KR100876382B1 - 커버의 접지단자가 회로기판의 아래쪽으로 돌출한 면실장형전자회로 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 커버의 접지가 확실하고, 특성이 양호한 면실장형 전자회로 모듈을 제공하는 것이다.

이를 위하여 본 발명에서는 본 발명의 면실장형 전자회로 모듈에 있어서, 커버(6)의 접지단자(6c)는, 회로 기판(1)으로부터 아래쪽으로 돌출하여, 마더 기판(9)에 직접, 접지되기 때문에, 커버(6)의 접지가 충분해져 라디에이션이나 이득이나 아이솔레이션 등의 특성이 양호해져 성능이 향상함과 동시에, 접지단자(6c)가 마더 기판(9)에 면실장되기 때문에, 높이가 낮은 박형의 것이 얻어진다.

Description

커버의 접지단자가 회로기판의 아래쪽으로 돌출한 면실장형 전자회로 모듈{SURFACE MOUNTING TYPE ELECTRONIC CIRCUIT MODULE}

도 1은 본 발명의 면실장형 전자회로 모듈의 평면도,

도 2는 본 발명의 면실장형 전자회로 모듈의 정면도,

도 3은 본 발명의 면실장형 전자회로 모듈의 하면도,

도 4는 본 발명의 면실장형 전자회로 모듈의 확대 주요부 단면도,

도 5는 종래의 면실장형 전자회로 모듈의 주요부 단면도이다.

※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 회로기판 2 : 배선 패턴

2a : 신호용 패턴 2b : 접지용 패턴

3 : 단자부 4 : 전자부품

5 : 제 1 접속부 6 : 커버

6a : 천정판 6b : 측판

6c : 접지단자 7 : 덮개부

8 : 제 2 접속부 9 : 마더 기판

10 : 도전 패턴 11 : 접속도체

본 발명은 휴대기기용 전자 유닛 등에 사용하기 적합한 면실장형 전자회로 모듈에 관한 것이다.

도 5는 종래의 면실장형 전자회로 모듈의 주요부 단면도이고, 다음에 종래의 면실장형 전자회로 모듈의 구성을 도 5에 의거하여 설명하면, 회로 기판(51) 위에는 전자부품(52)이 탑재되어 원하는 전기회로가 형성됨과 동시에, 회로 기판(51)의 하면에는 전기회로에 접속된 볼 그리드 어레이(BGA)(53)가 설치되어 있다.

또, 회로 기판(51)의 상면에는, 전자부품(52)을 덮는 박스형의 커버(54)가 설치되고, 이 커버(54)는 회로 기판(51)의 상면에 탑재된 절곡편(折曲片) (54a)을 가지고, 이 절곡편(54a)은, 회로 기판(51) 내에 설치된 접속도체(스루홀)(55)에 접속됨과 동시에, 접속도체(55)에는 회로 기판(51)의 하면에 위치한 볼 그리드 어레이(BGA)(56)가 설치되어, 종래의 면실장형 전자회로 모듈이 형성되어 있다.

이와 같은 구성을 가지는 종래의 면실장형 전자회로 모듈은, 볼 그리드 어레이(BGA)(53, 56)가 전자기기의 마더 기판(57) 위에 탑재되고, 마더 기판(57)에 설치된 도전 패턴(도시 생략)에 접속되어 면실장되도록 되어 있다.

그러나, 종래의 면실장형 전자회로 모듈에서는, 커버(54)가 절곡편(54a)과 접속도체(55)와 볼 그리드 어레이(56)를 거쳐 마더 기판(57)에 접지되도록 되어 있기 때문에, 커버(54)의 접지가 불충분하고, 고주파 전파가 커버(54)로부터 방사되어 라디에이션 특성이 열화된다는 문제가 있다.

본 발명은 이와 같은 종래기술의 실정을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 커버의 접지가 확실하고, 특성이 양호한 면실장형 전자회로 모듈을 제공하는 것에 있다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 일면측에 전자부품이 탑재되어 원하는 전기회로가 형성된 회로 기판과, 전자부품을 덮도록 회로 기판에 설치된 커버를 구비하고, 회로 기판의 다른 면측에는 전기회로에 접속된 단자부를 가짐과 동시에, 커버는 전자부품을 덮는 덮개부와, 이 덮개부에서 회로 기판의 다른 면측으로 돌출하는 접지단자를 가지고, 단자부와 접지단자가 마더 기판에 대하여 면실장 가능하게 한 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성한 본 발명은, 커버의 접지단자가 회로 기판으로부터 아래쪽으로 돌출하여 마더 기판에 직접 접지되기 때문에, 커버의 접지가 충분해지고, 라디에이션이나 이득 등의 특성이 양호해져 성능이 향상함과 동시에, 접지단자가 마더 기판에 면실장되기 때문에, 높이가 낮은 박형의 것이 얻어진다.

또, 본 발명은 상기 발명에 있어서, 단자부가 마더 기판에 접속되는 제 1 접속부와, 접지단자가 마더 기판에 접속되는 제 2 접속부를 가지고, 단자부에 설치된 제 1 접속부가 볼 그리드 어레이, 또는 랜드 그리드 어레이로 형성되고, 접지단자에 설치된 제 2 접속부가 땜납에 의하여 형성된 것을 특징으로 하고 있다.

이와 같이 구성한 본 발명은, 접지단자가 제 2 접속부인 땜납에 의하여 마더 기판에 설치되기 때문에, 볼 그리드 어레이, 또는 랜드 그리드 어레이로 이루어지는 제 1 접속체에 의한 마더 기판에 대한 설치를 제 2 접속부에 의하여 보강할 수 있어, 설치강도를 강화할 수 있다.

또, 본 발명은 상기 발명에서 회로 기판의 일면측에는 접지용 패턴을 가지고, 접지단자가 접지용 패턴에 접속된 것을 특징으로 하고 있다.

이와 같이 구성한 본 발명은, 접지용 패턴이 직접 접지단자에 의하여 마더 기판에 접속되기 때문에, 전기회로의 접지가 강화되어 이득 등의 전기성능이 양호한 것이 얻어진다.

또, 본 발명은 상기 발명에서 커버의 덮개부는 대략 사각박스형상을 가지고, 접지단자가 덮개부의 모서리부, 또는 모서리부 근방에 배치된 것을 특징으로 하고 있다.

이와 같이 구성한 본 발명은, 온도변화에 의한 접지단자의 위치가 안정되어 접지단자의 접속의 신뢰성을 향상할 수 있다.

또, 본 발명은 상기 발명에서 덮개부의 천정판의 중간부에는 접지단자가 설치된 것을 특징으로 하고 있다.

또, 본 발명은 상기 발명에서 천정판의 중간부에 설치한 접지단자에 의하여 회로 기판의 중앙부에서의 전기회로의 접지가 강화되어 아이솔레이션 성능이 양호한 것이 얻어진다.

발명의 실시형태에 대하여 도면을 참조하여 설명하면, 도 1은 본 발명의 면실장형 전자회로 모듈의 평면도, 도 2는 본 발명의 면실장형 전자회로 모듈의 정면 도, 도 3은 본 발명의 면실장형 전자회로 모듈의 하면도, 도 4는 본 발명의 면실장형 전자회로 모듈의 확대 주요부 단면도이다.

다음에 본 발명의 면실장형 전자회로 모듈에 관한 구성을 도 1 내지 도 4에 의거하여 설명하면, 적층 기판 등으로 이루어지는 회로 기판(1)은, 일면측(상면측)에 설치되고, 신호용 패턴(2a)과 접지용 패턴(2b)을 가지는 배선 패턴(2)과, 다른 면측(하면측)에 설치된 도전 패턴으로 이루어지는 복수의 단자부(3)와, 회로 기판(1) 내에 설치되고, 상면의 배선 패턴(2)과 단자부(3)를 접속하는 접속도체(11)를 가진다.

이 회로 기판(1)의 상면에는 여러가지의 전자부품(4)이 탑재되어 원하는 전기회로가 형성됨과 동시에, 회로 기판(1)의 하면에 설치된 단자부(3)에는 볼 그리드 어레이(BGA), 또는 랜드 그리드 어레이(LGA)로 이루어지는 제 1 접속부(5)가 설치되어 있다.

금속판으로 이루어지는 대략 사각박스형상의 커버(6)는, 사각형상의 천정판(6a)과, 이 천정판(6a)의 4변으로부터 아래쪽으로 구부려진 측판(6b)과, 이 측벽(6b)으로부터 아래쪽으로 연장되어 다리부가 되는 복수의 접지단자(6c)와, 천정판(6a)의 중간부로부터 잘라 구부려진 접지단자(6c)를 가지고 있고, 이 커버(6)는 천정판(6a)과 측판(6b)으로 덮개부(7)가 형성됨과 동시에, 접지단자(6c)는 덮개 부(7)의 모서리부, 또는 모서리부 근방과 중간부에 설치되어 있다.

이 커버(6)는, 덮개부(7)에 의하여 전자부품(4)을 덮은 상태에서 접지단자(6c)가 회로 기판(1)을 관통하여 회로 기판(1)으로부터 아래쪽으로 돌출함과 동 시에, 접지단자(6c)는 회로 기판(1)의 상면의 위치에서 접지용 패턴(2b)에 땜납 등에 의하여 접속되어 있다.

또, 커버(6)가 회로 기판(1)에 설치되었을 때, 접지단자(6c)의 하단부는 회로 기판(1)의 하면으로부터의 돌출위치가 제 1 접속부(5)와 대략 면일(面一)해짐과 동시에, 접지단자(6c)에는 땜납으로 이루어지는 볼형상의 제 2 접속부(8)가 설치되어, 본 발명의 면실장형 전자회로 모듈이 형성되어 있다.

이와 같은 구성을 가지는 본 발명의 면실장형 전자회로 모듈은, 도 4에 나타내는 바와 같이 제 1 접속부(5)와 제 2 접속부(8)[또는 접지단자(6c)]가 전자기기의 마더 기판(9)에 설치된 도전 패턴(10) 위에 탑재되고, 이 상태에서 리플로우로 내로 반송된다.

그리고 제 1, 제 2 접속부(5, 8)의 용융에 의하여 제 1 접속부(5)는 도전 패턴(10)의 신호용 패턴에 접속됨과 동시에, 제 2 접속부(8)는 도전 패턴(10)의 접지용 패턴에 접속되어 접지단자(6c)가 직접 접지되도록 되어 있다.

본 발명은 커버의 접지단자가 회로 기판으로부터 아래쪽으로 돌출하여 마더 기판에 직접, 접지되기 때문에, 커버의 접지가 충분하게 되어 라디에이션이나 이득이나 아이솔레이션 등의 특성이 양호해지고, 성능이 향상함과 동시에, 접지단자가 마더 기판에 면실장되기 때문에 높이가 낮은, 박형의 것이 얻어진다.

Claims (5)

1. 일면측에 전자부품이 탑재되어 원하는 전기회로가 형성된 회로 기판과,

   상기 전자부품을 덮도록 상기 회로 기판에 설치된 커버를 구비하고,

   상기 회로 기판의 다른 면측에는, 상기 전기회로에 접속된 단자부를 가짐과 동시에,

   상기 커버는, 상기 전자부품을 덮는 덮개부와, 상기 덮개부에서 상기 회로 기판의 상기 다른 면측으로 돌출하는 접지단자를 가지고, 상기 단자부와 상기 접지단자를 마더 기판에 접속시켜 상기 단자부와 상기 접지단자가 마더 기판에 대하여 면실장 가능하게 하며,

   상기 단자부가 상기 마더 기판에 접속되는 제 1 접속부와, 상기 접지단자가 상기 마더 기판에 접속되는 제 2 접속부를 가지고, 상기 단자부에 설치된 상기 제 1 접속부가 볼 그리드 어레이로 형성되고, 상기 접지단자에 설치된 상기 제 2 접속부가 땜납에 의하여 형성되며,

   상기 커버의 접지단자의 하단부는 상기 회로 기판의 상기 다른 면으로부터의 돌출위치가 상기 제 1 접속부와 면일(面一)해지고,

   상기 커버의 상기 덮개부는, 대략 사각박스형상을 가지고, 상기 접지단자가 상기 덮개부의 모서리부, 또는 모서리부 근방에 배치된 것을 특징으로 하는 커버의 접지단자가 회로 기판의 아래쪽으로 돌출한 면실장형 전자회로 모듈.
2. 삭제
3. 제 1항에 있어서,

   상기 회로 기판의 상기 일면측에는 접지용 패턴을 가지고, 상기 접지단자가 상기 접지용 패턴에 접속된 것을 특징으로 하는 커버의 접지단자가 회로 기판의 아래쪽으로 돌출한 면실장형 전자회로 모듈.
4. 삭제
5. 제 1항에 있어서,

   상기 덮개부의 천정판의 중간부에는, 상기 접지단자가 설치된 것을 특징으로 하는 커버의 접지단자가 회로 기판의 아래쪽으로 돌출한 면실장형 전자회로 모듈.

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