KR100875840B1 - 액정디스플레이 패널 검사용 프로브핀의 정렬 가이드 및 그제조방법 - Google Patents

액정디스플레이 패널 검사용 프로브핀의 정렬 가이드 및 그제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 액정디스플레이 패널 검사용 프로브핀의 정렬 가이드 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 액정디스플레이(Liquid Crystal Display, LCD) 패널의 결함을 검사하도록 구성되는 프로브블록에 포함되는 프로브핀 간의 간격 및 두께를 극미세로 정렬할 수 있도록 함으로써, 액정디스플레이 패널의 화소와 정밀하게 대응하여 픽셀 결함을 정확하게 검사할 수 있도록 하는 액정디스플레이 패널 검사용 프로브핀의 정렬 가이드 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 액정디스플레이 패널 검사용 프로브핀 정렬 가이드는, 일면에 전도막이 도금되고 부도체 재질로 형성된 패드; 상기 전도막 상에 위치하고, 상기 프로브핀이 삽입되는 다수개의 에칭공이 몸체 상하로 관통되어 횡렬 및 종렬로 식각에 의해 형성되며, 표면이 절연처리된 하부슬릿; 상기 하부슬릿의 상면 일측에 상기 에칭공과 간섭없이 위치하는 부도체 재질의 지지체; 및 상기 지지체 상에 위치하고, 상기 하부슬릿의 에칭공과 동일선상으로 횡정렬되도록 상기 프로브핀이 삽입되는 다수개의 에칭홈이 식각에 의해 형성되며, 표면이 절연처리된 상부슬릿을 포함함에 기술적 특징이 있다.
따라서, 본 발명의 액정디스플레이 패널 검사용 프로브핀의 정렬 가이드 및 그 제조방법은 프로브블록에 포함되는 프로브핀 간의 간격 및 두께를 극미세로 정렬할 수 있도록 함으로써 액정디스플레이 패널의 화소와 정밀하게 대응하여 픽셀 결함을 정확하게 검사할 수 있도록 할 수 있는 효과가 있다.
LCD패널, 프로브 유니트, 프로브블록, 프로브핀

Description

액정디스플레이 패널 검사용 프로브핀의 정렬 가이드 및 그 제조방법{Array guide of probe pin for testing LCD panel and method manufacturing the same}
본 발명은 액정디스플레이 패널 검사용 프로브핀의 정렬 가이드 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 액정디스플레이(Liquid Crystal Display, LCD) 패널의 결함을 검사하도록 구성되는 프로브블록에 포함되는 프로브핀 간의 간격 및 두께를 극미세로 정렬할 수 있도록 함으로써, 액정디스플레이 패널의 화소와 정밀하게 대응하여 픽셀 결함을 정확하게 검사할 수 있도록 하는 액정디스플레이 패널 검사용 프로브핀의 정렬 가이드 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 프로브 유니트는 액정디스플레이 패널 등 피검사체의 전기적 특성 검사에 사용된다. 상기 액정디스플레이 패널 등은 2개의 어레이 기판과 컬러 기판이 액정을 사이에 두고 합착된 구조로써, 외부에서 인가된 전압에 의해 액정의 전기 광학적인 특성을 이루어 디스플레이하는 장치이다.
이러한 액정디스플레이 패널 등은 제조완료 후, 제품화되기 전에 제조 공정 에서 발생할 수 있는 결함(점결함, 선결함, 얼룩결함 등과 같은 픽셀 에러)의 유무를 검사하는 과정을 거치게 되며, 종래의 검사방법으로는 통상 액정디스플레이 패널 라인의 단선검사와 색상검사를 위해 프로브 유니트를 이용한 점등검사가 주를 이루고 있다.
상기 프로브 유니트는 액정디스플레이 패널의 가장자리에 위치한 다수개의 전극에 시험신호를 인가하는 프로브핀의 집합체인 하우징블록을 포함한 프로브블록과, 상기 프로브블록과 연결되어 전기신호를 전달하는 TAB IC(Taped Automated Bonding Integrated Circuit)와, 액정디스플레이 패널을 테스트하기 위한 소정의 신호를 생성하는 신호발생기(Pattern Generator)와, 이를 X,Y Line으로 분할하여 상기 TAB IC에 전달하는 Source/Gate PCB부로 크게 구성된다.
이러한 프로브 유니트는 TFT(Thin Film Transistor), TN(Twisted Nematic), STN(Super Twisted Nematic), CSTN(Color Super Twisted Nematic), DSTN(Double Super Twisted Nematic) Type 등의 액정디스플레이 패널 및 유기EL(Electro Luminescence) Type 디스플레이 패널이 픽셀에러(Pixel error) 없이 정상적으로 작동하는지를 검사하는데 사용된다.
한편, 액정디스플레이 패널은 갈수록 고화질, 고화소화로 발전하는 추세로, 이는 단위면적당 고밀도 화소(pixel) 표시 수용을 의미하고, 이를 검사하기 위해서는 고밀도 접촉 매체를 피 구동 부분인 액정디스플레이 패널과 TAB IC 사이에 연결한다.
이때, 상기 접촉 매체를 액정디스플레이 프로브블록이라고 하며, 종래의 프 로브블록은 60㎛ 피치 대로 구성되어 있었으나, 기술의 발전에 따라 중, 대형 프로브블록의 경우 50~40㎛, 소형의 경우 35㎛까지의 정렬 피치가 가능한 제품을 요구하고 있으며 점점 그 이하의 피치 배열 값을 요구하고 있다.
또한, 액정디스플레이 패널의 신뢰성 있는 테스트를 위해서는 액정디스플레이 패널의 전극과 프로브블록 간의 적절한 물리적 압력을 통하여 적절한 접촉저항을 얻을 수 있어야 하며, 프로브블록 내 개별 프로브핀 사이의 절연성 확보가 필수적이다.
따라서 액정디스플레이 패널이 고화질, 고화소화 되어감에 따라 화소의 밀도 역시 지속적으로 증가하고 있으며, 이로 인해 고밀도로 정렬된 프로브블록의 필요성은 날로 증가되고 있다.
도 1은 일반적인 액정디스플레이 패널 검사에 사용되는 프로브블록의 구성도이다.
도 1을 참고하면, 프로브블록은 Gate PCB 및 Source PCB가 FPC(Flexible Printed Circuit)블록(4a)에 전기적으로 연결되도록 하는 한편, 일측단이 하우징 블록의 프로브핀(5)과 연결되는 TCP(Tape Carrier Paclage)블록(4)과 상기 TCP블록(4)의 전기적 연결을 통해 액정디스플레이 패널의 전극과 접촉하여 픽셀 에러 테스트를 위한 전기적 신호를 인가하도록 다수개의 프로브핀(5)을 고밀도의 종횡비로 배열한 하우징블록(1)과 상기 TCP블록(4)과 하우징블록(1)의 전기적 신호를 상호 연결하기 위해 이들을 결합하도록 형성된 조인트 플레이트(2)로 크게 구성된다.
상기 TCP블록(4)은 하우징블록(1)의 프로브핀(5)들과 일측단이 접촉되도록 형성되는 한편, 타측단은 Gate PCB 또는 Source PCB에서 발생된 전기적 신호를 받아 전도하도록 일측에 FPC블록(4a)을 형성하되, 몸체가 조인트플레이트(2)의 일측 고정판에 고정되도록 형성된다.
상기 하우징블록(1)은 하부가 개구된 하우스와, 상기 하우스의 개구된 하부로 수용되며 고정되는 다수개의 프로브핀(5)과, 상기 프로브핀(5)을 하우스에 고정하도록 지지축을 부설한 양측단에 측판이 고정되도록 끼움공이 마련되는 한편, 상기 하우스의 체결홈이 조인트플레이트(2)의 결합공과 대응되어 결합되도록 이루어진다.
이때, 상기 하우징블록(1) 내에 정렬 고정된 프로브핀(5)은 극미세 종횡 간격으로 배열되어 결합되는 것이 바람직하며, 이는 액정디스플레이 패널의 고화소화 추세에 따라 정밀한 픽셀 결함을 검사할 수 있도록 하기 위함이다.
상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명은 액정디스플레이 패널의 결함을 검사하도록 구성되는 프로브블록에 포함되는 프로브핀 간의 간격 및 두께를 극미세로 정렬할 수 있도록 하여 프로브핀으로 하여금 액정디스플레이 패널의 화소와 정밀하게 대응하여 픽셀 결함을 정확하게 검사할 수 있도록 하는 액정디스플레이 패널 검사용 프로브핀의 정렬 가이드 및 그 제조방법을 제공함에 본 발명의 목적이 있다.
본 발명의 상기 목적은 액정디스플레이 패널 검사용 프로브핀을 정렬하기 위한 가이드에 있어서, 일면에 전도막이 도금되고 부도체 재질로 형성된 패드; 상기 전도막 상에 위치하고, 상기 프로브핀이 삽입되는 다수개의 에칭공이 몸체 상하로 관통되어 횡렬 및 종렬로 식각에 의해 형성되며, 표면이 절연처리된 하부슬릿; 상기 하부슬릿의 상면 일측에 상기 에칭공과 간섭없이 위치하는 부도체 재질의 지지체; 및 상기 지지체 상에 위치하고, 상기 하부슬릿의 에칭공과 동일선상으로 횡정렬되도록 상기 프로브핀이 삽입되는 다수개의 에칭홈이 식각에 의해 형성되며, 표면이 절연처리된 상부슬릿을 포함하는 액정디스플레이 패널 검사용 프로브핀의 정렬 가이드에 의해 달성된다.
또한, 본 발명의 상기 에칭공은 횡정렬 간격 1~40㎛, 립 두께 1~40㎛ 및 깊 이 10~1000㎛로 형성됨이 바람직하다.
또한, 본 발명의 상기 에칭홈은 횡정렬 간격 1~40㎛, 립 두께 1~40㎛ 및 깊이 10~1000㎛로 형성됨이 바람직하다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 부도체 재질의 원판 일면에 전도막을 도금하여 패드를 성형하는 제1단계; 실리콘 재질의 몸체 상하로 관통된 다수개의 에칭공을 횡렬 및 종렬로 식각 형성한 후 표면에 절연처리하여 하부슬릿을 성형하고, 상기 패드 상부에 본딩하는 제2단계; 프로브핀 사이즈에 대응하는 높이를 갖도록 지지체를 성형하고, 상기 하부슬릿 상부의 상기 에칭공과 간섭없는 위치에 상기 지지체를 본딩하는 제3단계; 및 상기 하부슬릿의 에칭공과 동일선상으로 횡정렬되도록 다수개의 에칭홈을 식각형성한 후 표면에 절연처리하여 상부슬릿을 성형하고, 상기 지지체 상부에 본딩하는 제4단계를 포함하는 액정디스플레이 패널 검사용 프로브핀의 정렬 가이드 제조방법에 의해 달성된다.
따라서, 본 발명의 액정디스플레이 패널 검사용 프로브핀의 정렬 가이드 및 그 제조방법은 프로브블록에 포함되는 프로브핀 간의 간격 및 두께를 극미세로 정렬할 수 있도록 함으로써 액정디스플레이 패널의 화소와 정밀하게 대응하여 픽셀 결함을 정확하게 검사할 수 있도록 할 수 있는 효과가 있다.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명에 따른 액정디스플레이 패널 검사용 프로브핀의 정렬 가이드를 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 액정디스플레이 패널 검사용 정렬 가이드를 나타낸 측면도이다.
도 2 및 도 3을 참고하면, 본 발명의 프로브핀 정렬 가이드는 크게 패드(100), 하부슬릿(200), 지지체(300) 및 상부슬릿(400)으로 구성된다.
패드(100)는 부도체 재질의 몸판 일측 일부에 전도막(110)을 도금하고, 상기 몸판은 투명한 글래스(glass) 재질의 절연체인 것이 바람직하다. 전도막(110)은 몸판 일측면에 Au, Cu, Ni 및 Ag 중 어느 하나의 소재나 합금을 이용한 금속층임이 바람직하며, 본 발명의 일실시예에 따르면 상기 금속층의 접착력을 좋게 하기 위해 Cr, Ti, NiCr 및 Ta 중 하나의 소재를 이용해 증착하는 한편, 사진공정을 통해 포 토레지스트를 형성하고 Au, Cu, Ni, Ag 및 Al 등의 금속 중 어느 하나의 소재를 이용한 금속층을 0.1~100㎛로 도금한 후 포토레지스트와 최초 증착한 금속층을 제거함으로써 전도막(110)을 제조할 수 있다.
하부슬릿(200)은 패드(100)의 전도막(110) 층 일측에 안착 되어 고정되고, 몸판에 상하로 관통된 다수개의 에칭공(210)이 횡렬 및 종렬로 식각되는 한편, 상기 에칭공(210)은 횡방향 정렬 피치 간격(p)이 1~40㎛로써, 각 립의 두께(t)는 1~40㎛로 형성되고, 몸판의 상, 하 방향으로 식각된 깊이(h)는 10~1000㎛로 형성됨이 바람직하다.
또한, 하부슬릿(200)은 실리콘 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 에칭공(210)은 반도체 미세 가공 공정에 의해 가공된다.
반도체 공정을 이용하여 식각된 에칭공(210)은 프로브핀(5) 또는 전기적 특성을 전달하도록 형성된 입력단(5a) 또는 출력단(5b)의 돌출된 핀이 삽입되어 고정됨에 있어서, 서로 극미세 간격을 이루고 절연을 유지한 채 쉽게 이탈하지 못하도록 깊게 식각되는 것이 바람직하다. 따라서 본 발명에 따른 프로브핀 정렬 가이드는 종래의 기계적인 가공이 아닌 화학적인 반도체 공정을 이용하여 제작함으로써, 식각된 에칭공(210)의 피치 간격(p) 및 두께(t)를 극미세 간격을 배열하여 액정디스플레이 패널의 고화소에 대응할 수 있도록 구성되는 한편, 깊이(h)를 깊게 식각하여 프로브핀(5)의 개별 절연성 확보 및 정렬 결합시 이탈을 방지하도록 형성된다.
지지체(300)는 하부슬릿(200)의 상면 일측에 에칭공(210)과 간섭없이 위치하여 고정되며, 일정 높이(H)를 갖도록 형성되고 부도체 재질임이 바람직하다. 상기 높이(H)는 프로브핀(5)의 대, 중, 소 및 주문제작 규격에 따라 변경되는 값으로서, 생산라인의 요구에 따라 높이(H)를 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
지지체(300)는 실리콘(Si), 산화규소(SiO2), 글래스(Glass), 알루미나 및 지르코니아 중 어느 하나의 소재로 절연을 확보하도록 형성된다. 또한, 지지체(300)는 절삭가공장치 등을 이용하여 정밀한 높이(H)를 갖도록 사각면체로 가공되는 것이 바람직하다.
상부슬릿(400)은 지지체(300)의 상면에 안착 고정되며, 하부슬릿(200)의 에칭공(210)과 동일선상으로 횡렬로 정렬되도록 다수개의 에칭홈(410)이 형성된다. 에칭용액을 이용하여 식각된 에칭홈(410)은 상기 에칭공(210)과 마찬가지로 프로브핀(5) 또는 입력단(5a)이나 출력단(5b)의 돌출된 핀이 삽입됨에 있어서, 서로 극미세 간격을 이루고 절연을 유지한 채 쉽게 이탈하지 못하도록 깊게 식각되는 것이 바람직하다. 그러므로 에칭홈(410) 또한 기계적인 가공이 아닌 화학적인 반도체 공정을 이용하여 식각되고, 에칭홈(410)의 피치 간격(p), 두께(t)를 극미세 간격을 배열하여 액정디스플레이 패널의 고화소에 대응할 수 있도록 구성되는 한편, 깊이(h)를 깊게 식각하여 프로브핀(5)의 개별 절연성 확보 및 정렬 결합시 이탈을 방지하도록 형성된다.
본 발명에 따른 프로브핀 정렬 가이드를 제조함에 있어서 상기 패드(100), 하부슬릿(200), 지지체(300) 및 상부슬릿(400)은 정렬 장치를 이용하여 위치를 미세 조절함으로써 상호 결합하는 것이 바람직하다.
도 4는 본 발명에 따른 액정디스플레이 패널 검사용 프로브핀의 정렬 가이드 제조방법의 순서도이다.
도 4를 참고하면, 글래스로 형성된 패드(100)의 일측면에 도금 씨앗층으로 사용하기 위해 Au, Cu, Ni 및 Ag 중 어느 하나의 소재 또는 그 합금을 이용한 금속층과 접착력을 높이기 위해 Cr, Ti, NiCr 및 Ta 중 어느 하나의 소재를 이용한 금속층을 스퍼터링법(sputtering), 이베포레이션법(evaporation) 등을 이용해 증착하는 한편, 전극 형성을 위한 사진공정을 통해 포토레지스트를 형성하고 도금 공정을 통해 포토레스트가 없는 부분에 Au, Cu, Ni, Ag 및 Al 중 어느 하나의 소재를 0.1~100㎛로 도금하고 이후 포토레지스트와 최초 증착한 금속층을 제거하여 원래 포토레지스트가 없었던 부분에만 도금된 금속층 및 최초 증착한 금속층이 남아있도록 패드(100)를 형성한다(S410).
이후 실리콘(Si) 재질의 원판에 사진 식각공정을 통해 에칭공(210)의 원본홈(510)을 형성하고, 원본홈(510)에 노출된 실리콘을 식각하여 에칭공(210)을 형성하여 하부슬릿(200)을 성형하고 상기 패드(100)의 상면 전도막(110) 및 글래스 기판에 본딩(bonding)한다(S420).
이후 글래스, 알루미나 및 지르코니아 중 하나의 부도체를 이용하여 프로브핀(5) 사이즈에 대응하는 높이(H)를 갖도록 기계적 가공, 사출 등에 의해 지지체(300)를 성형되며, 성형된 지지체(300)를 상기 하부슬릿(200)의 상부에 본딩한다(S430).
이후 상기 하부슬릿(200)의 성형 방법과 유사한 방법을 통해 상부슬릿(400)을 성형한 후 이를 상기 지지체(300)의 상부에 본딩함으로써(S440), 본 발명에 따른 프로브핀의 정렬 가이드를 제조할 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 액정디스플레이 패널 검사용 프로브핀의 정렬 가이드에 포함된 상, 하부슬릿의 성형 공정을 나타낸 도면이다.
본 발명에 따른 하부슬릿 성형단계(S420)와 상부슬릿 성형단계(S440)는 프로브핀의 극미세 종횡 간격 배열을 유도하기 위한 에칭공(210) 및 에칭홈(410)의 성형을 포함하는 중요단계로서, 상기 두 단계는 동일한 조건에서 실시하는 것이 바람직하다.
도 5를 참고하면, 본 발명에 따른 프로브핀 정렬 가이드의 상, 하부슬릿의 성형 공정은, 재질이 실리콘(Si)으로 된 하부슬릿(200) 또는 상부슬릿(400)의 원판에 산화막(20)을 증착하고(S510), 에칭공(210) 또는 에칭홈(410)의 원본홈(510) 성형을 위해 PR, 실리콘 산화막 또는 금속 박막으로 이루어진 마스크필름(500)을 형성한 후(S520), 원본홈(510)에 노출된 실리콘을 습식, 건식 또는 고종횡비 건식 식각방법(Bosch process 등) 등을 이용하여 식각함으로써 에칭공(210) 또는 에칭홈(410)을 형성한다(S530).
이때 형성되는 에칭공(210)은 깊이(h)가 10~1000㎛ 단위 간격 내에서 상부와 하부가 관통되도록 식각되며, 에칭홈(410)은 깊이(h)가 10~1000㎛ 단위 간격 내에서 상부면이 식각된다. 또한, 각 에칭공(210) 또는 에칭홈(410)의 횡렬로 이웃하는 피치 간격(p)은 1~40㎛이고 두께는 1~40㎛로 에칭되도록 형성한다. 식각에 의해 에칭공(210) 또는 에칭홈(410)을 형성한 후 표면에 절연막(50)을 형성함으로써 하부 슬릿(200) 또는 상부슬릿(400)을 성형하게 된다(S540).
본 발명에 따른 프로브핀 정렬 가이드의 상, 하부슬릿 성형은, 도 5에 따른 공정이후 다이싱(dicing) 단계를 더 포함함으로써, 완성된 하부슬릿(200) 또는 상부슬릿(400)을 필요나 사용규격에 맞춰 재단할 수 있다. 다시 말해 액정디스플레이 패널 검사를 위한 프로브핀(5)을 배열함에 있어서 해당 액정디스플레이 패널의 규격사양에 따른 프로브핀(5) 배열간격 및 개수에 의해 방향과 길이를 결정하고, 완성된 하부슬릿(200) 또는 상부슬릿(400)을 절단한 후 사용하도록 할 수 있다.
또한, 본 발명은 하부슬릿(200) 또는 상부슬릿(400)의 성형 후, 하부슬릿(200)과 상부슬릿(400)의 표면에 프로브핀(5)과의 충격을 줄이기 위해 파릴린(parylene)을 코팅하여 보호막을 형성할 수 있다.
또한, 본 발명은 하부슬릿(200)의 에칭공(210) 또는 상부슬릿(400)의 에칭홈(410)을 식각형성한 후 식각면의 거칠기를 완화시키기 위해 표면을 등방성 식각(XeF2의 건식 방법 또는 불산 등을 포함한 습식용액)을 이용하여 거칠기를 줄일 수 있다.
본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.
본 발명은 액정디스플레이 패널 검사용 프로브핀의 정렬 가이드를 제공함으로써, TFT, TN, STN, CSTN, DSTN 및 유기EL 등의 디스플레이 패널의 픽셀에러를 검사하는 프로브 유니트의 프로브핀 간의 간격 및 두께를 극미세로 정렬할 수 있도록 할 수 있다.
도 1은 일반적인 액정디스플레이 패널 검사에 사용되는 프로브블록의 구성도,
도 2는 본 발명에 따른 액정디스플레이 패널 검사용 프로브핀의 정렬 가이드를 나타낸 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 액정디스플레이 패널 검사용 정렬 가이드를 나타낸 측면도,
도 4는 본 발명에 따른 액정디스플레이 패널 검사용 프로브핀의 정렬 가이드 제조방법의 순서도,
도 5는 본 발명에 따른 액정디스플레이 패널 검사용 프로브핀의 정렬 가이드에 포함된 상, 하부슬릿의 성형 공정을 나타낸 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
5: 프로브핀 50: 절연막
100: 패드 110: 전도막
200: 하부슬릿 210: 에칭공
300: 지지체 400: 상부슬릿
410: 에칭홈 500: 마스크필름
510: 원본홈

Claims (13)

  1. 액정디스플레이 패널 검사용 프로브핀을 정렬하기 위한 가이드에 있어서,
    일면에 전도막이 도금되고 부도체 재질로 형성된 패드;
    상기 전도막 상에 위치하고, 상기 프로브핀이 삽입되는 다수개의 에칭공이 몸체 상하로 관통되어 횡렬 및 종렬로 식각에 의해 형성되며, 표면이 절연처리되고 프로브핀과의 충격을 줄이기 위해 파릴린을 코팅하여 보호막을 형성한 하부슬릿;
    상기 하부슬릿의 상면 일측에 상기 에칭공과 간섭없이 위치하는 부도체 재질의 지지체; 및
    상기 지지체 상에 위치하고, 상기 하부슬릿의 에칭공과 동일선상으로 횡정렬되도록 상기 프로브핀이 삽입되는 다수개의 에칭홈이 식각에 의해 형성되며, 표면이 절연처리되고 프로브핀과의 충격을 줄이기 위해 파릴린을 코팅하여 보호막을 형성한 상부슬릿
    을 포함하는 액정디스플레이 패널 검사용 프로브핀의 정렬 가이드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 에칭공은 횡정렬 간격 1~40㎛, 립 두께 1~40㎛ 및 깊이 10~1000㎛인 액정디스플레이 패널 검사용 프로브핀의 정렬 가이드.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 에칭홈은 횡정렬 간격 1~40㎛, 립 두께 1~40㎛ 및 깊이 10~1000㎛인 액정디스플레이 패널 검사용 프로브핀의 정렬 가이드.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 패드는 글래스 재질로 형성된 액정디스플레이 패널 검사용 프로브핀의 정렬 가이드.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전도막은 Au, Cu, Ni 및 Ag 중 어느 하나의 소재 또는 합금을 이용하여 도금되는 액정디스플레이 패널 검사용 프로브핀의 정렬 가이드.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지체의 높이는 프로프핀의 규격에 따라 결정되는 액정디스플레이 패널 검사용 프로브핀의 정렬 가이드.
  7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지체는 실리콘, 산화규소, 글래스, 알루미나 및 지르코니아 중 어느 하나로 형성된 액정디스플레이 패널 검사용 프로브핀의 정렬 가이드.
  8. 삭제
  9. 부도체 재질의 원판 일면에 전도막을 도금하여 패드를 성형하는 제1단계;
    실리콘 재질의 몸체 상하로 관통된 다수개의 에칭공을 횡렬 및 종렬로 식각 형성하고 상기 에칭공 표면을 등방성 식각을 이용하여 거칠기를 완화시킨 후 표면에 절연처리하여 하부슬릿을 성형하고, 상기 패드 상부에 본딩하는 제2단계;
    프로브핀 사이즈에 대응하는 높이를 갖도록 지지체를 성형하고, 상기 하부슬릿 상부의 상기 에칭공과 간섭없는 위치에 상기 지지체를 본딩하는 제3단계; 및
    상기 하부슬릿의 에칭공과 동일선상으로 횡정렬되도록 다수개의 에칭홈을 식각형성하고 상기 에칭홈 표면을 등방성 식각을 이용하여 거칠기를 완화시킨 후 표면에 절연처리하여 상부슬릿을 성형하고, 상기 지지체 상부에 본딩하는 제4단계
    를 포함하는 액정디스플레이 패널 검사용 프로브핀의 정렬 가이드 제조방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 에칭공은 횡정렬 간격 1~40㎛, 립 두께 1~40㎛ 및 깊이 10~1000㎛로 형성하는 액정디스플레이 패널 검사용 프로브핀의 정렬 가이드 제조방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 에칭홈은 횡정렬 간격 1~40㎛, 립 두께 1~40㎛ 및 깊이 10~1000㎛로 형성하는 액정디스플레이 패널 검사용 프로브핀의 정렬 가이드 제조방법.
  12. 삭제
  13. 삭제
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