KR100824305B1 - Support pin, unit for supporting a substrate and apparatus for cleaning the substrate having the same - Google Patents

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KR100824305B1
KR100824305B1 KR1020060132351A KR20060132351A KR100824305B1 KR 100824305 B1 KR100824305 B1 KR 100824305B1 KR 1020060132351 A KR1020060132351 A KR 1020060132351A KR 20060132351 A KR20060132351 A KR 20060132351A KR 100824305 B1 KR100824305 B1 KR 100824305B1
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Abstract

A supporting pin, a substrate supporting unit, and a substrate cleaning apparatus having the same are provided to prevent a breakdown of a substrate by reducing a contact shock between a supporting pin and the substrate. A connection part(23) is connected to a body part(21). A shock absorbing part(25) is arranged at one end of the connection part. The shock absorbing part is formed to reduce a shock due to a contact with the substrate. A hole is formed at the body part and the connection part. An elastic member(27) is connected through the hole to the shock absorbing part to reduce the shock to the shock absorbing part. The shock absorbing part has a shape of ball. A contact portion of the shock absorbing part has a round shape. The contact portion of the shock absorbing part comes in contact with the substrate.

Description

지지 핀, 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 세정 장치{SUPPORT PIN, UNIT FOR SUPPORTING A SUBSTRATE AND APPARATUS FOR CLEANING THE SUBSTRATE HAVING THE SAME}SUPPORT PIN, UNIT FOR SUPPORTING A SUBSTRATE AND APPARATUS FOR CLEANING THE SUBSTRATE HAVING THE SAME}

도 1은 종래의 지지 핀을 설명하기 위한 단면도이다..1 is a cross-sectional view illustrating a conventional support pin.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 핀을 설명하기 위한 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a support pin according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 유닛을 설명하기 위한 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a substrate support unit according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치를 설명하기 위한 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10, 20, 130 : 지지 핀 11, 21 : 몸체부10, 20, 130: support pins 11, 21: body

23 : 연결부 25 : 충격 완화부23: connection portion 25: shock absorber

27 : 탄성 부재 100 : 기판 세정 장치27: elastic member 100: substrate cleaning device

110 : 공정 챔버 120 : 스테이지110: process chamber 120: stage

140 : 세정액 공급 유닛 150 : 구동부140: cleaning liquid supply unit 150: drive unit

151 : 구동축151: drive shaft

본 발명은 지지 핀, 이를 갖는 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 세정 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 기판을 지지하는 지지 핀, 지지 핀을 갖는 기판 지지 유닛 및 지지 핀을 포함하는 기판 세정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a support pin, a substrate support unit having the same, and a substrate cleaning apparatus including the same, and more particularly, to a substrate cleaning apparatus including a support pin for supporting a substrate, a substrate support unit having a support pin, and a support pin. It is about.

일반적으로 반도체 장치는 반도체 기판으로 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 소정의 박막을 형성하고, 상기 박막으로부터 전기적 특성을 갖는 박막 패턴으로 형성함으로서 제조된다. Generally, a semiconductor device is manufactured by forming a predetermined thin film on a silicon wafer used as a semiconductor substrate and forming a thin film pattern having electrical properties from the thin film.

상기 박막 패턴은 화학 기상 증착, 스퍼터링, 포토리소그래피, 식각, 이온주입, 화학적 기계적 연마(CMP) 등과 같은 단위 공정들의 순차적 또는 반복적인 수행에 의해 형성된다. 상기와 같은 단위 공정들에서는 웨이퍼를 지지하고, 고정시키는 척이 사용된다. 반도체 장치의 미세화 및 대용량화를 요구하는 웨이퍼 가공 기술에서는 매엽식 가공 공정 및 건식 가공이 선호됨에 따라 웨이퍼를 고정하는 방법도 크게 변하고 있다. The thin film pattern is formed by sequential or repeated performance of unit processes such as chemical vapor deposition, sputtering, photolithography, etching, ion implantation, chemical mechanical polishing (CMP), and the like. In such unit processes, a chuck for supporting and fixing a wafer is used. In the wafer processing technology that requires miniaturization and large capacity of semiconductor devices, the method of fixing wafers is also greatly changed as the sheet processing and the dry processing are preferred.

종래의 경우 단순히 클램프 또는 진공을 이용하여 웨이퍼를 고정시키는 척(chuck)이 주로 사용되고 있다. 특히, 기판에 잔류하는 이물질을 제거하는 세정 공정의 경우 상기 웨이퍼를 지지하는 지지 핀(support pin)이 필수적인 장치로 사용되고 있다.In the related art, a chuck that fixes a wafer by simply using a clamp or a vacuum is mainly used. In particular, in the cleaning process of removing foreign matter remaining on the substrate, a support pin for supporting the wafer is used as an essential device.

도 1은 종래의 지지 핀을 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a conventional support pin.

도 1을 참조하면, 종래의 지지 핀(10)은 기판(W)과 점접촉하는 접촉부(13)를 포함한다. 접촉부(13)의 단부는 날카롭게 형성될 수 있다. 따라서 지지 핀(10)이 기판(W)을 척킹(chucking)하거나 디척킹(dechucking)할 경우, 날카롭게 형성된 접촉부(13)에 의하여 기판이 손상될 수 있다. 또한, 지지 핀(10)이 수회 기판(W)을 지지함에 따라 지지 핀(10)의 접촉부(13)가 마모될 수 있다. 따라서, 마모된 접촉부(13)를 갖는 지지 핀(10)이 기판(W)을 수평으로 지지할 수 없는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 지지 핀(10)의 마모에 따른 수리 및 교체에 많이 시간과 비용이 발생하는 문제가 있을 수 있다.Referring to FIG. 1, a conventional support pin 10 includes a contact portion 13 in point contact with a substrate W. As shown in FIG. The ends of the contacts 13 can be sharply formed. Therefore, when the support pin 10 chucks or dechucks the substrate W, the substrate may be damaged by the sharply formed contact portion 13. In addition, as the support pin 10 supports the substrate W several times, the contact portion 13 of the support pin 10 may be worn. Therefore, a problem may arise in that the support pin 10 having the worn contact 13 cannot support the substrate W horizontally. In addition, there may be a problem that occurs a lot of time and cost in repair and replacement due to wear of the support pin (10).

본 발명의 일 목적은 기판과의 접촉에 따른 손상을 억제할 수 있는 지지 핀을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a support pin that can suppress the damage caused by contact with the substrate.

본 발명의 다른 목적은 기판과의 접촉에 따른 손상을 억제할 수 있는 지지 핀을 포함하는 기판 지지 유닛을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a substrate support unit comprising a support pin capable of suppressing damage due to contact with a substrate.

본 발명의 또 다른 목적은 기판과의 접촉에 따른 손상을 억제할 수 있는 지지 핀을 포함하는 기판 세정 장치를 제공하는 데 있다.Still another object of the present invention is to provide a substrate cleaning apparatus including a support pin capable of suppressing damage due to contact with a substrate.

상기 일 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 핀은 몸체부, 상기 몸체부와 연결되는 연결부 및 상기 연결부의 일단에 배치되고, 기판과 접촉하여 발생되는 충격을 완화시키는 충격 완화부를 포함한다. 여기서, 상기 충격 완화부는 볼 형상을 갖거나, 상기 충격 완화부에는 상기 기판과 접촉하는 접촉 부위가 라운드 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 충격 완화부는 탄성력을 갖는 물질 로 형성될 수 있다. Support pin according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is disposed in the body portion, the connecting portion connected to the body portion and one end of the connecting portion, the impact relief portion to mitigate the impact generated by contact with the substrate Include. Here, the shock absorbing portion may have a ball shape, or the contact portion in contact with the substrate may have a round shape. In addition, the shock absorbing portion may be formed of a material having an elastic force.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 몸체부 및 상기 연결부에는 홀이 형성되고, 지지 핀은 상기 홀을 관통하여 상기 충격 완화부와 연결되어 상기 충격 완화부에 대한 충격을 완화시키는 탄성 부재를 더 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the body portion and the connection portion is formed with a hole, the support pin is further connected to the impact relief portion through the hole to further reduce the impact on the impact relief portion further elastic member It may include.

상기 일 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판지지 유닛은 상부에 기판이 놓여지는 스테이지 및 상기 스테이지 상에 설치되며, 몸체부, 상기 몸체부와 연결되는 연결부 및 상기 연결부의 일단에 배치되고, 상기 기판과 접촉할 때 발생되는 충격을 완화시키는 충격 완화부를 포함하는 지지 핀을 포함한다. 여기서, 상기 충격 완화부는 볼 형상을 갖거나, 상기 충격 완화부에는 상기 기판과 접촉하는 접촉 부위가 라운드 형상을 가질 수 있다. The substrate support unit according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is installed on the stage and the stage on which the substrate is placed, the body portion, the connecting portion connected to the body portion and one end of the connecting portion And a support pin disposed on the substrate, the support pin including a shock absorbing portion for mitigating a shock generated when contacting the substrate. Here, the shock absorbing portion may have a ball shape, or the contact portion in contact with the substrate may have a round shape.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 몸체부 및 상기 연결부에는 홀이 형성되고, 상기 지지 핀은 상기 홀을 관통하여 상기 충격 완화부와 연결되어 상기 충격 완화부에 대한 충격을 완화시키는 탄성 부재를 더 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the body portion and the connecting portion is formed with a hole, the support pin is connected to the shock absorbing portion through the hole to the elastic member for reducing the impact on the shock absorbing portion It may further include.

상기 일 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치는 공정 챔버, 상기 공정 챔버 내에 배치되며 회전 가능한 스테이지, 상기 스테이지 상에 위치하여 기판을 지지하며, 몸체부 및 상기 몸체부의 선단부에 형성되며 상기 기판과 접촉하여 발생되는 접촉 충격을 완화시키는 충격 완화부를 구비하는 지지 핀 및 상기 기판을 세정하기 위한 세정액 공급 유닛을 포함한다. 여기서, 상기 충격 완화부는 볼 형상을 갖거나, 상기 충격 완화부에는 상기 기판과 접촉하는 접촉 부위가 라운드 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 충격 완화부는 탄성력을 갖 는 물질로 형성될 수 있다. A substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a process chamber, a stage disposed in the process chamber and a rotatable stage, positioned on the stage to support the substrate, the body portion and the front end portion of the body portion And a support pin formed in the support pin, the support pin having a shock alleviating portion for alleviating contact impact generated in contact with the substrate, and a cleaning liquid supply unit for cleaning the substrate. Here, the shock absorbing portion may have a ball shape, or the contact portion in contact with the substrate may have a round shape. In addition, the shock absorbing portion may be formed of a material having an elastic force.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 몸체부 및 상기 연결부에는 홀이 형성되고, 상기 지지 핀은 상기 홀을 관통하여 상기 충격 완화부와 연결되어 상기 충격 완화부에 대한 충격을 완화시키는 탄성 부재를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the body portion and the connecting portion is formed with a hole, the support pin is connected to the shock absorbing portion through the hole to the elastic member for reducing the impact on the shock absorbing portion It may further include.

본 발명의 지지 핀, 기판 지지 유닛 및 상기 지지 핀을 포함하는 기판 세정 장치에 의하면 지지 핀이 기판과의 접촉시에 접촉 충격을 완화시킬 수 있는 충격 완화부를 포함함으로써 지지 핀이 기판과의 접촉시에 발생할 수 있는 충격을 완화시켜 기판의 파손을 방지할 수 있다.According to the substrate cleaning apparatus including the support pin, the substrate support unit, and the support pin of the present invention, the support pin includes an impact mitigating portion which can alleviate the contact impact upon contact with the substrate, whereby the support pin is in contact with the substrate. It is possible to prevent the breakage of the substrate by mitigating the impact that may occur.

또한, 충격 완화부에 의하여지지 핀의 마모를 억제하여지지 핀의 수리 및 교체를 위한 공정 시간이 감소하여 기판 처리 공정의 효율이 증대될 수 있다. 그러므로, 본 발명의 지지 핀 및 지지 핀을 포함하는 기판 세정 장치는 반도체 소자의 제조에 적극적으로 활용할 수 있다.In addition, the wear of the support pins may be suppressed by the impact alleviating unit, thereby reducing the process time for repairing and replacing the support pins, thereby increasing the efficiency of the substrate treating process. Therefore, the substrate cleaning apparatus including the support pin and the support pin of the present invention can be actively utilized in the manufacture of semiconductor elements.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되어지는 것이다. 아울러, 도면들에 있어서, 접촉부, 연결부 및 몸체부 등은 그 명확성을 기하기 위하여 다소 과장되어진 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 될 것이다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다. 또한, 본 발명의 실시예에서는 반도체 기판을 대상으로 한정하고 있지만, 유리 기판 등에도 본 발명의 실시예를 확장시킬 수도 있다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments introduced herein are provided to ensure that the disclosed subject matter is thorough and complete, and that the spirit of the present invention to those skilled in the art will fully convey. In addition, in the drawings, the contact portion, the connection portion and the body portion is somewhat exaggerated for clarity. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component. When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it may be directly connected to or connected to that other component, but it may be understood that other components may be present in between. Should be. On the other hand, when a component is said to be "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in between. Other expressions describing the relationship between components, such as "between" and "immediately between," or "neighboring to," and "directly neighboring to" should be interpreted as well. In addition, although the Example of this invention limits a semiconductor substrate, the Example of this invention can also be extended also to a glass substrate.

지지 핀Support pin

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 핀을 설명하기 위한 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a support pin according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 지지 핀(20)은 몸체부(21), 연결부(23) 및 충격 완화부(25)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the support pin 20 according to an embodiment of the present invention includes a body portion 21, a connection portion 23, and a shock absorbing portion 25.

몸체부(21)는, 예를 들면, 원기둥 형상을 가질 수 있다. 몸체부(21)의 단부에는 후술하는 연결부(23)가 연결된다.The body portion 21 may have, for example, a cylindrical shape. The connecting portion 23 to be described later is connected to the end of the body portion 21.

본 발명의 다른 실시예에 있어서, 몸체부(21)는 다각형 기둥 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 몸체부(21)는 사각 기둥, 오각 기둥의 형상을 가질 수 있다.In another embodiment of the present invention, the body portion 21 may have a polygonal pillar shape. For example, the body portion 21 may have a shape of a square pillar and a pentagonal pillar.

연결부(23)는 몸체부(21) 및 후술하는 충격 완화부(25)를 연결한다. 연결부(23)는, 예를 들면, 몸체부(21)로부터 멀어질수록 작아지는 직경을 가질 수 있다. 또한, 연결부(23)의 일 단부에는 후술하는 충격 완화부(25)를 수용할 수 있는 직경을 갖는 홀이 형성될 수 있다.The connecting portion 23 connects the body portion 21 and the shock absorbing portion 25 to be described later. The connecting portion 23 may have, for example, a diameter that decreases away from the body portion 21. In addition, a hole having a diameter capable of accommodating the shock absorbing portion 25 to be described later may be formed at one end of the connecting portion 23.

충격 완화부(25)는 상기 연결부(23)의 단부에 위치한다. 충격 완화부(25)는 기판과 접촉한다. 예를 들면, 충격 완화부(25)는 반도체 기판, 유리 기판 및 인쇄 회로 기판과 같은 기판과 접촉할 수 있다. The shock absorbing portion 25 is located at the end of the connecting portion 23. The shock absorber 25 is in contact with the substrate. For example, the shock absorber 25 may be in contact with substrates such as semiconductor substrates, glass substrates, and printed circuit boards.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 충격 완화부(25)는 기판과 접촉할 때 발생하는 접촉 충격을 완화시키기 위하여 라운드 형상의 접촉 부위을 가질 수 있다. 라운드 형상의 접촉면이 기판과 접촉할 경우, 충격 완화부(25)와 기판 사이의 접촉 면적이 증가하게 되어 지지 핀(20)과 기판 간의 접촉 충격이 완화될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the shock absorbing portion 25 may have a round contact portion to mitigate the contact impact generated when the contact with the substrate. When the round contact surface is in contact with the substrate, the contact area between the shock absorbing portion 25 and the substrate is increased, thereby reducing the contact impact between the support pin 20 and the substrate.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 충격 완화부(25)는, 예를 들면 볼 형상을 가질 수 있다. 이와 다르게, 충격 완화부(25)는 육면체 형상을 가질 수 있다. In one embodiment of the present invention, the shock absorbing portion 25 may have a ball shape, for example. Alternatively, the shock absorbing portion 25 may have a hexahedron shape.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 충격 완화부(25)는 탄성을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 충격 완화부(25)는 우수한 내열성을 갖는 러버, 탄성을 갖는 금속 또는 탄성을 갖는 세라믹을 포함할 수 있다. 탄성을 갖는 형성된 충격 완화부(25)는 기판과 지지 핀(20)간의 접촉시 충격을 완화시킬 수 있다.In one embodiment of the present invention, the shock absorbing portion 25 may be formed of a material having elasticity. For example, the shock absorber 25 may include a rubber having excellent heat resistance, a metal having elasticity, or a ceramic having elasticity. The shock absorbing portion 25 having elasticity may mitigate an impact upon contact between the substrate and the support pin 20.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 지지 핀(20)은 접촉부(25)에 대한 접촉 충격을 완화시키기 위한 탄성 부재(27)를 더 포함할 수 있다. 몸체부(27) 및 연결 부(23)의 내부에 탄성 부재(27)를 수용할 수 있는 홀이 형성될 경우, 탄성 부재(27)는 홀 내부에 배치되고 충격 완화제(25)와 연결된다. 따라서, 충격 완화부(25)가 기판과 접촉하여 외부의 충격이 가해질 경우, 탄성 부재(27)는 충격 완화부(25)와 함께 기판과 지지 핀(20)간의 접촉시 접촉 충격을 완화할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the support pin 20 may further include an elastic member 27 to mitigate contact impact on the contact portion 25. When a hole for accommodating the elastic member 27 is formed in the body portion 27 and the connecting portion 23, the elastic member 27 is disposed inside the hole and connected to the shock absorber 25. Therefore, when the shock absorbing part 25 is in contact with the substrate and an external shock is applied, the elastic member 27 may relieve contact shock during contact between the substrate and the support pin 20 together with the shock absorbing part 25. have.

탄성 부재(27)의 예로서 스프링을 들 수 있다. 스프링을 포함하는 탄성 부재(27)는 지지 핀(20)이 기판과 접촉할 때, 접촉 충격을 완화시킬 수 있다.As an example of the elastic member 27, a spring can be mentioned. The elastic member 27 including the spring can mitigate contact impact when the support pin 20 is in contact with the substrate.

기판 지지 유닛Board Support Unit

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 유닛을 설명하기 위한 단면도이다. 3 is a cross-sectional view illustrating a substrate support unit according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 유닛(100)은 스테이지 및 지지 핀을 포함한다.Referring to FIG. 3, the substrate support unit 100 according to an embodiment of the present invention includes a stage and a support pin.

스테이지에는 상부에 기판이 놓여진다. 스테이지는 회전 가능하다. 스테이지(120)는 구동축(151)에 의하여 구동부(150)와 연결될 수 있다. 구동축(151)에 의하여 구동부(150)와 연결된 스테이지(120)는 구동부(150)의 동작에 의하여 회전할 수 있다. The substrate is placed on the stage. The stage is rotatable. The stage 120 may be connected to the driving unit 150 by the driving shaft 151. The stage 120 connected to the driving unit 150 by the driving shaft 151 may rotate by the operation of the driving unit 150.

지지 핀(130)은 몸체부(131), 연결부(133) 및 충격 완화부(135)를 포함한다.The support pin 130 includes a body portion 131, a connecting portion 133, and a shock absorbing portion 135.

몸체부(131)는, 예를 들면, 원기둥 형상을 가질 수 있다. 몸체부(131)의 단부에는 후술하는 연결부(133)가 연결된다.The body portion 131 may have, for example, a cylindrical shape. The connecting portion 133 which will be described later is connected to the end of the body portion 131.

연결부(133)는 몸체부(131) 및 후술하는 충격 완화부(135)를 연결한다. 연결 부(133)는, 예를 들면, 몸체부(131)로부터 멀어질수록 작아지는 직경을 가질 수 있다. 또한, 연결부(133)의 일 단부에는 후술하는 충격 완화부(135)를 수용할 수 있는 직경을 갖는 홀이 형성될 수 있다.The connecting portion 133 connects the body portion 131 and the shock absorbing portion 135 to be described later. For example, the connection part 133 may have a diameter that decreases away from the body part 131. In addition, a hole having a diameter capable of accommodating the shock absorbing part 135 to be described later may be formed at one end of the connection part 133.

충격 완화부(135)는 상기 연결부(133)의 단부에 위치한다. 충격 완화부(135)는 기판(W)과 접촉한다. 예를 들면, 충격 완화부(135)는 반도체 기판, 유리 기판 및 인쇄 회로 기판과 같은 기판(W)과 접촉할 수 있다. The shock absorbing part 135 is located at the end of the connecting part 133. The shock absorbing part 135 is in contact with the substrate (W). For example, the shock absorber 135 may contact a substrate W such as a semiconductor substrate, a glass substrate, and a printed circuit board.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 충격 완화부(135)는 기판(W)과 접촉할 때 발생하는 접촉 충격을 완화시키기 위하여 라운드 형상의 접촉 부위을 가질 수 있다. 라운드 형상의 접촉 부위가 기판과 접촉할 경우, 충격 완화부(135)와 기판(W) 사이의 접촉 면적이 증가하게 되어 지지 핀(20)과 기판(W) 간의 접촉 충격이 완화될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the impact relief unit 135 may have a round contact portion in order to mitigate the contact impact generated when the contact with the substrate (W). When the round contact portion is in contact with the substrate, the contact area between the impact relief unit 135 and the substrate W is increased, so that the contact impact between the support pin 20 and the substrate W may be alleviated.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 충격 완화부(135)는 탄성을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 충격 완화부(135)는 우수한 내열성을 갖는 러버, 탄성을 갖는 금속 또는 탄성을 갖는 세라믹을 포함할 수 있다. 탄성을 갖는 형성된 충격 완화부(135)는 기판(W)과 지지 핀(130)간의 접촉시 충격을 완화시킬 수 있다.In one embodiment of the present invention, the impact relief unit 135 may be formed of a material having elasticity. For example, the shock absorber 135 may include a rubber having excellent heat resistance, a metal having elasticity, or a ceramic having elasticity. The shock absorbing part 135 having elasticity may mitigate an impact upon contact between the substrate W and the support pin 130.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 지지 핀(130)은 접촉부(135)에 대한 접촉 충격을 완화시키기 위한 탄성 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 몸체부(131) 및 연결부(133)의 내부에 탄성 부재를 수용할 수 있는 홀이 형성될 경우, 탄성 부재는 홀 내부에 배치되고 충격 완화제(135)와 연결된다. 따라서, 충격 완화부(135)가 기판(W)과 접촉하여 외부의 충격이 가해질 경우, 탄성 부재는 충격 완화부(135)와 함 께 기판(W)과 지지 핀(130)간의 접촉시 접촉 충격을 완화할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the support pin 130 may further include an elastic member (not shown) to mitigate contact impact on the contact portion 135. When a hole capable of accommodating the elastic member is formed in the body 131 and the connecting portion 133, the elastic member is disposed in the hole and connected to the shock absorber 135. Therefore, when the shock absorbing part 135 is in contact with the substrate W and an external shock is applied, the elastic member is in contact shock when the substrate W and the support pin 130 come into contact with the shock absorbing part 135. Can alleviate

이하, 지지 핀을 포함하는 기판 세정 장치를 설명하기로 한다. 하지만, 기판을 처리하는 여러 가지 기판 세정 장치에 본 발명에 따른 지지 핀이 적용될 수 있다. 예를 들면, 식각 장치, 노광 장치, 세정 장치 및 건조 장치 등에 본 발명에 따른 지지 핀이 적용될 수 있다.Hereinafter, the substrate cleaning apparatus including the support pin will be described. However, the support pins according to the present invention can be applied to various substrate cleaning apparatuses for processing substrates. For example, the support pin according to the present invention may be applied to an etching apparatus, an exposure apparatus, a cleaning apparatus and a drying apparatus.

기판 세정 장치Substrate Cleaning Device

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치를 설명하기 위한 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치(100)는 공정 챔버(110), 스페이지(120), 지지 핀(130) 및 세정액 공급 유닛(140)을 포함한다.Referring to FIG. 4, the substrate cleaning apparatus 100 according to the exemplary embodiment includes a process chamber 110, a spage 120, a support pin 130, and a cleaning solution supply unit 140.

공정 챔버(110)는 기판(W)을 세정하는 공정이 수행할 수 있는 공간을 제공한다. 공정 챔버(110)내에는 기판(W)을 세정하기 위하여 요구되는 공정 조건, 예를 들면, 온도, 압력 및 습도등이 일정하게 유지된다.The process chamber 110 provides a space in which a process of cleaning the substrate W may be performed. In the process chamber 110, process conditions required for cleaning the substrate W, for example, temperature, pressure, and humidity are kept constant.

스테이지(120)는 공정 챔버(110) 내에 배치된다. 스테이지(120)는, 예를 들면, 공정 챔버(110)의 하부에 배치된다. 스테이지(120)는 회전 가능하다. 따라서, 스테이지(120)의 상부에 배치된 기판(W)이 회전하게 됨에 따라 세정액이 기판(W) 상에 균일하게 유동하여 기판(W) 상에 잔류할 수 있는 이물질을 균일하게 제거할 수 있다.Stage 120 is disposed within process chamber 110. The stage 120 is disposed below the process chamber 110, for example. The stage 120 is rotatable. Therefore, as the substrate W disposed above the stage 120 is rotated, the cleaning liquid flows uniformly on the substrate W to uniformly remove foreign substances that may remain on the substrate W. .

본 발명의 일 실시예에 있어서, 스테이지(120)는 구동축(151)에 의하여 구동 부(150)와 연결될 수 있다. 구동축(151)에 의하여 구동부(150)와 연결된 스테이지(120)는 구동부(150)의 동작에 의하여 회전할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the stage 120 may be connected to the driving unit 150 by the drive shaft 151. The stage 120 connected to the driving unit 150 by the driving shaft 151 may rotate by the operation of the driving unit 150.

지지 핀(130)은 몸체부(131), 연결부(133) 및 충격 완화부(135)를 포함한다.The support pin 130 includes a body portion 131, a connecting portion 133, and a shock absorbing portion 135.

몸체부(131)는, 예를 들면, 원기둥 형상을 가질 수 있다. 몸체부(131)의 단부에는 후술하는 연결부(133)가 연결된다.The body portion 131 may have, for example, a cylindrical shape. The connecting portion 133 which will be described later is connected to the end of the body portion 131.

본 발명의 다른 실시예에 있어서, 몸체부(131)는 다각형 기둥 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 몸체부(131)는 사각 기둥, 오각 기둥의 형상을 가질 수 있다.In another embodiment of the present invention, the body portion 131 may have a polygonal pillar shape. For example, the body portion 131 may have a shape of a square pillar and a pentagonal pillar.

연결부(133)는 몸체부(131) 및 후술하는 충격 완화부(135)를 연결한다. 연결부(133)는, 예를 들면, 몸체부(131)로부터 멀어질수록 작아지는 직경을 가질 수 있다. 또한, 연결부(133)의 일 단부에는 후술하는 충격 완화부(135)를 수용할 수 있는 직경을 갖는 홀이 형성될 수 있다.The connecting portion 133 connects the body portion 131 and the shock absorbing portion 135 to be described later. For example, the connection part 133 may have a diameter that decreases away from the body part 131. In addition, a hole having a diameter capable of accommodating the shock absorbing part 135 to be described later may be formed at one end of the connection part 133.

충격 완화부(135)는 상기 연결부(133)의 단부에 위치한다. 충격 완화부(135)는 기판(W)과 접촉한다. 예를 들면, 충격 완화부(135)는 반도체 기판, 유리 기판 및 인쇄 회로 기판과 같은 기판(W)과 접촉할 수 있다. The shock absorbing part 135 is located at the end of the connecting part 133. The shock absorbing part 135 is in contact with the substrate (W). For example, the shock absorber 135 may contact a substrate W such as a semiconductor substrate, a glass substrate, and a printed circuit board.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 충격 완화부(135)는 기판(W)과 접촉할 때 발생하는 접촉 충격을 완화시키기 위하여 라운드 형상의 접촉 부위을 가질 수 있다. 라운드 형상의 접촉 부위가 기판과 접촉할 경우, 충격 완화부(135)와 기판(W) 사이의 접촉 면적이 증가하게 되어 지지 핀(20)과 기판(W) 간의 접촉 충격이 완화될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the impact relief unit 135 may have a round contact portion in order to mitigate the contact impact generated when the contact with the substrate (W). When the round contact portion is in contact with the substrate, the contact area between the impact relief unit 135 and the substrate W is increased, so that the contact impact between the support pin 20 and the substrate W may be alleviated.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 충격 완화부(135)는 탄성을 갖는 물질로 형 성될 수 있다. 예를 들면, 충격 완화부(135)는 우수한 내열성을 갖는 러버, 탄성을 갖는 금속 또는 탄성을 갖는 세라믹을 포함할 수 있다. 탄성을 갖는 형성된 충격 완화부(135)는 기판(W)과 지지 핀(130)간의 접촉시 충격을 완화시킬 수 있다.In one embodiment of the present invention, the impact relief unit 135 may be formed of a material having elasticity. For example, the shock absorber 135 may include a rubber having excellent heat resistance, a metal having elasticity, or a ceramic having elasticity. The shock absorbing part 135 having elasticity may mitigate an impact upon contact between the substrate W and the support pin 130.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 지지 핀(130)은 접촉부(135)에 대한 접촉 충격을 완화시키기 위한 탄성 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 몸체부(131) 및 연결부(133)의 내부에 탄성 부재를 수용할 수 있는 홀이 형성될 경우, 탄성 부재는 홀 내부에 배치되고 충격 완화제(135)와 연결된다. 따라서, 충격 완화부(135)가 기판(W)과 접촉하여 외부의 충격이 가해질 경우, 탄성 부재는 충격 완화부(135)와 함께 기판(W)과 지지 핀(130)간의 접촉시 접촉 충격을 완화할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the support pin 130 may further include an elastic member (not shown) to mitigate contact impact on the contact portion 135. When a hole capable of accommodating the elastic member is formed in the body 131 and the connecting portion 133, the elastic member is disposed in the hole and connected to the shock absorber 135. Therefore, when the shock absorbing part 135 is in contact with the substrate W and an external shock is applied, the elastic member performs contact shock during contact between the substrate W and the support pin 130 together with the shock absorbing part 135. I can alleviate it.

세정액 공급 유닛(140)은 공정 챔버(110)의 일 측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 세정액 공급 유닛(140)은 공정 챔버의(110) 상부와 인접하여 배치될 수 있다. 세정액 공급 유닛(140)은 기판(W)을 세정하기 위하여 세정액을 공급한다. 세정액의 예로는 순수(deionized water), SC-1 용액(standard cleaning solution) 등을 들 수 있다.The cleaning liquid supply unit 140 may be disposed on one side of the process chamber 110. For example, the cleaning liquid supply unit 140 may be disposed adjacent to the upper portion of the process chamber 110. The cleaning liquid supply unit 140 supplies a cleaning liquid to clean the substrate W. Examples of the cleaning solution include deionized water, SC-1 solution, and the like.

세정액 공급 유닛(140)은 세정액을 저장하는 저장 탱크(미도시), 상기 저장 탱크로부터 공정 챔버(110) 내부로 세정액을 공급하기 위한 공급 라인(미도시) 및 상기 공급 라인의 일측에 배치되어 세정액의 공급을 조절하는 밸브(미도시)를 포함할 수 있다. The cleaning liquid supply unit 140 is disposed in a storage tank (not shown) for storing the cleaning liquid, a supply line (not shown) for supplying the cleaning liquid from the storage tank to the process chamber 110, and a side of the supply line. It may include a valve (not shown) for adjusting the supply of.

언급한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치는 공정 챔버, 스테이지, 지지 핀 및 세정액 공급 유닛을 운용함으로써 상기 기판의 세정 공정중 지지 핀이 기판과의 접촉 시에 접촉 충격을 완화시킬 수 있는 충격 완화부를 포함하여 지지 핀이 기판과의 접촉 시에 발생할 수 있는 충격을 완화시켜 기판의 파손을 방지할 수 있다.As mentioned, the substrate cleaning apparatus according to the embodiment of the present invention operates a process chamber, a stage, a support pin, and a cleaning liquid supply unit to reduce the contact impact when the support pin contacts the substrate during the cleaning process of the substrate. Including a shock relieving portion, it is possible to mitigate the shock that may occur when the support pin is in contact with the substrate to prevent breakage of the substrate.

언급한 바와 같이, 본 발명의 지지 핀 및 상기 지지 핀을 포함하는 기판 세정 장치에 의하면 지지 핀이 기판과의 접촉시에 접촉 충격을 완화시킬 수 있는 충격 완화부를 포함함으로써 지지 핀이 기판과의 접촉시에 발생할 수 있는 충격을 완화시켜 기판의 파손을 방지할 수 있다.As mentioned, according to the support pin of the present invention and the substrate cleaning apparatus including the support pin, the support pin includes contact with the substrate by providing a shock mitigation portion that can mitigate contact impact upon contact with the substrate. The shock that may occur at the time can be alleviated to prevent breakage of the substrate.

또한, 충격 완화부에 의하여지지 핀의 마모를 억제하여지지 핀의 수리 및 교체를 위한 공정 시간이 감소하여 기판 처리 공정의 효율이 증대될 수 있다.In addition, the wear of the support pins may be suppressed by the impact alleviating unit, thereby reducing the process time for repairing and replacing the support pins, thereby increasing the efficiency of the substrate treating process.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

Claims (11)

몸체부;Body portion; 상기 몸체부와 연결되는 연결부; 및A connection part connected to the body part; And 상기 연결부의 일단에 배치되고, 기판과 접촉하여 발생되는 충격을 완화시키는 충격 완화부를 포함하고,Is disposed at one end of the connecting portion, and includes a shock alleviating portion for mitigating the impact generated in contact with the substrate, 상기 몸체부 및 상기 연결부에는 홀이 형성되고, 상기 홀을 관통하여 상기 충격 완화부와 연결되어 상기 충격 완화부에 대한 충격을 완화시키는 탄성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 지지 핀.And a resilient member having a hole formed in the body portion and the connecting portion, the elastic member penetrating through the hole and connected to the impact relieving portion to relieve an impact on the impact relieving portion. 제1항에 있어서, 상기 충격 완화부는 볼 형상을 갖거나, 상기 충격 완화부에는 상기 기판과 접촉하는 접촉 부위가 라운드 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 지지 핀.The support pin of claim 1, wherein the impact relief portion has a ball shape, or the contact portion in contact with the substrate has a round shape. 제1항에 있어서, 상기 충격 완화부는 탄성력을 갖는 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 지지 핀.The support pin of claim 1, wherein the impact relieving portion is formed of a material having elastic force. 삭제delete 상부에 기판이 놓여지는 스테이지; 및A stage on which a substrate is placed; And 상기 스테이지 상에 설치되며, 몸체부, 상기 몸체부와 연결되는 연결부 및 상기 연결부의 일단에 배치되고, 상기 기판과 접촉할 때 발생되는 충격을 완화시키는 충격 완화부를 포함하는 지지 핀을 포함하고,A support pin installed on the stage, the support pin including a body part, a connection part connected to the body part, and a shock relieving part disposed at one end of the connection part to mitigate an impact generated when contacting the substrate; 상기 몸체부 및 상기 연결부에는 홀이 형성되고, 상기 지지 핀은 상기 홀을 관통하여 상기 충격 완화부와 연결되어 상기 충격 완화부에 대한 충격을 완화시키는 탄성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지 유닛.A hole is formed in the body portion and the connecting portion, and the support pin further includes an elastic member penetrating the hole and connected to the shock absorbing portion to mitigate an impact on the shock absorbing portion. unit. 제5항에 있어서, 상기 충격 완화부는 볼 형상을 갖거나, 상기 충격 완화부에는 상기 기판과 접촉하는 접촉 부위가 라운드 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 지지 유닛.6. The substrate supporting unit according to claim 5, wherein the shock absorbing portion has a ball shape or the contact portion in contact with the substrate has a round shape. 삭제delete 공정 챔버;Process chambers; 상기 공정 챔버 내에 배치되며 회전 가능한 스테이지;A stage disposed in the process chamber and rotatable; 상기 스테이지 상에 위치하여 기판을 지지하며, 몸체부, 상기 몸체부와 연결되는 연결부 및 상기 연결부의 일단에 배치되고, 상기 기판과 접촉하여 발생되는 접촉 충격을 완화시키는 충격 완화부를 구비하는 지지 핀; 및A support pin positioned on the stage to support a substrate, the support pin including a body portion, a connection portion connected to the body portion, and an impact relief portion disposed at one end of the connection portion to mitigate contact impact generated by contacting the substrate; And 상기 기판을 세정하기 위한 세정액 공급 유닛을 포함하고,A cleaning liquid supply unit for cleaning the substrate, 상기 몸체부 및 상기 연결부에는 홀이 형성되고, 상기 지지 핀은 상기 홀을 관통하여 상기 충격 완화부와 연결되어 상기 충격 완화부에 대한 충격을 완화시키는 탄성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.Holes are formed in the body portion and the connecting portion, and the support pin further includes an elastic member penetrating the hole and connected to the shock absorbing portion to mitigate the impact on the shock absorbing portion. Device. 제8항에 있어서, 상기 충격 완화부는 볼 형상을 갖거나, 상기 충격 완화부에는 상기 기판과 접촉하는 접촉 부위가 라운드 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 기 판 세정 장치.The substrate cleaning apparatus of claim 8, wherein the shock absorbing portion has a ball shape, or the contact portion in contact with the substrate has a round shape. 제8항에 있어서, 상기 충격 완화부는 탄성력을 갖는 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.The substrate cleaning apparatus of claim 8, wherein the shock absorber is formed of a material having an elastic force. 삭제delete
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