KR100835468B1 - 불휘발성 강유전체 메모리 장치 및 그 리프레쉬 방법 - Google Patents

불휘발성 강유전체 메모리 장치 및 그 리프레쉬 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100835468B1
KR100835468B1 KR1020060132602A KR20060132602A KR100835468B1 KR 100835468 B1 KR100835468 B1 KR 100835468B1 KR 1020060132602 A KR1020060132602 A KR 1020060132602A KR 20060132602 A KR20060132602 A KR 20060132602A KR 100835468 B1 KR100835468 B1 KR 100835468B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
refresh
memory device
signal
memory cell
data
Prior art date
Application number
KR1020060132602A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20080011025A (ko
Inventor
강희복
Original Assignee
주식회사 하이닉스반도체
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 하이닉스반도체 filed Critical 주식회사 하이닉스반도체
Priority to US11/715,880 priority Critical patent/US7932547B2/en
Priority to US11/717,048 priority patent/US7599208B2/en
Priority to US11/717,735 priority patent/US7645617B2/en
Publication of KR20080011025A publication Critical patent/KR20080011025A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100835468B1 publication Critical patent/KR100835468B1/ko
Priority to US12/626,189 priority patent/US20100073989A1/en
Priority to US13/052,417 priority patent/US20110170329A1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/22Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using ferroelectric elements
    • G11C11/225Auxiliary circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/22Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using ferroelectric elements
    • G11C11/225Auxiliary circuits
    • G11C11/2253Address circuits or decoders
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/22Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using ferroelectric elements
    • G11C11/225Auxiliary circuits
    • G11C11/2293Timing circuits or methods
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/02Disposition of storage elements, e.g. in the form of a matrix array
    • G11C5/025Geometric lay-out considerations of storage- and peripheral-blocks in a semiconductor storage device
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B53/00Ferroelectric RAM [FeRAM] devices comprising ferroelectric memory capacitors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

본 발명은 불휘발성 강유전체 메모리 장치 및 그 리프레쉬 방법에 관한 것으로서, 불휘발성 특성을 갖는 1T-FET 형(1 transistor-Field Effect Transistor Type) 강유전체 메모리 장치에서 리프레쉬를 수행하여 데이터 유지(Retention) 특성을 향상시킬 수 있도록 하는 기술을 개시한다. 이러한 본 발명은 데이터의 리드/라이트가 이루어지는 불휘발성 메모리 셀을 포함하여 구성된 셀 어레이와, 리프레쉬 제어신호에 따라 메모리 셀에 저장된 데이터의 유지 특성을 개선하기 위해 특정 리프레쉬 주기로 리프레쉬 동작을 제어하고, 리프레쉬 동작을 위한 카운트 어드레스를 출력하는 리프레쉬 제어 수단과, 라스신호 및 리프레쉬 제어 수단의 출력에 따라 입력되는 로오 어드레스를 래치하고 디코딩하여 셀 어레이에 출력하고, 리프레쉬 동작시 카운트 어드레스를 선택하여 셀 어레이에 출력하는 로오 어드레스 제어수단과, 카스신호에 따라 입력되는 컬럼 어드레스를 래치하고 디코딩하는 컬럼 어드레스 제어수단, 및 출력인에이블 신호 및 리드/라이트 명령에 따라 셀 어레이의 리드/라이트 동작을 제어하는 입/출력 로직을 포함한다.

Description

불휘발성 강유전체 메모리 장치 및 그 리프레쉬 방법{Non-volatile ferroelectric memory device and method for refresh thereof}
도 1은 종래기술에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 셀 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 셀 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 다른 실시예에 따른 셀 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 또 다른 실시예에 따른 셀 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 단위 셀 심볼도.
도 6은 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 라이트 사이클 동작 타이밍도.
도 7a 및 도 7b는 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 하이 데이터 라이트 동작을 설명하기 위한 도면.
도 8a 및 도 8b는 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 하이 데이터 유지 동작을 설명하기 위한 도면.
도 9a 및 도 9b는 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 로우 데이터 라이트 동작을 설명하기 위한 도면.
도 10a 및 도 10b는 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 데이터 리드 동작을 설명하기 위한 도면.
도 11a 및 도 11b는 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 리드 모드에서의 비트라인 전류를 나타낸 그래프.
도 12는 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 셀 어레이를 나타낸 도면.
도 13은 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 셀 어레이 레이아웃도.
도 14는 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치에서 센스앰프, 라이트 드라이버 및 레지스터의 배치 구조를 나타낸 도면.
도 15는 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 전체 구성도.
도 16은 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 리드 동작 타이밍도.
도 17은 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 라이트 동작 타이밍도.
도 18은 도 15의 로오 어드레스 레지스터에 관한 상세 구성도.
도 19는 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 리프레쉬 방법에 관한 동작 타이밍도.
도 20 및 도 21은 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 리프레쉬 방법을 설명하기 위한 플로우 챠트.
도 22는 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 리프레쉬 방법을 설명하기 위한 도면.
도 23은 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 리프레쉬 방법에서 타이머 제어 동작을 설명하기 위한 도면.
도 24는 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 데이터 유지 특성을 설명하기 위한 그래프.
본 발명은 불휘발성 강유전체 메모리 장치 및 그 리프레쉬 방법에 관한 것으로서, 불휘발성 특성을 갖는 1T-FET 형(One Transistor-Field Effect Transistor Type) 강유전체 메모리 장치에서 데이터 유지(Retention) 특성을 향상시킬 수 있도록 하는 기술이다.
일반적으로 디램(DRAM)은 휘발성 메모리로서 데이터를 저장하기 위해서는 전력 공급이 지속 되어야 한다. 전력이 순간적으로 끊어지게 되면 램(RAM)이 지니고 있던 데이터가 손실될 수 있다. 이는 디램의 메모리 셀이 충전된 전력을 보관하는 작은 충전자 중심으로 설계되었기 때문이다. 이 충전자들은 매우 작은 충전지와 같은 것으로 계속 재충전이 되지 않으며 미리 충전된 전력마저도 잃게 된다.
리프레쉬(Refresh) 동작이란, 바로 이러한 메모리 칩 안에 있는 메모리 셀의 재충전 과정을 말하는 것으로, 한 번의 리프레쉬 사이클마다 한 열의 메모리 셀이 충전될 수가 있다. 이러한 리프레쉬 동작은 시스템의 메모리 제어에 의해 이루어지나 몇몇 칩들은 자가 리프레쉬 동작을 할 수 있도록 설계되어 있다.
예를 들어, 디램 칩의 경우 자가 리프레쉬 회로를 가지고 있어 CPU(Central Processing Unit)나 외부 리프레쉬 회로의 개입 없이 자생적으로 리프레쉬를 할 수 있도록 하는 기술이 개시된 바 있다. 이러한 자가 리프레쉬 방식은 전력 소모를 현저히 줄여주어 휴대용 컴퓨터에 자주 쓰이게 된다.
이러한 종래의 디램은 휘발성이면서 리프레쉬 주기가 짧기 때문에 리프레쉬 동작을 자주 수행하게 된다. 이에 따라, 리프레쉬 동작으로 인한 전력 소모가 크고 동작 성능이 저하된다.
한편, 일반적으로 불휘발성 강유전체 메모리 즉, FeRAM(Ferroelectric Random Access Memory)은 디램(DRAM;Dynamic Random Access Memory) 정도의 데이터 처리 속도를 갖고, 전원의 오프시에도 데이타가 보존되는 특성 때문에 차세대 기억 소자로 주목받고 있다.
이러한 FeRAM은 디램과 거의 유사한 구조를 갖는 기억소자로써 커패시터의 재료로 강유전체를 사용하여 강유전체의 특성인 높은 잔류 분극을 이용한 것이다. 이와 같은 잔류 분극 특성으로 인하여 전계를 제거하더라도 데이터가 지워지지 않는다.
상술된 FeRAM에 관한 기술내용은 본 발명과 동일 발명자에 의해 출원된 대한민국 특허 출원 제 2001-57275호에 개시된 바 있다. 따라서, FeRAM에 관한 기본적인 구성 및 그 동작에 관한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
이러한 종래의 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 1T1C(1-Transistor 1-Capacitor) 형 단위 셀은, 워드라인의 상태에 따라 스위칭 동작하여 비트라인과 불휘발성 강유전체 커패시터를 연결시키는 하나의 스위칭 소자와, 스위칭 소자의 일단과 플레이트 라인 사이에 연결된 하나의 불휘발성 강유전체 캐패시터를 구비하여 이루어진다.
여기서, 종래의 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 스위칭 소자는 게이트 제어 신호에 의해 스위칭 동작이 제어되는 NMOS트랜지스터를 주로 사용한다.
본 발명은 불휘발성 특성을 갖는 강유전체 메모리 장치에서 전원의 오프시 데이터를 그대로 보존할 수 있음과 동시에 특정 주기로 리프레쉬를 수행하여 열화된 셀 데이터를 복구함으로써 데이터 유지(Retention) 특성을 향상시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 전원의 오프시 비휘발성 레지스터에 저장된 파라미터 정보에 따라 리프레쉬 동작을 수행함으로써 전원의 오프시에도 리프레쉬 정보를 유지할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 디램과는 달리 불휘발성 특성을 가지므로 전원의 온/오프 시간을 합하여 전체 데이터 유지 시간으로 설정하게 되어 리프레쉬 동작을 자주 수행하지 않도록 함으로써 전력 소모를 감소시키고 동작성능을 향상시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 불휘발성 강유전체 메모리 장치는, 데이터의 리드/라이트가 이루어지는 불휘발성 메모리 셀을 포함하여 구성된 불휘발성 강유전체 메모리 장치에 있어서, 메모리 셀의 정보를 저장하는 레지스터; 및 메모리 셀에 저장된 데이터의 유지 특성을 개선하기 위해 레지스터에 저장된 정보를 이용하여 특정 리프레쉬 주기로 리프레쉬 동작을 수행하는 리프레쉬 제어 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 본 발명은 플로팅 채널층과, 플로팅 채널층의 양단에 형성된 드레인/소스영역을 포함하는 SOI 구조의 기판; 플로팅 채널층의 상부에 형성된 강유전체층; 강유전체층의 상부에 형성된 워드라인을 포함하고, 강유전체층의 극성 상태에 따라 플로팅 채널층의 채널영역에 서로 다른 채널 저항을 유도하여 데이터를 리드/라이트 제어하는 메모리 셀; 및 메모리 셀에 저장된 데이터의 유지 특성을 개선하기 위해 특정 리프레쉬 주기로 리프레쉬 동작을 수행하는 리프레쉬 제어 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 본 발명은 데이터의 리드/라이트가 이루어지는 불휘발성 메모리 셀을 포함하여 구성된 셀 어레이; 리프레쉬 제어신호에 따라 메모리 셀에 저장된 데이터의 유지 특성을 개선하기 위해 특정 리프레쉬 주기로 리프레쉬 동작을 제어하고, 리프레쉬 동작을 위한 카운트 어드레스를 출력하는 리프레쉬 제어 수단; 라스신호 및 리프레쉬 제어 수단의 출력에 따라 입력되는 로오 어드레스를 래치하고 디코딩하여 셀 어레이에 출력하고, 리프레쉬 동작시 카운트 어드레스를 선택하여 셀 어레이에 출력하는 로오 어드레스 제어수단; 카스신호에 따라 입력되는 컬럼 어드 레스를 래치하고 디코딩하는 컬럼 어드레스 제어수단; 및 출력인에이블 신호 및 리드/라이트 명령에 따라 셀 어레이의 리드/라이트 동작을 제어하는 입/출력 로직을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 데이터의 리드/라이트가 이루어지는 불휘발성 메모리 셀을 포함하여 구성된 셀 어레이; 리프레쉬 동작을 제어하기 위한 각종 파라미터 정보를 비휘발성으로 저장하며 리프레쉬 동작시 리프레쉬 제어신호를 출력하는 리프레쉬 레지스터; 라스신호와, 카스신호 및 리프레쉬 제어신호의 입력에 응답하여 리프레쉬 신호를 활성화하는 리프레쉬 제어부; 리프레쉬 신호에 응답하여 카운트 어드레스를 발생하는 리프레쉬 카운터; 및 카운트 어드레스에 대응하여 레지스터에 저장된 데이터를 메모리 셀로 라이트하는 컬럼 타이밍 로직을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 리프레쉬 방법은, 불휘발성 특성을 가지는 1T-FET 형 셀 구조의 메모리 셀에 데이터를 리드/라이트하는 단계; 및 메모리 셀에 저장된 데이터의 유지 특성을 개선하기 위해 특정 리프레쉬 주기로 메모리 셀의 데이터를 리프레쉬 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 라스신호의 입력을 감지하는 단계; 카스신호의 입력을 감지하는 단계; 라스신호와 카스신호의 입력에 응답하여 리프레쉬 신호를 활성화하는 단계; 리프레쉬 신호에 응답하여 카운트 어드레스를 발생하는 단계; 및 카운트 어드레스에 대응하여 레지스터에 저장된 데이터를 메모리 셀로 라이트하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명하고자 한다.
도 1은 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 셀 단면도이다.
1-T(One-Transistor) FET(Field Effect Transistor)형 셀은 P형영역 기판(1) 상에 P형 채널영역과, N형 드레인영역(2) 및 N형 소스영역(3)이 형성된다. 그리고, 채널 영역의 상부에 강유전체층(Ferroelectric layer;4)이 형성되고, 강유전체층(4)의 상부에 워드라인(5)이 형성된다.
이러한 구성을 갖는 불휘발성 강유전체 메모리 장치는 강유전체층(4)의 분극(Polarization) 극성 상태에 따라 메모리 셀의 채널 저항이 달리지는 특성을 이용하여 데이터를 리드/라이트 한다.
즉, 강유전체층(4)의 극성이 채널에 양(+)의 전하를 유도할 경우 메모리 셀은 고저항 채널 상태가 되어 오프된다. 반대로, 강유전체층(4)의 극성이 채널에 음(-)의 전하를 유도할 경우 메모리 셀은 저저항 채널 상태가 되어 턴온된다. 이와 같이, 종래의 불휘발성 강유전체 메모리 장치는 강유전체층(4)의 분극 극성 종류를 선택하여 셀에 데이터를 라이트 함으로써 비휘발성 메모리 셀이 된다.
하지만, 이러한 종래의 1T-FET 형 강유전체 메모리 장치의 메모리 셀은 불휘발성 특성을 갖지만, 실제 상황에서 시간이 지남에 따라 셀 데이터의 열화 조건이 발생하게 되어 데이터 유지(Retention) 수명에 한계가 있다. 이에 따라, 데이터 유지 특성이 저하되어 오랜 시간 동안 영구적으로 비휘발성 셀 저장 특성을 최상으로 유지하는 것이 어렵다.
도 2는 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 단위 셀 단면도이다.
먼저, 최하부층에 기판(10)이 형성되고, 기판(10)의 상부에 절연층(11)이 형성된다. 여기서, 기판(10)은 P-타입 실리콘 기판일 수도 있고, N-타입 실리콘 기판으로 이루어질 수도 있다. 그리고, 절연층(11)은 옥사이드(Oxide) 층으로 형성되는 것이 바람직하다.
이어서, 절연층(11)의 상부에 플로팅 채널층(Float Channel Layer;12)이 형성된다. 그리고, 플로팅 채널층(12)의 양단에 드레인영역(13)과 소스영역(14)이 형성된다. 이후에, 플로팅 채널층(12)의 채널영역 상부에는 강유전체층(Ferroelectric layer;15)이 형성되고, 강유전체층(15)의 상부에는 워드라인(16)이 형성된다.
여기서, 플로팅 채널층(12)의 드레인영역(13)과 소스영역(14)은 N형으로 이루어지고, 채널 영역(12)은 P형으로 이루어져 플로팅 상태가 되는 것이 바람직하다. 반대로, 플로팅 채널층(12)의 드레인영역(13)과 소스영역(14)은 P형으로 이루어지고, 채널 영역(12)은 N형으로 이루어질 수도 있다. 그리고, 플로팅 채널층(12)의 반도체는 탄소 나노 튜브(Carbon Nano Tube), 실리콘 또는 Ge(게르마늄) 등의 재료가 이용될 수 있다.
이러한 본 발명은 기판(10)과, 절연층(11), 및 드레인영역(13)/소스영역(14)를 포함하는 플로팅 채널층(12)이 SOI(Silicon On Insulator) 구조를 이룬다. 이에 따라, 본 발명은 SOI 구조의 실리콘 반도체 기판의 상부에 플로팅 채널 형태의 1T FET 형 강유전체 메모리 셀을 구성하도록 한다.
이러한 구성을 갖는 본 발명은 강유전체층(15)의 분극(Polarization) 극성 상태에 따라 플로팅 채널층(12)의 채널 저항이 달리지는 특성을 이용하여 데이타를 리드/라이트 한다.
즉, 플로팅 채널층(12)의 드레인영역(13)과 소스영역(14)은 N형으로 이루어지고, 채널 영역(12)은 P형으로 이루어진다고 가정한다. 그러면, 강유전체층(15)의 극성이 채널영역(12)에 양(+)의 전하를 유도할 경우 메모리 셀은 고저항 상태가 되어 채널이 오프된다. 반대로, 강유전체층(15)의 극성이 채널영역(12)에 음(-)의 전하를 유도할 경우 메모리 셀은 저저항 상태가 되어 채널이 턴온된다. 이와 같이, 본 발명은 강유전체층(15)의 분극 극성 종류를 선택하여 셀에 데이터를 라이트 함으로써 비휘발성 메모리 셀이 된다.
도 3은 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 다른 실시예에 따른 셀 단면도이다.
먼저, 최하부층에 기판(20)이 형성되고, 기판(20)의 상부에 절연층(21)이 형성된다. 여기서, 절연층(21)은 옥사이드(Oxide) 층으로 형성되는 것이 바람직하다. 이어서, 절연층(21)의 상부에 플로팅 채널층(Float Channel Layer;22)이 형성된다. 그리고, 플로팅 채널층(22)의 양단에 드레인영역(23)과 소스영역(24)이 형성된다. 이후에, 플로팅 채널층(22)의 채널영역 상부에는 버퍼(Buffer) 절연층(25)이 형성된다. 그리고, 버퍼 절연층(25)의 상부에 강유전체층(Ferroelectric layer;26)이 형성되고, 강유전체층(26)의 상부에는 워드라인(27)이 형성된다.
이러한 본 발명은 기판(20)과, 절연층(21), 및 드레인영역(23)/소스영역(24)을 포함하는 플로팅 채널층(22)이 SOI(Silicon On Insulator) 구조를 이룬다. 그리고, 버퍼 절연층(25)은 플로팅 채널층(22)과 강유전체층(26) 사이의 공정적 및 재료적인 차이점을 극복하기 위해 형성된다.
도 4는 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 또 다른 실시예에 따른 셀 단면도이다.
먼저, 최하부층에 기판(30)이 형성되고, 기판(30)의 상부에 절연층(31)이 형성된다. 여기서, 절연층(31)은 옥사이드(Oxide) 층으로 형성되는 것이 바람직하다. 이어서, 절연층(31)의 상부에 플로팅 채널층(Float Channel Layer;32)이 형성된다. 그리고, 플로팅 채널층(32)의 양단에 드레인영역(33)과 소스영역(34)이 형성된다.
이후에, 플로팅 채널층(32)의 채널영역 상부에는 버퍼(Buffer) 절연층(35)이 형성된다. 그리고, 버퍼 절연층(35)의 상부에 플로팅 도전층(36)이 형성되고, 플로팅 도전층(36)의 상부에 강유전체층(Ferroelectric layer;37)이 형성된다. 또한, 강유전체층(37)의 상부에는 워드라인(27)이 형성된다.
이러한 본 발명은 기판(30)과, 절연층(31), 및 드레인영역(33)/소스영역(34)을 포함하는 플로팅 채널층(32)이 SOI(Silicon On Insulator) 구조를 이룬다. 그리고, 버퍼 절연층(35)은 플로팅 채널층(32)과 플로팅 도전층(36) 사이의 전기적 절연을 위해 형성된다. 또한, 플로팅 도전층(36)은 강유전체층(37)의 분극 전하를 보호하여 데이터 유지(Retention) 특성을 향상시키기 위해 형성된다.
도 5는 본 발명에 따른 1T-FET(One-Transistor Field Effect Transistor) 형불휘발성 강유전체 메모리 장치의 단위 셀 C에 관한 회로적 심볼(Symbol) 구조이다. 여기서, 단위 셀 C의 드레인 단자는 비트라인 BL에 연결되고, 소스 단자는 센싱라인 SL에 연결되며, 게이트 단자가 워드라인 WL에 연결된 구조를 갖는다.
본 발명의 실시예에서는 메모리 셀의 구조를 1T-FET로 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 하나의 트랜지스터와 하나의 강유전체 커패시터 소자를 갖는 1T1C 구조의 셀로 이루어질 수도 있다.
도 6은 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 라이트 사이클 동작 타이밍도이다.
먼저, t0 구간에서는 선택된 로오 어드레스의 모든 셀들에 대해 셀 데이터를 리드하여 증폭한 후 후술하는 레지스터에 저장한다. 즉, t1 구간에서 모든 메모리 셀에 데이터 "1"을 쓰기 때문에 기존의 메모리 셀에 저장된 데이터가 어떤 데이터인지 알지 못한다. 따라서, 기존의 메모리 셀에 저장된 데이터를 알기 위해 메모리 셀에 데이터 "1"이 써지기 이전에 이를 레지스터에 저장하게 된다.
이후에, t1 구간에서는 선택된 로오 어드레스의 모든 셀들에 데이터 "1"을 라이트한다. 또한, t1 구간에서는 레지스터에 저장된 데이터를 메모리 셀에 다시 라이트하여 복구하고, 새롭게 라이트할 셀들은 새로운 외부의 데이터로 라이트를 수행하게 된다. 이때, 데이터 "1"의 라이트 동작은 이미 수행되었으므로 라이트 "1" 유지 모드가 되며, 데이터 "0"에 대해서는 새로운 데이터를 라이트하게 된다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 하이 데 이터 라이트 동작을 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 데이타 "1"의 라이트 동작 모드시 기판(10)에 그라운드 전압 <GND>을 인가하고, 비트라인 BL과 센싱라인 SL에 그라운드 전압 <GND>을 인가한다. 이 상태에서 워드라인 WL의 전압 레벨을 그라운드 전압 <GND>에서 음의 전압 <-V>으로 천이시킨다.
이러한 경우 워드라인 WL은 음의 극성이 되고 플로팅 채널층(12)은 양의 극성이 된다. 즉, 강유전체층(15)의 극성에 따라 플로팅 채널층(12)의 채널 영역에 양의 전하가 유도되어 메모리 셀은 고저항 상태가 된다. 이때, 플로팅 채널층(12)의 채널영역에 양의 전하가 유도되고, 드레인영역(13)과 소스영역(14)은 그라운드 상태이기 때문에 플로팅 채널층(12)의 채널영역은 오프 상태를 유지한다. 이에 따라, 라이트 동작 모드시 메모리 모든 셀에 데이타 "1"을 라이트할 수 있게 된다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 하이 데이터 유지(Preserve) 동작을 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 메모리 셀에 데이터 "1"이 저장된 상태에서 데이타 "1"의 유지 동작 모드시 기판(10)에 그라운드 전압 <GND>을 인가하고, 비트라인 BL에 전원전압 <VDD>을 인가하며, 센싱라인 SL에 1/2 전원전압 <1/2×VDD>을 인가한다. 이 상태에서 워드라인 WL의 전압 레벨을 그라운드 전압 <GND>에서 전원전압 <VDD>으로 천이시킨다.
이러한 경우 워드라인 WL과 플로팅 채널층(12)은 모두 양의 극성이 되어 채널영역이 오프 상태가 된다. 이에 따라, 플로팅 상태에 있는 채널영역의 양의 전 압과 워드라인(16)의 전원전압 <VDD> 사이에 전압차가 발생하지 않게 된다.
즉, 강유전체층(15)의 극성에 따라 플로팅 채널층(12)의 채널 영역에 양의 전하가 유도되어 메모리 셀은 고저항 상태를 유지하게 된다. 이에 따라, 강유전체층(15)의 극성 변화가 발생하지 않고 이전 극성 상태를 유지함으로써 메모리의 모든 셀에 저장된 데이터 "1"을 유지할 수 있게 된다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 로우 데이터 라이트 동작을 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 데이타 "0"의 라이트 동작 모드시 기판(10)에 그라운드 전압 <GND>을 인가하고, 비트라인 BL에 그라운드 전압 <GND>을 인가하며, 센싱라인 SL에 1/2 전원전압 <1/2×VDD>을 인가한다. 이 상태에서 워드라인 WL의 전압 레벨을 그라운드 전압 <GND>에서 전원전압 <VDD>으로 천이시킨다.
이러한 경우 워드라인 WL은 양의 극성이 되고, 플로팅 채널층(12)은 음의 극성이 된다. 즉, 강유전체층(15)의 극성에 따라 플로팅 채널층(12)의 채널 영역에 음의 전하가 유도되어 메모리 셀은 저저항 상태가 된다. 이에 따라, 플로팅 채널층(12)의 채널 영역이 턴온 상태가 되어 모든 메모리 셀에 데이터 "0"을 라이트할 수 있게 된다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 데이터 리드 동작을 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 데이터의 리드 동작 모드시 기판(10)에 그라운드 전압 <GND>을 인가하고, 비트라인 BL에 비트라인 리드전압 <Vblread>을 인가하며, 센싱라인 SL에 그라 운드 전압 <GND>을 인가한다. 이 상태에서 워드라인 WL의 전압 레벨을 그라운드 전압 <GND>에서 워드라인 리드전압 <Vwlread>으로 천이시킨다. 이에 따라, 강유전체층(15)의 극성에 따라 비트라인 BL에 흐르는 전류가 달라지게 되어 데이터를 리드할 수 있게 된다.
즉, 플로팅 채널영역(12)의 채널영역에 양의 전하가 유도되고, 드레인영역(13)에 비트라인 리드전압 <Vblread>이 인가되며, 소스영역(14)은 그라운드 상태일 경우 플로팅 채널층(12)의 채널영역은 오프 상태를 유지한다. 이러한 경우 드레인영역(13)과 소스영역(14) 사이에 약간의 전압차를 주어도 채널영역이 오프된 상태이므로 적은 전류가 흐르게 된다. 이에 따라, 리드 동작 모드시 메모리 셀에 저장된 데이타 "1"을 리드할 수 있게 된다.
반면에, 플로팅 채널영역(12)의 채널영역에 음의 전하가 유도되고, 드레인 영역(13)에 비트라인 리드전압 <Vblread>이 인가되며, 소스영역(14)은 그라운드 상태일 경우 플로팅 채널층(12)의 채널영역은 오프 상태를 유지한다. 이러한 경우 드레인영역(13)과 소스영역(14) 사이에 약간의 전압차를 주어도 채널 영역이 턴온된 상태이므로 많은 전류가 흐르게 된다. 이에 따라, 리드 동작 모드시 메모리 셀에 저장된 데이타 "0"을 리드할 수 있게 된다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 리드 모드에서의 비트라인 BL 전류를 나타낸 그래프이다.
도 11a에서와 같이, 플로팅 채널층(12)의 채널영역이 온/오프가 되는 상태에서의 전압 값을 워드라인 리드전압 <Vwlread>으로 설정하는 것이 바람직하다. 즉, 워드라인 리드전압 <Vwlread>은 채널영역이 온 상태일 경우 가장 많은 비트라인 BL 전류가 흐르게 되고, 채널영역이 오프 상태일 경우 가장 적은 비트라인 BL 전류가 흐르게 된다.
그리고, 도 11b에서와 같이, 동일한 워드라인 리드전압 <Vwlread>이 인가된 상태에서 비트라인 BL의 전압을 변경할 경우 메모리 셀에 저장된 셀 데이터의 값에 따라 서로 다른 비트라인 전류 값을 갖게 된다. 즉, 메모리 셀에 데이터 "0"이 저장된 경우 비트라인 BL 전압의 증가시 비트라인 BL 전류가 많이 흐르게 된다. 반면에, 메모리 셀에 데이터 "1"이 저장된 경우 비트라인 BL 전압의 증가에도 불구하고 비트라인 BL 전류는 변하지 않고 적게 흐르게 된다.
도 12는 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 셀 어레이를 나타낸 도면이다.
본 발명의 셀 어레이는 복수개의 워드라인 WL과 복수개의 센싱라인 SL이 일정 간격을 두고 로오 방향으로 배열된다. 그리고, 복수개의 비트라인 BL은 복수개의 워드라인 WL 및 복수개의 센싱라인 SL과 교차되도록 컬럼 방향으로 배열된다. 또한, 복수개의 비트라인 BL과, 복수개의 워드라인 WL 및 복수개의 센싱라인 SL이 교차하는 영역에 복수개의 단위 셀 C이 형성된다.
여기서, 인접한 두 개의 단위 셀 C1,C2은 소스 단자가 공통 연결되어 센싱라인 SL과 연결되고, 드레인 단자가 공통 연결되어 비트라인 BL과 연결된다. 그리고, 인접한 두 개의 단위 셀 C1,C2의 게이트 단자는 서로 다른 워드라인 WL<0>,WL<1>과 각각 연결된다.
도 13은 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 셀 어레이 레이아웃도이다.
도 13의 레이아웃도에서 보는 바와 같이, 본 발명의 셀 어레이는 하나의 액티브 영역 ACT 상에 복수개의 단위 셀 C이 형성된다. 그리고, 인접한 두 개의 단위 셀 C1,C2은 소스 단자가 공통 연결되어 센싱라인 콘택 SLC을 공유하고, 드레인 단자가 공통 연결되어 비트라인 콘택 BLC과 공유하는 구조로 형성된다.
이러한 본 발명은 복수개의 단위 셀 C이 하나의 액티브 영역 ACT을 공유하여 메모리 셀이 빈틈없는 구조로 형성되기 때문에 메모리 셀의 레이아웃 면적을 줄일 수 있도록 한다.
도 14는 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치에서 센스앰프(Sense Amplifier) S/A, 라이트 드라이버(Write Driver) W/D 및 레지스터(Register) REG의 배치 구조를 나타낸 도면이다.
본 발명의 센스앰프 S/A는 셀 데이터를 감지 및 증폭하여 데이터 "1"과, 데이터 "0"을 구별하기 위한 구성으로, 각각의 비트라인 BL과 연결된다. 그리고, 라이트 드라이버 W/D는 메모리 셀에 데이터를 라이트할 경우 라이트 데이터에 따라 구동 전압을 생성하여 비트라인 BL에 공급하는 구성으로, 각각의 비트라인 BL과 연결된다. 또한, 레지스터 REG는 센스앰프 S/A의 데이터를 일시적으로 저장하기 위한 임시 기억 장치로, 각각의 비트라인 BL과 연결된다.
도 15는 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 전체 구성도이다.
본 발명은 패드 어레이(100)와, 리프레쉬 제어수단(110)과, 로오 어드레스 레지스터(120)와, 로오 타이밍 로직(130)과, 로오 디코더(140)와, 셀 어레이(150)와, 리드/라이트 제어부(160)와, 컬럼 디코더(170)와, 컬럼 어드레스 레지스터(180)와, 컬럼 타이밍 로직(190)과, 리프레쉬 레지스터(200)와, 센스앰프, 레지스터 및 라이트 드라이버(210)와, 입/출력 로직(220)과, I/O 레지스터(230)와, I/O 버퍼(240) 및 I/O 핀들(250)을 포함한다.
여기서, 리프레쉬 제어수단(110)은 리프레쉬 제어부(Refresh Controller;111)와, 리프레쉬 카운터(Refresh Counter;112)를 포함한다. 그리고, 본 발명의 셀 어레이(150)는 도 2 내지 도 4 실시예들에 따른 1T-FET 형 단위 셀들 중 하나의 구조를 복수개 포함하는 형태로 구성된다.
패드 어레이(100)는 복수개의 패드 PAD를 포함하며, 하나의 패드를 통해 로오 어드레스와 컬럼 어드레스를 입력받아 시간차를 두고 출력한다. 그리고, 리프레쉬 제어부(111)는 라스신호 /RAS, 카스신호 /CAS, 리드/라이트 명령 R,/W 및 리프레쉬 제어신호 REF_CON에 따라 리프레쉬 동작을 제어하기 위한 리프레쉬 신호 REF와 리프레쉬 인에이블 신호 REF_EN를 출력한다. 리프레쉬 카운터(112)는 리프레쉬 제어부(111)로부터 인가되는 리프레쉬 신호 REF와 리프레쉬 레지스터(200)로부터 인가되는 리프레쉬 제어신호 REF_CON에 따라 리프레쉬 주기를 카운팅하여 카운트 어드레스 CA를 출력한다.
그리고, 로오 어드레스 레지스터(120)는 패드 어레이부(100)로부터 인가되는 로오 어드레스를 입력받아 임시 저장한다. 그리고, 로오 어드레스 레지스터(120)는 로오 타이밍 로직(130)의 출력 및 리드/라이트 제어부(160)로부터 인가되는 리 드/라이트 제어신호 RWCON에 따라 활성화된 로오 어드레스 RADD를 로오 디코더(140)에 출력한다. 로오 타이밍 로직(130)은 라스신호 /RAS에 따라 로오 어드레스 레지스터(120)의 저장 동작 및 어드레스 출력 타이밍을 제어한다. 로오 디코더(140)는 로오 어드레스 레지스터(120)로부터 인가되는 활성화된 로오 어드레스 RADD를 디코딩하여 셀 어레이(150)에 출력한다.
또한, 리드/라이트 제어부(160)는 라스신호 /RAS, 카스신호 /CAS, 리드/라이트 명령 R,/W에 따라 로오 어드레스 레지스터(120)에 리드/라이트 동작을 제어하기 위한 리드/라이트 제어신호 RWCON를 출력하고, 컬럼 디코더(170), 센스앰프, 레지스터 및 라이트 드라이버(210)의 동작을 제어한다.
그리고, 컬럼 디코더(170)는 리드/라이트 제어부(160)의 제어에 따라 컬럼 어드레스 레지스터(180)로부터 인가되는 컬럼 어드레스를 디코딩하여 입/출력 로직(220)에 출력한다. 컬럼 어드레스 레지스터(180)는 패드 어레이(100)로부터 인가되는 컬럼 어드레스를 입력받아 임시 저장하고 컬럼 타이밍 로직(190)의 제어에 따라 이를 컬럼 디코더(170)에 출력한다.
또한, 컬럼 타이밍 로직(190)은 카스신호 /CAS에 따라 컬럼 어드레스 레지스터(180)의 저장 동작 및 어드레스 출력 타이밍을 제어한다. 그리고, 레지스터(210)는 리프레쉬 신호 REF의 활성화시 컬럼 타이밍 로직(190)의 제어에 따라 리프레쉬 데이터를 메모리 셀에 제공하게 된다.
리프레쉬 레지스터(200)는 리프레쉬와 관련된 파라미터(Parameter)를 저장하기 위한 비휘발성 레지스터이다. 이러한 리프레쉬 레지스터(200)는 리프레쉬 카운 트 정보와, 시스템 또는 내부 메모리의 파워-오프 시간에 관한 정보 및 기타 여러 가지 파라미터 정보를 저장하며, 리프레쉬 동작시 이러한 파라미터 정보에 근거하여 리프레쉬 제어신호 REF_CON를 출력한다.
그리고, 센스앰프(S/A)는 셀 데이터를 감지 및 증폭하여 데이터 "1"과, 데이터 "0"을 구별하기 위한 구성이다. 그리고, 라이트 드라이버(W/D)는 메모리 셀에 데이터를 라이트할 경우 라이트 데이터에 따라 구동 전압을 생성하여 비트라인에 공급하기 위한 구성이다. 또한, 레지스터(REG)는 센스앰프(S/A)에서 센싱된 데이터를 일시적으로 저장하고, 라이트 동작시 메모리 셀에 데이터를 다시 재저장하게 된다.
입/출력 로직(220)은 컬럼 디코더(170)의 출력과 리드/라이트 명령 R,/W에 따라 셀 어레이(150)에 저장된 데이터를 리드하거나, 셀 어레이(150)에 데이터를 저장한다. 여기서, 입/출력 로직(220)은 컬럼 선택신호(C/S)를 포함하는 것이 바람직하다. 그리고, 입/출력 로직(220)은 출력 인에이블 신호 /OE에 따라 셀 어레이(150)에 저장된 데이터를 데이터 I/O 레지스터(230)에 출력한다.
I/O 버퍼(240)는 리프레쉬 레지스터(200)의 제어에 따라 I/O 레지스터(230)에 저장된 리드 데이터 또는 I/O 핀들(250)을 통해 인가된 라이트 데이터를 버퍼링한다. I/O 핀들(250)은 I/O 버퍼(240)로부터 인가된 데이터를 데이터 버스를 통해 시스템 컨트롤러(300)에 출력하거나, 시스템 컨트롤러(300)로부터 데이터 버스를 통해 인가된 데이터를 I/O 버퍼(240)에 출력한다.
도 16은 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 리드 동작 타이밍 도이고, 도 17은 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 라이트 동작 타이밍도이다.
상술된 구성을 갖는 본 발명의 동작 과정을 도 16 및 도 17의 동작 타이밍도를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 패드 어레이(100)는 복수개의 패드 PAD를 통해 로오 어드레스와 컬럼 어드레스를 입력받아 로오 어드레스 레지스터(120) 및 컬럼 어드레스 레지스터(180)에 각각 출력한다. 이후에, 로오 어드레스 레지스터(120) 및 컬럼 어드레스 레지스터(180)는 로오 타이밍 로직(130)과 컬럼 타이밍 로직(190)의 제어에 따라 타이밍 멀티플렉싱(Timing Multiplexing) 방법으로 일정 시간 차를 두고 로오 어드레스 및 컬럼 어드레스를 출력한다.
이때, 도 16 및 도 17의 동작 타이밍도에서 보는 바와 같이, 로오 어드레스 레지스터(120)는 라스신호 /RAS에 동기하여 로오 어드레스를 임시 저장하고 활성화된 로오 어드레스 RADD를 로오 디코더(140)에 출력하게 된다. 이러한 로오 어드레스 RADD의 출력 동작시 컬럼 어드레스 레지스터(180)는 입력된 컬럼 어드레스를 임시 저장하게 된다.
반면에, 도 16 및 도 17의 동작 타이밍도에서 보는 바와 같이, 컬럼 어드레스 레지스터(180)는 카스신호 /CAS에 동기하여 컬럼 어드레스를 임시 저장하고 컬럼 디코더(170)에 출력하게 된다. 이러한 컬럼 어드레스의 출력 동작시 로오 어드레스 레지스터(120)는 입력된 로오 어드레스를 임시 저장하게 된다.
이어서, 리드 동작 모드시 리드명령 R이 활성화된 상태에서 출력 인에이블 신호 /OE가 활성화되면 입/출력 로직(220)에 따라 셀 어레이(150)에 저장된 데이터가 I/O 레지스터(230)에 출력된다. 반면에, 라이트 동작 모드시 라이트 명령 /W이 활성화된 상태에서 출력 인에이블 신호 /OE가 비활성화되면 입/출력 로직(220)에 따라 셀 어레이(150)에 데이터를 저장하게 된다.
도 18은 도 15의 로오 어드레스 레지스터(120)에 관한 상세 구성도이다.
로오 어드레스 레지스터(120)는 어드레스 버퍼 및 래치(121)와 선택부(122)를 포함한다. 여기서, 선택부는 멀티플렉서로 이루어지는 것이 바람직하다.
어드레스 버퍼 및 래치(121)는 리드/라이트 제어부(160)로부터 인가되는 리드/라이트 제어신호 RWCON에 따라 패드 어레이(100)로부터 인가되는 로오 어드레스를 버퍼링하고 래치한다. 그리고, 선택부(122)는 리프레쉬 제어부(111)로부터 인가되는 리프레쉬 인에이블 신호 REF_EN의 활성화 상태에 따라 리프레쉬 카운터(112)로부터 인가되는 카운트 어드레스 CA 또는 어드레스 버퍼 및 래치(121)의 출력 중 어느 하나를 선택하여 활성화된 로오 어드레스 RADD를 로오 디코더(140)에 출력한다.
즉, 로오 어드레스 레지스터(120)는 정상 동작시 패드 어레이(100)로부터 인가되는 로오 어드레스를 선택하여 로오 디코더(140)에 출력한다. 그리고, 리프레쉬 동작 모드시 리프레쉬 인에이블 신호 REF_EN가 활성화되면 리프레쉬 카운터(112)로부터 인가되는 카운트 어드레스 CA를 선택하여 로오 디코더(140)에 출력한다.
도 19는 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 리프레쉬 방법에 관한 동작 타이밍도이다.
리프레쉬 제어부(111)는 라스신호 /RAS, 카스신호 /CAS, 리드/라이트 명령 R,/W 및 리프레쉬 제어신호 REF_CON의 조합에 따라 리프레쉬 동작 명령이 인가되면 리프레쉬 동작을 수행하기 위한 리프레쉬 신호 REF를 리프레쉬 카운터(112)에 출력하고, 리프레쉬 인에이블 신호 REF_EN를 로오 어드레스 레지스터(120)에 출력한다. 또한, 리프레쉬 카운터(112)는 리프레쉬 제어부(111)로부터 인가되는 리프레쉬 신호 REF와 리프레쉬 제어신호 REF_CON에 따라 리프레쉬 주기를 카운팅하여 로오 어드레스 레지스터(120)에 카운트 어드레스 CA를 출력한다.
리프레쉬 카운터(112)에서 출력된 카운트 어드레스 CA는 로오 어드레스 레지스터(120)에 저장된다. 이후에, 컬럼 타이밍 로직(190)은 카스신호 /CAS에 응답하여 컬럼 어드레스 레지스터(180)에 저장된 데이터를 컬럼 디코더(170)에 출력하게 된다. 그리고, 센스앰프 S/A가 활성화된 상태에서 입/출력 로직(220)을 통해 레지스터 REG에 저장된 리프레쉬 데이터를 셀 어레이(150)에 라이트하게 된다.
여기서, 리프레쉬 신호 REF는 라스신호 /RAS 및 카스신호 /CAS를 이용한 제어신호 일 수도 있다. 즉, 리프레쉬 신호 REF가 라스신호 /RAS 및 카스신호 /CAS를 이용한 제어신호일 경우 카스 비포 라스(/CBR;/CAS Before /RAS) 방식을 사용하여 리프레쉬 동작을 수행하게 된다.
예를 들어, 리드 또는 라이트 동작을 수행하는 정상동작 모드일 경우에는 라스신호 /RAS가 카스신호 /CAS 보다 먼저 활성화되어 로오 타이밍 로직(130) 및 컬럼 타이밍 로직(190)에 따라 정상 동작이 수행된다. 즉, (A)에서와 같이 라스신호 /RAS가 먼저 활성화되면 외부 로오 어드레스가 활성화되어 센스앰프 S/A가 활성화된다. 그 이후에, (B)에서와 같이 카스신호 /CAS가 활성화되면 외부 컬럼 어드레스가 활성화되어 된다.
반면에, 리프레쉬 모드일 경우에는 리프레쉬 제어부(111)를 통해 카스신호 /CAS가 라스신호 /RAS 보다 먼저 천이(Transition) 되는 것을 감지하여 리프레쉬 신호 REF가 활성화된다. 즉, 리프레쉬 제어부(111)는 카스신호 /CAS가 라스신호 /RAS 보다 먼저 천이(Transition) 되는 것을 감지하면 리프레쉬 모드로 판단하여 리프레쉬 인에이블 신호 REF_EN를 활성화시킨다.
로오 어드레스 레지스터(120)는 리프레쉬 인에이블 신호 REF_EN가 활성화될 경우 정상 동작 모드의 경로가 차단된 상태에서 리프레쉬 카운터(112)에 따라 생성된 카운트 어드레스 CA에 따라 리프레쉬 동작을 수행하게 된다. 여기서, 카스신호 /CAS와 라스신호 /RAS가 동시에 천이되는 것을 감지하여 리프레쉬 신호 REF가 활성화될 수도 있다.
본 발명에서는 카스 비포 라스(/CBR;/CAS Before /RAS) 방식을 이용한 리프레쉬 방식을 그 실시예로 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니라, 셀프(Self) 리프레쉬, 오토(Auto) 리프레쉬 또는 클럭 등을 이용하여 유사하게 적용 가능한 여러 가지 방식을 통하여 리프레쉬 동작을 수행할 수도 있다.
즉, 리프레쉬 모드에서는 리프레쉬 카운터(112)의 출력인 카운트 어드레스 CA에 따라 셀 어레이(150)의 워드라인 WL이 선택된다. 이에 따라, 셀 어레이(150)에서 1T 구조를 갖는 해당 셀의 데이터를 센싱하여 증폭한 후 센스앰프 레지스 터(REG)에 저장한다. 그리고, 새로운 데이터를 셀 어레이(150)에 라이트하거나 레지스터(REG)에 저장된 데이터를 셀 어레이(150)에 재저장하게 된다.
도 20 및 도 21은 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 리프레쉬 방법을 설명하기 위한 플로우 챠트이다.
먼저, 휘발성 메모리인 디램은 시스템 파워가 오프된 상태에서(단계 S10) 파워가 온 될 경우(단계 S11) 다시 메모리 내부의 데이터를 업로드(단계 S12)하여 새로운 리프레쉬 동작을 시작하게 된다.(단계 S13) 즉, 시스템 파워가 다시 온 되면 메모리의 데이터를 무조건 업로드해야만 한다.
하지만, 본 발명의 불휘발성 강유전체 메모리 장치는 시스템 파워가 오프된 상태에서(단계 S20) 파워가 온 될 경우(단계 S21) 리프레쉬 레지스터(200)에서 리프레쉬 시간이 초과 되었는지를 판단한다.(단계 S22)
리프레쉬 레지스터(200)의 판단결과, 기설정된 리프레쉬 시간이 초과되었을 경우 다시 메모리의 데이터를 업로드(단계 S23)하여 새로운 리프레쉬 동작을 시작하게 된다.(단계 S25) 반면에, 리프레쉬 레지스터(200)의 판단결과, 기설정된 리프레쉬 시간이 초과되지 않았을 경우 리프레쉬 시간이 유효한 것으로 판단하여 이전의 리프레쉬 동작을 계속 수행하게 된다.(단계 S24)
즉, 리프레쉬 레지스터(200)는 리프레쉬와 관련된 파라미터(Parameter)를 비휘발성 레지스터에 저장한다. 리프레쉬 레지스터(200)는 리프레쉬 카운트 정보와, 시스템 또는 내부 메모리의 파워-오프 시간에 관한 정보 및 기타 여러 가지 파라미터 정보를 비휘발성 상태로 저장한다. 여기서, 리프레쉬 레지스터(200)는 별도의 파워 감지수단(미도시)을 통해 시스템 또는 내부 메모리의 파워가 온/오프되는 것을 감지할 수도 있다.
이에 따라, 파워-오프시에 리프레쉬 레지스터(200)에 저장된 데이터를 리드하여 리프레쉬 경과시간을 계산한다. 여기서, 리프레쉬 경과 시간은 별도의 모드 레지스터 세트(MRS)를 통해 기저장할 수 있으며, 리프레쉬 경과 시간을 시스템 레벨에서 제어할 수도 있다.
이후에, 리프레쉬 제어신호 REF_CON에 따라 계산된 리프레쉬 경과 시간이 리프레쉬 제어부(111)에 전달되어 리프레쉬 동작을 제어하게 된다. 따라서, 본 발명은 파워-오프 상태에서 파워가 온된 경우에도 리프레쉬 관련 정보를 다시 업로드할 필요가 없게 된다.
도 22는 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 리프레쉬 방법을 설명하기 위한 도면이다. 본 발명에 따른 리프레쉬 방법은 크게 분산(Distributed) 리프레쉬 방법과, 버스트(Burst) 리프레쉬 방법으로 나뉜다.
첫 번째, 분산 리프레쉬 방법은 리프레쉬 카운터(112)에서 카운트된 카운트 어드레스 CA에 따라 리프레쉬 시간 내에 모든 셀들이 리프레쉬 될 수 있도록 동일한 시간 배분으로 리프레쉬 동작을 수행하는 방법이다. 즉, 8k 개의 로오가 리프레쉬 된다면 각각의 분산 리프레쉬 동작 주기는 (리프레쉬 시간)/8k가 되는 주기로 리프레쉬 동작이 수행된다. 이에 따라, 모든 워드라인 WL에 대해 데이터가 써져야만 초기화 상태가 된다.
두 번째, 버스트 리프레쉬 방법은 버스트 리프레쉬 사이클 시간 동안 8k 리 프레쉬 사이클을 연속해서 수행하는 방법을 말한다. 여기서, 각각의 펄스는 각각의 리프레쉬 사이클을 의미하는 것으로, 펄스가 비활성화 상태인 리드/라이트 동작 사이클 구간에서는 정상 동작을 수행하도록 한다.
도 23은 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 리프레쉬 방법에서 타이머 제어 동작을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 리프레쉬 레지스터(200)는 시스템 파워가 오프되었는지를 판단하여 그 결과를 저장한다.(단계 S30) 이러한 리프레쉬 레지스터(200)의 판단결과, 파워가 오프된 경우 내부 메모리 타이머가 오프된 상태에서 시스템이 가지고 있는 시스템 타이머를 이용하여(단계 S31) 리프레쉬 동작을 제어하게 된다.(단계 S32) 이러한 시스템 타이머는 주로 배터리를 이용하여 날짜, 시간 등을 저장하는 것으로, 그 전원이 항상 켜져 있도록 한다.
반면에, 리프레쉬 레지스터(200)의 판단결과, 파워가 오프되지 않은 경우 독립적으로 동작하는 내부 메모리 타이머를 이용하여 (단계 S33) 내부 리프레쉬 동작을 제어하게 된다.(단계 S34)
여기서, 본 발명은 입/출력 데이터 핀들(250)을 통해 파워의 온/오프 상태에 따라 외부 시스템 타이머 또는 내부 메모리 타이머 중 하나를 선택할 수 있도록 한다. 즉, 내부 메모리 타이머를 포함하는 메모리 장치의 리프레쉬 레지스터(200)는 I/O 버퍼(240), I/O 핀들(250)을 통해 데이터 버스와 데이터를 교환한다. 그리고, 시스템 타이머를 포함하는 시스템(CPU)은 데이터 버스를 통해 메모리 장치와 데이터를 교환한다.
이에 따라, 메모리 장치와 시스템 컨트롤러(300) 간의 데이터 교환을 통해 파워가 오프 상태일 경우 전원이 항상 켜져 있게 되는 외부 시스템 타이머를 이용하여 리프레쉬 동작을 수행하고, 파워가 온 상태일 경우 내부 메모리 타이머를 이용하여 리프레쉬 동작을 수행하게 된다.
이러한 본 발명은 메모리 칩의 전원의 온/오프에 무관하게 리프레쉬 구간과 메모리 데이터를 유효하게 유지할 수 있게 된다. 이에 따라, 리프레쉬 구간 사이에서는 메모리 칩 전원을 오프하여 칩에서 소모되는 전류를 줄일 수 있도록 하고, 리프레쉬 구간 동안에만 칩 전원을 공급하도록 하여 리프레쉬 동작을 수행하도록 제어할 수도 있다.
도 24는 본 발명에 따른 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 데이터 유지 특성을 설명하기 위한 그래프이다.
종래의 1T-FET 형 강유전체 메모리 장치의 메모리 셀은 불휘발성 특성을 갖지만, 실제 상황에서 시간이 지남에 따라 셀 데이터의 열화 조건이 발생하게 되어 데이터 유지(Retention) 수명에 한계가 있다. 이에 따라, 시간이 지남에 따라 비셀 데이터 "1","0"에 대응하는 비트라인 BL 전류가 감소하게 된다.
하지만, 본 발명은 비트라인 BL 전류가 감소하는 특정 시점에서 특정 주기로 리프레쉬 동작을 수행함으로써 열화된 셀 데이터를 복구하여 데이터 유지(Retention) 특성을 향상시킬 수 있도록 한다.
즉, 본 발명은 메모리 셀의 저장 데이터 유지 특성이 기설정된 목표 값 이상으로 감소할 경우 리프레쉬 회로를 구동하여 셀 데이터를 다시 초기 상태로 복구시 키도록 한다. 이와 같이 설정한 셀의 열화 한계 목표 시간이 리프레쉬 시간이 되고, 모든 셀들은 리프레쉬 시간 안에서 항상 동작하게 된다.
여기서, 본 발명은 디램과는 달리 불휘발성 특성이 있으므로 전원이 오프되어도 상관없다. 그리고, 전원의 온/오프 시간을 합하여 전체 데이터 유지 시간으로 설정하게 되어 리프레쉬 동작을 자주 수행하지 않도록 함으로써 전력 소모를 감소시키고 동작성능을 향상시킬 수 있도록 한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 다음과 같은 효과를 갖는다.
첫째, 불휘발성 특성을 갖는 강유전체 메모리 장치에서 전원의 오프시 데이터를 그대로 보존할 수 있음과 동시에 특정 주기로 리프레쉬를 수행하여 열화된 셀 데이터를 복구함으로써 데이터 유지(Retention) 특성을 향상시킬 수 있도록 한다.
둘째, 본 발명은 디램과는 달리 불휘발성 특성을 가지므로 전원의 온/오프 시간을 합하여 전체 데이터 유지 시간으로 설정하게 되어 리프레쉬 동작을 자주 수행하지 않도록 함으로써 전력 소모를 감소시키고 동작성능을 향상시킬 수 있도록 한다.
셋째, 본 발명은 전원의 오프시 비휘발성 레지스터에 저장된 파라미터 정보에 따라 리프레쉬 동작을 수행함으로써 전원의 오프시에도 리프레쉬 정보를 유지할 수 있도록 한다.
넷째, 본 발명은 전원의 오프시 시스템 타이머에 따라 리프레쉬 동작을 제어하여 전원의 온/오프와 무관하게 리프레쉬 구간과 메모리 데이터를 유효하게 유지 할 수 있도록 하는 효과를 제공한다.
아울러 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위한 것으로, 당업자라면 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상과 범위를 통해 다양한 수정, 변경, 대체 및 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

Claims (64)

  1. 데이터의 리드/라이트가 이루어지는 불휘발성 메모리 셀을 포함하여 구성된 불휘발성 강유전체 메모리 장치에 있어서,
    상기 메모리 셀의 정보를 저장하는 레지스터; 및
    상기 메모리 셀에 저장된 데이터의 유지 특성을 개선하기 위해 상기 레지스터에 저장된 정보를 이용하여 특정 리프레쉬 주기로 리프레쉬 동작을 수행하는 리프레쉬 제어 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 리프레쉬 제어수단은
    상기 리프레쉬 동작을 제어하기 위한 각종 파라미터 정보를 비휘발성으로 저장하며 이에 대응하는 리프레쉬 제어신호를 출력하는 리프레쉬 레지스터;
    상기 리프레쉬 제어신호에 따라 리프레쉬 동작을 수행하기 위한 리프레쉬 신호와 리프레쉬 인에이블 신호를 출력하는 리프레쉬 제어부;
    상기 리프레쉬 신호에 따라 리프레쉬 주기를 카운팅하여 카운트 어드레스를 출력하는 리프레쉬 카운터; 및
    상기 리프레쉬 인에이블 신호의 활성화시 상기 카운트 어드레스를 선택하여 로오 디코더에 출력하는 로오 어드레스 레지스터를 포함하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 리프레쉬 동작시 상기 레지스터를 활성화하는 컬럼 타이밍 로직을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  4. 제 3항에 있어서, 입력 어드레스에 의해 공유되어 멀티플렉싱 방식을 사용하여 상기 입력 어드레스를 일정 시간차를 두고 선택적으로 입력하는 패드 어레이부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 메모리 셀은 1T-FET 형 셀 구조로 이루어짐을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  6. 제 1항 또는 제 5항에 있어서, 상기 메모리 셀은
    플로팅 채널층과, 상기 플로팅 채널층의 양단에 형성된 드레인/소스영역을 포함하는 SOI 구조의 기판;
    상기 플로팅 채널층의 상부에 형성된 강유전체층; 및
    상기 강유전체층의 상부에 형성된 워드라인을 포함하고,
    상기 강유전체층의 극성 상태에 따라 상기 플로팅 채널층의 채널영역에 서로 다른 채널 저항을 유도하여 데이타를 리드/라이트 제어함을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 SOI 구조의 기판은
    P형 또는 N형 반도체 영역 기판;
    상기 기판의 상부에 형성된 절연층; 및
    상기 절연층의 상부에 형성되어 상기 드레인/소스영역을 포함하는 플로팅 채널층을 포함하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  8. 제 6항에 있어서, 상기 메모리 셀은 상기 플로팅 채널층과 상기 강유전체층 사이에 형성된 버퍼 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 메모리 셀은 상기 버퍼 절연층과 상기 강유전체층 사이에 형성된 플로팅 도전층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  10. 제 6항에 있어서, 상기 메모리 셀은 하이 데이터의 라이트 동작시 상기 드레인/소스영역에 그라운드 전압이 인가된 상태에서 상기 워드라인에 음의전압이 인가되는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  11. 제 6항에 있어서, 상기 메모리 셀은 하이 데이터의 유지 동작시 상기 드레인영역에 전원전압이 인가되고 상기 소스영역에 (1/2)전원 전압이 인가된 상태에서 상기 워드라인에 전원전압이 인가되는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  12. 제 6항에 있어서, 상기 메모리 셀은 로우 데이터의 라이트 동작시 상기 드레인영역에 그라운드 전압이 인가되고 상기 소스영역에 (1/2)전원 전압이 인가된 상태에서 상기 워드라인에 전원전압이 인가되는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  13. 제 6항에 있어서, 상기 메모리 셀은 데이터의 리드 동작시 상기 드레인영역에 비트라인 리드전압이 인가되고 상기 소스영역에 그라운드 전압이 인가된 상태에서 상기 워드라인에 워드라인 리드전압이 인가되는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  14. 제 13항에 있어서, 상기 플로팅 채널층의 채널영역이 온 되는 영역에서 비트라인 전류가 최대가 되는 값 또는 오프되는 영역에서 비트라인 전류가 최소가 되는 값이 상기 워드라인 리드전압의 전압값으로 설정되는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  15. 제 1항에 있어서, 상기 메모리 셀은 1T1C 형 셀 구조로 이루어짐을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  16. 플로팅 채널층과, 상기 플로팅 채널층의 양단에 형성된 드레인/소스영역을 포함하는 SOI 구조의 기판; 상기 플로팅 채널층의 상부에 형성된 강유전체층; 상기 강유전체층의 상부에 형성된 워드라인을 포함하고, 상기 강유전체층의 극성 상태에 따라 상기 플로팅 채널층의 채널영역에 서로 다른 채널 저항을 유도하여 데이터를 리드/라이트 제어하는 메모리 셀; 및
    상기 메모리 셀에 저장된 데이터의 유지 특성을 개선하기 위해 특정 리프레쉬 주기로 리프레쉬 동작을 수행하는 리프레쉬 제어 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  17. 제 16항에 있어서, 상기 리프레쉬 제어수단은
    상기 리프레쉬 동작을 제어하기 위한 각종 파라미터 정보를 비휘발성으로 저장하며 이에 대응하는 리프레쉬 제어신호를 출력하는 리프레쉬 레지스터;
    상기 리프레쉬 제어신호에 따라 리프레쉬 동작을 수행하기 위한 리프레쉬 신호와 리프레쉬 인에이블 신호를 출력하는 리프레쉬 제어부;
    상기 리프레쉬 신호에 따라 리프레쉬 주기를 카운팅하여 카운트 어드레스를 출력하는 리프레쉬 카운터; 및
    상기 리프레쉬 인에이블 신호의 활성화시 상기 카운트 어드레스를 선택하여 로오 디코더에 출력하는 로오 어드레스 레지스터를 포함하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  18. 제 16항에 있어서, 상기 SOI 구조의 기판은
    P형 또는 N형 반도체 영역 기판;
    상기 기판의 상부에 형성된 절연층; 및
    상기 절연층의 상부에 형성되어 상기 드레인/소스영역을 포함하는 플로팅 채널층을 포함하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  19. 제 16항에 있어서, 상기 메모리 셀은 상기 플로팅 채널층과 상기 강유전체층 사이에 형성된 버퍼 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  20. 제 19항에 있어서, 상기 메모리 셀은 상기 버퍼 절연층과 상기 강유전체층 사이에 형성된 플로팅 도전층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  21. 제 16항에 있어서, 상기 메모리 셀은 하이 데이터의 라이트 동작시 상기 드레인/소스영역에 그라운드 전압이 인가된 상태에서 상기 워드라인에 음의전압이 인가되는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  22. 제 16항에 있어서, 상기 메모리 셀은 하이 데이터의 유지 동작시 상기 드레인영역에 전원전압이 인가되고 상기 소스영역에 (1/2)전원 전압이 인가된 상태에서 상기 워드라인에 전원전압이 인가되는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  23. 제 16항에 있어서, 상기 메모리 셀은 로우 데이터의 라이트 동작시 상기 드레인영역에 그라운드 전압이 인가되고 상기 소스영역에 (1/2)전원 전압이 인가된 상태에서 상기 워드라인에 전원전압이 인가되는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  24. 제 16항에 있어서, 상기 메모리 셀은 데이터의 리드 동작시 상기 드레인영역에 비트라인 리드전압이 인가되고 상기 소스영역에 그라운드 전압이 인가된 상태에서 상기 워드라인에 워드라인 리드전압이 인가되는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  25. 제 24항에 있어서, 상기 플로팅 채널층의 채널영역이 온 되는 영역에서 비트라인 전류가 최대가 되는 값 또는 오프되는 영역에서 비트라인 전류가 최소가 되는 값이 상기 워드라인 리드전압의 전압값으로 설정되는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  26. 데이터의 리드/라이트가 이루어지는 불휘발성 메모리 셀을 포함하여 구성된 셀 어레이;
    리프레쉬 제어신호에 따라 상기 메모리 셀에 저장된 데이터의 유지 특성을 개선하기 위해 특정 리프레쉬 주기로 리프레쉬 동작을 제어하고, 리프레쉬 동작을 위한 카운트 어드레스를 출력하는 리프레쉬 제어 수단;
    라스신호 및 상기 리프레쉬 제어 수단의 출력에 따라 입력되는 로오 어드레스를 래치하고 디코딩하여 상기 셀 어레이에 출력하고, 리프레쉬 동작시 상기 카운트 어드레스를 선택하여 상기 셀 어레이에 출력하는 로오 어드레스 제어수단;
    카스신호에 따라 입력되는 컬럼 어드레스를 래치하고 디코딩하는 컬럼 어드레스 제어수단; 및
    출력인에이블 신호 및 리드/라이트 명령에 따라 상기 셀 어레이의 리드/라이트 동작을 제어하는 입/출력 로직을 포함하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  27. 제 26항에 있어서, 상기 리프레쉬 제어 수단은
    상기 리프레쉬 동작을 제어하기 위한 각종 파라미터 정보를 비휘발성으로 저장하며 리프레쉬 동작시 상기 리프레쉬 제어신호를 출력하는 리프레쉬 레지스터;
    상기 리프레쉬 제어신호에 따라 리프레쉬 동작을 수행하기 위한 리프레쉬 신호와 리프레쉬 인에이블 신호를 출력하는 리프레쉬 제어부; 및
    상기 리프레쉬 신호에 따라 리프레쉬 주기를 카운팅하여 상기 카운트 어드레스를 출력하는 리프레쉬 카운터를 포함하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  28. 제 27항에 있어서, 상기 리프레쉬 레지스터는 리프레쉬 카운트 정보와, 시스 템/내부 메모리의 파워-오프 시간에 관한 정보를 저장하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  29. 제 28항에 있어서, 상기 로오 어드레스와 상기 컬럼 어드레스를 일정 시간차를 두고 상기 로오 어드레스 제어수단 및 상기 컬럼 어드레스 제어수단에 선택적으로 출력하는 패드 어레이부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  30. 제 29항에 있어서, 상기 로오 어드레스와 상기 컬럼 어드레스는 동일한 패드를 통해 입력되어 일정 시간차를 두고 선택적으로 출력됨을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  31. 제 26항에 있어서, 상기 로오 어드레스 제어수단은
    상기 라스신호에 따라 상기 로오 어드레스의 래치 타이밍을 제어하는 로오 타이밍 로직;
    상기 로오 타이밍 로직의 제어에 따라 상기 로오 어드레스를 래치하고, 리프레쉬 인에이블 신호에 따라 상기 로오 어드레스 또는 상기 카운트 어드레스 중 하나를 선택하여 출력하는 로오 어드레스 레지스터; 및
    상기 로오 어드레스 레지스터의 출력을 디코딩하여 상기 셀 어레이에 출력하는 로오 디코더를 포함하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  32. 제 31항에 있어서, 상기 로오 어드레스 레지스터는
    상기 로오 어드레스를 버퍼링하고 래치하는 어드레스 버퍼 및 래치; 및
    상기 리프레쉬 인에이블 신호에 따라 상기 어드레스 버퍼 및 래치의 출력과, 상기 카운트 어드레스 중 하나를 선택하는 선택부를 포함하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  33. 제 32항에 있어서, 상기 선택부는 멀티플렉서를 포함하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  34. 제 26항에 있어서, 상기 컬럼 어드레스 제어수단은
    상기 카스신호에 따라 상기 컬럼 어드레스의 래치 타이밍을 제어하는 컬럼 타이밍 로직;
    상기 컬럼 타이밍 로직의 제어에 따라 상기 컬럼 어드레스를 래치하는 컬럼어드레스 레지스터; 및
    상기 컬럼 어드레스 레지스터의 출력을 디코딩하는 컬럼 디코더를 포함하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  35. 제 26항에 있어서, 상기 셀 어레이는
    로오 방향으로 복수개 배열된 워드라인;
    상기 워드라인과 평행하게 배치되어 상기 로오 방향으로 복수개 배열된 센싱라인;
    상기 워드라인 및 상기 센싱라인과 교차하도록 컬럼 방향으로 복수개 배열된 비트라인; 및
    상기 워드라인, 상기 센싱라인과 상기 비트라인의 교차하는 영역에 각각 배열된 복수개의 단위 셀을 포함하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  36. 제 35항에 있어서, 상기 복수개의 단위 셀은 이웃하는 단위 셀 끼리 상기 비트라인과 상기 센싱라인을 공유하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  37. 제 35항에 있어서, 상기 복수개의 단위 셀은 하나의 액티브 영역을 공유하고 이웃하는 단위 셀 끼리 비트라인 콘택과 센싱라인 콘택을 공유하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  38. 제 35항에 있어서, 상기 셀 어레이는
    상기 비트라인에 실린 데이터를 센싱 및 증폭하는 센스앰프;
    상기 데이터를 상기 단위 셀에 라이트하기 위한 구동 전압을 상기 비트라인에 출력하는 라이트 드라이버; 및
    상기 센스앰프의 출력 데이터를 임시 저장하는 레지스터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  39. 제 26항에 있어서, 상기 메모리 셀은 1T-FET 형 셀 구조로 이루어짐을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  40. 제 26항 또는 제 39항에 있어서, 상기 메모리 셀은
    플로팅 채널층과, 상기 플로팅 채널층의 양단에 형성된 드레인/소스영역을 포함하는 SOI 구조의 기판;
    상기 플로팅 채널층의 상부에 형성된 강유전체층; 및
    상기 강유전체층의 상부에 형성된 워드라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  41. 제 40항에 있어서, 상기 SOI 구조의 기판은
    P형 또는 N형 반도체 영역 기판;
    상기 기판의 상부에 형성된 절연층; 및
    상기 절연층의 상부에 형성되어 상기 드레인/소스영역을 포함하는 플로팅 채널층을 포함하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  42. 제 40항에 있어서, 상기 메모리 셀은 상기 플로팅 채널층과 상기 강유전체층 사이에 형성된 버퍼 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  43. 제 42항에 있어서, 상기 메모리 셀은 상기 버퍼 절연층과 상기 강유전체층 사이에 형성된 플로팅 도전층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  44. 제 40항에 있어서, 상기 메모리 셀은 하이 데이터의 라이트 동작시 상기 드레인/소스영역에 그라운드 전압이 인가된 상태에서 상기 워드라인에 음의전압이 인가되는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  45. 제 40항에 있어서, 상기 메모리 셀은 하이 데이터의 유지 동작시 상기 드레인영역에 전원전압이 인가되고 상기 소스영역에 (1/2)전원 전압이 인가된 상태에서 상기 워드라인에 전원전압이 인가되는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  46. 제 40항에 있어서, 상기 메모리 셀은 로우 데이터의 라이트 동작시 상기 드레인영역에 그라운드 전압이 인가되고 상기 소스영역에 (1/2)전원 전압이 인가된 상태에서 상기 워드라인에 전원전압이 인가되는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  47. 제 40항에 있어서, 상기 메모리 셀은 데이터의 리드 동작시 상기 드레인영역에 비트라인 리드전압이 인가되고 상기 소스영역에 그라운드 전압이 인가된 상태에서 상기 워드라인에 워드라인 리드전압이 인가되는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  48. 제 47항에 있어서, 상기 플로팅 채널층의 채널영역이 온 되는 영역에서 비트라인 전류가 최대가 되는 값 또는 오프되는 영역에서 비트라인 전류가 최소가 되는 값이 상기 워드라인 리드전압의 전압값으로 설정되는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  49. 데이터의 리드/라이트가 이루어지는 불휘발성 메모리 셀을 포함하여 구성된 셀 어레이;
    리프레쉬 동작을 제어하기 위한 각종 파라미터 정보를 비휘발성으로 저장하며 리프레쉬 동작시 리프레쉬 제어신호를 출력하는 리프레쉬 레지스터;
    라스신호와, 카스신호 및 상기 리프레쉬 제어신호의 입력에 응답하여 리프레쉬 신호를 활성화하는 리프레쉬 제어부;
    상기 리프레쉬 신호에 응답하여 카운트 어드레스를 발생하는 리프레쉬 카운터; 및
    상기 카운트 어드레스에 대응하여 레지스터에 저장된 데이터를 상기 메모리 셀로 라이트하는 컬럼 타이밍 로직을 포함하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유 전체 메모리 장치.
  50. 제 49항에 있어서, 상기 리프레쉬 신호는 상기 라스신호와 상기 카스신호가 동시에 천이되는 시점에서 활성화되는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  51. 제 49항에 있어서, 상기 리프레쉬 신호는 상기 카스신호가 상기 라스신호 보다 먼저 천이되는 시점에서 활성화되는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  52. 제 49항에 있어서, 상기 컬럼 타이밍 로직은 상기 카스신호의 활성화에 응답하여 동작이 제어됨을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  53. 제 49항에 있어서, 상기 리프레쉬 레지스터는 리프레쉬 카운트 정보와, 시스템/내부 메모리의 파워-오프 시간에 관한 정보를 저장하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치.
  54. 불휘발성 특성을 가지는 1T-FET 형 셀 구조의 메모리 셀에 데이터를 리드/라이트하는 단계; 및
    상기 메모리 셀에 저장된 데이터의 유지 특성을 개선하기 위해 특정 리프레 쉬 주기로 상기 메모리 셀의 데이터를 리프레쉬 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 리프레쉬 방법.
  55. 제 54항에 있어서, 상기 리프레쉬 단계는
    상기 메모리 셀에 저장된 데이터를 리드하여 레지스터에 저장하는 단계;
    상기 메모리 셀에 하이 데이터를 모두 라이트하는 단계; 및
    상기 레지스터에 저장된 데이터를 상기 메모리 셀로 라이트하여 상기 메모리 셀에 저장된 하이 데이터를 유지하거나 상기 메모리 셀에 로우 데이터를 라이트하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 리프레쉬 방법.
  56. 제 54항에 있어서, 상기 리프레쉬의 수행 구간을 동일시간으로 배분하여 상기 메모리 셀을 상기 리프레쉬 구간 동안 모두 리프레쉬 하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 리프레쉬 방법.
  57. 제 56항에 있어서, 상기 리프레쉬의 주기는 (리프레쉬 시간)/(로오 어드레스 개수)로 설정되는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 리프레쉬 방법.
  58. 제 54항에 있어서, 버스트 리프레쉬 사이클 구간 동안 해당 로오 어드레스에 대해 상기 리프레쉬 동작을 연속하여 수행하는 단계; 및
    리드/라이트 동작 사이클 구간 동안 상기 리드/라이트 동작을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 리프레쉬 방법.
  59. 라스신호의 입력을 감지하는 단계;
    카스신호의 입력을 감지하는 단계;
    상기 라스신호와 상기 카스신호의 입력에 응답하여 리프레쉬 신호를 활성화하는 단계;
    상기 리프레쉬 신호에 응답하여 카운트 어드레스를 발생하는 단계; 및
    상기 카운트 어드레스에 대응하여 레지스터에 저장된 데이터를 메모리 셀로 라이트하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 리프레쉬 방법.
  60. 제 59항에 있어서, 상기 리프레쉬 신호는 상기 라스신호와 상기 카스신호가 동시에 천이되는 시점에서 활성화되는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 리프레쉬 방법.
  61. 제 59항에 있어서, 상기 리프레쉬 신호는 상기 카스신호가 상기 라스신호 보다 먼저 천이되는 시점에서 활성화되는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 리프레쉬 방법.
  62. 제 59항에 있어서, 상기 라이트 단계는 상기 카스신호의 활성화에 응답하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 리프레쉬 방법.
  63. 제 59항에 있어서, 비휘발성 상태로 기저장된 리프레쉬 카운트 정보와 전원의 오프 시간 정보를 리드하는 단계;
    전원의 온 상태를 감지하는 단계;
    기저장된 리프레쉬 시간이 초과되었는지의 여부를 판단하는 단계; 및
    상기 기저장된 리프레쉬 시간이 초과된 경우 메모리의 데이터를 업로드하여 리프레쉬를 수행하고, 상기 기저장된 리프레쉬 시간이 초과되지 않은 경우 이전의 리프레쉬 동작을 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 리프레쉬 방법.
  64. 제 63항에 있어서, 상기 전원의 오프시 시스템 타이머를 통해 리프레쉬 동작을 제어하는 것을 특징으로 하는 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 리프레쉬 방법.
KR1020060132602A 2006-07-27 2006-12-22 불휘발성 강유전체 메모리 장치 및 그 리프레쉬 방법 KR100835468B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/715,880 US7932547B2 (en) 2006-07-27 2007-03-09 Nonvolatile ferroelectric memory device using silicon substrate, method for manufacturing the same, and refresh method thereof
US11/717,048 US7599208B2 (en) 2006-07-27 2007-03-13 Nonvolatile ferroelectric memory device and refresh method thereof
US11/717,735 US7645617B2 (en) 2006-07-27 2007-03-14 Nonvolatile ferroelectric memory device using silicon substrate, method for manufacturing the same, and refresh method thereof
US12/626,189 US20100073989A1 (en) 2006-07-27 2009-11-25 Nonvolatile ferroelectric memory device using silicon substrate, method for manufacturing the same, and refresh method thereof
US13/052,417 US20110170329A1 (en) 2006-07-27 2011-03-21 Nonvolatile ferroelectric memory device using silicon substrate, method for manufacturing the same, and refresh method thereof

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060070962 2006-07-27
KR20060070962 2006-07-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080011025A KR20080011025A (ko) 2008-01-31
KR100835468B1 true KR100835468B1 (ko) 2008-06-04

Family

ID=39222916

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060132602A KR100835468B1 (ko) 2006-07-27 2006-12-22 불휘발성 강유전체 메모리 장치 및 그 리프레쉬 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100835468B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8756558B2 (en) * 2012-03-30 2014-06-17 Texas Instruments Incorporated FRAM compiler and layout
US9899073B2 (en) * 2016-06-27 2018-02-20 Micron Technology, Inc. Multi-level storage in ferroelectric memory

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09265784A (ja) * 1996-03-25 1997-10-07 Sharp Corp 不揮発性半導体記憶装置
KR20010024499A (ko) * 1997-10-14 2001-03-26 도로시 케이. 로빈슨 강유전성 동적 램
US6781866B2 (en) 2002-09-09 2004-08-24 Oki Electric Industry Co., Ltd. Semiconductor memory and writing method and reading method for the same
KR20050088498A (ko) * 1997-11-14 2005-09-06 로무 가부시키가이샤 반도체 메모리 및 반도체 메모리의 액세스 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09265784A (ja) * 1996-03-25 1997-10-07 Sharp Corp 不揮発性半導体記憶装置
KR20010024499A (ko) * 1997-10-14 2001-03-26 도로시 케이. 로빈슨 강유전성 동적 램
KR20050088498A (ko) * 1997-11-14 2005-09-06 로무 가부시키가이샤 반도체 메모리 및 반도체 메모리의 액세스 방법
US6781866B2 (en) 2002-09-09 2004-08-24 Oki Electric Industry Co., Ltd. Semiconductor memory and writing method and reading method for the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080011025A (ko) 2008-01-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7599208B2 (en) Nonvolatile ferroelectric memory device and refresh method thereof
US8164941B2 (en) Semiconductor memory device with ferroelectric device and refresh method thereof
US7932547B2 (en) Nonvolatile ferroelectric memory device using silicon substrate, method for manufacturing the same, and refresh method thereof
KR100849794B1 (ko) 강유전체 소자를 적용한 반도체 메모리 장치
US7645617B2 (en) Nonvolatile ferroelectric memory device using silicon substrate, method for manufacturing the same, and refresh method thereof
US7668031B2 (en) Semiconductor memory device with ferroelectric device
JP2006190395A (ja) 半導体メモリ
KR100866751B1 (ko) 강유전체 소자를 적용한 반도체 메모리 장치 및 그리프레쉬 방법
KR100669558B1 (ko) 불휘발성 강유전체 메모리 장치
KR100685587B1 (ko) 불휘발성 강유전체 메모리 장치 및 그 제어 방법
KR100919558B1 (ko) 강유전체 소자를 적용한 반도체 메모리 장치 및 그 리프레쉬 방법
KR100919584B1 (ko) 강유전체 소자를 적용한 반도체 메모리 장치 및 그 리프레쉬 방법
KR100835468B1 (ko) 불휘발성 강유전체 메모리 장치 및 그 리프레쉬 방법
JP2003007051A (ja) メモリおよびその動作方法
KR100866752B1 (ko) 강유전체 소자를 적용한 반도체 메모리 장치 및 그 제어방법
KR20090031128A (ko) 반도체 메모리 장치 및 그 리프레쉬 방법
TWI402970B (zh) 具有鐵電元件之半導體記憶元件及其更新方法
KR100720231B1 (ko) 실리콘 기판을 이용한 불휘발성 강유전체 메모리 장치, 그형성 방법 및 그 리프레쉬 방법
KR100866753B1 (ko) 강유전체 소자를 적용한 반도체 메모리 장치 및 그 제어방법
US6956760B2 (en) Ferroelectric random access memory
KR100720230B1 (ko) 실리콘 기판을 이용한 불휘발성 강유전체 메모리 장치, 그형성 방법 및 그 리프레쉬 방법
KR100682212B1 (ko) 불휘발성 강유전체 메모리 장치
KR100636925B1 (ko) 불휘발성 강유전체 메모리 장치
KR101043385B1 (ko) 반도체 메모리 장치
KR101076791B1 (ko) 비휘발성 메모리 장치 및 형성 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120424

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee