KR100834023B1 - 레이저를 이용한 곡선형상 가공방법 - Google Patents

레이저를 이용한 곡선형상 가공방법 Download PDF

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KR100834023B1
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윤주형
김형구
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주식회사 이오테크닉스
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Abstract

본 발명은 레이저를 이용한 곡선형상 가공방법에 관한 것으로서, 특히 가공하고자 하는 곡선형상의 궤적을 소정의 크기를 가지는 다수의 마이크로 벡터로 분할하고 상기 마이크로 벡터들을 따라 레이저빔을 이동시키며 곡선형상을 가공하는, 레이저를 이용한 곡선형상 가공방법에 있어서, 상기 마이크로 벡터들의 시작점과 종료점을 생성하는 단계; 인접하는 제1마이크로 벡터와 제2마이크로 벡터는 상기 제1마이크로 벡터의 종료점과 상기 제2마이크로 벡터의 시작점이 일치하도록 배치되며, 상기 제1마이크로 벡터의 시작점을 제1포인트(P1)로, 상기 제1마이크로 벡터의 종료점을 제2포인트(P2)로, 상기 제2마이크로 벡터의 종료점을 제3포인트(P3)로 설정하는 단계; 내삽포인트(Pi)와 상기 제2포인트(P2)를 연결하는 선분과 상기 제2포인트(P2)와 상기 제1포인트(P1)를 연결하는 선분이 이루는 각도가, 상기 제3포인트(P3)와 상기 제2포인트(P2)를 연결하는 선분과 상기 제2포인트(P2)와 상기 제1포인트(P1)를 연결하는 선분이 이루는 각도보다 크게 되도록, 상기 제1,2,3포인트(P1)(P2)(P3)를 가지고 내삽법(interpolation)을 이용하여 상기 내삽포인트(Pi)를 생성하는 단계; 상기 레이저빔을 상기 제1포인트(P1), 상기 제2포인트(P2), 상기 내삽포인트(Pi) 및 상기 제3포인트(P3)를 각각 연결하는 경로를 따라 이동시키며 가공하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

레이저를 이용한 곡선형상 가공방법 {Method of manufacturing curve-shape using laser}
도 1은 가공하고자 하는 곡선형상을 나타내는 도면.
도 2는 도 1의 곡선형상을 가공하기 위해 그 곡선형상을 다수의 마이크로 벡터로 나눈 것을 보여주는 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저를 이용한 곡선형상 가공방법을 이용하여 "S"자를 가공하는 방법을 보여주는 도면.
도 4는 도 3의 레이저를 이용한 곡선형상 가공방법의 순서도.
도 5는 도 3의 레이저를 이용한 곡선형상 가공방법을 이용하여 홀을 가공하는 일례를 보여주는 도면.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저를 이용한 곡선형상 가공방법을 이용하여 "S"자를 가공하는 방법을 보여주는 도면.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
20 : 마이크로 벡터 21 : 제1마이크로 벡터
22 : 제2마이크로 벡터 23 : 제3마이크로 벡터
P1 : 제1포인트 P2 : 제2포인트
P3 : 제3포인트 Pe1 : 제1임시포인트
Pe2 : 제2임시포인트 Pi : 내삽포인트
ds : 스텝 사이즈
θi : 내삽포인트(Pi)와 제2포인트(P2)를 연결하는 선분과 제2포인트(P2)와 제1포인트(P1)를 연결하는 선분이 이루는 각도
θ : 제3포인트(P3)와 제2포인트(P2)를 연결하는 선분과 제2포인트(P2)와 제1포인트(P1)를 연결하는 선분이 이루는 각도
본 발명은 레이저를 이용한 곡선형상 가공방법에 관한 것으로서, 상세하게는 하드웨어에 가해지는 연산부하를 줄이면서도 레이저빔의 이동좌표를 세밀하게 계산하여 곡선형상을 매끄럽게 가공할 수 있는, 레이저를 이용한 곡선형상 가공방법에 관한 것이다.
레이저 가공 시스템을 이용하여 기판의 가공을 수행하기 위해서는, 레이저빔을 기판상의 소정의 위치로 정확하게 이동시키는 즉, 레이저빔의 위치를 정확하게 제어하는 기술이 가장 핵심이라 할 수 있다. 이와 같이 레이저빔의 위치 제어를 위하여, 레이저 가공 시스템에서는 갈바노 스캐너라고 하는 구동수단을 채용하는데, 상기 갈바노 스캐너는 입사하는 레이저빔을 소정의 각도만큼 편향시켜 가공하고자 하는 기판상의 소정의 위치로 조사시키면서 원하는 형상을 가공한다.
도 1은 가공하고자 하는 곡선형상을 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1의 곡선 형상을 가공하기 위해 그 곡선형상을 다수의 마이크로 벡터로 나눈 것을 보여주는 도면이다.
예를 들어, 도 1에 도시된 A점과 B점을 연결하는 곡선형상을 레이저를 이용하여 가공하기 위해서는, 위에서 언급했던 갈바노 스캐너를 이용하여 A점부터 B점까지 레이저빔을 이동시킨다. 그러나, 갈바노 스캐너는 레이저빔을 직선으로 이동시키는 구동수단이므로, 도 1과 같이 긴 곡선형상을 가공하게 되면, 곡선형상이 완만하게 처리되지 않고 중간중간에 울퉁불퉁한 요철이 많이 형성되어 전체적인 가공품질이 떨어지게 된다.
따라서, 갈바노 스캐너를 이용하여 레이저 가공을 하는 경우, 일반적으로 마이크로 벡터링 기법을 사용한다. 상기 마이크로 벡터링 기법이란, 도 2에 도시된 바와 같이, A점과 B점을 연결하는 곡선형상을 다수의 직선 구간으로 나누어서, 그 직선 구간들을 따라 레이저빔을 이동시키는 것을 말한다. 이러한 각각의 직선 구간을 마이크로 벡터(10)라 하고, 마이크로 벡터(10)의 크기를 스텝 사이즈(step size)라 하며, 레이저빔이 하나의 마이크로 벡터를 이동하는 데 걸리는 시간을 스텝 주기(step period)라 한다.
곡선형상의 궤적을 마이크로 벡터(10)로 분할하여 가공하는 기법은, 직선 다수 개를 연결하여 최대한 곡선형상에 가깝게 하는 것이다. 따라서, 임의의 곡선형상을 가능한 많은 수의 마이크로 벡터로 분할할수록, 즉 스텝 사이즈가 작은 마이크로 벡터를 생성하여 레이저빔을 이동시킬수록 실제 가공형상이 곡선형상과 가까와져 가공품질이 우수하게 된다.
그러나, 마이크로 벡터를 많이 생성하기 위해서는 고성능의 하드웨어가 필요하다. 즉, 마이크로 벡터의 시작점과 종료점을 생성하기 위해서는 싸인(sine) 함수 및 코싸인(cosine) 함수 등과 같은 삼각함수를 이용하여 그 좌표값을 생성하고 저장하는데, 생성하여야 할 좌표가 많아지게 되면 복잡하고 다량의 계산을 수행하여야 하므로 우수한 성능을 가진 연산처리장치를 사용해야 한다. 따라서, 곡선형상을 보다 매끄럽게 가공하여 가공품질을 향상시키기 위해서는, 고성능의 하드웨어를 구축하여야 하고, 이러한 하드웨어의 구매에 소요되는 비용이 증가하게 되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 적정한 수의 마이크로 벡터들로 곡선형상을 분할하고, 연산처리장치의 연산 부하를 최소화하기 위하여 상기 마이크로 벡터들의 시작점과 종료점을 이용하여 내삽포인트를 생성하여 레이저빔을 이동시킴으로써, 고성능의 연산처리장치를 사용하지 않고도 레이저빔을 세밀하게 이동시켜 가공하고자 하는 곡선형상을 매끄럽게 가공할 수 있는, 레이저를 이용한 곡선형상 가공방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 레이저를 이용한 곡선형상 가공방법은, 가공하고자 하는 곡선형상의 궤적을 소정의 크기를 가지는 다수의 마이크로 벡터로 분할하고 상기 마이크로 벡터들을 따라 레이저빔을 이동시키며 곡선형상을 가공하는, 레이저를 이용한 곡선형상 가공방법에 있어서, 상기 마이크로 벡 터들의 시작점과 종료점의 좌표값을 생성하는 단계; 인접하는 제1마이크로 벡터와 제2마이크로 벡터는 상기 제1마이크로 벡터의 종료점과 상기 제2마이크로 벡터의 시작점이 일치하도록 배치되며, 상기 제1마이크로 벡터의 시작점을 제1포인트(P1)로, 상기 제1마이크로 벡터의 종료점을 제2포인트(P2)로, 상기 제2마이크로 벡터의 종료점을 제3포인트(P3)로 설정하는 단계; 내삽포인트(Pi)와 상기 제2포인트(P2)를 연결하는 선분과 상기 제2포인트(P2)와 상기 제1포인트(P1)를 연결하는 선분이 이루는 각도가, 상기 제3포인트(P3)와 상기 제2포인트(P2)를 연결하는 선분과 상기 제2포인트(P2)와 상기 제1포인트(P1)를 연결하는 선분이 이루는 각도보다 크게 되도록, 상기 제1,2,3포인트(P1)(P2)(P3)를 가지고 내삽법(interpolation)을 이용하여 상기 내삽포인트(Pi)를 생성하는 단계; 상기 레이저빔을 상기 제1포인트(P1), 상기 제2포인트(P2), 상기 내삽포인트(Pi) 및 상기 제3포인트(P3)를 각각 연결하는 경로를 따라 이동시키며 가공하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 레이저를 이용한 곡선형상 가공방법에 있어서, 바람직하게는, 상기 내삽포인트(Pi)를 생성하는 단계에서는, 상기 제1포인트(P1), 상기 제2포인트(P2) 및 상기 제3포인트(P3)를 덧셈 연산 및 쉬프트(shift) 연산함으로써, 상기 내삽포인트(Pi)를 생성한다.
본 발명에 따른 레이저를 이용한 곡선형상 가공방법에 있어서, 바람직하게는, 상기 제1,2,3포인트(P1)(P2)(P3)를 이용하여, 수학식 Pi = (6×P2 + 3×P3 - P1) / 8 를 만족하는 내삽포인트(Pi)를 생성한다.
본 발명에 따른 레이저를 이용한 곡선형상 가공방법에 있어서, 바람직하게 는, 상기 내삽포인트(Pi)를 생성하는 단계는, 상기 제1포인트(P1)와 상기 제2포인트(P2)를 이용하여, 수학식 Pe1 = P2 + (P2 - P1) / 2 를 만족하는 제1임시포인트(Pe1)를 생성하는 단계; 상기 제2포인트(P2)와 상기 제3포인트(P3)를 이용하여, 수학식 Pe2 = P2 + (P3 - P2) / 2 를 만족하는 제2임시포인트(Pe2)를 생성하는 단계; 및 상기 제1임시포인트(Pe1)와 상기 제2임시포인트(Pe2)를 이용하여, 수학식 Pi = Pe2 + (Pe1 - Pe2) / 4 를 만족하는 내삽포인트(Pi)를 생성하는 단계;를 포함한다.
본 발명에 따른 레이저를 이용한 곡선형상 가공방법에 있어서, 바람직하게는, 상기 레이저빔을 이용하여 인쇄회로기판상에 홀(hole)을 드릴링하는데 이용된다.
이하, 본 발명에 따른 레이저를 이용한 곡선형상 가공방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저를 이용한 곡선형상 가공방법을 이용하여 "S"자를 가공하는 방법을 보여주는 도면이고, 도 4는 도 3의 레이저를 이용한 곡선형상 가공방법의 순서도이다.
우선, 가공하고자 하는 곡선형상을 다수의 마이크로 벡터(20)로 나누고, 나눠진 각 마이크로 벡터(20)의 시작점과 종료점의 좌표값을 생성한다. 레이저 가공 시스템에서 곡선형태를 분할하는 기본이 되는 마이크로 벡터(20)의 크기 즉, 스텝 사이즈(ds)는 사용자가 결정하게 된다. 가공하고자 하는 곡선형상을 따라 소정의 크기를 가진 마이크로 벡터(20)들이 생성되면, 스텝 사이즈(ds)와 좌표축인 x축 또 는 y축과 상기 마이크로 벡터(20)가 이루는 각도를 이용하여 각각의 마이크로 벡터(20)의 시작점과 종료점의 좌표값을 생성한다. 상기 좌표값들은, 싸인(sine) 함수 및 코싸인(cosine) 함수 등과 같은 삼각함수를 이용하여 레이저 가공 시스템의 연산처리장치(미도시)에 의해 계산된다.
상기와 같이 생성된 다수의 마이크로 벡터(20)들은 꼬리를 물면서 연속적으로 이어진 형상으로 배치된다. 즉, 인접하는 제1마이크로 벡터(21)와 제2마이크로 벡터(22)는 상기 제1마이크로 벡터(21)의 종료점과 상기 제2마이크로 벡터(22)의 시작점이 일치하도록 배치된다.
이후, 이미 생성된 시작점들과 종료점들의 좌표값을 이용하여, 곡선형상을 매끄럽게 가공하기 위한 내삽포인트(Pi)를 생성하기 위하여, 시작점들과 종료점들 중 연속적으로 이어진 2개의 마이크로 벡터(20)들로부터 3개의 포인트를 추출한다. 상기 제1마이크로 벡터(21)의 시작점을 제1포인트(P1)로 설정하고, 상기 제1마이크로 벡터(21)의 종료점을 제2포인트(P2)로 설정한다. 상기 제1마이크로 벡터(21)의 종료점과 상기 제2마이크로 벡터(22)의 시작점은 동일한 점이므로, 제2포인트(P2)는 제1마이크로 벡터(21)의 종료점이면서 동시에 제2마이크로 벡터(22)의 시작점이다. 또한, 상기 제2마이크로 벡터(22)의 종료점을 제3포인트(P3)로 설정한다.
상기 제1포인트(P1)와 상기 제2포인트(P2)를 이용하여, 제1임시포인트(Pe1)를 생성한다. 하기의 수학식 1을 이용하면, 제1포인트(P1)와 제2포인트(P2)를 연결하는 직선상에 제1포인트(P1)와 제2포인트(P2)를 3:1로 외분하는 위치에 제1임시포인트(Pe1)가 생성된다.
Pe1 = P2 + (P2 - P1) / 2 = 3×P2/2 - P1/2
또한, 상기 제2포인트(P2)와 상기 제3포인트(P3)를 이용하여, 제2임시포인트(Pe2)를 생성한다. 하기의 수학식 2를 이용하면, 제2포인트(P2)와 제3포인트(P3)를 연결하는 직선상에 제2포인트(P2)와 제3포인트(P3)를 1:1로 내분하는 위치에 제2임시포인트(Pe2)가 생성된다.
Pe2 = P2 + (P3 - P2) / 2 = P2/2 + P3/2
이후, 상기 제1임시포인트(Pe1)와 상기 제2임시포인트(Pe2)를 이용하여, 내삽포인트(Pi)를 생성한다. 하기의 수학식 3을 이용하면, 제1임시포인트(Pe1)와 제2임시포인트(Pe2)를 연결하는 직선상에서 제1임시포인트(Pe1)와 제2임시포인트(Pe2)를 3:1로 내분하는 위치에 내삽포인트(Pi)가 생성된다.
Pi = Pe2 + (Pe1 - Pe2) / 4 = 3×Pe2/4 + Pe1/4
= (6×P2 + 3×P3 - P1) / 8
상기와 같이 생성된 내삽포인트(Pi)는, 전체적으로 "S"자 곡선형상을 매끄럽게 하는 위치에 생성된다. 즉, 내삽포인트(Pi)와 제2포인트(P2)를 연결하는 선분과 제2포인트(P2)와 제1포인트(P1)를 연결하는 선분이 이루는 각도(θi)가, 제3포인트(P3)와 제2포인트(P2)를 연결하는 선분과 제2포인트(P2)와 제1포인트(P1)를 연결하는 선분이 이루는 각도(θ)보다 크게 되므로, 제1포인트(P1), 제2포인트(P2) 및 제3포인트(P3)를 따라 레이저빔을 이동시키는 것보다 제1포인트(P1), 제2포인트(P2), 내삽포인트(Pi) 및 제3포인트(P3)를 따라 레이저빔을 이동시켜 "S"자를 가공하는 것이 보다 매끄럽고 완만한 형상의 "S"자를 가공할 수 있다.
이후, 제2마이크로 벡터(22)와 연속적으로 이어진 제3마이크로 벡터(23)가 존재하면, 상기 제2마이크로 벡터(22)의 시작점을 제1포인트로, 제2마이크로 벡터(22)의 종료점을 제2포인트로, 제3마이크로 벡터(23)의 종료점을 제3포인트로 설정하여 상기와 같은 과정을 반복하여 또 하나의 내삽포인트(Pi)를 생성한다.
이와 같이 생성된 내삽포인트(Pi)들을 이용하여 곡선형상을 가공하면, 레이저빔이 이동하는 기본단위인 마이크로 벡터(20)의 스텝 사이즈(ds)가 절반 정도로 줄어들기 때문에, 곡선형상을 보다 매끄럽고 완만하게 가공할 수 있다.
본 발명은, 제1포인트(P1), 제2포인트(P2) 및 제3포인트(P3)를 덧셈 연산 및 쉬프트(shift) 연산만을 이용하여, 내삽포인트(Pi)를 생성하는 것을 특징으로 한다. 도 3에 도시된 스텝 사이즈(ds)의 절반 크기를 가지는 마이크로 벡터(20)를 생성하여 곡선형상을 가공하게 되면, 내삽포인트(Pi)를 생성하여 가공하는 것과 동일한 가공품질을 얻을 수도 있다. 그러나, 마이크로 벡터(20)들을 생성하고 그 시작점과 종료점의 좌표값을 계산하는 과정은, 삼각함수와 같이 연산처리장치에 과다한 연산 부하를 가하는 방식이므로, 작은 스텝 사이즈(ds)를 가지는 마이크로 벡터(20)로 곡선형상을 분할하는 것은 일정 정도 한계를 가지게 된다. 물론, 고성능의 연산처리장치를 이용할 수 있지만, 경제성 측면을 고려할 때 이는 바람직하지 않다.
본 발명은, 연산처리장치에 과다한 연산 부하를 가하는, 작은 스텝 사이즈(ds)를 가지는 마이크로 벡터(20)로 곡선형상을 분할하는 대신, 예를 들어 원하는 스텝 사이즈(ds)보다 2배 크기의 스텝 사이즈(ds)를 갖는 마이크로 벡터(20)로 곡선형상을 분할한다. 이후, 연산처리장치에 상대적으로 작은 연산 부하를 가하는 덧셈 연산 및 쉬프트(shift) 연산만을 이용하여 마이크로 벡터들의 시작점과 종료점들을 내삽(interpolation)하여 새로운 내삽포인트(Pi)를 생성, 이를 레이저 가공에 이용한다.
한편, 본 발명에 따른 레이저를 이용한 곡선형상 가공방법은, 도 5에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판상에 홀(hole)을 드릴링하는데 이용되는 것이 바람직하다. 레이저를 이용하여 홀을 드릴링하는 방법은, 우선 홀의 중심에 레이저빔을 조사한 후 레이저빔을 가공하고자 하는 홀의 원주상을 따라 이동시키면서 홀을 드릴링한다.
홀을 드릴링하는 데에는 스텝 사이즈(ds)가 작은 마이크로 벡터를 이용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 10 ㎛의 스텝 사이즈를 가진 마이크로 벡터를 생성하여 홀을 가공하면, 홀의 외곽이 매끄럽게 형성되지 않고, 가시적으로 다각형 형상의 홀이 가공된다. 그러나, 4 ㎛의 스텝 사이즈를 가진 마이크로 벡터를 생성하여 홀을 가공하면, 홀의 외곽이 매끄럽게 형성되면서, 가시적으로 완전한 원형의 홀이 가공된다.
따라서, 레이저 드릴링 방법에서 레이저빔이 이동하는 경로가 대부분 곡선형상이고, 작은 크기의 마이크로 벡터로 레이저를 이동시키면 우수한 가공품질의 홀 을 형성할 수 있으므로, 본 발명의 레이저를 이용한 곡선형상 가공방법이 레이저 드릴링 방법에 효과적으로 이용될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 실시예에 따른 레이저를 이용한 곡선형상 가공방법은, 가공하고자 하는 곡선형상을 적절한 수량 및 적절한 크기의 마이크로 벡터들로 분할하고, 연산처리장치의 연산 부하를 최소화하는 덧셈 연산과 쉬프트 연산만을 이용하여 마이크로 벡터들의 시작점과 종료점들로부터 내삽포인트를 생성하여 레이저빔을 이동시킴으로써, 고성능의 연산처리장치를 사용하지 않고도 레이저빔을 세밀하게 이동시켜 가공하고자 하는 곡선형상을 매끄럽게 가공할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
한편, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 레이저를 이용한 곡선형상 가공방법을 이용하여 "S"자를 가공하는 방법을 보여주는 도면이다.
도 6을 참조하면, 제1포인트(P1), 제2포인트(P2) 및 제3포인트(P3)를 이용하여 내삽포인트(Pi)를 생성하고, 다시 제2포인트(P2)와 내삽포인트(Pi)의 중간점인 제1중간점(Pm1) 및 제3포인트(P3)와 내삽포인트(Pi)의 중간점인 제2중간점(Pm2)을 생성한다. 상기의 방법을 통해 레이저빔이 이동하는 단위를 더욱 세밀하게 분할할 수 있다.
이상 바람직한 실시예 및 변형례들에 대해 설명하였으나, 본 발명에 따른 레이저를 이용한 곡선형상 가공방법은 상술한 예들에 한정되는 것은 아니며, 그 예들의 변형이나 조합에 의해, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범주 내에서 다양한 형태의 레이저를 이용한 곡선형상 가공방법이 구체화될 수 있다.
본 발명의 레이저를 이용한 곡선형상 가공방법은, 곡선형상을 가공하는데 있어서 연산처리장치에 과도한 연산 부하를 가하지 않고도 레이저빔을 세밀하게 이동시킬 수 있으므로, 고성능의 연산처리장치를 사용하지 않고도 가공하고자 하는 곡선형상을 보다 매끄럽고 완만하게 가공할 수 있는 효과가 있다.

Claims (5)

  1. 가공하고자 하는 곡선형상의 궤적을 소정의 크기를 가지는 다수의 마이크로 벡터로 분할하고 상기 마이크로 벡터들을 따라 레이저빔을 이동시키며 곡선형상을 가공하는, 레이저를 이용한 곡선형상 가공방법에 있어서,
    상기 마이크로 벡터들의 시작점과 종료점을 생성하는 단계;
    인접하는 제1마이크로 벡터와 제2마이크로 벡터는 상기 제1마이크로 벡터의 종료점과 상기 제2마이크로 벡터의 시작점이 일치하도록 배치되며, 상기 제1마이크로 벡터의 시작점을 제1포인트(P1)로, 상기 제1마이크로 벡터의 종료점을 제2포인트(P2)로, 상기 제2마이크로 벡터의 종료점을 제3포인트(P3)로 설정하는 단계;
    내삽포인트(Pi)와 상기 제2포인트(P2)를 연결하는 선분과 상기 제2포인트(P2)와 상기 제1포인트(P1)를 연결하는 선분이 이루는 각도가, 상기 제3포인트(P3)와 상기 제2포인트(P2)를 연결하는 선분과 상기 제2포인트(P2)와 상기 제1포인트(P1)를 연결하는 선분이 이루는 각도보다 크게 되도록, 상기 제1,2,3포인트(P1)(P2)(P3)를 가지고 내삽법(interpolation)을 이용하여 상기 내삽포인트(Pi)를 생성하는 단계; 및
    상기 레이저빔을 상기 제1포인트(P1), 상기 제2포인트(P2), 상기 내삽포인트(Pi) 및 상기 제3포인트(P3)를 각각 연결하는 경로를 따라 이동시키며 가공하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 레이저를 이용한 곡선형상 가공방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 내삽포인트(Pi)를 생성하는 단계에서는,
    상기 제1포인트(P1), 상기 제2포인트(P2) 및 상기 제3포인트(P3)를 덧셈 연산 및 쉬프트(shift) 연산함으로써, 상기 내삽포인트(Pi)를 생성하는 것을 특징으로 하는, 레이저를 이용한 곡선형상 가공방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1,2,3포인트(P1)(P2)(P3)를 이용하여,
    수학식 Pi = (6×P2 + 3×P3 - P1) / 8 를 만족하는 내삽포인트(Pi)를 생성하는 것을 특징으로 하는, 레이저를 이용한 곡선형상 가공방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 내삽포인트(Pi)를 생성하는 단계는,
    상기 제1포인트(P1)와 상기 제2포인트(P2)를 이용하여,
    수학식 Pe1 = P2 + (P2 - P1) / 2 를 만족하는 제1임시포인트(Pe1)를 생성하는 단계;
    상기 제2포인트(P2)와 상기 제3포인트(P3)를 이용하여,
    수학식 Pe2 = P2 + (P3 - P2) / 2 를 만족하는 제2임시포인트(Pe2)를 생성하는 단계; 및
    상기 제1임시포인트(Pe1)와 상기 제2임시포인트(Pe2)를 이용하여,
    수학식 Pi = Pe2 + (Pe1 - Pe2) / 4 를 만족하는 내삽포인트(Pi)를 생성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 레이저를 이용한 곡선형상 가공방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 레이저빔을 이용하여 인쇄회로기판상에 홀(hole)을 드릴링하는데 이용되는 것을 특징으로 하는, 레이저를 이용한 곡선형상 가공방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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