KR100886838B1 - 목분 및 목재파쇄물 등의 프리프레그를 이용한 우드칩과성형체 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (4)
- 목분 및 목재파쇄물 등의 프리프레그를 이용한 우드칩을 제공함에 있어서, 상기 우드칩은;폐가구, 폐목재 및 간벌의 목분, 또는 MDF재의 파쇄물을 파쇄기를 사용하여 준비한 후, 함유 수분을 12중량 % 이하로 건조하고,상기 목분 또는 파쇄물을 페놀수지레진에 함침하되, 상기 목분 또는 파쇄물과 페놀수지레진 전체 중량을 기준으로 상기 페놀수지레진을 10 ~ 20 중량%로 하고,상기 목분 또는 파쇄물과 페놀수지레진을 90 ~ 100 ℃(도 섭씨)에서 가열하여 프리프레그를 형성한 뒤,상기 프리프레그에, 올레핀계열의 발포PE(polyethylene), 발포PP(polypropylene) 또는 EVA(Ethylene Vinyl Acetate) 발포성 파쇄재의 어느 하나 이상을 5 ~ 10 mm 크기로 각각, 또는 혼합 분쇄하여,상기 프리프레그에 대하여 상기 올레핀계열의 발포PE(polyethylene), 발포PP(polypropylene) 또는 EVA(Ethylene Vinyl Acetate) 발포성 파쇄재의 어느 하나 이상을 전체 중량대비 10 ~ 20중량%로 압출기에서 블렌딩하여 압출하고, 냉각후 다시 입자를 미세화 하여 표면을 평활하고 또한 안료로 다양한 색상을 요구시에는 다시 분쇄하여 압출기의 압출금형에서 우드칩 또는 판재, 각재 등의 제품을 성형하는 것을 특징으로 하는 목분 및 목재파쇄물 등의 프리프레그를 이용한 우드칩.
- 목분 및 목재파쇄물 등의 프리프레그를 이용한 성형체를 제공함에 있어서, 상기 성형체는;폐가구, 폐목재 및 간벌의 목분, 또는 MDF재의 파쇄물을 파쇄기를 사용하여 준비한 후, 함유 수분을 12중량 % 이하로 건조하고,상기 목분 또는 파쇄물을 페놀수지레진에 함침하되, 상기 목분 또는 파쇄물과 페놀수지레진 전체 중량을 기준으로 상기 페놀수지레진을 10 ~ 20 중량%로 하고,상기 함침재를 90 ~ 100 ℃(도 섭씨)에서 가열하여 프리프레그를 형성한 뒤,상기 프리프레그에, 올레핀계열의 발포PE(polyethylene), 발포PP(polypropylene) 또는 EVA(Ethylene Vinyl Acetate) 발포성 파쇄재의 어느 하나 이상을 5 ~ 10 mm 크기로 각각, 또는 혼합 분쇄하여,상기 프리프레그에 대하여 상기 올레핀계열의 발포PE(polyethylene), 발포PP(polypropylene) 또는 EVA(Ethylene Vinyl Acetate) 발포성 파쇄재의 어느 하나 이상을 전체 중량대비 10 ~ 20중량%를 압출기에서 블렌딩하여, 거친 표면을 갖는 보도블럭이나 등산로 등의 계단석 등의 용도의 성형체를 제조하는 것을 특징으로 하는 목분 및 목재파쇄물 등의 프리프레그를 이용한 성형체.
- 제 1 항에 있어서,상기 페놀수지 대신 노블락수지의 고형분과 노블락수지의 5 ~ 10 %의 헥사민을 사용할 수 있는 것을 특징으로 하는 목분 및 목재파쇄물 등의 프리프레그를 이용한 우드칩.
- 제 1 항에 있어서,상기 페놀수지대신 노블락액상수지와 헥사민의 등가물을 사용할 수 있는 것을 특징으로 하는 목분 및 목재파쇄물 등의 프리프레그를 이용한 우드칩.
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