KR20140092118A - Mounting unit - Google Patents

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KR20140092118A KR1020130004463A KR20130004463A KR20140092118A KR 20140092118 A KR20140092118 A KR 20140092118A KR 1020130004463 A KR1020130004463 A KR 1020130004463A KR 20130004463 A KR20130004463 A KR 20130004463A KR 20140092118 A KR20140092118 A KR 20140092118A
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Abstract

Disclosed is a mounting unit capable of minimizing a defect which may occur in a wafer when contacted the mounting unit. The mounting unit according to an embodiment includes a seating part for seating the wafer; and a plurality of mounting pins arranged at the seating part to be spaced from one another, wherein the mounting pins touch an edge of the wafer. Each of the mounting pins includes a holding part having an inner hollow space for holding a first liquid in the hollow space; and a touch ball having a portion arranged in the holding part and having density smaller than that of the first liquid.

Description

마운팅 유닛{MOUNTING UNIT}Mounting unit {MOUNTING UNIT}

본 발명은 마운팅 유닛에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼가 마운팅 유닛에 안착될 때 웨이퍼에 발생할 수 있는 결함을 감소시킬 수 있는 마운팅 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a mounting unit, and more particularly, to a mounting unit capable of reducing defects that may occur in a wafer when the wafer is seated in the mounting unit.

반도체 등의 전자부품을 생산하기 위한 소재로 사용되는 웨이퍼는, 단결정 잉곳을 웨이퍼 형태로 얇게 절단하는 슬라이싱 공정(slicing), 원하는 웨이퍼의 두께로 연마하면서 평탄도를 개선하는 래핑 공정(lapping), 웨이퍼 내부의 손상(damage) 제거를 위한 에칭 공정(etching), 표면 경면화 및 평탄도를 향상시키기 위한 연마 공정(polishing), 웨이퍼 표면의 오염 물질을 제거하기 위한 세정 공정(cleaning) 등의 단계를 거쳐 웨이퍼로 생산된다. 웨이퍼의 래핑 공정 및 연마 공정은 연마 장치에 의해 이루어질 수 있다.Wafers used as materials for producing electronic parts such as semiconductors include a slicing process for thinly cutting a single crystal ingot into a wafer form, a lapping process for improving the flatness while polishing the wafer to a desired wafer thickness, A polishing process for improving surface flatness and flatness, a cleaning process for removing contaminants on the surface of the wafer, and the like are performed through steps such as etching for removing internal damage, Wafer. The lapping process and the polishing process of the wafer may be performed by a polishing apparatus.

도 1은 웨이퍼의 경면 연마(final polishing) 공정에서 발생할 수 있는 문제점을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 1 is a view for explaining a problem that may occur in a final polishing process of a wafer.

도 1을 참조하면, 웨이퍼의 경면 연마 공정에서, 연마 헤드(30)에 웨이퍼(W)의 일면이 흡착되고 나머지 일면은 웨이퍼(W)의 하부에 위치하는 정반(22)에 구비된 연마패드(22)와 접하면서 웨이퍼(W)의 연마가 이루어진다.1, one surface of the wafer W is attracted to the polishing head 30 in the mirror polishing process of the wafer, and the other surface of the wafer W is polished by a polishing pad (not shown) 22, the wafer W is polished.

웨이퍼(W)를 연마 헤드(30)에 흡착시키기 위하여, 먼저 웨이퍼(W)를 마운트(10)에 안착시킨다. 웨이퍼(W)는 도 1의 오른쪽 도면에 도시된 바와 같이 가장자리 부분이 마운트(10)와 접하여 안착된다. 웨이퍼(W)의 하부에 배치된 정반(22)은 메인 샤프트(24)에 의해 지지되고, 메인 샤프트(24)는 실린더와 같은 구동 수단에 웨이퍼(W)를 향해 상승할 수 있다. 메인 샤프트(24)에 의해 정반(22)이 상승하면서 웨이퍼(W)를 위로 들어올리고, 연마 헤드(30)에 웨이퍼(W)가 흡착된다.In order to attract the wafer W to the polishing head 30, the wafer W is first placed on the mount 10. As shown in the right drawing of Fig. 1, the edge of the wafer W comes in contact with the mount 10 and is seated. The table 22 disposed at the lower portion of the wafer W is supported by the main shaft 24 and the main shaft 24 can be moved toward the wafer W by a driving means such as a cylinder. The wafer W is picked up by the main shaft 24 while the base plate 22 is lifted up and the wafer W is attracted to the polishing head 30.

그러나 이러한 종래의 방법은 다음과 같은 문제점이 있다.However, such a conventional method has the following problems.

웨이퍼(W)의 가장자리 부분이 연속적인 링 형태로 마운트(10)와 접촉하면서, 마운트(10)와 접촉된 웨이퍼(W)의 부분에 스크래치(scratch)성 결함이나 피트(pit)성 결함이 발생할 수 있다.Scratch defects or pit defects are generated in the portion of the wafer W that is in contact with the mount 10 while the edge portion of the wafer W is in contact with the mount 10 in the form of a continuous ring .

도 2는 마운트와의 접촉에 의해 웨이퍼에 발생한 스크래치성 결함을 나타내는 SEM 이미지이다. 도 2를 참조하면, 마운트(10)와 접촉된 웨이퍼(W)의 가장자리 부분에 스크래치성 결함이 많이 발생한 것을 확인할 수 있다.Fig. 2 is an SEM image showing a scratch-resistant defect caused on the wafer by contact with the mount. Referring to FIG. 2, it can be seen that a lot of scratch-resistant defects are generated in the edge portion of the wafer W that is in contact with the mount 10.

실시예는 마운팅 유닛과 접촉하는 웨이퍼의 부분에 결함이 발생하는 것을 최소화할 수 있는 마운팅 유닛을 제공하고자 한다.Embodiments are intended to provide a mounting unit capable of minimizing the occurrence of defects in the portion of the wafer contacting the mounting unit.

실시예에 따른 마운팅 유닛은 웨이퍼를 안착시키는 안착부; 및 상기 안착부에 복수 개가 이격되어 배치되는 마운팅 핀;을 포함하고, 상기 마운팅 핀은 웨이퍼의 가장자리와 접촉하며, 상기 마운팅 핀은 내부에 빈 공간을 갖고 상기 빈 공간에 제1 액체를 수용하는 수용부, 상기 수용부 내에 일부가 배치되며 상기 제1 액체보다 밀도가 작은 접촉 볼을 각각 포함한다.A mounting unit according to an embodiment includes: a seating part for seating a wafer; And a mounting pin spaced apart from the mounting portion, the mounting pin contacting an edge of the wafer, the mounting pin having a hollow space therein, and a housing receiving the first liquid in the hollow space, And a contact ball partly disposed in the accommodating part and having a density smaller than that of the first liquid.

상기 안착부는 웨이퍼와 마주하는 면에 소정 깊이의 복수 개의 삽입홈을 포함하고, 상기 복수 개의 삽입홈에 상기 마운팅 핀이 각각 삽입되어 배치될 수 있다.The mounting portion may include a plurality of insertion grooves having a predetermined depth on a surface facing the wafer, and the mounting pins may be inserted into the plurality of insertion grooves.

상기 수용부의 내부의 일면에 제1 액체 주입구가 배치될 수 있다.상기 접촉 볼은 적어도 일부가 상기 수용부의 외부로 노출되어 웨이퍼와 접촉될 수 있다.A first liquid inlet may be disposed on one side of the inside of the accommodating portion. At least a part of the contact ball may be exposed to the outside of the accommodating portion to be in contact with the wafer.

상기 수용부는 내부에 지지부를 포함하고, 상기 접촉 볼은 상기 수용부 내에서 상기 지지부의 상부에 배치될 수 있다.The receiving portion may include a support portion therein, and the contact ball may be disposed on the upper portion of the support portion in the receiving portion.

상기 지지부는 상기 수용부 내부의 둘레를 따라 복수 개가 이격되어 배치될 수 있다.The supporting portion may be disposed at a plurality of locations along the circumference of the receiving portion.

상기 수용부는 상기 지지핀이 삽입되는 복수 개의 지지핀 삽입홀을 포함할 수 있다.The receiving portion may include a plurality of support pin insertion holes into which the support pins are inserted.

상기 지지부는 상기 수용부의 내 측면에서부터 상기 수용부의 바닥면을 향해 비스듬히 배치될 수 있다.The supporting portion may be disposed obliquely from the inner side of the receiving portion toward the bottom surface of the receiving portion.

상기 수용부는 제1 몸체, 상기 제1 몸체의 하부에 배치되는 제2 몸체로 이루어질 수 있다.The receiving portion may include a first body, and a second body disposed below the first body.

상기 제1 몸체는 외 측면에 수 나사산이 구비되고 상기 제2 몸체는 내 측면에 암 나사산이 구비되며, 상기 수 나사산과 상기 암 나사산의 결합에 의해 상기 제1 몸체와 상기 제2 몸체가 체결될 수 있다.The first body is provided with a male thread on its outer side, the second body is provided with an female thread on its inner side, and the first body and the second body are fastened by the coupling of the male thread and the female thread .

상기 접촉 볼은 타원형일 수 있다.The contact ball may be elliptical.

상기 마운팅 핀과 연결된 제1 액체 공급 배관을 더 포함하고, 상기 제1 액체 공급 배관은 상기 마운팅 핀의 제1 액체 주입구와 연결될 수 있다.And a first liquid supply pipe connected to the mounting pin, wherein the first liquid supply pipe can be connected to the first liquid inlet of the mounting pin.

상기 제1 액체 공급 배관에는 상기 수용부에 수용된 제1 액체의 압력을 측정하는 압력 게이지가 구비될 수 있다.The first liquid supply pipe may be provided with a pressure gauge for measuring the pressure of the first liquid contained in the containing portion.

상기 제1 액체 공급 배관은, 조절 밸브를 통해, 상기 마운팅 핀으로 공급되는 제1 액체의 공급 유무 및 공급량을 조절할 수 있다.The first liquid supply pipe can adjust the supply amount and the supply amount of the first liquid supplied to the mounting pin through the control valve.

실시예에 따르면 마운팅 유닛과 접촉하는 웨이퍼의 부분에 결함이 발생하는 것을 최소화하여 고품질의 웨이퍼를 제작할 수 있다.According to the embodiment, it is possible to minimize the occurrence of defects in the portion of the wafer contacting with the mounting unit, thereby manufacturing a high-quality wafer.

도 1은 웨이퍼의 경면 연마(final polishing) 공정에서 발생할 수 있는 문제점을 설명하기 위한 도면.
도 2는 마운트와의 접촉에 의해 웨이퍼에 발생한 스크래치성 결함을 나타내는 SEM 이미지.
도 3은 실시예에 따른 마운팅 유닛을 간략히 나타낸 도면.
도 4는 웨이퍼의 하부에서 마운팅 핀의 배치 상태를 설명하기 위한 도면.
도 5는 실시예에 따른 마운팅 핀의 사시도.
도 6은 실시예에 따른 마운팅 핀을 설명하기 위한 측 단면도.
도 7은 실시예에 따른 마운팅 핀의 체결 구조의 일 예시를 설명하기 위한 도면.
도 8은 실시예에 따른 마운팅 핀의 제어 구조를 설명하기 위한 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view for explaining a problem that may occur in a final polishing process of a wafer. FIG.
Fig. 2 is an SEM image showing scratch defects generated in the wafer by contact with the mount; Fig.
Figure 3 schematically shows a mounting unit according to an embodiment;
4 is a view for explaining an arrangement state of mounting pins in a lower portion of a wafer.
5 is a perspective view of a mounting pin according to an embodiment.
6 is a side sectional view for explaining a mounting pin according to an embodiment;
7 is a view for explaining an example of a fastening structure of a mounting pin according to an embodiment.
8 is a view for explaining a control structure of a mounting pin according to an embodiment.

이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다. 종래와 동일한 구성요소는 설명의 편의상 동일 명칭 및 동일 부호를 부여하며 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features and advantages of the present invention will be more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. The same components as those in the prior art are denoted by the same names and the same reference numerals for convenience of description, and a detailed description thereof will be omitted.

도 3은 실시예에 따른 마운팅 유닛을 간략히 나타낸 도면이다.Figure 3 is a simplified representation of a mounting unit according to an embodiment.

도 3을 참조하면, 실시예에 따른 마운팅 유닛(100)은 웨이퍼(W)를 안착시키는 안착부(110) 및 상기 안착부(110)에 복수 개가 이격되어 배치되는 마운팅 핀(200)을 포함한다. 실시예에 따른 마운팅 유닛(100)은 예를 들어, 웨이퍼(W)의 연마 과정에서 웨이퍼(W)를 연마 헤드(미도시)에 흡착시키기 위하여 웨이퍼(W)를 안착시키는 장비이다.3, the mounting unit 100 according to the embodiment includes a seating part 110 for seating the wafer W and a plurality of mounting pins 200 spaced from the seating part 110 . The mounting unit 100 according to the embodiment is a device that seats the wafer W to attract the wafer W to the polishing head (not shown) in the process of polishing the wafer W, for example.

안착부(110)는 웨이퍼(W)의 둘레에 배치되며, 웨이퍼(W)의 둘레를 따라 연속된 링 형태로 형성될 수도 있고, 전체적으로는 링 형태를 나타내지만 연속되지 않은 복수 개의 이산 영역으로 형성될 수도 있다. 안착부(110)는 웨이퍼(W)의 가장자리 부분과 수직적으로 중첩되게 배치된다. 즉, 안착부(110)의 상부에 웨이퍼(W)가 배치되며, 웨이퍼(W)의 가장자리 부분의 하부 공간과 안착부(110)의 상부 공간이 중첩될 수 있다.The seating part 110 is disposed around the wafer W and may be formed as a continuous ring along the periphery of the wafer W. The seating part 110 may be formed as a plurality of discrete areas that are ring- . The seating part 110 is arranged so as to vertically overlap with the edge part of the wafer W. That is, the wafer W is disposed on the upper part of the seating part 110, and the lower space of the edge part of the wafer W and the upper space of the seating part 110 can be overlapped.

안착부(110)의 외곽에는 안착부(110)를 지지하는 지지 블록(120)이 배치될 수 있다. 지지 블록(120)은 안착부(110)와 별도로 형성되는 것이 아니라 안착부(110)와 일체로 형성될 수도 있다. 지지 블록(120)은 안착부(110)의 외 측면과 접하며, 지지 블록(120)이 안착부(110)의 높이보다 높게 형성되어 지지 블록(120)과 안착부(110)는 단차를 갖는다. 즉, 지지 블록(120)의 상부면이 안착부(110)의 상부면보다 높기 때문에 웨이퍼(W)가 안착부(110)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다.A support block 120 supporting the seating part 110 may be disposed on the outer side of the seating part 110. The support block 120 may be formed integrally with the seating part 110, not separately from the seating part 110. The supporting block 120 is in contact with the outer surface of the seating part 110 and the supporting block 120 is formed higher than the height of the seating part 110 so that the supporting block 120 and the seating part 110 have steps. That is, since the upper surface of the support block 120 is higher than the upper surface of the seating part 110, it is possible to prevent the wafer W from being separated from the seating part 110.

마운팅 유닛(100)에 안착된 웨이퍼(W)의 하부에는 정반(310)이 배치되고, 웨이퍼(W)와 마주하는 정반(310)의 일면에 연마패드(320)가 배치된다. 정반(310)의 하부에는 메인 샤프트(330)가 배치되며, 메인 샤프트(330)에 의해 정반(310)이 지지된다. 메인 샤프트(330)는 실린더와 같은 구동 수단에 의해 승강 운동을 할 수 있다. 웨이퍼(W)가 마운팅 유닛(100)에 안착되면, 메인 샤프트(330)가 웨이퍼(W)를 향해 상승하여 웨이퍼(W)를 위로 들어올리고, 연마 헤드(미도시)에 웨이퍼(W)가 흡착된 후 연마패드(320)에 의해 웨이퍼(W)의 연마가 이루어질 수 있다.A polishing table 320 is disposed on one side of a surface plate 310 facing the wafer W. The polishing pad 320 is disposed on a lower surface of the wafer W mounted on the mounting unit 100. [ A main shaft 330 is disposed below the base 310 and a base 310 is supported by the main shaft 330. The main shaft 330 can be moved up and down by a driving means such as a cylinder. When the wafer W is mounted on the mounting unit 100, the main shaft 330 rises toward the wafer W to lift the wafer W upward, and the wafer W is sucked into the polishing head (not shown) The polishing of the wafer W can be performed by the polishing pad 320. FIG.

마운팅 유닛(100)의 마운팅 핀(200)은 웨이퍼(W) 일면의 가장자리와 접촉한다. 즉, 마운팅 유닛(100)이 웨이퍼(W)를 안착시킬 때 웨이퍼(W)와 직접 접촉하는 부분은 마운팅 유닛(100)의 마운팅 핀(200)이다. 마운팅 핀(200)은 복수 개가 이격되어 배치된다. The mounting pin 200 of the mounting unit 100 contacts the edge of one surface of the wafer W. [ That is, the mounting pin 100 of the mounting unit 100 directly contacts the wafer W when the mounting unit 100 places the wafer W thereon. A plurality of mounting pins 200 are disposed apart from each other.

도 4는 웨이퍼의 하부에서 마운팅 핀의 배치 상태를 설명하기 위한 도면이다.4 is a view for explaining the arrangement of the mounting pins in the lower part of the wafer.

도 4를 참조하면, 마운팅 핀(200)은 웨이퍼(W)의 가장자리를 따라 복수 개가 이격되어 배치된다. 웨이퍼(W)를 안정되게 지지할 수 있도록, 복수 개의 마운팅 핀(200)이 서로 등간격으로 이격되어 배치될 수 있다. 마운팅 핀(200)의 개수는 실시예에 따라 달라질 수 있으며 이에 제한을 두지 않는다.Referring to FIG. 4, a plurality of mounting pins 200 are disposed along the edge of the wafer W. As shown in FIG. A plurality of mounting pins 200 may be disposed at equal intervals so as to stably support the wafer W. [ The number of the mounting pins 200 may vary according to the embodiment and is not limited thereto.

실시예에 따르면 웨이퍼(W)가 마운팅 유닛(100)에 안착될 때 웨이퍼(W) 일면의 가장자리가 마운팅 유닛(100)과 전부 접촉하는 것이 아니라 마운팅 핀(200)과 국소적으로 접촉하므로 마운팅 유닛(100)과의 접촉에 의해 발생하는 결함을 현저히 줄일 수 있다. 특히, 마운팅 유닛(100)과의 접촉에 의해 발생할 수 있는 DIC(Differential Interference Contrast) 불량을 개선할 수 있다.According to the embodiment, when the wafer W is mounted on the mounting unit 100, the edge of one side of the wafer W is not in contact with the mounting unit 100 at all but is in contact with the mounting pin 200 locally, It is possible to remarkably reduce the defects caused by the contact with the substrate 100. In particular, it is possible to improve the DIC (Differential Interference Contrast) defect which may be caused by the contact with the mounting unit 100.

도 3을 다시 참조하면, 안착부(110)는 웨이퍼(W)와 마주하는 면에 소정 깊이의 복수 개의 삽입홀(110a)을 포함하고, 상기 복수 개의 삽입홀(110a)에 마운팅 핀(200)이 각각 삽입되어 배치된다. 삽입홀(110a)의 깊이는 마운팅 핀(200) 각각의 높이보다 얕게 형성되어 마운팅 핀(200)의 적어도 일부가 삽입홀(110a)의 외부로 돌출되며, 돌출된 마운팅 핀(200)의 부분이 웨이퍼(W)와 접촉하면서 웨이퍼(W)가 안착된다.3, the seating part 110 includes a plurality of insertion holes 110a having a predetermined depth on a surface facing the wafer W, and the mounting pins 200 are inserted into the plurality of insertion holes 110a. Respectively. The depth of the insertion hole 110a is shallower than the height of each of the mounting pins 200 so that at least a part of the mounting pin 200 protrudes outside the insertion hole 110a, The wafer W is seated while being in contact with the wafer W.

도 5는 실시예에 따른 마운팅 핀의 사시도이고, 도 6은 실시예에 따른 마운팅 핀을 설명하기 위한 측 단면도이다.FIG. 5 is a perspective view of a mounting pin according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a side cross-sectional view illustrating a mounting pin according to an embodiment.

도 5 및 도 6을 참조하면, 실시예에 따른 마운팅 핀(200)은 수용부(210)와 접촉 볼(220)을 각각 포함한다.Referring to FIGS. 5 and 6, the mounting pin 200 according to the embodiment includes the receiving portion 210 and the contact ball 220, respectively.

수용부(210)는 내부에 빈 공간을 가지며, 상기 빈 공간에 제1 액체(214)를 수용한다. 접촉 볼(220)은 일부는 수용부(210) 내에 배치되고 나머지 일부는 수용부(210)의 외부로 노출된다. 즉, 접촉 볼(220)은 수용부(210)의 상부에 배치되어 적어도 일부가 수용부(210)의 외부로 노출된다. 접촉 볼(220)은 수용부(210)의 외부로 노출된 부분이 웨이퍼(W)와 접촉된다. The receptacle 210 has an empty space therein and accommodates the first liquid 214 in the empty space. A part of the contact ball 220 is disposed in the accommodating portion 210 and a part of the contact ball 220 is exposed to the outside of the accommodating portion 210. That is, the contact ball 220 is disposed on the upper part of the receiving part 210, so that at least a part of the contact ball 220 is exposed to the outside of the receiving part 210. The portion of the contact ball 220 exposed to the outside of the receiving portion 210 is brought into contact with the wafer W. [

접촉 볼(220)은 상기 제1 액체(214)보다 밀도가 작다. 수용부(210) 내에 제1 액체(214)가 위치하고 접촉 볼(220)의 밀도가 상기 제1 액체(214)의 밀도보다 작으므로, 접촉 볼(220)은 수용부(210) 내에서 상기 제1 액체(214) 위에 떠 있다. The contact ball 220 is less dense than the first liquid 214. Since the density of the contact ball 220 is less than the density of the first liquid 214 because the first liquid 214 is located in the receiving portion 210 and the contact ball 220 is located within the receiving portion 210, 1 liquid (214).

수용부(210)는 상부가 개방된 개구부(216)를 가지며, 접촉 볼(220)이 수용부(210)의 외부로 이탈되지 않도록 상기 개구부(216)의 직경은 접촉 볼(220)의 수평 방향의 직경보다 작게 설정된다. 수용부(210) 내에 배치되는 접촉 볼(220)과 대응하는 수용부(210)의 부분은 접촉 볼(220)을 향해 기울어진 경사면으로 이루어질 수 있다.The diameter of the opening 216 is set to be larger than the diameter of the contact ball 220 in the horizontal direction of the contact ball 220 so that the contact ball 220 is not released to the outside of the receiving portion 210. [ As shown in FIG. The portion of the receiving portion 210 corresponding to the contact ball 220 disposed in the receiving portion 210 may be an inclined surface inclined toward the contact ball 220. [

일 예로서, 접촉 볼(220)은 PEEK(polyetherether ketone) 재질로 이루어질 수 있다. 일 예로서, 제1 액체(214)는 오일(oil)일 수도 있고, 접촉 볼(220)이 PEEK 재질보다 밀도가 작은 재질로 이루어진 경우 탈이온수(Dionized water, DIW)일 수도 있다. 일 예로서, 접촉 볼(220)은 타원형일 수 있고, 반지름이 긴 부분이 세로 방향으로 배치될 수 있다.As an example, the contact ball 220 may be made of PEEK (polyetheretherketone) material. As an example, the first liquid 214 may be oil or may be DIW if the contact ball 220 is made of a material having a density lower than that of the PEEK material. As an example, the contact ball 220 may be elliptical, and the long radius portion may be disposed in the longitudinal direction.

수용부(210)는 접촉 볼(220)과 접하는 상부의 경계면에서 제1 액체(214)의 누액을 방지하기 위하여, 접촉 볼(220)과 접하는 상부의 경계 부분에 오링(O-ring, 230)을 배치할 수 있다.An O-ring 230 is provided at a boundary portion of the upper part contacting the contact ball 220 in order to prevent leakage of the first liquid 214 at an interface between the contact ball 220 and the upper part. Can be arranged.

수용부(210)는 내부의 빈 공간에 제1 액체(214)를 주입하기 위한 제1 액체 주입구(218)를 포함할 수 있다. 제1 액체 주입구(218)는 수용부(210) 내부의 일면에 배치될 수 있으며, 일 예로서, 수용부(210)의 바닥면에 배치될 수 있다.The receiving portion 210 may include a first liquid inlet 218 for injecting the first liquid 214 into an empty space inside. The first liquid injection port 218 may be disposed on one surface of the receiving part 210, and may be disposed on the bottom surface of the receiving part 210 as an example.

수용부(210)는 지지부(212)를 포함한다. 지지부(212)는 수용부(210)의 내 측면에서부터 내부 공간을 향해 형성된다. 접촉 볼(220)은 수용부(210) 내에서 상기 지지부(212)의 상부에 배치된다. 즉, 지지부(212)는 접촉 볼(220)의 하부에서 접촉 볼(220)을 지지하는 역할을 하며, 접촉 볼(220)은 수용부(210) 내에서 지지부(212)보다 아래로 내려오지 않는다. 지지부(212)는 수용부(210)의 내 측면에서부터 수용부(210)의 바닥면을 향해 비스듬히 배치될 수 있다.The receiving portion 210 includes a support portion 212. The support portion 212 is formed toward the inner space from the inner surface of the accommodating portion 210. The contact ball 220 is disposed on the upper portion of the support portion 212 in the accommodating portion 210. That is, the support part 212 serves to support the contact ball 220 at the lower part of the contact ball 220, and the contact ball 220 does not fall down below the support part 212 in the accommodation part 210 . The supporting portion 212 may be disposed at an angle from the inner side of the receiving portion 210 toward the bottom of the receiving portion 210.

지지부(212)는 수용부(210) 내부의 둘레를 따라 복수 개가 이격되어 배치되는 지지핀(supporter pin)일 수 있다. 즉, 지지부(212)는 수용부(210)의 내 측면에서부터 내부 공간을 향해 형성된 지지핀이며, 수용부(210)의 내 측의 둘레를 따라 복수 개의 지지핀이 이격되어 배치될 수 있다.The support portion 212 may be a supporter pin spaced along the periphery of the accommodating portion 210. That is, the support portion 212 is a support pin formed from the inner side of the receiving portion 210 toward the inner space, and a plurality of support pins may be disposed apart from each other around the inner side of the receiving portion 210.

지지부(212)가 지지핀인 경우, 수용부(210)는 상기 지지핀이 삽입되는 복수 개의 지지핀 삽입홀(211)을 포함할 수 있다.When the support portion 212 is a support pin, the receiving portion 210 may include a plurality of support pin insertion holes 211 into which the support pins are inserted.

도 3 및 도 6을 참조하여 실시예에 따른 지지핀(200)의 동작을 설명한다.The operation of the support pin 200 according to the embodiment will be described with reference to Figs. 3 and 6. Fig.

마운팅 유닛(100)의 마운팅 핀(200)은 수용부(210) 내에 제1 액체(214)가 수용되고, 수용부(210) 내에서 제1 액체(214)에 뜬 상태로 접촉 볼(220)이 배치된다. 접촉 볼(220)의 일부는 수용부(210)의 외부로 노출되어 있다. 수용부(210) 내에서 접촉 볼(220)의 하부에는 지지부(212)가 배치된다. 웨이퍼(W)가 마운팅 유닛(100)에 안착되지 않은 상태에서 접촉 볼(220)은 지지부(212)와 접촉하지 않을 수 있다.The mounting pin 200 of the mounting unit 100 is configured such that the first liquid 214 is received in the receiving portion 210 and the contact ball 220 is held in the first liquid 214 in the receiving portion 210, . A part of the contact ball 220 is exposed to the outside of the receiving portion 210. A support portion 212 is disposed under the contact ball 220 in the accommodating portion 210. The contact ball 220 may not come into contact with the support portion 212 when the wafer W is not seated in the mounting unit 100. [

웨이퍼(W)가 마운팅 유닛(100)에 안착되면 마운팅 유닛(100)의 마운팅 핀(200)이 웨이퍼(W) 일면의 가장자리와 접촉된다. 이때, 웨이퍼(W)는 마운팅 핀(200)의 접촉 볼(220)을 아래 방향으로 누르면서 마운팅 유닛(100)에 안착된다.When the wafer W is mounted on the mounting unit 100, the mounting pin 200 of the mounting unit 100 is brought into contact with the edge of one surface of the wafer W. At this time, the wafer W is seated on the mounting unit 100 while pressing the contact ball 220 of the mounting pin 200 downward.

접촉 볼(220)은 웨이퍼(W)의 하중에 의해 아래 방향으로 이동하지만 접촉 볼(220)의 하부에 지지부(212)가 있기 때문에 지지부(212)보다 아래 방향으로 이동하지는 않는다. 웨이퍼(W)가 안착된 후 접촉 볼(220)이 제1 액체(214)에 조금 더 잠기기 때문에, 제1 액체(214)의 수위는 웨이퍼(W)가 안착되기 전보다 상승한다.The contact ball 220 moves downward due to the load of the wafer W but does not move downward beyond the support portion 212 because the support ball 212 is located below the contact ball 220. [ The level of the first liquid 214 rises before the wafer W is seated since the contact ball 220 is slightly immersed in the first liquid 214 after the wafer W is seated.

웨이퍼(W)는 마운팅 핀(200)의 접촉 볼(220)을 누르면서 마운팅 유닛(100)에 안착된다. 상술한 바와 같이, 마운팅 유닛(100)과 마주하는 웨이퍼(W)의 일면에서 가장자리의 국소적인 면적만이 접촉 볼(220)과 접촉하므로 웨이퍼(W)에 결함이 발생하는 것을 현저히 줄일 수 있다.The wafer W is seated on the mounting unit 100 while pressing the contact ball 220 of the mounting pin 200. [ As described above, since only the local area of the edge on one side of the wafer W facing the mounting unit 100 comes into contact with the contact ball 220, the occurrence of defects on the wafer W can be remarkably reduced.

도 7은 실시예에 따른 마운팅 핀의 체결 구조의 일 예시를 설명하기 위한 도면이다.7 is a view for explaining an example of a fastening structure of a mounting pin according to an embodiment.

도 7을 참조하면, 마운팅 핀(200)은 수용부(210)와 접촉 볼(220)을 포함하고, 실시예에 따라 상기 수용부(210)는 제1 몸체(210-1) 및 상기 제1 몸체(210-1)의 하부에 배치되는 제2 몸체(210-2)를 포함할 수 있다.7, the mounting pin 200 includes a receiving portion 210 and a contact ball 220. According to an embodiment, the receiving portion 210 includes a first body 210-1 and the first body 210-1, And a second body 210-2 disposed below the body 210-1.

제1 몸체(210-1)와 제2 몸체(210-2)는 나사 결합에 의해 체결될 수 있다. 예를 들어, 제1 몸체(210-1)는 외 측면의 일부에 수 나사산(210a)이 구비되고 제2 몸체(210-2)는 내 측면의 일부에 암 나사산(210b)이 구비되어, 상기 수 나사산(210a)과 암 나사산(210b)의 결합에 의해 제1 몸체(210-1)와 제2 몸체(210-2)가 체결될 수 있다.The first body 210-1 and the second body 210-2 may be fastened by screwing. For example, the first body 210-1 has a male thread 210a on a part of its outer surface, and the second body 210-2 has a female thread 210b on a part of its inner surface, The first body 210-1 and the second body 210-2 can be fastened by the coupling of the male thread 210a and the female thread 210b.

도 7을 참조하여 마운팅 핀(200)의 체결 순서의 일 예시를 설명하면 다음과 같다.An example of the tightening sequence of the mounting pin 200 will be described with reference to FIG.

먼저, 수용부(210)의 제1 몸체(210-1)와 제2 몸체(210-2)가 분리된 상태에서 제2 몸체(210-2) 내에 접촉 볼(220)을 삽입한 후, 수용부(210)의 제1 몸체(210-1)와 제2 몸체(210-2)를 체결한다. The contact ball 220 is inserted into the second body 210-2 in a state where the first body 210-1 and the second body 210-2 of the receptacle 210 are separated from each other, The first body 210-1 and the second body 210-2 of the unit 210 are fastened together.

그 후, 제1 액체 주입구(218)를 통해 수용부(210)의 내부 공간에 제1 액체(214)를 주입한다. 접촉 볼(220)은 제1 액체(214)보다 밀도가 작기 때문에, 제1 액체(214)가 주입되면서 접촉 볼(220)은 제1 액체(214)에 뜬 상태로 점차 상승한다.Thereafter, the first liquid 214 is injected into the inner space of the accommodating portion 210 through the first liquid injection port 218. Since the contact ball 220 is denser than the first liquid 214, the contact ball 220 gradually rises in a floating state in the first liquid 214 while the first liquid 214 is injected.

접촉 볼(220)이 소정의 높이까지 상승하여 접촉 볼(220)의 일부가 수용부(210)의 개구부(216)를 통해 외부로 노출되면, 제1 액체(214)의 주입을 중지할 수 있다.The injection of the first liquid 214 can be stopped when the contact ball 220 rises to a predetermined height and a part of the contact ball 220 is exposed to the outside through the opening 216 of the receiving portion 210 .

그리고, 수용부(210)에 형성된 지지핀 삽입홀(211)을 통해, 접촉 볼(220)의 하부에 위치하도록 지지부(212)를 삽입한다. 지지부(212)는 수용부(210)의 내 측면에서부터 수용부(210)의 바닥면을 향해 비스듬히 배치될 수 있다. 제1 액체(214)의 주입량이 부족하여 접촉 볼(220)이 수용부(210)의 개구부(216)와 맞닿지 않는 경우, 제1 액체 주입구(218)를 통하여 제1 액체(214)를 보충할 수 있다.The supporting portion 212 is inserted into the lower portion of the contact ball 220 through the supporting pin insertion hole 211 formed in the receiving portion 210. The supporting portion 212 may be disposed at an angle from the inner side of the receiving portion 210 toward the bottom of the receiving portion 210. When the amount of the first liquid 214 is insufficient and the contact ball 220 does not come into contact with the opening 216 of the receiving portion 210, the first liquid 214 is replenished through the first liquid inlet 218 can do.

도 8은 실시예에 따른 마운팅 핀의 제어 구조를 설명하기 위한 도면이다.8 is a view for explaining the control structure of the mounting pin according to the embodiment.

도 8을 참조하면, 실시예에 따른 마운팅 핀(200)은 복수 개 배치되고, 마운팅 핀(200) 각각은 제1 액체 공급 배관(410)과 연결되어 있다. 제1 액체 공급 배관(410)은 각각의 마운팅 핀(200)에 대응하여 분기되어 있으며, 각각의 마운팅 핀(200)의 제1 액체 주입구(218)와 연결되어 있다.Referring to FIG. 8, a plurality of mounting pins 200 according to the embodiment are disposed, and each of the mounting pins 200 is connected to the first liquid supply pipe 410. The first liquid supply pipe 410 is branched corresponding to each of the mounting pins 200 and is connected to the first liquid inlet 218 of each of the mounting pins 200.

제1 액체 공급 배관(410)은, 조절 밸브(400)를 통해, 마운팅 핀(200)으로 공급되는 제1 액체(214)의 공급 유무와 공급량을 조절할 수 있다. 실시예에 따라, 조절 밸브(400)는, 제1 공급 배관(410)이 각각의 마운팅 핀(200)에 대응하여 분기되기 전 통합 배관에 연결되어, 제1 액체 공급 배관(410)으로 공급되는 제1 액체(214)의 공급 유무와 공급량을 전체로서 조절할 수 있다.The first liquid supply pipe 410 can adjust the supply amount and supply amount of the first liquid 214 supplied to the mounting pin 200 through the control valve 400. According to the embodiment, the control valve 400 is connected to the integrated pipe before the first supply pipe 410 branches to correspond to each of the mounting pins 200, and is supplied to the first liquid supply pipe 410 It is possible to adjust the supply amount and supply amount of the first liquid 214 as a whole.

제1 액체 공급 배관(410)에는 마운팅 핀(200)의 수용부(210)에 수용된 제1 액체(214)의 압력을 측정하는 압력 게이지(420)가 구비될 수 있다. 실시예에 따라, 압력 게이지(410)는 복수 개의 마운팅 핀(220) 각각에 대응하여 복수 개 구비될 수도 있다.The first liquid supply pipe 410 may be provided with a pressure gauge 420 for measuring the pressure of the first liquid 214 contained in the receiving portion 210 of the mounting pin 200. According to the embodiment, a plurality of pressure gauges 410 corresponding to each of the plurality of mounting pins 220 may be provided.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, Modification is possible.

그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the embodiments described, but should be determined by the equivalents of the claims, as well as the following claims.

100: 마운팅 유닛 110: 안착부
200: 마운팅 핀 210: 수용부
210-1: 제1 몸체 210-2: 제2 몸체
211: 지지핀 삽입홀 220: 접촉 볼
230: 오링100: mounting unit 110:
200: Mounting pin 210:
210-1: first body 210-2: second body
211: support pin insertion hole 220: contact ball
230: O ring

Claims (14)

웨이퍼를 안착시키는 안착부; 및
상기 안착부에 복수 개가 이격되어 배치되는 마운팅 핀;을 포함하고,
상기 마운팅 핀은 웨이퍼 일면의 가장자리와 접촉하며,
상기 마운팅 핀은 내부에 빈 공간을 갖고 상기 빈 공간에 제1 액체를 수용하는 수용부, 상기 수용부 내에 일부가 배치되며 상기 제1 액체보다 밀도가 작은 접촉 볼을 각각 포함하는 마운팅 유닛.A seating part for seating the wafer; And
And a plurality of mounting pins spaced apart from each other in the seating part,
The mounting pin is in contact with an edge of one surface of the wafer,
Wherein the mounting pin includes a receiving portion having an empty space therein and receiving the first liquid in the empty space, and a contact ball partially disposed in the receiving portion and having a density smaller than that of the first liquid. 제 1 항에 있어서,
상기 안착부는 웨이퍼와 마주하는 면에 소정 깊이의 복수 개의 삽입홈을 포함하고, 상기 복수 개의 삽입홈에 상기 마운팅 핀이 각각 삽입되어 배치되는 마운팅 유닛.The method according to claim 1,
Wherein the mounting portion includes a plurality of insertion grooves having a predetermined depth on a surface facing the wafer, and the mounting pins are inserted into the plurality of insertion grooves. 제 1 항에 있어서,
상기 수용부의 내부의 일면에 제1 액체 주입구가 배치되는 마운팅 유닛.The method according to claim 1,
And a first liquid inlet is disposed on one side of the inside of the accommodating portion. 제 3 항에 있어서,
상기 접촉 볼은 적어도 일부가 상기 수용부의 외부로 노출되어 웨이퍼와 접촉되는 마운팅 유닛.The method of claim 3,
Wherein at least a part of the contact ball is exposed to the outside of the accommodating portion to come into contact with the wafer. 제 3 항에 있어서,
상기 수용부는 내부에 지지부를 포함하고, 상기 접촉 볼은 상기 수용부 내에서 상기 지지부의 상부에 배치되는 마운팅 유닛.The method of claim 3,
Wherein the receiving portion includes a support portion therein, and the contact ball is disposed on the upper portion of the support portion in the receiving portion. 제 5 항에 있어서,
상기 지지부는 상기 수용부 내부의 둘레를 따라 복수 개가 이격되어 배치되는 지지핀인 마운팅 유닛.6. The method of claim 5,
Wherein the support portion is a support pin spaced apart from the support portion along a circumference of the accommodating portion. 제 6 항에 있어서,
상기 수용부는 상기 지지핀이 삽입되는 복수 개의 지지핀 삽입홀을 포함하는 마운팅 유닛.The method according to claim 6,
Wherein the receiving portion includes a plurality of support pin insertion holes into which the support pins are inserted. 제 5 항에 있어서,
상기 지지부는 상기 수용부의 내 측면에서부터 상기 수용부의 바닥면을 향해 비스듬히 배치된 마운팅 유닛.6. The method of claim 5,
Wherein the support portion is disposed obliquely from an inner side surface of the accommodating portion toward a bottom surface of the accommodating portion. 제 3 항에 있어서,
상기 수용부는 제1 몸체, 상기 제1 몸체의 하부에 배치되는 제2 몸체로 이루어진 마운팅 유닛.The method of claim 3,
Wherein the receiving portion comprises a first body and a second body disposed below the first body. 제 9 항에 있어서,
상기 제1 몸체는 외 측면에 수 나사산이 구비되고 상기 제2 몸체는 내 측면에 암 나사산이 구비되며, 상기 수 나사산과 상기 암 나사산의 결합에 의해 상기 제1 몸체와 상기 제2 몸체가 체결되는 마운팅 유닛.10. The method of claim 9,
The first body is provided with a male thread on the outer side thereof, the second body is provided with an female thread on the inner side thereof, and the first body and the second body are engaged with each other by the combination of the male thread and the female thread Mounting unit. 제 3 항에 있어서,
상기 접촉 볼은 타원형인 마운팅 유닛.The method of claim 3,
Wherein the contact ball is elliptical. 제 3 항에 있어서,
상기 마운팅 핀과 연결된 제1 액체 공급 배관을 더 포함하고, 상기 제1 액체 공급 배관은 상기 마운팅 핀의 제1 액체 주입구와 연결되는 마운팅 유닛.The method of claim 3,
Further comprising a first liquid supply line connected to the mounting pin, wherein the first liquid supply line is connected to a first liquid inlet of the mounting pin. 제 12 항에 있어서,
상기 제1 액체 공급 배관에는 상기 수용부에 수용된 제1 액체의 압력을 측정하는 압력 게이지가 구비된 마운팅 유닛.13. The method of claim 12,
Wherein the first liquid supply pipe is provided with a pressure gauge for measuring a pressure of the first liquid contained in the accommodating portion. 제 12 항에 있어서,
상기 제1 액체 공급 배관에는 상기 수용부에 수용된 제1 액체의 압력을 측정하는 압력 게이지가 구비된 마운팅 유닛.13. The method of claim 12,
Wherein the first liquid supply pipe is provided with a pressure gauge for measuring a pressure of the first liquid contained in the accommodating portion.
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