KR100832823B1 - 디바이스의 제조 방법, 다이싱 방법 및 다이싱 장치 - Google Patents

디바이스의 제조 방법, 다이싱 방법 및 다이싱 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 복수의 디바이스가 제조되는 동시에 위치 결정용 얼라인먼트 마크가 형성된 디바이스 기판과, 얼라인먼트 마크를 기준으로 위치 결정되어 다이싱하는 다이싱 방법 등에 관한 것이며, 디바이스 기판을 점착 테이프를 이용하지 않고 확실하게 고정하는 동시에, 얼라인먼트 마크를 기준으로 한 위치 결정을 가능하게 하며, 또한, 수율을 향상시키는 것을 목적으로 한다.
디바이스 기판(15)을 고정대(24) 상에, 디바이스 기판이 응고제(51)로 덮여 응고제가 응고된 상태로 고정하는 기판 고정 공정과, 고정대 상에 고정된 디바이스 기판 상의 얼라인먼트 마크(12)가 형성된 일부 영역을 국소적으로 가열하여 그 일부 영역의 응고제(51a)를 융해시키고, 융해된 응고제를 통해 얼라인먼트 마크를 관찰하며, 그 얼라인먼트 마크를 기준으로 위치 결정하는 위치 결정 공정과, 디바이스 기판을 다이싱하여 각 디바이스 소자로 분리하는 다이싱 공정을 갖는다.

Description

디바이스의 제조 방법, 다이싱 방법 및 다이싱 장치{METHOD OF MANUFACTURING DEVICES, POSITIONING METHOD, DICING METHOD AND DICING APPRATUS}
도 1은 디바이스 기판 상에 제조된 디바이스와 얼라인먼트 마크의 모식도.
도 2는 다이싱 장치의 개요도.
도 3은 도 2에 도시하는 다이싱 장치를 이용한 다이싱 방법을 도시한 흐름도.
도 4는 다이싱 방법을 도해한 모식도.
도 5는 기판이 척 상에 고정된 상태를 도시한 모식도.
도 6은 도 5에 도시한 상태의 기판 상에 레이저빔을 조사하고 있는 모습을 도시한 도면.
도 7은 제1 변형예를 도시한 도면.
도 8은 제2 변형예를 도시한 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 디바이스 기판
11 : 디바이스
12 : 얼라인먼트 마크
13 : 적외선 흡수 패드
15 : 기판
18 : 더미 기판
10 : 다이싱 테이블
21 : 기반
22 : x 스테이지
23 : θ 스테이지
24 : 척
30 : CCD 카메라
31, 32 : 광학 모듈
311, 321 : CCD 카메라
33 : LD 전원
341, 342 : LD 모듈
351, 352 : 광파이버
36 : 콜드라이트 광원
371, 372 : 도광 튜브
41 : 다이싱 블레이드
51 : 응고제
본 발명은 복수의 디바이스가 제조되는 동시에 위치 결정용 얼라인먼트 마크가 형성된 기판을 얼라인먼트 마크를 기준으로 위치 결정하여 다이싱하는 디바이스의 제조 방법, 그와 같은 기판을 다이싱하여 각 디바이스가 탑재된 각 디바이스 소자로 분리하는 다이싱 방법 및 다이싱 장치에 관한 것이다.
종래로부터 반도체 웨이퍼 등, 복수의 디바이스가 제조된 디바이스 기판을 다이싱하는 데 있어서는, 일반적으로는 디바이스 기판을 점착성 다이싱 테이프로 접착하여 다이싱 테이블 상에 고정하고, 그 디바이스 기판을 다이싱하여 칩으로 불리는 디바이스 소자에 개편화(個片化)하며, 그 디바이스 소자를 한 개씩 다이싱 테이프로 픽업하는 공정이 채용되어 있다.
그러나, 최근 연구가 진행되고 있는 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 디바이스를 비롯한 최신 디바이스는 매우 미세한 구조를 갖기 때문에, 접착한 점착 테이프로 픽업할 때에 그 구조를 파손시켜 수율이 매우 낮다는 문제가 있다.
이것을 개선하기 위해 점착 테이프를 이용하지 않고서, 디바이스 기판을 응고제로 둘러싸 응고제를 응고시킴으로써 디바이스 기판을 고정하는 방법이 제안되어 있다(특허 문헌 1, 2 참조).
그러나, 응고제를 응고시켜 고정하면, 디바이스 기판의 위치 결정이 곤란해진다는 문제가 있다. 디바이스 기판의 다이싱에 있어서는 디바이스 기판을 다이싱 블레이드에 대하여 상대적으로 정밀하게 위치 결정해야 하지만, 이 위치 결정에 있어서는, 디바이스 기판 상에 디바이스를 제조할 때에 그 디바이스에 대하여 정밀하 게 결정된 위치에 얼라인먼트 마크를 형성해 두고, 그 얼라인먼트 마크를 카메라로 촬영하여 화상 상의 얼라인먼트 마크를 기준으로 위치 결정이 행해진다. 그런데 응고제가 응고하면, 그 응고시에 응고제가 불투명하거나 혹은 빛이 산란하는 상태가 되며, 얼라인먼트 마크를 카메라로 비추어 인식하는 것이 곤란해진다. 응고제가 응고하기 전이면 얼라인먼트를 인식하는 것이 용이하지만, 그 후에 응고제가 응고되는 과정에서 위치가 움직이기 때문에 응고 전에 얼라인먼트 마크를 인식하여도 위치 결정에는 도움이 되지 않는다.
또한, 응고제 대신 점성이 높은 액 형상의 물질로 디바이스 기판을 고정하는 것도 생각할 수 있으며, 이 경우 얼라인먼트 마크를 인식하는 것은 가능하지만, 응고제를 응고시켜 위치를 고정하는 경우에 비해서 디바이스 기판의 위치가 변동하기 쉽다는 문제와, 다이싱에 있어서 냉각 및 절삭 분말의 제거를 위해 순수 등의 냉각재(coolant)를 분무하면서 디바이스 기판의 다이싱이 행해지지만, 높은 점성의 액 형상 물질로 덮여도 그 냉각재의 분무에 의해 디바이스 기판에 압력이 가해져 디바이스를 파손시키기 때문에 수율이 충분히 향상되지 않는다는 문제가 있다.
또한, 특허 문헌 3은 회절 격자를 형성한 기판을 순수(純水)를 채운 수조에 넣어 그 순수를 얼려 그 기판을 고정하여, 그 상태로 커팅하는 것인데, 빙결시에 불투명 혹은 산란 상태가 되기 쉽기 때문에, 특허 문헌 3의 경우도 얼라인먼트 마크를 기준으로 위치 결정하는 것은 곤란하다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 평 제10-230429호 공보
[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 평 제11-309639호 공보
[특허 문헌 3] 일본 특허 공개 평 제6-331813호 공보
본 발명은 상기 사정에 감안하여, 디바이스 기판을 점착 테이프를 이용하지 않고 확실하게 고정하는 동시에, 얼라인먼트 마크를 기준으로 한 위치 결정을 가능하게 하여, 더욱 수율을 향상시킬 수 있는 디바이스의 제조 방법, 다이싱 방법 및 다이싱 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하는 본 발명의 디바이스 제조 방법은
복수의 디바이스와 얼라인먼트 마크가 형성된 기판을 고정대에 적재하는 공정과,
상기 기판을 응고제에 의해 덮는 공정과,
상기 응고제를 응고하는 공정과,
상기 기판 상의 상기 얼라인먼트 마크를 포함하는 일부 영역을 가열하여 상기 영역의 응고제를 융해시키고, 상기 얼라인먼트 마크를 노출시키는 공정과,
상기 노출한 얼라인먼트 마크에 의해, 상기 기판의 위치 결정을 행하는 공정과,
상기 위치 결정된 기판을 다이싱하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 목적을 달성하는 본 발명의 다이싱 방법은 복수의 디바이스가 제조되는 동시에 위치 결정용 얼라인먼트 마크가 형성된 디바이스 기판을 얼라인먼트 마크를 기준으로, 디바이스 기판을 다이싱하는 다이싱 블레이드에 대하여 상대적으 로 위치 결정하고, 디바이스 기판을 다이싱 블레이드에 의해 다이싱하여 각 디바이스가 탑재된 각 디바이스 소자로 분리하는 다이싱 방법에 있어서,
디바이스 기판을 고정대 상에, 디바이스 기판이 응고제로 덮여져 응고제가 응고된 상태로 고정하는 기판 고정 공정과,
고정대 상에 고정된 디바이스 기판 상의 얼라인먼트 마크가 형성된 일부 영역을 국소적으로 가열하여 그 일부 영역의 응고제를 융해시키고, 융해된 응고제를 투과시켜 얼라인먼트 마크를 관찰하여, 그 얼라인먼트 마크를 기준으로 위치 결정하는 위치 결정 공정과,
디바이스 기판을 다이싱하여 각 디바이스 소자로 분리하는 다이싱 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 디바이스 제조 방법 및 다이싱 방법은 디바이스 기판을 응고제로 덮어 응고시키는 것이며, 이에 의해 디바이스 기판을 확실하게 고정할 수 있다. 또한, 얼라인먼트 마크가 존재하는 개략적 위치를 알기 위해 그 얼라인먼트 마크가 존재하는 일부 영역의 응고제만을 국소적으로 융해시킴으로써, 디바이스 기판을 확실하게 고정한 채로 융해된 응고제를 투과시켜 얼라인먼트 마크를 인식할 수 있다.
또한, 다이싱에 있어서는 응고된 응고제로 덮여져 있기 때문에 냉각재의 분무에 의해서도 디바이스의 파손이 방지되어 수율을 높일 수 있다.
여기서, 본 발명의 다이싱 방법에 있어서, 상기 위치 결정 공정은 상기한 일부 영역에 레이저빔을 조사함으로써, 그 일부 영역을 국소적으로 가열하는 것이 바람직하다.
레이저빔을 조사함으로써, 용이하게 겨냥한 영역만을 국소적으로 가열할 수 있다.
또한, 상기 목적을 달성하는 본 발명의 다이싱 장치는 복수의 디바이스가 제조되는 동시에 위치 결정용 얼라인먼트 마크가 형성된 디바이스 기판을 얼라인먼트 마크를 기준으로 위치 결정하고, 디바이스 기판을 다이싱하여 각 디바이스가 탑재된 각 디바이스 소자로 분리하는 다이싱 장치에 있어서,
디바이스 기판이 고정되는 고정대와,
고정대 상에 고정된 디바이스 기판을 다이싱하여 각 디바이스 소자로 분리하는 다이싱 블레이드와,
고정대 상에, 응고제로 덮여져 응고제가 응고된 상태로 고정된 디바이스 기판 상의 얼라인먼트 마크가 형성된 일부 영역을 국소적으로 가열하는 가열 수단과,
가열 수단에 의한 가열에 의해 융해된 응고제를 투과시켜 얼라인먼트 마크를 촬영하는 카메라와,
카메라에 의한 촬영에 의해 얻어진 화상 상의 얼라인먼트 마크를 기준으로 하여 디바이스 기판을 다이싱 블레이드에 대하여 상대적으로 위치 결정하는 위치 결정 수단을 구비한 것을 특징으로 한다.
여기서, 본 발명의 다이싱 장치에 있어서, 상기 가열 수단은 상기 일부 영역에 레이저빔을 조사함으로써, 그 일부 영역을 가열하는 레이저인 것이 바람직하다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서 설명한다.
도 1은 디바이스 기판 상에 제조된 디바이스와 얼라인먼트 마크의 모식도이 다.
이 도 1에 도시하는 바와 같이, 디바이스 기판(10) 상에는 복수의 디바이스(11)가 정렬된 상태로 제조되어 있으며, 이들 디바이스(11)의 중간 위치에 얼라인먼트 마크(12)가 형성되어 있다. 다이싱에 있어서는 얼라인먼트 마크(12) 상을 가로지르도록 디바이스 기판(10)이 절단되고, 각각 하나의 디바이스가 탑재된 디바이스 소자에 개편화(個片化)된다.
또한, 이 도 1에서는 디바이스(11)가 디바이스 기판(10)의 치수에 비해 매우 큰 치수로 그려지고 있지만, 이것은 간단히 알기 쉽게 하기 위해서이다.
또한, 본 실시 형태에서는 디바이스(11)가 어떠한 기능을 갖는 디바이스인 가라는 점에 대해서는 관심이 없고, 여기서는 디바이스(11)의 배열만을 나타내고 있다.
또한, 이 도 1에서는 얼라인먼트 마크(12)는 각 디바이스(11)에 대응하여 규칙적으로 배열되어 있지만, 얼라인먼트 마크(12)는 위치 결정에 필요한 곳에만 형성되어 있어도 좋다. 하나의 얼라인먼트 마크(12)의 치수는 통상, 수십 ㎛ 정도이다.
도 2는 다이싱 장치의 개요도이다.
디바이스 기판이 놓여지는 다이싱 테이블(20)은 기반(21)과, 그 기반(21) 상을 도 2에 도시하는 화살표 x 방향으로 이동하는 x 스테이지(22)와, 그 x 스테이지(22) 상에 배치되고, 화살표 θ 방향으로 회전하는 θ 스테이지(23)와, 그 θ 스테이지(23) 상에 놓여진 평판 형상의 척(24)으로 구성되어 있으며, 디바이스 기 판(10)은 후술하는 바와 같이 하여, 그 척(24) 상에 그 척(24)과의 사이에 후술하는 더미 기판(18)을 사이에 두고 고정된다.
이 척(24) 상에 고정된 디바이스 기판(10)은 기판 얼라인먼트 위치(A)에서 그 디바이스 기판(10) 상의 얼라인먼트 마크가 인식되어 위치 결정이 행해지고, 그 후 x 스테이지(22)가 이동하여 디바이스 기판(10)이 다이싱 위치(B)로 이동하며, 그 다이싱 위치(B)의 상측에 배치된 다이싱 블레이드(41)에 의해 디바이스 기판(10)의 다이싱이 행해진다.
기판 얼라인먼트 위치(A)의 상측에는, 이 도 2에 도시하는 예에서는 2대의 CCD 카메라(311, 312)의 각각을 구비한 2개의 광학 모듈(31, 32)이 구비되어 있다. 이들 2개의 광학 모듈(31, 32)에는 LD 전원(33)에 의해 구동되어 적외 레이저광을 발광하는 2개의 LD 모듈(341, 342)의 각각으로부터 연장되어 적외 레이저광을 유도하는 2 라인의 광 파이버(351, 352) 각각이 접속되어 있다. 또한, 콜드라이트 광원(36)으로부터는 적외광이 컷트된 콜드라이트가 발생하고, 그 콜드라이트를 유도하는 2 라인의 도광 튜브(371, 372)가 2개의 광학 모듈(31, 32)에 각각 접속되어 있다.
2개의 광학 모듈(31, 32)은 광 파이버(351, 352)에 의해 유도된 적외 레이저광을 디바이스 기판(1O) 상의 1 라인의 레이저광 당 하나의 얼라인먼트 마크(12)(도 1 참조)가 형성된 일부 영역에 조사하여 그 일부 영역의 응고제(후술함)를 융해하고, 그 일부 영역에 콜드라이트를 조사하여 밝게 비추면, CCD 카메라(31, 32)로 그 일부 영역의 화상을 취입(吹入)한다. 여기서는, 도시하지 않은 위치 연산 장치에 의해 그 화상 상의 얼라인먼트 마크를 기준으로 한 위치 결정이 행해진다.
여기서는, 이 위치 결정은 회전 방향은 θ 스테이지(24)의 회전에 의해, x 방향의 위치 결정은 x 스테이지(22)의 이동량에 의해, y 방향은 다이싱 블레이드(41)의 y 방향에의 이동에 의해 행해진다. 또한, 다이싱 블레이드(41)는 높이 방향(z 방향)으로도 이동하여 높이 방향(z 방향)으로도 위치 조정이 행해진다.
도 3은 도 2에 도시하는 다이싱 장치를 이용한 다이싱 방법을 도시하는 흐름도, 도 4는 그 다이싱 방법을 도해한 모식도이다.
여기서는 우선, 도 3에 도시하는 바와 같이 더미 기판을 다이싱 테이블(20)의 척(24)(도 2 참조) 상에 탑재하고(단계 S1), 더미 기판에 응고제를 도포한다(단계 S2). 다음에, 그 더미 기판 상에 디바이스 기판(10)을 탑재하고, 또한, 그 디바이스 기판 상에 응고제를 도포(오버코트)하여(단계 S4), 디바이스 기판을 냉각함으로써, 도포된 응고제를 응고시킨다(단계 S5). 여기서 사용하는 응고제는 적어도 융해된 상태에 있어서 그 아래의 디바이스 기판이 보일 정도로 광 투과성인 것이며, 냉각 등에 의해 상온에서 응고된 상태로 유지되며, 가열에 의해 융해하는 성질을 갖는다. 응고제로서는, 예컨대 옥타메틸시클로테트라실록산(octamethylcyclotetrasiloxane) 등을 이용할 수 있다.
다음에, 도 2에 도시하는 LD 전원(33)을 온으로 하여 LD 모듈(341, 342)에 조립된 레이저 다이오드(LD)를 온으로 하고, 디바이스 기판(10)을 덮는 응고제의 얼라인먼트 마크(12)의 부분을 가열하며, 그 가열에 의해 융해된 영역을 CCD 카메라(311, 312)로 관찰하고, 그 얼라인먼트 마크를 기준으로 한 디바이스 기판(10)의 위치 결정이 행해진다(단계 S6). LD는 디바이스 기판(10)의 위치 결정이 행해진 후에 오프가 된다. 또한, LD를 오프로 하면(단계 S7), 응고제가 융해된 부분도 상온으로 되돌아가며, 다시 응고된다.
다음에, x 스테이지(22)가 이동하여 디바이스 기판(10)을 다이싱 위치(B)로 운반하고, 그 디바이스 기판(10)이 다이싱 블레이드(41)에 의해 다이싱된다(단계 S8).
다이싱 종료 후에도 디바이스 기판의 고정이 유지되고, 그 상태로 표층이 세정되며, 그 후 응고제가 융해되고(단계 S9), 다이싱에 의해 분리된 디바이스 소자가 하나씩 픽업되어 다음 공정인 패키지 공정으로 운반된다(단계 S10).
또한, 응고제를 융해하여(단계 S9) 디바이스 소자를 픽업하는(단계 S10) 데 있어서는, 응고제를 디바이스 기판의 전역에 걸쳐 동시에 융해하는 것은 아니고, 픽업하는 디바이스 소자마다 픽업하기 직전에 융해하는 것이 바람직하다. 그렇게 함으로써, 픽업시의 디바이스 소자의 위치 어긋남을 최소한으로 억제할 수 있다.
이상이, 본 실시 형태의 전체 설명이지만, 이하에서는 상기한 실시 형태의 특징점에 대해서 변형예를 포함하여 설명한다.
도 5는 기판이 척 상에 고정된 상태를 도시하는 모식도이다. 또한, 여기서는 디바이스 기판과 그 아래의 더미 기판을 구분하지 않고 기판(15)으로 칭하고 있다.
척(24) 상에는 기판(15)[디바이스 기판(11)과 더미 기판(18)으로 이루어짐]이 놓여지고, 응고된 상태의 응고제(51)로 덮여져 있다. 기판(18) 상에는 얼라인먼트 마크(12)가 형성되어 있다. 또한, 척(24)은 적재된 기판(15)을 냉각하는 기능을 갖는다. 이것에 의해, 효율적인 응고제의 냉각→응고를 행할 수 있다.
도 6은 도 5에 도시하는 상태의 기판 상에 레이저빔을 조사하고 있는 모습을 도시하는 도면이다.
기판(15) 상에 형성된 얼라인먼트 마크(12) 중 하나를 향해서 레이저빔(L)이 조사되고, 그 레이저빔(L)에 의한 가열에 의해 응고제(51) 중 그 얼라인먼트 마크 (12)의 근방 영역의 응고제(51a)가 융해하며, 이것에 의해 CCD 카메라에 의한 얼라인먼트 마크의 관찰이 가능해진다.
또한, 여기서는 얼라인먼트 마크(12)는 알기 쉽게 하기 위해 그 치수가 강조되어 있지만, 실제 치수에서는 수십 ㎛ 정도의 치수이고, 그것에 대하여 레이저빔(L)의 스폿 직경은 수 mm 정도이며, 기판(15)을 척(24) 상에 고정하였을 때의 당초의 위치 어긋남이 크게 허용되어 있다.
도 7은 제1 변형예를 도시하는 도면이다. 도 6과의 상위(相違)점에 대해서 설명한다.
기판(15)이 실리콘(규소)이나 알루미나 등 적외광을 흡수하기 쉬운 성질의 물질로 형성되어 있는 경우에는 도 6의 형태에서 응고제를 융해시키는 것은 용이하다. 그러나, 예컨대 투명한 유리 기판, 석영 기판 혹은 사파이어 기판과 같은 적외광/레이저빔(L)을 투과하는 재질의 기판일 때는 레이저빔(L)을 조사하여도 조사된 부분이 가열되기 어렵고, 그 결과 응고제를 잘 융해시킬 수 없다. 이러한 조건의 경우는 기판(15) 상의 얼라인먼트 마크(12)를 포함하는 영역에, 레이저빔(L)의 파장 적외선을 흡수하는 재료로 적외선 흡수 패드(13)를 형성해 둔다. 이렇게 함으로 써, 기판(15)의 재질에 관계없이 적외선 흡수 패드(13)가 레이저빔(L)을 흡수하여 과열되기 때문에, 얼라인먼트 마크(12)를 포함하는 일부 영역의 응고제를 가열하여 융해시킬 수 있다. 적외광을 흡수하는 성질을 갖는 물질은, 예컨대 얼라인먼트 마크 위치에의 도포 혹은 증착 등의 방법으로 형성할 수 있다.
도 8은 제2 변형예를 도시하는 도면이다. 도 2와의 상위점에 대해서 설명한다.
이 도 8에는 레이저 다이오드(LD)에 전력을 공급하여 레이저광을 발광시키는 LD 전원(33)과, 그 LD 전원(33)으로부터 전력 공급을 받아 레이저광을 발하는 LD가 조립된 LD 모듈(34)과, 그 LD 모듈(34)에서 발생한 레이저광을 유도하는 광 파이버(35)와, 그 광 파이버(35)에 의해 유도된 레이저광을 받아 기판(15) 상의 얼라인먼트 마크(12)를 향하여 경사진 상측으로부터 레이저빔(L)을 조사하는 콜리메터(collimator) 렌즈(38)가 도시되어 있다. 또한, 그 얼라인먼트 마크(12)의 바로 위에는 CCD 카메라(30)가 배치되어 있다.
도 2에 도시하는 예에서는, 레이저빔도 광학 유닛(31, 32)을 통과한 디바이스 기판(10)의 바로 위측으로부터 조사되어 있지만, 이 도면에 도시하는 바와 같이, 레이저빔(L)을 조사하는 빔 조사계와, CCD 카메라(30)를 포함하는 촬영계를 분리하여, 레이저빔(L)을 경사진 상측으로부터 기판(15) 상에 조사하는 구성으로 하여도 좋다.
또한, 여기서는 레이저빔(L)에 의해 응고제를 융해하는 예를 도시하였지만, 레이저빔(L)의 조사 대신에, 예컨대 소형의 발열 부재를 디바이스 기판에 가까이 하여 응고제의 일부 영역을 융해하는 등, 다른 가열 수단을 채용하여도 좋다.
또한, 도 2에 도시하는 예에서는 디바이스 기판(10)의 위치 결정에서는 θ 방향과 x 방향은 다이싱 테이블(20)로 위치 결정되고, y 방향은 다이싱 블레이드(41)에 의해 위치 결정되어 있지만, x 스테이지(22) 대신에 x 방향과 y 방향과의 쌍방으로 이동하는 xy 스테이지를 채용하여 θ, x, y 중 어느 한쪽 방향에 대해서도 다이싱 테이블(20)에 의해 위치 결정하는 등, 디바이스 기판(10)의 위치 결정은 다이싱 블레이드(41)에 대하여 상대적으로 행해지면 좋다.
이하, 본 발명의 각종 형태에 대해서 부기한다.
(부기 1)
복수의 디바이스와 얼라인먼트 마크가 형성된 기판을 고정대에 적재하는 공정과,
상기 기판을 응고제에 의해 덮는 공정과,
상기 응고제를 응고하는 공정과,
상기 기판 상의 상기 얼라인먼트 마크를 포함하는 일부 영역을 가열하여 상기 영역의 응고제를 융해시키고, 상기 얼라인먼트 마크를 노출시키는 공정과,
상기 노출한 얼라인먼트 마크에 의해, 상기 기판의 위치 결정을 행하는 공정과,
상기 위치 결정된 기판을 다이싱하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 디바이스의 제조 방법.
(부기 2)
상기 디바이스의 제조 방법에 있어서,
상기 응고제의 융해는 상기 일부 영역에 적외 파장의 광선 조사에 의해 행해지는 것을 특징으로 하는 부기 1에 기재한 디바이스의 제조 방법.
(부기 3)
얼라인먼트 마크가 형성된 위치 결정 대상을, 상기 얼라인먼트 마크를 이용하여 위치 결정하는 위치 결정 방법에 있어서,
상기 위치 결정 대상을 덮는 응고제의 일부를 융해하여, 얼라인먼트 마크를 노출시키는 공정과,
상기 노출한 얼라인먼트 마크를 참조하여, 상기 위치 결정 대상의 위치 결정을 행하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 위치 결정 방법.
(부기 4)
복수의 디바이스가 제조되는 동시에 위치 결정용 얼라인먼트 마크가 형성된 디바이스 기판을, 상기 얼라인먼트 마크를 기준으로, 상기 디바이스 기판을 다이싱하는 다이싱 블레이드에 대하여 상대적으로 위치 결정하고, 상기 디바이스 기판을 상기 다이싱 블레이드에 의해 다이싱하여 각 디바이스가 탑재된 각 디바이스 소자로 분리하는 다이싱 방법에 있어서,
상기 디바이스 기판을 고정대 상에, 상기 디바이스 기판이 응고제로 덮여져 상기 응고제가 응고된 상태로 고정하는 기판 고정 공정과,
상기 고정대 상에 고정된 디바이스 기판 상의 얼라인먼트 마크가 형성된 일부 영역을 국소적으로 가열하여 상기 일부 영역의 응고제를 융해시키고, 융해된 응 고제를 투과시켜 얼라인먼트 마크를 관찰하여, 상기 얼라인먼트 마크를 기준으로 위치 결정하는 위치 결정 공정과,
상기 디바이스 기판을 다이싱하여 각 디바이스 소자로 분리하는 다이싱 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 방법.
(부기 5)
상기 위치 결정 공정은 상기 일부 영역에 레이저빔을 조사함으로써 상기 일부 영역을 국소적으로 가열하는 것을 특징으로 하는 부기 4에 기재한 다이싱 방법.
(부기 6)
복수의 디바이스가 제조되는 동시에 위치 결정용 얼라인먼트 마크가 형성된 디바이스 기판을, 상기 얼라인먼트 마크를 기준으로 위치 결정하고, 상기 디바이스 기판을 다이싱하여 디바이스 소자로 분리하는 다이싱 장치에 있어서,
상기 디바이스 기판이 고정되는 고정대와,
상기 고정대 상에 고정된 디바이스 기판을 다이싱하는 다이싱 블레이드와,
상기 고정대 상에 응고제로 덮인 디바이스 기판 상의 얼라인먼트 마크의 일부 영역을 국소적으로 가열하는 가열 수단과,
상기 가열 수단에 의한 가열에 의해 응고제가 융해된 위치를 촬상하는 카메라와,
상기 카메라에 의해 얻어진 화상 상의 얼라인먼트 마크를 기준으로 하여, 상기 디바이스 기판을 상기 다이싱 블레이드에 대하여 상대적으로 위치 결정하는 위치 결정 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 다이싱 장치.
(부기 7)
상기 가열 수단이 상기 일부 영역에 레이저빔을 조사함으로써 상기 일부 영역을 가열하는 레이저인 것을 특징으로 하는 부기 6에 기재한 다이싱 장치.
(부기 8)
복수의 디바이스가 제조되는 동시에 위치 결정용 얼라인먼트 마크가 형성된 디바이스 기판을 상기 얼라인먼트 마크를 기준으로 위치 결정하고, 상기 디바이스 기판을 다이싱하여 디바이스 소자로 분리하는 다이싱 장치에 있어서,
상기 디바이스 기판이 고정되는 고정대와,
상기 고정대 상에 고정된 디바이스 기판을 다이싱하는 다이싱 블레이드와,
상기 고정대 상에 응고제로 덮여져 디바이스 기판 상의 얼라인먼트 마크의 일부 영역에 조사되는 광선을 발생하는 광원과,
상기 광원으로부터의 광선 조사에 의해 응고제가 융해된 위치를 촬상하는 카메라와,
상기 카메라에 의해 얻어진 화상으로부터 얼라인먼트 마크를 검출하는 제어부와,
검출된 얼라인먼트 마크를 기준으로 하여, 상기 디바이스 기판을 상기 다이싱 블레이드에 대하여 상대적으로 위치 결정하는 위치 결정 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 다이싱 장치.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 얼라인먼트 마크를 정확히 인식 할 수 있는 동시에 수율을 향상시킬 수 있다.

Claims (3)

  1. 복수의 디바이스와 얼라인먼트 마크가 형성된 기판을 고정대에 적재하는 공정과,
    상기 기판을 응고제에 의해 덮는 공정과,
    상기 응고제를 응고하는 공정과,
    상기 기판 상의 상기 얼라인먼트 마크를 포함하는 일부 영역을 가열하여 상기 영역의 응고제를 융해시키고, 상기 얼라인먼트 마크를 노출시키는 공정과,
    상기 노출한 얼라인먼트 마크에 의해, 상기 기판의 위치 결정을 행하는 공정과,
    상기 위치 결정된 기판을 다이싱하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 디바이스의 제조 방법.
  2. 복수의 디바이스가 제조되고 위치 결정용 얼라인먼트 마크가 형성된 디바이스 기판을, 상기 얼라인먼트 마크를 기준으로, 상기 디바이스 기판을 다이싱하는 다이싱 블레이드에 대하여 상대적으로 위치 결정하고, 상기 디바이스 기판을 상기 다이싱 블레이드에 의해 다이싱하여 각 디바이스가 탑재된 각 디바이스 소자로 분리하는 다이싱 방법에 있어서,
    상기 디바이스 기판을, 고정대 상에 상기 디바이스 기판이 응고제로 덮여져 상기 응고제가 응고된 상태로 고정하는 기판 고정 공정과,
    상기 고정대 상에 고정된 디바이스 기판 상의 얼라인먼트 마크가 형성된 일부 영역을 국소적으로 가열하여 상기 일부 영역의 응고제를 융해시키고, 융해된 응고제를 투과시켜 얼라인먼트 마크를 관찰하여, 상기 얼라인먼트 마크를 기준으로 위치 결정하는 위치 결정 공정과,
    상기 디바이스 기판을 다이싱하여 각 디바이스 소자로 분리하는 다이싱 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 방법.
  3. 복수의 디바이스가 제조되고 위치 결정용 얼라인먼트 마크가 형성된 디바이스 기판을, 상기 얼라인먼트 마크를 기준으로 위치 결정하고, 상기 디바이스 기판을 다이싱하여 디바이스 소자로 분리하는 다이싱 장치에 있어서,
    상기 디바이스 기판이 고정되는 고정대와,
    상기 고정대 상에 고정된 디바이스 기판을 다이싱하는 다이싱 블레이드와,
    상기 고정대 상에 응고제로 덮인 디바이스 기판 상의 얼라인먼트 마크의 일부 영역을 국소적으로 가열하는 가열 수단과,
    상기 가열 수단에 의한 가열에 의해 응고제가 융해된 위치를 촬상하는 카메라와,
    상기 카메라에 의해 얻어진 화상 상의 얼라인먼트 마크를 기준으로 하여, 상기 디바이스 기판을 상기 다이싱 블레이드에 대하여 상대적으로 위치 결정하는 위치 결정 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 다이싱 장치.
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