KR100885284B1 - 기판처리장치 및 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (6)
- 로트를 구성하는 복수의 기판을 수납한 카세트를 구비하는 카세트부;상기 기판에 소정의 공정 처리를 수행하는 처리부;상기 카세트부로부터 상기 기판을 취출하여 상기 처리부에 투입하고, 상기 처리부 내에서 상기 기판을 순차적으로 이송시키며, 공정 처리된 상기 기판을 상기 카세트부에 반출하는 반송부; 및상기 처리부에 상기 기판을 투입함과 동시에 더미 디스펜스 수행 명령을 전송하고, 현재 사용중인 노즐인지 여부를 판단하여 사용중인 노즐이 아닌 경우 및 상기 더미 디스펜스의 수행 조건에 부합하는 경우에, 상기 처리부에서 선행 로트의 가장 마지막 기판의 공정 처리 중에 더미 디스펜스를 수행하도록 하는 제어부를 포함하는 기판처리장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 처리부는 상기 기판에 소정의 약액을 처리하기 위한 약액처리유닛을 포함하는 기판처리장치.
- 제 2 항에 있어서, 상기 약액처리유닛은,기판을 지지하는 스핀 헤드;상기 스핀 헤드를 회전시키는 스핀 모터;노즐을 통해 상기 기판에 소정의 약액을 공급하는 노즐 펌프; 및상기 스핀 모터의 구동을 제어함과 동시에 상기 제어부의 더미 디스펜스 수행 명령에 따라 상기 노즐 펌프의 구동을 제어하는 컨트롤러를 포함하는 기판처리장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 더미 디스펜스의 수행 조건 판단은, 처리기판 카운트수, 로트 간 시간간격, 레시피 중에서 최저 처리매수, 레시피 중에서 프로세스 레시피 변경시 중 어느 하나와 상기 처리부의 동작을 규정하는 레시피에 기초하여 상기 더미 디스펜스의 실행타이밍을 결정하는 기판처리장치.
- (a)처리부에 기판을 투입하면서 더미 디스펜스의 수행 명령을 전송하는 단계;(b)상기 처리부가 선행 로트의 가장 마지막 기판을 처리 중인지를 판단하는 단계;(c)상기 처리부가 선행 로트의 가장 마지막 기판을 처리 중일 경우, 현재 사용중인 노즐인지를 판단하는 단계;(d)사용중인 노즐이 아닐 경우, 상기 처리부가 더미 디스펜스의 수행 조건에 부합하는지를 판단하는 단계; 및(e)상기 더미 디스펜스의 수행 조건에 부합하는 경우, 상기 처리부가 선행 로트의 가장 마지막 기판의 공정 처리 중에 더미 디스펜스를 수행하도록 하는 단계 를 포함하는 기판처리방법.
- 제 5 항에 있어서,상기 (d)단계에서, 상기 더미 디스펜스의 수행 조건 판단은, 처리기판 카운트수, 로트 간 시간간격, 레시피 중에서 최저 처리매수, 레시피 중에서 프로세스 레시피 변경시 중 어느 하나와 상기 처리부의 동작을 규정하는 레시피에 기초하여 상기 더미 디스펜스의 실행타이밍을 결정하는 기판처리방법.
Priority Applications (1)
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KR1020070080115A KR100885284B1 (ko) | 2007-08-09 | 2007-08-09 | 기판처리장치 및 방법 |
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KR1020070080115A KR100885284B1 (ko) | 2007-08-09 | 2007-08-09 | 기판처리장치 및 방법 |
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KR20090015629A KR20090015629A (ko) | 2009-02-12 |
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KR1020070080115A KR100885284B1 (ko) | 2007-08-09 | 2007-08-09 | 기판처리장치 및 방법 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP6316703B2 (ja) * | 2014-08-19 | 2018-04-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01206422A (ja) * | 1988-02-12 | 1989-08-18 | Seiko Instr & Electron Ltd | 低消費電力携帯情報器 |
KR20030086921A (ko) * | 2002-05-01 | 2003-11-12 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 기판처리방법 및 기판처리장치 |
KR20060003262A (ko) * | 2004-07-05 | 2006-01-10 | 삼성전자주식회사 | 이동 가능한 포토레지스트 디스펜스 시스템 |
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JPH01206422A (ja) * | 1988-02-12 | 1989-08-18 | Seiko Instr & Electron Ltd | 低消費電力携帯情報器 |
KR20030086921A (ko) * | 2002-05-01 | 2003-11-12 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 기판처리방법 및 기판처리장치 |
KR20060003262A (ko) * | 2004-07-05 | 2006-01-10 | 삼성전자주식회사 | 이동 가능한 포토레지스트 디스펜스 시스템 |
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KR20090015629A (ko) | 2009-02-12 |
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