JP2007227778A

JP2007227778A - 面実装型電子回路モジュール

Info

Publication number: JP2007227778A
Application number: JP2006048736A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Nakano; 一博中野
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2006-02-24
Filing date: 2006-02-24
Publication date: 2007-09-06
Also published as: KR20070088365A; KR100876382B1

Abstract

【課題】カバーの接地が確実で、特性の良好な面実装型電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の面実装型電子回路モジュールにおいて、カバー６の接地端子６ｃは、回路基板１から下方に突出して、マザー基板９に直接、接地されるため、カバー６の接地が十分となり、ラジエーションや利得やアイソレーション等の特性が良好となって、性能が向上すると共に、接地端子６ｃがマザー基板９に面実装されるため、高さの低い、薄型のものが得られる。
【選択図】図４

Description

本発明は、携帯機器用電子ユニット等に使用して好適な面実装型電子回路モジュールに関するものである。

図５は従来の面実装型電子回路モジュールの要部断面図であり、次に、従来の面実装型電子回路モジュールの構成を図５に基づいて説明すると、回路基板５１上には、電子部品５２が搭載されて、所望の電気回路が形成されると共に、回路基板５１の下面には、電気回路に接続されたボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）５３が設けられている。

また、回路基板５１の上面には、電子部品５２を覆う箱形のカバー５４が設けられ、このカバー５４は、回路基板５１の上面に載置された折り曲げ片５４ａを有し、この折り曲げ片５４ａは、回路基板５１内に設けられた接続導体（スルーホール）５５に接続されると共に、接続導体５５には、回路基板５１の下面に位置したボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）５６が設けられて、従来の面実装型電子回路モジュールが形成されている。

このような構成を有する従来の面実装型電子回路モジュールは、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）５３、５６が電子機器のマザー基板５７上に載置されて、マザー基板５７に設けられた導電パターン（図示せず）に接続されて、面実装されるようになっている（例えば、特許文献１参照）。
特開平８−１２５３７９号公報

しかし、従来の面実装型電子回路モジュールにあっては、カバー５４が折り曲げ片５４ａと接続導体５５とボール・グリッド・アレイ５６を介してマザー基板５７に接地されるようになっているため、カバー５４の接地が不十分で、高周波電波がカバー５４から放射され、ラジエーション特性が劣化するという問題がある。

本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、カバーの接地が確実で、特性の良好な面実装型電子回路モジュールを提供することにある。

上記の目的を達成するために、本発明は、一面側に電子部品が搭載されて所望の電気回路が形成された回路基板と、電子部品を覆うように回路基板に取り付けられたカバーとを備え、回路基板の他面側には、電気回路に接続された端子部を有すると共に、カバーは、電子部品を覆う覆い部と、この覆い部から回路基板の他面側に突出する接地端子を有し、端子部と接地端子がマザー基板に対して面実装可能としたことを特徴としている。

このように構成した本発明は、カバーの接地端子が回路基板から下方に突出して、マザー基板に直接、接地されるため、カバーの接地が十分となり、ラジエーションや利得等の特性が良好となって、性能が向上すると共に、接地端子がマザー基板に面実装されるため、高さの低い、薄型のものが得られる。

また、本発明は、上記発明において、端子部がマザー基板に接続される第１の接続部と、接地端子がマザー基板に接続される第２の接続部を有し、端子部に設けられた第１の接続部がボール・グリッド・アレイ、又はランド・グリッド・アレイで形成され、接地端子に設けられた第２の接続部が半田によって形成されたことを特徴としている。

このように構成した本発明は、接地端子が第２の接続部である半田によってマザー基板に取り付けられるため、ボール・グリッド・アレイ、又はランド・グリッド・アレイからなる第１の接続体によるマザー基板への取付が第２の接続部によって補強出来て、取付強度が強化できる。

また、本発明は、上記発明において、回路基板の一面側には接地用パターンを有し、接地端子が接地用パターンに接続されたことを特徴としている。

このように構成した本発明は、接地用パターンが直接接地端子によってマザー基板に接続されるので、電気回路の接地が強化され、利得等の電気性能の良好なものが得られる。

また、本発明は、上記発明において、カバーの覆い部は、略四角箱状を有し、接地端子が覆い部の隅部、又は隅部近傍に配置されたことを特徴としている。

このように構成した本発明は、温度変化による接地端子の位置が安定して、接地端子の接続の信頼性が向上出来る。

また、本発明は、上記発明において、覆い部の天板の中間部には、接地端子が設けられたことを特徴としている。

また、本発明は、上記発明において、天板の中間部に設けた接地端子によって、回路基板の中央部における電気回路の接地が強化され、アイソレーション性能の良好なものが得られる。

本発明は、カバーの接地端子が回路基板から下方に突出して、マザー基板に直接、接地されるため、カバーの接地が十分となり、ラジエーションや利得やアイソレーション等の特性が良好となって、性能が向上すると共に、接地端子がマザー基板に面実装されるため、高さの低い、薄型のものが得られる。

発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の面実装型電子回路モジュールの平面図、図２は本発明の面実装型電子回路モジュールの正面図、図３は本発明の面実装型電子回路モジュールの下面図、図４は本発明の面実装型電子回路モジュールの拡大要部断面図である。

次に、本発明の面実装型電子回路モジュールに係る構成を図１〜図４に基づいて説明すると、積層基板等からなる回路基板１は、一面側（上面側）に設けられ、信号用パターン２ａと接地用パターン２ｂを有する配線パターン２と、他面側（下面側）に設けられた導電パターンからなる複数の端子部３と、回路基板１内に設けられ、上面の配線パターン２と端子部３を接続する接続導体１１を有する。

この回路基板１の上面には、種々の電子部品４が搭載されて、所望の電気回路が形成されると共に、回路基板１の下面に設けられた端子部３には、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）、又はランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）からなる第１の接続部５が設けられている。

金属板からなる略四角箱状のカバー６は、四角形状の天板６ａと、この天板６ａの四辺から下方に折り曲げられた側板６ｂと、この側壁６ｂから下方に延びて脚部となる複数の接地端子６ｃと、天板６ａの中間部から切り曲げされた接地端子６ｃを有しており、このカバー６は、天板６ａと側板６ｂとで覆い部７が形成されると共に、接地端子６ｃは、覆い部７の隅部、或いは隅部近傍と中間部に設けられている。

このカバー６は、覆い部７によって電子部品４を覆った状態で、接地端子６ｃが回路基板１を貫通して、回路基板１から下方に突出すると共に、接地端子６ｃは、回路基板１の上面の位置で、接地用パターン２ｂに半田等によって接続されている。

また、カバー６が回路基板１に取り付けられた際、接地端子６ｃの下端部は、回路基板１の下面からの突出位置が第１の接続部５とほぼ面一になると共に、接地端子６ｃには、半田からなるボール状の第２の接続部８設けられて、本発明の面実装型電子回路モジュールが形成されている。

このような構成を有する本発明の面実装型電子回路モジュールは、図４に示すように、第１の接続部５と第２の接続部８（或いは接地端子６ｃ）が電子機器のマザー基板９に設けられた導電パターン１０上に載置され、この状態でリフロー炉内に搬送される。

そして、第１，第２の接続部５，８の溶融によって、第１の接続部５は、導電パターン１０の信号用パターンに接続されると共に、第２の接続部８は、導電パターン１０の接地用パターンに接続されて、接地端子６ｃが直接、接地されるようになっている。

本発明の面実装型電子回路モジュールの平面図である。本発明の面実装型電子回路モジュールの正面図である。本発明の面実装型電子回路モジュールの下面図である。本発明の面実装型電子回路モジュールの拡大要部断面図である。従来の面実装型電子回路モジュールの要部断面図である。

符号の説明

１回路基板
２配線パターン
２ａ信号用パターン
２ｂ接地用パターン
３端子部
４電子部品
５第１の接続部
６カバー
６ａ天板
６ｂ側板
６ｃ接地端子
７覆い部
８第２の接続部
９マザー基板
１０導電パターン
１１接続導体

Claims

一面側に電子部品が搭載されて所望の電気回路が形成された回路基板と、前記電子部品を覆うように前記回路基板に取り付けられたカバーとを備え、前記回路基板の他面側には、前記電気回路に接続された端子部を有すると共に、前記カバーは、前記電子部品を覆う覆い部と、この覆い部から前記回路基板の前記他面側に突出する接地端子を有し、前記端子部と前記接地端子がマザー基板に対して面実装可能としたことを特徴とする面実装型電子回路モジュール。
前記端子部が前記マザー基板に接続される第１の接続部と、前記接地端子が前記マザー基板に接続される第２の接続部を有し、前記端子部に設けられた前記第１の接続部がボール・グリッド・アレイ、又はランド・グリッド・アレイで形成され、前記接地端子に設けられた前記第２の接続部が半田によって形成されたことを特徴とする請求項１記載の面実装型電子回路モジュール。
前記回路基板の前記一面側には接地用パターンを有し、前記接地端子が前記接地用パターンに接続されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の面実装型電子回路モジュール。
前記カバーの前記覆い部は、略四角箱状を有し、前記接地端子が前記覆い部の隅部、又は隅部近傍に配置されたことを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の面実装型電子回路モジュール。
前記覆い部の天板の中間部には、前記接地端子が設けられたことを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の面実装型電子回路モジュール。