KR100878573B1 - 유리 섬유 강화 열가소성 수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 유리 섬유 강화 열가소성 수지 조성물에 관한 것으로서, 상기 유리 섬유 강화 열가소성 수지 조성물은 폴리페닐렌 설파이드계 수지, 에폭시계 물질로 표면 개질된 유리 섬유, 및 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물을 포함한다.
폴리페닐렌 설파이드, 유리섬유, 에폭시, 버

Description

유리 섬유 강화 열가소성 수지 조성물{GLASS FIBER-REINFORCED THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION}
본 발명은 유리 섬유 강화 열가소성 수지 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기계적 강도 및 내열성이 우수하고, 사출 성형 공정 중 버(burr)의 발생을 최소화할 수 있는 유리 섬유 강화 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.
최근, 전기 전자 기기, 자동차 기기, 또는 화학 기기 등의 부품 재료로서, 높은 내열성 및 내화학성을 갖는 열가소성 수지가 요구되고 있는 실정이다. 일 예로, 알루미늄이나 아연 등과 같은 다이캐스팅 금속들이 광학 부품 또는 전기 전자 부품과 같은 정밀 부품에 주로 사용되어 왔으나, 이러한 금속들은 점차 열가소성 수지, 특히 강화 플라스틱으로 대체되어가고 있다. 이 중에서도, 우수한 내열성, 치수 안정성, 내약품성, 난연성, 및 가공성을 갖는 폴리페닐렌 설파이드의 경우, 상기 요구를 충족시키는 적합한 수지로 주목받고 있다.
한편, 상기 폴리페닐렌 설파이드의 기계적 강도 및 치수 안정성을 향상시키기 위해서는 고함량의 유리 섬유 등과 같은 무기 충진제를 사용하는 것이 일반적이 며, 유리 섬유를 보강하는 양에 따라서, 기계적 강도 및 충격 강도 등의 물성이 향상될 수 있다.
그러나, 유리 섬유의 함량이 높을수록 외관이 안 좋으며, 유동성이 떨어지고, 압 사출기의 스크류 마모가 심해지는 문제점이 있으므로, 유리 섬유의 종류와 함량을 조절하는 것이 필수적이다. 특히, 유리 섬유 등의 무기 충진제가 보강된 폴리페닐렌 설파이드는 성형 공정 중, 버(burr)가 다른 열경화성 수지보다 많이 발생하는 단점이 있다. 그 이유는 폴리페닐렌 설파이드의 용융점도의 전단속도 의존성이 매우 낮아서, 성형공정 중 전단속도가 떨어지는 금형의 파팅라인과 같은 미세한 틈 부분에서도 용융 점도가 여전히 매우 낮아, 쉽게 흐름이 발생하기 때문이다.
폴리페닐렌 설파이드의 버 발생을 최소화하기 위해서는 많은 연구들이 진행되어 왔으며, 그 예로는 폴리아미드를 첨가하는 방법이 있다. 이 방법은 버 발생을 줄이는데 충분하지 않고, 폴리아미드로 인한 수분의 흡습량이 증가하여 치수 안정성을 떨어뜨리는 심각한 문제점이 있다. 또 다른 방법으로는 폴리페닐렌 에테르 수지를 첨가하여 버 발생을 감소시키는 방법이 있으나, 상당량의 폴리페닐렌 에테르 수지를 첨가하여야 버 발생에 효과가 있으며, 이 경우 가공성 및 기계적 강도가 현저히 떨어지는 문제점이 있다. 또한, 특개평 4-353561호에는 특정한 용융점도의 폴리페닐렌 설파이드계 수지에 액정성 폴리머와 섬유상 및/또는 분자상 충진제를 소정 비율로 배합한 수지 조성물을 개시하고 있고, 특개평 5-78576호에는 용융 유동 지수(melt flow rate: MFR)가 3.5g/10분 이하인 가교형 폴리페닐렌 설파이드계 수지와 용융 유동 지수(MFR)가 150g/10분 이상인 폴리페닐렌 설파이드계 수지를 혼 합한 기초 수지에 충진제를 배합한 수지 조성물이 개시되어 있다.
본 발명은 기계적 강도 및 내열성이 우수하고, 사출 성형 공정 중, 버의 발생을 최소화할 수 있는 유리 섬유 강화 열가소성 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명은 또한, 상기 유리 섬유 강화 열가소성 수지 조성물을 이용한 성형품을 제공하는 것이다.
다만, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 폴리페닐렌 설파이드계 수지 및 에폭시계 물질로 표면 개질된 유리 섬유를 포함하는 기초 수지; 및 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물을 포함하는 열가소성 수지 조성물을 제공한다.
본 발명의 다른 구현예에 따른 상기 열가소성 수지 조성물을 이용하여 제조되는 성형품을 제공한다.
기타 본 발명의 구현예들의 구체적인 사항은 이하의 상세한 설명에 포함되어 있다.
본 발명의 유리 섬유 강화 열가소성 수지 조성물은 작업성 및 치수안정성, 및 기계적 강도가 우수하며, 버 발생을 억제할 수 있다.
이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다. 다만 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며, 본 발명은 후술할 청구범위의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 일 실시 형태에 따른 유리 섬유 강화 열가소성 수지 조성물을 이루는 각 성분인 (a) 폴리페닐렌 설파이드계 수지, (b) 에폭시계 물질로 표면 개질된 유리 섬유, 및 (c) 에폭시 화합물에 대하여 상세히 설명한다.
(a) 폴리페닐렌 설파이드계 수지
상기 폴리페닐렌 설파이드계 수지의 제조 방법과 열가소성 수지 조성물의 이용은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 이미 알려져 있는 바 상세한 설명은 생략한다.
상기 폴리페닐렌 설파이드계 수지로는 하기 화학식 (1)로 표현되는 반복 단위를 포함하는 폴리페닐렌 설파이드계 수지를 사용할 수 있다. 상기 폴리페닐렌 설파이드계 수지는 하기 화학식 (1)로 표현되는 반복 단위를 50몰% 이상 포함할 수 있으며, 바람직하게는 50몰% 내지 100몰%로 포함할 수 있고, 보다 더 바람직하게는 70몰% 내지 100몰%로 포함할 수 있다.
상기 화학식 (1)의 반복 단위가 50몰% 이상이면, 폴리페닐렌 설파이드계 수지의 결정화도가 높고, 내열성, 내약품성, 및 물리적 강도가 우수한 장점이 있다.
[화학식 1]
Figure 112007095227455-pat00001
또한, 상기 폴리페닐렌 설파이드계 수지는 제조방법에 따라서, 분지 또는 가교 구조를 갖지 않는 선형 폴리페닐렌 설파이드계 수지, 분지 또는 가교 구조를 갖는 폴리페닐렌 설파이드계 수지 등일 수 있으며, 어떠한 타입도 모두 가능함은 물론이다.
상기 선형 폴리페닐렌 수지의 제조 방법과 가교형 폴리페닐렌 수지의 제조 방법은 이 기술 분야에서 잘 알려져 있다.
또한, 상기 폴리페닐렌 설파이드계 수지는 하기 화학식 2 내지 9, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 반복단위를 더욱 포함할 수 있다. 바람직하게는, 하기 화학식 2 내지 9, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 반복단위를 50몰% 미만으로 포함할 수 있고, 보다 바람직하게는 30몰% 미만으로 포함할 수 있다. 상기 화학식 2 내지 9의 반복단위가 50몰% 미만으로 포함되면, 우수한 물성을 얻을 수 있다.
[화학식 2]
Figure 112007095227455-pat00002
[화학식 3]
Figure 112007095227455-pat00003
[화학식 4]
Figure 112007095227455-pat00004
[화학식 5]
Figure 112007095227455-pat00005
[화학식 6]
Figure 112007095227455-pat00006
[화학식 7]
Figure 112007095227455-pat00007
상기 화학식 7에서, R1은 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환된 알킬기, 페닐기, 알콕시기, 카르복실기 및 메탈 카르복실레이트기로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있다. 상기 메탈은 1가의 금속으로 대표적인 예로 알칼리 금속 등을 들 수 있다.
[화학식 8]
Figure 112007095227455-pat00008
[화학식 9]
Figure 112007095227455-pat00009
본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한 "치환된"이란 화합물 중의 수소 원자가 할로겐기, 선형 또는 분지형의 알킬기, 사이클로알킬기, 헤테로사이클로알킬기, 알콕시기, 아릴기, 및 헤테로아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기로 치환된 것을 의미한다.
본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한 "알킬기"란 C1 내지 C30의 알킬기를, 보다 바람직하게는 C1 내지 C18의 알킬기를, 사이클로알킬기란 C3 내지 C20의 사이클로알킬기를, 보다 바람직하게는 C3 내지 C10의 사이클로알킬기를, 헤테로사이클로알킬기란 C2 내지 C20의 헤테로사이클로알킬기를, 보다 바람직하게는 C2 내지 C10의 헤테로사이클로알킬기를, "알콕시기"란 C1 내지 C20의 알콕시기를, 보다 바람직하게는 C1 내지 C10의 알콕시기를, 보다 더욱 바람직하게는 C1 내지 C4의 알콕시기를, 아릴기란 C6 내지 C40의 아릴기를, 보다 바람직하게는 C6 내지 C20의 아릴기를, 헤테로아릴기란 C2 내지 C30의 헤테로아릴기를, 보다 바람직하게는 C2 내지 C18의 헤테로아릴기를 의미한다.
또한, 상기 "헤테로사이클로알킬기", "헤테로사이클로알킬렌기", "헤테로아릴기" 또는 헤테로아릴렌기란 N, O, S, 및 Si로 이루어진 군에서 선택되는 헤테로 원자를 1개 내지 20개를, 바람직하게는 1개 내지 15개를 포함하는 것을 의미한다.
상기 폴리페닐렌 설파이드계 수지는, 열안정성이나 작업성을 고려하여, 용융지수(MI)가 316 ℃의 2.16kg 하중에서 10 내지 300g/10분인 것이 바람직하다. 용융지수가 300g/10분을 초과하는 경우, 강도가 저하되는 문제점이 있으며, 10g/10분 미만인 경우 혼련성 및 사출 공정시 작업성이 저하되는 문제점이 있어 바람직하다. 상기 폴리페닐렌 설파이드계 수지는, 폴리페닐렌 설파이드계 수지 및 에폭시계 물질로 표면 개질된 유리 섬유의 혼합물 100중량부에 대하여 50 내지 90중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서는 내열성이 우수하고 가공이 용이한 장점이 있어 바람직하다.
(b) 에폭시계 물질로 표면 개질된 유리 섬유
상기 유리 섬유는, 실란 커플링제로 유리 섬유의 표면을 1차 처리한 후, 에폭시 필름 형성제로 2차 표면 개질한 것일 수 있다. 유리 섬유의 표면 개질 물질에 따라 열가소성 수지 조성물의 기계적 및 물리적 물성이 달라지는데, 상기 에폭시 수지로 표면 개질된 유리 섬유의 경우, 열가소성 수지 조성물의 충격 강도 및 기계적 물성을 향상시킬 수 있다.
상기 유리섬유는 길이가 1 내지 15mm일 수 있으며, 보다 바람직하게는 2 내지 5mm일 수 있다. 또한, 단면의 길이는 5 내지 13㎛일 수 있으며, 보다 바람직하게는 10 내지 13㎛일 수 있다. 에폭시계 물질로 표면 개질된 유리 섬유의 길이 및 지름이 상기 범위일 때는, 기계적 물성과 압축기 내에서의 가공성의 밸런스가 유지되어 보다 우수한 효과를 낼 수 있다. 또한, 유리 섬유의 단면이 원형이 아닌 특정한 모양을 갖는다고 해도, 본 발명의 특징적인 물성에 큰 영향을 주지 않으므로, 필요에 따라 다양한 단면의 유리 섬유가 사용될 수 있다.
상기 에폭시계 물질로 표면 개질된 유리 섬유는, 폴리페닐렌 설파이드계 수지 및 에폭시계 물질로 표면 개질된 유리 섬유의 혼합물 100중량부에 대하여, 10 내지 50중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서는 내열성이 우수하고 가공이 용이한 장점이 있어 바람직하다.
(c) 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물
상기 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물은 하기 화학식 10로 표현되는 것일 수 있다.
[화학식 10]
Figure 112007095227455-pat00010
상기 화학식 10에서, R2 내지 R4는 동일하거나 서로 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 환일 수 있으며, 보다 바람직하게는 C6 내지 C8의 치환 또는 비치환된 방향족 환일 수 있다. 여기서 방향족 환이란 치환 또는 비치환된 아릴 또는 치환 또는 비치환된 헤테로 아릴을 의미한다. 상기 n1은 0 내지 1일 수 있다. 에폭시기가 1개인 경우에는, 기계적 강도 및 버의 감소 효과가 거의 없으며, 에폭시 기가 4개 이상인 경우에는, 반응이 급작스럽게 진행되어 유동성이 급격히 저하되어 바람직하지 못하다.
상기 화학식 10으로 표현되는 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물의 예로는 폴리글리시딜 에테르 화합물, 폴리글리시딜 아민에폭시 화합물, 비스페놀 A형의 에폭시 화합물, 비스페놀 F형의 에폭시 화합물, 레조르신올형의 에폭시 화합물, 테트라히드록시페놀 F형의 에폭시 화합물, 크레졸노블락형의 에폭시 화합물, 페놀노블락형의 에폭시 화합물, 사이클로아리파틱 에폭시 화합물 등을 들 수 있으며, 가장 바람직하게는 비스페놀 A형의 에폭시 화합물이 버의 감소 및 압출 작업성 향상 효과가 우수하여 바람직하다.
상기 에폭시기가 2개 이상인 에폭시 수지 화합물은, 폴리페닐렌 설파이드계 수지 및 에폭시계 물질로 표면 개질된 유리 섬유의 혼합물 100 중량부에 대하여 0.1 내지 5.0 중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 상기 범위 내에서는 충격강도가 우수하고 가공이 용이한 장점이 있어 바람직하다.
또한, 상기 유리 섬유 강화 열가소성 수지 조성물은 용도에 따라 다양한 첨가제를 더욱 포함할 수 있다. 대표적으로는, 난연제, 항균제, 이형제, 열안정제, 산화방지제, 광안정제, 상용화제, 염료, 무기물 첨가제, 계면활성제, 커플링제, 충전제, 가소제, 충격보강제, 혼화제, 안정제, 활제, 정전기방지제, 안료, 방염제, 내후제, 자외선 차단제, 핵 형성제, 접착조제, 점착제, 윤활제, 안료나 염료 등의 착색제, 소량의 다종 폴리머 등을 적절히 포함할 수 있다.
상기 산화 방지제로는 페놀형, 포스파이드형, 티오에테르형, 또는 아민형 산 화방지제를 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 이형제로는 불소 함유 중합체, 실리콘 오일, 스테아릴산의 금속염, 몬탄산의 금속염, 몬탄산 에스테르 왁스, 또는 폴리에틸렌 왁스를 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 열가소성 수지 조성물은 다양한 분야의 성형제품, 예를 들면 자동차, 기계부품, 전기전자 부품, 컴퓨터 등의 사무기기, 또는 잡화 등의 용도로 사용될 수 있다. 특히 텔레비전, 컴퓨터, 프린터, 세탁기, 카셋트 플레이어, 오디오, 휴대폰 등과 같은 전기전자 제품의 하우징에 바람직하게 적용될 수 있다.
상기 유리 섬유 강화 열가소성 수지 조성물은 공지된 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들면, (a) 내지 (c)의 구성 성분과 기타 첨가제를 동시에 혼합한 후, 압출기 내에서 용융 압축하여 펠렛 형태로 제조할 수 있다.
상기 유리 섬유 강화 열가소성 수지 조성물은 여러 가지 제품의 성형에 사용될 수 있으며, 특히 우수한 기계적 강도, 가공성, 및 치수 안정성을 유지하면서, 성형공정 중 버의 발생을 최소화할 수 있어, 전기 전자 정밀 부품 또는 광 픽업과 같은 광합 부품 등의 다양한 성형품 제조에 유용하게 적용될 수 있다.
본 발명의 구체적인 실시예들을 제시한다. 다만, 하기에 기재된 실시예들은 본 발명을 구체적으로 예시하거나 설명하기 위한 것에 불과하며, 이로서 본 발명이 제한되어서는 아니된다.
실시예
하기 실시예 및 비교예에서 사용된 (a) 폴리페닐렌 설파이드계 수지, (b) 에폭시계 물질로 표면 개질된 유리 섬유, (c) 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물의 사양은 다음과 같다.
(a) 폴리페닐렌 설파이드계 수지
용융 지수(MI)가 316℃, 2.16kg의 하중에서 50 내지 100g/10분의 값을 갖는 것인 일본 DIC사의 폴리페닐렌 설파이드계 수지를 사용하였다.
(b) 에폭시계 물질로 표면 개질된 유리 섬유
(b1) 아미노 실란 및 메톡시 실란 등의 커플링제, 활제, 및, 집속제로 1차 처리한 후, 에폭시계 필름 형성제로 2차 표면 처리한 NEG사의 T-717(촙의 길이: 3mm, 단면의 길이: 13㎛)을 사용하였다.
(b2) 2차 표면 처리시, 우레탄계 필름 형성제를 사용한 NEG사의 T-249를 사용하였다.
<유리 섬유의 IR 분석>
상기 (b1) 및 (b2)의 유리 섬유의 표면 코팅된 물질을 IR로 분석하여 유리 섬유의 필름 형성제로서 사용된 물질을 분석하였고, 결과를 각각 도 1 및 도 2에 나타내었다. 도 1을 참조하면, 에폭시계 물질로 표면 개질된 유리 섬유의 경우 IR 분석에서 에폭시계 물질이 검출되었으며, 우레탄계 필름 형성제로 표면 처리한 유리 섬유의 경우 우레탄계 물질이 검출되었다.
(c) 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물
(c1) 2개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물로, 미국 Union Carbide사의 ERL-4221이다.
(c2) 3개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물로, 일본 Nippon Kayaku사의 EOCN-104S이다.
< 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 4>
하기 표 1의 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 4의 각 구성 성분의 조성에 따라, 각 구성 성분을 혼합하여 통상의 혼합기에서 혼합하였다. 제조된 혼합물을 L/D=36, ￠=45 mm인 이축압출기에 투입하여 펠렛 형태의 수지 조성물로 제조하고, 10oz의 사출기를 이용하여, 사출 온도 320 ℃에서 물성 및 버 평가를 위한 물성 시편을 제조하였다.
물성 평가 결과
(1) 굴곡 강도, 충격 강도, 및 버 발생 정도
상기 실시예 1 내지 6, 및 비교예 1 내지 4의 물성 시편에 대하여, 23 ℃, 상대습도 50%에서 48시간 방치한 후 ASTM의 규격에 따라 물성을 측정하였고, 결과를 표 1에 나타내었다. 이때, 버 발생 정도는 특정 금형에서 동일 사출조건에서 사출되는 버의 길이로 평가하였다.
(Ⅰ) 굴곡 강도 및 굴곡 탄성율: ASTM D790에 따라 측정하였다.
(Ⅱ) 충격 강도: ASTM D256에 따라 노치 아이조드 충격강도(1/8")를 측정하였다.
(Ⅲ) 버 발생 정도: 버의 길이로 평가하였다.
[표 1] (단위:중량부)
Figure 112007095227455-pat00011
상기 표 1을 참조하면, (a) 폴리페닐렌 설파이드계 수지, (b1) 에폭시계 물질로 표면 개질된 유리 섬유, 및 (c1) 2개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물 또는 (c2) 3개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물을 포함하는 열가소성 수지 조성물로부터 제조된 실시예 1 내지 6은, 굴곡 강도 및 충격 강도 등의 기계적 강도가 매우 우수하였고, 특히 버의 발생이 거의 없음을 확인할 수 있었다.
이에 반해, 우레탄계 물질로 표면 개질된 유리섬유를 포함하는 비교예 1 및 4의 경우 굴곡 강도 및 충격 강도 등의 기계적 강도도 현저히 낮게 나타났으며, 버의 발생도 심각함을 확인할 수 있었다.
또한, 우레탄계 물질로 표면 개질된 유리섬유를 포함하고, 3개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물 및 2개의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물을 각각 포함하는 비교예 2 및 3의 경우, 굴곡 강도 및 충격 강도 등의 기계적 강도가 저하되었으며, 버의 발생도 심각함을 확인할 수 있었다.
(2) 광학 현미경 사진
상기 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 4의 물성 시편에 대하여 외관을 육안으로 평가하였다. 이 중에서, 실시예 1 및 비교예 1의 물성 시편의 스트랜드 외관 사진을 도 3 및 도 4에 나타내었다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 실시예 1의 스트랜드 외관은 비교예 1에 비하여 유리 섬유(glass fiber: GF)의 돌출 정도가 훨씬 양호함을 확인할 수 있었다. 또한, 비교예 1 내지 4의 경우 유리 섬유의 돌출이 많게 나타나, 수지와 유리 섬유간의 충분한 습윤(wetting)이 안 이루어져, 좋은 물성을 얻을 수 없음을 인지할 수 있었다.
본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
도 1은 실시예 1에서 사용된 유리 섬유의 표면을 분석한 IR 그래프이다.
도 2는 비교예 1에서 사용된 유리 섬유의 표면을 분석한 IR 그래프이다.
도 3과 도 4는 각각 실시예 1 및 비교예 1에 따른 물성시편의 사진이다.

Claims (8)

  1. ⅰ) 폴리페닐렌 설파이드계 수지 및 ⅱ) 에폭시계 물질로 표면 개질된 유리 섬유를 포함하는 기초 수지; 및
    2개 이상의 에폭시기를 가지며, 하기 화학식 10으로 표현되는 에폭시 화합물을 포함하는 열가소성 수지 조성물.
    [화학식 10]
    Figure 112008066813859-pat00025
    (상기 화학식 10에서,
    R2 내지 R4는 동일하거나 서로 독립적으로 치환 또는 비치환된 방향족 환이고, n1은 0 내지 1이다.)
  2. 제1항에 있어서,
    상기 ⅰ) 폴리페닐렌 설파이드계 수지 및 ⅱ) 에폭시계 물질로 표면 개질된 유리 섬유는 50 내지 90: 10 내지 50의 중량비로 포함되며,
    상기 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 화합물은,
    상기 폴리페닐렌 설파이드계 수지 및 에폭시계 물질로 표면 개질된 유리 섬유의 혼합물 100 중량부에 대하여 0.1 내지 5.0 중량부로 포함되는 것인 열가소성 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 폴리페닐렌 설파이드계 수지는 하기 화학식 1로 표현되는 반복 단위를 포함하는 것인 열가소성 수지 조성물
    [화학식 1]
    Figure 112007095227455-pat00012
  4. 제3항에 있어서,
    상기 폴리페닐렌 설파이드계 수지는 하기 화학식 2 내지 9로 나타내어지는 반복단위 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 더 포함하는 것인 열가소성 수지 조성물.
    [화학식 2]
    Figure 112007095227455-pat00013
    [화학식 3]
    Figure 112007095227455-pat00014
    [화학식 4]
    Figure 112007095227455-pat00015
    [화학식 5]
    Figure 112007095227455-pat00016
    [화학식 6]
    Figure 112007095227455-pat00017
    [화학식 7]
    Figure 112007095227455-pat00018
    (상기 화학식 7에서, R1은 수소, 할로겐, 치환 또는 비치환된 알킬기, 페닐기, 알콕시기, 카르복실기 및 메탈 카르복실레이트기로 이루어진 군에서 선택되는 것이고 상기 치환된 알킬기는 할로겐기, 선형 또는 분지형의 알킬기, 사이클로알킬기, 헤테로사이클로알킬기, 알콕시기, 아릴기, 및 헤테로아릴기로 이루어진 군에서 선택되는 치환기를 포함하는 알킬기임.)
    [화학식 8]
    Figure 112007095227455-pat00019
    [화학식 9]
    Figure 112007095227455-pat00020
  5. 제1항에 있어서,
    상기 에폭시기가 2개 이상인 에폭시 화합물은, 폴리글리시딜 에테르 화합물, 폴리글리시딜 아민에폭시 화합물, 비스페놀 A형의 에폭시 화합물, 비스페놀 F형의 에폭시 화합물, 레조르신올형의 에폭시 화합물, 테트라히드록시페놀 F형의 에폭시 화합물, 크레졸노블락형의 에폭시 화합물, 페놀노블락형의 에폭시 화합물, 사이클로아리파틱에폭시화합물, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것인 열가소성 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 에폭시기가 2개 이상인 에폭시 화합물은 에폭시기가 2개 또는 3개인 것인 열가소성 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 유리섬유는 길이가 1 내지 15mm이고 단면의 길이가 5 내지 13㎛인 열가소성 수지 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중, 어느 하나의 항에 따른 열가소성 수지 조성물을 이용하여 제조되는 성형품.
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