KR100877219B1 - 렌즈 형성방법 및 렌즈를 갖춘 전자부품 패키지 제조방법 - Google Patents

Abstract

금형 또는 접착제를 사용하지 않고서도 간편하게 렌즈를 형성할 수 있는 방법과 그 형성방법에 의해 제조된 렌즈와 간편하게 전자부품 패키지에 렌즈를 형성시킬 수 있도록 한 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 렌즈를 갖춘 전자부품 패키지를 제공하기 위한 것으로서, 캐비티내에 제 1광투과재가 수평되게 충전된 전자부품 패키지에서 그 제 1광투과재의 상면에 소정 점도를 갖은 액상의 제 2광투과재를 점착한 후 소정의 겔화 시간을 거쳐 겔상태로 된 제 2광투과재를 큐어링한다.

이에 의해, 금형 또는 접착제를 이용하지 않고 점도가 높은 실리콘을 도팅하여 돔 형상의 렌즈를 형성함으로써, 간편하게 렌즈를 형성할 수 있게 된다. 그리고, 캐비티내의 실리콘의 굴절율이 렌즈화된 실리콘의 굴절율에 비해 높아서 엘이디 칩에서 방출되는 광의 지향특성이 높아짐과 더불어 광 효율이 높아지게 된다.

Description

렌즈 형성방법 및 렌즈를 갖춘 전자부품 패키지 제조방법{Lens making method and manufacturing method of electron parts package with lens}

도 1은 종래 엘이디 패키지에서의 렌즈 결합방법을 도시한 도면이다.

도 2는 도 1의 결합방법에 따른 문제점을 도시한 도면이다.

도 3 내지 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 렌즈를 갖춘 전자부품 패키지 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.

도 11은 본 발명에 의해 최종적으로 완성된 렌즈를 갖춘 전자부품 패키지의 외관사시도이다.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

10 : 기판 12 : 캐비티

14 : 댐 16 : 엘이디 칩

18 : 와이어 20, 30, 32, 34 : 실리콘

36 : 실리콘 덩어리 50 : 제품

본 발명은 렌즈 형성방법과 그 형성방법에 의해 제조된 렌즈와 렌즈를 갖춘 전자부품 패키지 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 전자부품 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 엘이디 패키지와 같은 전자부품 패키지에 렌즈를 설치함에 있어서 별도의 금형 또는 접착제를 사용하지 않고서도 간편하게 렌즈를 형성하는 방법과 그 형성방법에 의해 제조된 렌즈와 렌즈를 갖춘 전자부품 패키지를 간편하게 제조하는 방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 렌즈를 갖춘 전자부품 패키지에 관한 것이다.

발광다이오드(light emission diode, 이하, LED라 함)는 GaAs, AlGaAs, GaN, InGaN 및 AlGaInP 등의 화합물 반도체(compound semiconductor) 재료의 변경을 통해 발광원을 구성함으로써 다양한 색을 구현할 수 있는 반도체 소자를 말한다. 현재, 이와 같은 반도체 소자가 전자부품에 패키지형태로 많이 채택되고 있다.

그리고, 현재에는 엘이디 패키지의 광 지향각을 향상시키기 위해 렌즈를 추가적으로 설치한다.

도 1은 일반적으로 행해지는 엘이디 패키지에서의 렌즈 결합방법들중에서 접착제를 사용한 방법을 설명하기 위한 도면이다.

엘이디 패키지 내부에 실장되는 엘이디 칩(3)을 보호함과 동시에 그 엘이디 칩(3)으로부터 발생되는 높은 열을 외부로 방출하도록, 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이 패키지 컵(2) 부분과 렌즈(5)의 내부 공간에 열전도도가 높은 실리콘(6)을 충전하게 된다.

상기와 같이 충전된 실리콘(6)이 어느 정도 경화가 이루어진 다음에는, 도 1의 (b) 및 (c)에 도시된 바와 같이 상기 렌즈(5)가 부착되는 패키지 하우징(1)의 외주면부인 요부(7)에 접착제를 도포하고 렌즈(5)를 부착하여 고정하게 된다.

그러나, 이와 같이 접착제를 사용하는 렌즈 부착방식은 다음과 같은 문제점이 있다.

렌즈(5)와 패키지 컵(2) 내부에 충전된 실리콘(6)이 완전하게 경화되지 않은 상태에서 패키지 하우징(1)의 외주면 요부(7)에 접착제를 이용하여 부착하기 때문에 경화과정을 거치는 실리콘(6)으로부터 기포가 발생한다. 그리고 이러한 기포발생과 더불어 경화하는 실리콘(6) 자체 부피가 증가하여 도 2에 도시된 바와 같이 삐져 나오는 부분(6a)이 발생하게 되므로 접착제로 부착된 렌즈(5)가 패키지 하우징(1)으로부터 박리되는 현상이 빈번하게 발생하는 문제점이 있다.

이러한 문제점은 엘이디 패키지의 성능 및 품질과 직결되기 때문에 완제품의 성능 및 품질이 저하되어 제품 생산성을 크게 저하시키게 된다.

그리고, 상술한 바와 같은 접착제를 사용하는 방법 이외로, 캐스팅 몰드(casting mold)를 이용하거나 금형을 이용하여 렌즈를 형성시키는 방법이 있다. 상기 캐스팅 몰드를 이용하는 방법 및 금형을 이용하는 방법은 나름대로 금형을 이 용하기 때문에 크게 보면 금형을 이용하는 방법으로 통칭할 수 있다.

캐스팅 몰드를 이용하는 경우에는, 먼저 리드 프레임과 캐스팅 몰드 컵(즉, 금형으로 만든 일정 형상(예컨대, 반구 형상, 반원호 형상, 돔 형상 등)의 컵)을 일대일로 결합시킨다. 그리고 나서, 디스펜서를 이용하여 그 캐스팅 몰드 컵내에 경화성 수지(예컨대, 에폭시)를 주입함으로써 렌즈를 형성시키게 된다.

그리고, 금형을 이용하는 경우에는, 먼저 기판의 캐비티내에 칩 실장을 위한 다이 본딩을 행하고 와이어 본딩을 행한다. 그리고 나서, 일정 형상(예컨대, 반구 형상, 반원호 형상, 돔 형상 등)의 금형을 그 와이어 본딩 종료된 제품의 상부에 위치시킨 후에 에폭시 및 실리콘을 주입구를 통해 주입시킨다. 그 후, 큐어링(curing)후에 그 금형을 분리해 냄으로써 렌즈를 형성시키게 된다.

이와 같은 캐스팅 몰드법 또는 금형법을 이용하여 렌즈를 형성시키는 방법 역시 캐스팅 몰드 또는 금형을 별도로 준비하여야 되는 번거러움이 발생되고, 특히 금형법의 경우에는 렌즈 형성전의 제품의 상면과 금형에 의한 렌즈와의 접촉부위에서 계면분리가 발생하는 문제가 있다.

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 금형 또는 접착제를 사용하지 않고서도 간편하게 렌즈를 형성할 수 있는 방법 및 그 형성방법에 의해 제조된 렌즈를 제공함에 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 금형 또는 접착제를 사용하지 않고서도 간편하게 전자부품 패키지에 렌즈를 형성시킬 수 있도록 한 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 렌즈를 갖춘 전자부품 패키지를 제공함에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 렌즈 형성방법은, 캐비티내에 제 1광투과재가 수평되게 충전된 엘이디 패키지에 렌즈를 형성하는 방법으로서,

상기 제 1광투과재의 상면의 두 개 이상의 지점에 소정 점도를 갖은 액상의 제 2광투과재를 각각 점착하는 제 1과정; 및 소정의 겔화 시간 동안 상호 반응하여 하나의 겔상으로 된 상기 제 2광투과재를 큐어링하는 제 2과정을 포함한다.

여기서, 상기 캐비티의 상부 개구부 외측을 따라 댐을 형성하는 제 3과정을 추가로 포함한다.

그리고, 상기 제 1과정은, 상기 각 지점에 점착되는 제 2광투과재를 서로 접촉되게 점착한다.

그리고, 상기 제 1과정에서 점착되는 상기 제 2광투과재의 점도를 상기 제 1광투과재의 점도와 상이하게 하는데, 상기 제 2광투과재의 점도를 상기 제 1광투과재의 점도 보다 높게 함이 바람직하다.

그리고, 상기 제 2광투과재의 굴절율을 상기 제 1광투과재의 굴절율과 상이하게 하는데, 상기 제 2광투과재의 굴절율을 상기 제 1광투과재의 굴절율보다 낮게 함이 바람직하다.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 렌즈를 갖춘 전자부품 패키지 제조방법 은, 캐비티가 형성되고 상기 캐비티내에 제 1광투과재가 수평되게 충전된 전자부품 패키지를 준비하는 제 1과정; 상기 제 1광투과재의 상면의 두 개 이상의 지점에 소정 점도를 갖은 액상의 제 2광투과재를 각각 점착하는 제 2과정; 및 소정의 겔화 시간 동안 상호 반응하여 하나의 겔상으로 된 상기 제 2광투과재를 큐어링하여 렌즈화시키는 제 3과정을 포함한다.

그리고, 상기 캐비티의 상부 개구부 외측을 따라 댐을 형성하는 제 4과정을 추가로 포함하여도 된다.

그리고, 상기 제 2과정은, 상기 각 지점에 점착되는 제 2광투과재를 서로 접촉되게 점착한다.

그리고, 상기 제 2과정에서 점착되는 상기 제 2광투과재의 점도를 상기 제 1광투과재의 점도와 상이하게 하는데, 상기 제 2광투과재의 점도를 상기 제 1광투과재의 점도 보다 높게 함이 바람직하다.

그리고, 상기 제 2광투과재의 굴절율을 상기 제 1광투과재의 굴절율과 상이하게 하는데, 상기 제 2광투과재의 굴절율을 상기 제 1광투과재의 굴절율보다 낮게 함이 바람직하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 렌즈 형성방법과 그 형성방법에 의해 제조된 렌즈와 렌즈를 갖춘 전자부품 패키지 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 렌즈를 갖춘 전자부품 패키지에 대하여 설명하면 다음과 같다. 이하에서는 전자부품 패키지를 발광다이오드가 적용된 반도체 패키지(즉, 엘이디(LED) 패 키지)를 최적의 실시예로 하여 설명한다. 그리고, 이하의 전자부품 패키지는 세라믹 패키지, 플라스틱 패키지, 리드 프레임 타입 패키지, 플라스틱 + 리드 프레임 타입 패키지 등 모든 SMD 타입 패키지에 적용가능한 것으로 보면 된다.

이하의 설명은 주로 렌즈를 갖춘 엘이디 패키지 제조방법에 대한 설명이지만, 이하의 설명에는 렌즈를 어떻게 형성시키는지에 대한 설명도 함께 기술되므로 본 발명에서의 렌즈 형성방법에 대해서도 쉽게 이해할 수 있다.

따라서, 본 발명의 청구항에 기재된 렌즈는 이하의 설명에 기재된 렌즈 형성방법에 의해 제조된 렌즈를 의미한다고 보면 되고, 본 발명의 청구항에 기재된 렌즈를 갖춘 전자부품 패키지는 이하의 설명에 기재된 렌즈를 갖춘 엘이디 패키지 제조방법에 의해 제조된 전자부품 패키지를 의미한다고 보면 된다.

도 3 내지 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 렌즈를 갖춘 전자부품 패키지 제조방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 11은 본 발명에 의해 최종적으로 완성된 렌즈를 갖춘 전자부품 패키지의 외관사시도이다.

먼저, 도 3의 (a)에서와 같이 캐비티(12)가 형성된 기판(10)을 준비한다. 여기서, 그 기판(10)은 엘이디 칩을 고밀도 실장할 수 있는 기판이면 어느 것이나 가능하다. 예를 들어, 이러한 기판(10)으로는 알루미나(alumina), 수정(quartz), 칼슘지르코네이트(calcium zirconate), 감람석(forsterite), SiC, 흑연, 용융실리카(fusedsilica), 뮬라이트(mullite), 근청석(cordierite), 지르코니아(zirconia), 베릴리아(beryllia), 및 질화알루미늄(aluminum nitride), LTCC(low temperature co-fired ceramic), 플라스틱 등을 들 수 있다. 그리고, 그 캐비티(12)는 엘이디 칩 실장영역에 대응되는 부위에 형성되는데, 소정의 내측 경사각(예컨대, 10∼45도; 열방출이 잘 될 수 있을 정도의 각)을 갖는다. 그 캐비티(12)의 형상은 다양할 수 있겠지만 바람직하게는 테이퍼(taper)진 원통형으로 형성된다.

그리고 나서, 도 3의 (b)에서와 같이 그 캐비티(12)의 상부 개구부의 외측을 따라 소정 높이의 댐(14)을 형성한다. 이 댐(14)은 추후에 실리콘 도팅(silicon dotting)(점착이라고 할 수 있음)시 실리콘이 넘치지 않도록 하기 위한 것이다. 그 댐(14)을 형성하기 위해서는 다음과 같은 수순을 따른다. 우선, 그 캐비티(12)의 상부 개구부의 외측을 따라 마킹을 한 후에 그 마킹된 부위에 예를 들어 Ag 페이스트를 프린팅한다. 그 프린팅되는 Ag 페이스트의 두께는 대략 10~20μm 정도가 가장 우수하며, 그 프린팅되는 Ag 페이스트의 폭은 0.1mm이상이어야 한다. 이 부분은 원자재의 상태에 따라 두께와 폭은 조정될 수 있다. 그리고 나서 대략 800~1000℃의 온도에서 소결한 후에 Ni 도금 및 Ag 도금을 실시한다. 즉, 프린팅된 AG층위에 Ni를 대략 3~20μm 정도의 두께로 도금하고 나서 그 Ni 도금층위에 재차 Ag를 대략 5~20μm 정도의 두께로 도금하면 된다. 여기서, Ni는 엘이디 패키지를 실장하기 위한 SMT후 리플로우 공정 진행시 Ag 도금층이 박리되는 것을 방지해 준다. 그리고, Ag를 사용하는 이유는 와이어 본딩이 가능하고 빛을 반사시키는 반사체의 역할을 하기 때문이다. 이때 빛의 반사 효율을 높이기 위하여 백색 또는 투명 색상의 도금을 권장한다. 상기에서 언급한 재료는 Ag 외에도 기판 재료와 동시 소성이 가능한 글래스(glass) 종류도 사용가능하다.

상기 댐(14)의 형성이 완료된 이후에는 도 4a 또는 도 4b에서와 같이 엘이디 칩(16)을 실장하기 위한 다이 본딩을 실시한다. 도 4b는 도 4a의 A-A선의 단면도이다. 그 다이 본딩은 상기 엘이디 칩(16)이 실장되는 실장영역에서 행해지고, 그 다이 본딩의 방식은 통상적으로 익히 알려져 있는 여러 방식들중의 어느 한 방식을 채용하면 된다.

그 다이 본딩 이후에는 도 5에서와 같이 와이어(18)를 이용하여 엘이디 칩(16)을 애노드와 캐소드와 전기적으로 접속시킨다. 이러한 와이어 본딩은 통상적으로 익히 알려져 있는 방식을 채용하면 된다.

와이어 본딩까지 완료된 이후에는 도 6a 또는 도 6b에서와 같이 주입기기(도시 생략)를 통해 캐비티(12)내에 실리콘(20)을 완전히 충전시키되 수평하게 충전시킨다. 도 6b는 도 6a의 B-B선의 단면도이다. 그 캐비티(12)에 실리콘(20)을 충전시킨다고 하였으나 실질적으로는 경화제(도시 생략)와 실리콘(20)을 혼합하여 충전시킨다. 즉, 점도가 대략 2900mPa.s인 실리콘(20)과 점도가 대략 2500mPa.s인 경화제를 일대일로 혼합하여 점도를 대략 3100mPa.s로 하여 충전시킨다.

이와 같이 그 캐비티(12)내에 실리콘(20)을 수평되게 충전시킨 후에는 대략 3시간 동안 대략 150℃의 온도에서 오븐 큐어링을 실시한다. 그 오븐 큐어링이 종료되면 상기 경화된 실리콘(20)은 소정의 굴절율을 갖게 되는데, 본 발명에서는 그 경화된 실리콘(20)이 대략 1.41 이상 정도의 굴절율을 갖는 것으로 한다.

이후에는, 그 캐비티(12)내에 실리콘(20)이 경화된 제품(50)(통상적인 엘이디 패키지가 될 수 있음)에 렌즈를 형성시키기 위하여 도 7 내지 도 10에서와 같은 후속 공정을 계속 실시한다.

즉, 도 7에서와 같이 렌즈를 형성시킬 부위인 제품(50)의 상면부 즉, 경화된 실리콘(20)의 상면부에서 어느 한 위치에 실리콘 도팅(점착이라고 할 수 있음)을 실시한다. 그 도팅되는 실리콘(30)은 디스펜서(dispenser; 도시 생략) 또는 실리콘 도팅기(도시 생략)에 의해 도팅된다. 그 실리콘 도팅(silicon dotting)은 작업자가 직접 도팅할 수도 있겠으나 기계적으로 자동처리하는 것이 작업성 및 신뢰성 등에서 보다 우수할 것이다. 그 도팅되는 실리콘(30)의 점도는 20000mPa.s 전후 또는 그 이상이다.

그 실리콘(30)의 도팅(점착) 이후에 도 8에서와 같이 인접 위치에 재차 실리콘(32)의 도팅을 행한다. 그 도팅되는 실리콘(32)의 일부는 미리 도팅된 실리콘(30)의 일부와 겹쳐지게 된다. 그 도팅되는 실리콘(32)의 점도는 20000mPa.s 전후 또는 그 이상이다.

그리고, 그 실리콘(32)의 도팅(점착) 이후에 도 9에서와 같이 또 다른 인접 위치에 재차 실리콘(34)의 도팅을 행한다. 그 도팅되는 실리콘(34)의 일부는 미리 도팅된 실리콘(30, 32)의 일부와 겹쳐지게 된다. 그 도팅되는 실리콘(34)의 점도는 20000mPa.s 전후 또는 그 이상이다.

여기서, 상기 도팅되는 실리콘(30, 32, 34)의 점도를 높게 한 이유는 돔 형상과 같은 렌즈 형상으로의 변화가 자연스럽게 이루어지도록 하기 위함이다.

그리고, 상기 실리콘(30, 32, 34)의 도팅은 약간의 시간 갭을 가지고 행해진다. 따라서, 모든 실리콘(30, 32, 34)을 상기 경화된 실리콘(20)의 상면부에 도팅하더라도 그 도팅된 모든 실리콘(30, 32, 34)은 겔(gel)상태로 되기 이전이다.

상술한 실시예에서는 실리콘 도팅을 3회에 걸쳐서 실시하는 것으로 하였으나, 그 실리콘 도팅의 횟수는 1회이어도 되고 그 이상이어도 무방하다.

한편, 이와 같이 도팅된 실리콘(30, 32, 34)은 도 10에서와 같이 소정의 겔화 시간동안 공기중에서 상호 반응하여 하나의 실리콘 덩어리(36)로 뭉쳐지면서 표면장력에 의해 돔 형태와 같은 형상으로 변화된다.

그리고, 그 하나의 실리콘 덩어리(36)는 상기 소정의 겔화 시간을 거치게 되면 도 11에서와 같은 상태가 된다.

도 11과 같은 상태(즉, 경화된 실리콘(20)의 상면부에 겔상태인 하나의 실리콘 덩어리(36)가 형성되어 있는 상태) 이후에는 대략 70℃의 온도에서 대략 1시간 동안 큐어링을 실시한 후 다시 대략 150℃의 온도에서 대략 2시간 동안 큐어링을 실시한다. 이와 같은 단계적인 큐어링이 종료되면 그 제품(50)의 상면부에 형성된 실리콘 덩어리(36)는 렌즈화되어 엘이디 칩으로부터의 광을 지향시키게 된다. 본 발명에서는 렌즈로 기능하게 된 경화된 실리콘 덩어리(36)가 대략 1.35~1.406 정도의 굴절율을 갖는 것으로 한다.

한편, 본 발명은 상술한 실시예로만 한정되는 것이 아니라 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위내에서 수정 및 변형하여 실시할 수 있고, 그러한 수정 및 변형이 가해진 기술사상 역시 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 한다.

이상 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 금형 또는 접착제를 이용 하지 않고 점도가 높은 실리콘을 도팅하여 돔 형상의 렌즈를 형성함으로써, 간편하게 렌즈를 형성할 수 있게 된다.

그리고, 실리콘 도팅시 댐에 의해 실리콘이 넘치지 않으므로 금형이 불필요하게 된다.

그리고, 캐비티내의 실리콘의 굴절율이 렌즈화된 실리콘의 굴절율에 비해 높아서 엘이디 칩에서 방출되는 광의 지향특성이 높아짐과 더불어 광 효율이 높아지게 된다.

특히, 본 발명에 의한 렌즈를 갖춘 엘이디 패키지는 지향각이 넓어지게 됨에 따라 기존의 지향각이 좁은 구조에서 발생되던 광원의 점(spot) 현상을 제거하게 된다.

그리고, 본 발명에 의한 렌즈를 갖춘 엘이디 패키지는 기존 플랫(flat)한 제품보다 총 광도(total luminous flux)가 15~40% 증가하는 이점이 있다.

Claims (16)

1. 캐비티내에 제 1광투과재가 수평되게 충전된 전자부품 패키지에 렌즈를 형성하는 방법으로서,

   상기 제 1광투과재의 상면에 소정 점도를 갖은 액상의 제 2광투과재를 점착하는 제 1과정; 및

   소정의 겔화 시간을 거쳐 겔상태로 된 상기 제 2광투과재를 큐어링하는 제 2과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 렌즈 형성방법.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 제 1과정전에, 상기 캐비티의 상부 개구부 외측을 따라 댐을 형성하는 제 3과정을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 렌즈 형성방법.
3. 청구항 1에 있어서,

   상기 제 1과정은, 상기 제 1광투과재의 상면의 두 개 이상의 지점에 상기 액상의 제 2광투과재를 서로 접촉되게 점착하는 것을 특징으로 하는 렌즈 형성방법.
4. 청구항 1에 있어서,

   상기 제 1과정에서 점착되는 상기 제 2광투과재의 점도를 상기 제 1광투과재의 점도와 상이하게 한 것을 특징으로 하는 렌즈 형성방법.
5. 청구항 4에 있어서,

   상기 제 2광투과재의 점도를 상기 제 1광투과재의 점도 보다 높게 하는 것을 특징으로 하는 렌즈 형성방법.
6. 청구항 1에 있어서,

   상기 제 2광투과재의 굴절율을 상기 제 1광투과재의 굴절율과 상이하게 한 것을 특징으로 하는 렌즈 형성방법.
7. 청구항 6에 있어서,

   상기 제 2광투과재의 굴절율을 상기 제 1광투과재의 굴절율보다 낮게 하는 것을 특징으로 하는 렌즈 형성방법.
8. 삭제
9. 캐비티가 형성되고 상기 캐비티내에 제 1광투과재가 수평되게 충전된 전자부품 패키지를 준비하는 제 1과정;

   상기 제 1광투과재의 상면에 소정 점도를 갖은 액상의 제 2광투과재를 점착하는 제 2과정; 및

   소정의 겔화 시간을 거쳐 겔상태로 된 상기 제 2광투과재를 큐어링하여 렌즈화시키는 제 3과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 렌즈를 갖춘 전자부품 패키지 제조방법.
10. 청구항 9에 있어서,

    상기 제 1과정의 전자부품 패키지 준비중에, 상기 캐비티의 상부 개구부 외측을 따라 댐을 형성하는 제 4과정을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 렌즈를 갖춘 전자부품 패키지 제조방법.
11. 청구항 9에 있어서,

    상기 제 2과정은, 상기 제 1광투과재의 상면의 두 개 이상의 지점에 상기 액상의 제 2광투과재를 서로 접촉되게 점착하는 것을 특징으로 하는 렌즈를 갖춘 전자부품 패키지 제조방법.
12. 청구항 9에 있어서,

    상기 제 2과정에서 점착되는 상기 제 2광투과재의 점도를 상기 제 1광투과재의 점도와 상이하게 한 것을 특징으로 하는 렌즈를 갖춘 전자부품 패키지 제조방법.
13. 청구항 12에 있어서,

    상기 제 2광투과재의 점도를 상기 제 1광투과재의 점도 보다 높게 하는 것을 특징으로 하는 렌즈를 갖춘 전자부품 패키지 제조방법.
14. 청구항 9에 있어서,

    상기 제 2광투과재의 굴절율을 상기 제 1광투과재의 굴절율과 상이하게 한 것을 특징으로 하는 렌즈를 갖춘 전자부품 패키지 제조방법.
15. 청구항 14에 있어서,

    상기 제 2광투과재의 굴절율을 상기 제 1광투과재의 굴절율보다 낮게 하는 것을 특징으로 하는 렌즈를 갖춘 전자부품 패키지 제조방법.
16. 삭제

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