KR100888359B1

KR100888359B1 - 플레이트 키패드 및 이의 제조 방법

Info

Publication number: KR100888359B1
Application number: KR1020070025206A
Authority: KR
Inventors: 정성호; 강명광; 유해근
Original assignee: (주) 태양기전
Priority date: 2007-03-14
Filing date: 2007-03-14
Publication date: 2009-03-11
Also published as: KR20080084080A

Abstract

플레이트 키패드 및 상기 플레이트 키패드의 제조 방법에서, 상기 플레이트 키패드는 제1 층 및 제2 층을 포함한다. 상기 제1 층은 소정의 패턴을 가진 플레이트 층, 상기 플레이트 층의 하면에 형성된 스크린 잉크층, 및 상기 스크린 잉크층의 하면에 도포된 저온 열융착층을 포함한다. 상기 제2 층은 상기 저온 열융착층의 하면에 제1 조건으로 가열 압착되며 상기 플레이트 층의 형상과 대응되는 패턴을 갖는 우레탄 시트층, 및 상기 우레탄 시트층의 하면에 상기 제1 조건보다 고온인 제2 조건으로 가열 압착된 실리콘 패드층을 포함한다. 그리하여, 고온 열융착시 플레이트 키패드의 물성 변화로 인한 접착력 감소 및 형상 변형 등을 방지하고, 플라스틱 계열을 시트 가공함으로써 메탈 소재를 포함하지 않고도 금속 효과를 나타낼 수 있게 된다.

플레이트 키패드, 저온 열융착

Description

플레이트 키패드 및 이의 제조 방법 {PLATE KEYPAD, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 플레이트 키패드의 제1 층을 도시한 평면도이다.

도 2는 도 1의 I-I'을 따라 도시한 단면도이다.

도 3은 도 1의 다른 실시예에 의한 I-I'을 따라 도시한 단면도이다.

도 4은 본 발명의 일 실시예에 의한 플레이트 키패드의 제2 층을 도시한 평면도이다.

도 5는 도 4의 제2 층이 성형용 금형에 안착된 상태에서, 도 4의 II-II'을 따라 도시한 단면도이다.

도 6는 도 1의 제1 층과 도 4의 제2 층을 동시에 도시한 단면도이다.

도 7은 도 1의 제1 층과 도 4의 제2 층이 각각 금형에 안착된 상태를 도시한 단면도이다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 의한 플레이트 키패드의 제조 방법을 도시한 블록도이다.

도 9은 본 발명의 다른 실시예에 의한 플레이트 키패드의 제조 방법을 도시한 블록도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 플레이트 층 15: 증착층

20 : 스크린 잉크층 25 : 제1 층 소정의 형상

30 : 저온 열융착층 40 : 우레탄 시트층

41 : 우레탄 시트층 패턴 50 : 실리콘 패드층

51 : 스위칭 패턴 60 : 성형용 금형

70 : 가열 압착용 금형 100 : 제1 층

200 : 제2 층

본 발명은 플레이트 키패드 및 상기 플레이트 키패드의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 금속 효과를 나타내는 플레이트 키패드 및 상기 플레이트 키패드의 제조 방법에 관한 것이다.

전화기, 휴대폰, 리모콘 등의 각종 통신장치에 사용되는 플레이트 키패드는 다양한 방법으로 제조된다. 실크 스크린 방식은 합성수지를 사출 성형하여 버튼을 포함하는 플레이트를 형성한 후, 필요한 문자나 기호 등을 상기 버튼에 스크린 인쇄하는 것인데, 문자나 기호를 미세하게 인쇄하기 어렵고, 인쇄된 문자나 기호가 쉽게 마모되는 문제점을 가진다.

또한, 상기 문자나 기호 등을 포함하는 버튼을 사출이나 금속판의 절단 공정 으로 개별적으로 제작한 후, 플레이트에 접착시키는 방법도 제안되었는데, 상기 방법은 버튼의 개별적 제작에 많은 시간이 필요한 문제점을 가진다.

한편, 최근에는 일체형 키패드 방식이 개발되었는데, 금속막 등을 소정의 형상으로 플레이트에 접착한 후, 상기 플레이트를 우레탄 시트를 통해 실리콘 패드에 접착시키는 방법이다. 그러나, 상기 일체형 키패드 방식은 광이 배면에서 실리콘 돌기를 투과하지 못하여 전면에 그림자가 발생하며, 상기 플레이트와 우레탄 시트를 접착시키기가 어려운 문제점을 가진다. 또한, 상기 플레이트와 우레탄 시트를 접착시키는 경우 고열을 가하여야 하므로 금속막이나 잉크층의 박리 현상이 발생하거나, 상기 플레이트 및 실리콘 패드의 변형을 야기하는 문제점도 가진다.

따라서 본 발명의 기술적 과제는 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 금속 효과를 나타내며 열 변형을 방지하는 플레이트 키패드을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 상기 플레이트 키패드의 제조 방법을 제공하는 것이다.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 플레이트 키패는 제1 층 및 제2 층을 포함한다. 상기 제1 층은 소정의 패턴을 가진 플레이트 층, 상기 플레이트 층의 하면에 형성된 스크린 잉크층, 및 상기 스크린 잉크층의 하면에 도포된 저온 열융착층을 포함한다. 상기 제2 층은 상기 저온 열융착층의 하면에 제1 조건으로 가 열 압착되며 상기 플레이트 층의 형상과 대응되는 패턴을 갖는 우레탄 시트층, 및 상기 우레탄 시트층의 하면에 상기 제1 조건보다 고온인 제2 조건으로 가열 압착된 실리콘 패드층을 포함한다.

상기 제1 조건은 가열 온도가 50℃ 내지 100℃이고, 압착 압력이 3MPa 내지 5MPa이다. 바람직하게는, 상기 제1 조건은 가열 온도가 70℃ 내지 90℃이다. 상기 제1 조건은 가열 압착 시간이 5초 내지 40초이다. 한편, 상기 제2 조건은 가열 온도가 100℃를 초과하는 것이 바람직하다.

상기 스크린 잉크층은 상기 플레이트 층의 하면에 도포되어 형성될 수 있다. 이와 달리, 상기 스크린 잉크층은, 상기 플레이트 층의 하면에 증착층이 증착된 후, 상기 증착층의 하면에 도포되어 형성될 수 있다.

상기한 본 발명의 다른 목적을 실현하기 위한 플레이트 키패드의 제조 방법은 소정의 패턴을 갖도록 플레이트 층을 형성하는 단계, 상기 플레이트 층의 하면에 스크린 잉크층을 형성하는 단계, 상기 스크린 잉크층의 하면에 저온 열융착층을 도포하는 단계, 상기 플레이트 층의 형상과 대응되는 패턴을 갖는 우레탄 시트층의 하면에 제2 조건으로 실리콘 패드층을 가열 압착시키는 단계, 상기 플레이트 층, 스크린 잉크층 및 저온 열융착층의 포함하는 제1 층을 제1 금형에 배치하는 단계, 상기 우레탄 시트층 및 실리콘 패드층을 포함하는 제2 층을 제2 금형에 배치하는 단계, 상기 저온 열융착층과 상기 우레탄 시트층이 서로 마주하도록 상기 제1 금형과 상기 제2 금형을 서로 결합하는 단계, 및 상기 제1 금형에 상기 제2 조건보다 저온인 제1 조건을 가하여 상기 제1 층과 제2 층을 가열 압착시키는 단계를 포함한 다.

상기 플레이트 키패드의 제조 방법은 서로 마주하는 상기 저온 열융착층 또는 상기 우레탄 시트층의 표면에 스크래치를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 플레이트 키패드의 제조 방법은 상기 우레탄 시트층과 마주하는 저온 열융착층의 표면에 프라이머 액을 도포하는 단계, 및 상기 저온 열융착층과 마주하는 우레탄 시트층의 표면을 플라즈마 처리를 하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 제1 금형은 실리콘 계열로 제작되고, 상기 제2 금형은 아크릴 계열이나 베이크 계열로 제작된다.

상기 제1 조건은 가열 온도가 50℃ 내지 100℃이고, 압착 압력이 3MPa 내지 5MPa이다. 바람직하게는, 상기 제1 조건은 가열 온도가 70℃ 내지 90℃이다. 상기 제1 조건은 가열 압착 시간이 5초 내지 40초이다.

상기 우레탄 시트층의 하면에 실리콘 패드층을 가열 압착시키는 단계는 상기 실리콘 패드를 성형용 금형에 안착시키고 상기 성형용 금형을 제2 조건을 가하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 조건은 가열 온도가 100℃를 초과하는 것이 바람직하다.

상기한 본 발명의 다른 목적을 실현하기 위한 플레이트 키패드의 제조 방법은 소정의 패턴을 갖도록 플레이트 층을 형성하는 단계, 상기 플레이트 층의 하면 에 스크린 잉크층을 형성하는 단계, 상기 스크린 잉크층의 하면에 저온 열융착층을 도포하는 단계, 상기 플레이트 층의 형상과 대응되는 패턴을 갖는 우레탄 시트층의 하면에 제2 조건으로 실리콘 패드층을 가열 압착시키는 단계, 상기 플레이트 층, 스크린 잉크층 및 저온 열융착층의 포함하는 제1 층을 제1 금형에 배치하는 단계, 상기 우레탄 시트층 및 실리콘 패드층을 포함하는 제2 층을 제2 금형에 배치하는 단계, 상기 저온 열융착층과 상기 우레탄 시트층이 서로 마주하도록 상기 제1 금형과 상기 제2 금형을 서로 결합하는 단계, 및 상기 제2 금형에 상기 제2 조건보다 저온인 제1 조건을 가하여 상기 제1 층과 제2 층을 가열 압착시키는 단계를 포함한다.

상기 제1 금형은 아크릴 계열이나 베이크 계열로 제작되고, 상기 제2 금형은 실리콘 계열로 제작된다.

상기 제1 조건은 가열 온도가 50℃ 내지 100℃이고, 압착 압력이 3MPa 내지 5MPa이다. 바람직하게는, 상기 제1 조건은 가열 온도가 70℃ 내지 90℃이다. 상기 제1 조건은 가열 압착 시간이 5초 내지 40초이다. 상기 제2 조건은 가열 온도가 100℃를 초과하는 것이 바람직하다.

상기한 본 발명에 따르면, 상기 플레이트 층의 표면에 스크린 잉크층을 직접 도포하거나 증착층을 증착한 후 도포하여, 금속 재질을 사용하지 않고도 금속 효과를 나타낼 수 있다.

또한, 상기 저온 열융착층과 상기 우레탄 시트층에 스크래치를 형성하거나, 소정의 처리를 함으로써, 상기 저온 열융착층과 상기 우레탄 시트층의 접착력을 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 저온 열융착층과 상기 우레탄 시트층을 100℃ 이하의 저온 조건으로 가열 압착함으로써, 상기 스크린 잉크층의 손상을 방지하고, 상기 플레이트 키패드의 물성 변화를 방지하여, 접착력을 향상시키고 변형을 방지할 수 있다. 그리하여, 상기 플레이트 키패드 생산시 불량률을 줄일 수 있다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 플레이트 키패드의 제1 층을 도시한 평면도이다. 도 2는 도 1의 I-I'을 따라 도시한 단면도이다. 도 3은 도 1의 다른 실시예에 의한 I-I'을 따라 도시한 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 의한 플레이트 키패드의 제1 층(100)은 플레이트 층(10), 스크린 잉크층(20) 및 저온 열융착층(30)을 포함한다.

상기 플레이트 층(10)은 투명한 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 예를 들어, 폴리카보네이트(polycarbonate: PC)로 형성될 수 있다. 상기 폴리카보네이트 는 밀도가 약 1.2g/cm², 탄성율이 1.1GPa, 투과도가 89% 정도이다. 이와 달리, 상기 플레이트 층(10)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate: PET), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethly methacrylate: PMMA) 등으로 형성될 수도 있다. 한편, 본 실시예에 의한 플레이트 층(10)은 두께가 바람직하게는 0.1mm 내지 0.7mm로 형성되어야 통상적인 증착, 박막 및 인쇄 등의 공정을 통해 금속 효과를 구현할 수 있다.

상기 플레이트 층(10)의 상면은 패터닝(patterning)되거나 프레싱(pressing)될 수 있다. 그리하여, 상기 플레이트 층(10)은 본 발명에 의한 플레이트 키패드가 사용되는 기기에 필요한 소정의 형상(11)으로 제작되거나, 소정의 감촉과 미감을 갖도록 형성될 수 있다.

상기 플레이트 층(10)의 하면에는 상기 스크린 잉크층(20)이 도포되어, 예를 들어, 상기 플레이트 키패드가 휴대폰에 사용되는 경우, 복수의 버튼부에 표현되는 문자(2) 및 기호(4) 등을 표현할 수 있다. 상기 플레이트 층(10)은 언급한 바와 같이 높은 투과도를 가지므로, 사용자는 상기 도포된 스크린 잉크층(20)을 잘 인식할 수 있게 된다. 또한, 상기 스크린 잉크층(20)은 상기 플레이트 층(10)의 하면에 도포되므로, 사용자가 상기 플레이트 층(10)을 장시간 사용하더라도, 상기 문자(2)나 기호(4) 등은 쉽게 마모되지 않는다.

상기 스크린 잉크층(20)은 상기 플레이트 층(10)의 하면에 스크린 잉크를 스크린 인쇄방식으로 도포한 후, 상기 도포된 스크린 잉크를 약 75℃ 내지 85℃에서 약 30분 정도 건조시켜 형성한다. 상기 도포된 스크린 잉크층(20)은 상기 플레이트 키패드가 사용되는 기기에 따라 소정의 문자(2) 및 기호(4) 등을 표현한다.

이와 달리, 도 3을 참조하면, 상기 스크린 잉크층(20)이 상기 플레이트 층(10)의 하면에 도포되기 전에 증착층(15)이 상기 플레이트 층(10)의 하면에 증착될 수 있다. 구체적으로, 상기 플레이트 층(10)의 하면에 상기 증착층(15)이 증착되어 형성된 후, 상기 스크린 잉크층(20)이 상기 증착층(15)의 하면에 도포되어 형성될 수 있다. 이와 같이, 상기 스크린 잉크층(20)이 상기 플레이트 층(10)의 하면에 직접 도포되지 않고, 상기 증착층(15)이 증착된 면에 도포되어, 상기 스크린 잉크층(20)은 보다 우수한 접착력을 통해 안정적으로 형성될 수 있게 된다.

상기 저온 열융착층(30)은 상기 스크린 잉크층(20)의 하면에 도포된다. 구체적으로, 상기 스크린 잉크층(20)이 완전히 건조되어 상기 플레이트 층(10)의 하면에 접착되면, 상기 스크린 잉크층(20)의 하면에 저온 융착도료를 스크린 인쇄방식으로 도포한 후, 상기 도포된 스크린 저온 융착도료를 약 60℃ 내지 90℃에서 약 30분 정도 건조시켜, 상기 저온 열융착층(30)을 형성한다. 이와 달리, 상기 저온 열융착층(30)을 빠르게 건조시켜야 하는 경우, 약 100℃ 내지 120℃에서 약 4분 정도 건조시켜 형성할 수 있다. 또한, 상기 온도와 건조 시간을 변경시키며, 저온 열융착층(30)을 형성할 수 있다.

상기 저온 융착도료는 에틸렌비닐렌알콜(ethylene vinylen alcohol: EVA) 계열을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 저온 열융착층(30)이 상기 에틸렌비닐렌알콜 계열로 형성되는 경우, 후술할 우레탄 시트층과 상대적으로 저온 조건으로도 쉽 게 가열 압착될 수 있으며, 플라스틱에 대하여 우수한 접착력을 가지게 된다.

한편, 본 실시예에 의한 저온 열융착층은(30)은 약 10㎛ 내지 20㎛의 두께로 형성되는 것이 바람직하다. 상기 저온 열융착층(30)이 상기 두께보다 얇게 형성되는 경우, 열융착시 상기 저온 열융착층(30)이 모두 융착되어 상기 스크린 잉크층(20)의 손상을 야기할 수 있다. 이와는 반대로, 상기 저온 열융착층(30)이 상기 두께보다 두껍게 형성되는 경우, 열융착시 필요한 소정의 접착력을 유지하지 못할 수 있다. 일반적으로 상기 저온 융착도료를 스크린 인쇄방식으로 도포하는 경우, 약 5㎛ 두께의 저온 열융착층(30)이 형성된다. 따라서, 약 10㎛ 내지 20㎛ 두께의 저온 열융착층(30)을 형성하기 위해서는 상기 저온 융착도료를 스크린 인쇄방식으로 약 2 내지 4회 도포하여야 한다. 이 경우, 도포하는 방향을 일정하게 유지하는 것이 플레이트 키패드의 균일성을 유지하는 측면에서 바람직하다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 플레이트 키패드의 제2 층을 도시한 평면도이다. 도 5는 도 4의 제2 층이 성형용 금형에 안착된 상태에서, 도 4의 II-II'을 따라 도시한 단면도이다.

도 및 도 5를 참조하면, 본 실시예에 의한 플레이트 키패드의 제2 층(200)은 우레탄 시트층(40) 및 실리콘 패드층(50)을 포함한다.

상기 우레탄 시트층(40)은 우레탄 시트층 패턴(41)을 포함하며, 상기 우레탄 시트층 패턴(41)은 상기 제1 층에 형성된 패턴과 대응되는 패턴으로 형성된다.

상기 실리콘 패드층(50)은 스위칭 패턴(51)을 포함한다. 상기 스위칭 패턴(51)은 상기 실리콘 패드층(50)의 하면방향으로 돌출되어, 상기 플레이트 키패드 의 하부에 위치하는 기판(미도시)에 사용자가 의도하는 소정의 신호를 전달하는 역할을 한다.

한편, 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 우레탄 시트층(40) 및 상기 실리콘 패드층(50)은 각각 성형용 금형(60)의 상형(61) 및 하형(62)에 안착된다. 상기 성형용 금형(60)은 금속 재질로 형성되며, 제2 조건이 인가되면 상기 우레탄 시트층(40)과 상기 실리콘 패드층(50)을 가열 압착시킨다. 구체적으로, 상기 스위칭 패턴(51)이 형성된 성형용 금형(60)의 하형(62)에 액상 실리콘을 주입하고, 상기 우레탄 시트층(40)이 안착된 성형용 금형(60)의 상형(61)을 상기 하형(62)과 대응되도록 위치시킨 후, 상기 제2 조건을 각각 상형(61) 및 하형(62)에 인가하면 상기 액상 실리콘이 상기 우레탄 시트층(40)에 접착하면서 실리콘 패드층(50)이 형성된다.

이 경우, 상기 제2 조건은 상기 플레이트 키패드의 크기 및 용도에 따라 변할 수 있으나, 상기 성형용 금형(60)의 가열 온도는 100℃를 초과하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 제2 조건에서, 상기 성형용 금형(60)의 상형(61)은 약 130℃의 온도로 2분 정도 가열 압착되고, 하형(62)은 약 140℃의 온도로 2분 정도 가열 압착되는 것이 바람직하다. 이미 언급하였듯이, 상기 성형용 금형(60)은 금속 재질로 형성되므로 상기의 가열 압착 조건에서도 변형을 일으키지 않는다.

도 6는 도 1의 제1 층과 도 4의 제2 층을 동시에 도시한 단면도이다. 도 7은 도 1의 제1 층과 도 4의 제2 층이 각각 금형에 안착된 상태를 도시한 단면도이다. 도 6 및 도 7에서는 상기 스크린 잉크층(20)이 상기 플레이트 층(10)에 직접 도포된 실시예만을 도시하였으나, 도 3에서 언급하였듯이, 상기 스크린 잉크층(20)은 상기 플레이트 층(10)이 도포된 하면에 상기 증착층(15)이 증착된 후 도포되어 형성될 수 있다.

도 6를 참조하면, 상기 저온 열융착층(30)을 상기 스크린 잉크층(20)의 하면에 형성한 후, 상기 제1 층(100)을 프레스(press) 공정이나 가공(machining) 공정을 통해 정밀 가공하여, 본 발명에 의한 플레이트 키패드가 사용되는 기기에 필요한 소정의 형상(25)을 정밀하게 형성할 수 있다. 도 6에 도시된 상기 소정의 형상(25)은 개략적으로 나타낸 것이며, 상기 소정의 형상(25)은 플레이트 키패드의 전체적인 모양 및 플레이트 키패드 내부의 특징적인 형상을 모두 포함할 수 있다.

상기 소정의 형상(25)이 상기 제1 층(100)에 형성되면, 상기 제1 층(100)과 가열 압착되는 제2 층(200)의 우레탄 시트층(40)은 상기 소정의 형상(25)에 대응되는 우레탄 시트층 패턴(41)을 가지도록 형성된다. 그리하여, 상기 제1 층(100)과 제2 층(200)이 가열 압착되는 경우 플레이트 키패드의 전체적인 모양 및 플레이트 키패드 내부의 특징적인 형상을 그대로 유지할 수 있게 된다.

도 7을 참조하면, 본 실시예에 의한 플레이트 키패드의 제1 층(100)은 열융착 금형(70)의 제1 금형(71)에 배치되고, 제2 층(200)은 상기 열융착 금형(70)의 제2 금형(72)에 배치된다. 상기 열융착 금형(70)은 상기 제2 층(200)을 가열 압착하는 성형용 금형(60)과 달리, 실리콘 계열, 아크릴 계열 또는 베이크 계열 등의 수지로 형성되며, 제1 조건이 인가되면 상기 제1 층(100)과 제2 층(200)을 가열 압착시킨다.

구체적으로, 상기 열융착 금형(70)의 제1 금형(71)은 녹는점이 약 200℃ 이상인 실리콘 계열 수지로 형성되고, 상기 제2 금형(72)은 녹는점이 약 100℃ 이상인 아크릴 계열 또는 베이크 계열 수지로 형성된다. 이 경우, 바람직하게는 상기 제1 조건이 제1 금형(71)에 가해지게 되고, 상기 제1 층(100)의 저온 열융착층(30)이 녹았다가 다시 굳어지면서 상기 제1 층(100)과 제2 층(200)이 접착된다. 즉, 상기 제1 층(100)과 제2 층이 가열 압착된다. 한편, 상기 제2 금형(72)에 제1 조건을 가하여 상기 제1 층(100) 및 제2 층(200)을 가열 압착할 수 있으나, 상기 제2 금형(72)의 녹는점이 제1 금형(71)의 녹는점보다 낮으므로, 제1 조건 중 온도 조건에 주의하여야 한다.

상기 제1 조건은 상기 제2 층(200)을 가열 압착하는 제2 조건보다 낮은 온도를 포함하며, 구체적인 제1 조건은 [표 1]을 참조하여 설명한다.

[표 1]은 상기 열융착 금형(70)에 가해지는 제1 조건을 변화시키며, 상기 제1 층(100) 및 제2 층(200)의 가열 압착 상태를 모니터링한 결과를 나타낸다. 가열 온도는 50℃에서 110℃ 범위에서 10℃ 간격으로 변화시켰으며, 압력은 1MPa, 3MPa, 5MPa로 변화시켰으며, 시간은 5초에서 40초 범위에서 5초 간격으로 변화시켰다. 제1 층(100) 및 제2 층(200)의 접착 정도의 평가는 불량 0%, 미흡 20%, 보통 50%, 양호 80%, 최적 100%로 구분하였다. 일반적으로, 접착 정도가 80% 이상인 경우 제품에 사용될 수 있으므로, [표 1]에 접착 정도가 80% 이상은 짙은 회색으로 나타내었다.

[표 1]을 참조하면, 가열 온도가 100℃ 이상이면 플레이트 키패드의 변형이 발생하거나, 우레탄 시트층 패턴(41)이 변형되거나, 스크린 잉크층(20)이 박리되는 현상이 발생하게 되어, 접착 정도의 평가가 불가능해 짐을 알 수 있다. 따라서, 실험 결과를 참조하면, 가열 온도가 약 70℃ 내지 90℃ 사이인 경우, 접착 정도가 80% 이상인 플레이트 키패드가 제작될 수 있다. 또한, 압력도 약 3MPa 내지 5MPa 범위, 바람직하게는 약 5MPa 정도에서 우수한 플레이트 키패드가 제작됨을 알 수 있으며, 상기 가열 온도가 증가하면 상기 압력은 다소 낮아지더라도 우수한 플레이트 키패드가 제작되는 확률은 높아지게 됨을 알 수 있다.

[표 1]

한편, 가열 시간은 대상 범위 모두에서 비교적 일정한 결과를 나타내었으나, 가열 온도와 압력이 높은 경우, 가열 시간을 상대적으로 적게 유지한 경우 비교적 우수한 플레이트 키패드가 제작됨을 알 수 있다.

즉, 상기 제1 조건은 가열 온도가 약 70℃ 내지 90℃이고, 압착 압력이 약 3MPa 내지 5MPa이고, 가열 압착 시간이 약 5초 내지 40초인 것이 바람직하다. 따라서, 상기 제1 조건의 온도는 상기 제2 조건의 온도보다 상대적으로 낮은 온도를 갖게 된다. 이미 언급하였듯이, 상기 제1 조건의 온도가 상기 제2 조건의 온도와 비슷하게 인가되면, 플레이트 키패드의 변형 등의 문제가 발생하며, 상기 열융착 금형(70) 중 녹는점이 100℃ 이상인 아크릴 계열 또는 베이크 계열 수지로 형성된 금형이 변형되는 문제가 발생할 수 있다.

이와 달리, 상기 열융착 금형(70)의 제1 금형(71)이 아크릴 계열 또는 베이크 계열 수지로 형성되고, 상기 제2 금형(72)이 실리콘 계열 수지로 형성될 수 있다. 이 경우, 바람직하게는 상기 제1 조건이 제2 금형(72)에 가해지게 되고, 상기 제1 층(100)의 저온 열융착층(30)이 녹았다가 다시 굳어지면서 상기 제1 층(100)과 제2 층(200)이 접착된다. 마찬가지로, 상기 제1 금형(71)에 제1 조건을 가하여 상기 제1 층(100) 및 제2 층(200)을 가열 압착할 수 있으나, 상기 제1 금형(71)의 녹는점이 제2 금형(72)의 녹는점보다 낮으므로, 제1 조건 중 온도 조건에 주의하여야 한다.

또한, 아크릴 계열 또는 베이크 계열 수지보다 녹는점이 높은 실리콘 계열 수지를 제1 금형(71) 및 제2 금형(72)에 사용할 수 있으나, 상기 열융착 금형(70)의 고정력이 감소하는 문제를 해결하기 위한 소정의 부재(미도시)를 더 부착해야 한다.

도 8을 참조하면, 본 실시예에 의한 플레이트 키패드의 제조 방법은 다음과 같다. 우선, 소정의 형상(11)을 갖도록 플레이트 층(10)을 형성한다(S1). 이 후, 상기 소정의 형상(11)을 갖는 플레이트 층(10)의 하면에 스크린 잉크를 스크린 인쇄 방식으로 형성한 후, 상기 도포된 잉크를 건조시켜 스크린 잉크층(20)을 형성한다(S2). 이 경우, 상기 스크린 잉크층(20)은 상기 플레이트 층(10)의 하면에 직접 도포되어 형성될 수 있다. 이와 달리, 상기 스크린 잉크층(20)은, 상기 플레이트 층(10)의 하면에 증착층(15)이 증착된 후(S1-1), 상기 증착층(15)의 하면에 도포되어 형성될 수 있다.

이 후, 상기 스크린 잉크층(20)의 하면에 저온 융착 도료를 스크린 인쇄방식으로 도포한 후, 상기 도포된 저온 융착 도료를 건조시켜 저온 열융착층(30)을 형성한다(S3). 그리하여, 제1 층(100)을 형성하게 된다. 상기 플레이트 층(10), 스크린 잉크층(20) 및 저온 열융착층(30)의 재료, 형성 방법 및 구조 등은 도 1, 도 2 및 도 3을 참조하여 이미 설명하였으므로, 중복되는 설명은 이를 생략한다.

이 후, 상기 플레이트 층(10)의 형상과 대응되는 패턴(41)을 갖는 우레탄 시트층(40)의 하면에 제2 조건으로 실리콘 패드층(50)을 가열 압착한다(S4). 이 후, 서로 마주하는 방향의 상기 저온 열융착층(30)의 표면 또는 상기 우레탄 시트층(40)의 표면에 스크래치를 형성할 수 있다(S9). 그리하여, 추후에 상기 저온 열융착층(30)과 상기 우레탄 시트층(40)이 서로 가열 압착되는 경우 접착력을 향상시킬 수 있게 된다. 상기 스크래치는 형성된 저온 열융착층(30) 및 우레탄 시트층(40)의 표면을 페이퍼나 공구 등으로 직접 처리하여 형성할 수 있다. 한편, 상기 우레탄 시트층(40)의 경우, 상기 성형용 금형(60)의 표면에 스크래치 형상을 미리 형성하여 스크래치를 형성할 수도 있다. 이와 달리, 상기 저온 열융착층(30)과 상기 우레탄 시트층(40)의 가열 압착시 접착력을 향상시키기 위해, 상기 우레탄 시트층(40)과 마주하는 저온 열융착층(30)의 표면에 프라이머 액을 도포한 후(S10), 상기 저온 열융착층과 마주하는 우레탄 시트층의 표면을 플라즈마 처리할 수도 있다(S11).

한편, 상기 우레탄 시트층(40) 및 실리콘 패드층(50)의 재료, 형성 방법 및 구조 등은 도 4 및 도 5를 참조하여 이미 설명하였으므로, 중복되는 설명은 이를 생략한다.

이 후, 상기 플레이트 층(10), 스크린 잉크층(20) 및 저온 열융착층(30)을 포함하는 제1 층(100)을 상기 열융착 금형(70)의 제1 금형(71)에 배치한다(S5). 그리고, 상기 우레탄 시트층(40) 및 실리콘 패드층(50)을 포함하는 제2 층(200)을 상기 열융착 금형(70)의 제2 금형(72)에 배치한다(S6).

이 후, 상기 저온 열융착층(30)과 상기 우레탄 시트층(40)이 서로 마주하도록 상기 제1 금형(71)과 상기 제2 금형(72)을 서로 결합한 후(S7), 상기 제1 금형(71)에 상기 제2 조건보다 낮은 온도 조건을 갖는 제1 조건을 가하여 상기 제1 층(100)과 제2 층(200)을 가열 압착하여 플레이트 키패드를 형성한다(S8). 이 경우, 상기 제1 금형(71) 및 제2 금형(72)의 재질, 제1 조건 및 제2 조건, 가열 압착 단계 등은 도 7을 참조하여 이미 설명하였으므로, 중복되는 설명은 이를 생략한다.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 의한 플레이트 키패드의 제조 방법을 도시한 블록도이다. 도 9는 상기 제2 금형(72)에 상기 제2 조건보다 낮은 온도 조건을 갖는 제1 조건을 가하여 상기 제1 층(100)과 제2 층(200)을 가열 압착하여 플레이 트 키패드를 형성하는 단계(S80)을 제외하고는 상기 도 8에서 설명한 플레이트 키패드의 제조 방법과 실질적으로 동일하므로, 동일한 참조번호를 사용하되, 중복되는 설명은 이를 생략한다.

도 9를 참조하면, 본 실시예에서는 상기 제2 금형(72)에 제1 조건을 가하여 플레이트 키패드를 형성한다. 이미 언급하였듯이, 상기 제1 금형(71)과 제2 금형(72)의 서로 다른 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 제1 금형(71)이 실리콘 계열 수지로 형성되면, 상기 제2 금형(72)은 아크릴 계열 또는 베이크 계열 수지로 형성된다. 이와 달리, 상기 제1 금형(71)이 아크릴 계열 또는 베이크 계열 수지로 형성되면, 상기 제2 금형(72)은 실리콘 계열 수지로 형성될 수 있다. 그런데, 상기 아크릴 계열 또는 베이크 계열의 수지는 녹는점이 100℃ 보다 높은 정도이므로, 상대적으로 상기 실리콘 계열 수지의 녹는점 보다 낮다. 따라서, 상기 제1 금형(71)이 아크릴 계열 또는 베이크 계열 수지로 형성되는 경우, 상기 제2 금형(72)에 제1 조건을 가하여 플레이트 키패드를 형성하는 것이 상기 열융착 금형(70)의 변형을 방지할 수 있으므로 바람직하게 된다.

상기한 본 발명에 따르면, 플레이트 층의 표면에 스크린 잉크층을 직접 도포하거나 증착층을 증착한 후 도포하여 금속 재질을 사용하지 않고도 금속 효과를 나타낼 수 있다.

또한, 저온 열융착층과 우레탄 시트층에 스크래치를 형성하거나, 소정의 처리를 함으로써, 상기 저온 열융착층과 상기 우레탄 시트층의 접착력을 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 저온 열융착층과 상기 우레탄 시트층을 100℃ 이하의 저온 조건으로 가열 압착함으로써, 스크린 잉크층의 손상을 방지하고, 플레이트 키패드의 물성 변화를 방지하여, 접착력을 향상시키고 변형을 방지할 수 있다. 그리하여, 상기 플레이트 키패드 생산시 불량률을 줄일 수 있다.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims

일정한 패턴을 갖고 투명재질로 이루어진 플레이트 층, 상기 플레이트 층의 하면에 배치된 스크린 잉크층 및 상기 스크린 잉크층의 하면에 배치되고 에틸렌 비닐렌 알코올계의 물질로 조성된 저온 열융착층을 구비하는 제1층; 및

상기 플레이트 층의 형상과 대응되는 패턴을 갖는 우레탄 시트층 및 상기 우레탄 시트층의 하면에 배치된 실리콘 패드층을 구비하는 제2층을 포함하며, 상기 우레탄 시트층과 상기 실리콘 패드층의 압착 온도보다 낮은 온도에서 상기 우레탄 시트층과 상기 저온 열융착층이 가열 압착되어 상기 스크린 잉크층의 손상 없이 열압착 공정에 의해 상기 제1층 및 제2 층이 결합된 것을 특징으로 하는 플레이트 키패드.
제1항에 있어서, 상기 우레탄 시트층과 상기 저온 열융착층은 온도가 50℃ 내지 100℃이고, 압착 압력이 3MPa 내지 5MPa에서 가열 압착 된 것을 특징으로 하는 플레이트 키패드.
제2항에 있어서, 상기 우레탄 시트 층과 상기 저온 열융착층의 가열 온도는 70℃ 내지 90℃인 것을 특징으로 하는 플레이트 키패드.
제3항에 있어서, 상기 우레탄 시트층과 상기 저온 열융착층의 가열 압착 시간이 5초 내지 40초인 것을 특징으로 하는 플레이트 키패드.
제2항에 있어서, 상기 우레탄 시트층과 상기 실리콘 패드층의 압착 온도는 100℃를 초과하는 것을 특징으로 하는 플레이트 키패드.
삭제
제1항에 있어서, 상기 스크린 잉크층과 상기 플레이트 층 사이에 배치된 금속 증착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플레이트 키패드.
패턴을 갖는 플레이트 층을 형성하는 단계;

상기 플레이트 층의 하면에 스크린 잉크층을 형성하는 단계;

상기 스크린 잉크층의 하면에 저온 열융착층을 도포하는 단계;

상기 플레이트 층의 형상과 대응되는 패턴을 갖는 우레탄 시트층의 하면에 제2 조건으로 실리콘 패드층을 가열 압착시키는 단계;

상기 플레이트 층, 스크린 잉크층 및 저온 열융착층을 포함하는 제1 층을 제1 금형에 배치하는 단계;

상기 우레탄 시트층 및 실리콘 패드층을 포함하는 제2 층을 제2 금형에 배치하는 단계;

상기 저온 열융착층과 상기 우레탄 시트층이 서로 마주하도록 상기 제1 금형과 상기 제2 금형을 서로 결합하는 단계; 및

상기 제1 금형에 상기 제2 조건보다 저온인 제1 조건을 가하여 상기 제1 층과 제2 층을 가열 압착시키는 단계를 포함하는 플레이트 키패드의 제조 방법.
제8항에 있어서, 상기 스크린 잉크층은 상기 플레이트 층의 하면에 도포되어 형성되는 것을 특징으로 하는 플레이트 키패드의 제조 방법.
제8항에 있어서, 상기 스크린 잉크층은, 상기 플레이트 층의 하면에 증착층이 증착된 후, 상기 증착층의 하면에 도포되어 형성되는 것을 특징으로 하는 플레이트 키패드의 제조 방법.
제8항에 있어서, 서로 마주하는 상기 저온 열융착층 또는 상기 우레탄 시트층의 표면에 스크래치를 형성하는 단계를 더 포함하는 플레이트 키패드의 제조 방법.
제8항에 있어서, 상기 우레탄 시트층과 마주하는 저온 열융착층의 표면에 프라이머 액을 도포하는 단계; 및

상기 저온 열융착층과 마주하는 우레탄 시트층의 표면을 플라즈마 처리를 하는 단계를 더 포함하는 플레이트 키패드의 제조 방법.
제8항에 있어서, 상기 제1 금형은 실리콘 계열로 제작되고, 상기 제2 금형은 아크릴 계열이나 베이크 계열로 제작되는 것을 특징으로 하는 플레이트 키패드의 제조 방법.
제8항에 있어서, 상기 제1 조건은 가열 온도가 50℃ 내지 100℃이고, 압착 압력이 3MPa 내지 5MPa인 것을 특징으로 하는 플레이트 키패드의 제조 방법.
제14항에 있어서, 상기 제1 조건은 가열 온도가 70℃ 내지 90℃인 것을 특징으로 하는 플레이트 키패드의 제조 방법.
제15항에 있어서, 상기 제1 조건은 가열 압착 시간이 5초 내지 40초인 것을 특징으로 하는 플레이트 키패드의 제조 방법.
제14항에 있어서, 상기 우레탄 시트층의 하면에 실리콘 패드층을 가열 압착시키는 단계는 상기 실리콘 패드를 성형용 금형에 안착시키고 상기 성형용 금형을 제2 조건을 가하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플레이트 키패드의 제조 방법.
제17항에 있어서, 상기 제2 조건은 가열 온도가 100℃를 초과하는 것을 특징으로 하는 플레이트 키패드의 제조 방법.
패턴을 갖는 플레이트 층을 형성하는 단계;

상기 플레이트 층의 하면에 스크린 잉크층을 형성하는 단계;

상기 스크린 잉크층의 하면에 저온 열융착층을 도포하는 단계;

상기 플레이트 층의 형상과 대응되는 패턴을 갖는 우레탄 시트층의 하면에 제2 조건으로 실리콘 패드층을 가열 압착시키는 단계;

상기 플레이트 층, 스크린 잉크층 및 저온 열융착층을 포함하는 제1 층을 제1 금형에 배치하는 단계;

상기 우레탄 시트층 및 실리콘 패드층을 포함하는 제2 층을 제2 금형에 배치하는 단계;

상기 저온 열융착층과 상기 우레탄 시트층이 서로 마주하도록 상기 제1 금형과 상기 제2 금형을 서로 결합하는 단계; 및

상기 제2 금형에 상기 제2 조건보다 저온인 제1 조건을 가하여 상기 제1 층과 제2 층을 가열 압착시키는 단계를 포함하는 플레이트 키패드의 제조 방법.
제19항에 있어서, 상기 스크린 잉크층은 상기 플레이트 층의 하면에 도포되어 형성되는 것을 특징으로 하는 플레이트 키패드의 제조 방법.
제19항에 있어서, 상기 스크린 잉크층은, 상기 플레이트 층의 하면에 증착층이 증착된 후, 상기 증착층의 하면에 도포되어 형성되는 것을 특징으로 하는 플레이트 키패드의 제조 방법.
제19항에 있어서, 서로 마주하는 상기 저온 열융착층 또는 상기 우레탄 시트층의 표면에 스크래치를 형성하는 단계를 더 포함하는 플레이트 키패드의 제조 방법.
제19항에 있어서, 상기 제1 금형은 아크릴 계열이나 베이크 계열로 제작되고, 상기 제2 금형은 실리콘 계열로 제작되는 것을 특징으로 하는 플레이트 키패드의 제조 방법.
제19항에 있어서, 상기 제1 조건은 가열 온도가 50℃ 내지 100℃이고, 압착 압력이 3MPa 내지 5MPa인 것을 특징으로 하는 플레이트 키패드의 제조 방법.
제24항에 있어서, 상기 제1 조건은 가열 온도가 70℃ 내지 90℃인 것을 특징으로 하는 플레이트 키패드의 제조 방법.
제25항에 있어서, 상기 제1 조건은 가열 압착 시간이 5초 내지 40초인 것을 특징으로 하는 플레이트 키패드의 제조 방법.
제24항에 있어서, 상기 우레탄 시트층의 하면에 실리콘 패드층을 가열 압착 시키는 단계는 상기 실리콘 패드를 성형용 금형에 안착시키고 상기 성형용 금형을 제2 조건을 가하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플레이트 키패드의 제조 방법.
제27항에 있어서, 상기 제2 조건은 가열 온도가 100℃를 초과하는 것을 특징으로 하는 플레이트 키패드의 제조 방법.