KR100882475B1 - 분사 유닛 및 이를 갖는 기판 세정 장치 - Google Patents
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- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
Abstract
Description
Claims (11)
- 기판에 케미컬을 분사하는 케미컬 분사부;상기 케미컬 분사부와 인접하게 배치되고, 상기 기판에 건조가스를 분사하는 건조가스 분사부;상기 케미컬 분사부와 상기 건조가스 분사부가 일체로 형성되도록 상기 케미컬 분사부와 상기 건조가스 분사부를 고정시키는 고정부;상기 고정부와 인접하게 배치되어 상기 고정부의 외측을 지지하는 지지부; 및상기 지지부와 상기 고정부 사이의 높이 조절이 가능하고 상기 기판 표면을 기준으로 상기 고정부의 각도 조절이 가능하도록 상기 지지부와 상기 고정부를 연결하는 조절부를 포함하고,상기 케미컬 분사부는 분사되는 케미컬의 압력을 집중하기 위하여 상기 기판을 향하는 전방부의 단면적이 후방부의 단면적보다 더 작으며, 상기 건조가스 분사부는 상기 기판에 분사되는 건조가스의 압력을 분산시키기 위하여 상기 기판을 향하는 전방부의 단면적이 후방부의 단면적보다 더 큰 것을 특징으로 하는 분사 유닛.
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- 제1 항에 있어서, 상기 케미컬은 IPA(Isopropyl Alcohol)인 것을 특징으로 하는 분사 유닛.
- 제1 항에 있어서, 상기 고정부 내에서 상기 케미컬 분사부와 상기 건조가스 분사부는 상이한 각도로 상기 케미컬과 상기 건조가스를 분사하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 분사 유닛.
- 제1 항에 있어서, 상기 지지부와 상기 조절부는 상기 기판 표면에 대한 상기 고정부의 높이 조절이 가능하게 서로 결합된 것을 특징으로 하는 분사 유닛.
- 제1 항에 있어서, 상기 고정부와 상기 조절부는 상기 기판의 표면을 기준으로 상기 고정부의 각도 조절이 가능하게 서로 결합된 것을 특징으로 하는 분사 유닛.
- 챔버;상기 챔버의 내부에 배치되어 기판을 지지하면서 회전시키는 기판 지지 유닛; 및상기 회전하는 기판에 케미컬을 분사하는 케미컬 분사부, 상기 케미컬 분사부와 인접하게 배치되고 상기 기판에 건조가스를 분사하는 건조가스 분사부, 상기 케미컬 분사부와 상기 건조가스 분사부가 일체로 형성되도록 상기 케미컬 분사부와 상기 건조가스 분사부를 고정시키는 고정부, 상기 고정부와 인접하게 배치되어 상기 고정부의 외측을 지지하는 지지부, 및 상기 지지부와 상기 고정부 사이의 높이 조절이 가능하고 상기 기판 표면을 기준으로 상기 고정부의 각도 조절이 가능하도록 상기 지지부와 상기 고정부를 연결하는 조절부를 갖는 분사 유닛을 포함하고,상기 케미컬 분사부는 분사되는 케미컬의 압력을 집중하기 위하여 상기 기판을 향하는 전방부의 단면적이 후방부의 단면적보다 더 작으며, 상기 건조가스 분사부는 분사되는 건조가스의 압력을 분산시키기 위하여 상기 기판을 향하는 전방부의 단면적이 후방부의 단면적보다 더 큰 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
- 삭제
- 제8 항에 있어서, 상기 고정부 내에서 상기 케미컬 분사부와 상기 건조가스 분사부는 상이한 각도로 상기 케미컬과 상기 건조가스를 분사하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
- 제8 항에 있어서, 상기 지지부와 상기 조절부는 상기 기판 표면에 대한 상기 고정부의 높이 조절이 가능하게 서로 결합되고, 상기 고정부와 상기 조절부는 상기 기판의 표면을 기준으로 상기 고정부의 각도 조절이 가능하게 서로 결합된 것을 특 징으로 하는 기판 세정 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070061967A KR100882475B1 (ko) | 2007-06-25 | 2007-06-25 | 분사 유닛 및 이를 갖는 기판 세정 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070061967A KR100882475B1 (ko) | 2007-06-25 | 2007-06-25 | 분사 유닛 및 이를 갖는 기판 세정 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080113466A KR20080113466A (ko) | 2008-12-31 |
KR100882475B1 true KR100882475B1 (ko) | 2009-02-06 |
Family
ID=40370710
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070061967A KR100882475B1 (ko) | 2007-06-25 | 2007-06-25 | 분사 유닛 및 이를 갖는 기판 세정 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100882475B1 (ko) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102115173B1 (ko) * | 2013-08-30 | 2020-05-26 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
KR102532275B1 (ko) * | 2022-10-07 | 2023-05-15 | 김원봉 | Cmp 설비의 웨이퍼 세정모듈 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000147787A (ja) | 1998-09-09 | 2000-05-26 | Tokyo Electron Ltd | 現像方法及び現像装置 |
KR20050035318A (ko) * | 2003-10-10 | 2005-04-18 | 세메스 주식회사 | 기판 세정 건조 장치 및 방법 |
KR20050068898A (ko) * | 2003-12-30 | 2005-07-05 | 동부아남반도체 주식회사 | 웨이퍼 세정 장치 및 세정 방법 |
KR20060032914A (ko) * | 2004-10-13 | 2006-04-18 | 동부아남반도체 주식회사 | 웨이퍼 상의 불순물 제거 장치 |
-
2007
- 2007-06-25 KR KR1020070061967A patent/KR100882475B1/ko active IP Right Grant
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2000147787A (ja) | 1998-09-09 | 2000-05-26 | Tokyo Electron Ltd | 現像方法及び現像装置 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080113466A (ko) | 2008-12-31 |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130201 Year of fee payment: 5 |
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FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150202 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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