일면에 본딩 시트(bonding sheet)를 형성하는 단계, 연성 기판을 커버하도록 본딩 시트의 일면에 절연층을 형성하는 단계, 제1 회로 패턴에 상응하도록 절연층 및 본딩 시트에 비아(via)를 형성하는 단계, 및 절연층의 일면에 제2 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 경연성 인쇄회로기판 제조 방법이 제공된다.According to an aspect of the invention, the step of providing a flexible substrate partitioned into a rigid (rigid) region and a flexible (flexible) region, the first circuit pattern is formed, forming a bonding sheet on one surface of the rigid region Forming an insulating layer on one surface of the bonding sheet to cover the flexible substrate, forming a via in the insulating layer and the bonding sheet to correspond to the first circuit pattern, and forming a second layer on one surface of the insulating layer. Provided is a method of manufacturing a flexible printed circuit board including forming a circuit pattern.

비아를 형성하는 단계는, 제1 회로 패턴에 상응하도록 절연층 및 본딩 시트에 비아홀(via hole)을 천공하는 단계, 비아홀 및 절연층의 일면에 시드층(seed layer)을 형성하는 단계, 및 시드층의 일면에 전도층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.The forming of the via may include drilling a via hole in the insulating layer and the bonding sheet to correspond to the first circuit pattern, forming a seed layer on one surface of the via hole and the insulating layer, and seeding. Forming a conductive layer on one surface of the layer.

비아홀을 천공하는 단계는, CO2 드릴을 이용하여 수행될 수 있다.Drilling the via hole, CO 2 It can be performed using a drill.

비아홀을 천공하는 단계와 시드층을 형성하는 단계 사이에, 비아홀 및 절연층과, 시드층 사이의 접착력이 증가하도록, 비아홀 및 절연층의 일면을 표면 처리하는 단계를 더 수행할 수 있다.Between the step of drilling the via hole and forming the seed layer, the surface treatment of one surface of the via hole and the insulating layer may be further performed to increase the adhesion between the via hole and the insulating layer and the seed layer.

표면 처리하는 단계는, 비아홀 및 절연층의 일면에 에너지를 가진 불활성 이온을 조사하는 단계, 및 비아홀 및 절연층의 일면에 반응성 가스를 공급하는 단계를 포함할 수 있다.The surface treatment may include irradiating inert ions having energy on one surface of the via hole and the insulating layer, and supplying a reactive gas to one surface of the via hole and the insulating layer.

절연층은 폴리이미드(polyimide), 액정 크리스탈 폴리머(liquid crystal polymer) 및 테프론(PTFE) 중에서 적어도 어느 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.The insulating layer may include at least one of polyimide, liquid crystal polymer, and Teflon.

시드층을 형성하는 단계는 진공 증착에 의해 수행될 수 있다.Forming the seed layer may be performed by vacuum deposition.

전도층을 형성하는 단계는 전해 도금에 의해 수행될 수 있다.Forming the conductive layer may be performed by electrolytic plating.

연성 기판을 제공하는 단계와 절연층을 형성하는 단계 사이에, 플렉서블 영역의 일면에 제1 커버 레이(the first cover-lay)를 형성하는 단계를 더 수행하고, 제2 회로 패턴을 형성하는 단계 이후에, 제1 커버 레이에 상응하여 절연층의 일면에 제2 커버 레이를 형성하는 단계를 더 수행할 수 있다.Between providing the flexible substrate and forming the insulating layer, further performing the step of forming the first cover lay on one surface of the flexible region, and after forming the second circuit pattern The second coverlay may be further formed on one surface of the insulating layer corresponding to the first coverlay.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 리지드 영역과 플렉서블 영역으로 구획되며, 제1 회로 패턴이 형성되는 연성 기판과, 리지드 영역의 일면에 형성되는 본딩 시트와, 연성 기판을 커버하도록 본딩 시트의 일면에 형성되는 절연층과, 절연층의 일면에 형성되는 제2 회로 패턴과, 제1 회로 패턴과 제2 회로 패턴을 전기적으로 연결시키도록 절연층 및 본딩 시트에 형성되는 비아를 구비하는 경연성 인쇄회로기판이 제공된다.In addition, according to another aspect of the present invention, the flexible substrate is divided into a rigid region and a flexible region, a bonding sheet formed on one surface of the rigid region, a bonding sheet formed on one surface of the rigid region, and one surface of the bonding sheet to cover the flexible substrate. Flexible printing comprising an insulating layer formed on the insulating layer, a second circuit pattern formed on one surface of the insulating layer, and vias formed on the insulating layer and the bonding sheet to electrically connect the first circuit pattern and the second circuit pattern. A circuit board is provided.

제2 회로 패턴은, 절연층의 일면에 형성되는 시드(seed)와, 시드의 일면에 형성되는 전도성 패턴을 구비할 수 있다.The second circuit pattern may include a seed formed on one surface of the insulating layer and a conductive pattern formed on one surface of the seed.

제2 회로 패턴의 두께는 제1 회로 패턴의 두께에 상응할 수 있다.The thickness of the second circuit pattern may correspond to the thickness of the first circuit pattern.

절연층은 폴리이미드, 액정 크리스탈 폴리머 및 테프론 중에서 적어도 어느 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.The insulating layer may include at least one of polyimide, liquid crystal crystal polymer, and teflon.

플렉서블 영역의 일면에 형성되는 제1 커버 레이와, 제1 커버 레이에 상응하여 절연층의 일면에 형성되는 제2 커버 레이를 더 구비할 수 있다.The display device may further include a first cover lay formed on one surface of the flexible region and a second cover lay formed on one surface of the insulating layer corresponding to the first cover lay.

본 발명의 실시예에 따르면, 외층에 미세한 회로 패턴을 형성할 수 있어, 굴곡성 및 신뢰성을 증가시킬 수 있고, 제조 공정을 단순화하고 재료비를 절감할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, it is possible to form a fine circuit pattern on the outer layer, it is possible to increase the flexibility and reliability, simplify the manufacturing process and reduce the material cost.

본 발명에 따른 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조 방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Embodiments of a flexible printed circuit board and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals. Duplicate description thereof will be omitted.

또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.In addition, terms such as first and second used below are merely identification symbols for distinguishing the same or corresponding components, and the same or corresponding components are limited by terms such as the first and second components. no.

도 1은 본 발명의 다른 측면에 따른 경연성 인쇄회로기판 제조 방법의 일 실시예를 나타낸 순서도이고, 도 2 내지 도 13은 본 발명의 다른 측면에 따른 경연성 인쇄회로기판 제조 방법 일 실시예의 각 공정을 나타낸 단면도이다.1 is a flow chart showing an embodiment of a method for manufacturing a flexible printed circuit board according to another aspect of the present invention, Figures 2 to 13 are each of the method for manufacturing a flexible printed circuit board according to another aspect of the present invention It is sectional drawing which shows process.

도 1 내지 도 13를 참조하면, 경연성 인쇄회로기판(100), 연성 기판(110), 제1 회로 패턴(112), 본딩 시트(bonding sheet, 120), 절연층(130, 130'), 시드층(142), 전도층(144), 제2 회로 패턴(140'), 시드(seed, 142'), 전도성 패턴(144'), 비아홀(via hole, 155), 비아(via, 150), 제1 커버 레이(the first cover-lay, 160), 제2 커버 레이(165), 솔더 레지스트(solder resist, 170), 스루홀(through hole, 185), 인터커넥션(interconnection, 180), 이온 건(190), 공급 기(195)가 도시되어 있다.1 to 13, the flexible printed circuit board 100, the flexible substrate 110, the first circuit pattern 112, the bonding sheet 120, the insulating layers 130 and 130 ′, Seed layer 142, conductive layer 144, second circuit pattern 140 ′, seed 142 ′, conductive pattern 144 ′, via hole 155, via 150 The first coverlay (160), the second coverlay (165), solder resist (170), through hole (185), interconnection (180), ions Gun 190, feeder 195 is shown.

본 실시예에 따르면, 연성 기판(110)에 절연층(130)을 직접 형성함으로써, 절연층(130) 대신 FCCL(flexible copper clad laminate)을 사용하여 비아(150)를 형성할 시에 동박층이 두꺼워져 에칭 편차가 커지게 되는 문제를 방지하여, 제1 회로 패턴(112)의 두께에 상응하는 미세한 제2 회로 패턴(140')을 형성할 수 있는 동시에, 제2 회로 패턴(140')의 두께가 얇아짐에 따라, 경연성 인쇄회로기판(100)의 굴곡성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 경연성 인쇄회로기판(100) 제조 방법이 제시된다.According to the present embodiment, the insulating layer 130 is directly formed on the flexible substrate 110, so that the copper foil layer may be formed when the via 150 is formed by using a flexible copper clad laminate (FCCL) instead of the insulating layer 130. The thickness of the second circuit pattern 140 'can be formed by forming a second fine circuit pattern 140' corresponding to the thickness of the first circuit pattern 112 by preventing the problem of thickening and increasing etching variation. As the thickness becomes thinner, a method of manufacturing a flexible printed circuit board 100 capable of improving flexibility and reliability of the flexible printed circuit board 100 is provided.

또한, 연성 기판(110)에 절연층(130)을 직접 형성함으로써, 절연층(130) 대신 FCCL을 사용할 시에 비아홀(155)의 가공을 위해 요구되는 동박층 제거 공정을 생략할 수 있어, 공정을 단순화할 수 있고, 재료비도 절감할 수 있는 경연성 인쇄회로기판(100) 제조 방법이 제시된다.In addition, by directly forming the insulating layer 130 on the flexible substrate 110, when using the FCCL instead of the insulating layer 130, the copper foil layer removal process required for the processing of the via hole 155 can be omitted. A method of manufacturing a flexible printed circuit board 100 capable of simplifying and reducing material costs is provided.

또한, 연성 기판(110)에 절연층(130)을 직접 형성하기 위해, 절연층(130)에 이온 빔 처리를 함으로써, 절연층(130)과 시드층(142) 간의 접착력을 향상시켜 보다 용이하게 시드층(142)을 형성시킬 수 있는 경연성 인쇄회로기판(100) 제조 방법이 제시된다. In addition, in order to form the insulating layer 130 directly on the flexible substrate 110, by performing ion beam treatment on the insulating layer 130, the adhesive force between the insulating layer 130 and the seed layer 142 may be improved to make it easier. A method of manufacturing a flexible printed circuit board 100 capable of forming the seed layer 142 is provided.

먼저, 도 2와 같이, 리지드(rigid) 영역과 플렉서블(flexible) 영역으로 구획되며, 제1 회로 패턴이 형성되는 연성 기판을 제공한다(S110). 여기서, 리지드 영역과 플렉서블 영역이란, 가상으로 구획된 영역으로, 리지드 영역에 본딩 시트(120)가 형성되고 경화되어 경연성 인쇄회로기판(100)의 리지드 부분이 될 수 있 고, 플렉서블 영역에 제1 커버 레이(160)가 형성되어 경연성 인쇄회로기판(100)의 플렉서블 부분이 될 수 있다.First, as shown in FIG. 2, a flexible substrate is divided into a rigid region and a flexible region, and a first circuit pattern is formed (S110). Here, the rigid region and the flexible region may be virtually divided regions, and the bonding sheet 120 may be formed and cured in the rigid region to be a rigid portion of the flexible printed circuit board 100. 1 The coverlay 160 may be formed to be a flexible part of the flexible printed circuit board 100.

연성 기판(110)의 제1 회로 패턴(112)은, FCCL의 동박층을 포토 리소그래피(photo-lithography) 방식을 이용하여 소정 패턴의 에칭 레지스트를 형성하고, 에칭 레지스트가 형성되지 않은 동박층 부분을 에칭함에 따라 형성될 수 있다.The first circuit pattern 112 of the flexible substrate 110 forms an etching resist having a predetermined pattern by using a photo-lithography method on the copper foil layer of FCCL, and forms a portion of the copper foil layer on which the etching resist is not formed. It may be formed by etching.

다음으로, 도 3과 같이, 플렉서블 영역의 일면에 제1 커버 레이를 형성한다(S120). 제1 커버 레이(160)는, 연성 기판(110)의 플렉서블 영역의 일면에 형성될 수 있다. 즉, 제1 회로 패턴(112) 중, 연성 기판(110)의 플렉서블 영역에 위치한 일부분을 커버하도록 연성 기판(110)의 일면에 형성될 수 있다.Next, as shown in FIG. 3, a first cover lay is formed on one surface of the flexible region (S120). The first cover lay 160 may be formed on one surface of the flexible region of the flexible substrate 110. That is, the first circuit pattern 112 may be formed on one surface of the flexible substrate 110 so as to cover a portion located in the flexible region of the flexible substrate 110.

제1 커버 레이(160)는 유연성을 가진 물질로 이루어질 수 있으므로, 연성 기판(110)의 플렉서블 영역에 형성된 제1 회로 패턴(112)을 보호함과 동시에, 경연성 인쇄회로기판(100)의 굴곡성을 향상시킬 수 있다.Since the first coverlay 160 may be made of a flexible material, the first cover pattern 160 may protect the first circuit pattern 112 formed in the flexible region of the flexible substrate 110 and at the same time, the flexibility of the flexible printed circuit board 100 may be reduced. Can improve.

다음으로, 도 4와 같이, 리지드 영역의 일면에 본딩 시트를 형성한다(S130). 본딩 시트(120)는, 예를 들어, 프리프레그(prepreg)와 같은 반경화 상태의 물질을 이용할 수 있으며, 제1 회로 패턴(112) 중, 연성 기판(110)의 리지드 영역에 위치한 일부를 커버하도록 연성 기판(110)의 일면에 형성될 수 있다.Next, as shown in FIG. 4, a bonding sheet is formed on one surface of the rigid region (S130). The bonding sheet 120 may use, for example, a material in a semi-cured state such as prepreg, and covers a portion of the first circuit pattern 112 that is located in the rigid region of the flexible substrate 110. It may be formed on one surface of the flexible substrate 110 to.

이 때, 본딩 시트(120)는, 연성 기판(110)의 일면에 형성된 후에, 경화시킬 수 있으며, 이에 따라, 본딩 시트(120)가 형성된 부분은 경연성 인쇄회로기판(100)의 리지드 부분이 될 수 있다.In this case, the bonding sheet 120 may be hardened after being formed on one surface of the flexible substrate 110. Accordingly, the rigid portion of the flexible printed circuit board 100 may be formed in the portion where the bonding sheet 120 is formed. Can be.

다음으로, 도 5와 같이, 연성 기판을 커버하도록 본딩 시트의 일면에 절연층 을 형성한다(S140). 다층으로 이루어진 경연성 인쇄회로기판(100)을 구성하기 위해, 연성 기판(110)을 커버하도록 본딩 시트(120)의 일면에 절연층(130)을 형성할 수 있으며, 절연층(130)의 일면에는 제2 회로 패턴(140')이 형성될 수 있다.Next, as shown in FIG. 5, an insulating layer is formed on one surface of the bonding sheet to cover the flexible substrate (S140). In order to configure the flexible printed circuit board 100 having a multilayer, an insulating layer 130 may be formed on one surface of the bonding sheet 120 to cover the flexible substrate 110, and one surface of the insulating layer 130 may be formed. The second circuit pattern 140 ′ may be formed in the second circuit pattern 140 ′.

본딩 시트(120)의 일면에 연성 기판(110)을 커버하도록 절연층(130)을 직접 적층함에 따라, 연성 기판(110)의 일면에 또 다른 FCCL을 적층하고 이 FCCL 동박층의 일부를 제거하여 외층 회로 패턴을 형성하는 경우에 비해, 비아홀(155)의 천공을 위한 동박층 제거 공정이 필요 없게 되어, 동박층의 일부 제거에 따르는, 포토 리소그래피 및 에칭 공정을 생략할 수 있고, 결과적으로, 경연성 인쇄회로기판(100)의 제조에 있어, 공정비와 재료비를 절감할 수 있다.As the insulating layer 130 is directly laminated on one surface of the bonding sheet 120 to cover the flexible substrate 110, another FCCL is laminated on one surface of the flexible substrate 110, and a part of the FCCL copper foil layer is removed. Compared with the case of forming the outer layer circuit pattern, the copper foil layer removing process for the drilling of the via holes 155 is not necessary, so that the photolithography and etching process due to the partial removal of the copper foil layer can be omitted, and consequently, the contest In manufacturing the printed circuit board 100, process cost and material cost can be reduced.

다음으로, 제1 회로 패턴에 상응하도록 절연층 및 본딩 시트에 비아를 형성한다(S150). 비아(150)를 형성하는 공정은 비아홀(155)을 천공하는 공정, 비아홀(155) 및 절연층(130')의 일면에 표면 처리를 하는 공정, 비아홀(155) 및 절연층(130')의 일면에 시드층(142) 및 전도층(144)을 형성하는 공정으로 나누어 설명할 수 있다.Next, vias are formed in the insulating layer and the bonding sheet so as to correspond to the first circuit pattern (S150). The process of forming the via 150 is a process of drilling the via hole 155, a surface treatment of one surface of the via hole 155 and the insulating layer 130 ′, and a process of the via hole 155 and the insulating layer 130 ′. The seed layer 142 and the conductive layer 144 on one surface may be divided and described.

먼저, 도 6과 같이, 제1 회로 패턴에 상응하도록 절연층 및 본딩 시트에 비아홀을 천공한다(S152). 이 경우, CO2 드릴을 이용하여 비아홀(155)을 천공할 수 있으며, FCCL 대신 절연층(130)을 직접 형성하므로, FCCL의 동박층을 제거할 필요 없이 용이하게 비아홀(155)을 천공할 수 있다.First, as shown in FIG. 6, via holes are drilled in the insulating layer and the bonding sheet to correspond to the first circuit pattern (S152). In this case, the via hole 155 may be drilled using a CO 2 drill, and since the insulating layer 130 is directly formed instead of the FCCL, the via hole 155 may be easily drilled without having to remove the copper foil layer of the FCCL. have.

또한, 이외에도 다층으로 이루어진 경연성 인쇄회로기판(100)에 있어, 모든 층들 사이의 전기적 연결을 위하여, 인터커넥션(180)을 형성할 수 있으며, 이를 위하여 스루홀(185)을 천공할 수 있다.In addition, in the flexible printed circuit board 100 having multiple layers, an interconnection 180 may be formed for electrical connection between all layers, and a through hole 185 may be perforated.

이 후에, 비아홀 및 절연층과, 시드층 사이의 접착력이 증가하도록, 비아홀 및 절연층의 일면을 표면 처리한다(S153). 비아홀(155)과 절연층(130')의 표면 처리는 이온 빔(ion beam) 처리일 수 있으며, 이온 빔 처리하는 공정은 다음과 같이, 불활성 이온을 조사하는 공정과, 반응성 가스를 공급하는 공정으로 나누어 설명할 수 있다.Thereafter, one surface of the via hole and the insulating layer is surface-treated to increase the adhesion between the via hole and the insulating layer and the seed layer (S153). The surface treatment of the via hole 155 and the insulating layer 130 ′ may be ion beam treatment, and the ion beam treatment may include irradiating inert ions and supplying a reactive gas as follows. It can be explained by dividing by.

우선, 도 7과 같이, 비아홀 및 절연층의 일면에 에너지를 가진 불활성 이온을 조사한다(S154). 불활성 가스, 예를 들어, 아르곤 가스(Ar)를 플라즈마(plasma)화하여 에너지를 가진 불활성 이온, 예를 들어, 아르곤 이온(Ar+)을 생성 한 후, 이온 건(190)을 이용하여, 비아홀(155) 및 절연층(130')의 일면에, 이 아르곤 이온(Ar+)을 조사하여 1차적으로 비아홀(155) 및 절연층(130')의 일면에 불안정한 고리를 형성 시킬 수 있으며, 이에 따라, 비아홀(155) 및 절연층(130')의 일면은 반응성 가스와 반응할 수 있는 상태가 될 수 있다.First, as shown in FIG. 7, inert ions having energy are irradiated to one surface of the via hole and the insulating layer (S154). An inert gas, for example, argon gas (Ar) is plasma-generated to generate an inert ion having energy, for example, argon ions (Ar +), and then, using the ion gun 190, a via hole ( The argon ions (Ar +) may be irradiated to one surface of the 155 and the insulating layer 130 'to form an unstable ring on the first surface of the via hole 155 and the insulating layer 130'. One surface of the via hole 155 and the insulating layer 130 ′ may be in a state capable of reacting with a reactive gas.

뒤이어, 도 8과 같이, 비아홀 및 절연층의 일면에 반응성 가스를 공급한다(S155). 공급기(195)로부터, 비아홀(155) 및 절연층(130')의 일면에, 예를 들어, 산소(O2)와 같은 반응성 가스를 공급함으로써, 불안정한 고리와 산소와의 화학적 반응을 통해 비아홀(155) 및 절연층(130')의 일면에 친수성 작용기를 형성할 수 있다.Subsequently, as shown in FIG. 8, the reactive gas is supplied to one surface of the via hole and the insulating layer (S155). By supplying a reactive gas such as oxygen (O 2 ) to one surface of the via hole 155 and the insulating layer 130 ′ from the feeder 195, the via hole may be formed through a chemical reaction between an unstable ring and oxygen. 155 and a hydrophilic functional group may be formed on one surface of the insulating layer 130 ′.

이에 따라, 비아홀(155) 및 절연층(130')의 일면은 친수성으로 변화 되어, 금속과의 화학적 결합력이 증가될 수 있으며, 결과적으로 비아홀(155) 및 절연층(130')의 일면과, 시드층(142)과의 화학적 접찹력이 반영구적으로 증가될 수 있다.Accordingly, one surface of the via hole 155 and the insulating layer 130 'may be changed to hydrophilicity, thereby increasing the chemical bonding force with the metal, and consequently, one surface of the via hole 155 and the insulating layer 130', The chemical adhesion with the seed layer 142 may be increased semi-permanently.

이 경우, 절연층(130')은 이온 빔과 같은 표면 처리가 용이한, 폴리이미드(polyimide), 액정 크리스탈 폴리머(liquid crystal polymer) 또는 테프론(PTFE) 각각의 물질로 이루어지거나, 이들 중 2개 이상이 혼합된 혼합물로 이루어질 수 있어, 보다 용이하게 이온 빔 처리를 수행할 수 있다.In this case, the insulating layer 130 ′ is made of a material of polyimide, liquid crystal polymer, or Teflon (PTFE), or two of them, which are easy to treat a surface such as an ion beam. The above can be made of a mixed mixture, so that ion beam treatment can be performed more easily.

이와 같이, 폴리이미드, 액정 크리스탈 폴리머 또는 테프론과 같은 물질로 이루어진 절연층(130)의 일면과 비아홀(155)에 이온 빔 처리를 함으로써, 절연층(130') 일면의 접착력이 향상 될 수 있으므로, 보다 용이하게 미세한 두께의 시드층(142)을 형성할 수 있으므로, 이 시드층(142)에 전도층(144)을 형성하여 미세한 제2 회로 패턴(140')을 형성할 수 있음과 동시에, 제2 회로 패턴(140')의 두께가 얇아짐에 따라, 경연성 인쇄회로기판(100)의 굴곡성 및 신뢰성을 높일 수 있다.As such, by performing ion beam treatment on one surface of the insulating layer 130 and the via hole 155 made of a material such as polyimide, liquid crystal crystalline polymer, or Teflon, the adhesion of one surface of the insulating layer 130 ′ may be improved. Since the seed layer 142 having a fine thickness can be formed more easily, the conductive layer 144 can be formed on the seed layer 142 to form a fine second circuit pattern 140 ′. As the thickness of the two circuit patterns 140 ′ becomes thinner, flexibility and reliability of the flexible printed circuit board 100 may be improved.

이 후에, 도 9와 같이, 비아홀 및 절연층의 일면에 시드층을 형성한다(S156). 비아홀(155) 및 절연층(130')의 일면에, 진공 증착법을 이용하여 시드층(142)을 형성할 수 있으며, 비아홀(155) 및 절연층(130')이 이온 빔 처리를 거침에 따라, 비아홀(155) 및 절연층(130') 일면의 접착력이 높아져 보다 용이하게 시드층(142)을 형성할 수 있다.Thereafter, as illustrated in FIG. 9, a seed layer is formed on one surface of the via hole and the insulating layer (S156). On one surface of the via hole 155 and the insulating layer 130 ', the seed layer 142 may be formed by vacuum deposition, and as the via hole 155 and the insulating layer 130' undergo ion beam treatment, The adhesion of one surface of the via hole 155 and the insulating layer 130 ′ may be increased to more easily form the seed layer 142.

이 후에, 도 10과 같이, 시드층의 일면에 전도층을 형성한다(S158). 시드 층(142)의 일면에 전해 도금법을 이용하여 전도층(144)을 형성할 수 있으며, 이에 따라, 이 후에 형성될 제2 회로 패턴(140')과 제1 회로 패턴(112)이 서로 전기적으로 연결될 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 10, a conductive layer is formed on one surface of the seed layer (S158). The conductive layer 144 may be formed on one surface of the seed layer 142 by using an electroplating method, so that the second circuit pattern 140 ′ and the first circuit pattern 112 to be formed later are electrically connected to each other. Can be connected.

또한, 스루홀(185)에도 역시, 시드층(142)과 전도층(144)이 형성되므로, 다층으로 이루어지는 경연성 인쇄회로기판(100)의 모든 층들 간의 전기적 연결을 위한 인터커넥션(180)이 형성될 수 있다.In addition, since the seed layer 142 and the conductive layer 144 are formed in the through hole 185, the interconnection 180 for electrical connection between all the layers of the flexible printed circuit board 100 formed of the multilayer is formed. Can be formed.

다음으로, 도 11과 같이, 절연층의 일면에 제2 회로 패턴을 형성한다(S160). 제2 회로 패턴(140')은 절연층(130')에 형성되는 시드층(142) 및 전도층(144)의 일면에 포토 리소그래피 방식을 이용하여 에칭 레지스트를 형성하고, 에칭을 이용하여 이를 선택적으로 제거함으로써, 형성될 수 있으며, 이에 따라, 절연층(130')의 일면에 형성되는 시드(142')와, 시드(142')의 일면에 형성되는 전도성 패턴(144')으로 이루어지는 제2 회로 패턴(140')이 형성될 수 있다.Next, as shown in FIG. 11, a second circuit pattern is formed on one surface of the insulating layer (S160). The second circuit pattern 140 ′ forms an etching resist on one surface of the seed layer 142 and the conductive layer 144 formed on the insulating layer 130 ′ using a photolithography method, and selectively selects the etching resist using etching. And a second layer including a seed 142 'formed on one surface of the insulating layer 130' and a conductive pattern 144 'formed on one surface of the seed 142'. The circuit pattern 140 ′ may be formed.

다음으로, 도 12와 같이, 제1 커버 레이에 상응하여 절연층의 일면에 제2 커버 레이를 형성한다(S170). 제2 커버 레이(165)는, 연성 기판(110)의 플렉서블 영역에 형성된 제1 커버 레이(160)에 상응하여 제2 회로 패턴(140')의 일부를 커버하도록 절연층(130')의 일면에 형성될 수 있으며, 제1 커버 레이(160)와 마찬가지로, 유연성을 가진 물질로 이루어질 수 있으므로, 제2 회로 패턴(140') 중, 제1 커버 레이(160) 위치에 상응하는 부분을 보호함과 동시에, 경연성 인쇄회로기판(100)의 굴곡성을 향상시킬 수 있다.Next, as shown in FIG. 12, a second cover lay is formed on one surface of the insulating layer corresponding to the first cover lay (S170). The second cover lay 165 may cover one portion of the insulating layer 130 ′ to cover a portion of the second circuit pattern 140 ′ corresponding to the first cover lay 160 formed in the flexible region of the flexible substrate 110. It may be formed in the, and like the first cover lay 160, it may be made of a flexible material, thereby protecting the portion of the second circuit pattern 140 'corresponding to the position of the first cover lay 160. At the same time, the flexibility of the flexible printed circuit board 100 may be improved.

마지막으로, 도 13과 같이, 절연층의 일면에 솔더 레지스트를 형성한 다(S180). 솔더 레지스트(170)는, 솔더링(soldering)을 위하여 제2 회로 패턴(140')의 일부를 노출시키도록 절연층(130')의 일면에 형성될 수 있으며, 예를 들어, 포토 리소그래피 방식에 따라, 노광 및 현상 공정을 수행하여 제2 회로 패턴(140')의 일부를 제거할 수 있다.Finally, as shown in FIG. 13, a solder resist is formed on one surface of the insulating layer (S180). The solder resist 170 may be formed on one surface of the insulating layer 130 ′ to expose a portion of the second circuit pattern 140 ′ for soldering, for example, according to a photolithography method. A portion of the second circuit pattern 140 ′ may be removed by performing exposure and development processes.

이 경우, 솔더링이 보다 효율적으로 이루어질 수 있도록 솔더 레지스트(170)가 형성되지 않고 노출된 제2 회로 패턴(140')의 영역에는 금(Au)을 이용하여 도금을 할 수 있으며, 이에 따라, 솔더링 작업이 용이해질 뿐만 아니라, 전도성을 높여 경연성 인쇄회로기판(100)의 작동을 보다 원활히 할 수 있다.In this case, the solder resist 170 may be plated using gold (Au) in the exposed region of the second circuit pattern 140 'so that soldering may be performed more efficiently. Accordingly, soldering may be performed. Not only the operation is easy, but also the conductivity of the flexible printed circuit board 100 can be more smoothly increased.

본 실시예에 따르면, 연성 기판(110)에 절연층(130)을 직접 형성함으로써, 비아홀(155)의 가공을 위해 동박층을 제거하는 공정을 생략하여 공정을 단순화할 수 있고, 재료비도 절감할 수 있으며, 비아(150) 형성에 따라 제2 회로 패턴(140')의 두께가 두꺼워지는 문제를 방지할 수 있다.According to the present exemplary embodiment, by directly forming the insulating layer 130 on the flexible substrate 110, the process of removing the copper foil layer for the processing of the via hole 155 may be omitted, thereby simplifying the process and reducing the material cost. The thickness of the second circuit pattern 140 ′ may be prevented as the via 150 is formed.

또한, 연성 기판(110)에 절연층(130)을 직접 형성하기 위해, 절연층(130')에 이온 빔 처리를 함으로써, 절연층(130')과 시드층(142)의 접착력을 향상시킬 수 있다.In addition, in order to directly form the insulating layer 130 on the flexible substrate 110, an ion beam treatment may be performed on the insulating layer 130 ′, thereby improving adhesion between the insulating layer 130 ′ and the seed layer 142. have.

결과적으로, 시드층(142)과 전도층(144)의 두께를 감소시킴에 따라, 에칭 편차를 줄일 수 있어, 제1 회로 패턴(112)의 두께에 상응하는 미세한 제2 회로 패턴(140')을 형성할 수 있음과 동시에, 경연성 인쇄회로기판(100)의 굴곡성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.As a result, as the thickness of the seed layer 142 and the conductive layer 144 is reduced, the etching variation can be reduced, so that the fine second circuit pattern 140 ′ corresponding to the thickness of the first circuit pattern 112 can be reduced. At the same time it can be formed, and the flexibility and reliability of the flexible printed circuit board 100 can be improved.

다음으로, 본 발명의 다른 측면에 따른 경연성 인쇄회로기판의 일 실시예에 대하여 설명하도록 한다.Next, an embodiment of a flexible printed circuit board according to another aspect of the present invention will be described.

도 14는 본 발명의 일 측면에 따른 경연성 인쇄회로기판의 일 실시예를 나타낸 단면도이다. 도 14를 참조하면, 경연성 인쇄회로기판(300), 연성 기판(310), 제1 회로 패턴(312), 본딩 시트(320), 절연층(330), 제2 회로 패턴(340), 시드(342), 전도성 패턴(344), 비아홀(355), 비아(350), 제1 커버 레이(360), 제2 커버 레이(365), 솔더 레지스트(370), 스루홀(385), 인터커넥션(380) 이 도시되어 있다.14 is a cross-sectional view showing an embodiment of a flexible printed circuit board according to an aspect of the present invention. Referring to FIG. 14, the flexible printed circuit board 300, the flexible substrate 310, the first circuit pattern 312, the bonding sheet 320, the insulating layer 330, the second circuit pattern 340, and the seed 342, conductive pattern 344, via hole 355, via 350, first cover lay 360, second cover lay 365, solder resist 370, through hole 385, interconnection 380 is shown.

본 실시예에 따르면, 절연층(330)으로써, 이온 빔(ion beam) 처리가 용이한 물질을 사용함으로써, 절연층(330) 일면의 접착력을 증가시켜, 절연층(330)의 일면에 제1 회로 패턴(312)의 두께와 상응하는 두께의 제2 회로 패턴(340)을 형성함으로써, 굴곡성 및 신뢰성이 증가될 수 있는 경연성 인쇄회로기판(300)이 제시된다.According to the present embodiment, as the insulating layer 330, by using a material that is easy to process an ion beam, the adhesive force on one surface of the insulating layer 330 is increased, and the first surface is formed on one surface of the insulating layer 330. By forming the second circuit pattern 340 having a thickness corresponding to the thickness of the circuit pattern 312, a flexible printed circuit board 300 can be presented in which flexibility and reliability can be increased.

연성 기판(310)은, 리지드 영역과 플렉서블 영역으로 구획되며, 제1 회로 패턴(312)이 형성될 수 있다. 여기서, 리지드 영역과 플렉서블 영역이란, 전술한 바와 같이, 가상으로 구획된 영역으로, 리지드 영역에 본딩 시트(320)가 형성되고 경화되어 경연성 인쇄회로기판(300)의 리지드 부분이 될 수 있고, 플렉서블 영역에 제1 커버 레이(360)가 형성되어 경연성 인쇄회로기판(300)의 플렉서블 부분이 될 수 있다.The flexible substrate 310 may be partitioned into a rigid region and a flexible region, and a first circuit pattern 312 may be formed. Here, the rigid region and the flexible region, as described above, are virtually divided regions, and the bonding sheet 320 is formed and cured in the rigid region to be a rigid portion of the flexible printed circuit board 300. The first cover lay 360 may be formed in the flexible area to become the flexible part of the flexible printed circuit board 300.

연성 기판(310)의 제1 회로 패턴(312)은, FCCL의 동박층을 포토 리소그래피 방식을 이용하여 소정 패턴의 에칭 레지스트를 형성하고, 에칭 레지스트가 형성되지 않은 동박층 부분을 에칭함에 따라 형성될 수 있다.The first circuit pattern 312 of the flexible substrate 310 is formed by forming an etching resist of a predetermined pattern using a photolithography method on the copper foil layer of FCCL, and etching a portion of the copper foil layer on which the etching resist is not formed. Can be.

제1 커버 레이(360)는, 연성 기판(310)의 플렉서블 영역의 일면에 형성될 수 있다. 즉, 제1 회로 패턴(312) 중, 연성 기판(310)의 플렉서블 영역에 위치한 일부를 커버하도록 연성 기판(310)의 일면에 형성될 수 있다.The first cover lay 360 may be formed on one surface of the flexible area of the flexible substrate 310. That is, the first circuit pattern 312 may be formed on one surface of the flexible substrate 310 to cover a portion of the flexible substrate 310 located in the flexible region.

제1 커버 레이(360)는 유연성을 가진 물질로 이루어질 수 있으므로, 연성 기판(310)의 플렉서블 영역에 형성된 제1 회로 패턴(312)을 보호함과 동시에, 경연성 인쇄회로기판(300)의 굴곡성을 향상시킬 수 있다.Since the first coverlay 360 may be made of a flexible material, the first cover lay 360 may protect the first circuit pattern 312 formed in the flexible area of the flexible substrate 310 and at the same time, the flexibility of the flexible printed circuit board 300 may be reduced. Can improve.

본딩 시트(320)는, 연성 기판(310)의 리지드 영역의 일면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 프리프레그(prepreg)와 같은 반경화 상태의 물질을 이용할 수 있으며, 제1 회로 패턴(312) 중, 연성 기판(310)의 리지드 영역에 위치한 일부를 커버하도록 연성 기판(310)의 일면에 형성될 수 있다.The bonding sheet 320 may be formed on one surface of the rigid region of the flexible substrate 310. For example, a material in a semi-cured state, such as a prepreg, may be used, and the first circuit pattern 312 may cover a portion of the flexible substrate 310 located in the rigid region of the flexible substrate 310. It may be formed on one surface.

본딩 시트(320)는, 연성 기판(310)의 일면에 형성된 후에, 경화시킬 수 있으며, 이에 따라, 본딩 시트(320)가 형성된 부분은 경연성 인쇄회로기판(300)의 리지드 부분이 될 수 있다.After the bonding sheet 320 is formed on one surface of the flexible substrate 310, the bonding sheet 320 may be cured. Accordingly, the portion where the bonding sheet 320 is formed may be a rigid portion of the flexible printed circuit board 300. .

절연층(330)은, 연성 기판(310)을 커버하도록 본딩 시트(320)의 일면에 형성될 수 있으며, 절연층(330)의 일면에는 제2 회로 패턴(340)이 형성될 수 있어, 다층으로 구성된 경연성 인쇄회로기판(300)이 형성될 수 있다.The insulating layer 330 may be formed on one surface of the bonding sheet 320 to cover the flexible substrate 310, and the second circuit pattern 340 may be formed on one surface of the insulating layer 330, thereby forming a multilayer. A flexible printed circuit board 300 may be formed.

제2 회로 패턴(340)은, 절연층(330)의 일면에 형성될 수 있으며, 절연층(330)의 일면에 형성되는 시드(342)와, 시드(342)의 일면에 형성되는 전도성 패턴(344)으로 이루어질 수 있다. 제2 회로 패턴(340)은 절연층(330)에 형성되는 시드층(도 9의 142) 및 전도층(도 10의 144)을 포토 리소그래피 방식과 에칭을 이용 하여 선택적으로 제거하여 형성될 수 있다.The second circuit pattern 340 may be formed on one surface of the insulating layer 330, and may include a seed 342 formed on one surface of the insulating layer 330 and a conductive pattern formed on one surface of the seed 342. 344). The second circuit pattern 340 may be formed by selectively removing the seed layer (142 of FIG. 9) and the conductive layer (144 of FIG. 10) formed on the insulating layer 330 using photolithography and etching. .

또한, 절연층(330)에 이온 빔 처리를 하고, 시드층(도 9의 142)을 형성하는 공정을 통해, 제2 회로 패턴(340)의 두께는 제1 회로 패턴(312)의 두께에 상응하도록 미세하게 형성될 수 있으므로, 경연성 인쇄회로기판(300)의 굴곡성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, the thickness of the second circuit pattern 340 corresponds to the thickness of the first circuit pattern 312 through the process of ion beam treatment on the insulating layer 330 and forming the seed layer 142 of FIG. 9. Since it may be formed to be fine, the flexibility and reliability of the flexible printed circuit board 300 can be improved.

여기서, 이온 빔 처리란, 불활성 가스, 예를 들어, 아르곤 가스(Ar)를 플라즈마화하여, 에너지를 가진 불활성 이온, 예를 들어, 아르곤 이온(Ar+)을 생성하고, 이를 고분자 물질의 표면에 조사하여 1차적으로 고분자에 불안정한 고리를 형성 시킨 후, 그 상태에서 고분자 물질의 표면에, 예를 들어, 산소(O2)와 같은 반응성 가스를 공급함으로써, 불안정한 고리와 산소와의 화학적 반응을 통해 고분자 물질의 표면에 친수성 작용기를 형성하는 것이다.Here, the ion beam treatment refers to plasma of an inert gas, for example, argon gas (Ar), to generate inert ions having energy, for example, argon ion (Ar +), and to irradiate the surface of the polymer material. First to form an unstable ring in the polymer, and then supply a reactive gas such as, for example, oxygen (O 2 ) to the surface of the polymer material, thereby chemically reacting the unstable ring with oxygen. To form hydrophilic functional groups on the surface of the material.

이에 따라, 고분자 물질의 표면은 친수성으로 바뀌게 되어 반영구적으로 전도성 물질, 예를 들어, 구리(Cu)와 강한 화학적 결합력을 가질 수 있게 된다.Accordingly, the surface of the polymer material is changed to hydrophilic and semipermanently can have a strong chemical bonding force with the conductive material, for example, copper (Cu).

즉, 절연층(330)은 이온 빔과 같은 표면 처리가 용이한, 폴리이미드, 액정 크리스탈 폴리머 또는 테프론 각각의 물질로 이루어지거나, 이들 중 2개 이상이 혼합된 혼합물로 이루어질 수 있으므로, 절연층(330)의 일면에 이온 빔 처리를 하여 절연층(330)의 일면과, 절연층(330) 일면에 형성되어 시드(342)가 될 시드층(도 9의 142)과의 접찹력을 증가시킬 수 있으며, 이에 따라, 본 실시예와 같이, 연성 기판(310)에 FCCL을 적층하지 않고 직접 절연층(330)을 형성하는 경우에도 시드층(도 9의 142)을 용이하게 형성할 수 있어, 결과적으로 제2 회로 패턴(340)을 미세하게 형성할 수 있는 것이다.That is, the insulating layer 330 may be made of a polyimide, a liquid crystal crystal polymer, or a material of Teflon, which is easy to treat a surface such as an ion beam, or may be made of a mixture of two or more thereof. Ion beam treatment may be performed on one surface of the 330 to increase adhesion between the one surface of the insulating layer 330 and the seed layer 142 of FIG. 9 that is formed on one surface of the insulating layer 330 to become the seed 342. Accordingly, as in the present embodiment, even when the insulating layer 330 is directly formed without laminating FCCL on the flexible substrate 310, the seed layer 142 of FIG. 9 can be easily formed, and as a result, As a result, the second circuit pattern 340 can be finely formed.

비아(350)는, 제1 회로 패턴(312)과 제2 회로 패턴(340)을 전기적으로 연결시키도록 절연층(330) 및 본딩 시트(320)에 형성될 수 있다. 비아(350)는, 비아홀(355)을 천공하고 절연층(330)에 시드층(도 9의 142) 및 전도층(도 10의 144)을 형성함에 따라 형성될 수 있다.The via 350 may be formed on the insulating layer 330 and the bonding sheet 320 to electrically connect the first circuit pattern 312 and the second circuit pattern 340. The via 350 may be formed by drilling the via hole 355 and forming a seed layer 142 of FIG. 9 and a conductive layer 144 of FIG. 10 in the insulating layer 330.

먼저, 제1 회로 패턴(312)에 상응하도록 절연층(330) 및 본딩 시트(320)에 비아홀(355)을 천공한다. 이 경우, CO2 드릴을 이용하여 비아홀(355)을 천공할 수 있으며, 절연층(330)의 일면에 FCCL의 동박층이 형성되어 있지 않으므로, 용이하게 비아홀(355)을 천공할 수 있다.First, the via hole 355 is drilled into the insulating layer 330 and the bonding sheet 320 to correspond to the first circuit pattern 312. In this case, the via hole 355 may be drilled using a CO 2 drill, and the via hole 355 may be easily drilled because the copper foil layer of FCCL is not formed on one surface of the insulating layer 330.

다음으로, 비아홀(355) 및 절연층(330)의 일면에 이온 빔 처리를 할 수 있으며, 이에 대하여는 전술한 바 있으므로 생략하도록 한다.Next, ion beam treatment may be performed on one surface of the via hole 355 and the insulating layer 330, which will be omitted since it has been described above.

마지막으로, 비아홀(355) 및 절연층(330)의 일면에, 예를 들어, 진공 증착법을 이용하여 시드층을 형성하고, 시드층의 일면에, 예를 들어, 전해 도금법을 이용하여 전도층을 형성함에 따라 비아(350)를 형성할 수 있다.Finally, a seed layer is formed on one surface of the via hole 355 and the insulating layer 330 using, for example, vacuum deposition, and a conductive layer is formed on one surface of the seed layer, for example, using an electrolytic plating method. By forming the via 350 may be formed.

제2 커버 레이(365)는, 연성 기판(310)의 플렉서블 영역에 형성된 제1 커버 레이(360)에 상응하여 제2 회로 패턴(340)의 일부를 커버하도록 절연층(330)의 일면에 형성될 수 있으며, 제1 커버 레이(360)와 마찬가지로, 유연성을 가진 물질로 이루어질 수 있으므로, 제2 회로 패턴(340) 중, 제1 커버 레이(360) 위치에 상응하 는 부분을 보호함과 동시에, 경연성 인쇄회로기판(300)의 굴곡성을 향상시킬 수 있다.The second cover lay 365 is formed on one surface of the insulating layer 330 to cover a portion of the second circuit pattern 340 corresponding to the first cover lay 360 formed in the flexible region of the flexible substrate 310. And, like the first cover lay 360, it may be made of a flexible material, so as to protect the portion of the second circuit pattern 340 corresponding to the position of the first cover lay 360 The flexibility of the flexible printed circuit board 300 may be improved.

솔더 레지스트(370)는, 솔더링(soldering)을 위하여 제2 회로 패턴(340)의 일부를 노출시키도록 절연층(330)의 일면에 형성될 수 있으며, 예를 들어, 포토 리소그래피 방식에 따라, 노광 및 현상 공정을 수행하여 제2 회로 패턴(340)의 일부를 제거할 수 있다.The solder resist 370 may be formed on one surface of the insulating layer 330 to expose a portion of the second circuit pattern 340 for soldering. For example, the solder resist 370 may be exposed by photolithography. And a portion of the second circuit pattern 340 may be removed by performing a developing process.

이 경우, 솔더링이 보다 효율적으로 이루어질 수 있도록 솔더 레지스트(370)가 형성되지 않고 노출된 제2 회로 패턴(340)의 영역에는 금을 이용하여 도금을 할 수 있으며, 이에 따라, 솔더링 작업이 용이해질 뿐만 아니라, 전도성을 높여 경연성 인쇄회로기판(300)의 작동을 보다 원활히 할 수 있다.In this case, the soldering resist 370 is not formed and the exposed portion of the second circuit pattern 340 may be plated with gold so that soldering may be performed more efficiently. Accordingly, the soldering operation may be facilitated. In addition, it is possible to more smoothly operate the flexible printed circuit board 300 by increasing the conductivity.

다층으로 이루어진 경연성 인쇄회로기판(300)의 경우 모든 층을 전기적으로 연결하기 위하여 인터커넥션(380)이 형성될 수 있으며, 이는 경연성 인쇄회로기판(300)을 관통하는 스루홀(385)을 형성하고 전술한 바와 같이, 시드층(도 9의 142)과 전도층(도 10의 144)을 형성함에 의하여 형성될 수 있다.In the case of the flexible printed circuit board 300 formed of a multi-layer, an interconnection 380 may be formed to electrically connect all the layers, which may include a through hole 385 penetrating through the flexible printed circuit board 300. And as described above, may be formed by forming a seed layer (142 of FIG. 9) and a conductive layer (144 of FIG. 10).

본 실시예에 따르면, 이온 빔 처리가 가능한 폴리이미드, 액정 크리스탈 폴리머 또는 테프론과 같은 물질로 이루어진 절연층(330)을 사용함으로써, 절연층(330) 일면의 접착력을 향상 시켜, 보다 용이하게 시드층을 형성할 수 있게 되고, 결과적으로, 제1 회로 패턴(312)의 두께와 상응하는 두께의 제2 회로 패턴(340)을 형성할 수 있으므로, 경연성 인쇄회로기판(300)의 굴곡성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.According to the present embodiment, by using the insulating layer 330 made of a material such as polyimide, liquid crystal crystal polymer, or Teflon capable of ion beam treatment, the adhesion of one surface of the insulating layer 330 is improved, and the seed layer is more easily. As a result, since the second circuit pattern 340 having a thickness corresponding to the thickness of the first circuit pattern 312 can be formed, the flexibility and reliability of the flexible printed circuit board 300 can be improved. Can be improved.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.Many embodiments other than the above-described embodiments are within the scope of the claims of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 측면에 따른 경연성 인쇄회로기판 제조 방법의 일 실시예를 나타낸 순서도.1 is a flow chart showing an embodiment of a method for manufacturing a flexible printed circuit board according to an aspect of the present invention.

도 2 내지 도 13은 본 발명의 일 측면에 따른 경연성 인쇄회로기판 제조 방법 일 실시예의 각 공정을 나타낸 단면도.2 to 13 is a cross-sectional view showing each process of an embodiment of a method for manufacturing a flexible printed circuit board according to an aspect of the present invention.

도 14는 본 발명의 다른 측면에 따른 경연성 인쇄회로기판의 일 실시예를 나타낸 단면도.Figure 14 is a cross-sectional view showing an embodiment of a flexible printed circuit board according to another aspect of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100: 경연성 인쇄회로기판 110: 연성 기판100: flexible printed circuit board 110: flexible substrate

112: 제1 회로 패턴 120: 본딩 시트(bonding sheet)112: first circuit pattern 120: bonding sheet

130: 절연층 142: 시드층(seed layer)130: insulating layer 142: seed layer

144: 전도층 140': 제2 회로 패턴144: conductive layer 140 ': second circuit pattern

142': 시드(seed) 144': 전도성 패턴142 ': seed 144': conductive pattern

150: 비아(via) 155: 비아홀(via hole)150: via 155: via hole

160: 제1 커버 레이(the first cover-lay) 165: 제2 커버 레이160: the first cover-lay 165: second cover-lay

170: 솔더 레지스트(solder resist) 180:인터커넥션(interconnection)170: solder resist 180: interconnection

185: 스루홀(through hole)185: through hole

Claims (14)

리지드(rigid) 영역과 플렉서블(flexible) 영역으로 구획되며, 제1 회로 패턴이 형성되는 연성 기판을 제공하는 단계;Providing a flexible substrate partitioned into a rigid region and a flexible region and having a first circuit pattern formed thereon; 상기 리지드 영역의 일면에 본딩 시트(bonding sheet)를 형성하는 단계;Forming a bonding sheet on one surface of the rigid region; 상기 연성 기판을 커버하도록 상기 본딩 시트의 일면에 절연층을 형성하는 단계;Forming an insulating layer on one surface of the bonding sheet to cover the flexible substrate; 상기 제1 회로 패턴과 전기적으로 연결되도록 상기 절연층 및 상기 본딩 시트에 비아(via)를 형성하는 단계; 및Forming vias in the insulating layer and the bonding sheet to be electrically connected to the first circuit pattern; And 상기 절연층의 일면에 제2 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 경연성 인쇄회로기판 제조 방법.Comprising a step of forming a second circuit pattern on one surface of the insulating layer. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 비아를 형성하는 단계는,Forming the vias, 상기 제1 회로 패턴의 위치에 상응하도록 상기 절연층 및 상기 본딩 시트에 비아홀(via hole)을 천공하는 단계;Drilling a via hole in the insulating layer and the bonding sheet to correspond to the position of the first circuit pattern; 상기 비아홀 및 상기 절연층의 일면에 시드층(seed layer)을 형성하는 단계; 및Forming a seed layer on one surface of the via hole and the insulating layer; And 상기 시드층의 일면에 전도층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판 제조 방법.Comprising the step of forming a conductive layer on one surface of the seed layer. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 비아홀을 천공하는 단계는, CO2 드릴을 이용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판 제조 방법.The drilling of the via hole, the method of manufacturing a flexible printed circuit board, characterized in that performed using a CO 2 drill. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 비아홀을 천공하는 단계와 상기 시드층을 형성하는 단계 사이에,Between drilling the via hole and forming the seed layer, 상기 비아홀 및 상기 절연층과, 상기 시드층 사이의 접착력이 증가하도록, 상기 비아홀 및 상기 절연층의 일면을 표면 처리하는 단계를 더 포함하는 경연성 인쇄회로기판 제조 방법.And surface treating one surface of the via hole and the insulating layer to increase the adhesion between the via hole and the insulating layer and the seed layer. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 표면 처리하는 단계는,The surface treatment step, 상기 비아홀 및 상기 절연층의 일면에 에너지를 가진 불활성 이온을 조사하는 단계; 및Irradiating inert ions having energy on one surface of the via hole and the insulating layer; And 상기 비아홀 및 상기 절연층의 일면에 반응성 가스를 공급하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판 제조 방법.And supplying a reactive gas to one surface of the via hole and the insulating layer. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 절연층은 폴리이미드(polyimide), 액정 크리스탈 폴리머(liquid crystal polymer) 및 테프론(PTFE)으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판 제조 방법.And the insulating layer comprises at least one selected from the group consisting of polyimide, liquid crystal polymer, and teflon (PTFE). 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 시드층을 형성하는 단계는 진공 증착에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판 제조 방법.Forming the seed layer is performed by vacuum deposition. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 전도층을 형성하는 단계는 전해 도금에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판 제조 방법.Forming the conductive layer is a flexible printed circuit board manufacturing method, characterized in that performed by electroplating. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 연성 기판을 제공하는 단계와 상기 절연층을 형성하는 단계 사이에,Between providing the flexible substrate and forming the insulating layer, 상기 플렉서블 영역의 일면에 제1 커버 레이(the first cover-lay)를 형성하는 단계를 더 포함하고,The method may further include forming a first cover lay on one surface of the flexible region. 상기 제2 회로 패턴을 형성하는 단계 이후에,After the forming of the second circuit pattern, 상기 제1 커버 레이의 위치에 상응하여 상기 절연층의 일면에 제2 커버 레이를 형성하는 단계를 더 포함하는 경연성 인쇄회로기판 제조 방법.And forming a second cover lay on one surface of the insulating layer corresponding to the position of the first cover lay. 리지드 영역과 플렉서블 영역으로 구획되며, 제1 회로 패턴이 형성되는 연성 기판과;A flexible substrate partitioned into a rigid region and a flexible region and having a first circuit pattern formed thereon; 상기 리지드 영역의 일면에 형성되는 본딩 시트와;A bonding sheet formed on one surface of the rigid region; 상기 연성 기판을 커버하도록 상기 본딩 시트의 일면에 형성되는 절연층과;An insulating layer formed on one surface of the bonding sheet to cover the flexible substrate; 상기 절연층의 일면에 형성되는 제2 회로 패턴과;A second circuit pattern formed on one surface of the insulating layer; 상기 제1 회로 패턴과 상기 제2 회로 패턴을 전기적으로 연결시키도록 상기 절연층 및 상기 본딩 시트에 형성되는 비아를 포함하는 경연성 인쇄회로기판.And a via formed in the insulating layer and the bonding sheet to electrically connect the first circuit pattern and the second circuit pattern. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 제2 회로 패턴은,The second circuit pattern, 상기 절연층의 일면에 형성되는 시드(seed)와;A seed formed on one surface of the insulating layer; 상기 시드의 일면에 형성되는 전도성 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판.A flexible printed circuit board comprising a conductive pattern formed on one surface of the seed. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 제2 회로 패턴의 두께는 상기 제1 회로 패턴의 두께와 동일한 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판.The thickness of the second circuit pattern is a flexible printed circuit board, characterized in that the same as the thickness of the first circuit pattern. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 절연층은 폴리이미드, 액정 크리스탈 폴리머 및 테프론으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 경연성 인쇄회로기판.The insulating layer is a flexible printed circuit board, characterized in that it comprises at least one selected from the group consisting of polyimide, liquid crystal crystal polymer and Teflon. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 플렉서블 영역의 일면에 형성되는 제1 커버 레이와;A first cover lay formed on one surface of the flexible region; 상기 제1 커버 레이의 위치에 상응하여 상기 절연층의 일면에 형성되는 제2 커버 레이를 더 포함하는 경연성 인쇄회로기판.And a second cover lay formed on one surface of the insulating layer corresponding to the position of the first cover lay.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN107949152A (en) * 2017-11-30 2018-04-20 广州兴森快捷电路科技有限公司 Rigid-flexible combined circuit board and preparation method thereof

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050040018A (en) 2003-10-27 2005-05-03 삼성전기주식회사 Method for manufacturing the rigid-flexible substrate having the micro via hole
KR20060009651A (en) 2004-07-26 2006-02-01 삼성전기주식회사 Rigid-flexible pcb having a coverlay made from liquid crystal polymer and manufacturing method thereof
KR20070065196A (en) 2005-12-19 2007-06-22 삼성전기주식회사 Printed circuit board and preparing method thereof

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050040018A (en) 2003-10-27 2005-05-03 삼성전기주식회사 Method for manufacturing the rigid-flexible substrate having the micro via hole
KR20060009651A (en) 2004-07-26 2006-02-01 삼성전기주식회사 Rigid-flexible pcb having a coverlay made from liquid crystal polymer and manufacturing method thereof
KR20070065196A (en) 2005-12-19 2007-06-22 삼성전기주식회사 Printed circuit board and preparing method thereof

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107949152A (en) * 2017-11-30 2018-04-20 广州兴森快捷电路科技有限公司 Rigid-flexible combined circuit board and preparation method thereof
CN107949152B (en) * 2017-11-30 2024-04-09 广州兴森快捷电路科技有限公司 Manufacturing method of rigid-flex circuit board

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