KR100844346B1 - Control method for bonding machine - Google Patents

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Abstract

A control method of a bonding machine is provided to reduce a vibration due to motion of a bonding head by reducing the motion of the bonding head. A bonding head(430) is located at an initial position in order to bond a bonding target(F) to a chip. A transfer head picks up the chip and is moved to the initial position in order to transfer the chip to the bonding head. A camera is moved to a predetermined position in order to produce a position difference by sensing a position of the chip attached to the bonding head and a bonding position of the bonding target. The bonding head corrects the position difference and bonds the chip to the bonding target. The bonding head is moved to the original position.

Description

본딩 장비의 제어방법{CONTROL METHOD FOR BONDING MACHINE}CONTROL METHOD FOR BONDING MACHINE}

본 발명은 본딩 장비의 제어방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 본딩 장비의 칩 본딩 시간을 단축시킬 뿐만 아니라 진동 발생을 최소화할 수 있도록 한 본딩 장비의 제어방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for controlling bonding equipment, and more particularly, to a method for controlling bonding equipment for shortening chip bonding time of bonding equipment and minimizing vibration.

일반적으로 본딩 장비는 반도체 칩과 같은 미세 부품을 패키지 등에 접착시켜 칩과 패키지 간의 전기적 접속이 이루어지도록 하는 것이다. 그 반도체 칩과 패키지를 접착시키는 방식으로 열압착 또는 초음파 접착 방식이 사용된다.In general, bonding equipment is to bond a micro component such as a semiconductor chip to the package to make an electrical connection between the chip and the package. Thermo-compression or ultrasonic bonding is used as a method of bonding the semiconductor chip and the package.

도 1은 본딩 장비의 일예를 개략적으로 도시한 것이고, 도 2는 상기 본딩 장비의 일부분을 도시한 측면도이다.1 schematically illustrates an example of bonding equipment, and FIG. 2 is a side view illustrating a portion of the bonding equipment.

상기 본딩 장비는 베이스 프레임(100)에 리드 프레임 또는 복수 개의 메탈 패턴이 구비된 테잎이 이송되는 가이드 유닛(200)이 설치되고 그 가이드 유닛(200)에 리드 프레임 또는 테잎을 이송시키는 이송 유닛(300)이 장착된다. 이하 리드 프레임 또는 테잎을 통칭하여 본딩 대상물(F)이라 한다.The bonding equipment includes a guide unit 200 to which a lead frame or a tape having a plurality of metal patterns is transferred to the base frame 100, and a transfer unit 300 to transfer the lead frame or the tape to the guide unit 200. ) Is mounted. Hereinafter, a lead frame or a tape is collectively referred to as a bonding object (F).

그리고 상기 가이드 유닛(200)의 상측에 본딩 대상물(F)에 칩을 본딩하는 본딩 유닛(400)이 구비되고, 상기 가이드 유닛(200)의 하측에 본딩 스테이지(500) 가 상하 움직임 가능하게 설치된다. In addition, a bonding unit 400 for bonding a chip to a bonding object F is provided on the upper side of the guide unit 200, and a bonding stage 500 is installed below the guide unit 200 to enable vertical movement. .

상기 본딩 유닛(400)은 상기 베이스 프레임(100)에 연결된 보조 프레임(410)에 전후 방향(Y축 방향)으로 슬라이딩 가능하게 설치되는 헤드 프레임(420)과, 상기 헤드 프레임(420)을 구동시키는 제1 구동유닛(미도시)과, 상기 헤드 프레임(420)에 좌우 방향(X축 방향)과 상하 방향(Z축 방향) 그리고 회전 방향으로 움직임 가능하게 장착되며 칩을 픽업하여 본딩하는 본딩 헤드(430)와, 상기 본딩 헤드(430)를 좌우 방향으로 움직이는 제2 구동유닛(440)과, 상기 본딩 헤드(430)를 상하 방향으로 움직이는 제3 구동유닛(450)과, 상기 본딩 헤드(430)를 회전시키는 제4 구동유닛(460)과, 히터(미도시) 및 진공 흡착 유닛(미도시) 등을 포함하여 구성된다.The bonding unit 400 drives the head frame 420 and the head frame 420 slidably installed in the front-rear direction (Y-axis direction) to the auxiliary frame 410 connected to the base frame 100. A bonding head mounted on a first driving unit (not shown) and movably in a left-right direction (X-axis direction), an up-down direction (Z-axis direction), and a rotational direction on the head frame 420 ( 430, the second driving unit 440 moving the bonding head 430 in the left and right directions, the third driving unit 450 moving the bonding head 430 in the vertical direction, and the bonding head 430. And a fourth driving unit 460 for rotating the heater, a heater (not shown), a vacuum adsorption unit (not shown), and the like.

상기 보조 프레임(410)의 하측에 전후 방향으로 움직임 가능하게 카메라 유닛(600)이 설치된다. 상기 카메라 유닛(600)은 상하로 물체를 포커싱하는 카메라(610)와 그 카메라(610)를 전후 방향으로 움직이는 카메라 구동유닛(미도시)을 포함하여 구성된다. 상기 카메라 구동유닛의 작동에 의해 그 카메라(610)가 전방으로 움직여 본딩 헤드(430)에 흡착된 칩의 위치 및 그 칩이 본딩될 본딩 대상물(F)의 본딩 위치를 감지하게 된다. The camera unit 600 is installed below the auxiliary frame 410 to be movable in the front-rear direction. The camera unit 600 includes a camera 610 for focusing an object up and down and a camera driving unit (not shown) for moving the camera 610 in a forward and backward direction. The camera 610 moves forward by the operation of the camera driving unit to sense the position of the chip adsorbed to the bonding head 430 and the bonding position of the bonding object F to which the chip is to be bonded.

그리고 칩을 공급하는 칩 공급유닛(700)이 상기 베이스 프레임(100)에 설치되고, 그 칩 공급유닛(700)에 공급된 칩을 픽업하여 설정된 위치로 이동시키는 칩 전달유닛(800)이 상기 베이스 프레임(100)에 설치된다.And the chip supply unit 700 for supplying chips is installed in the base frame 100, the chip transfer unit 800 for picking up the chip supplied to the chip supply unit 700 and moves to the set position is the base It is installed in the frame 100.

상기 칩 공급유닛(700)은 다수 개의 칩들이 배열된 웨이퍼가 안착되는 웨이 퍼 테이블(미도시)과 상기 웨이퍼 테이블을 이동시키는 테이블 구동유닛(미도시)과, 상기 웨이퍼에 배열된 칩들 중 픽업될 칩을 지지하는 이젝터(미도시)를 포함하여 구성된다. 한편, 상기 웨이퍼 테이블에 웨이퍼를 공급하는 것을 그 칩 공급유닛(700) 옆에 설치된 웨이퍼 공급유닛(미도시)에 의해 공급된다.The chip supply unit 700 may include a wafer table (not shown) on which a wafer on which a plurality of chips are arranged is seated, a table driving unit (not shown) to move the wafer table, and a chip arranged on the wafer. It comprises an ejector (not shown) for supporting the chip. On the other hand, supplying the wafer to the wafer table is supplied by a wafer supply unit (not shown) provided next to the chip supply unit 700.

상기 칩 전달유닛(800)은 상기 베이스 프레임(100)에 장착되는 가이드 프레임(810)과, 상기 가이드 프레임(810)에 움직임 가능하도록 장착되며 상기 칩 공급유닛(700)의 웨이퍼에 배열된 칩을 픽업하는 트랜스퍼 헤드(820)와, 상기 트랜스퍼 헤드(820)를 움직이는 헤드 구동유닛(830)을 포함하여 구성된다.The chip transfer unit 800 includes a guide frame 810 mounted on the base frame 100 and a chip mounted on the guide frame 810 so as to be movable and arranged on a wafer of the chip supply unit 700. Transfer head 820 to pick up, and the head driving unit 830 moving the transfer head 820 is configured.

도 3은 상기 본딩 장비의 주요 구성 부품의 동작 과정을 도시한 순서도이다. 이를 참조하여, 상기 본딩 장비의 작동을 설명하면 다음과 같다.3 is a flowchart illustrating an operation process of major components of the bonding equipment. Referring to this, the operation of the bonding equipment is as follows.

먼저, 상기 이송 유닛(300)의 작동에 의해 본딩 대상물(F)이 가이드 유닛(200)을 따라 설정된 거리 이동하게 된다. 상기 칩 전달유닛(800)의 헤드 구동유닛(830)의 작동에 의해 트랜스퍼 헤드(820)가 웨이퍼 테이블에 안착된 웨이퍼의 칩을 픽업하여 칩 전달 위치(P1)로 이동하게 된다 (도 3의 A1 단계). First, the bonding object F is moved along the guide unit 200 by the operation of the transfer unit 300. By the operation of the head driving unit 830 of the chip transfer unit 800, the transfer head 820 picks up the chip of the wafer seated on the wafer table and moves to the chip transfer position P1 (A1 in FIG. 3). step).

상기 본딩 유닛(400)의 제1,2 구동 유닛의 작동에 의해 본딩 헤드(430)가 초기 위치(P2)에서 이동하여 칩 전달 위치(P1)의 상측에 위치하게 되며 (도 3의 A2 단계), 상기 제3 구동 유닛(450)의 작동에 의해 그 본딩 헤드(430)가 하강하여 그 칩 전달유닛(800)의 트랜스퍼 헤드(820)에 픽업된 칩을 흡착한다. By the operation of the first and second driving units of the bonding unit 400, the bonding head 430 is moved from the initial position P2 to be positioned above the chip transfer position P1 (step A2 of FIG. 3). By the operation of the third driving unit 450, the bonding head 430 is lowered to suck the chips picked up by the transfer head 820 of the chip transfer unit 800.

상기 카메라 구동유닛의 작동에 의해 카메라(610)가 전방으로 움직여 설정된 위치(P3)로 이동하게 된다. 상기 카메라(610)는 본딩 헤드(430)가 칩 전달 위치 로 이동함과 동시에 그 설정된 위치(P3)로 이동하게 된다 (도 3의 A2 단계).By the operation of the camera driving unit, the camera 610 is moved forward to move to the set position (P3). The camera 610 moves to the set position P3 at the same time as the bonding head 430 moves to the chip transfer position (step A2 of FIG. 3).

상기 칩 전달 위치(P1)에서 상기 본딩 헤드(430)가 트랜스퍼 헤드(820)에 흡착된 칩을 흡착한 후 상기 제1,2,3 구동 유닛의 작동에 의해 본딩 헤드(430)가 초기 위치(P2)로 이동하게 된다 (도 3의 A3 단계). 그 본딩 헤드(430)가 초기 위치(P2)로 이동하게 되면 그 이동 완료 신호가 제어 유닛으로 전달된다. After the bonding head 430 sucks the chip adsorbed to the transfer head 820 at the chip transfer position P1, the bonding head 430 is moved to an initial position by the operation of the first, second and third driving units. P2) (step A3 of FIG. 3). When the bonding head 430 moves to the initial position P2, the movement completion signal is transmitted to the control unit.

상기 본딩 헤드(430)의 초기 위치(P2)와 상기 카메라(610)의 설정 위치(P2)는 동일 선상에 위치한다.The initial position P2 of the bonding head 430 and the set position P2 of the camera 610 are located on the same line.

상기 본딩 헤드(430)가 초기 위치(P1)로 이동한 상태에서 상기 카메라(610)에 의해 그 본딩 헤드(430)에 흡착된 칩의 위치와 본딩 대상물(F)의 칩 본딩 위치를 감지한 후 그 본딩 헤드(430)에 흡착된 칩의 위치와 본딩 대상물(F)의 본딩 위치의 편차를 산출한다. 그리고 그 카메라(610)가 후방으로 이동한 다음 그 본딩 헤드(430)는 산출된 편차만큼 위치가 보정되면서 움직여 본딩 헤드(430)에 흡착된 칩을 본딩 대상물(F)의 본딩 위치에 본딩하게 된다 (도 3의 A4 단계). 상기 본딩 헤드(430)가 칩을 본딩 대상물(F)에 본딩시 상기 본딩 스테이지(500)가 그 본딩 헤드(430)를 지지하게 된다.After the bonding head 430 moves to the initial position P1, the position of the chip adsorbed to the bonding head 430 by the camera 610 and the chip bonding position of the bonding object F are detected. The deviation between the position of the chip adsorbed to the bonding head 430 and the bonding position of the bonding object F is calculated. After the camera 610 is moved backward, the bonding head 430 moves while the position is corrected by the calculated deviation to bond the chip adsorbed on the bonding head 430 to the bonding position of the bonding object F. FIG. (Step A4 of Figure 3). When the bonding head 430 bonds the chip to the bonding object F, the bonding stage 500 supports the bonding head 430.

상기 본딩 헤드(430)가 칩을 본딩 대상물(F)에 본딩한 후 그 본딩 헤드(430)는 초기 위치(P2)로 이동하게 되고, 상기 이송 유닛(300)의 작동에 의해 그 본딩 대상물(F)은 일정 거리 이동하게 된다. 아울러, 상기 트랜스퍼 헤드(820)는 웨이퍼 테이블의 웨이퍼에 배열된 다른 칩을 픽업하여 칩 전달 위치(P1)로 이동하게 된다.After the bonding head 430 bonds the chip to the bonding object F, the bonding head 430 moves to the initial position P2, and the bonding object F is operated by the operation of the transfer unit 300. ) Will move a certain distance. In addition, the transfer head 820 picks up another chip arranged on the wafer of the wafer table and moves to the chip transfer position P1.

상기 본딩 헤드(430)는 초기 위치(P2)에서 칩 전달 위치(P1)로 이동하여 그 트랜스퍼 헤드(820)에 픽업된 칩을 흡착하고, 위와 같은 과정을 거치면서 본딩 대상물(F)의 본딩 위치에 칩을 본딩하게 된다. The bonding head 430 moves from the initial position P2 to the chip transfer position P1 and absorbs the chips picked up by the transfer head 820, and the bonding position of the bonding object F is performed as described above. Bonding chips to

이와 같은 과정이 반복되면서 그 웨이퍼에 배열된 칩들이 본딩 대상물(F)에 본딩된다.As this process is repeated, the chips arranged on the wafer are bonded to the bonding object F. FIG.

그러나 상기한 바와 같은 종래 본딩 장비의 제어방법은 본딩 헤드(430)가 칩을 픽업한 트랜스퍼 헤드(820)로부터 칩을 전달받기 위하여 본딩 헤드(430)가 칩 전달 위치(P1)로 이동하게 되므로 진동이 발생하게 될 뿐만 아니라 그 본딩 헤드(430)의 움직임 속도가 느리게 된다.However, in the control method of the conventional bonding equipment as described above, the bonding head 430 is moved to the chip transfer position P1 in order to receive the chip from the transfer head 820 where the bonding head picks up the chip. Not only does this occur, but the movement speed of the bonding head 430 becomes slow.

즉, 상기 본딩 헤드(430)를 칩 전달 위치로 이동시키기 위하여 본딩 헤드(430) 뿐만 아니라 그 본딩 헤드(430)가 장착된 헤드 프레임과 그 헤드 프레임에 장착되는 제1,2,3,4 구동 유닛 등이 함께 움직이게 되므로 그 움직이는 부품들의 무게가 매우 무겁게 되기 때문에 진동이 크게 발생되고, 또한 빠른 속도로 움직이지 못하게 된다. 이로 인하여, 본딩 작업의 정밀도가 저하되고 작업 시간이 많이 소요되는 문제점이 있다.That is, in order to move the bonding head 430 to the chip transfer position, not only the bonding head 430 but also the head frame on which the bonding head 430 is mounted and the first, second, third and fourth drivings mounted on the head frame. Since the unit and the like move together, the weight of the moving parts becomes very heavy, causing vibration to occur largely and also prevents moving at high speed. For this reason, there is a problem in that the precision of the bonding operation is lowered and the operation time is long.

또한, 상기 본딩 헤드(430)가 트랜스퍼 헤드(820)에 픽업된 칩을 흡착한 후 초기 위치(P2)로 이동 후 이동 완료 신호를 확인해야 하므로 작업 시간이 지연되는 문제점이 있다.In addition, since the bonding head 430 sucks the chip picked up by the transfer head 820 and then checks the movement completion signal after moving to the initial position P2, the work time is delayed.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 본 발명의 목적은 본딩 장비의 칩 본딩 시간을 단축시킬 뿐만 아니라 진동 발생을 최소화할 수 있도록 한 본딩 장비의 제어방법을 제공함에 있다.The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a method of controlling bonding equipment to shorten chip bonding time of bonding equipment and to minimize vibration.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본딩 대상물에 칩을 본딩시키는 본딩 헤드를 초기 위치에 위치하는 단계와; 트랜스퍼 헤드가 칩을 픽업하고 초기 위치로 이동하여 상기 본딩 헤드에 칩을 전달하는 단계와; 카메라가 설정 위치로 이동하여 본딩 헤드에 흡착된 칩의 위치와 본딩 대상물의 본딩 위치를 감지하여 위치 편차를 산출하는 단계와; 상기 본딩 헤드가 위치 편차를 보정하면서 칩을 본딩 대상물에 본딩시키는 단계와; 상기 본딩 헤드를 상승시켜 초기 위치로 이동시키는 단계를 포함하여 진행하는 것을 특징으로 하는 본딩 장비의 제어방법이 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the step of positioning the bonding head for bonding the chip to the bonding object in the initial position; A transfer head picks up the chip and moves it to an initial position to deliver the chip to the bonding head; Calculating a position deviation by detecting a position of a chip adsorbed to the bonding head and a bonding position of the bonding object by moving the camera to a setting position; Bonding the chip to a bonding object while the bonding head corrects the positional deviation; Providing a control method of the bonding equipment, characterized in that to proceed by including the step of moving the bonding head to the initial position.

상기 트랜스퍼 헤드가 칩을 본딩 헤드에 전달하는 동작과 상기 카메라가 설정 위치로 이동하는 동작은 동시에 진행된다.The transfer head transfers the chip to the bonding head and the camera moves to the set position at the same time.

상기 트랜스퍼 헤드가 칩을 본딩 헤드에 전달하는 동작과 상기 카메라가 설정 위치로 이동하는 동작이 동시에 진행된 상태에서 상기 본딩 헤드와 트랜스퍼 헤드 그리고 카메라는 동일 선상에 위치한다.The bonding head, the transfer head and the camera are located on the same line while the transfer head transfers the chip to the bonding head and the camera moves to the set position at the same time.

상기 본딩 헤드는 카메라가 원위치로 이동하는 동안 위치 편차를 보정하고 이어 하강하면서 그 본딩 헤드에 흡착된 칩을 본딩 대상물에 본딩할 수도 있다.The bonding head may bond the chip adsorbed on the bonding head to the bonding object while correcting the positional deviation while the camera moves to the original position and then descending.

또한, 상기 본딩 헤드는 하강하면서 동시에 위치 편차를 보정하여 그 본딩 헤드에 흡착된 칩을 본딩 대상물에 본딩할 수 있다.In addition, the bonding head can be lowered and at the same time correct the position deviation to bond the chip adsorbed on the bonding head to the bonding object.

본 발명의 본딩 장비의 제어방법은 상기 트랜스퍼 헤드가 칩을 픽업하여 초기 위치에 위치한 본딩 헤드에 바로 전달하게 되어 그 본딩 헤드의 움직임을 줄이게 된다. 상기 본딩 헤드의 움직임(특히, 수평 방향으로의 움직임)이 줄어들게 되므로 그 본딩 헤드의 움직임으로 인한 진동 발생이 감소되고 본딩 공정 시간도 단축된다. In the control method of the bonding equipment of the present invention, the transfer head picks up the chip and transfers it directly to the bonding head located at an initial position, thereby reducing the movement of the bonding head. Since the movement of the bonding head (in particular, the movement in the horizontal direction) is reduced, the occurrence of vibration due to the movement of the bonding head is reduced and the bonding process time is also shortened.

상기 트랜스퍼 헤드가 초기 위치에 위치한 본딩 헤드로 이동하여 칩을 전달하게 되므로 그 트랜스퍼 헤드의 이동 거리가 증가하게 되나, 상기 트랜스퍼 헤드의 무게가 가볍기 때문에 진동 발생이 적고 아울러 움직임 속도를 빠르게 할 수 있어 본딩 공정 시간을 단축시키게 된다.Since the transfer head moves to the bonding head located at the initial position and transfers the chip, the moving distance of the transfer head is increased. However, since the transfer head is light, the vibration is less generated and the movement speed can be increased. This will shorten the process time.

또한, 본 발명은 상기 트랜스퍼 헤드가 칩을 본딩 헤드에 전달하기 위하여 그 트랜스퍼 헤드가 본딩 헤드의 하측에 위치하는 동작과 상기 카메라 유닛의 카메라가 설정 위치로 이동하는 동작이 동시에 이루어지게 되므로 카메라와 트랜스퍼 헤드가 각각 움직이는 것보다 공정 시간을 단축시키게 된다.In addition, in the present invention, the transfer head is positioned below the bonding head to transfer the chip to the bonding head, and the operation of moving the camera of the camera unit to the set position is simultaneously performed. The process time is shorter than moving the heads individually.

한편, 상기 트랜스퍼 헤드와 카메라가 동시에 본딩 헤드와 본딩 대상물 사이로 위치하기 위하여 본딩 헤드의 위치, 즉, 본딩 유닛의 위치를 종래 보다 약간 높게 위치시키게 되어 그 본딩 헤드가 본딩 대상물의 본딩 위치까지 이동하는 거리 가 길게 되나, 종래 방법에서와 같이 본딩 헤드가 칩 전달 위치로 이동하는 것보다 이동거리가 짧을 뿐만 아니라 그 본딩 헤드가 수직으로 움직이게 되어 진동 발생이 억제된다.Meanwhile, in order for the transfer head and the camera to be simultaneously positioned between the bonding head and the bonding object, the position of the bonding head, that is, the position of the bonding unit, is slightly higher than that of the conventional art, and thus the distance of the bonding head to the bonding position of the bonding object. Becomes longer, but the travel distance is shorter than the bonding head moves to the chip transfer position as in the conventional method, and the bonding head moves vertically, thereby suppressing the occurrence of vibration.

또한, 본 발명은 종래와 같이 본딩 헤드가 칩 전달 위치로 이동하여 칩을 전달받은 다음 다시 초기 위치로 이동하여 이동 완료 신호를 확인하는 단계가 배제되어 공정 시간을 더욱 단축시키게 된다.In addition, the present invention eliminates a step in which the bonding head moves to the chip transfer position, receives the chip, and then moves back to the initial position to confirm the movement completion signal, thereby shortening the process time.

본 발명은 칩을 본딩 대상물에 본딩하는 과정에서 진동 발생을 최소화하게 되므로 정밀도를 향상시켜 장비의 신뢰성을 높이게 되고, 본딩 공정 시간을 단축시키게 되어 생산성을 높이게 된다. The present invention minimizes vibration in the process of bonding the chip to the bonding object, thereby improving accuracy and increasing the reliability of the equipment, and shortening the bonding process time, thereby increasing productivity.

이하, 본 발명의 본딩 장비 제어방법의 실시예를 첨부도면을 참고하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the bonding equipment control method of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본딩 장비는, 도 1, 4에 도시한 바와 같이, 베이스 프레임(100)에 장착되어 본딩 대상물(F)의 이송을 안내하는 가이드 유닛(200)과, 상기 가이드 유닛(200)에 장착되어 그 본딩 대상물(F)을 이송시키는 이송 유닛(300)과, 상기 가이드 유닛(200)의 상측에 위치하여 본딩 대상물(F)이 칩을 본딩하는 본딩 유닛(400)과, 상기 가이드 유닛(200)의 하측에 설치되는 본딩 스테이지(500)와, 상기 베이스 프레임(100)에 설치되어 칩을 공급하는 칩 공급유닛(700)과, 상기 칩 공급유닛(700)의 칩을 상기 본딩 유닛으로 전달하는 칩 전달유닛(800)과, 상기 본딩 유닛(400)에 흡착된 칩과 본딩 대상물(F)의 본딩 위치를 감지하는 카메라 유닛(600)을 포함하여 구성된다.As shown in FIGS. 1 and 4, the bonding equipment is mounted on the base frame 100 to guide the transfer of the bonding object F, and is attached to the guide unit 200 and bonded thereto. A transfer unit 300 for transferring the object F, a bonding unit 400 positioned above the guide unit 200 to bond the chip to the bonding object F, and a lower side of the guide unit 200. A bonding stage 500 installed on the chip, a chip supply unit 700 installed on the base frame 100 to supply chips, and a chip transfer unit transferring the chips of the chip supply unit 700 to the bonding unit. And a camera unit 600 for detecting a bonding position between the chip adsorbed on the bonding unit 400 and the bonding object F. Referring to FIG.

상기 본딩 유닛(400)은 상기 베이스 프레임(100)에 연결된 보조 프레임(411)에 전후 방향(Y축 방향)으로 슬라이딩 가능하게 설치되는 헤드 프레임(420)과, 상기 헤드 프레임(420)을 구동시키는 제1 구동유닛(470)과, 상기 헤드 프레임(420)에 움직임 가능하게 장착되며 칩을 픽업하여 본딩하는 본딩 헤드(430)와, 상기 본딩 헤드(430)를 좌우 방향으로 움직이는 제2 구동유닛(440)과, 상기 본딩 헤드(430)를 상하 방향으로 움직이는 제3 구동유닛(450)과, 상기 본딩 헤드(430)를 회전시키는 제4 구동유닛(460)을 포함하여 구성된다. 또한, 상기 본딩 헤드(430)에 히터(480)가 장착될 뿐만 아니라 칩을 흡착하는 진공 흡착 유닛(미도시)이 구비된다.The bonding unit 400 drives the head frame 420 and the head frame 420 slidably installed in the front-rear direction (Y-axis direction) to the auxiliary frame 411 connected to the base frame 100. A first driving unit 470, a bonding head 430 that is movably mounted to the head frame 420, and picks up and bonds chips, and a second driving unit that moves the bonding head 430 in left and right directions ( 440, a third driving unit 450 for moving the bonding head 430 in the vertical direction, and a fourth driving unit 460 for rotating the bonding head 430. In addition, the bonding head 430 is equipped with a heater 480 as well as a vacuum adsorption unit (not shown) for adsorbing the chip.

상기 본딩 대상물(F)로부터 본딩 유닛(400)까지의 높이는 종래의 높이보다 높게 배치된다. 이는 보조 프레임(410)의 높이 조절에 의해 가능하게 된다.The height from the bonding object F to the bonding unit 400 is disposed higher than the conventional height. This is possible by adjusting the height of the auxiliary frame 410.

상기 본딩 스테이지(500)는 상기 베이스 프레임(100)에 설치되며 상하로 움직이면서 상기 본딩 헤드(430)를 지지하게 된다.The bonding stage 500 is installed on the base frame 100 and moves up and down to support the bonding head 430.

상기 칩 공급유닛(700)은 다수 개의 칩들이 배열된 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 테이블(미도시)과 상기 웨이퍼 테이블을 이동시키는 테이블 구동유닛(미도시)과, 상기 웨이퍼에 배열된 칩들 중 픽업될 칩을 지지하는 이젝터(미도시)를 포함하여 구성된다. 한편, 상기 웨이퍼 테이블에 웨이퍼를 공급하는 것을 그 칩 공급유닛(700) 옆에 설치된 웨이퍼 공급유닛(미도시)에 의해 공급된다.The chip supply unit 700 includes a wafer table (not shown) on which a wafer on which a plurality of chips are arranged is seated, a table driving unit (not shown) to move the wafer table, and a chip to be picked up among chips arranged on the wafer. It is configured to include an ejector (not shown) for supporting. On the other hand, supplying the wafer to the wafer table is supplied by a wafer supply unit (not shown) provided next to the chip supply unit 700.

상기 칩 전달유닛(800)은 상기 베이스 프레임(100)에 장착되는 가이드 프레임(810)과, 상기 가이드 프레임(810)에 움직임 가능하도록 장착되며 상기 칩 공급 유닛(700)의 웨이퍼에 배열된 칩을 픽업하는 트랜스퍼 헤드(840)와, 상기 트랜스퍼 헤드(840)를 움직여 그 트랜스퍼 헤드(840)에 픽업된 칩을 상기 본딩 헤드(430)에 전달시키는 헤드 구동유닛(830)을 포함하여 구성된다.The chip transfer unit 800 includes a guide frame 810 mounted on the base frame 100 and a chip mounted on the guide frame 810 so as to be movable and arranged on a wafer of the chip supply unit 700. And a head driving unit 830 for moving the transfer head 840 to transfer the chips picked up to the transfer head 840 to the bonding head 430.

상기 보조 프레임(410)의 하측에 전후 방향으로 움직임 가능하게 카메라 유닛(600)이 설치된다. 상기 카메라 유닛(600)은 상하측에 위치하는 물체를 포커싱하는 카메라(610)와 그 카메라(610)를 전후 방향으로 움직이는 카메라 구동유닛(미도시)을 포함하여 구성된다. 상기 카메라 구동유닛의 작동에 의해 그 카메라(610)가 설정된 위치로 움직여 본딩 헤드(430)에 흡착된 칩의 위치 및 그 칩이 본딩될 본딩 대상물(F)의 본딩 위치를 감지하게 된다. The camera unit 600 is installed below the auxiliary frame 410 to be movable in the front-rear direction. The camera unit 600 includes a camera 610 for focusing an object located above and below and a camera driving unit (not shown) for moving the camera 610 in a forward and backward direction. By the operation of the camera driving unit, the camera 610 moves to the set position to sense the position of the chip adsorbed to the bonding head 430 and the bonding position of the bonding object F to which the chip is to be bonded.

상기 본딩 대상물(F)로부터 상기 본딩 유닛(400)까지의 높이가 종래 구조보다 높기 때문에 상기 카메라(610)와 트랜스퍼 헤드(840)가 동시에 그 본딩 대상물(F)과 본딩 헤드(430) 사이에 위치할 수 있다. Since the height from the bonding object F to the bonding unit 400 is higher than the conventional structure, the camera 610 and the transfer head 840 are simultaneously positioned between the bonding object F and the bonding head 430. can do.

이로 인하여, 상기 트랜스퍼 헤드(840)가 칩을 본딩 헤드(430)에 전달하기 위해 이동한 위치와, 상기 카메라(610)가 설정된 위치로 이동한 위치와 상기 본딩 헤드(430)는 일렬로 배열되는 것이 가능하다.As a result, the position where the transfer head 840 moves to transfer the chip to the bonding head 430, the position where the camera 610 is moved to the set position, and the bonding head 430 are arranged in a line. It is possible.

상기 트랜스퍼 헤드(840)가 칩을 본딩 헤드(430)에 전달하는 위치는 상기 카메라(610)가 설정된 위치로 이동한 위치보다 상측에 위치하게 된다.The transfer head 840 transfers the chip to the bonding head 430 is located above the position where the camera 610 is moved to the set position.

도 5는 본 발명의 본딩 장비의 제어방법의 일실시예를 도시한 순서도이고, 도 6은 본 발명의 본딩 장비의 제어방법에 의해 장비의 움직임을 도시한 순서도이다.5 is a flowchart showing an embodiment of a control method of the bonding equipment of the present invention, Figure 6 is a flow chart showing the movement of the equipment by the control method of the bonding equipment of the present invention.

상기 본딩 장비의 제어방법의 일실시예를 도 5, 6을 참조하여 설명하면 다음과 같다.An embodiment of a control method of the bonding equipment will be described with reference to FIGS. 5 and 6 as follows.

먼저, 상기 이송 유닛(300)의 작동에 의해 본딩 대상물(F)이 가이드 유닛(200)을 따라 설정된 거리 이동하게 된다. First, the bonding object F is moved along the guide unit 200 by the operation of the transfer unit 300.

상기 본딩 유닛의 본딩 헤드(430)는 초기 위치(P2)에 위치하게 된다(도 6의 B1 단계). The bonding head 430 of the bonding unit is located at an initial position P2 (step B1 of FIG. 6).

상기 헤드 구동유닛(830)의 작동에 의해 트랜스퍼 헤드(840)가 웨이퍼 테이블에 안착된 웨이퍼의 칩을 픽업하여 초기 위치(P2)에 위치한 본딩 헤드(430)로 이동하여 칩을 본딩 헤드(430)에 전달하게 된다(도 6의 B2 단계). 이때, 상기 트랜스퍼 헤드(840)는 본딩 헤드(430)의 하측에 위치하여 그 트랜스퍼 헤드(840)에 흡착된 본딩 헤드(430)의 흡착면에 위치시키게 된다.By the operation of the head driving unit 830, the transfer head 840 picks up the chip of the wafer seated on the wafer table and moves to the bonding head 430 located at the initial position P2 to bond the chip to the bonding head 430. (Step B2 of FIG. 6). In this case, the transfer head 840 is positioned below the bonding head 430 and is positioned on an adsorption surface of the bonding head 430 adsorbed to the transfer head 840.

상기 본딩 헤드(430)는 그 트랜스퍼 헤드(840)에 의해 전달된 칩을 흡착한다.The bonding head 430 sucks the chips delivered by the transfer head 840.

상기 카메라 작동 유닛의 작동에 의해 카메라(610)가 설정된 위치(P3)로 이동하게 되며, 그 설정된 위치(P3)로 이동한 카메라(610)는 본딩 헤드(430)와 본딩 대상물(F) 사이에 위치하게 된다.The camera 610 is moved to the set position P3 by the operation of the camera operating unit, and the camera 610 moved to the set position P3 is disposed between the bonding head 430 and the bonding object F. FIG. Will be located.

상기 트랜스퍼 헤드(840)가 칩을 본딩 헤드(430)에 전달하는 동작과 상기 카메라(610)가 설정 위치로 이동하는 동작은 동시에 진행되는 것이 바람직하다. 이때, 상기 본딩 헤드(430)와 트랜스퍼 헤드(840) 그리고 카메라(610)는 일렬로 배열되며, 그 트랜스퍼 헤드(840)는 카메라(610)의 상측에 위치하게 된다(도 6의 B2 단 계).Preferably, the transfer head 840 transfers the chip to the bonding head 430 and the camera 610 moves to the set position at the same time. In this case, the bonding head 430, the transfer head 840, and the camera 610 are arranged in a line, and the transfer head 840 is positioned above the camera 610 (B2 in FIG. 6). .

상기 트랜스퍼 헤드(840)는 칩을 본딩 헤드(430)에 전달한 후 상기 칩 공급유닛(700)으로 이동하여 웨이퍼에 배열된 다른 칩을 픽업하게 된다.The transfer head 840 transfers the chip to the bonding head 430, and then moves to the chip supply unit 700 to pick up another chip arranged on the wafer.

상기 카메라(610)는 본딩 헤드(430)에 흡착된 칩의 위치와 본딩 대상물(F)의 본딩 위치를 감지하게 된다. 그 카메라(610)에 의해 감지된 칩의 위치와 본딩 대상물(F)의 본딩 위치의 편차를 산출하게 된다. The camera 610 detects the position of the chip adsorbed on the bonding head 430 and the bonding position of the bonding object F. FIG. The deviation between the position of the chip sensed by the camera 610 and the bonding position of the bonding object F is calculated.

상기 카메라 구동유닛의 작동에 의해 카메라(610)가 원위치로 이동하게 된다.The camera 610 is moved to its original position by the operation of the camera driving unit.

상기 카메라(610)가 원위치로 이동하는 동안 상기 본딩 헤드(430)가 초기 위치(P2)에서 칩과 본딩 위치의 편차를 보정하게 된다.While the camera 610 moves to the original position, the bonding head 430 corrects the deviation between the chip and the bonding position at the initial position P2.

상기 카메라(610)가 원위치로 이동함과 동시에 상기 본딩 헤드(430)가 하강하면서 그 본딩 헤드(430)에 흡착된 칩을 본딩 대상물(F)의 본딩 위치에 본딩하게 된다(도 6의 B3 단계). As the camera 610 moves to its original position and the bonding head 430 descends, the chip adsorbed to the bonding head 430 is bonded to the bonding position of the bonding target F (step B3 of FIG. 6). ).

한편, 상기 본딩 헤드(430)에 흡착된 칩과 본딩 대상물(F)의 본딩 위치의 편차 보정은 상기 본딩 헤드(430)가 본딩 대상물(F)의 본딩 위치로 하강하면서 동시에 그 위치 편차를 보정할 수도 있다.On the other hand, the deviation correction of the bonding position of the chip and the bonding target (F) adsorbed to the bonding head 430 is to be lowered to the bonding position of the bonding target (F) and at the same time correct the position deviation. It may be.

상기 본딩 헤드(430)가 칩을 본딩 대상물(F)의 본딩 위치에 본딩할 때 상기 본딩 스테이지(500)는 본딩 헤드(430)를 지지하게 된다. 구체적으로, 그 본딩 스테이지(500)는 본딩 헤드(430)가 칩을 본딩 대상물(F)에 가열 가압할 수 있도록 그 본딩 대상물(F)의 하면을 지지하게 된다. When the bonding head 430 bonds the chip to the bonding position of the bonding object F, the bonding stage 500 supports the bonding head 430. Specifically, the bonding stage 500 supports the lower surface of the bonding object F so that the bonding head 430 may heat press the chip to the bonding object F. FIG.

상기 본딩 헤드(430)는 위치 편차에 따라 X 방향과 Y 방향 그리고 회전 방향으로 움직이면서 그 본딩 헤드(430)에 흡착된 칩의 위치와 본딩 대상물(F)의 본딩 위치를 맞추게 된다. 이때, 상기 본딩 헤드(430)는 제1 구동유닛(470)과 제2 구동유닛(440) 그리고 제4 구동유닛(460)에 의해 X 방향과 Y 방향 그리고 회전 방향으로 움직이게 된다. 아울러, 상기 제3 구동 유닛(450)의 작동에 의해 상기 본딩 헤드(430)가 아래 방향으로 움직이게 된다.The bonding head 430 moves in the X direction, the Y direction, and the rotation direction according to the positional deviation to match the position of the chip adsorbed to the bonding head 430 and the bonding position of the bonding object F. FIG. In this case, the bonding head 430 is moved in the X direction, the Y direction, and the rotation direction by the first driving unit 470, the second driving unit 440, and the fourth driving unit 460. In addition, the bonding head 430 moves downward by the operation of the third driving unit 450.

상기 본딩 헤드(430)에 흡착된 칩의 위치와 상기 본딩 대상물(F)의 본딩 위치의 편차는 상기 트랜스퍼 헤드(840)에 의해 본딩 헤드(430)로 전달된 칩이 그 본딩 헤드(430)의 흡착면에 흡착되는 위치에 따라 주로 발생되며, 그 위치 편차는 미소한 수치이다. 한편, 상기 이송 유닛(300)이 본딩 대상물(F)을 설정된 거리만큼 이송시 그 이송거리의 오차에 의해 미소하게 발생될 수 있다.The difference between the position of the chip adsorbed on the bonding head 430 and the bonding position of the bonding object F is that the chip transferred to the bonding head 430 by the transfer head 840 is connected to the bonding head 430. It mainly occurs according to the position of adsorption on the adsorption surface, and the positional deviation is minute value. On the other hand, when the transfer unit 300 transfers the bonding object (F) by a predetermined distance may be generated by the error of the transfer distance slightly.

상기 본딩 헤드(430)가 칩을 본딩 대상물(F)에 본딩하게 되면 그 본딩 헤드(430)는 상측으로 이동하면서 초기 위치(P2)로 이동하게 된다. 그리고 상기 이송 유닛(300)의 작동에 의해 본딩 대상물(F)이 설정된 거리로 움직이게 되면서 칩이 본딩될 다른 본딩 위치가 상기 초기 위치(P2)의 하측에 위치하게 된다. 상기 본딩 헤드(430)가 초기 위치(P2)로 이동하는 동작과 상기 이송 유닛(300)이 본딩 대상물(F)을 이동시키는 동작은 동시에 진행되는 것이 바람직하다.When the bonding head 430 bonds the chip to the bonding object F, the bonding head 430 moves to an initial position P2 while moving upward. In addition, as the bonding object F moves by the operation distance of the transfer unit 300, the other bonding position to which the chip is to be bonded is positioned below the initial position P2. Preferably, the bonding head 430 moves to the initial position P2 and the transfer unit 300 moves the bonding object F at the same time.

상기 본딩 헤드(430)가 초기 위치(P2)로 이동하게 되면 상기 트랜스퍼 헤드(840)가 이동하여 그 트랜스퍼 헤드(840)에 픽업된 칩을 초기 위치(P2)로 이동한 본딩 헤드(430)에 전달하게 된다. When the bonding head 430 moves to the initial position P2, the transfer head 840 moves to the bonding head 430 that moves the chips picked up to the transfer head 840 to the initial position P2. Will be delivered.

상기 본딩 헤드(430)에 흡착된 칩은 위에서 설명한 바와 같은 과정으로 본딩 대상물(F)의 본딩 위치에 본딩된다.The chip adsorbed on the bonding head 430 is bonded to the bonding position of the bonding object F by the process described above.

이와 같은 과정을 반복하면서 칩 공급유닛(700)의 웨이퍼에 배열된 칩들이 본딩 대상물(F)인 리드 프레임 또는 복수 개의 메탈 패턴이 구비된 테잎에 본딩된다.While repeating the above process, the chips arranged on the wafer of the chip supply unit 700 are bonded to a lead frame, which is a bonding object F, or a tape having a plurality of metal patterns.

이와 같이 본 발명은 본딩 헤드(430)가 초기 위치(P2)에 위치한 상태에서 칩 전달유닛(800)의 트랜스퍼 헤드(840)가 칩을 픽업하여 본딩 헤드(430)의 하측에 전달하게 되고 그 본딩 헤드(430)는 그 전달된 칩을 흡착하여 본딩 대상물(F)에 본딩하게 된다.As described above, in the present invention, the transfer head 840 of the chip transfer unit 800 picks up the chip and transfers the chip to the lower side of the bonding head 430 while the bonding head 430 is located at the initial position P2. The head 430 absorbs the transferred chip and bonds the bonding chip to the bonding object F. FIG.

상기 트랜스퍼 헤드(840)가 칩을 픽업하여 바로 본딩 헤드(430)에 전달하게 되므로 그 본딩 헤드(430)의 움직임이 줄어들게 된다. 종래 제어방법에서는 본딩 헤드(430)가 칩 전달 위치(P1)로 이동한 후 아래로 이동하여 트랜스퍼 헤드(840)에 픽업된 칩을 흡착하고 다시 초기 위치(P2)로 이동하게 되므로 본딩 헤드(430)의 움직임이 많게 된다. 하지만, 본 발명의 제어방법은 트랜스퍼 헤드(840)가 칩을 픽업하여 초기 위치(P2)에 위치한 본딩 헤드(430)로 전달하게 되므로 본딩 헤드(430)의 움직임이 줄어들게 된다.Since the transfer head 840 picks up the chip and transfers the chip directly to the bonding head 430, the movement of the bonding head 430 is reduced. In the conventional control method, the bonding head 430 moves to the chip transfer position P1 and then moves downward to absorb the chips picked up by the transfer head 840 and moves back to the initial position P2. ) A lot of movement. However, in the control method of the present invention, since the transfer head 840 picks up the chip and transfers the chip to the bonding head 430 located at the initial position P2, the movement of the bonding head 430 is reduced.

상기 본딩 헤드(430)의 움직임(특히, 수평 방향으로의 움직임)이 줄어들게 되므로 그 본딩 헤드(430)의 움직임으로 인한 진동 발생이 감소되고 본딩 공정 시간도 단축된다. Since the movement of the bonding head 430 (in particular, the movement in the horizontal direction) is reduced, the occurrence of vibration due to the movement of the bonding head 430 is reduced, and the bonding process time is also shortened.

한편, 상기 트랜스퍼 헤드(840)가 초기 위치(P2)에 위치한 본딩 헤드(430) 로 이동하여 칩을 전달하게 되므로 그 트랜스퍼 헤드(840)의 이동 거리가 증가하게 되나 상기 트랜스퍼 헤드(840)의 무게가 가볍기 때문에 진동 발생이 적고 아울러 움직임 속도를 빠르게 할 수 있어 본딩 공정 시간을 단축시키게 된다.Meanwhile, since the transfer head 840 moves to the bonding head 430 located at the initial position P2 and transfers the chip, the transfer distance of the transfer head 840 increases, but the weight of the transfer head 840 is increased. Because of its light weight, vibration is less generated and the movement speed can be increased, which shortens the bonding process time.

또한, 상기 트랜스퍼 헤드(840)가 칩을 본딩 헤드(430)에 전달하기 위하여 그 트랜스퍼 헤드(840)가 본딩 헤드(430)의 하측에 위치하는 동작과 상기 카메라 유닛(600)의 카메라(610)가 설정 위치로 이동하는 동작이 동시에 이루어지게 되므로 카메라(610)와 트랜스퍼 헤드(840)가 각각 움직이는 것보다 공정 시간을 단축시키게 된다.Also, the transfer head 840 is positioned below the bonding head 430 to transfer the chip to the bonding head 430, and the camera 610 of the camera unit 600. Since the operation of moving to the set position is made at the same time, the process time is shortened than the camera 610 and the transfer head 840 respectively move.

한편, 상기 트랜스퍼 헤드(840)와 카메라(610)가 동시에 본딩 헤드(430)와 본딩 대상물(F) 사이로 위치하기 위하여 본딩 헤드(430)의 위치, 즉, 본딩 유닛(400)의 위치를 종래 보다 약간 높게 위치시키게 되어 그 본딩 헤드(430)가 본딩 대상물(F)의 본딩 위치까지 이동하는 거리가 길게 되나, 종래 방법에서와 같이 본딩 헤드(430)가 칩 전달 위치로 이동하는 것보다 이동거리가 매우 짧을 뿐만 아니라 그 본딩 헤드(430)가 수직으로 움직이게 되어 진동 발생이 억제된다.On the other hand, the transfer head 840 and the camera 610 at the same time between the bonding head 430 and the bonding object (F), the position of the bonding head 430, that is, the position of the bonding unit 400 than the conventional The position of the bonding head 430 to the bonding position (F) is longer than the distance to move the bonding head 430 to the chip transfer position, as in the conventional method, the position is slightly higher In addition to being very short, the bonding head 430 is moved vertically to suppress the occurrence of vibration.

또한, 본 발명은 종래와 같이 본딩 헤드(430)가 칩 전달 위치(P1)로 이동하여 칩을 전달받은 다음 다시 초기 위치(P2)로 이동하여 이동 완료 신호를 확인하는 단계가 배제되어 공정 시간을 더욱 단축시키게 된다.In addition, the present invention eliminates a step in which the bonding head 430 moves to the chip transfer position P1 and receives the chip, and then moves back to the initial position P2 to confirm the movement completion signal as in the related art. It will shorten even more.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 칩을 본딩 대상물(F)에 본딩하는 과정에서 진동 발생을 최소화하게 되므로 정밀도를 향상시켜 장비의 신뢰성을 높이게 되고, 본딩 공정 시간을 단축시키게 되어 생산성을 높이게 된다. 이로 인하여, 장 비의 경쟁력을 높일 수 있게 된다.As described above, the present invention minimizes the occurrence of vibration in the process of bonding the chip to the bonding object (F), thereby improving the accuracy of the equipment by improving the accuracy, and shortening the bonding process time, thereby increasing productivity. This makes it possible to increase the competitiveness of the equipment.

도 1은 일반적인 본딩 장비의 일예를 개략적으로 부분 도시한 정면도,1 is a front view schematically showing an example of a general bonding equipment,

도 2는 상기 본딩 장비의 일부분을 확대하여 도시한 측면도,2 is an enlarged side view of a portion of the bonding equipment;

도 3은 종래 본딩 장비의 제어방법을 단계적으로 도시한 작동 순서도,3 is an operation flowchart showing a control method of a conventional bonding equipment step by step,

도 4는 본딩 장비의 일부분을 확대하여 도시한 측면도,Figure 4 is an enlarged side view of a portion of the bonding equipment,

도 5는 본 발명의 본딩 장비 제어방법의 일실시예를 도시한 순서도,5 is a flowchart illustrating an embodiment of a bonding equipment control method of the present invention;

도 6은 본 발명의 본딩 장비 제어방법의 일실시예를 단계적으로 도시한 작동 순서도. 6 is a flowchart showing step by step an embodiment of the bonding equipment control method of the present invention.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **

F; 본딩 대상물 430; 본딩 헤드F; Bonding object 430; Bonding head

610; 카메라 840; 트랜스퍼 헤드610; Camera 840; Transfer head

Claims (5)

본딩 대상물에 칩을 본딩시키는 본딩 헤드를 초기 위치에 위치하는 단계;Positioning a bonding head at an initial position for bonding the chip to the bonding object; 트랜스퍼 헤드가 칩을 픽업하고 초기 위치로 이동하여 상기 본딩 헤드에 칩을 전달하는 단계;A transfer head picks up the chip and moves to an initial position to deliver the chip to the bonding head; 카메라가 설정 위치로 이동하여 본딩 헤드에 흡착된 칩의 위치와 본딩 대상물의 본딩 위치를 감지하여 위치 편차를 산출하는 단계;Calculating a position deviation by detecting a position of a chip adsorbed to the bonding head and a bonding position of the bonding object by moving the camera to a setting position; 상기 본딩 헤드가 위치 편차를 보정하면서 칩을 본딩 대상물에 본딩시키는 단계;Bonding the chip to a bonding object while correcting the positional deviation by the bonding head; 상기 본딩 헤드를 상승시켜 초기 위치로 이동시키는 단계를 포함하여 진행하는 것을 특징으로 하는 본딩 장비의 제어방법.And raising the bonding head to move to the initial position. 제 1 항에 있어서, 상기 트랜스퍼 헤드가 칩을 본딩 헤드에 전달하는 동작과 상기 카메라가 설정 위치로 이동하는 동작은 동시에 진행되는 것을 특징으로 하는 본딩 장비의 제어방법.The method of claim 1, wherein the transfer head transfers the chip to the bonding head and the camera moves to the set position at the same time. 제 2 항에 있어서, 상기 트랜스퍼 헤드가 칩을 본딩 헤드에 전달하는 동작과 상기 카메라가 설정 위치로 이동하는 동작이 동시에 진행된 상태에서 상기 본딩 헤드와 트랜스퍼 헤드 그리고 카메라는 동일 선상에 위치하는 것을 특징으로 하는 본딩 장비의 제어방법.The method of claim 2, wherein the bonding head, the transfer head and the camera is located on the same line while the transfer head transfers the chip to the bonding head and the camera moves to the set position at the same time. Control method of bonding equipment. 제 1 항에 있어서, 상기 본딩 헤드는 카메라가 원위치로 이동하는 동안 위치 편차를 보정하고 이어 하강하면서 그 본딩 헤드에 흡착된 칩을 본딩 대상물에 본딩하는 것을 특징으로 하는 본딩 장비의 제어방법.The method of claim 1, wherein the bonding head corrects the positional deviation while the camera moves to the original position, and then bonds the chip adsorbed on the bonding head to the bonding object while descending. 제 1 항에 있어서, 상기 본딩 헤드는 하강하면서 동시에 위치 편차를 보정하여 그 본딩 헤드에 흡착된 칩을 본딩 대상물에 본딩하는 것을 특징으로 하는 본딩 장비의 제어방법.The method of claim 1, wherein the bonding head is lowered and simultaneously corrects a positional deviation to bond the chip adsorbed on the bonding head to a bonding object.
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