KR100836876B1 - 케이스 외관의 유전체 박막 코팅방법 - Google Patents

케이스 외관의 유전체 박막 코팅방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 이동통신단말(휴대폰), 전자제품 등 케이스 외관의 유전체 박막 코팅방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 진공 상의 유전체 박막 코팅방법에 있어서, 순수 실리콘(Si) 박막 혹은 실리콘(Si)에 보론(B)이 혼합된 성분의 박막의 코팅에 의해 비전도 특성 및 실버 색상을 갖는 유전체 박막을 형성할 수 있다.
따라서 본 발명에 의하면, 종래의 각종 유전체 박막 증착법을 이용하여 케이스 외관의 유전체 박막을 용이하게 코팅할 수 있다. 또한, 휴대폰의 키패드나 액정화면(창)에 필요한 비전도 특성 및 실버 색상을 갖는 유전체 박막을 형성할 수 있다.
케이스, 열증착법, 전자빔, 스퍼터링, 실리콘, 보론, 비전도

Description

케이스 외관의 유전체 박막 코팅방법{Method for coating dielectric thin film of case appearance}
도 1은 종래 케이스 외관의 유전체 박막 코팅과정을 나타낸 제조단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 케이스 외관의 유전체 박막 코팅과정을 나타낸 흐름도이다.
본 발명은 이동통신단말(휴대폰), 전자제품 등 케이스 외관의 유전체 박막 코팅방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 진공 상의 유전체 박막 코팅방법에 있어서 순수 실리콘(Si) 박막 혹은 실리콘(Si)에 보론(B)이 혼합된 성분의 박막 코팅에 의해 비전도 특성 및 실버(silver) 색상을 갖는 유전체 박막 형성 기술에 관한 것이다.
일반적으로, 이동통신단말(휴대폰) 및 전자제품 외관에 사용되는 투명한 아크릴(acryl)이나 폴리 카보네이트(Poly Carbonate: PC) 등에 화려한 외관 디자인 효과를 나타내기 위해 니켈(Ni), 알루미늄(Al) 및 크롬(Cr) 등의 금속 박막을 코팅하여 실버색상을 나타내었다.
그러나 휴대폰을 사용할 때 전도성 물질인 금속 박막은 무선 신호에 영향을 끼쳐 통화 중 끊김 현상을 발생시키는 주요 원인으로 밝혀졌다. 또한 품질검사규격 중의 하나인 정전기(Electro Static Discharge: ESD) 테스트에서도 금속 박막이 폭발하는 현상이 발생하였다.
즉, 기존 금속 박막의 경우 스퍼터(sputter)를 이용한 코팅방법은 염분 및 습기에 쉽게 부식되고, 전도 특성에 의해 휴대폰에 사용될 때 신호를 방해하거나 정전기 테스트를 통과하지 못하는 문제점이 있었다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여 종래에는 진공증착법을 이용하여 이산화티타늄(TiO2)이나 이산화실리콘(SiO2)과 같은 비전도성 유전체 박막을 복수의 층으로 형성하여 실버(silver) 색상을 만들어 사용하고 있는 실정이다.
즉, 도 1에서와 같이 아크릴/폴리카보네이트(PC)(1) 위에 제1유전체 박막(2) … 제n 유전체 박막(10) 등이 형성된 구조를 사용하였다.
여기서, 진공증착법이란 기판 위에 박막 형성을 행하는 기술의 하나로서 진공상태의 챔버(chamber) 내에서 증착원에 대면되게 기판을 배치하고, 증발원을 가열함으로써 발생한 증발된 분자는 일방향으로 이동하며 기판 표면에 증착되어 박막을 형성하는 방식을 말한다.
그러나 종래 기술에서는 복수의 유전체 박막을 코팅하는 과정에서 한 층의 박막 두께만 달라져도 색상이 달라져 제품의 불량이 발생하였다. 즉, 유전체 박막의 미세한 두께 차이로 인한 촉감 혹은 색상 차이로 인한 불량이 많이 발생 되었다. 또한, 진공증착장비의 특성상 대량 생산이 어려워 가격 및 납기에 많은 문제점이 발생 되었다.
또한, 기존 유전체 박막의 경우 복수 층을 코팅하여도 소비자가 원하는 반사율을 확보하기가 쉽지 않았으며, 정밀하게 박막의 두께를 관리하면서 여러 층을 형성해야 하는 어려움과 높은 생산 비용이 문제가 되었다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서 본 발명은 케이스 외관의 유전체 박막 코팅에 있어서 스퍼터링법 혹은 전자빔법 혹은 열 증착법으로 진공 상에서 순수 실리콘(Si) 박막 혹은 실리콘(Si)에 보론(B)(0.5 아토믹% 이하)이 혼합된 성분의 박막 코팅에 의해 비전도 특성 및 실버 색상을 갖는 유전체 박막을 형성하는 데 그 목적이 있다.
본 발명에 의하면, 케이스 외관에 비전도 특성 및 실버색상을 갖는 유전체 박막을 코팅하는 방법으로서, 소정의 시트(sheet) 혹은 사출물을 형성하는 단계; 및 상기 형성된 시트 혹은 사출물 표면에 진공 상에서 순수 실리콘(Si) 유전체 박 막 혹은 실리콘(Si)에 보론(B)이 혼합된 성분의 유전체 박막을 코팅하는 단계를 포함하는 유전체 박막 코팅방법을 제공한다.
바람직하게는, 상기 유전체 박막은 0.5 아토믹% 이하의 보론(B) 성분이 혼합된 실리콘(Si) 박막으로서, 1000Å 이하 두께로 코팅된다.
이하, 본 발명의 실시 예에 대한 구성 및 그 작용을 첨부한 도면을 참조하면서 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 설명에 앞서 본 발명과 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 기술은 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
또한, 후술 되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자 및 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서 그러한 정의는 본 명세서 전반에 걸쳐 기재된 내용을 바탕으로 판단되어야 할 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 케이스 외관의 유전체 박막 코팅과정을 나타낸 흐름도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 소정의 시트(sheet) 혹은 사출물을 형성한 후(S110), 상기 형성된 시트 혹은 사출물의 표면에 스퍼터링법, 전자빔법, 열 증착법 중의 어느 하나를 이용하여 1000Å 이하 두께의 유전체 박막을 코팅함으로써(S120) 케이스 외관의 박막 코팅 과정이 완료된다.
본 발명의 연구에서는 이산화실리콘(SiO2)과 같은 유전체 박막을 코팅하는 과정에서 실리콘(Si) 층만을 코팅하는 것만으로도 휴대폰의 무선신호에 간섭을 주지 않으며, 품질검사규격 중의 하나인 정전기(ESD) 테스트를 통과할 수 있다는 것을 알 수 있었다.
좀 더 부연 설명하면, 통상적으로 유전체 박막인 이산화실리콘(SiO2)을 코팅하는 방법으로서 대부분 전자빔법을 사용하나, 유전물질인 이산화실리콘(SiO2)을 직접 용해하고 증발시키며 화학양론적 조성비를 조절하기 위해 소량의 산소를 첨가하는 방법을 사용하기도 한다.
또한, 스퍼터링법으로도 이산화실리콘(SiO2) 박막을 코팅할 수 있는데 이때 유전물질인 이산화실리콘(SiO2) 타겟을 13.56 Mhz의 라디오주파수 전원장치를 이용하는 RF 마그네트론 스퍼터링법과, 실리콘(Si) 타겟과 직류(DC) 전원을 이용하고 산소를 반응성 가스로 이용하는 반응성 마그네트론 스퍼터링법이 적용되기도 한다.
그러나, 실리콘(Si)은 반도체의 성질을 지니고 있어 직류(DC) 전원을 인가할 경우 정상적으로 스퍼터링이 되지않고, 아킹(arcing) 현상이 일어나는 경우가 많아 통상적으로 실리콘(Si)에 보론(B) 성분을 도핑시킨 타겟을 사용하게 된다.
따라서 본 발명에서는 순수 실리콘 타겟의 반도체 특성을 감안하여 반응성 마그네트론 스퍼터링법으로 이산화실리콘(SiO2) 박막을 코팅할 때 산소(O2) 성분을 첨가하지 않고 생성된 실리콘(Si) 박막이 키패드 혹은 휴대폰 액정화면의 비도전 박막으로 동작할 수 있도록 구현하였다.
< 실시 예 >
유리, PMMA(Poly methyl methcrylate), 폴리 카보네이트(Poly Carbonate) 혹은 투명 플라스틱 재질의 시트(sheet)나 사출물을 형성한다.
상기 형성된 시트 혹은 사출물의 표면에 스퍼터링법, 전자빔법, 열 증착법 중 어느 하나의 증착법을 이용하여 진공 상에서 1000Å 이하 두께의 유전체 박막 코팅을 진행한다.
이때, 상기 형성된 시트 혹은 사출물의 표면에는 진공 상에서 순수 실리콘(Si) 유전체 박막 혹은 실리콘(Si)에 보론(B)(0.5아토믹(atomic)% 이하)이 혼합된 성분의 유전체 박막이 코팅된다.
따라서, 휴대폰의 키패드나 액정화면에 필요한 비도전 특성 및 실버 색상을 갖는 유전체 박막을 형성하게 된다.
여기서, 본 발명에 적용되는 보론(B)의 특성은 원자번호가 5번이고, 원자량 10.811±0.003이고, 녹는점 2200℃이고, 비중 2.34(20℃)인 주기율표 13족의 붕소족에 속하는 반금속 원소로서 고온에서는 금속처럼 전기전도성이 있으며, 저온에서 는 거의 절연체가 된다.
한편, 본 발명의 스퍼터링(sputtering)법에 대하여 간략히 살펴보면, 스퍼터링(sputtering) 가스를 진공분위기로 이루어진 챔버(camber) 내로 주입하여 성막하고자 하는 타겟(target) 물질과 충돌시켜 플라즈마를 생성시킨 후 이를 기판(substrate)에 코팅(coating)시키는 방법이다.
일반적으로 스퍼터링(sputtering) 가스는 불활성 가스(inert gas)인 아르곤(Ar)을 사용한다. 스퍼터(sputter) 시스템은 타겟(target)을 음극(cathod)으로 사용하고, 기판을 양극(anode)으로 사용한다. 전원을 인가하면 주입된 스퍼터링(sputtering) 가스는 음극에서 방출된 전자와 충돌하여 이온화(Ar+)되고, 이 이온들은 음극인 타겟(target)으로 끌려서 타겟(target)과 충돌한다.
이 충돌에 의해 이온들이 갖고 있던 에너지는 타겟(target)으로 전이되고, 타겟(target) 물질의 원자, 분자 등이 챔버내로 방출되며, 이렇게 방출된 타겟물질이 기판 위에 박막으로 형성되는 것이다.
이때, 스퍼터링시 인가된 전원이 직류(Direct Current: DC)일 경우 직류스퍼터링법(DC sputtering)이라 하며 일반적으로 전도체의 스퍼터링에 사용된다.
절연체와 같은 부도체는 교류 전원을 사용하여 박막을 제조한다. 이때 교류전원은 13.56 ㎒의 주파수를 가지며 이를 고주파(Radio Frequency: RF)라 한다. 이 러한 교류 전원을 인가 전원으로 사용하는 스퍼터링법을 교류스퍼터링(RF sputterig)법이라 한다. RF 스퍼터링법은 다른 디지털 회로에 노이즈(noise) 발생 원인이 될 수 있으므로 시스템적으로 잡음 필터(noise filter)나 절연체에 의한 차폐와 접지가 중요하다.
또한, 마그네트론 스퍼터링(magnetron sputtering)이란 발생된 플라즈마를 영구자석에서 발생하는 자속(flux)에 의해 집진하여 기판에 성막시키는 방법으로서 마그네트론(magnetron)은 타겟(target) 밑에 놓으며 인가된 전원에 따라 RF·DC 마그네트론 스퍼터링이라 한다.
이러한 스퍼터링법을 이용한 박막의 제조기술은 코팅 층의 두께를 수십 ㎚까지 정밀하게 조절할 수 있으며, 간단한 마스크를 사용하여 부분 코팅과정을 매우 용이하게 처리할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예에 대해 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 기술적 범위 내에 포함된다 할 수 있다.
이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 휴대폰의 키패드나 액정화면(창)에 필요 한 비전도 특성 및 실버 색상을 갖는 유전체 박막(순수 실리콘 유전체 박막 혹은 실리콘+보론이 혼합된 유전체 박막)을 용이하게 형성할 수 있으며, 스퍼터장치를 이용하여 낮은 비용으로도 대량 생산할 수 있다.

Claims (3)

  1. 삭제
  2. 케이스 외관에 비전도 특성 및 실버색상을 갖는 유전체 박막을 코팅하는 방법으로서,
    소정의 시트(sheet) 혹은 사출물을 형성하는 단계; 및
    상기 형성된 시트 혹은 사출물 표면에 진공 상에서 순수 실리콘(Si) 유전체 박막 혹은 실리콘(Si)에 보론(B)이 0.5 아토믹% 이하로 혼합된 성분의 유전체 박막을 코팅하는 단계를 포함하는 유전체 박막 코팅방법.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 유전체 박막은 1000Å 이하 두께로 코팅된 것을 특징으로 하는 유전체 박막 코팅방법.
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