KR100873104B1 - 회전체 크리닝 유니트 및 이를 갖는 진공펌프 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 회전체 크리닝 유니트를 갖는 진공펌프를 제공한다. 상기 진공펌프는 그 양단측에 회전가이드홀이 마련되는 케이스를 갖는다. 상기 케이스는 그 내부에 배치되어 그 양단이 상기 회전가이드홀에 회전지지되는 회전축과, 상기 회전축에 일정 간격으로 마련되는 다수개의 돌출부들을 갖는 회전체를 갖는다. 상기 케이스에 지지되고 상기 돌출부들 간의 사이 공간에는 상기 회전체를 크리닝하는 크리닝부가 구비된다.
진공펌프, 크리닝, 부산물

Description

회전체 크리닝 유니트 및 이를 갖는 진공펌프{UNIT FOR CLEANING ROTATION BODY AND VACCUM PUMP HAVING THE SAME}
도 1은 종래의 진공펌프를 보여주는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 회전체 크리닝 유니트를 갖는 진공펌프를 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 선 Ⅰ-Ⅰ'를 따르는 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따르는 크리닝 몸체를 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 선 Ⅱ-Ⅱ'를 따르는 단면도이다.
도 6은 도 4에 도시된 선 Ⅲ-Ⅲ'를 따르는 단면도이다.
도 7은 도 4에 도시된 분사홀들의 직경크기를 보여주는 도면들이다.
도 8은 도 4에 도시된 분사홀들의 분사방향을 도시한 단면도이다.
도 9는 도 8에 도시된 표시부호 A의 확대단면도이다.
도 10은 도 4에 도시된 제 1분사홀들이 서로 다른 직경을 갖는 일 실시예를 보여주는 부분단면도이다.
도 11은 도 4에 도시된 제 1분사홀들이 서로 다른 직경을 갖는 다른 실시예를 보여주는 부분단면도이다.
도 12는 본 발명에 따르는 크리닝 몸체의 공급유로의 형성상태를 보여주는 평면도이다.
도 13은 본 발명에 따르는 챔버의 제 1실시예를 보여주는 단면도이다.
도 14는 본 발명에 따르는 챔버의 제 2실시예를 보여주는 단면도이다.
도 15는 본 발명에 따르는 챔버의 제 3실시예를 보여주는 단면도이다.
도 16은 본 발명에 따르는 챔버의 제 4실시예를 보여주는 단면도이다.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
100 : 회전체
110 : 회전축
120 : 돌출부
190 : 케이스
200 : 모터
300 : 크리닝부
310 : 크리닝 몸체
311 : 챔버
320 : 공급기
330 : 공급유로
340 : 공급튜브
350 : 분사홀
351 : 제 1분사홀
352 : 제 2분사홀
360 : 제어기
본 발명은 진공펌프에 관한 것으로, 보다 상세하게는 회전체를 크리닝할 수 있는 회전체 크리닝 유니트 및 이를 갖는 진공펌프에 관한 것이다.
반도체 소자 또는 평판 디스플레이(flat panel display)의 제조에 이용되는 공정 챔버(process chamber)는 공정 가스와 같은 다양한 종류의 화학물질들을 사용한다. 상기 공정 챔버에서 생성되는 공정 부산물 및 잉여 가스는 진공 펌프와 같은 가스 배출장치를 이용하여 가스 정화기(scrubber)로 보내진다. 상기 가스 정화기(scrubber)는 상기 공정 부산물 및 상기 잉여 가스를 세정/분리한 후 배출하는 역할을 한다.
상기 진공 펌프는 스테이터(stator) 및 로터(rotor)를 구비한다. 상기 스테이터(stator)에는 흡입구 및 배출구가 배치된다. 상기 로터(rotor)는 상기 스테이터(stator) 내의 펌프 실에 배치된다. 상기 진공 펌프는 상기 로터(rotor)의 형상에 따라 루츠 형(roots type), 스크루우 형(screw type), 및 크로우 형(claw type)으로 분류될 수 있다.
도 1은 종래의 진공펌프를 보여주는 부분사시도이다.
도 1을 참조하면, 종래의 진공펌프는 회전축(11), 로브(lobe; 12), 및 제 1 격판(15)을 구비한다. 상기 제 1 격판(15)과 마주보는 제 2 격판(도시하지 않음)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 격판(15) 및 상기 제 2 격판 사이의 펌프 실(17)을 둘러싸는 실린더 벽(도시하지 않음)이 배치될 수 있다. 상기 실린더 벽에는 흡입구 및 배출구가 배치된다. 상기 실린더 벽, 상기 제 1 격판(15) 및 상기 제 2 격판은 스테이터(stator)를 구성한다.
상기 회전축(11)은 상기 제 1 격판(15) 및 상기 제 2 격판을 관통한다. 상기 회전축(11)에는 서로 마주보는 한 쌍의 상기 로브들(12)이 부착된다. 상기 한 쌍의 로브들(12) 및 상기 회전축(11)은 로터(rotor; 13)를 구성한다. 즉, 상기 로터(13)는 상기 펌프 실(17) 내에 배치된다. 상기 펌프 실(17) 내에는 두개의 상기 로터들(13)이 맞물리게 배치된다.
상기 로터들(13)을 회전시키어 상기 흡입구로부터 상기 펌프 실(17) 내부로 기체를 빨아들이고, 상기 빨아들인 기체를 상기 배출구를 통하여 배출한다. 즉, 상기 흡입구는 공정 챔버에 연결되고, 상기 배출구는 가스 정화기(scrubber)에 연결된다. 상기 실린더 벽에 마련된 상기 흡입구를 통하여 상기 공정 챔버로부터 상기 펌프 실(17) 내부로 공정 부산물이 흡입되고 상기 배출구를 통하여 상기 펌프 실(17) 내부로부터 상기 가스 정화기를 향하여 배출된다.
그런데 상기 공정 부산물은 상기 펌프 실(17) 내부를 통과하는 동안 응고되어 공정 부산물 덩어리(19)가 발생한다. 상기 공정 부산물 덩어리(19)의 일부는 상기 펌프 실(17) 내에 응착된다.
상기 공정 부산물 덩어리(19)가 상기 로브들(12)과 상기 제 1 격판(15) 또는 상기 제 2 격판 사이에 고착되는 경우 상기 로터들(13)의 회전을 방해한다. 결과적 으로, 상기 공정 부산물 덩어리(19)는 상기 루츠 펌프의 분해정비 주기를 단축시키며 고장발생의 원인을 제공한다.
근래에 들어, 상기와 같은 문제들을 개선하기 위하여, 상기 스테이터(stator)를 가열하는 기술이 제안되고 있으나, 이러한 기술은 상기 스테이터는 열전달효율이 높은 재료를 사용하여 제작하여야하며, 상기 스테이터(stator)를 가열하기 위하여 부가적인 장치 및 에너지를 필요로 하는 문제점을 갖는다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있도록 안출된 것으로서, 본 발명의 제 1목적은 반도체 제조 공정이 진행될 때 발생되는 공정 부산물이 회전체에 응착되는 것을 방지하고, 회전체에 응착되는 공정 부산물을 용이하게 크리닝 할 수 있는 회전체 크리닝 유니트 및 이를 갖는 진공펌프를 제공함에 있다.
본 발명의 제 2목적은 회전축 및 회전축에 마련되는 돌출부들의 외면에 세정물질의 분사량을 서로 다르게 하여, 상기 회전축과 돌출부의 외면에 대한 크리닝 효율을 선택적으로 조절할 수 있는 회전체 크리닝 유니트 및 이를 갖는 진공펌프를 제공함에 있다.
본 발명은 전술한 목적을 달성하기 위하여 회전체 크리닝 유니트를 제공한다.
상기 회전체 크리닝 유니트는 돌출부를 갖고 회전축을 갖는 회전체와, 상기 돌출부의 근방에 배치되어, 상기 회전체를 크리닝하는 크리닝부를 포함한다.
여기서, 상기 크리닝부는 그 내부에 챔버가 형성된 크리닝 몸체와, 상기 챔버와 그 외부를 연통시키되, 상기 회전체를 향하도록 상기 크리닝 몸체의 외측둘레에 형성되는 분사홀들과, 상기 챔버와 그 외부가 서로 연결되도록 상기 크리닝 몸체에 형성된 공급유로와, 상기 공급유로와 연결되어 상기 챔버의 내부로 세정물질을 공급하는 공급기를 구비하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 크리닝 몸체는 상기 회전축을 에워싸도록 배치되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 챔버는 상기 회전축과의 법선을 기준으로 서로 대칭이되는 경사면을 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 분사홀들은 상기 돌출부를 향하는 제 1분사홀들과, 상기 회전축을 향하는 제 2분사홀들을 구비하되, 상기 제 1분사홀들은 상기 회전축으로부터 방사형상으로 배치되고, 그 크기가 상기 회전축으로부터 점진적으로 가변되도록 형성된 것이 바람직하다.
또한, 상기 분사홀들은 상기 회전체의 회전방향과 반대인 방향을 따라 경사지도록 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 공급유로는 상기 크리닝 몸체의 복수 위치에 형성되어 상기 챔버로 상기 세정물질의 유동을 안내하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 분사홀들 각각의 내경은 서로 다른 크기로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 회전체는 상기 회전축에 연결된 모터에 의하여 회전되고, 상기 크리닝부는 상기 공급기와 상기 모터와 전기적으로 연결된 제어기를 구비하되, 상기 제어기는 상기 모터에 의하여 회전되는 상기 회전체의 회전속도에 따라 상기 공급기를 제어하여, 상기 챔버로 공급되는 세정물질의 공급량을 제어하는 것이 바람직하다.
본 발명은 전술한 목적을 달성하기 위하여 회전체 크리닝 유니트를 갖는 진공펌프를 제공한다.
상기 진공펌프는 양단측에 회전가이드홀이 마련되는 케이스와, 상기 케이스의 내부에 배치되어 그 양단이 상기 회전가이드홀에 회전지지되는 회전축과, 상기 회전축에 일정 간격으로 마련되는 다수개의 돌출부들을 갖는 회전체와, 상기 케이스에 지지되고 상기 돌출부들 간의 사이 공간에 위치하여, 상기 회전체를 크리닝하는 크리닝부를 포함한다.
여기서, 상기 회전체는 한 쌍으로 마련되되, 상기 회전체 각각의 돌출부들은 서로 접촉되어 외부로부터 동력을 전달받는 상기 회전축의 회전에 따라 서로 연동되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 크리닝부는 그 내부에 챔버가 형성된 크리닝 몸체와, 상기 챔버와 그 외부를 연통시키되, 상기 회전체를 향하도록 상기 크리닝 몸체의 외측둘레에 형성되는 분사홀들과, 상기 챔버와 그 외부가 서로 연결되도록 상기 크리닝 몸체에 형성된 공급유로와, 상기 공급유로와 연결되어 상기 챔버의 내부로 세정물질을 공급하는 공급기를 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 크리닝 몸체는 상기 회전축을 에워싸도록 배치되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 챔버는 상기 회전축과의 법선을 기준으로 서로 대칭이되는 경사면을 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 분사홀들은 상기 돌출부를 향하는 제 1분사홀들과, 상기 회전축을 향하는 제 2분사홀들을 구비하되, 상기 제 1분사홀들은 상기 회전축으로부터 방사형상으로 배치되고, 그 크기가 상기 회전축으로부터 점진적으로 가변되도록 형성된 것이 바람직하다.
또한, 상기 분사홀들은 상기 회전체의 회전방향과 반대인 방향을 따라 경사지도록 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 공급유로는 상기 크리닝 몸체의 복수 위치에 형성되어 상기 챔버로 상기 세정물질의 유동을 안내하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 분사홀들 각각의 내경은 서로 다른 크기로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 회전체는 상기 회전축에 연결된 모터에 의하여 회전되고, 상기 크리닝부는 상기 공급기와 상기 모터와 전기적으로 연결된 제어기를 구비하되, 상기 제어기는 상기 모터에 의하여 회전되는 상기 회전체의 회전속도에 따라 상기 공급기를 제어하여, 상기 챔버로 공급되는 세정물질의 공급량을 제어하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 케이스는 그 내부와 연통되는 흡입구와 배출구가 형성되는 것이 바람직하다.
이하, 첨부되는 도면을 참조로 하여, 본 발명의 실시예를 따르는 회전체 크리닝 유니트를 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명의 회전체 크리닝 유니트를 갖는 진공펌프를 보여주는 사시도이다. 도 3은 도 2에 도시된 선 Ⅰ-Ⅰ'를 따르는 단면도이다. 도 4는 본 발명에 따르는 크리닝 몸체를 보여주는 사시도이다. 도 5는 도 4에 도시된 선Ⅱ-Ⅱ'를 따르ㄴ는 단면도이다.도 6은 도 4에 도시된 선 Ⅲ-Ⅲ'를 따르는 단면도이다. 도 7은 도 4에 도시된 분사홀들의 직경크기를 보여주는 도면들이다. 도 8은 도 4에 도시된 분사홀들의 분사방향을 도시한 단면도이다. 도 9는 도 8에 도시된 표시부호 A의 확대단면도이다. 도 10은 도 4에 도시된 제 1분사홀들이 서로 다른 직경을 갖는 일 실시예를 보여주는 부분단면도이다. 도 11은 도 4에 도시된 제 1분사홀들이 서로 다른 직경을 갖는 다른 실시예를 보여주는 부분단면도이다. 도 12는 본 발명에 따르는 크리닝 몸체의 공급유로의 형성상태를 보여주는 평면도이다. 도 13은 본 발명에 따르는 챔버의 제 1실시예를 보여주는 단면도이다. 도 14는 본 발명에 따르는 챔버의 제 2실시예를 보여주는 단면도이다. 도 15는 본 발명에 따르는 챔버의 제 3실시예를 보여주는 단면도이다. 도 16은 본 발명에 따르는 챔버의 제 4실시예를 보여주는 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조로 하면, 본 발명의 회전체 크리닝 유니트는 회전체와 상기 회전체를 크리닝하는 크리닝부를 갖는다.
상기 회전체(100)는 일정 길이를 갖는 회전축(110)과, 상기 회전축(110)의 길이 방향을 따르고, 일정 간격으로 이격되어 상기 회전축(110)에 설치되는 돌출부들(120, Lobes)을 갖는다.
상기 회전축(110)의 일단은 모터(200)와 연결된다. 상기 모터(200)는 상기 회전축(110)이 회전되도록 상기 회전축(110)에 회전력을 전달한다.
상기 크리닝부(300)는 상기 돌출부들(120)의 사이 공간에 위치되고, 상기 돌출부(120)의 외면과 상기 회전축(110)의 외면에 형성될 수 있는 파티클을 크리닝함과 아울러 상기 돌출부(120)의 외면과 상기 회전축(110)의 외면에 유막을 형성할 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 크리닝부(300)는 그 중앙부에 상기 회전축(110)이 관통되는 관통홀(310a)이 형성되고, 그 내부에 챔버(311)가 형성되는 크리닝 몸체(310)와, 상기 챔버(311)로 질소가스와 같은 세정물질을 공급하는 공급기(320)와, 상기 챔버(311)와 연통되도록 상기 크리닝 몸체(310)에 형성되어, 상기 세정물질을 상기 챔버(311)의 내부로 안내하는 공급유로(330)와, 상기 공급유로(330)와 상기 공급기(320)를 연결하는 공급튜브(340)와, 상기 챔버(311)와 연결되도록 상기 크리닝 몸체(310)의 외측 둘레에 형성되는 분사홀들(350)을 갖는다. 여기서, 상기 관통홀(310a)의 내주면과 상기 회전축(110)의 외면은 서로 일정 거리 이격될 수 있다.
상기 분사홀들(350)은 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 회전체(110)의 회전방향(R)과 반대인 방향(-R)을 따라 경사(θ)질 수 있다.
상기 분사홀들(350)은 상기 크리닝 몸체(310)의 상면과 하면에 위치되는 제 1분사홀들(351)과, 상기 관통홀들(310a)의 내주면에 위치되는 제 2분사홀들(352)을 갖는다. 상기 제 1분사홀들(351)은 상기 회전축(110)으로부터 방사형상으로 상기 크리닝 몸체(310)의 외측둘레에 배치될 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 상기 분사홀들(350) 각각은 그 직경의 다를 수 있다. 즉, 상기 분사홀(350)의 직경은 챔버(311)로부터 그 외측을 따라 점진적으로 벌어지는 형상일 수도 있고, 좁아지는 형상일 수도 있다. 이에 따라, 챔버(311)로부터 분사홀들(350)을 통해 분사되는 세정물질의 분사량은 조절될 수 있다.
또한, 도 10 내지 도 11을 참조하면, 상기 제 1분사홀들(351)의 크기는 상기 회전축(110)으로부터 크리닝 몸체(310)의 외측을 따라 점진적으로 커지게 형성될 수도 있고, 작아지도록 형성될 수도 있다.
즉, 상기 제 1분사홀(351)은 그 내경의 크기가 서로 다를 수 있다. 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 제 1분사홀(351)은 회전축(110)으로부터 상기 크리닝 몸체(310)의 외측부를 따라 점진적으로 벌어지도록 형성될 수 있다 (D1<D2<...<Dn, 상기 D1, D2, Dn은 제 1분사홀의 직경이다.).
또한, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 제 1분사홀(351)은 상기 회전축(110)으로부터 상기 크리닝 몸체(310)의 외측부를 따라 점진적으로 좁아지도록 형성될 수도 있다(D1>D2>...>Dn, 상기 D1, D2, Dn은 제 1분사홀의 직경이다.).
한편, 도 12를 참조로 하면, 상기 공급유로(330)는 상기 챔버(311)와 연통되도록 상기 크리닝 몸체(310)의 복수 위치에 형성될 수도 있다. 따라서, 상기 공급 유로들(330)은 다양한 위치에서 상기 세정물질을 상기 챔버(311)로 안내할 수 있다.
또 한편, 상기 챔버(311)는 경사면(311a)을 갖을 수 있다. 상기 경사면(311a)은 상기 챔버(311)의 상측벽과 하측벽에 형성될 수 있다.
상기 경사면(311)은 회전축(110)을 기준으로 수직을 이루는 법선(l)을 기준으로 경사질 수 있다.
좀더 상세하게는, 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 경사면(311a)은 크리닝 몸체(310)의 외측에서 관통홀(310a)의 중심축선(c)을 따라 점진적으로 벌어지는 면일 수 있고, 도 14에 도시된 바와 같이, 크리닝 몸체(310)의 외측에서 관통홀(310a)의 중심축선(c)을 따라 점진적으로 좁아지는 경사면(311b)일 수 있다.
또한, 도 15에 도시된 바와 같이, 경사면(311c)은 상기 법선(l)을 기준으로 상기 챔버(311)의 상/하측벽이 서로 볼록한 면일 수 있다.
또한, 도 16에 도시된 바와 같이, 경사면(311d)은 상기 법선(l)을 기준으로 상기 챔버(311)의 상/하측벽이 서로 오목한 면일 수 있다.
따라서, 상기 챔버(311)의 형상은 도 13 내지 도 16에 도시된 경사면들(311a,311b,311c,311d)의 형상에 의하여 변형될 수 있다.
또 한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 크리닝부(300)는 상기 공급기(320)와 상기 모터(200)와 전기적으로 연결된 제어기(360)를 구비할 수 있다. 상기 제어기(360)는 상기 모터(200)로부터 제공되는 회전력에 의하여 회전되는 상기 회전체(100)의 회전속도에 따라 상기 공급기(320)의 동작을 제어하고, 이에 따라 상기 챔버(311)로 공급되는 세정물질은 그 공급량이 제어될 수 있다. 여기서, 상기 회전속도와 상기 세정물질의 공급량은 서로 비례할 수 있다.
다음은, 상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 실시예를 따르는 회전체 크리닝 유니트의 작용을 설명하도록 한다.
도 3을 참조하면, 모터(200)는 회전축(110)으로 회전력을 전달한다. 상기 회전축(110)은 일정 회전속도로 회전한다. 이와 아울러 상기 회전축(110)에 마련되는 다수개의 돌출부들(120)도 회전한다. 이때, 본 발명에 따르는 크리닝부(300)는 상기 돌출부들(120)의 사이에 위치되어 상기 돌출부(120)의 외면과 상기 회전축(110)의 외면을 크리닝함과 아울러 상기 돌출부들(120)의 사이에 위치되어 상기 돌출부(120)의 외면에 파티클과 같은 공정 부산물이 응착되지 않도록 유막을 형성한다.
상기 크리닝부(300)의 동작을 설명하도록 한다.
모터(200)는 제어기(360)로 상기 회전축(110)의 회전속도를 전송한다. 제어기(360)는 회전축(110)의 회전속도에 비례되도록 하여 세정물질의 공급량을 설정한다. 상기 제어기(360)는 상기 설정된 공급량으로 세정물질을 공급기(320)를 통하여 챔버(311)로 공급한다.
상기 세정물질은 공급튜브(340)로 유동되고, 이 유동되는 세정물질은 공급유로(330)로 안내된다. 이어, 상기 공급유로(330)로 안내된 세정물질은 챔버(311)로 공급된다. 상기 세정물질은 기체 또는 액체일 수도 있지만, 본 발명에서는 질소가스인 것이 좋다.
따라서, 챔버(311)에 질소가스가 공급되면, 이 공급된 질소가스는 제 1분사홀들(351)을 거쳐 돌출부(120)의 외면에 공급되고, 제 2분사홀들(352)을 거쳐 회전축(110)의 외면에 공급된다. 이와 같이 제 1,2분사홀들(351,352)을 통하여 분사되는 질소가스는 일정 분사압으로 분사되기 때문에 상기 돌출부(120)의 외면 및 회전축(110)의 외면을 크리닝할 수 있다. 또한, 상기 질소가스로 인하여 상기 돌출부(120)의 외면 및 회전축(110)의 외면에 유막을 형성할 수 있다.
한편, 본 발명에 따르는 상기 제 1,2분사홀들(351,352)은 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 회전축(110)의 회전방향과 반대방향을 따라 경사(θ)진 홀일 수 있다. 따라서, 상기 제 1,2분사홀들(351,352)은 상기 회전되는 회전축(110)과 돌출부(120)의 회전방향(R)과 반대방향(-R)으로 경사(θ)지도록 질소가스를 분사하기 때문에, 상기 회전축(110)과 돌출부(120)의 외면에 형성될 수 있는 파티클을 상기 회전방향(R)과 반대방향(-R)으로 밀어 내어 제거할 수 있다.
또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제 1분사홀들(351)은 회전축(110)을 중심으로 방사형상으로 상기 크리닝 몸체(310)에 배치될 수 있기 때문에, 상기 돌출부(120)의 외면은 상기 제 1분사홀들(351)을 통하여 분사되는 질소가스에 의하여 균일하게 세정될 수 있다.
또한, 도 12에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따르는 공급유로(330)는 크리닝 몸체(310)의 복수위치에 형성될 수 있다. 따라서, 질소가스는 복수의 공급유로(330)를 통하여 챔버(311)로 안내되기 때문에, 질소가스는 상기 챔버(311)로 균일하게 공급될 수 있다.
또한, 도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따르는 제 1분사홀들(351)은 회전축(110)으로부터 크리닝 몸체(310)의 외측부를 따라 그 크기가 점진적으로 커지도록 형성될 수 있기 때문에, 질소가스의 공급량을 상기 돌출부(120)의 외면의 위치에 따라 조절할 수 있다. 따라서, 상기 질소가스는 상기 관통홀(310a)의 중심부로부터 외측을 따라 제 1분사홀들(351)을 통하여 분사되는 양은 점진적으로 증가될 수 있다.
또한, 도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따르는 제 1분사홀들(351)은 회전축(110)으로부터 크리닝 몸체(310)의 외측부를 따라 그 크기가 점진적으로 작아지도록 형성될 수 있기 때문에, 질소가스의 공급량을 상기 돌출부(120)의 외면의 위치에 따라 조절할 수 있다. 따라서, 상기 질소가스는 상기 돌출부(120)의 중심부로부터 외측을 따라 제 1분사홀들(351)을 통하여 분사되는 양은 점진적으로 감소될 수 있다.
또한, 도 13 내지 도 16에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따르는 챔버(311)는 상기 회전축(110)의 중심축선(c)과 수직을 이루는 법선(l)을 기준으로 서로 대칭이되는 경사면을 구비할 수 있다. 따라서, 상기 챔버(311)의 내부로 공급되는 질소가스가 제 1분사홀들(351)을 통하여 분사되는 경우에, 그 분사되는 양을 조절할 수 있다.
경사면(311a)이 크리닝 몸체(310)의 외측부로부터 중심축선(c)을 향하여 점진적으로 벌어지는 경우에(도 13 참조), 챔버(311)로 공급되는 질소가스의 공급량은 공급유로(330)로부터 회전축(110)을 따라 늘어날 수 있다. 따라서, 제 1분사홀 들(351)로 분사되는 질소가스의 분사량은 공급유로(330)로부터 회전축(110)을 따라 점진적으로 늘어날 수 있다.
그리고, 경사면(311b)이 크리닝 몸체(310)의 외측부로부터 중심축선(c)을 향하여 점진적으로 작아지는 경우에(도 14 참조), 상기의 경우와 반대일 수 있다.
또한, 경사면(311c)이 크리닝 몸체(310)의 외측부로부터 중심축선(c)을 향하여 점진적으로 볼록해지는 경우에(도 15 참조), 상기 챔버(311)의 내부로 공급된 질소가스의 공급량은 오목한 부분의 공간보다 볼록한 공간에 더 많은 질소가스가 공급될 수 있다. 따라서, 제 1분사홀들(351)을 통하여 분사되는 질소가스의 분사량은 상기 볼록한 부분에 위치된 제 1분사홀들(351)로 분사되는 양이 상기 오목한 부분에 위치된 제 1분사홀들(351)로 분사되는 양보다 상대적으로 많을 수 있다.
그리고, 경사면(311d)이 크리닝 몸체(310)의 외측부로부터 중심축선(c)을 향하여 점진적으로 오목해지는 경우는(도 16 참조) 상기의 경우와 반대일 수 있다.
다음은, 본 발명의 실시예를 따르는 회전체 크리닝 유니트를 갖는 진공펌프를 설명하도록 한다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 진공펌프는 케이스(190)와, 상기 케이스(190)의 내부에서 회전되도록 설치되는 한 쌍의 회전체(100)와, 상기 회전체(100)를 크리닝하는 크리닝부(300)를 갖는다.
상기 회전체(100)는 한 쌍의 회전축(110)을 갖는다. 상기 회전축(110) 각각은 그 길이 방향을 따라 일정 간격을 이루는 다수개의 돌출부들(120)을 갖는다. 상 기 한 쌍의 회전축(110) 각각에 마련된 돌출부들(120)은 서로 접촉되어, 상기 한 쌍의 회전축(110) 중 어느 하나가 회전되면 연동된다. 상기 한 쌍의 회전축(110) 중 어느 하나는 모터(200)와 연결된다. 상기 모터(200)는 상기 회전축(110)의 일단과 연결되고, 상기 회전축(110)으로 회전력을 제공한다.
상기 한 쌍의 회전축들(110)의 양단은 상기 케이스(190)의 양단측에 형성된 회전가이드홀(192)을 통하여 회전지지된다. 또한, 상기 케이스(190)는 상기 크리닝 몸체(310)를 지지하는 지지홀(191)을 더 구비한다. 또한, 상기 케이스(190)는 그 내부와 연통되는 흡입구(미도시)와 배출구(미도시)를 갖는다.
상기 크리닝부(300)는 그 중앙부에 상기 한 쌍의 회전축(110)이 관통되는 한 쌍의 관통홀(310a)이 형성되고, 그 내부에 챔버(311)가 형성되는 크리닝 몸체(310)와, 상기 챔버(311)로 질소가스와 같은 세정물질을 공급하는 공급기(320)와, 상기 챔버(320)와 연통되도록 상기 크리닝 몸체(310)에 형성되어, 상기 세정물질을 상기 챔버(311)의 내부로 안내하는 공급유로(330)와, 상기 공급유로(330)와 상기 공급기(320)를 연결하는 공급튜브(340)와, 상기 챔버(311)와 연결되도록 상기 크리닝 몸체(310)의 외측 둘레에 형성되는 분사홀들(350)을 갖는다. 여기서, 상기 관통홀(310a)의 내주면과 상기 회전축(110)의 외면은 서로 일정 거리 이격될 수 있다.
상기 크리닝 몸체들(310)은 상기 돌출부들(120)의 사이에 위치된다. 상기 크리닝 몸체들(310)의 외면은 상기 돌출부들(120)의 외면과 일정 거리 이격될 수 있다.
상기 크리닝 몸체들(310)은 상기 케이스(190)의 지지홀(191)에 그 외측부가 끼워져 지지될 수 있다.
상기 분사홀들(350)은 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 회전체(110)의 회전방향(R)과 반대인 방향(-R)을 따라 경사(θ)질 수 있다.
상기 분사홀들(350)은 상기 크리닝 몸체(310)의 상면과 하면에 위치되는 제 1분사홀들(351)과, 상기 관통홀들(310a)의 내주면에 위치되는 제 2분사홀들(352)을 갖는다. 상기 제 1분사홀들(351)은 상기 회전축(110)으로부터 방사형상으로 상기 크리닝 몸체(310)의 외측둘레에 배치될 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 상기 분사홀들(350) 각각은 그 직경의 다를 수 있다. 즉, 상기 분사홀(350)의 직경은 챔버(311)로부터 그 외측을 따라 점진적으로 벌어지는 형상일 수도 있고, 좁아지는 형상일 수도 있다. 이에 따라, 챔버(311)로부터 분사홀들(350)을 통해 분사되는 세정물질의 분사량은 조절될 수 있다.
또한, 도 10 내지 도 11을 참조하면, 상기 제 1분사홀들(351)의 크기는 상기 회전축(110)으로부터 크리닝 몸체(310)의 외측을 따라 점진적으로 커지게 형성될 수도 있고, 작아지도록 형성될 수도 있다.
즉, 상기 제 1분사홀(351)은 그 내경의 크기가 서로 다를 수 있다. 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 제 1분사홀(351)은 회전축(110)으로부터 상기 크리닝 몸체(310)의 외측부를 따라 점진적으로 벌어지도록 형성될 수 있다 (D1<D2<...<Dn, 상기 D1, D2, Dn은 제 1분사홀의 직경이다.).
또한, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 제 1분사홀(351)은 상기 회전축(110)으로부터 상기 크리닝 몸체(310)의 외측부를 따라 점진적으로 좁아지도록 형성될 수도 있다(D1>D2>...>Dn, 상기 D1, D2, Dn은 제 1분사홀의 직경이다.).
한편, 도 12를 참조로 하면, 상기 공급유로(330)는 상기 챔버(311)와 연통되도록 상기 크리닝 몸체(310)의 복수 위치에 형성될 수도 있다. 따라서, 상기 공급유로들(330)은 다양한 위치에서 상기 세정물질을 상기 챔버(311)로 안내할 수 있다.
또 한편, 상기 챔버(311)는 경사면(311a)을 갖을 수 있다. 상기 경사면(311a)은 상기 챔버(311)의 상측벽과 하측벽에 형성될 수 있다.
상기 경사면(311)은 회전축(110)을 기준으로 수직을 이루는 법선(l)을 기준으로 경사질 수 있다.
좀더 상세하게는, 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 경사면(311a)은 크리닝 몸체(310)의 외측에서 관통홀(310a)의 중심축선(c)을 따라 점진적으로 벌어지는 면일 수 있고, 도 14에 도시된 바와 같이, 크리닝 몸체(310)의 외측에서 관통홀(310a)의 중심축선(c)을 따라 점진적으로 좁아지는 경사면(311b)일 수 있다.
또한, 도 15에 도시된 바와 같이, 경사면(311c)은 상기 법선(l)을 기준으로 상기 챔버(311)의 상/하측벽이 서로 볼록한 면일 수 있다.
또한, 도 16에 도시된 바와 같이, 경사면(311d)은 상기 법선(l)을 기준으로 상기 챔버(311)의 상/하측벽이 서로 오목한 면일 수 있다.
따라서, 상기 챔버(311)의 형상은 도 13 내지 도 16에 도시된 경사면들(311a,311b,311c,311d)의 형상에 의하여 변형될 수 있다.
또 한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 크리닝부(300)는 상기 공급기(320) 와 상기 모터(200)와 전기적으로 연결된 제어기(360)를 구비할 수 있다. 상기 제어기(360)는 상기 모터(200)로부터 제공되는 회전력에 의하여 회전되는 상기 회전체(100)의 회전속도에 따라 상기 공급기(320)의 동작을 제어하고, 이에 따라 상기 챔버(311)로 공급되는 세정물질은 그 공급량이 제어될 수 있다. 여기서, 상기 회전속도와 상기 세정물질의 공급량은 서로 비례할 수 있다.
다음은, 상기와 같은 구성을 갖는 회전체 크리닝 유니트를 갖는 진공펌프의 작용을 설명하도록 한다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 모터(200)는 한 쌍의 회전축들(110) 중 어느 하나에 회전력을 전달한다. 상기 회전력을 전달받은 회전축(110)은 일정 회전속도로 회전한다. 상기 회전하는 회전축(110)의 돌출부(120)는 그에 접촉되는 다른 돌출부(120)를 회전시킨다. 이에 따라, 상기 다른 돌출부(120)가 마련된 회전축(110)은 회전된다.
이와 같은 상태에서 흡입구를 통하여 유체가 케이스(190)의 내부로 유입되고, 이와 같이 유입된 유체는 배출구를 통하여 배출될 수 있다. 이에 따라, 도면에 도시되지는 않았지만 흡입구와 연결된 공정챔버(미도시)의 내부는 진공이 형성될 수 있다. 상기 유체는 상기 공정챔버의 내부에서 유입되는 공정진행 이후의 가스일 수 있다.
이와 같은 공정챔버의 내부에는 반도체 제조 공정 중 또는 그 후에 발생하는 공정 부산물들이 발생되고, 상기 공정 부산물들은 케이스(190)의 내부로 유입되어 배출구로 배기될 수 있다. 그러나, 이와 같은 공정 부산물은 회전축(110)의 외면과 돌출부들(120)의 외면에 누적될 수 있다.
여기서, 본 발명에 따르는 크리닝부(300)는 상기 돌출부들(120)의 사이 공간에 위치되어, 상기 돌출부들(120)의 외면과 상기 회전축(110)의 외면에 누적된 공정 부산물을 크리닝할 수 있고, 상기 상기 돌출부들(120)의 외면과 상기 회전축(110)의 외면에 유막을 형성하여 공정 부산물들이 응착되지 않도록 할 수 있다.
상기 크리닝부(300)의 동작을 상세하게 설명하도록 한다.
모터(200)는 제어기(360)로 상기 회전축(110)의 회전속도를 전송한다. 제어기(360)는 회전축(110)의 회전속도에 비례되도록 하여 세정물질의 공급량을 설정한다. 상기 제어기(360)는 상기 설정된 공급량으로 세정물질을 공급기를 통하여 챔버(311)로 공급한다.
상기 세정물질은 공급튜브(340)로 유동되고, 이 유동되는 세정물질은 공급유로(330)로 안내된다. 이어, 상기 공급유로(330)로 안내된 세정물질은 챔버(311)로 공급된다. 상기 세정물질은 기체 또는 액체일 수도 있지만, 본 발명에서는 질소가스인 것이 좋다.
따라서, 챔버(311)에 질소가스가 공급되면, 이 공급된 질소가스는 제 1분사홀들(351)을 거쳐 돌출부(120)의 외면에 공급되고, 제 2분사홀들(352)을 거쳐 회전축(110)의 외면에 공급된다. 이와 같이 제 1,2분사홀들(351,352)을 통하여 분사되는 질소가스는 일정 분사압이 형성되기 때문에 상기 돌출부(120)의 외면 및 회전축(110)의 외면을 크리닝할 수 있다.
한편, 도 8 및 도 9를 참조로 하면, 본 발명에 따르는 상기 제 1,2분사홀들(351,352)은 상기 회전축(110)의 회전방향(R)과 반대방향(-R)을 따라 경사진 홀일 수 있다. 따라서, 상기 제 1,2분사홀들(351,352)은 상기 회전되는 회전축(110)과 돌출부(120)의 회전방향(R)과 반대방향(-R)으로 경사지도록 질소가스를 분사하기 때문에, 상기 회전축(110)과 돌출부(120)의 외면에 형성될 수 있는 파티클을 상기 회전방향(R)과 반대방향(-R)으로 밀어 내어 제거할 수 있다.
또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제 1분사홀들(351)은 회전축(110)을 중심으로 방사형상으로 상기 크리닝 몸체(310)에 배치될 수 있기 때문에, 상기 돌출부(120)의 외면은 상기 제 1분사홀들(351)을 통하여 분사되는 질소가스에 의하여 균일하게 세정될 수 있다.
또한, 도 12에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따르는 공급유로(330)는 크리닝 몸체(310)의 복수위치에 형성될 수 있다. 따라서, 질소가스는 복수의 공급유로(330)를 통하여 안내되는 챔버(311)로 안내되기 때문에, 질소가스의 공급되는 시간에 따라 상기 챔버(311)로 균일하게 공급될 수 있다.
또한, 도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따르는 제 1분사홀들(351)은 회전축(110)으로부터 크리닝 몸체(310)의 외측부를 따라 그 크기가 점진적으로 커지도록 형성될 수 있기 때문에, 상기 돌출부(120)의 외면의 위치에 따른 질소가스의 공급량을 조절할 수 있다. 따라서, 상기 질소가스는 상기 돌출부(120)의 중심부로부터 외측을 따라 제 1분사홀들(351)을 통하여 분사되는 양은 점진적으로 증가될 수 있다.
또한, 도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따르는 제 1분사홀들(351)은 회전축(110)으로부터 크리닝 몸체(310)의 외측부를 따라 그 크기가 점진적으로 작아지도록 형성될 수 있기 때문에, 상기 돌출부(120)의 외면의 위치에 따른 질소가스의 공급량을 조절할 수 있다. 따라서, 상기 질소가스는 상기 돌출부(120)의 중심부로부터 외측을 따라 제 1분사홀들(351)을 통하여 분사되는 양은 점진적으로 감소될 수 있다.
따라서, 상기와 같이 분사홀(350)의 크기를 다르게 제작함으로써 질소가스는 상기 돌출부(120)의 외면과 상기 회전축(110)의 외면에서 그 공급되는 양이 선택적으로 제어될 수 있다. 예컨대, 돌출부(120)의 외면에 있어서, 그 중앙부가 상기 중앙부의 양측부에 비하여 상대적으로 공정 부산물이 많이 쌓이면, 상기 중앙부에 상기 질소가스가 더 많이 공급될 수 있도록 그 위치에 해당되는 분사홀(350)의 크기를 크게 제작할 수 있다.
또한, 도 13 내지 도 16을 참조하면, 본 발명에 따르는 챔버(311)는 상기 회전축(110)의 중심축(c)과의 법선(l)을 기준으로 서로 대칭이되는 경사면(311a)을 구비할 수도 있다. 따라서, 상기 챔버(311)의 내부로 공급되는 질소가스가 제 1분사홀들(351)로 분사되는 경우에, 그 분사되는 양을 조절할 수 있다.
상기 경사면(311a)이 크리닝 몸체(310)의 외측으로부터 그 중심부를 따라 점진적으로 벌어지는 경우에, 챔버(311)로 공급되는 질소가스의 공급량은 공급유로(330)로부터 회전축(110)을 따라 늘어날 수 있다. 따라서, 제 1분사홀들(351)로 분사되는 질소가스의 분사량은 공급유로(330)로부터 회전축(110)을 따라 점진적으 로 늘어날 수 있다.
그리고, 도 14에 도시된 바와 같이, 경사면(311b)이 크리닝 몸체(310)의 외측으로부터 그 중심부를 따라 점진적으로 좁아지는 경우는 상기의 경우와 반대일 수 있다.
또한, 도 15에 도시된 바와 같이, 경사면(311c)이 크리닝 몸체(310)의 외측으로부터 그 중심부를 따라 점진적으로 오목해지는 경우에, 상기 챔버(311)의 내부로 공급된 질소가스의 공급량은 오목한 부분의 공간보다 볼록한 공간에 더 많은 질소가스가 공급될 수 있다. 따라서, 제 1분사홀들(351)을 통하여 분사되는 질소가스의 분사량은 상기 볼록한 부분에 위치된 제 1분사홀들(351)로 분사되는 양이 상기 오목한 부분에 위치된 제 1분사홀들(351)로 분사되는 양보다 상대적으로 많을 수 있다.
그리고, 도 16에 도시된 바와 같이, 경사면(311d)이 크리닝 몸체(310)의 외측으로부터 그 중심부를 따라 점진적으로 볼록해지는 경우는 상기의 경우와 반대일 수 있다.
따라서, 본 발명에 따르는 챔버(311)는 그 내부에 형성되는 경사면(311a,311b,311c,311d)에 의하여 그 형상이 변형될 수 있다. 따라서, 상기 챔버(311)는 그 공간의 면적이 서로 다르게 형성될 수 있다. 그러므로, 공급유로(330)로부터 유입되는 질소가스는 상기 면적이 상대적으로 좁은 공간에 비하여 넓은 공간에 더 많이 공급될 수 있다. 이에 따라, 상기 넓은 공간에 위치된 분사홀들(350)을 통하여 분사되는 분사량은 상기 좁은 공간에 위치된 분사홀들(350)로 분 사되는 질소가스의 분사량보다 상대적으로 더 많을 수 있다. 따라서, 상기 넒은 공간에 위치된 분사홀들(350)을 통하여 분사되는 질소가스는 분사되는 위치에 해당되는 돌출부(120)의 외면 및 회전축의 외면을 용이하게 크리닝함과 아울러, 돌출부(120)의 외면 및 회전축의 외면에 유막을 형성시키어 공정 부산물이 응착되지 않도록 할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 회전체를 크리닝하는 회전체 크리닝 유니트와 이를 갖는 진공펌프를 제공한다.
본 발명은 크리닝부를 회전되는 회전체에 마련된 돌출부들 사이에 위치시키고, 돌출부들의 외면 및 회전축의 외면을 향하여 질소가스와 같은 세정물질을 분사시킴으로써 상기 돌출부들의 외면 및 회전축의 외면을 크리닝함과 아울러 공정 부산물이 응착되지 않도록 유막을 형성시킬 수 있다.
본 발명은 분사홀들을 크리닝 몸체에 돌출부들을 마주보는 측에서 방사형상으로 위치시킴으로써, 분사홀들을 통하여 분사되는 세정물질이 돌출부들의 외면에 균일하게 공급되도록 할 수 있다.
본 발명은 세정물질을 회전체의 회전방향과 반대를 이루는 방향을 기준으로 경사지도록 하여 돌출부의 외면 및 회전축의 외면에 분사시킴으로써, 세정효율을 높일 수 있다.
분사홀들의 분사방향을 회전체의 회전방향과 반대방향을 기준으로 경사지도록하여,
본 발명은 크리닝 몸체에 형성되는 분사홀들의 크기를 변경시키거나, 세정물질이 공급되는 크리닝 몸체의 내부에 형성되는 챔버의 형상을 변형시키어, 분사홀들을 통하여 분사되는 세정물질이 돌출부들의 외면에 서로 다른 분사압을 갖도록 할 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 돌출부의 외면에 서로 다른 크리닝 효율이 제공되도록 조절할 수 있다.
본 발명은 회전체의 회전속도에 따라 크리닝 몸체의 분사홀을 통하여 분사되는 세정물질의 공급량을 가변시킬 수도 있다.

Claims (20)

  1. 돌출부를 갖고 회전축을 갖는 회전체; 및
    상기 돌출부의 근방에 배치되어, 상기 회전체를 크리닝하는 크리닝부를 포함하되,
    상기 크리닝부는 챔버를 이루는 크리닝 몸체와, 상기 회전체를 향하도록 상기 크리닝 몸체의 외측 둘레에 형성되며 상기 챔버와 상기 챔버의 외부를 서로 연통시키는 분사홀들과, 상기 챔버와 상기 챔버의 외부가 서로 연결되도록 상기 크리닝 몸체에 형성되는 공급유로와, 상기 공급유로와 연결되어 상기 챔버의 내부로 세정물질을 공급하는 공급기를 구비하는 회전체 크리닝 유니트.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 크리닝 몸체는 상기 회전축을 에워싸도록 배치되는 것을 특징으로 하는 회전체 크리닝 유니트.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 챔버는 상기 회전축과의 법선을 기준으로 서로 대칭이되는 경사면을 구비하는 것을 특징으로 하는 회전체 크리닝 유니트.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 분사홀들은 상기 돌출부를 향하는 제 1분사홀들과, 상기 회전축을 향하는 제 2분사홀들을 구비하되, 상기 제 1분사홀들은 상기 회전축으로부터 방사형상으로 배치되고, 그 크기가 상기 회전축으로부터 점진적으로 가변되도록 형성된 것을 특징으로 하는 회전체 크리닝 유니트.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 분사홀들은 상기 회전체의 회전방향과 반대인 방향을 따라 경사지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 회전체 크리닝 유니트.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 공급유로는 상기 크리닝 몸체의 복수 위치에 형성되어 상기 챔버로 상기 세정물질의 유동을 안내하는 것을 특징으로 하는 회전체 크리닝 유니트.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 분사홀들 각각의 내경은 서로 다른 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 회전체 크리닝 유니트.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 회전체는 상기 회전축에 연결된 모터에 의하여 회전되고,
    상기 크리닝부는 상기 공급기와 상기 모터와 전기적으로 연결된 제어기를 구비하되,
    상기 제어기는 상기 모터에 의하여 회전되는 상기 회전체의 회전속도에 따라 상기 공급기를 제어하여, 상기 챔버로 공급되는 세정물질의 공급량을 제어하는 것을 특징으로 하는 회전체 크리닝 유니트.
  10. 양단측에 회전가이드홀이 마련되는 케이스;
    상기 케이스의 내부에 배치되어 그 양단이 상기 회전가이드홀에 회전지지되는 회전축과, 상기 회전축에 일정 간격으로 마련되는 다수개의 돌출부들을 갖는 회전체; 및
    상기 케이스에 지지되고 상기 돌출부들 간의 사이 공간에 위치하여, 상기 회전체를 크리닝하는 크리닝부를 포함하되,
    상기 크리닝부는 챔버를 이루는 크리닝 몸체와, 상기 회전체를 향하도록 상기 크리닝 몸체의 외측 둘레에 형성되며 상기 챔버와 상기 챔버의 외부를 서로 연통시키는 분사홀들과, 상기 챔버와 상기 챔버의 외부가 서로 연결되도록 상기 크리닝 몸체에 형성되는 공급유로와, 상기 공급유로와 연결되어 상기 챔버의 내부로 세정물질을 공급하는 공급기를 구비하는 진공펌프.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 회전체는 한 쌍으로 마련되되,
    상기 회전체 각각의 돌출부들은 서로 접촉되어 외부로부터 동력을 전달받는 상기 회전축의 회전에 따라 서로 연동되는 것을 특징으로 하는 진공펌프.
  12. 삭제
  13. 제 10항에 있어서,
    상기 크리닝 몸체는 상기 회전축을 에워싸도록 배치되는 것을 특징으로 하는 진공펌프.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 챔버는 상기 회전축과의 법선을 기준으로 서로 대칭이되는 경사면을 구비하는 것을 특징으로 하는 진공펌프.
  15. 제 10항에 있어서,
    상기 분사홀들은 상기 돌출부를 향하는 제 1분사홀들과, 상기 회전축을 향하는 제 2분사홀들을 구비하되, 상기 제 1분사홀들은 상기 회전축으로부터 방사형상으로 배치되고, 그 크기가 상기 회전축으로부터 점진적으로 가변되도록 형성된 것을 특징으로 하는 진공펌프.
  16. 제 10항에 있어서,
    상기 분사홀들은 상기 회전체의 회전방향과 반대인 방향을 따라 경사지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 진공펌프.
  17. 제 10항에 있어서,
    상기 공급유로는 상기 크리닝 몸체의 복수 위치에 형성되어 상기 챔버로 상기 세정물질의 유동을 안내하는 것을 특징으로 하는 진공펌프.
  18. 제 10항에 있어서,
    상기 분사홀들 각각의 내경은 서로 다른 크기로 형성되는 것을 특징으로 하는 진공펌프.
  19. 제 10항에 있어서,
    상기 회전체는 상기 회전축에 연결된 모터에 의하여 회전되고,
    상기 크리닝부는 상기 공급기와 상기 모터와 전기적으로 연결된 제어기를 구비하되,
    상기 제어기는 상기 모터에 의하여 회전되는 상기 회전체의 회전속도에 따라 상기 공급기를 제어하여, 상기 챔버로 공급되는 세정물질의 공급량을 제어하는 것을 특징으로 하는 진공펌프.
  20. 제 10항에 있어서,
    상기 케이스는 그 내부와 연통되는 흡입구와 배출구가 형성되는 것을 특징으로 하는 진공펌프.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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GB2468836B (en) 2009-02-05 2012-09-05 Citrox Biosciences Ltd Sterilisation with misting
KR20100091063A (ko) * 2009-02-09 2010-08-18 삼성전자주식회사 회전체 크리닝 장치 및 이를 갖는 진공 펌프
JP6293753B2 (ja) 2012-08-24 2018-03-14 サイトロックス・バイオサイエンシズ・リミテッド バイオフラボノイドを含浸させた材料
CN113294335B (zh) * 2021-06-28 2022-11-15 浙江丝远纺织股份有限公司 一种节能螺杆式空气压缩机
CN114352527B (zh) * 2022-01-07 2023-11-17 中国铁建港航局集团有限公司 一种立式水环真空泵

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0927458A (ja) * 1995-07-07 1997-01-28 Tokyo Electron Ltd 真空処理装置
JP2003297762A (ja) 2002-04-03 2003-10-17 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置の製造方法
KR20060075558A (ko) * 2004-12-28 2006-07-04 동부일렉트로닉스 주식회사 진공 펌프
KR20060084280A (ko) * 2005-01-19 2006-07-24 삼성전자주식회사 반도체 제조장치

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2537696B2 (ja) * 1990-09-21 1996-09-25 株式会社荏原製作所 多段真空ポンプ
KR100203019B1 (ko) * 1991-03-04 1999-06-15 우도 벡; 클라우스 한, 파울 바흐만 다단 건식 진공펌프의 불활성 가스 공급장치
JP2001000025A (ja) 1999-06-16 2001-01-09 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 芝刈機リール刃の研磨装置
JP2001304115A (ja) * 2000-04-26 2001-10-31 Toyota Industries Corp 真空ポンプにおけるガス供給装置
GB0310615D0 (en) 2003-05-08 2003-06-11 Boc Group Plc Improvements in seal assemblies
KR20050013016A (ko) 2003-07-26 2005-02-02 삼성전자주식회사 로터의 세정이 가능한 드라이 펌프
JP2005171766A (ja) 2003-12-08 2005-06-30 Ulvac Japan Ltd ドライポンプ及びドライポンプの運転方法
KR100773358B1 (ko) 2006-11-17 2007-11-05 삼성전자주식회사 유체 노즐을 갖는 진공펌프 및 배기 시스템
KR100873104B1 (ko) 2007-03-16 2008-12-09 삼성전자주식회사 회전체 크리닝 유니트 및 이를 갖는 진공펌프
KR20100091063A (ko) * 2009-02-09 2010-08-18 삼성전자주식회사 회전체 크리닝 장치 및 이를 갖는 진공 펌프

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0927458A (ja) * 1995-07-07 1997-01-28 Tokyo Electron Ltd 真空処理装置
JP2003297762A (ja) 2002-04-03 2003-10-17 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置の製造方法
KR20060075558A (ko) * 2004-12-28 2006-07-04 동부일렉트로닉스 주식회사 진공 펌프
KR20060084280A (ko) * 2005-01-19 2006-07-24 삼성전자주식회사 반도체 제조장치

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