KR100881060B1 - 절편(切片) 및 절삭칩 회수용 천공기 - Google Patents
절편(切片) 및 절삭칩 회수용 천공기 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (1)
- 단면상 "∩"형상의 원통형으로 이루어진 컷터부(10)의 내측 공간에 다수의 지지바(21)를 설치하고, 상기 지지바(21)에 코일스프링(22)을 설치한 상태로 원반형의 지지판(20)을 설치하되, 상기 지지판(20)의 외주연에는 컷터부(10)의 비트 위치와 일치하는 자석부(23)를 다수 설치하고, 또한 지지판(20)의 하면에 사각홈부(24)를 형성하여 자석판(25)을 설치하되, 상기 자석판(25)을 설치하는 사각홈부(24)는 원반형인 지지판(20)의 임의의 중심선을 중심으로 일측으로 형성한 것을 특징으로 하는 절편(切片) 및 절삭칩 회수용 천공기.
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101404808B1 (ko) * | 2013-09-27 | 2014-06-12 | 호용종합건설주식회사 | 부단수 압력파이프라인용 천공날과 이를 가지는 압력 파이프라인 부단수 공용중의 분기관 접속시스템 및 분기관 접속시공 공법 |
JP2018062021A (ja) * | 2016-10-12 | 2018-04-19 | 京葉瓦斯株式会社 | ホールソー |
CN108867007A (zh) * | 2017-05-12 | 2018-11-23 | 台湾欧西玛股份有限公司 | 快拆刀盘的改良结构 |
KR101934717B1 (ko) * | 2018-08-08 | 2019-01-03 | (주)다음기술단 | 새들밸브를 이용한 부단수 밸브교체시 시공방법 |
WO2019194431A1 (ko) * | 2018-04-03 | 2019-10-10 | 코리아에프에이 주식회사 | 복합소재단열재 패널용 롱홀쏘 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07276121A (ja) * | 1994-03-31 | 1995-10-24 | Osaka Gas Co Ltd | 管穿孔機 |
KR20010011104A (ko) * | 1999-07-26 | 2001-02-15 | 이우각 | 수평형 천공기 |
JP2003251510A (ja) | 2002-03-01 | 2003-09-09 | Cosmo Koki Co Ltd | 不断水切断装置における切り屑回収装置 |
KR100610886B1 (ko) | 2005-04-18 | 2006-08-09 | 송명섭 | 절삭편의 회수가 가능한 천공장치 및 방법 |
-
2008
- 2008-08-12 KR KR1020080078690A patent/KR100881060B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07276121A (ja) * | 1994-03-31 | 1995-10-24 | Osaka Gas Co Ltd | 管穿孔機 |
KR20010011104A (ko) * | 1999-07-26 | 2001-02-15 | 이우각 | 수평형 천공기 |
JP2003251510A (ja) | 2002-03-01 | 2003-09-09 | Cosmo Koki Co Ltd | 不断水切断装置における切り屑回収装置 |
KR100610886B1 (ko) | 2005-04-18 | 2006-08-09 | 송명섭 | 절삭편의 회수가 가능한 천공장치 및 방법 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101404808B1 (ko) * | 2013-09-27 | 2014-06-12 | 호용종합건설주식회사 | 부단수 압력파이프라인용 천공날과 이를 가지는 압력 파이프라인 부단수 공용중의 분기관 접속시스템 및 분기관 접속시공 공법 |
JP2018062021A (ja) * | 2016-10-12 | 2018-04-19 | 京葉瓦斯株式会社 | ホールソー |
JP7106046B2 (ja) | 2016-10-12 | 2022-07-26 | 京葉瓦斯株式会社 | ホールソー |
CN108867007A (zh) * | 2017-05-12 | 2018-11-23 | 台湾欧西玛股份有限公司 | 快拆刀盘的改良结构 |
WO2019194431A1 (ko) * | 2018-04-03 | 2019-10-10 | 코리아에프에이 주식회사 | 복합소재단열재 패널용 롱홀쏘 |
US11407041B2 (en) | 2018-04-03 | 2022-08-09 | Korea Fa Industrial Co., Ltd | Long hole saw for composite material insulation panel |
KR101934717B1 (ko) * | 2018-08-08 | 2019-01-03 | (주)다음기술단 | 새들밸브를 이용한 부단수 밸브교체시 시공방법 |
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