KR100832002B1 - 저저항 금속 패턴 형성방법 - Google Patents
저저항 금속 패턴 형성방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (25)
- 기재 상에 하기 화학식 1로 표시되는 은 화합물과, 화학식 2의 암모늄카바메이트계 화합물, 화학식 3의 암모늄카보네이트계 화합물, 화학식 4의 암모늄바이카보네이트계 화합물 또는 이의 혼합물을 반응시켜 제조된 은과 암모늄 카바메이트계 화합물 또는 암모늄 카보네이트계 화합물로 이루어진 은 착체 화합물을 포함하는 은 잉크 조성물을 인쇄하여 도전성 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 도전성 패턴에 전해도금하여 금속도금층을 적층시켜 저저항의 패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 저저항 금속패턴 형성방법.[화학식 1][화학식 2][화학식 3][화학식 4][상기 화학식에서,X는 산소, 황, 할로겐, 시아노, 시아네이트, 카보네이트, 니트레이트, 나이트라이트, 설페이트, 포스페이트, 티오시아네이트, 클로레이트, 퍼클로레이트, 테트라플로로 보레이트, 아세틸아세토네이트 ,카복실레이트 및 그들의 유도체로부터 선택되는 치환기이며,n은 1∼4의 정수이고, R1 내지 R6는 서로 독립적으로 수소, 지방족 또는 지환족 (C1-C30)알킬기, 아릴기, 아랄킬(aralkyl)기, 관능기가 치환된 (C1-C30)알킬기, 관능기가 치환된 아릴기, 고분자화합물기, 헤테로고리화합물 및 그들의 유도체에서 선택되는 치환기이며, R1과 R2 또는 R4와 R5는 서로 독립적으로 헤테로 원자가 포함되거나 포함되지 않은 알킬렌으로 연결되어 고리를 형성할 수 있다.]
- 삭제
- 제 1항에 있어서,상기 은 화합물은 산화 은, 티오시아네이트화 은, 시안화 은, 시아네이트화 은, 탄산 은, 질산 은, 아질산 은, 황산 은, 인산 은, 과염소산화 은, 사불소보레이트화 은, 아세틸아세토네이트화 은, 초산 은, 젖산 은, 옥살산 은 및 그 유도체로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 저저항 금속패턴 형성방법.
- 제 1항에 있어서,R1 내지 R6는 서로 독립적으로 수소, 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, 부틸, 이소부틸, 아밀, 헥실, 에틸헥실, 헵틸, 옥틸, 이소옥틸, 노닐, 데실, 도데실, 헥사데실, 옥타데실, 도코데실, 시클로프로필, 시클로펜틸, 시클로헥실, 알릴, 메톡시에틸, 메톡시프로필, 시아노에틸, 메톡시에톡시에틸, 메톡시에톡시에톡시에틸, 헥사메틸렌이민, 모폴린, 피페리딘, 피페라진, 피롤, 이미다졸, 피리딘, 카르복시메틸, 트리메톡시실릴프로필, 트리에톡시실릴프로필, 페닐, 메톡시페닐, 시아노페닐, 톨릴, 벤질, 폴리알릴아민, 폴리에틸렌아민 및 그들의 유도체에서 선택되는 것을 특징으로 하는 저저항 금속패턴 형성방법.
- 제 1항에 있어서,상기 화학식 2의 암모늄 카바메이트계 화합물은 암모늄 카바메이트(ammonium carbamate), 에틸암모늄 에틸카바메이트, 이소프로필암모늄 이소프로필카바메이트, n-부틸암모늄 n-부틸카바메이트, 이소부틸암모늄 이소부틸카바메이트, t-부틸암모늄 t-부틸카바메이트, 2-에틸헥실암모늄 2-에틸헥실카바메이트, 옥타데실암모늄 옥타데실카바메이트, 2-메톡시에틸암모늄 2-메톡시에틸카바메이트, 2-시아노에틸암모늄 2-시아노에틸카바메이트, 디부틸암모늄 디부틸카바메이트, 디옥타데실암모늄 디옥타데실카바메이트, 메틸데실암모늄 메틸데실카바메이트, 헥사메틸렌이민암모늄 헥사메틸렌이민카바메이트, 모폴리늄 모폴린카바메이트, 피리디늄 에틸헥실카바메이트, 트리에틸렌디아미늄 이소프로필바이카바메이트, 벤질암모늄 벤질카바메이트, 트리에톡시실릴프로필암모늄 트리에톡시실릴프로필카바메이트 및 그 유도체로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물이고, 상기 화학식 3의 암모늄 카보네이트계 화합물은 암모늄 카보네이트(ammonium carbonate), 에틸암모늄 에틸카보네이트, 이소프로필암모늄 이소프로필카보네이트, n-부틸암모늄 n-부틸카보네이트, 이소부틸암모늄 이소부틸카보네이트, t-부틸암모늄 t-부틸카보네이트, 2-에틸헥실암모늄 2-에틸헥실카보네이트, 2-메톡시에틸암모늄 2-메톡시에틸카보네 이트, 2-시아노에틸암모늄 2-시아노에틸카보네이트, 옥타데실암모늄 옥타데실카보네이트, 디부틸암모늄 디부틸카보네이트, 디옥타데실암모늄 디옥타데실카보네이트, 메틸데실암모늄 메틸데실카보네이트, 헥사메틸렌이민암모늄 헥사메틸렌이민카보네이트, 모폴린암모늄 모폴린카보네이트, 벤질암모늄 벤질카보네이트, 트리에톡시실릴프로필암모늄 트리에톡시실릴프로필카보네이트, 트리에틸렌디아미늄 이소프로필카보네이트, 및 그 유도체로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물이고, 상기 화학식 4의 암모늄 바이카보네이트계 화합물은 암모늄 바이카보네이트(ammonium bicarbonate), 이소프로필암모늄 바이카보네이트, , t-부틸암모늄 바이카보네이트, 2-에틸헥실암모늄 바이카보네이트, 2-메톡시에틸암모늄 바이카보네이트, 2-시아노에틸암모늄 바이카보네이트, 디옥타데실암모늄 바이카보네이트, 피리디늄 바이카보네이트, 트리에틸렌디아미늄 바이카보네이트 및 그 유도체로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 저저항 금속패턴 형성방법.
- 제 1항에 있어서,은 잉크 조성물은 용매, 안정제, 레벨링제 또는 박막보조제가 단독 또는 혼합되어 더 포함하는 것을 특징으로 하는 저저항 금속패턴 형성방법.
- 제 6항에 있어서,상기 용매는 물, 알코올, 글리콜, 아세테이트, 에테르, 케톤, 지방족탄화수소, 방향족탄화수소, 할로겐화탄화수소계 용매, 아세토니트릴 또는 디메틸술폭사이드로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 저저항 금속패턴 형성방법.
- 제 7항에 있어서,상기 용매는 물, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 1-메톡시프로판올, 부탄올, 에틸헥실 알코올, 테르피네올, 에틸렌글리콜, 글리세린, 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 메톡시프로필아세테이트, 카비톨아세테이트, 에틸카비톨아세테이트, 메틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 디에틸에테르, 테트라히드로퓨란, 디옥산, 메틸에틸케톤, 아세톤, 디메틸포름아미드, 1-메틸-2-피롤리돈, 헥산, 헵탄, 도데칸, 파라핀 오일, 미네랄 스피릿, 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 클로로포름, 메틸렌클로라이드, 카본테트라클로라이드, 아세토니트릴, 디메틸술폭사이드 또는 이들의 혼합용매로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 저저항 금속패턴 형성방법.
- 제 6항에 있어서,상기 안정제는 아민 화합물, 하기 화학식 2의 암모늄 카바메이트계 화합물, 하기 화학식 3의 암모늄 카보네이트계 화합물, 하기 화학식 4의 암모늄 바이카보네이트계 화합물, 인 화합물 또는 황 화합물로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 저저항 금속패턴 형성방법.[화학식 2][화학식 3][화학식 4][상기 화학식에서, R1 내지 R6는 서로 독립적으로 수소, 지방족 또는 지환족 (C1-C30)알킬기, 아릴기, 아랄킬(aralkyl)기, 관능기가 치환된 (C1-C30)알킬기, 관능기가 치환된 아릴기, 고분자화합물기, 헤테로고리화합물 및 그들의 유도체에서 선택되는 치환기이며, R1과 R2 또는 R4와 R5는 서로 독립적으로 헤테로 원자가 포함되거나 포함되지 않은 알킬렌으로 연결되어 고리를 형성할 수 있다.]
- 제 9항에 있어서,인 화합물은 하기 화학식 6, 화학식 7 또는 화학식 8로 표현되는 화합물에서 선택되는 것을 특징으로 하는 저저항 금속패턴 형성방법.[화학식 6]R3P[화학식 7](RO)3 P[화학식 8](RO)-3PO[상기 화학식에서 R은 (C1-C20)알킬기, 또는 아릴기에서 선택되는 치환기이다.]
- 제 9항에 있어서,황 화합물은 부탄티올, n-헥산티올, 디에틸 설파이드, 머켑토벤조티아졸, 알킬머켑토아세테이트 또는 테트라히드로티오펜에서 선택되는 것을 특징으로 하는 저저항 금속패턴 형성방법.
- 제 6항에 있어서,박막보조제는 유기산, 유기산 암모늄염, 또는 유기산 금속염으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 저저항 금속패턴 형성방법.
- 제 1항에 있어서,기재는 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌텔레프탈레이트(PET), 폴리에텔렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르술폰(PES), 나일론(Nylon), 폴리테트라플로우로에틸렌(PTFE), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리카보네이트 (PC) 폴리아릴레이트(PA), 종이, 세라믹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 저저항 금속패턴 형성방법.
- 제 1항에 있어서,인쇄방법은 그라비아 프린팅, 잉크젯 프린팅, 옵셋 프린팅, 스크린 프린팅, 임프린팅 또는 플렉소 프린팅 방법에서 선택되는 것을 특징으로 하는 저저항 금속패턴 형성방법.
- 제 1항에 있어서,은 잉크조성물과 기재의 접착력을 증진시키기 위해 은 잉크 조성물에 바인더 수지가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 저저항 금속패턴 형성방법.
- 제 15항에 있어서,바인더 수지는 아크릴 수지, 셀룰로스 수지, 폴리에스테르, 비닐 수지, 폴리아미드, 폴리우레탄, 폴리에테르, 우레아 수지, 알키드 수지, 실리콘 수지, 불소수지, 폴리올레핀, 석유수지, 로진, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르, 디알릴프탈레이트 수지, 페놀 수지, 옥세탄 수지, 옥사진 수지, 비스말레이미드 수지, 변성 실리콘 수지, 멜라민 수지, 에틸렌-프로필렌 고무(EPR), 스티렌-부타디엔고무(SBR), 천연고분자, 글라스 레진 또는 글래스 프릿으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 저저항 금속패턴 형성방법.
- 제 1항에 있어서,은 잉크 조성물을 인쇄하여 도전성 패턴을 형성하는 단계 후에 산화처리, 환원처리, 열처리, 적외선, 자외선, 전자 선 또는 레이저 처리에서 선택되는 후처리 단계가 더 포함되는 것을 특징으로 저저항 금속패턴 형성방법.
- 제 17항에 있어서,상기 후처리 단계는 공기, 질소, 아르곤, 일산화탄소, 수소 또는 이들의 혼합 가스 조건에서 진행시키는 것을 특징으로 하는 저저항 금속패턴 형성방법.
- 제 1항에 있어서,도전성 패턴층의 두께는 0.005 ~ 5미크론 이며, 면저항은 10mΩ/□ ~ 1kΩ/□인 것을 특징으로 저저항 금속패턴 형성방법.
- 제 1항에 있어서,상기 금속 도금층의 두께는 1 ~ 50미크론 인 것을 특징으로 저저항 금속패턴 형성방법.
- 제 1항에 있어서,상기 전해도금은 도전성 패턴에 접촉하는 음극, 및 내부에 위치한 양극을 포함하는 도금카트리지에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 저저항 금속패턴 형성방법.
- 제 21항에 있어서,상기 도금카트리지는 전해도금액을 담지할 수 있는 스펀지를 포함하며, 상기 스펀지는 양극 및 음극과 접촉하는 것을 특징으로 하는 저저항 금속패턴 형성방법.
- 제 21항에 있어서,상기 도금카트리지의 내부에는 도전성 패턴의 음극에 전해도금액이 접촉할 수 있게 하기 위해 진동자가 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 저저항 금속패턴 형성방법.
- 제 20항에 있어서,금속도금층의 재질은 동, 알루미늄, 니켈, 은, 금 또는 크롬과 이들의 합금에서 1종 이상 선택되는 것을 특징으로 저저항 금속패턴 형성방법.
- 제1항, 또는 제3항 내지 제24항에서 선택되는 어느 한 항에 따른 저저항 금속패턴 형성방법에 의해 제조되는 저저항 금속패턴.
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KR20080013207A (ko) | 2008-02-13 |
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