KR20040012611A - Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing - Google Patents

Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing Download PDF

Info

Publication number
KR20040012611A
KR20040012611A KR20030053639A KR20030053639A KR20040012611A KR 20040012611 A KR20040012611 A KR 20040012611A KR 20030053639 A KR20030053639 A KR 20030053639A KR 20030053639 A KR20030053639 A KR 20030053639A KR 20040012611 A KR20040012611 A KR 20040012611A
Authority
KR
Grant status
Application
Patent type
Prior art keywords
housing
polishing
conductive
ball
electrochemical
Prior art date
Application number
KR20030053639A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
폴디. 버터필드
리앙-유 첸
용키 휴
안토니피. 매넨스
라시드 마브리브
스탠디. 티사이
펭큐. 리유
랄프 와덴스웨일러
Original Assignee
어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer, carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer, carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer, carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer, carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/30625With simultaneous mechanical treatment, e.g. mechanico-chemical polishing
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer, carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer, carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/3063Electrolytic etching

Abstract

PURPOSE: A conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing is provided to planarize a layer on a substrate by using electrochemical deposition techniques, electrochemical dissolution techniques, polishing techniques, and/or combinations thereof. CONSTITUTION: A ball assembly includes a housing, an annular seat, a ball, a conductive adapter, and a contact member. The housing has an interior passage. The annular-seat is extended into the interior passage at the first end of the housing. The ball is disposed in the housing and is prevented by the annular seat from exiting the housing. The conductive adapter is coupled to the second end of the housing. The contact element is electrically coupled to the adapter and the ball.

Description

전기화학적 기계적 연마를 위한 전도성 연마 부품{CONDUCTIVE POLISHING ARTICLE FOR ELECTROCHEMICAL MECHANICAL POLISHING} Conductive abrasive components for electrochemical mechanical polishing {CONDUCTIVE POLISHING ARTICLE FOR ELECTROCHEMICAL MECHANICAL POLISHING}

본 발명은 기판 표면을 평탄화하기 위한 제조 부품 및 장치에 관한 것이다. The present invention relates to manufacturing components and apparatus for planarizing a substrate surface.

서브쿼터 미크론 다단계 피복법(sub-quarter micro multi-level metallization)은 차세대의 극초대규모 집적회로(ULSI)를 위한 핵심 기술들 중의 하나이다. Sub-quarter micron multi-step coating process (sub-quarter micro multi-level metallization) is one of the key technologies for the next generation of ultra large scale integrated circuit (ULSI). 이 기술의 핵심을 차지하는 다단형 인터커넥트들(interconnects)은 접촉부들, 비아들, 라인들 및 다른 피처들(features)을 포함하여, 높은 종횡비(aspect ratio)의 소구멍에 형성되는 인터커넥트 피처를 평탄화하는 것을 필요로 한다. By the multistage interconnect occupies the heart of this technology (interconnects) comprises those of the contacts, vias, lines and other features (features), to planarize the interconnect features formed in sogumeong high aspect ratio (aspect ratio) in need. 이들 인터커넥트 피처들을 신뢰할 정도로 형성하는 것은 극초대규모 집적회로의 성공에 매우 중요하고, 개개의 기판 및 다이에 대한 회로 밀도와 품질을 증가시키려는 지속적인 노력에 매우 중요하다. The formation of these interconnect features is very important so reliable in ultra success of large-scale integrated circuits, and is critical to the continued effort to increase circuit density and quality on individual substrates and die.

집적 회로와 기타 전자 소자를 제조하는 경우, 전도성 재료, 반전도성(半傳導性) 재료 및 유전성(誘傳性) 재료로 된 다수의 층들이 기판의 표면에 증착되거나 제거된다. When fabricating integrated circuits and other electronic devices, the conductive material, conductive inversion (半 傳導 性) and dielectric material (誘 傳 性) a plurality of layers of material are deposited or removed from the surface of the substrate. 전도성 재료, 반전도성 재료 및 유전성 재료로 된 얇은 층들이 많은 증착 기법에 의해 증착될 수 있다. A conductive material, a thin layer of a reverse-conducting materials and dielectric materials may be deposited by a number of deposition techniques. 현대의 프로세싱에 사용되는 통상적인 증착 기법으로는 스퍼터링으로서도 알려져 있는 물리 기상 증착법(PVD), 화학 기상 증착법(CVD), 플라즈마 지원 화학 기상 증착법(PECVD), 전해 도금(ECP)이 있다. By conventional deposition techniques that are used in modern processing has a physical vapor deposition (PVD), chemical vapor deposition (CVD), plasma-supported chemical vapor deposition (PECVD) is known also as sputtering, electrolytic plating (ECP).

여러가지 재료로 된 층들이 순차적으로 증착되고 제거됨에 따라, 기판의 최상부면은 그 표면을 가로질러 평탄하지 않게 될 수 있으므로 평탄화를 필요로 한다. According to the layer to various materials are deposited sequentially removed, the top surface of the substrate will require planarization may be not flat across the surface. 표면을 평탄화하거나, 표면을 "연마(polishing)"하는 것은 기판의 표면으로부터 재료가 제거되어 전체적으로 균일하고 평탄한 표면을 형성하는 공정이다. Flattening the surface, or that the "polishing (polishing)," the surface is a step of the material is removed from the surface of the substrate to form a uniform and flat surface as a whole. 이 평탄화는 바람직하지 못한 표면 형태와, 예컨대 거친 표면, 응집된 재료, 결정 격자 손상, 흠집(scartch)과 같은 표면 결함과, 오염된 층 또는 재료를 제거하는 데에 유용하다. This planarization is useful in undesired surface appearance and, for example, rough surfaces, agglomerated materials, crystal lattice damage to surface defects such as scratches (scartch) and, removing contaminated layers or materials. 또한, 평탄화는 피처들을 채우는 데에 사용되고, 후속하는 다단계의 피복법 및 프로세싱을 위해 균일한 표면을 제공하는 데에 사용된 과잉 증착 재료를 제거함으로써 기판에 피처를 형성하는 데에도 유용하다. In addition, planarization is useful in being used to fill the features, the features formed on a substrate by removing excess deposited material used to provide a uniform surface for subsequent multi-stage processing of the coating process and to.

화학 기계적 평탄화, 즉 화학 기계적 연마(CMP)는 기판을 평탄화하는 데에 사용되는 통상적인 기법이다. Chemical mechanical planarization, or chemical mechanical polishing (CMP) is a common technique used to planarize the substrate. CMP는 기판으로부터 재료를 선택적으로 제거하기 위해 화학적 조성물, 통상적으로는 슬러리 또는 기타 유체 매체를 사용한다.종래의 CMP 기법에서, 기판 캐리어 또는 연마 헤드는 캐리어 조립체에 장착되고 나서, CMP 장치의 연마 패드와 접촉 상태로 위치 조정된다. CMP is chemical composition to selectively remove material from a substrate, usually uses a slurry or other fluid medium. In conventional CMP techniques, a substrate carrier or polishing head is then mounted on a carrier assembly, the CMP apparatus polishing pad in contact with the adjusted position. 이 캐리어 조립체는 기판에 제어 가능한 압력을 제공하여 기판을 연마 패드 쪽으로 가압한다. The carrier assembly provides a controllable pressure to the substrate to press the substrate toward the polishing pad. 이 패드는 외부의 구동력에 의해 기판에 대해 상대적으로 움직인다. The pad is relatively moved with respect to the substrate by an external driving force. CMP 장치는 화학적 처리와 기계적 처리 중의 적어도 하나와, 기판의 표면으로부터 재료의 최종적인 제거를 수행하기 위해 연마 조성물을 분산시키는 동안, 기판의 표면과 연마 패드 사이에서 연마 또는 러빙(rubbing) 운동을 수행한다. CMP apparatus is performing a chemical treatment and mechanical treatment and at least one, while dispersing a polishing composition to carry out the final removal of the material from the surface of the substrate, polishing or rubbing (rubbing) motion between the surface and the polishing pad of the substrate of do.

집적 회로를 제조하는 데에 차츰 많이 사용되는 하나의 재료는 구리이며, 이는 구리의 바람직한 전기적 특성들 때문이다. And one material of copper is gradually widely used in the manufacturing of the integrated circuit, since the desired electrical properties of the copper. 그러나, 구리는 자체의 특별한 제조 문제점들을 가지고 있다. However, copper has its own special manufacturing problems. 예를 들면, 구리를 패터닝하고 에칭하는 것이 어려워서, 새로운 공정 및 기법들, 가령 다마신(damascene) 또는 듀얼 다마신 공정이 구리 기판 피처를 형성하는 데에 사용되고 있다. For example, it is difficult to pattern and etch the copper, is used to used to the new process and techniques, for example, a damascene (damascene) or a dual damascene process to form copper substrate features.

다마신 공정에서, 피처는 유전성 재료 내에 형성되고 나서, 구리로 채워진다. In the damascene process, the features are then formed in the dielectric material and filled with copper. 낮은 유전 상수, 즉 약 3 이하의 유전 상수를 가진 유전성 재료가 구리 다마신의 제조에 사용되고 있다. Low dielectric constant, that is used in the production of drinking a dielectric material having a dielectric constant of about 3 or less is copper. 장벽층 재료들이 구리 재료를 증착하기 전에 유전층 내에 형성된 피처들의 표면들에 균일하게 증착된다. Before the barrier layer material are deposited to the copper material it is uniformly deposited on the surfaces of the features formed in the dielectric layer. 다음에, 구리 재료는 장벽층과 주변 영역 상에 증착된다. Next, the copper material is deposited on the barrier layer and the peripheral region. 그러나, 피처를 구리로 채우는 것은 대개의 경우 유전성 재료 내에 구리 충전 피처를 형성하고 나서, 후속 프로세싱을 위한 기판 표면을 준비하기 위해 제거되어야만 하는 기판 표면에 구리 재료의 과잉 또는 과도 적재에 이르게 한다. However, it leads to the features to fill copper into the copper and then formed a mostly filled feature in the dielectric material of the case, the excessive or excessive copper material on the substrate surface that must be removed to prepare the substrate surface for subsequent processing load.

구리 재료를 연마할 때 등장하는 도전들 중의 하나는 전도성 재료와 장벽층 사이의 계면이 일반적으로 평탄하지 않게 되고, 잔류 구리 재료가 비평탄한 계면에 의해 형성된 불규칙한 부분에 남게 된다. When polishing a copper material one of which is not appeared in the conductive interface between the conductive material and the barrier layer is generally not flat, and the remaining copper material remains in the irregularities formed by the non-planar interface. 또한, 전도성 재료와 장벽(障壁) 재료는 종종 기판 표면으로부터 상이한 비율로 제거되며, 이들 전도성 재료와 장벽 재료 양자는 기판 표면에 잉여물로서 남게 되는 과잉 전도성 재료에 이를 수 있다. In addition, a conductive material and a barrier (障壁) material is often removed from the substrate surface at different rates, these conductive material and barrier material is both can lead to excess conductive material, leaving a surplus on the surface of the substrate. 이 외에도, 기판 표면은 그 내부에 형성된 피처의 밀도 또는 크기에 따라 상이한 표면 형태를 가질 수 있다. In addition, the substrate surface may have a different surface form, depending on the density or size of features formed therein. 구리 재료는 기판 표면의 상이한 표면 형태를 따라 상이한 제거율로 제거되며, 이는 기판 표면에 대한 구리의 효과적인 제거와 기판 표면의 최종 평탄도를 달성하는 것을 곤란하게 만든다. Copper material is removed at different removal rates along the different surface geometry of the substrate surface, which makes it difficult to achieve a final flatness of the substrate surface and effective removal of copper to the substrate surface.

기판 표면으로부터 원하는 구리 재료 전부를 제거할 하나의 해결책은 기판 표면을 과잉 연마하는 것이다. One solution to remove all of the desired copper material from the substrate surface is to over-polishing the surface of the substrate. 그러나, 일부 재료를 과잉 연마하는 것은 표면 형태적 결함, 예컨대 디싱(dishing)이라고 불리는 피처의 오목부 또는 함몰부의 형성, 또는 침식이라고 불리는 유전성 재료의 과도한 제거에 이른다. However, the over-grinding some materials reach the surface shape defects, such as dishing (dishing) forming the recess or the depression of a feature called, or excessive removal of dielectric material called erosion. 디싱 및 침식으로 인한 표면 형태적 결함은 추가 재료들, 예컨대 이것들 아래에 배치된 장벽층의 불균일한 제거에 이를 수도 있고, 덜 바람직한 연마 품질을 가진 기판 표면을 생성할 수도 있다. Topography defects due to dishing and erosion may be added to this material, e.g., a non-uniform removal of the barrier layer disposed below these, it is also possible to produce a substrate surface having a less desirable polishing quality.

구리 표면의 연마에 관한 다른 문제점은 기판 표면 속에 구리 다마신을 형성하는 데에 낮은 유전 상수(낮은 k)의 유전성 재료를 사용한 데서 발생한다. Another problem relates to the polishing of copper surfaces arises deseo with a dielectric material of low dielectric constant (low-k) for forming a damascene copper in the substrate surface. 낮은 k의 유전성 재료들, 예컨대 탄소 도핑된 실리콘 산화물들은 다운포스(downforce)라고 불리는 종래의 연마 압력(즉, 약 6 psi) 하에서 변형 또는 파괴될 수 있는데,이는 기판의 연마 품질에 불리하게 영향을 미칠 수 있고, 소자 형성에 불리하게 영향을 미칠 수 있다. The low-k dielectric material, for example, there carbon-doped silicon oxide can be modified or destroyed under the down force (downforce) as called conventional polishing pressures (i.e., about 6 psi), which affects adversely to the abrasive quality of the substrate may have, it may adversely affect the device formation. 예를 들면, 기판과 연마 패드 사이의 상대적인 회전 운동은 기판 표면을 따라 전단력을 유도할 수 있고, 낮은 k의 재료를 변형시켜 표면 형태적 결함을 형성할 수 있는데, 이는 후속하는 연마에 불리하게 영향을 미칠 수 있다. For example, relative rotational movement between the substrate and the polishing pad can induce a shear force along the substrate surface, it can form a surface shape defects by modifying the low-k material, which is disadvantageous in the subsequent polishing effect the may have.

낮은 유전성 재료들 속의 구리를 연마하기 위한 하나의 해결책은 전기화학 기계적 연마(ECMP) 기법으로 구리를 연마하는 것이다. One solution for polishing copper in the low dielectric material is to polish the copper by electrochemical mechanical polishing (ECMP) techniques. ECMP 기법은 종래의 CMP 공정과 비교하여 감소된 기계적 마모로 동시에 기판을 연마하는 동안, 전기화학적 용해에 의해 기판 표면으로부터 전도성 재료를 제거한다. ECMP techniques remove conductive material from the substrate surface by polishing the substrate while at the same time as the mechanical wear reduction compared to the conventional CMP process, the electrochemical dissolution. 이 전기화학적 용해는 캐소드와 기판 표면 사이에 바이어스를 인가하여 기판 표면으로부터 전도성 재료를 주변 전해질 속으로 제거함으로써 수행된다. The electrochemical dissolution is performed by applying a bias between the cathode and the substrate surface by removing into the electrolyte surrounding the conductive material from the substrate surface.

ECMP 시스템에 대한 일 실시 형태에서, 바이어스는 전도성 접촉 링에 의해 인가되어 기판 캐리어 헤드와 같은 기판 지지 소자에서 기판 표면과 전기적인 도통 상태로 된다. In one embodiment of the ECMP system, the bias is applied by a conductive contact ring is a substrate supporting surface of the substrate and the electrical conductive state in a device such as a substrate carrier head. 그러나, 이 접촉 링은 기판 표면에 걸쳐 전류의 불균일한 분포를 보여주는 것으로 관찰되었는데, 이는 특히 전도성 접촉 링이 잉여물을 효과적으로 제거하지 못하는 과잉 연마 동안 불균일한 용해에 이르게 한다. However, the contact ring has been observed to show a non-uniform distribution of current over the substrate surface, which leads to non-uniform dissolution, especially for a conductive contact ring excessive polishing does not effectively remove the surplus. 기계적인 마모는 기판을 종래의 연마 패드와 접촉함으로써, 그리고 기판과 연마 패드 사이의 상대적인 운동을 제공함으로써 일어난다. Mechanical wear is by contacting the substrate with a conventional polishing pad, and takes place by providing a relative movement between the substrate and the polishing pad. 그러나, 종래의 연마 패드들은 종종 기판의 표면으로 전해액 흐름을 제한한다. However, conventional polishing pads often limit electrolyte flow to the surface of the substrate. 또한, 연마 패드는 기판 표면에 바이어스를 인가하는 것을 방해하여 기판 표면으로부터 재료의 불균일한 또는 가변적 용해에이르게 할 수 있는 절연재로 구성될 수 있다. In addition, the polishing pad may be composed of an insulating material that can lead to non-uniform or variable dissolution of material from the substrate surface to prevent them from applying a bias to the substrate surface.

그 결과, 기판 표면에 있는 전도성 재료의 제거를 위해 개선된 연마 부품에 대한 필요성이 있다. As a result, there is a need for an improved polishing part for the removal of conductive material on the substrate surface.

일반적으로, 본 발명의 실시예들은 전기화학적 증착 기법, 전기화학적 용해 기법, 연마 기법 및/또는 이의 조합을 사용하여 기판에 있는 층을 평탄화하기 위한 제조 부품과 장치를 제공한다. Generally, an embodiment of the present invention provide a manufacturing parts and apparatus for planarizing a layer on the substrate using electrochemical deposition techniques, electrochemical dissolution techniques, grinding techniques and / or combinations thereof.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판을 연마하기 위한 연마 부품은 기판을 연마하는 데에 적합한 표면을 가진 본체와, 이 본체 속에 적어도 부분적으로 매립된 적어도 하나의 전도성 부재를 포함한다. According to one embodiment of the present invention, the polishing part for polishing a substrate includes a buried at least in part, at least one conductive member in the body, the body having a surface suitable for the polishing of the substrate. 이 전도성 부재는 전도성 재료로 코팅된 섬유와, 전도성 충전재 및 이의 조합물을 포함할 수 있고, 바인더 재료 속에 배치될 수 있다. The conductive member may include a fiber, a conductive filler, and combinations thereof coated with a conductive material, it may be disposed in a binder material. 이 전도성 부재는 본체 속에 적어도 부분적으로 매립된 전도성 재료로 코팅된 교직 섬유로 된 직물과, 전도성 재료, 전도성 충전재 및 이의 조합물로 코팅된 섬유의 혼성물과, 본체 내에 적어도 부분적으로 매립된 바인더 또는 이의 조합물을 포함할 수 있다. The conductive member and the fabric to at least partially the teaching fibers coated with a conductive material embedded with in the body, a conductive material, a conductive filler and a mixed water of the coated fiber in combinations thereof and, at least partially embedded in the binder in the body, or It may comprise a combination thereof. 이 전도성 부재는 연마 표면에 의해 형성된 평면 너머로 연장하는 접촉 표면을 가질 수 있으며, 코일, 하나 이상의 루프, 하나 이상의 가닥(strand), 재료의 교직 직물 또는 이의 조합물을 포함할 수 있다. The conductive member may have a contact surface that extends beyond the plane defined by the polishing surface, the coil, may include one or more loops, one or more strands (strand), the teaching of the textile material or combinations thereof. 복수의 천공 및 복수의 홈들이 연마 부품 속에 형성되어 연마 부품을 통해, 그리고 이를 가로질러 재료의 흐름을 촉진시킬 수 있다. A plurality of perforations and a plurality of grooves are formed in the grinding part through polishing components, and may facilitate the flow of material across it.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 연마 부품은 기판 표면, 예컨대 기판 표면에 증착된 전도성 층을 처리하는 데에 제공된다. According to another embodiment of the present invention, the polishing part is provided for processing a conductive layer deposited on a substrate surface, such as a substrate surface. 연마 부품은 전도성 재료, 전도성 충전재, 또는 이의 조합물로 코팅된 적어도 일부의 섬유를 포함한 몸체를 포함하고, 기판을 연마하도록 되어 있다. Polishing part is adapted to include at least a body, including a portion of the fibers coated with a conductive material, conductive fillers, or combinations thereof, and polishing the substrate. 복수의 천공과 복수의 홈들은 연마 부품 속에 형성되어 연마 부품을 통해, 그리고 이의 둘레에 재료의 흐름을 촉진시킬 수 있다. A plurality of perforations and a plurality of grooves through the abrasive part is formed in the grinding part, and may facilitate the flow of material on its circumference.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 연마 부품은 기판을 연마하기 위한 장치 속에 배치될 수 있고, 이 장치는 용기(basin), 이 용기 속에 배치된 투과성 디스크, 이 투과성 디스크 상에 배치된 연마 부품 또는 제조 부품, 용기 내에서 투과성 디스크와 용기의 바닥 사이에 배치된 전극, 및 프로세싱 동안에 기판을 보유하도록 된 연마 헤드를 포함한다. According to a further embodiment of the present invention, the abrasive component can be disposed in the apparatus for polishing a substrate, the apparatus comprises a polishing part disposed on the container (basin), a permeable disc disposed in the container, the permeable disk or manufacturing parts, comprises a polishing head for holding a substrate during the electrode, and a processing arrangement between the bottom of the transparent disk and the container in the container.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 연마 부품은 기판을 처리하기 위한 방법에서 전도성 연마 부품로서 사용될 수 있으며, 상기 방법은 엔클로저(enclosure)를 수용하는 장치를 제공하는 단계와, 이 엔클로저 내에 전도성 연마 부품을 배치하는 단계와, 이 엔클로저에 전기 전도성 용액을 분당 약 20 갤론(gallons per minute: GPM)까지의 유량으로 공급하는 단계와, 이 전기 전도성 용액 속의 전도성 연마 부품에 인접한 기판을 위치 조정하는 단계와, 전기 전도성 용액 속에서 전도성 연마 부품과 기판의 표면을 접촉시키는 단계와, 전기 전도성 부품과 전극 사이에 바이어스를 인가하는 단계와, 기판 표면 중의 적어도 일부분을 제거하는 단계를 포함한다. According to a further embodiment of the present invention, the abrasive component may be used as the conductive polishing part in the method for processing a substrate, the method comprising the steps of: providing a device for receiving the enclosure (enclosure), the conductive polishing within the enclosure adjusting position of a flow rate stage and a substrate adjacent to the conductive polishing components in the electrically conductive solution fed to the to: (GPM gallons per minute); and an electrically conductive solution in the enclosure about 20 gallons per minute to place the part and includes the steps of removing at least a portion of the substrate surface for applying a bias to the steps and, between the electrically conductive part and the electrode contacting the surface of the conductive substrate and the polishing part in the electrically conductive solution.

본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 기판을 처리하는 연마 부품은 상측에전도성 층이 배치되어 있는 직물 층을 포함한다. According to another embodiment of the invention, the polishing part for processing a substrate comprises a nonwoven layer that is a conductive layer is disposed on the image side. 이 전도성 층은 기판을 연마하도록 되어 있는 노출된 표면을 포함한다. The conductive layer includes an exposed surface that is adapted to polish the substrate. 상기 직물 층은 직조되거나, 직조되지 않을 수 있다. The fabric layers are woven or may not be woven. 상기 전도성 층은 연질 전도성 재료로 구성될 수 있고, 일 실시 형태에서 노출된 표면은 평탄하거나 엠보싱 처리될 수 있다. The conductive layer may be a surface exposed in the number and, in one embodiment be of a soft conductive material it is flat or embossed.

본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 기판을 처리하는 연마 부품은 상측에 전도성 층이 배치된 전도성 직물 층을 포함한다. According to another embodiment of the invention, the polishing part for processing a substrate comprises a conductive textile layer a conductive layer is disposed on the image side. 이 전도성 층은 기판을 연마하도록 되어 있는 노출된 표면을 포함한다. The conductive layer includes an exposed surface that is adapted to polish the substrate. 이 전도성 직물 층은 직조되거나 직조되지 않을 수 있다. The conductive fabric layer may be woven or not woven. 상기 전도성 층은 연질 전도성 재료로 구성될 수 있고, 일 실시 형태에서 노출된 표면은 평탄하거나 엠보싱 처리될 수 있다. The conductive layer may be a surface exposed in the number and, in one embodiment be of a soft conductive material it is flat or embossed.

본 발명의 다른 실시 형태에서, 기판을 처리하는 연마 부품은 상측에 비전도성 층이 배치된 전도성 직물 층을 포함한다. In another embodiment of the present invention, the polishing part for processing a substrate includes a conductive fabric layer a non-conductive layer is disposed on the image side. 이 비전도성 층은 연마용 기판을 확실하게 바이어싱하기 위해 적어도 부분적으로 노출된 전도성 직물로 기판을 연마하도록 되어 있는 노출된 표면을 포함한다. The non-conductive layer includes an exposed surface that is adapted to polish the substrate with the conductive fabric exposed at least in part to washing securely via the substrate polishing. 이 전도성 직물 층은 직조되거나 직조되지 않을 수 있다. The conductive fabric layer may be woven or not woven. 상기 비전도성 층은 연마용 재료로 구성될 수 있고, 일 실시 형태에서 노출된 표면은 평탄하거나 엠보싱 처리될 수 있다. The non-conductive layer may be of a material and the polishing, the exposed surface is flat, or in one embodiment can be embossed.

본 발명의 다른 실시 형태에서, 기판을 처리하는 연마 부품은 연마용 부재가 연장하는 전도성 부분을 포함한다. In another embodiment of the present invention, the polishing part for processing a substrate includes a conductive portion extending a member for polishing. 본 발명의 다른 실시 형태에서, 기판을 처리하는 연마 부품은 전도성 롤러가 연장하는 전도성 부분을 포함한다. In another embodiment of the present invention, the polishing part for processing a substrate includes a conductive portion which extends the conductive roller. 일 실시 형태에서, 이 전도성 롤러는 연질 전도성 재료로 구성되는 전도성 코팅물에 의해 적어도 부분적으로 피복된 폴리머 코어를 포함한다. In one embodiment, the conductive roller comprises a polymer core covered at least in part by a conductive coating consisting of a soft conductive material.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 볼 조립체가 제공된다. According to a further embodiment of the present invention, the ball assembly is provided. 일 실시 형태에서, 이 볼 조립체는 하우징, 볼, 전도성 어댑터 및 접촉 부재를 포함한다. In one embodiment, the ball assembly comprises a housing, a ball, a conductive contact member and the adapter. 이 하우징은 내부 통로의 제1 단부 속으로 연장하는 환형 안착부를 포함한다. The housing includes an annular mounting portion extending into the first end of the internal passageway. 이 전도성 어댑터는 하우징의 제2 단부에 결합된다. The conductive adapter is coupled to the second end of the housing. 이 접촉 부재는 어댑터와 볼을 전기적으로 결합시키며, 이 볼은 안착부와 어댑터 사이의 하우징 속에 유지된다. The contact member sikimyeo electrically coupled to the adapter and the ball, the ball is held in the housing between the receiving part and the adapter.

도 1은 본 발명의 프로세싱 장치에 대한 일 실시 형태의 평면도이며, 1 is a plan view of one embodiment for a processing device of the present invention,

도 2는 ECMP 스테이션에 대한 일 실시 형태의 단면도이며, 2 is a cross-sectional view of one embodiment of the ECMP station,

도 3은 연마 부품에 대한 일 실시 형태의 부분 횡단면도이며, 3 is a partial cross-sectional view of one embodiment of a polishing component,

도 4는 홈을 가진 연마 부품에 대한 일 실시 형태의 평면도이며, Figure 4 is a plan view of one embodiment for a polishing component having a groove,

도 5 및 도 6은 홈을 가진 연마 부품에 대한 실시 형태의 평면도들이며, Deulyimyeo 5 and 6 are plan views of an embodiment of a polishing component having a groove,

도 7a는 본원에 설명되는 전도성 피륙 또는 직물의 평면도이며, Figure 7a is a top plan view of the conductive cloth or fabric described herein,

도 7b 및 도 7c는 전도성 피륙 또는 직물을 포함한 연마 표면을 가진 연마 부품의 부분 횡단면도들이며, Figure 7b and 7c are partial cross-sectional view of the polishing deulyimyeo component having a polishing surface including a conductive fabric or cloth,

도 7d는 금속 호일을 포함하는 연마 부품에 대한 일 실시 형태의 부분 횡단면도이며, Figure 7d is a partial cross-sectional view of one embodiment of a polishing component comprising a metallic foil,

도 7e는 직물 재료를 포함한 연마 부품에 대한 다른 실시 형태이며, Figure 7e is an alternative embodiment of the grinding part including the textile material,

도 7f는 윈도우가 내부에 형성되어 있는 연마 부품에 대한 다른 실시 형태이며, Figure 7f is an alternative embodiment of the polishing part is a window formed therein;

도 8a 및 도 8b는 전도성 부재를 갖춘 연마 부품에 대한 일 실시 형태의 개략적인 평면도와 횡단면도이며, Figures 8a and 8b are a schematic plan view and a cross-sectional view of one embodiment for a polishing part with a conductive member,

도 8c 및 도 8d는 전도성 부재를 갖춘 연마 부품에 대한 일 실시 형태의 개략적인 평면도와 횡단면도이며, Figure 8c and Figure 8d is a schematic plan view and a cross-sectional view of one embodiment for a polishing part with a conductive member,

도 9a 및 도 9b는 전도성 부재를 갖춘 연마 부품에 대한 다른 실시 형태의 사시도들이며, Figures 9a and 9b are deulyimyeo perspective view of another embodiment of a polishing part with a conductive member,

도 10a는 연마 부품에 대한 다른 실시 형태의 부분 사시도이며, And Figure 10a is a partial perspective view of another embodiment of a polishing component,

도 10b는 연마 부품에 대한 다른 실시 형태의 부분 사시도이며, And Figure 10b is a partial perspective view of another embodiment of a polishing component,

도 10c는 연마 부품에 대한 다른 실시 형태의 부분 사시도이며, And Figure 10c is a partial perspective view of another embodiment of a polishing component,

도 10d는 연마 부품에 대한 다른 실시 형태의 부분 사시도이며, And Figure 10d is a partial perspective view of another embodiment of a polishing component,

도 10e는 연마 부품에 대한 다른 실시 형태의 부분 사시도이며, And Figure 10e is a partial perspective view of another embodiment of a polishing component,

도 11a 내지 도 11c는 본원에 설명되는 연마 부품에 대한 기판 접촉형 일 실시 형태의 일 실시 형태의 개략적인 측면도이며, And Figure 11a to Figure 11c is a schematic side view of one embodiment of the substrate contact-type embodiment for the abrasive component to be described herein,

도 12a 내지 도 12d는 전원에 접속된 연장부를 가진 연마 부품에 대한 실시 형태들의 개략적인 평면도 및 측면도이며, Figure 12a to Figure 12d is an extended portion polishing part schematic plan view and a side view of the embodiments of the connection with a power source,

도 12e 및 도 12f는 연마 부품에 동력을 공급하는 다른 실시 형태의 개략적인 측면도 및 분해 사시도이며, Figure 12e and Figure 12f is a perspective view of another embodiment of a schematic side view and exploded for supplying power to the abrasive component,

도 14a 및 도 14b는 연마 부품에 대한 다른 실시 형태의 평면도 및 단면도이며, Figure 14a and 14b are a plan view and a cross-sectional view of another embodiment of a polishing component,

도 15a 내지 도 15d는 전도성 부품에 대한 다른 실시 형태의 평면도 및 단면도이며, Figure 15a to Figure 15d is a plan view and a cross-sectional view of another embodiment of the conductive part,

도 16 내지 도 18은 전도성 부품에 대한 다른 실시 형태의 단면도들이며, Deulyimyeo 16 to 18 is a cross-sectional view of another embodiment of the conductive part,

도 19는 볼 조립체에 대한 일 실시 형태를 가진 전도성 부품에 대한 다른 실시 형태의 단면도이며, Figure 19 is a cross-sectional view of another embodiment for the conductive parts with an embodiment of the ball assembly,

도 20a 및 도 20b는 도 19의 볼 조립체의 측면도 및 분해도이며, Figure 20a and Figure 20b is a side view and exploded view of the assembly view of Figure 19,

도 21은 도 19와 도 20a 및 도 20b의 볼 조립체의 접촉 부재에 대한 일 실시 형태이며, 21 is an embodiment for the contact member of the ball assembly of Figure 20a and Figure 20b and Figure 19,

도 22 내지 도 24는 볼 조립체에 대한 다른 실시 형태를 가진 전도성 부품에 대한 다른 실시 형태의 사시도 및 측면도이다. 22 to 24 is a perspective view of another embodiment for the conductive parts with a different embodiment of a ball assembly and a side view.

이해를 촉진시키기 위해, 동일한 참조 부호들은 가능한 한 도면에 공통하는 동일한 부재를 지칭하는 데에 사용되고 있다. To facilitate understanding, identical reference numerals are used to refer to like elements common to the drawings as possible.

본원에 사용되는 단어들과 문구들에 대해서 당해 기술 분야의 숙련자는 기술 분야에서 통상적이면서 관용적인 의미를 제공하고 있는데, 그렇지 못한 경우에는 추가로 한정되어 있다. There is art about the words and phrases used herein, those skilled in the art will provide a typical, yet conventional meaning in the art, If not, there is limited further. 화학 기계적 연마은 넓게 해석되어야 하며, 화학적 처리, 기계적 처리 또는 이들 양자의 화학적 및 기계적 처리의 조합에 의해 기판 표면을 마모시키는 것을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. Should be interpreted broadly chemical mechanical yeonmaeun, it comprises a wear surface of the substrate by a combination of chemical treatment, mechanical treatment or a chemical and mechanical treatment of both, but is not limited to. 전해연마(electro-polishing)도 넓게 해석되어야 하고, 전기화학적 처리, 예컨대 애노드 용해의 적용에 의해 기판을 평탄화하는 것을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. Electropolishing (electro-polishing) also includes planarizing a substrate by the must and the application of electrochemical processes, such as the anode dissolved interpreted broadly, however, and the like.

전기화학 기계적 연마(ECMP)은 넓게 해석되어야 하며, 전기화학적 처리, 화학적 처리, 기계적 처리 또는 전기화학적, 화학적 및 기계적 처리의 조합을 적용하여 기판 표면으로부터 재료를 제거함으로써 기판을 평탄화하는 것을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. Electrochemical mechanical polishing (ECMP) should be broadly construed, it comprises planarizing a substrate by applying a combination of electrochemical treatment, chemical treatment, mechanical treatment or electrochemical, chemical and mechanical processes remove material from the substrate surface, this is not limited.

전기화학 기계적 도금 공정(ECMPP)은 넓게 해석되어야 하며, 전기화학적으로 재료를 기판에 증착하는 것과, 일반적으로 전기화학적 처리, 화학적 처리, 기계적 처리 또는 전기화학적, 화학적 및 기계적 처리의 조합의 적용에 의해 증착된 재료를 평탄화하는 것을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. Electrochemical mechanical plating process (ECMPP) are to be construed broadly, by as electrochemically depositing material on a substrate, in general, electrochemical treatment, chemical treatment, mechanical treatment or electrochemical, chemical, and applies a combination of mechanical treatment It includes planarizing the deposited material, but the embodiment is not limited thereto.

애노드 용해는 넓게 해석되어야 하며, 애노드 바이어스를 기판에 직접 또는 간접으로 인가하여 기판 표면으로부터, 그리고 주변 전해질 용액 속으로 전도성 재료를 제거하게 되는 것을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. Anode dissolution is to be interpreted broadly, to the anode bias applied directly or indirectly to a substrate which comprises the removal of conductive material from the substrate into the surface, and around the electrolytic solution, however, and the like. 연마 표면은 프로세싱 동안에 기판 표면에 적어도 부분적으로 접촉하거나, 접촉을 통해 직접적으로 또는 전기 전도성 매체를 통해 간접적으로 기판 표면에 제조 부품을 전기적으로 결합시키는 제조 부품의 일부로서 넓게 한정된다. Grinding surface is at least partially in contact with the surface of the substrate during processing or manufacturing is defined broadly as a part of the components and electrically coupled to the manufactured parts to the substrate surface indirectly via an electrically conductive medium directly or through contact.

연마 장치 Polishing machine

도 1은 프로세싱 장치(100)를 나타내며, 이 프로세싱 장치는 전기화학적 증착 및 화학 기계적 연마에 적합한 적어도 하나의 스테이션, 예컨대 전기화학 기계적 연마(ECMP) 스테이션(102)과, 단일의 플랫폼 또는 도구에 배치된 적어도 하나의 종래의 연마 또는 버핑(buffing) 스테이션(106)을 포함한다. Figure 1 shows a processing device 100, the processing device may be disposed on at least one station, such as electrochemical mechanical polishing (ECMP) station 102 and a single platform or tool suitable for electrochemical deposition and chemical mechanical polishing a includes at least one conventional polishing or buffing (buffing) station 106. 본 발명으로부터 이익을 얻도록 채용될 수 있는 하나의 연마 도구는 캘리포니아 산타클라라(Santa clara)에 소재를 두고 있는 어플라이드 머티리얼사(applied Materials, Inc)로부터 입수할 수 있는 상표명 MIRRa One polishing tool that can be employed to benefit from the invention is the trade name, available from Applied Materials, Inc. (applied Materials, Inc), which puts the material in Santa Clara, California (Santa clara) MIRRa Mesa Mesa 이라는 화학 기계적 연마기이다. Of a chemical mechanical polishing machine.

예를 들면, 도 1에 도시된 장치(100)에서, 이 장치(100)는 2개의 ECMP 스테이션(102)과 하나의 연마 스테이션(106)을 포함한다. For example, in the apparatus 100 shown in Figure 1, the apparatus 100 includes two ECMP stations 102 and one polishing station 106. The 이들 스테이션은 기판 표면을 처리하는 데에 사용될 수 있다. These stations may be used to process a substrate surface.

예컨대, 내부에 형상 설계가 포함되고 장벽층으로 채워지며 이 장벽층 상에 전도성 재료가 배치된 기판에서, 상기 전도성 재료는 2개의 ECMP 스테이션(102)에서 2단계로 제거되고 상기 장벽층은 연마 스테이션(106)에서 연마됨으로서 평탄화된 표면을 형성할 수 있다. For example, it becomes contain a geometric design therein is filled with a barrier layer on the substrate on which the conductive material disposed on the barrier layer, wherein the conductive material includes two ECMP is removed in two steps in the stations 102 and wherein the barrier layer polishing station by being polished at 106, to form a planarized surface.

예시적인 장치(100)는 일반적으로 하나 이상의 ECMP 스테이션(102), 하나 이상의 연마 스테이션(106), 이송 스테이션(110) 및 캐루젤(carousel)(112)을 지지하는 베이스(108)를 포함한다. The exemplary apparatus 100 generally includes a base 108 that supports one or more ECMP stations 102, one or more polishing stations 106, a transfer station 110 and a carousel (carousel) (112). 이송 스테이션(110)은 일반적으로 로딩 로봇(116)를 통해 장치(100)에 대해 기판의 이송을 촉진시킨다. A transfer station 110 is thus generally facilitate transport of the substrate relative to the apparatus 100 via a loading robot 116. The 로딩 로봇(116)은 통상적으로 이송 스테이션(11)과 제작소 인터페이스(120) 사이에서 기판(114)을 이송시키며, 이 제작소 인터페이스는 세정 모듈(122), 계량 디바이스(104) 및 하나 이상의 기판 저장 카세트(118)을 포함할 수 있다. Loading robot 116 is sikimyeo transfer substrates 114 between generally a transfer station 11 and the MFG interface 120, the mill interface cleaning module 122, the metering device 104 and one or more substrate storage cassettes It may include 118. 계량 디바이스(104)의 일례는 애리조나 포닉스(Phoenix)에 소재를 두고 있는 노바 메저링 인스트루먼츠사(Nova Measuring Instruments, Inc.)로부터 입수 가능한 상표명 NovaScan An example of a metering device 104 Phoenix Arizona (Phoenix) Nova methoxy Dithering Instruments Inc. in the placed material in (Nova Measuring Instruments, Inc.), available from available under the trade name NovaScan 이라는 통합형 두께 모니터링 시스템이다. The thickness of the integrated monitoring system.

선택적으로, 로딩 로봇(116) [또는 제작소 인터페이스(120)]는 화학적 기상 증착 도구, 물리적 기상 증착 도구, 에칭 도구 등과 같은 하나 이상의 처리 도구(도시하지 않음) 쪽으로 기판들을 이송할 수 있다. Alternatively, the loading robot 116 [mill or interface (120) may transfer substrates into the chemical vapor deposition tool, physical vapor deposition tool (not shown) one or more processing tools, such as etch tool.

하나의 실시 형태에서, 이송 스테이션(110)은 적어도 입력 버퍼 스테이션(124)과, 출력 버퍼 스테이션(126)과, 이송 로봇(132)과 로드 컵 조립체(load cup assembly)(128)를 포함한다. In one embodiment, the transfer station 110 comprises at least an input buffer station 124 and an output buffer station 126, a transfer robot 132 and the load cup assembly (load cup assembly) (128). 이 로딩 로봇(116)은 기판(114)을입력 버퍼 스테이션(124) 상에 위치시킨다. The loading robot 116 places the substrate 114 onto the input buffer station 124. 이 이송 로봇(132)은 2개의 그립퍼 조립체(gripper assembly)를 포함하며, 각각의 그립퍼 조립체는 기판(114)을 그 가장자리에 유지시키는 공압식 그립퍼 핑거를 포함한다. The transfer robot 132 includes two gripper assemblies (gripper assembly), and each gripper assembly comprises a pneumatic gripper fingers that hold the substrate 114 to the edge. 이송 로봇(132)은 기판을 입력 버퍼 스테이션(124)으로부터 들어올리고, 그립퍼와 기판(114)을 회전시켜 로드 컵 조립체(128) 상측에 기판(114)을 위치 조정하고 나서, 기판(114)을 내려 로드 컵 조립체(128)에 위치시킨다. The transfer robot 132 is an example raised, the gripper and substrate 114 by rotating the load cup assembly 128, and then positioning the substrate 114 on the upper side, the substrate 114 from the buffer station 124 enter the substrate Place the down load cup assembly 128. the

상기 캐루젤(112)은 일반적으로 복수의 연마 헤드(130)를 지지하며, 각각의 연마 헤드는 프로세싱 동안에 하나의 기판(114)을 보유한다. The carousel 112 generally supports a plurality of polishing heads 130, each of the polishing head holds the one substrate 114 during processing. 이 캐루젤(112)은 이송 스테이션(110), 하나 이상의 ECMP 스테이션(102) 및 하나 이상의 연마 스테이션(106) 사이에서 연마 헤드(130)를 이송시킨다. The carousel 112 is then transported to the transfer station 110, the polishing between the one or more ECMP stations 102 and one or more polishing stations 106, the head 130. 본 발명으로부터 이익을 얻도록 채용될 수 있는 하나의 캐루젤(112)은 톨레(Tolles) 등에게 1998년 9월 8일 자로 허여된 미국 특허 제5,804,507호에 개괄적으로 기재되어 있으며, 이 문헌은 전체적으로 인용에 의해 본 명세서에 합체되어 있다. One carousel 112 that may be employed to benefit from the present invention can be broadly described as in U.S. Patent No. 5,804,507, issued as to September 08 in 1998 or the like Toledo (Tolles), the document as a whole and it is incorporated herein by reference.

일반적으로, 캐루젤(112)은 베이스(108)의 중심에 배치된다. Generally, the carousel 112 is positioned in the center of the base 108. 이 캐루젤(112)은 통상적으로 복수의 아암(138)을 포함한다. This will be the carousel 112 typically includes a plurality of arms (138). 각각의 아암(138)은 일반적으로 연마 헤드(130)들 중의 하나를 지지한다. Each arm 138 generally supports one of the polishing head 130. The 도 1에 도시된 아암(138)들 중의 하나가 도시되지 않았는데, 그 결과 이송 스테이션(110)이 보일 수 있다. Also did not one of the arms 138 depicted in Figure 1 is not shown, can be seen as a result, the transfer station (110). 이 캐루젤(112)은 연마 헤드(130)가 사용자에 의해 정의된 순서대로 스테이션들(102, 106) 및 이송 스테이션(110) 사이에서 이동될 수 있도록 인덱싱될 수 있다. The carousel 112 may be indexed so that it can be moved between the polishing head 130, the order of the stations (102, 106) and a transfer station (110) defined by the user.

일반적으로, 연마 헤드(130)는 기판(114)을 보유하며, 그 동안에 기판(114)은 ECMP 스테이션(102) 또는 연마 스테이션(106) 내에 배치되어 있다. In general, the polishing head 130 is placed in the hold and the substrate 114, during which the substrate 114 is ECMP station 102 or polishing station 106. The ECMP 스테이션(102) 및 연마 스테이션(106)이 장치(100)에 배치되면, 기판(114)은 동일한 연마 헤드(130)에 보유되어 있는 동안 이들 스테이션 사이에서 이동됨으로써 순차적으로 도금 또는 연마될 수 있다. When the ECMP stations 102 and polishing stations 106 are arranged on the apparatus 100, the substrate 114 is movable between these stations, while held in the same polishing head 130 by being may be plated or polished in sequence . 본 발명에 채용될 수 있는 연마 헤드는 캘리포니아 산타클라라에 소재를 두고 있는 어플라이드 머티리얼즈사에 의해 제작된 상표명 TITaN Head The polishing head that can be employed in the present invention is a trade name manufactured by Applied Materials, LTD., Which put the materials in Santa Clara, California TITaN Head 라는 기판 캐리어이다. Of the substrate carrier.

본 명세서에서 설명되는 연마 장치(100)와 함께 사용될 수 있는 연마 헤드(130)의 실시 형태에 대한 예들은 주니가(Zuniga) 등에게 2001년 2월 6일에 허여된 미국 특허 제6,183,354호에 기재되어 있고, 이 문헌은 전체적으로 인용에 의해 본 명세서에 합체되어 있다. U.S. described in Patent No. 6,183,354, issued to the present examples of embodiments of polishing heads 130 that may be used with the polishing apparatus 100 described herein are 2 wol 6 il gave a shop 2001, etc. (Zuniga) It is, and the disclosures are incorporated herein by reference in its entirety.

연마 장치(100)와 이에 대해 실시되는 공정들의 제어를 돕기 위해, 중앙처리장치(cPU; 142), 메모리(144), 지원 회로(146)을 포함하는 컨트롤러(140)가 연마 장치(100)에 접속된다. A; (142 cPU), memory 144, controller 140, the polishing apparatus 100, including the support rails 146, the polishing apparatus 100 and subsequent to aid the control of the process, the central processing unit is carried out for It is connected. 이 cPU(142)는 다양한 구동 장치와 압력을 제어하기 위한 산업 설비(industrial setting)에 사용될 수 있는 어떤 형태의 컴퓨터 프로세서 중의 하나가 될 수 있다. The cPU (142) may be one of any form of computer processor that can be used in industrial installations (industrial setting) for controlling the various driving devices and pressure. 이 메모리(144)는 cPU(142)에 접속된다. The memory 144 is connected to the cPU (142). 이 메모리(144) 또는 컴퓨터 판독 매체는 막기억 장치(RaM), 판독용 장치(ROM), 플로피 디스크, 로컬 또는 원격의 기타 어떤 형태의 디지털 저장체와 같은 하나 이상의 용이 구입형 메모리가 될 수 있다. The memory 144, or computer-readable medium may be a film storage apparatus (RaM), the device for the read (ROM), floppy disk, either locally or remotely in any other form of digital storage, one or more easily purchase-type memory, such as a sieve . 지원 회로들(146)은 종래의 방식으로 프로세서를 지지하기 위해 cPU(142)에 접속된다. The support circuits 146 are connected to cPU (142) for supporting the processor in a conventional manner. 이들 회로는 캐시(cache), 전력 공급기, 클록 회로, 입력/출력 회로, 서브 시스템 등을 포함한다. These circuits include cache (cache), power supplies, clock circuits, input / output circuitry, subsystems, and the like.

연마 장치(100) 및/또는 컨트롤러(140)를 동작시킬 동력은 전력 공급기(150)에 의해 제공된다. Power to operate the polishing apparatus 100 and / or controller 140 is provided by a power supply 150. The 예시적으로, 전력 공급기(150)은 연마 장치(100)의 다수의 구성 부재에 접속되는 것으로 도시되어 있는데, 이들 구성부재는 이송 스테이션(110), 제작소 인터페이스(120), 로딩 로봇(116) 및 컨트롤러(140)를 포함한다. Illustratively, the power supply 150 is illustrated as being connected to a plurality of components of the polishing apparatus 100, these constituent members are the transfer station 110, the mill interface 120, a loading robot 116, and and a controller (140). 다른 실시 형태에서, 개별의 전력 공급기이 연마 장치(100)의 2개 이상의 구성 부재용으로 제공된다. In another embodiment, there is provided for at least two components of the individual power gonggeupgiyi polishing apparatus 100. The

도 2는 ECMP 스테이션(102) 상측에 지지되어 있는 연마 헤드(130)의 단면도를 나타내고 있다. Figure 2 shows a cross-sectional view of the polishing head 130 that is supported by the upper ECMP station 102. 이 ECMP 스테이션(102)은 포괄적으로 용기(202), 전극(204), 연마 부품(205), 디스크(206) 및 덮개(208)를 포함한다. The ECMP The station 102 comprises a comprehensively vessel 202, the electrode 204, the abrasive part 205, the disk 206 and the cover 208. 일 실시 형태에서, 상기 용기(202)는 연마 장치(100)의 베이스(108)에 결합된다. In one embodiment, the container 202 is coupled to the base 108 of the polishing apparatus (100). 이 용기(202)는 일반적으로 전해액(220)과 같은 전도성 유체가 내부에 수용될 수 있는 컨테이너 또는 전해액 셀을 형성한다. The container 202 is a conductive fluid, such as typically the electrolyte 220 to form a container or electrolyte cell which can be accommodated therein. 기판(114)을 처리하는 데에 사용되는 전해액(220)은 구리, 알루미늄, 텅스텐, 금, 은, 또는 기타 어떤 재료와 같은 금속들을 처리하는 데에 사용될 수 있으며, 이들 금속은 기판(114)에 전기화학적으로 증착될 수 있거나, 기판(114)으로부터 전기화학적으로 제거될 수 있다. The electrolyte solution 220 of copper, aluminum, tungsten, gold, silver, or any other, may be used to process metals, such as any material, these metals is the substrate 114 used to process a substrate 114 may be deposited electrochemically, it can be electrochemically removed from the substrate 114.

상기 용기(202)는 전해 도금과 전해 연마용 화학 물질과 양립할 수 있는 플루오로폴리머, TeFLON The container 202 fluoropolymer that are compatible with electroplating and electropolishing chemicals, TeFLON , PFa, Pe, PeS 또는 기타 재료와 같은 플라스틱으로 만들어진 사발 모양의 부재가 될 수 있다. , It can be a bowl shaped member made of plastics, such as PFa, Pe, PeS or other materials. 이 용기(202)는 소구멍(216)과 배수구(214)를 포함하는 바닥(210)을 가지고 있다. The container 202 has a bottom 210 that includes sogumeong 216 and drain 214. 이 소구멍(216)은 일반적으로 바닥(210)의 중앙에 배치되고, 샤프트(212)가 관통하는 것을 허용한다. The sogumeong 216 is generally disposed in the center of the bottom 210 and allows a shaft 212 therethrough. 이 소구멍(216)과 샤프트(212) 사이에는 시일(seal; 218)이 배치되며, 이 시일은 용기(202)에 배치된 유체가 소구멍(216)을 통과하는 것을 방지하면서 샤프트(212)가 회전할 수 있게 해준다. Between the sogumeong 216 and the shaft 212, the seal; disposed a (seal 218), the seal is a shaft (212) rotated while preventing the fluid disposed in the vessel 202 through the sogumeong 216 It allows you to do.

통상적으로, 상기 용기(202)는 그 내부에 배치되어 있는 전극(204), 디스크(206) 및 연마 부품(205)을 포함한다. Typically, the container 202 includes an electrode 204, the disc 206 and the polishing part 205 that is disposed therein. 이 연마 부품(205), 예컨대 연마 패드는 용기(202) 내부에서 디스크(206) 상에 배치 및 지지된다. The abrasive part 205, for example, the polishing pad is placed and supported on the disk 206 in the container 202.

상기 전극(204)은 기판(114) 및/또는 기판 표면에 접촉하는 연마 부품(205)에 대한 대향 전극이다. The electrode 204 is a counter electrode for the abrasive part 205 is in contact with the substrate 114 and / or the substrate surface. 이 연마 부품(205)은 적어도 부분적으로는 전도성을 가지며, 전기화학 기계적 도금 공정(ECMPP)와 같은 전기화학적 공정들 동안에 기판과 결합하여 전극으로서 역할을 할 수 있는데, 이들 전기화학적 공정은 전기화학적 증착, 화학 기계적 연마 또는 전기화학적 용해를 포함한다. The abrasive part 205 is at least in part, has a conductivity, and electrochemical mechanical plating processes may be an electrochemical process to serve as an electrode in combination with the substrate during such as (ECMPP), these electrochemical processes electrochemical deposition , and a chemical-mechanical polishing, or electrochemical dissolution. 상기 전극(204)은 자신(204)과 연마 부품(205) 사이에 인가되는 양성 바이어스(애노드) 또는 음성 바이어스(캐소드)에 따라 애노드 또는 캐소드가 될 수 있다. The electrode 204 may be an anode or a cathode depending on their 204 and the abrasive components positive bias is applied between 205 (anode) or negative bias (cathode).

예를 들면, 전해액으로부터 나온 재료를 기판 표면에 증가하는 경우, 상기 전극(204)은 애노드로서 역할을 하지만, 기판 표면 및/또는 연마 부품(205)은 캐소드로서 역할을 한다. For example, in the case of increasing the material out from the electrolyte to the substrate surface, the electrode 204 serves as an anode, but the substrate surface and / or the polishing part 205 serves as a cathode. 인가된 바이어스로부터 용해에 의한 것과 같이 기판 표면으로부터 재료를 제거하는 경우, 전극(204)은 캐소드로서 역할을 하지만, 기판 표면 및/또는 연마 부품(205)은 애노드로서 역할을 할 수 있다. When removing material from a substrate surface, such as by dissolution from an applied bias, the electrode 204 serves as a cathode, but the substrate surface and / or the polishing part 205 may act as an anode.

일반적으로, 상기 전극(204)은 디스크(206)와 용기(202)의 바닥(210) 사이에 위치 조정된다. In general, the electrode 204 is adjusted in position between the bottom disk 210 of the 206 and the container 202. The 여기에서 전극은 전해액(220) 속에 잠길 수 있다. Here, the electrode can be locked in the electrolyte solution 220. The 상기전극(204)은 판 모양 부재, 다수의 소구멍이 내부를 통과하여 형성된 판, 또는 투과성 멤브레인 또는 용기 내에 배치된 다수의 전극편이 될 수 있다. The electrode 204 is plate-like members, multiple sogumeong can be shifted a number of electrodes disposed in a plate formed through the inner, or permeable membrane or container. 투과성 멤브레인(도시하지 않음)은 디스크(206)와 전극(204) 사이 또는 전극(204)과 연마 부품(205) 사이에 배치되어 웨이퍼 표면으로부터 수소 기포와 같은 기포를 걸러내고, 결함 형성을 감소시키고, 이것들 사이의 전류 또는 동력을 안정화시키거나, 더욱 균일하게 인가한다. Permeable membrane (not shown) to filter bubbles, such as hydrogen bubbles is disposed between the disc 206 and the electrode 204, or between the electrode 204 and polishing part 205 from the wafer surface, and reduce defects formed , to stabilize the current or power between them, or it is more uniformly applied.

전해 증착 공정들의 경우, 상기 전극(204)은 기판(114)에 전기화학적으로 증착될 수 있는 구리, 알루미늄, 금, 은, 텅스텐 및 기타 재료와 같은, 증착 또는 제거 대상 재료로 제조된다. In the case of electrolytic deposition process, the electrode 204 is made of a vapor deposition or remove the material, such as copper, aluminum, gold, silver, tungsten and other materials that can be deposited electrochemically on the substrate 114. 애노드 용해와 같은 전기화학적 제거 공정의 경우, 상기 전극(204)은 구리 용해를 위해 예컨대 백금, 탄소 또는 알루미늄과 같은 증착된 재료 이외의 재료로 된 비소비형 전극을 포함할 수 있다. For electrochemical removal processes, such as the soluble anode, the electrode 204 may include a non-consumable electrode of a material other than the deposited material, such as for example, platinum, carbon or aluminum, for copper dissolution.

상기 연마 부품(205)은 유체 환경 및 프로세싱 세부 사항과 양립할 수 있는 재료로 된 패드, 편직물(web) 또는 벨트가 될 수 있다. The abrasive part 205 can be a pad, a knitted fabric (web) or a belt of a material compatible with the fluid environment and the processing details. 도 2에 도시된 실시 형태에서, 연마 부품(205)은 적어도 프로세싱 동안에 기판 표면과 접촉을 위해 하나 이상의 전도성 부재와 같은 전도성 재료의 전도성 표면의 일부분을 포함한다. And in the embodiment shown in Figure 2, the abrasive component 205 includes a portion of the conductive surface of a conductive material, such as one or more conductive members to contact with the substrate surface at least during the processing. 연마 부품(205)은 종래의 연마 재료 속에 매립되거나 그 상에 증착된 전도성 연마 재료의 일부 또는 전부, 또는 혼성물이 될 수 있다. Polishing part 205 can be a portion or all, or a hybrid of the buried in a conventional polishing material or a conductive polishing material deposited thereon. 예들 들면, 이 전도성 재료는 디스크(206)와 연마 부품(205) 사이에 배치된 "백킹(backing)" 재료 상에 배치되어 프로세싱 동안에 연마 부품(205)의 순응도(compliance) 및/또는 경도계(durometer)를 조정할 수 있다. Eg., A conductive material is disc 206 and the polishing part 205, compliance (compliance) of the "backing (backing)" is disposed on the material polished part 205 during processing disposed between and / or hardness tester (durometer ) can be adjusted.

상기 용기(202), 덮개(208) 및 디스크(206)는 베이스(108)에 움직일 수 있게 배치될 수 있다. The vessel 202, cover 208 and disc 206 may be movably disposed on the base 108. 상기 용기(202), 덮개(208) 및 디스크(206)는 베이스(108)를 향해 축방향으로 이동되어, 상기 캐루젤(112)이 ECMP 스테이션(102)과 연마 스테이션(106) 사이에 기판(114)을 인덱싱함에 따라 연마 헤드(130)의 클리어런스(clearance)를 용이하게 할 수 있다. A substrate between the container 202, the cover 208 and the disk 206 is axially moved toward the base 108, the carousel 112, the ECMP stations 102 and polishing stations 106 ( 114) can facilitate the clearance (clearance) of the polishing head 130 as the index. 상기 디스크(206)는 용기(202) 내에 배치되고, 샤프트(212)에 결합된다. The disk 206 is disposed in the container 202, is coupled to the shaft 212. 이 샤프트(212)는 일반적으로는 베이스(108) 아래에 배치된 모터(224)에 결합된다. The shaft 212 is generally coupled to a motor 224 disposed below the base 108. 이 모터(224)는 컨트롤러(140)으로부터의 신호에 응답하여 미리 정해진 속도로 디스크(206)를 회전시킨다. The motor 224 is responsive to a signal from the controller 140 rotates the disk 206 at a predetermined speed.

이 디스크(206)는 연마에 불리하게 영향을 미치지 않는, 전해액(220)과 양립할 수 있는 재료로 제조된, 천공 부품 지지체가 될 수 있다. The disk 206 which does not affect adversely to the polishing, may be the, perforated support part made of a material compatible with the electrolyte 220. The 이 디스크(206)는 폴리머, 예컨대 플루오로폴리머, Pe, TeFLON The disk 206 is a polymer, such as fluoropolymer, Pe, TeFLON , PFa, PeS, HdPe, UHMW 또는 유사물로 제조된다. , PFa, PeS, HdPe, are made of a UHMW or the like. 이 디스크(206)는 나사와 같은 체결구 또는 엔클로저와의 스냅식 끼워맞춤 또는 억지끼워맞춤과 같은 기타 수단을 이용하여 용기(202)에 고정될 수 있고, 용기 및 유사물 내에 현수될 수 있다. The disk 206 is inserted snap-on fastening and a sphere or an enclosure such as a screw may be secured to the custom or inhibiting vessel 202 using the other means such as fitting, may be suspended in the container, and the like. 이 디스크(206)는 전극(204)으로부터 이격하여 보다 넓은 공정 윈도우를 제공하는 것이 바람직하며, 이에 따라 기판 표면으로부터 전극(204) 구조물까지 재료를 증착 제거하는 감도(感度)를 감소시킨다. This causes the disk 206 is reduced to be preferred, and thus the sensitivity (感 度) for removing deposit material electrode 204 to the structure from the substrate surface to provide a wider process window and spaced from the electrode 204. The

이 디스크(206)는 일반적으로 전해액(220)에 대해 투과성을 가진다. The disc 206 generally has light-transmitting properties with respect to electrolyte 220. 일 실시 형태에서, 이 디스크(206)는 그 내부에 형성된 복수의 천공 또는 채널(222)을 포함한다. In one embodiment, the disk is 206 includes a plurality of perforations or channels 222 formed therein. 천공은 연마 부품과 같은 물체를 부분적으로 또는 완전하게 통과하여 형성된 소구멍, 홀, 개구 또는 통로를 포함한다. Perforation includes sogumeong, hole, opening, or passage formed partially or completely through the object, such as a polishing component. 이 천공 사이즈와 밀도는디스크(206)를 통과하여 기판(114)까지 전해액(220)을 균일하게 분포시키도록 선택된다. The perforation size and density is selected to evenly distribute the electrolyte 220 through the disc 206 to the substrate 114.

상기 디스크(206)에 대한 일 실시예에서, 상기 디스크(206)는 약 0.02 인치(0.5㎜)와 약 0.4 인치(10㎜) 사이의 직경을 가진 천공들을 포함한다. In one embodiment with respect to the disc 206, the disc 206 includes perforations having a diameter between about 0.02 inches (0.5㎜) and about 0.4 inches (10㎜). 이들 천공은 연마 부품의 약 20%와 약 80% 사이의 천공 밀도를 가질 수 있다. These perforations may have a perforation density between about 20% and about 80% of the abrasive component. 약 50%의 천공 밀도는 연마 공정에 대해 최소의 악영향으로 전해액 흐름을 제공하는 것으로 관찰되었다. Perforation density of about 50% has been observed to provide electrolyte flow with minimal adverse effect on the grinding process. 일반적으로, 디스크(206)와 연마 부품(205)의 천공들은 서로 정렬되어 전해액의 충분한 물질 흐름을 상기 디스크(206)와 연마 부품(205)을 통과하여 기판 표면으로 제공한다. In general, the perforations are aligned with each other on the disk 206 and the polishing part 205, a sufficient material flow of electrolyte through the disc 206 and the polishing part 205 provides the substrate surface. 이 연마 부품(205)은 기계적 클램프(clamp) 또는 전도성 접착제에 의해 디스크(206) 표면에 배치될 수 있다. The abrasive part 205 can be disposed in the disk 206 surface by a mechanical clamp (clamp) or conductive adhesive.

비록 연마 부품이 본 명세서에서 전기화학 기계적 연마(ECMP)과 관련하여 설명되었지만, 본 발명은 전기화학적 처리를 포함한 기타의 제조 공정에서 전도성 연마 부품을 사용하는 것도 고려하고 있다. Although the abrasive component is described in the context of electrochemical mechanical polishing (ECMP) In this specification, the present invention contemplates using the conductive polishing also in other parts of the manufacturing process, including electrochemical treatment. 전기화학적 처리를 이용한 그와 같은 공정의 예들은 전기화학적 증착을 포함하며, 이 전기화학적 증착은 가장자리 접촉부와 같은 종래의 바이어스 인가 장치를 사용하는 일도 없고, 전기화학적 증착과 화학 기계적 연마의 조합을 포함하는 전기화학 기계적 도금 공정(ECMPP)을 사용하는 일없이, 전도성 재료를 증착하기 위한 기판 표면에 균일한 바이어스를 인가하는 데에 사용되는 연마 부품(205)을 필요로 한다. Examples of processes such as those using the electro-chemical treatment comprises an electrochemical deposition, electrochemical deposition is not possible use the conventional bias application apparatus, including a combination of electrochemical deposition and chemical mechanical polishing, such as the edge of the contact portion without using an electrochemical mechanical plating process (ECMPP) which, requires a polishing part 205 it is used to apply a uniform bias to a substrate surface for depositing a conductive material.

동작할 때, 연마 부품(205)은 용기(202)에 담긴 전해액 속의 디스크(206)상에 배치된다. When operating, the abrasive part 205 is disposed on the electrolyte in the disk 206 contained in vessel 202. The 연마 헤드의 기판(114)은 전해액 속에 배치되고, 연마 부품(205)과접촉된다. The substrate 114 of the polishing head is disposed in the electrolyte, it is in contact with the polishing part 205. The 이 전해액은 디스크(206)와 연마 부품(205)의 천공들을 통과하고, 내부에 형성된 홈에 의해 기판 표면에 분배된다. The electrolytic solution is passed through the perforations of the disc 206 and the polishing part 205 and is distributed on the substrate surface by grooves formed therein. 다음에, 전원으로부터의 동력이 전도성 연마 부품(205)과 전극(204)에 인가되고 나서, 전해액 속에 들어 있는 구리와 같은 전도성 재료는 애노드 용해법에 의해 제거된다. Next, after the power from a power source is applied to the conductive polishing part 205 and the electrode 204, a conductive material such as copper-containing electrolyte in the anode is removed by a dissolution method.

전해액(220)은 저장소(233)로부터 노즐(270)을 경유하여 체적부(232) 속으로 유동한다. Electrolyte 220 via the nozzle 270 from the reservoir 233 and flows into the volume (232). 이 전해액(220)은 스커트(skirt; 254) 내에 배치된 복수의 홀(234)에 의해 체적부(232)에서 범람하는 것이 방지된다. The electrolyte solution 220 is the skirt (skirt; 254) is prevented from overflowing from the volume (232) by a plurality of holes 234 disposed in the. 이들 홀(234)은 일반적으로 전해액(220)이 체적부(232)를 빠져나와 용기(202)의 하부 속으로 유동하도록 덮개(208)를 통과하는 경로를 제공한다. The hole 234 is typically an electrolytic solution 220 is shown out of the volume (232) to provide a path through the cover 208, to flow into the lower container 202. The 일반적으로, 이들 홀(234)의 적어도 일부분은 함몰부(258)의 하부면(236)과 중심부(252) 사이에 위치한다. In general, at least a portion of these holes 234 is positioned between the lower surface 236 and the center 252 of the depression 258. 이들 홀(234)은 통상적으로 함몰부(258)의 하부면(236)보다 더 높기 때문에, 전해액(220)은 체적부(232)를 채우고, 이에 따라 기판(114) 및 연마 매체(205)와 접촉된다. And these holes 234 because typically higher than the lower surface 236 of the depression 258, the electrolyte 220 fills the volume section 232, and thus the substrate 114 and polishing medium 205 It is contacted. 따라서, 기판(114)은 덮개(208)와 디스크(206) 사이의 상대적인 공간의 전범위에 걸쳐 전해액(220)과 접촉을 유지한다. Thus, the substrate 114 maintains contact with the electrolyte 220 through the complete range of relative spacing between the cover 208 and the disk 206. The

용기(202)에 모인 전해액(220)은 일반적으로 바닥(210)에 배치된 배수구(214)를 통해 유체 공급 시스템(272)으로 유동한다. It is collected in the containers 202 electrolyte 220 generally flows in the fluid supply system 272 through the drain 214 disposed at the bottom (210). 이 유체 공급 시스템(272)은 통상적으로 저장소(233)와 펌프(242)를 포함한다. This will be a fluid supply system 272 typically comprises a reservoir 233 and a pump 242. The 이 유체 공급 시스템(272) 속으로 유동하는 전해액(220)은 저장소(233)에 수집된다. Electrolyte 220 flowing into the fluid delivery system 272 is collected in the storage 233. 펌프(242)는 저장소(233)로부터 공급 라인(244)을 통과해서 노즐(270)까지 전해액(220)을 이송시키며, 이때 전해액(220)은 ECMP 스테이션(102)을 통해 재순환된다. Pump 242 is sikimyeo to go through a feed line 244 from the reservoir 233, the nozzle 270 is transferred to the electrolyte 220, where the electrolyte 220 is recycled through the ECMP station 102. 일반적으로, 저장소(233)와 노즐(270) 사이에는 필터(240)가 배치되어 전해액(220) 중에 존재할 수도 있는 미립자 및 응집물을 제거한다. In general, between the store 233 and the nozzle 270 is disposed a filter 240 to remove particles and agglomerates that may be present in the electrolyte solution (220).

전해질 용액은 상업적으로 입수 가능한 전해액을 포함할 수 있다. Electrolyte solutions may include commercially available electrolytes. 예를 들면, 구리 함유 재료를 제거하는 경우, 전해액은 황산계 전해액, 인산칼륨(K 3 PO 4 )과 같은 인산계 전해액, 또는 이의 조합물을 포함할 수 있다. For example, in the case of removing the copper-containing material, the electrolytic solution may comprise a phosphate-based electrolyte, or combinations thereof, such as sulfuric acid-based electrolyte solution, potassium phosphate (K 3 PO 4). 또한, 이 전해액은 황산구리와 같은 황산계 전해액의 유도체와, 인산구리와 같은 인산계 전해액의 유도체를 함유할 수 있다. In addition, the electrolyte may contain derivatives of sulfuric acid based electrolytes, such as with copper sulfate, a derivative of phosphoric acid-based electrolyte, such as copper phosphate. 또한, 과염소산-아세트산 용액과 이의 유도체를 가진 전해액도 사용될 수 있다. Further, perchlorate - it may be used as the electrolytic solution with acetic acid and derivatives thereof.

이 외에, 본 발명은 광택제 등과 같이 종래에 사용되었던 전해도금 또는 전해 연마 첨가제를 포함하여, 종래 전해도금 또는 전해 연마 공정에 사용되었던 전해질 조성물을 사용하는 것도 고려하고 있다. In addition, the present invention contemplates also, including electroplating or electropolishing additives that were used in the prior art, such as a polisher, the conventional electrolysis using an electrolyte composition that was used for plating or electrolytic polishing. 구리 도금, 구리 애노드 용해 또는 이의 조합과 같이 전기화학적 공정에 사용되는 전해질 용액을 위한 하나의 공급기는 Ultrafill 2000이라는 상표명을 가진, 펜실베니아 필라델피아에 본부를 두고 있는 부서 롬 앤드 하스(Rohm and Haas)의 쉽플레이 레오넬(Shipley Leonel)이다. A feeder is easy for Ultrafill with 2000 of the trade name, department, Rohm and Haas (Rohm and Haas), headquartered in Pennsylvania, Philadelphia for electrolyte solutions used for electrochemical processes such as copper plating, copper anode dissolves, or a combination thereof play is Leonel (Shipley Leonel). 적합한 전해질 조성물의 일례는 2002년 1월 3일 자로 출원된 미국 특허 출원 제10/038,066호에 기재되어 있고, 이 문헌은 인용에 의해 전체적으로 본 명세서에 합체되어 있다. An example of a suitable electrolyte compositions are described in U.S. Patent Application No. 10/038 066, filed as 1 wol 3, 2002, the disclosures are entirely incorporated by reference herein.

전해질 용액은 전기화학적 셀에 공급되어 기판 표면, 또는 기판 표면과 전극 사이에 분당 약 20 갤론(GPM)까지의 유량으로, 가령 약 0.5 GPM 및 약 20 GPM 사이, 예컨대 2 GPM의 유량으로 동적인 유량을 제공한다. Electrolytic solution electrochemically supplied to the cell substrate surface, or at a flow rate of up to about 20 gallons (GPM) per minute, between the substrate surface and the electrode, for example, between about 0.5 GPM and about 20 GPM, for example a dynamic flow rate of a flow rate of 2 GPM It provides. 이와 같은 전해액의 유량은 연마 재료와 화학적 부산물을 기판 표면으로부터 제거하는 것과, 개선된 연마 속도를 위해 전해질 재료의 재생을 허용하는 것으로 믿어지고 있다. The flow rate of the same electrolyte is believed to allow for the reproduction of the electrolytic material for an improved polishing rate as to remove the abrasive material and chemical by-products from the substrate surface.

연마 공정에서 기계적 마모를 이용하는 경우, 기판(114)과 연마 부품(205)은 서로에 대해 상대적으로 회전하여 기판 표면으로부터 재료를 제거한다. When using mechanical abrasion in the polishing process, the substrate 114 and the abrasive components 205 remove material from the substrate surface to rotate relative to each other. 이러한 기계적 마모는 본원에 기재되어 있는 바와 같이, 전도성 연마 재료와 종래의 연마 재료와의 물리적인 접촉에 의해 이루어질 수 있다. Such mechanical abrasion may be made by a physical contact with the conductive polishing material and conventional polishing materials as described herein. 기판(114)과 연마 부품(205)은 각각 약 5 rpm 이상, 예컨대 약 10 rpm과 약 50 rpm 사이에서 회전한다. Substrate 114 and the abrasive part 205 is rotated between about 5 rpm or more, such as about 10 rpm and about 50 rpm, respectively.

일 실시 형태에서, 고회전 속도의 연마 공정이 사용될 수 있다. In one embodiment, the polishing step may be used in high rotational speed. 이 고회전 속도의 연마 공정은 연마 부품(205)을 약 150 rpm 이상, 예컨대 약 150 rpm과 약 750 rpm 사이의 압반(platen) 속도로 회전시키는 것을 포함하며, 기판(114)은 약 150 rpm과 약 500 rpm 사이, 예컨대 약 300 rpm과 약 500 rpm 사이의 회전 속도로 회전될 수 있다. A polishing process of a high rotational speed, and comprising rotating the polishing part 205 to the platen (platen) speed between about 150 rpm or more, such as about 150 rpm and about 750 rpm, the substrate 114 is about 150 rpm and about between 500 rpm, for example, it may be rotated at a rotational speed between about 300 rpm and about 500 rpm. 본원에 기재된 연마 부품들, 공정들 및 장치와 함께 사용될 수 있는 고회전 속도의 연마 공정에 대한 추가의 설명은 2001년 7월 25일 자로 출원되고, "반도체 기판의 화학 기계적 연마을 위한 방법 및 장치(Method and apparatus for chemical Mechanical Polishing of Semiconductor Substrates)"라는 명칭을 가진 미국 특허출원 제60/308,030호에 개시되어 있다. Abrasive described herein components, further description of the process and the polishing process of the high rotation speed that can be used with the device, and application as July 25, 2001, "A method for chemical mechanical yeonmaeul of the semiconductor substrate and the device (Method and apparatus for chemical Mechanical Polishing of Semiconductor Substrates) "is disclosed in U.S. Patent Application No. 60 / No. 308 030 with that name. 궤도 운동 또는 기판 표면을 가로지르는 쓸기 운동을 포함하여 기타의 운동도 역시 공정 중에 수행될 수 있다. Including sweeping movement transverse to the orbital motion or other motion of the substrate surface also it can be also carried out during the process.

기판 표면에 접촉하는 경우, 약 6 psi 이하, 예컨대 약 2 psi 이하의 압력이 연마 부품(205)과 기판 표면 사이에 인가된다. When in contact with the substrate surface, it is about 6 psi or less, such as a pressure below about 2 psi is applied between the abrasive part 205 and the substrate surface. 낮은 유전 상수 재료를 함유한 기판이 연마되는 경우, 약 2 psi 이하, 예컨대 약 0.5 psi 이하의 압력이 기판을 연마하는 동안에 연마 부품(205)을 향해 기판(114)을 가압하는 데에 사용된다. When the substrate containing low dielectric constant material that is abrasive and is used to press the substrate 114 toward the polishing part 205 during about 2 psi or less, such as a pressure of about 0.5 psi or less polishing the substrate. 본 발명의 일 실시예에서, 약 0.1 psi와 약 0.2 psi 사이의 압력이 본원에 기재되어 있는 바와 같이 전도성 연마 부품을 이용하여 기판을 연마하는 데에 사용될 수 있다. In one embodiment of the invention, a pressure between about 0.1 psi and about 0.2 psi can be used to polish the substrate using a conductive grinding components as disclosed herein.

애노드 용해에서, 전위차 또는 바이어스가 캐소드로서 실시하는 전극(204)과 애노드로서 실시하는 연마 부품(205)의 연마 표면(310)(도 3 참조) 사이에 인가된다. Dissolved at the anode, it is applied between the polishing surface of the electrode 204 and polishing part 205 for performing as an anode to conduct a potential difference or bias as the cathode 310 (see Fig. 3). 연마 부품과 접촉하고 있는 기판은 전도성 연마 표면(310)에 의해 분극화하고, 이와 동시에 바이어스가 전도성 부품 지지 부재에 인가된다. A substrate in contact with the abrasive component is polarized by a conductive polishing surface 310, and at the same time the bias is applied to the conductive support member parts. 바이어스를 인가함으로써, 구리 함유 재료와 같이 기판 표면에 형성된 전도성 재료가 제거될 수 있다. By applying a bias, it may be removed conducting material formed on the surface of a substrate, such as copper containing material. 바이어스를 형성하는 것은 기판 표면에 약 15 볼트 이하의 전압을 인가하는 것을 포함할 수 있다. Forming the bias may include applying a voltage of about 15 volts or less to the substrate surface. 약 0.1 볼트와 약 10 볼트 사이의 전압이 기판 표면으로부터 전해액 속으로 구리 함유 재료를 용해시키는 데에 사용될 수 있다. From the substrate surface voltage between about 0.1 volts and about 10 volts it may be used to dissolve copper-containing material into the electrolytic solution. 또한, 바이어스는 약 0.1 ㎃/㎠과 약 50 ㎃/㎠ 사이의 전류 밀도, 또는 200 ㎜ 기판에 대해 약 0.1 암페어와 약 20 암페어 사이의 전류 밀도를 생성시킬 수 있다. Further, the bias may generate a current density of between about 0.1 amps to about 20 amps for about 0.1 ㎃ / ㎠ and a current density of between about 50 ㎃ / ㎠, or 200 ㎜ substrate.

전위차를 형성하여 애노드 용해 공정을 수행하기 위해 전력 공급기(150)에 의해 제공되는 신호는 기판 표면으로부터 재료를 제거하는 요건들에 따라 변동할 수 있다. To form a potential difference between the signal provided by the power supply 150 to carry out the anode-dissolution process may vary according to the requirements for removing material from the substrate surface. 예를 들면, 시간 변동 애노드 신호는 전도성 연마 매체(205)에 공급될 수 있다. For example, a time-varying signal may be supplied to the anode conductive polishing medium 205. The 이 신호는 또한 전기적 펄스 변조 기법에 의해 인가될 수도 있다. This signal may also be applied by electrical pulse modulation techniques. 이 전기적 펄스 변조 기법은 제1 시간 구간 동안에 기판에 대해 일정한 전류 밀도 또는 전압을 인가하는 단계와, 제2 시간 구간 동안에 기판에 대해 전압을 인가하는 것을 중단하는 단계와, 첫번째 및 두번째 단계를 반복하는 단계를 포함한다. The electrical pulse modulation technique of repeating the steps and, the steps and, the first and second step of stopping to apply a voltage to the substrate during a second time interval for applying a constant current density or voltage to the substrate during a first time interval, and a step. 예컨대, 전기적 펄스 변조 기법은 약 -0.1 볼트와 약 -15 볼트 사이로부터 약 0.1 볼트와 약 15 볼트 사이까지 변동하는 전위를 이용할 수 있다. For example, the electrical pulse modulation techniques may be used to change the voltage to between about 0.1 volts and about 15 volts from between about -0.1 volts and about -15 volts.

연마 매체에 대한 올바른 천공 패턴과 밀도를 이용하면, 연마 부품(205)으로부터 기판을 바이어싱하는 것은 종래의 가장자리 접촉 핀 바이어스에 따른 더 높은 가장자리 제거율 및 더 낮은 중심 제거율과 비교하여 기판 표면으로부터 전해액 속으로 금속과 같은 전도성 재료를 균일하게 용해시키는 것으로 믿어진다. The biasing the substrate from, the abrasive part 205. With the correct perforation pattern and density in the electrolyte from the substrate surface as compared to the higher edge removal rate and lower center removal rate according to the conventional edge contact-pin biased for abrasive media as it is believed to uniformly dissolve the conductive material such as metal.

구리 함유 재료와 같은 전도성 재료는 기판 표면 중의 적어도 일부분으로터 약 15,000 Å/min의 비율, 예컨대 약 100 Å/min에서 약 15,000 Å/min까지의 비율로 제거될 수 있다. Conductive material such as copper containing material can be removed at a rate of at least a ratio of the emitter in a portion of about 15,000 Å / min of the substrate surface, for example, about 100 Å / min to about 15,000 Å / min. 제거 대상 구리 재료가 12,000 Å의 두께를 가진 본 발명의 일 실시 형태에서, 전압이 약 100 Å/min에서 약 8000 Å/min까지의 제거율을 제공하도록 전도성 연마 부품(205)에 인가될 수 있다. For removal of copper material is to provide a removal rate in one embodiment of the present invention having a thickness of 12,000 Å, voltage is from about 100 Å / min to about 8000 Å / min can be applied to the conductive polishing part 205. The

전해 연마 공정에 뒤이어, 기판은 추가로 연마 또는 버핑될 수 있는데, 이는 장벽층 재료를 제거하고, 유전 재료로부터 표면 결함을 제거하고, 또는 전도성 연마 부품을 이용하여 연마 공정의 평탄도를 향상시키기 위한 것이다. Electrolytic polishing step Subsequently, the substrate may be added to the polishing or buffing by which to remove the barrier layer materials, and by using the remove surface defects from dielectric materials, or conductive polishing part to improve the flatness of the polishing process, will be. 적합한 버핑 공정 및 조성물에 대한 일례는 2000년 5월 11일 자로 출원된 공동 계류중인 미국 특허 출원 제09/569,968호에 개시되어 있고, 전체적으로 인용에 의해 본 명세서에 합체되어 있다. An example of a suitable buffing process and composition is disclosed in five co-pending application as being the 11th United States Patent Application No. 09/569 968 No. 2000, and is incorporated herein by reference in its entirety.

본원에 기재된 연마 부품은 전도성 연마 재료를 포함할 수 있고, 유전성 또는 전도성 연마 재료 속에 배치된 전도성 부재를 포함할 수 있는 전도성 재료로부터 형성될 수 있다. Abrasive components described herein can be formed from conductive materials that may comprise a conductive member disposed may comprise a conductive polishing material, in a dielectric or conductive polishing material. 일 실시 형태에서, 연마 재료는 전도성 섬유, 전도성 충전재 또는 이의 조합물을 포함할 수 있다. In one embodiment, the polishing material may include conductive fibers, conductive fillers, or combinations thereof. 이들 전도성 섬유, 전도성 충전재 또는 이의 조합물은 폴리머 재료 속에 분산될 수 있다. The conductive fibers, conductive fillers, or combinations thereof may be dispersed in the polymer material.

이들 전도성 섬유는 금속, 탄소계열 재료, 전도성 세라믹 재료, 전도성 합금, 또는 이의 조합물을 포함하는 전도성 재료로 적어도 부분적으로 코팅 또는 피복된, 유전성 또는 전도성 폴리머 또는 탄소계 재료와 같은 전도성 또는 유전성 재료를 포함할 수 있다. The conductive fibers of metal, carbon-based material, conductive ceramic material, a conductive alloy, or a combination at least partially coated or covered with a conductive material, including water, dielectric or conductive or a dielectric material, such as conductive polymers or carbon-based material It can be included. 이 전도성 섬유는 섬유 또는 필라멘트(filament), 전도성 직물 또는 천, 하나 이상의 루프, 코일, 또는 전도성 섬유의 고리의 형태로 될 수 있다. The conductive fibers may be in the form of a ring of fibers or filaments (filament), conductive fabric or cloth, one or more loops, coils, or conductive fibers. 다층의 전도성 재료, 예컨대 다층의 전도성 천 또는 직물이 전도성 연마 재료를 성형하는 데에 사용될 수 있다. Of the multi-layer conductive material, such as conductive cloth or fabric of multi-layer it may be used to form the conductive polishing material.

이들 전도성 섬유는 전도성 재료로 코팅된 유전성 또는 전도성 섬유 재료를 포함한다. The conductive fibers include dielectric or conductive fiber materials coated with a conductive material. 유전성 폴리머 재료들은 섬유 재료로서 사용될 수 있다. A dielectric polymer material can be used as the fiber material. 적합한 유전성 섬유 재료에 대한 예들은 폴리아미드, 폴리이미드, 나일론 폴리머, 폴리우레탄, 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, aeS (폴리아크릴론트릴 에틸렌 스티렌)과 같은 디엔 함유 폴리머, 아크릴 폴리머 또는 이의 조합물과 같은 폴리머 재료를 포함한다. Suitable examples for the dielectric fiber materials include polyamides, polyimides, nylon polymer, polyurethane, polyester, polypropylene, polyethylene, polystyrene, polycarbonate, aeS diene-containing polymers, acrylic polymers such as (poly acrylic Rhone Trill ethylene styrene) or it comprises a polymeric material, such as combinations thereof. 또한, 본 발명은 본원에 기재된 섬유로서 사용될 수 있는 유기질 또는 무기질 재료의 사용도 고려하고 있다. In addition, the present invention contemplates also the use of organic or inorganic materials which can be used as fibers described herein.

전도성 섬유 재료는 폴리아세틸렌, baytron Conductive fiber materials are polyacetylene, baytron 이라는 상표면으로 상업적으로 입수할 수 있는 폴리에틸렌디옥시티오펜(PEDT), 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜, 탄소계 섬유 또는 이의 조합물을 포함한 고유한 전도성 폴리머 재료를 포함할 수 있다. Of the surface with commercially available polyethylene dioxythiophene (PEDT), polyaniline, polypyrrole, polythiophene, and may include a unique conductive polymer material including the carbon-based fibers, or combinations thereof. 전도성 폴리머에 대한 다른 예는 폴리머/귀금속 혼성 재료이다. Other examples of the conductive polymer is a polymer / noble metal hybrid materials. 폴리머/귀금속 혼성 재료는 일반적으로 산화에 내성을 가진 귀금속과 불활성인 것과 같이, 주변 전해질과 화학적으로 불활성이다. Polymer / noble metal hybrid material is generally as with the noble metal and the inert resistant to oxidation, inert to the surrounding electrolyte and chemical. 이 폴리머/귀금속 혼성 재료의 일례는 백금/폴리머 혼성 재료이다. An example of a polymer / noble metal hybrid material is a platinum / polymer hybrid material. 전도성 섬유를 포함한 전도성 연마 재료에 대한 예들은 2001년 12월 27일 자로 출원되고, "전기화학 기계적 연마을 위한 전도성 연마 부품(conductive Polishing article for electrochemical Mechanical Polishing)"이라는 명칭을 가진, 공동 계류중인 미국 특허 출원 제10/033,732호에 더욱 충분하게 기재되어 있으며, 이 문헌은 전체적으로 인용에 의해 본 명세서에 합체되어 있다. An example of the conductive polishing material including conductive fibers are filed as December 27, 2001, "electrochemical mechanical yeonmaeul conductive grinding parts (conductive Polishing article for electrochemical Mechanical Polishing) for" being, co-pending with that name US Pat. filed base to the more fully in 10/033 732 Ho, and the disclosures are incorporated herein entirely by reference. 또한, 본 발명은 본 명세서에서 설명되는 섬유로서 사용될 수 있는 유기질 또는 무기질 재료의 이용도 고려하고 있다. In addition, the present invention contemplates also the use of organic or inorganic materials which can be used as fibers described herein.

섬유 재료는 그 자체로 속이 차거나(solid) 중공(中空)일 수 있다. Textile material may be a full or hollow in itself (solid) hollow (中空). 섬유의 길이는 약 1㎛와 약 1000㎜ 사이의 범위에 속하고, 그 직경은 약 0.1㎛와 약 1㎜ 사이의 범위에 속한다. The length of the fibers are in a range of between about and about 1㎛ 1000㎜, its diameter are within the range of between about and about 0.1㎛ 1㎜. 일 실시예에서, 폴리우레탄 속에 배치된 전도성 섬유와 같이 전도성 폴리머 혼성물 및 발포물을 위해, 섬유의 직경은 약 0.1㎛와 약 200㎛ 사이의 범위일 수 있고, 직경대 길이의 종횡비는 약 5 이상, 예컨대 약 10 이상으로 될 수 있다. In one embodiment, for the conductive polymer mixed with water and foamed material such as conductive fibers disposed in polyurethane, the diameter of the fibers may be in the range of between about and about 0.1㎛ 200㎛, an aspect ratio of diameter to length of from about 5 It may be as or more, such as about 10 or more. 섬유의 횡단면적은 원형, 타원형, 별 모양의 "진눈깨비형(snow flaked)"으로 될 수 있거나, 제조된 유전성 또는 전도성 섬유의 어떤 다른 형태일 수 있다. Cross-sectional area of ​​the fiber may be in any other form of circular, oval, star-shaped "type freezing (snow flaked)" a dielectric or conductive fibers can either, be prepared by. 약 5 ㎜와 약 1000㎜ 사이의 길이와 약 5㎛와 약 1000㎛ 사이의 직경을 가진 큰 종횡비의 섬유는 전도성 섬유의 그물망, 루프, 직물 또는 천을 성형하는데에 사용될 수 있다. About 5 ㎜ and of high aspect ratio fibers with a length and a diameter of between about and about 5㎛ 1000㎛ between about 1000㎜ may be used in mesh, loops, molded to the fabric or the fabric of conductive fibers. 또한, 이들 섬유는 약 10 4 psi와 약 10 8 psi 사이의 탄성계수를 가진다. In addition, these fibers have a modulus of elasticity of between about 10 psi and about 10 4 8 psi. 그러나, 본 발명은 본 명세서에서 설명되는 연마 부품 및 공정에서 유연하고 탄력적인 섬유를 제공하는 데에 필요한 탄성 계수도 고려하고 있다. However, the present invention can take account of the elastic modulus required to provide a flexible and resilient fibers in the abrasive component and process described herein.

전도성 또는 유전성 섬유 재료 상에 배치된 전도성 재료는 일반적으로 금속, 금속 합금, 탄소계열 재료, 전도성 세라믹 재료, 금속 무기질 화합물, 또는 이의 조합물과 같은 전도성 무기질 화합물을 포함한다. And a conductive material disposed on the conductive or dielectric fiber material generally include conductive inorganic compounds such as metal, metal alloy, carbon-based material, conductive ceramic material, a metal inorganic compound, or combinations thereof. 본 명세서에서 전도성 재료 코팅물용으로 사용될 수 있는 금속에 대한 예들은 귀금속, 주석, 납, 구리, 니켈, 코발트 및 이의 조합물을 포함한다. Examples of metals that may be used herein as a conductive coating material for water include the noble metals, tin, lead, copper, nickel, cobalt and combinations thereof. 귀금속은 금, 백금, 팔라듐, 이리듐, 레늄, 로듐, 루테늄, 오스뮴 및 이의 조합물을 포함하는데, 이들 중에서 금과 백금이 바람직하다. Noble metal comprises gold, platinum, palladium, iridium, rhenium, rhodium, ruthenium, osmium and combinations thereof, are the gold and platinum preferred. 또한, 본 발명은 본 명세서에 예시된 재료 외에, 전도성 재료 코팅물용의 다른 금속의 사용도 고려한다. The present invention also considered in addition to the materials exemplified in this specification, the use of other metal of the conductive material coating for water. 탄소 계열 재료는 섬유 표면에 부착될 수 있는 카본블랙, 흑연 및 탄소 입자를 포함한다. Carbon-based materials include carbon black, graphite and carbon particles that can be attached to the fiber surface. 세라믹 재료에 대한 예들은, 니오븀 카바이드(Nbc), 지르코늄 카바이드(Zrc), 탄탈륨 카바이드(Tac), 티탄늄 카바이드(Tic), 텅스텐 카바이드(Wc) 및 이의 조합물을 포함한다. Examples of ceramic materials, include niobium carbide (Nbc), zirconium carbide (Zrc), tantalum carbide (Tac), titanium carbide (Tic), tungsten carbide (Wc), and combinations thereof. 또한, 본 발명은 본 명세서에 예시된 재료들 외에, 전도성 재료 코팅물을 위한 다른 금속, 다른 탄소계열 재료 및 다른 세라믹 재료의 사용도 고려한다. The present invention also considers the use of other metals, other carbon-based materials, and other ceramic materials for addition to the materials exemplified in this specification, the conductive material coating. 금속 무기질 화합물은 예컨대 아크릴 또는 나일론 섬유와 같은 폴리머 섬유 상에 배치된 황화구리 또는 단제나이트(cu 9 S 5 )를 포함한다. Metal inorganic compounds include, for example, a copper sulfide or danje nitro (cu 9 S 5) disposed on polymeric fibers, such as acrylic or nylon fibers. 단제나이트 코팅 섬유들은 일본의 니혼 산모 다잉사(Nihon Sanmo dyeing co. Ltd)의 Thunderon Danje Night coated fibers are the mothers of the Japanese Nippon Thunderon of ingsa (Nihon Sanmo dyeing co. Ltd) 이라는 상표명으로 상업적으로입수할 수 있다. A brand name that are commercially available. 이 Thunderon The Thunderon 섬유들은 약 0.03㎛과 약 0.1㎛ 사이의 단제나이트(cu 9 S 5 )로 된 코팅물을 포함하고, 약 40Ω/㎝의 전도도를 가진 것으로 관찰되었다. Fibers include a coating to danje nitro (cu 9 S 5) of between about and about 0.03㎛ 0.1㎛, and was found to have a conductivity of about 40Ω / ㎝. 전도성 코팅물은 전도성 재료의 도금, 코팅, 물리적 기상 증착, 화학적 증착, 바인딩 또는 본딩에 의해 섬유 표면에 직접 배치될 수 있다. Conductive coating may be disposed directly on the fiber surface by a plating of conductive material, coating, physical vapor deposition, chemical deposition, binding, or bonding. 또한, 전도성 재료, 예컨대 구리, 코발트 또는 니켈로 된 결정핵 생성 또는 종자 층이 전도성 재료와 섬유 재료 사이의 접착을 개선하는 데에 사용될 수 있다. In addition, a conductive material such as copper, cobalt or nickel as a nucleation or seed layer can be used to improve adhesion between the conductive material and the fiber material. 전도성 재료는 다양한 길이를 가진 개개의 유전성 또는 전도성 섬유 상에, 그리고 유전성 또는 전도성 섬유 재료로 제조된 형상을 가진 루프, 포움(foam) 및 천 또는 직물 상에 배치될 수 있다. Conductive material may be disposed on individual dielectric or loops, foams (foam) and a cloth or fabric having on a conductive fiber, and the shape made of a dielectric or conductive fiber material having a different length.

적합한 전도성 섬유에 대한 일례는 금으로 코팅된 폴리우레탄 섬유이다. An example of a suitable conductive fiber is a polyurethane fiber coated with gold. 전도성 섬유에 대한 다른 예들은 금으로 피복된 아크릴 섬유와, 로듐으로 코팅된 나일론 섬유를 포함한다. Other examples of the conductive fiber include a nylon fiber coated with an acrylic fiber, a rhodium-coated with gold. 결정핵 생성 재료를 이용한 전도성 섬유에 대한 일례는 구리 종자 층과 구리층 상에 배치된 금 층으로 코팅된 나일론 섬유이다. One example for determining the conductive fiber using a nucleation material is a nylon fiber coated with a layer of gold disposed on the copper seed layer and the copper layer.

전도성 충전재는 단소 계열 재료 또는 전도성 입자 및 섬유를 포함한 수 있다. Conductive filler may include a chancel series materials or conductive particles and fibers. 이 전도성 탄소 계열 재료에 대한 예들은 탄소 분말, 탄소 섬유, 탄소 나노튜브, 탄소 나노포움, 탄소 에어로겔, 흑연 및 이의 조합물을 포함한다. For an example of the conductive carbon-based materials it includes carbon powder, carbon fibers, carbon nanotubes, carbon nano-foam, carbon aerogels, graphite, and combinations thereof. 전도성 입자 또는 섬유에 대한 예들은 고유한 전도성 폴리머, 전도성 재료로 코팅된 유전성 또는 전도성 입자들, 그리고 금, 백금, 주석, 납 및 다른 금속 또는 금속 합금 입자, 전도성 세라믹 입자 및 이의 조합물과 같은 금속 입자를 포함한 전도성 무기질입자를 포함한다. Examples of the conductive particles or fibers of metal, such as coated with a specific conductive polymer, a conductive material, dielectric or conductive particles, and gold, platinum, tin, lead, and other metal or metal alloy particles, conductive ceramic particle, and combinations thereof and a conductive inorganic particles, including particles. 전도성 충전재는 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 귀금속, 탄소계열 재료, 전도성 세라믹 재료, 금속 무기질 화합물 또는 이의 조합물과 같은 금속으로 일부 또는 전부 코팅될 수 있다. Conductive filler may be coated with part or all of a metal such as, precious metals, carbon-based material, conductive ceramic material, a metal inorganic compound, or combinations thereof as described herein. 이 충전재 재료에 대한 예는 구리 또는 니켈로 코팅된 탄소 섬유 또는 흑연이다. For an example of the filler material is a carbon fiber or graphite coated with copper or nickel. 전도성 충전재는 구형, 타원형, 2 이상의 어떤 종횡비를 가진 종방향 모양, 또는 제조된 충전재의 기타 다른 모양으로 될 수 있다. Conductive filler may be in any other shape of the longitudinal shape, or the produced filler has a spherical, oval, any aspect ratio of two or more. 충전재 재료는 제2 재료의 물리적, 화학적 또는 전기적 특성을 변경시키기 위해 제2 재료 속에 배치될 수 있는 재료로서 본 명세서에 광범위하게 한정되어 있다. The filler material is a material that can be placed in a second material to alter the physical, chemical or electrical properties of the second material is limited extensively herein. 또한, 충전재 재료는 그 자체로는 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 전도성 금속 또는 전도성 폴리머 속에 부분적으로 또는 전부 코팅된 유전성 또는 전도성 섬유 재료를 포함할 수 있다. Further, the filler material itself may, comprising a dielectric or conductive fiber material partially or entirely coated in a conductive metal or conductive polymers as described herein. 전도성 금속 또는 전도성 폴리머 속에 부분적으로 또는 전부 코팅된 유전성 또는 전도성 섬유 재료로 된 충전재는 완전한 섬유 또는 섬유 조각으로 될 수 있다. The filler in the dielectric or conductive fiber material partially or entirely coated in a conductive metal or a conductive polymer may be the complete fibers or fiber pieces.

이 전도성 재료들은 전도성 연마 재료를 성형하기 위한 원하는 수준의 전도도를 제공하기 위해 유전성 및 전도성 섬유 및 충전재를 코팅하는 데에 사용된다. The conductive materials are used to coat the dielectric and conductive fibers and fillers to provide a desired level of conductivity for forming the conductive polishing material. 일반적으로, 전도성 재료의 코팅물은 섬유 및/또는 충전재 재료 상에 약 0.01㎛와 약 50㎛ 사이의 두께, 예건대 약 0.02㎛와 약 10㎛ 사이의 두께로 증착된다. In general, the coating of conductive material is deposited to a thickness of the fibers and / or filler material to a thickness of between about and about 0.01㎛ 50㎛, for example, about Konkuk University 0.02㎛ and about 10㎛. 이 코팅물은 통상적으로 약 100Ω-㎝ 이하의 저항, 예컨대 0.001Ω-㎝과 32Ω-㎝ 사이의 저항을 가진 섬유 또는 충전재로 된다. The coating typically is a fiber or a filler having a resistance of between about 100Ω-㎝ resistance of less than, for example 0.001Ω-㎝ and 32Ω-㎝. 본 발명은 저항이 섬유 또는 충전재와 사용된 코팅물 양자로 이루어진 재료에 의존한다는 것을 고려하고, 전도성 재료 코팅물의 저항, 예컨대 0℃에서 9.81 μΩ-㎝의 저항을 가진 백금의 저항을 나타낼수 있다. The present invention can be resistance represent the resistance of the fiber or filler and the coating considered that depending on the material consisting of the water proton, and a conductive material coated with water resistant, platinum having a resistance of 9.81 μΩ-㎝ from e.g. 0 ℃ used. 적합한 전도성 섬유에 대한 예는 약 0.1㎛의 구리, 니켈 또는 코발트로 코팅된 나일론 섬유와, 구리, 니켈 또는 코발트 상에 배치된 약 2㎛의 금으로 코팅된 나일론 섬유를 포함하며, 섬유의 전체 직경은 약 30㎛과 약 90㎛ 사이에 속한다. An example of a suitable conductive fiber includes a nylon fiber coated with gold to approximately 2㎛ disposed on the approximately 0.1㎛ of copper, and is coated with nickel or cobalt, nylon fiber, copper, nickel or cobalt, and the total diameter of the fiber belongs to between about 30㎛ and about 90㎛.

전도성 연마 재료는 원하는 전기적 전도도 또는 다른 연마 부품 특성을 달성하기 위한 추가의 전도성 재료 및 전도성 충전재로 적어도 부분적으로 코팅되거나 피복된 전도성 또는 유전성 섬유의 조합물을 포함할 수 있다. A conductive polishing material may include a desired electrical conductivity or other polishing part further conductive material and at least partially coated or covered with a conductive filler of a conductive or a combination of dielectric fibers to achieve the characteristics. 조합물에 대한 예는 전도성 연마 재료중의 적어도 일부분을 포함하는 전도성 재료로서의 흑연과 금 코팅 나일론 섬유의 사용이다. An example of the combination is the use of graphite and gold coated nylon fibers as the conductive material comprising at least a portion of the conductive polishing material.

전도성 섬유 재료, 전도성 충전재 재료 또는 이의 조합물은 바인더 재료 속에 분산되거나, 혼성 전도성 연마 재료를 형성할 수 있다. Conductive fiber materials, conducting filler materials, or combinations thereof may or dispersed in a binder material, to form a mixed-conductive abrasive materials. 바이더 재료의 일 형태는 종래의 연마 재료이다. In the form of a provider material is a conventional polishing material. 종래의 연마 재료는 일반적으로 유전성 폴리머 재료와 같은 유전성 재료가다. Go dielectric material, such as a conventional polishing material is generally a dielectric polymer material. 유전성 폴리머 연마 재료에 대한 예들은 우레탄, 충전재와 혼합된 폴리우레탄, 폴리카보네이트, 폴리페닐렌 설피드(PPS), Teflon Examples of the dielectric polymer abrasive material are polyurethane, a filler mixed with a polyurethane, polycarbonate, polyphenylene sulfide (PPS), Teflon 폴리머, 폴리스티렌, 에틸렌-프로필렌-디엔-메틸렌(ePdM), 또는 이의 조합물을 포함하고, 기판 표면을 연마하는 데에 사용되는 기타 연마 재료를 포함한다. Polymer, polystyrene, ethylene-propylene-diene-methylene include (ePdM), or combinations thereof, and includes any other abrasive material which is used to polish the substrate surface. 또한, 종래의 연마 재료는 우레탄 속에 함침된 펠트 섬유를 포함할 수 있거나, 발포된 상태일 수도 있다. Further, the conventional abrasive material may comprise a felt fibers impregnated in urethane, may be a foamed state. 본 발명은 어떠한 종래의 연마 재료도 본 명세서에서 설명되는 전도성 섬유 및 충전재와 더불어 바인더 재료(매트릭스로서 알려져 있기도 함)로서 사용될 수 있다. The present invention is any conventional abrasive material may be used as a binder material (sometimes also known as matrix) with a conductive fiber and a filler described herein.

첨가제가 바인터 재료에 첨가되어 전도성 섬유, 전도성 충전재 또는 이의 조합물을 폴리머 재료 속에서 분산시키는 것을 지원할 수 있다. It may support that the additive is added to the inter-bar material dispersion of conductive fibers, conductive fillers, or combinations thereof in the polymer material. 이들 첨가제는 섬유 및/또는 충전재로부터 성형된 연마 재료와, 바인더 재료의 기계적, 열적 및 전기적 특성을 개선하는 데에 사용될 수 있다. These additives may be used to improve the mechanical, thermal and electrical properties of the molded abrasive material from the fibers and / or filler, a binder material. 이들 첨가제는 폴리머 교차결합(cross-linking)를 개선하기 위한 가교제와, 바이더 재료 속에 전도성 섬유 또는 전도성 충전재를 더욱 균일하게 분산시키기 위한 분산제를 포함한다. These additives include a dispersant for more uniform dispersion of conductive fibers, or conductive fillers in the cross-linking agent and a material provider for improving polymer cross-linking (cross-linking). 가교제에 대한 예들은 아미노 화합물, 실란 가교제, 폴리이소시안네이트 화합물, 및 이의 조합물을 포함한다. Examples of the crosslinking agent include amino compounds, silane cross-linking agent, the poly isocyanate carbonate compound, and combinations thereof. 분산제에 대한 예들은 N-치환 긴 사슬 알케닐 숙신이미드와, 고분자량 유기질 산으로 이루어진 아민염과, 메타크릴 또는 아크릴산으로 이루어진 코폴리머와, 아민, 아미드, 이민, 이미드, 히드록실, 에테르와 같은 극성기를 함유한 유도체와, 아민, 아미드, 이민, 이미드, 히드록실, 에테르와 같은 극성기를 함유한 에틸렌-프로필렌 코폴리머를 포함한다. Examples of dispersants are the N- substituted long chain alkenyl succinic imide, and a high molecular weight and an amine salt consisting of an organic acid, and a copolymer composed of methacrylic or acrylic acid, amines, amides, imines, imides, hydroxyl, ether and a derivative thereof containing a polar group such as an amine, amide, imine, containing polar groups such as imides, hydroxyl, ether, ethylene-propylene copolymer. 이 외에, 티오글리콜산과 관련 에스테르와 같은 황 함유 화합물은 바인더 재료 속의 금 코팅 섬유 및 충전재를 위한 효과적인 분산제로서 관찰되었다. In addition, sulfur-containing compounds such as thioglycolic acid and related esters have been observed as an effective dispersing agent for gold coated fibers and fillers in the binder material. 본 발명은 첨가제의 양과 종류는 섬유 또는 충전재 재료, 그리고 사용된 바인더 재료에 대해 변동한다는 것도 고려하고, 상기 예들은 예시적이므로 본 발명의 범위를 한정하는 것으로 고려 또는 해석되지 않아야 한다. The invention is also considered that the amount and type of additive is the fiber or filler material, and the variation with respect to the binder material used, and the examples are not to be considered or construed as limiting the scope of the present invention illustrated commutative.

또한, 전도성 섬유 및/또는 충전재로 된 그물망은 바인더 재료 속에 형성될 수 있는데, 이를 위해 충분한 양의 전도성 섬유 및/또는 전도성 충전재 재료를 제공하여 물리적으로 연속하거나 전기적으로 연속하는 매체 또는 상(phase; 相)을 바인더 재료 속에 형성한다. In addition, the conductive fibers and / or mesh with a filler may be formed in the binder material, a sufficient amount of conductive fibers and / or conductive provide filler material in the medium or the continuous physically or electrically continuous to it (phase; a 相) is formed in the binder material. 전도성 섬유 및/또는 전도성 충전재는 일반적으로 폴리머 바인더 재료와 결합하는 경우 연마 재료의 약 2 wt%와 약 85wt% 사이에 속하고, 예컨대 약 5wt%와 약 60wt% 사이에 속한다. Conductive fibers and / or a conductive filler is generally When combined with a polymeric binder material, and in between about 2 wt% to about 85wt% of the abrasive material, for example, it belongs to between about 5wt% to about 60wt%.

전도성 재료, 선택적으로는 전도성 충전재로 코팅된 섬유 재료의 교직 직물 또는 천은 바인더 속에 배치될 수 있다. Conductive material, and optionally may be disposed in teaching the fabric or fabrics of the binder fiber material coated with a conductive filler. 전도성 재료로 코팅된 섬유 재료는 섞어 짜여 얀(yarn)을 형성할 수 있다. The fiber material coated with a conductive material may form a mix-woven yarn (yarn). 이들 얀은 상호 모여 접착제 또는 코팅물의 도움으로 전도성 그물망을 만들 수 있다. These yarns are mutually together can make a conductive mesh with the help adhesive or coating. 이 얀은 연마 패드 재료 속에 전도성 부재로서 배치될 수 있거나, 천 또는 직물 속으로 짜일 수 있다. The yarn may jjail into may be, cloth or fabric arranged as a conductive element in a polishing pad material.

선택적으로, 전도성 섬유 및/또는 충전재는 약 50 Ω-㎝ 이하의 벌크 또는 표면 저항, 예컨대 약 3 Ω-㎝ 이하의 저항을 가진 전도성 연마 재료 또는 부품을 성형하는 데에 사용될 수 있다. Alternatively, the conductive fibers and / or fillers may be used to mold a conductive polishing material or a component having a resistance of less than or equal to about 50 Ω-㎝ bulk or surface resistivity of less than, for example, about 3 Ω-㎝. 연마 부품의 일 실시예에서, 연마 부품 또는 이의 연마 표면은 약 1 Ω-㎝ 이하의 저항을 가진다. In one embodiment of the abrasive component, the abrasive polishing surface or part thereof, has a resistance of less than about 1 Ω-㎝. 일반적으로, 전도성 연마 재료 또는 전도성 연마 재료와 종래의 연마 재료의 혼성물은 약 50 Ω-㎝ 이하의 벌크 또는 표면 저항을 가진 전도성 연마 부품을 생산하는 데에 제공된다. In general, the hybrid of the conductive polishing material or a conductive polishing material and conventional polishing material are provided to produce a conductive polishing component having a bulk or surface resistivity of less than or equal to about 50 Ω-㎝. 전도성 연마 재료와 종래의 연마 재료의 혼성물에 대한 예는 약 1 Ω-㎝ 이하의 저항을 나타내는 금 또는 탄소 코팅 섬유를 포함하며, 이 코팅 섬유는 약 10 Ω-㎝ 이하의 벌크 저항을 가진 연마 부품을 제공하기 위해 우레탄으로 된 종래의 연마 재료 속에 충분한 양으로 배치되어 있다. Examples of the hybrid of the conductive polishing material and conventional polishing material includes from about 1 Ω-㎝ gold or carbon coated fibers showing a resistance of less than, the coated fiber is polished with a bulk resistance of less than or equal to about 10 Ω-㎝ It is arranged in a sufficient amount in the conventional polishing material of polyurethane in order to provide the component.

본 명세서에서 설명되는 전도성 섬유 및/또는 충전재로부터 성형된 전도성 연마 재료는 일반적으로 잔류 전기장 하에서 기능 저하가 없는 기계적 특성을 가지고, 산성 또는 염기성 전해액 속에서 기능 저하에 대한 저항력을 가진다. Conductive fibers and / or a conductive polishing materials formed from the filler described herein generally have mechanical properties with no degradation under the residual electric field, and has a resistance to degradation in acidic or basic electrolytes. 전도성재료와 사용된 어떤 바인더 재료는 적용 가능한 경우 종래의 연마 부품에 사용된 종래의 연마 재료의 기계적 특성을 동등하게 가지도록 결합된다. Conductive material and a binder material is used which is coupled, if applicable equally to the different mechanical properties of the conventional polishing materials used in conventional abrasive component. 예컨대, 전도성 연마 재료는 단독으로 또는 바인터 재료와 결합된 상태이든 간에 펜실베니아 필라델피아에 본부를 두고 있는 미국 재료 시험 협회(aSTM)에 의해 규정된 바와 같이 폴리머 재료용으로 쇼어 d 경도 스케일로 약 100 이하의 경도를 가진다. For example, the conductive polishing material is about 100 or less in Shore d Hardness scale for polymeric materials as defined by alone or in American Society for Testing and Materials, headquartered in Pennsylvania, Philadelphia, whether the conditions associated with bar internal material (aSTM) It has a degree of hardness. 본 발명의 일 실시예에서, 전도성 재료는 폴리머 재료용으로 쇼어 d 경도 스케일로 약 80 이하의 경도를 가진다. In one embodiment of the invention, the conductive material has a hardness of about 80 or less in Shore d hardness scale for polymeric materials. 전도성 연마 부분(310)은 일반적으로 약 500 미크론 이하의 표면 거칠기를 포함한다. The conductive polishing portion 310 generally includes a surface roughness of not greater than about 500 microns. 연마 패드의 특성들은 일반적으로 기계적 연마 동안에, 그리고 기판 표면에 바이어스를 인가할 때 기판 표면의 흠집을 줄이거나 최소화하도록 되어 있다. Characteristics of the polishing pad are generally during mechanical polishing and when applying a bias to the substrate surface is adapted to reduce or minimize scratching of the substrate surface.

연마 부품 구조 Grinding parts structure

본 발명의 일 실시예에 따르면, 연마 부품은 지지체 상에 배치되는, 본 명세서에서 설명되는 전도성 연마 재료의 단일 층을 포함한다. According to one embodiment of the invention, the abrasive component includes a single layer of conductive polishing material described in the present specification is arranged on the support. 다른 실시예에서, 연마 부품은 기판 표면에 적어도 하나의 전도성 재료를 포함하거나 적어도 하나의 부품 지지 부분 또는 서브 패드와 기판에 접촉하기 위한 전도성 표면을 제공하는 복수의 재료 층을 포함할 수 있다. In another embodiment, the abrasive component may comprise a plurality of material layers to provide a conductive surface for at least one of the conductive material to the substrate surface and in contact with at least one component part of the support or sub-pad and the substrate.

도 3은 연마 부품(205)에 대한 일 실시 형태의 부분 횡단면도이다. 3 is a partial cross-sectional view of one embodiment for a polishing part 205. The 도 3에 예시된 연마 부품(205)은 기판 표면과 부품 지지체 또는 서브 패드 부분(320)을 연마하기 위한 전도성 연마 부분(310)을 가진 혼성 연마 부품을 포함한다. 3 the abrasive part 205 is illustrated in includes a hybrid polishing component having a conductive polishing portion 310 for polishing a substrate surface and the component support or sub-pad portion 320.

전도성 연마 부분(310)은 본 명세서에서 설명되는 바와 같이 전도성 섬유 및/또는 전도성 충전재를 포함하여 전도성 연마 재료를 포함할 수 있다. A conductive polishing portion 310 may comprise a conductive polishing material including the conductive fibers and / or a conductive filler as described herein. 예를 들면, 전도성 연마 부분(310)은 폴리머 재료 속에 분산된 전도성 섬유 및/또는 전도성 충전재를 포함하여 전도성 재료를 포함할 수 있다. For example, the conductive polishing portion 310 may include a conductive material including conductive fibers and / or conductive filler dispersed in the polymer material. 전도성 충전재는 폴리머 바인더 속에 배치될 수 있다. Conductive filler may be disposed in a polymeric binder. 이 전도성 충전재는 폴리머 바인더 속에 배치된 연질의 전도성 재료를 포함할 수 있다. The conductive filler may include a conductive material of the soft disposed in the polymeric binder. 연질의 전도성 재료는 일반적으로 구리의 경도 및 모듈러스(modulus)와 대략 동일하거나 작은 경도 및 모듈러스를 가진다. Conductive material of the flexible generally substantially the same as the hardness and modulus (modulus) of copper or has a small hardness and modulus. 연질의 전도성 재료에 대한 예들은 금, 주석, 팔라듐, 팔라듐-주석 합금, 백금 및 납과, 기타의 전도성 금속 중에서 구리보다 더 연질의 합금 및 세라믹 합성물을 포함한다. Examples of the flexible conductive materials are gold, tin, palladium and palladium-alloy and further comprising a ceramic composite material of the softer than the tin alloy, platinum, and lead and copper from the other conductive metal. 본 발명은 연마 기판에 흠집을 내지 않을 정도로 충분히 작은 크기라면, 구리보다 더 경질의 다른 전도성 충전재의 사용도 고려한다. The present invention, if a sufficiently small size so as not to scratch the polished substrate, and also consider the use of a different conductive filler harder than copper. 또한, 전도성 연마 부분은 하나 이상의 루프, 코일, 또는 전도성 섬유의 링, 또는 전도성 직물 또는 천을 형성하기 위해 섞어 짜여진 전도성 섬유의 링을 포함할 수 있다. Further, the conductive polishing portion may include a ring of conductive fibers interwoven to mix to form one or more loops, coils, or rings, or a conductive fabric or cloth of the conductive fibers. 전도성 연마 부분(310)은 또한 전도성 재료로 된 복수 층, 예컨대 전도성 천 또는 직물로 된 복수 층을 포함할 수 있다. A conductive polishing portion 310 may also include a plurality of layers of a conductive material, such as multiple layers of conductive cloth or fabric.

전도성 연마 부분(310)에 대한 일례는 우레탄 속에 배치된 금 코팅된 나일론 섬유와 흑연 입자를 포함한다. One example of the conductive polishing portion 310 includes a gold coated nylon fibers and graphite particles disposed in polyurethane. 다른 예는 폴리우레탄 또는 실리콘 속에 배치된 흑연 입자 및/또는 탄소 섬유를 포함한다. Other examples include graphite particles and / or carbon fibers disposed in polyurethane or silicone. 또 다른 예는 우레탄 매트릭스 속에 분산된 금 또는 주석 입자들을 포함한다. Another example would include a gold or tin particles dispersed in the polyurethane matrix.

다른 실시 형태에서, 전도성 연마 부분(310)은 내부에 배치된 연마용입자(360)를 가질 수 있다. In another embodiment, the conductive polishing portion 310 may have abrasive particles 360 for placement therein. 이들 연마용 입자(360) 중의 적어도 일부분은 전도성 연마 부분(310)의 상부 연마 표면(370)에 노출되어 있다. At least a portion of these abrasive particles 360 is exposed for grinding to the upper surface 370 of the conductive polishing portion 310. 이 연마용 입자(360)는 일반적으로 연마되는 기판의 금속 표면의 부동태 층을 제거하도록 되어 있으며, 이에 의해 아래에 위치한 금속을 전해액 및 전기화학적 처리에 노출시키며, 이로써 프로세싱 동안에 연마 비율 높인다. The particles 360, the polishing is generally adapted to remove the passivation layer from the metal surface of the substrate being polished, exposing the metal on the bottom whereby the electrolytic solution and electrochemical treatment, and thereby increase the polishing rate during the processing. 연마용 입자(360)에 대한 예들은 금속 표면에 형성된 부동태 층을 파괴하기에 충분히 강한 세라믹 입자, 무기질 입자, 유기질 입자 또는 폴리머 입자를 포함한다. Examples of the particle (360) for polishing include a sufficiently strong ceramic particles, inorganic particles, organic particles or polymer particles to destroy the passivation layer formed on the metal surface. 폴리머 입자는 연마 부분(310)의 마모율을 조정하기 위해 경질이거나 해면질일 수 있다. Polymer particles may be rigid or spongy in order to adjust the rate of wear of the polishing section 310. The

부품 지지체 부분(320)은 일반적으로 전도성 연마 부분(310)의 직경 또는 너비와 동일하거나 더 작다. Component support portion 320 is generally equal to or smaller than the diameter or width of the conductive polishing portion 310. 그러나, 본 발명은 전도성 연마 부분(310)보다 더 큰 너비 또는 직경을 가진 부품 지지체 부분(320)도 고려하고 있다. However, the invention is also considered part support portion 320 has a larger width or diameter than the conductive polishing portion 310. 본 명세서의 도면들에는 원형의 전도성 연마 부분(310)과 부품 지지체 부분(320)을 예시하고 있지만, 본 발명은 전도성 연마 부분(310), 부품 지지체 부분(320), 또는 이들 양자가 직사각형 표면 또는 타원형 표면과 같은 사이한 형상을 가질 수도 있다는 것도 고려하고 있다. The figures in the present description is but illustrative of the conductive polishing portion of the circle 310 and the part supporting portion 320, the present invention provides a conductive polishing portion 310, the part supporting portion 320, or both the rectangular surface or that it may have a shape such as oval between the surface it has been considered. 또한, 본 발명은 전도성 연마 부분(310), 부품 지지체 부분(320), 또는 이들 양자가 재료로 된 선형 편직물(web) 또는 벨트를 형성할 수도 있다는 것도 고려하고 있다. In addition, the present invention contemplates also that the conductive polishing portion 310, the support component portion 320, or both is also possible to form a linear knitted fabric (web) or a belt of a material.

상기 부품 지지체 부분(320)은 연마 공정에서 불활성 재료를 포함할 수 있고, ECMP 동안에 소비되거나 손상되는 것에 저항력을 가지고 있다. The component support portion 320 may comprise inert materials in the polishing process, and has a resistance to being consumed or damaged during ECMP. 예를 들면, 상기 부품 지지체 부분은 예컨대 폴리우레탄과 충전재와 혼합된 폴리우레탄,폴리카보네이트, 폴리레닐렌 설피드(PPS), 에틸렌-프로필렌-디엔-메틸렌(ePdM), Teflon For example, the component support part is for example polyurethane and polyurethane mixed with fillers, polycarbonate, re alkenylene sulfide (PPS), ethylene-propylene-diene-methylene (ePdM), Teflon 폴리머, 또는 이의 조합물과 같은 폴리머 재료를 포함하는 종래의 연마 재료와, 기판 표면을 연마하는 데에 사용되는 기타의 연마 재료로 구성될 수 있다. And conventional polishing materials, including polymeric materials, such as polymers, or combinations thereof, may be composed of any other abrasive material which is used to polish the substrate surface. 상기 부품 지지체 부분(320)은 프로세싱 동안에 연마 부품(205)과 캐리어 헤드(130) 사이에 인가된 압력의 일부를 흡수하기 위해 우레탄과 함침된 압축 펠트 섬유와 같은 종래의 연질 재료가 될 수 있다. The component support part 320 may be a conventional soft material, such as polyurethane and impregnated compressed felt fibers to absorb a portion of the applied between the processing during the polishing part 205 and the carrier head (130) pressure. 이 연질 재료는 약 20과 약 90 사이의 쇼어 a 경도를 가질 수 있다. The soft material may have a Shore A hardness of between about 20 and about 90.

선택적으로, 상기 부품 지지체 부분(320)은 연마 부품을 가로질러 전기적 전도성을 제공하기 위해 전도성 귀금속 또는 전도성 폴리머를 포함하여 연마 후에 불리하게 영향을 미치지 않는 주변 전해액과 양립할 수 있는 전도성 재료로부터 만들어질 수 있다. Optionally the component support part 320 is made from a conductive material compatible with surrounding electrolyte that does not adversely influence after polishing including conductive noble metals or a conductive polymer to provide electrical conductivity across the polishing part can. 귀금속에 대한 예들은 금, 백금, 팔라듐, 이리듐, 레늄, 로듐, 루테늄, 오스뮴, 및 이의 조합물을 포함하며, 이들 중에서 금과 백금이 선호된다. Examples of the precious metals comprise gold, platinum, palladium, iridium, rhenium, rhodium, ruthenium, osmium, and combinations thereof, the gold and platinum are preferred among these. 구리와 같이 주변 전해액과 반응성을 가진 재료도 사용될 수 있는데, 이에 대한 조건은 그러한 재료가 종래의 연마 재료 또는 귀금속과 같은 불활성 재료에 의해 주변 전해액으로부터 차단되는 경우이다. May be used also a material having a surrounding electrolyte, such as copper and reactivity, the condition for this is that when the material to be cut off from the surrounding electrolyte by an inert material, such as a conventional polishing material or a noble metal.

상기 부품 지지체 부분(320)이 전도성을 가진 경우, 이 부품 지지체 부분(320)은 전도성 연마 부분(310)보다 더 큰 전도도, 즉 더 낮은 저항을 가질 수 있다. If the component support portion 320 having a conductivity, a part support portion 320 may have a greater conductivity, i.e., lower resistivity than the conductive polishing portion 310. 예를 들면, 전도성 연마 부분(310)은 0℃에서 9.81 μΩ-㎝의 저항을 가진 백금을 포함한 부품 지지체 부분(320)과 비교한 경우, 약 1.0 Ω-㎝ 이하의 저항을 가질 수 있다. For example, the conductive polishing portion 310 as compared with 9.81 parts platinum support part 320, including having a resistance of μΩ-㎝ at 0 ℃, may have a resistance of less than about 1.0 Ω-㎝. 전도성 부품 지지체 부분(320)은 기판 표면을 가로질러 균일한 애노드 용해를 위한 연마 동안에 부품의 표면, 예컨대 부품의 반경을 따라 전도성 저항을 최소화하기 위해 균일한 바이어스 또는 전류를 공급할 수 있다. Conductive component support part 320 can be supplied to the surface of the parts during polishing for uniform anode dissolution across the substrate surface, for example a uniform along the radius of the part to minimize conductive resistance or current bias. 이 전도성 부품 지지체 부분(320)은 전도성 연마 부분(310)에 동력을 전달하기 위한 전력 공급기에 결합될 수 있다. The conductive component support part 320 may be coupled to a power supply for delivering power to the conductive polishing portion 310.

일반적으로, 전도성 연마 부분(310)은 연마 공정에서 연마 재료와 함께 사용하기에 적합한 종래의 접착제에 의해 부품 지지체 부분(320)에 접착된다. Generally, the conductive polishing portion 310 is adhered to the support piece part 320 by a conventional adhesive suitable for use with a polishing material in the polishing process. 본 발명은 압축 몰딩 및 라미네이션과 같이, 전도성 연마 부분(310)을 부품 지지체 부분(320) 상으로 부착하기 위한 다른 수단의 사용도 고려하고 있다. The present invention contemplates also the use of other means for attachment onto a compression molding and laminating steps, the conductive polishing portion 310, the part support part 320. The 접착제는 제조업자의 희망 또는 공정의 요건에 따라 전도성 또는 유전성일 수 있다. The adhesive may be conductive or dielectric depending on the desired manufacturer's or process requirements. 부품 지지체 부분(320)은 접착제 또는 기계적 클램프에 의해 디스크(206)과 같은 지지체에 부착될 수 있다. Component support portion 320 may be attached to a support, such as disc 206, by an adhesive or mechanical clamps. 선택적으로, 연마 부품(205)이 단지 전도성 연마 부분(310)을 포함하는 경우라면, 이 전도성 연마 부분은 접착제 또는 기계적 클램프에 의해 디스크(206)과 같은 지지체에 부착될 수 있다. If Alternatively, the abrasive part 205 is only the case comprises a conductive polishing portion 310, the conductive polishing portion may be affixed to a support, such as disc 206, by an adhesive or mechanical clamps.

상기 연마 부품(205)의 전도성 연마 부분(310)과 부품 지지체 부분(320)은 일반적으로 전해액에 투과성을 가진다. A conductive polishing portion 310 and the parts support portion 320 of the polishing part (205) generally has a permeability to electrolyte. 복수의 천공이 전도성 연마 부분(310)과 부품 지지체 부분(320) 각각에 형성되어 이를 통과하는 유체 흐름을 촉진시킬 수 있다. The plurality of perforations are formed in the conductive polishing portion 310 and the parts support portion 320 each can promote fluid flow through it. 복수의 천공에 의해 전해액이 프로세싱 동안에 표면을 통과하고 접촉할 수 있다. Through the electrolytic solution surface during the processing by a plurality of perforations and can be brought into contact. 이들 천공은 전도성 직물 또는 천 속의 짜인 부분들 사이에서와 같이, 제조하는 동안에 실제로 형성될 수 있거나, 기계적인 수단에 의해 재료를 통과하여 형성되고 패터닝될 수 있다. The perforations, as between the portions in the woven conductive fabric or cloth, or may be actually formed during the manufacture, can be formed and patterned through the materials by mechanical means. 이들 천공은 연마 부품(205)의 각각의 층을 통과하여부분적으로 또는 전부 형성될 수 있다. These perforations through each layer of the polishing part 205 may be partially or entirely formed. 전도성 연마 부분(310)의 천공과, 부품 지지체 부분(320)의 천공은 이들을 통과하는 유체 흐름을 촉진시키기 위해 정렬될 수 있다. Perforation of the conductive polishing portion 310 and the perforated part of the support portion 320 may be aligned to facilitate fluid flow through them.

연마 부품(205)에 형성된 천공(350)에 대한 예들은 약 0.02 인치(0.5㎜)와 약 0.4 인치(10㎜) 사이의 직경을 가진, 연마 부품 내의 소구멍을 포함할 수 있다. An example of a perforation (350) formed on the polishing part 205 may include sogumeong in having a diameter between about 0.02 inches (0.5㎜) and about 0.4 inches (10㎜), the abrasive component. 연마 부품(205)의 두께는 약 0.1 ㎜와 약 5 ㎜ 사이에 속할 수 있다. The thickness of the abrasive part 205 may be in between about 0.1 and about 5 ㎜ ㎜. 예를 들면, 천공들은 서로에 대해 약 0.1 인치와 약 1 인치 사이의 범위로 이격될 수 있다. For example, perforations may be spaced in a range between about 0.1 inches and about 1 inch to each other.

상기 연마 부품(205)은 연마 부품 표면을 가로질러 전해액의 충분한 질량 흐름을 제공하기 위해 연마 입자의 약 20% 및 약 80% 사이의 천공 밀도를 가질 수 있다. The abrasive part 205 may have a perforation density between about 20% and about 80% of the abrasive particles to provide sufficient mass flow of electrolyte across the polishing surface of the part. 그러나, 본 발명은 천공을 통과하는 유체 흐름을 제어하는 데에 사용될 수 있는, 본 명세서에서 설명되는, 천공 밀도 이하 또는 이상의 천공 밀도도 고려하고 있다. However, the present invention contemplates perforation densities below or even more, perforation density described herein, that can be used to control fluid flow through the perforations. 일례에서, 약 50%의 천공 밀도는 기판 표면으로부터 균일한 애노드 용해를 촉진시키기에 충분한 전해액 흐름을 제공하는 것으로 관찰되었다. In one example, a perforation density of about 50% has been observed to provide sufficient electrolyte flow to promote uniform melting the anode from the substrate surface. 천공은 자신이 포함하는 연마 부분의 체적으로서 본 명세서에서 광범위하게 설명된다. Perforation is described extensively herein as the volume of the abrasive part that they contain. 천공 밀도는 천공이 연마 부품(205)에 형성된 경우에, 연마 부품의 천공, 표면 또는 몸체의 총수(aggregate number)와 직경 또는 크기를 포함한다. Perforation density is punctured when the polishing part formed on the (205), including the total (aggregate number), and the diameter or size of the perforations, the surface or body of the polishing part in.

천공 크기와 밀도는 전해액을 연마 부품(205)을 통해 기판 표면까지 균일하게 분배하도록 선택된다. Perforation size and density is selected to be uniformly distributed to the surface of the substrate through the abrasive part 205, an electrolyte solution. 일반적으로, 천공 크기, 천공 밀도, 및 전도성 연마 부분(310)과 부품 지지체 부분(320) 양자의 천공의 조합은 전해액의 충분한 질량 흐름을 전도성 연마 부분(310)과 부품 지지체 부분(320)을 통해 기판 표면까지 제공하기 위해 서로 정렬되어 있다. In general, through the perforation size, perforation density, and the conductive polishing portion 310 and the part supporting portion 320, a combination of both perforation conductive polishing a sufficient mass flow of electrolyte part 310 and the part supporting portion 320 They are aligned with each other to provide to the substrate surface.

상기 연마 부품(205)에는 홈들이 배치되어 있는데, 이들 홈은 연마 부품(205)을 가로질러 전해액 흐름을 향상시켜 애노드 용해 또는 전해 도금 공정 동안에 기판 표면에 효과적이거나 균일한 전해액 흐름을 제공한다. There has been disposed grooves wherein the abrasive part 205, these grooves or effective to the substrate surface during the dissolution anode or an electrolytic plating process to improve the flow of electrolyte across the polishing part 205 to provide a uniform electrolyte flow. 이들 홈은 단일 층에 부분적으로 형성될 수도 있고, 복수 층 전체에 형성될 수도 있다. These grooves may be partially formed in a single layer, or may be formed on the entire plurality of layers. 본 발명은 기판 표면에 접촉하는 상부 층 또는 연마 표면에 형성되는 홈도 고려하고 있다. The present invention can take account of grooves formed in the upper layer or polishing surface that contacts the substrate surface. 향상된 또는 제어된 전해액 흐름을 연마 부품의 표면에 제공하기 위해, 천공의 일부 또는 복수의 천공이 홈과 연통할 수 있다. Increased or controlled electrolyte flow to provide on the surface of the abrasive part can be a part or a plurality of perforations in the perforation communicating with the groove. 선택적으로, 천공들 모두가 연마 부품(205) 내에 배치된 홈들과 연통할 수 있거나, 천공들 중의 어느 것도 연마 부품(205) 내에 배치된 홈들과 연통하지 않을 수 있다. Alternatively, the perforations in everyone can not communicate with the grooves disposed in the polishing part 205 a or to communicate with the grooves, the perforation neither abrasive part 205 disposed in the inside.

전해액 흐름을 촉진시키는 데에 사용되는 홈에 대한 예들은 선형 홈, 활모양 홈, 환형의 동심 홈, 반경 방향의 홈, 나선형 홈 등을 포함할 수 있다. Examples of the groove that is used to facilitate the flow of the electrolytic solution can include linear grooves, arcuate grooves, annular concentric grooves, a radial groove, the spiral groove or the like. 부품(205) 내에 형성된 홈은 사각형, 원형, 반원형, 또는 연마 부품의 표면을 가조질러 유체 흐름을 촉진시킬 수 있는 다른 어떤 형상으로 된 횡단면을 가질 수 있다. Formed in the groove part 205 may have a cross section in a rectangular, circular, semi-circular, or any other shape that the surface of the polishing part can facilitate fluid flow across gajo. 이들 홈은 서로 교차할 수 있다. These grooves can intersect. 이들 홈은 연마 표면 상에 배치된 교차하는 XY 패턴, 또는 연마 표면 상에 형성된 교차하는 삼각형 패턴, 또는 이의 조합과 같은 패턴으로 구성되어 기판의 표면에 걸쳐 전해액 흐름을 향상시킬 수 있다. The groove is composed of a cross-XY pattern or polishing intersecting triangular pattern formed on the surface, or pattern, such as a combination thereof disposed on the polishing surface can improve electrolyte flow over the surface of the substrate.

이들 홈은 서로에 대해 약 30㎜와 약 300㎜ 사이의 범위로 이격될 수 있다. These grooves may be spaced apart with respect to each other in a range of between about and about 30㎜ 300㎜. 일반적으로, 연마 부품 내에 형성된 홈은 약 5㎜와 약 30㎜ 사이의 너비를 가진다. In general, the grooves formed in the polishing component has a width of between about and about 5㎜ 30㎜. 홈 패턴에 대한 일례는 서로에 대해 약 60㎜로 이격되고, 약 10㎜의 너비를 가진홈을 포함한다. An example of the groove pattern is spaced about 60㎜ with respect to each other, it comprises a groove having a width of about 10㎜. 어떤 적합한 홈 구성, 크기, 직경, 횡단면 형상 또는 간격은 전해액의 원하는 흐름을 제공하는 데에 사용될 수 있다. Any suitable groove configuration, size, diameter, cross-sectional shape or spacing may be used to provide the desired flow of electrolyte. 추가의 횡단면 및 홈 구성은 2001년 10월 11일 자로 출원되고, "기판을 연마하기 위한 방법 및 장치(Method and apparatus for Polishing Substrates)"라는 명칭을 가진, 공동 계류중인 미국 특허 가출원 제60/328,434호에 보다 자세하게 기재되어 있으며, 이 문헌은 전체적으로 인용에 의해 본 명세서에 합체되어 있다. Additional cross-section and Home configuration is filed as October 11, 2001, "A method for polishing a substrate and device (Method and apparatus for Polishing Substrates)", co-pending with that name pending U.S. Provisional Patent Application No. 60 / 328,434 It is more particularly described in the call, and the disclosures are incorporated herein entirely by reference.

기판의 표면에 대한 전해액 이송은 천공의 일부를 홈과 교차시켜 한 세트의 천공을 통해 전해액이 들어갈 수 있도록 함으로써 향상될 수 있고, 홈에 의해 기판 표면 주위에 균일하게 분배되어 기판을 처리하는 데에 사용되고, 다음에 처리용 전해액은 천공을 통과하는 추가의 전해액에 의해 재생된다. On to the electrolyte transfer to the surface of the substrate through the perforations of one by intersecting some of the perforations and groove set it can be improved by allowing the electrolytic solution can be fitted, are uniformly distributed around the substrate surface by a groove processing a substrate used, and the electrolytic solution for the following processing is reproduced by the addition of an electrolytic solution passing through the perforations. 패드 천공 및 홈 형성에 대한 일례는 2001년 12월 20일 자로 출원된 미국 특허 출원 제10/026,854호에 보다 세부적으로 기재되어 있으며, 이 문헌은 전체적으로 인용에 의해 본 명세서에 합체되어 있다. One example of a pad perforation and the grooves are formed are described in detail than in the US Patent Application No. 10/026 854, filed as December 20, 2001, the disclosures of are incorporated herein by reference in its entirety.

천공과 홈이 형성된 연마 부품에 대한 예들은 다음과 같다. Examples of the abrasive part is perforated with a groove formed are: 도 4는 홈을 가진 연마 부품에 대한 일 실시 형태의 평면도이다. 4 is a plan view of one embodiment for a polishing component having a groove. 연마 부품(205)의 둥근 패드(440)는 기판 표면으로 전해액이 유동할 수 있도록 충분한 크기와 구성의 복수의 천공(446)을 포함한 것으로 도시되어 있다. Round pads of the abrasive part 205, 440 is shown as including a plurality of perforations 446 of a sufficient size and configuration to the electrolyte flow to the substrate surface. 이들 천공(446)은 서로에 대해 약 0.1 인치에서 약 1인치까지의 범위로 이격될 수 있다. These perforations 446 can be spaced in the range of from about 0.1 inch to about 1 inch with respect to each other. 이들 천공은 약 0.02 인치(0.5㎜)와 약 0.4 인치(10㎜) 사이의 직경을 가진 원형 천공들이 될 수 있다. These perforations may be circular perforations that have diameters of between about 0.02 inches (0.5㎜) and about 0.4 inches (10㎜). 또한, 이들 천공의 개수와 형상은 사용되는 장치, 처리 파라미터, ECMP 조성물에 따라 변할 수 있다. In addition, the number and shape of these perforations may vary depending upon the apparatus, processing parameters, ECMP compositions being used.

홈들(442)은 연마 부품(205)의 연마 표면(448)에 형성되어, 벌크 용액으로 된 새로운 전해액을 용기(202)에서 기판과 연마 부품 사이의 틈새까지 이송하는 것을 지원한다. The grooves 442 are formed in a polishing surface 448 of a polishing part 205, and supports the new electrolyte solution to the bulk solution to transfer from the container 202 to the gap between the substrate and the abrasive component. 이들 홈(442)은 도 4에 도시된 바와 같이 연마 표면(448)에있는 거의 원형의 동심 홈으로 된 홈 패턴과, 도 5에 도시된 바와 같은 XY 패턴과, 도 6에 도시된 바와 같은 삼각형 패턴을 포함하여 여러가지 패턴을 가질 수 있다. The groove 442 is triangular as shown on the groove pattern, the XY pattern, Fig. 6 as shown in Figure 5 by almost the concentric grooves of the round in the polishing surface 448 as shown in Figure 4 and it may have a variety of patterns including a pattern.

도 5는 연마 패드(540)의 연마 표면(548)에 XY 패턴으로 배치된 홈들(542)을 포함한 연마 패드에 대한 다른 실시 형태의 평면도이다. Figure 5 is a plan view of another embodiment of a polishing pad, including the grooves 542 arranged in a XY pattern on the polishing surface 548 of polishing pad 540. 천공들(546)은 수직방향 및 수평방향으로 배치된 홈들의 교차 영역에 배치될 수 있고, 수직방향 홈, 수평방향 홈에 배치될 수 있거나, 홈(542)의 외측에 있는 연마 부분(548) 내에 배치될 수 있다. Puncturing the 546 grinding portion 548 in the outer side of the vertical direction and may be disposed at the intersection region of the groove disposed in the horizontal direction, may be disposed in a vertical groove, a horizontal groove, groove 542 inside it may be disposed. 천공들(546)과 홈들(542)은 연마 부품의 내경부(544)에 배치되지만, 연마 패드(540)의 외경부(550)에는 천공과 홈이 존재하지 않을 수 있다. The perforations 546 and grooves 542 may not exist in the perforations and groove outer diameter portion 550 of the arrangement, but the inner diameter 544 of the polishing part, the polishing pad 540.

도 6은 패턴을 가진 연마 부품(640)에 대한 다른 실시 형태이다. Figure 6 is another embodiment of a polishing part (640) with a pattern. 이 실시 형태에서, 홈들은 대각선 방향으로 배치된 홈들(645)이 XY 패턴을 가진 홈들(642)과 교차한 상태로 XY 패턴으로 배치될 수 있다. In this embodiment, the grooves may be arranged in the XY pattern in a state that the grooves (645) arranged in a diagonal direction crossing the grooves 642 with an XY pattern. 대각선 방향 홈들(645)은 XY 홈들(642) 중의 어느 하나로부터 소정 각도로 배치될 수 있는데, 예컨대 XY 홈들(642) 중의 어느 하나로부터 약 30˚에서 약 60˚까지의 각도로 배치될 수 있다. Diagonal grooves 645 may be located from any one of the XY grooves 642 at an angle of from about to about 30˚ 60˚ from any one may be disposed at a predetermined angle, for example, XY grooves 642. 천공들(646)은 홈들(642, 645)중의 어느 하나를 따라, XY 홈들(642)의 교차 영역에, XY 홈들(642)과 대각선 방향의 홈들(645)의 교차 영역에 배치될 수 있거나, 홈들(642, 645)의 외측에 있는 연마 부분(648)에 배치될 수 있다. The perforations 646 can either be located in the intersection of the crossing area, XY grooves 642, along any of the grooves (642, 645), XY grooves 642 and diagonal grooves 645 in the direction, It can be disposed in the polishing section 648, outside the grooves (642, 645). 이들천공(646)과 홈(642)은 연마 부분의 내경부(644)에 배치되지만, 연마 패드(640)의 외경부(650)에는 천공과 홈이 존재하지 않을 수 있다. These perforations 646 and grooves 642 may not exist in the perforations and groove outer diameter portion 650 of the arrangement, but the inner diameter 644 of the polishing part of the polishing pad 640.

홈 패턴에 대한 다른 예들, 예컨대 나선형 홈, 사행형(蛇行形) 홈, 터빈형 홈은 2001년 10월 11일 자로 출원되고, "기판을 연마하기 위한 방법 및 장치(Method and apparatus for Polishing Substrates)"라는 명칭을 가진, 공동 계류중인 미국 특허 가출원 제60/328,434호에 보다 자세하게 기재되어 있으며, 이 문헌은 전체적으로 인용에 의해 본 명세서에 합체되어 있다. Other examples of the groove pattern, such as spiral grooves, serpentine (蛇行 形) home, turbine-type groove is filed as October 11, 2001, "A method for polishing a substrate and an apparatus (Method and apparatus for Polishing Substrates) "name, is more particularly described in U.S. Provisional Application No. 60/328 434 No. copending with that, and the disclosures are incorporated herein entirely by reference.

연마 부품(205)에 있는 천공과 홈에 추가하여, 전도성 연마 부분(310)은 표면 구조를 수용하도록 엠보싱 가공될 수 있다. In addition to the perforations and grooves, the conductive polishing portion 310 for polishing part 205 may be embossed to receive a surface structure. 이 엠보싱 가공은 전해액의 이송과, 생성물 및 입자에 의한 기판 재료의 제거를 향상시킬 수 있다. The embossing process can improve the removal of the substrate material of the feed and the product particles and the electrolytic solution. 또한, 엠보싱 가공은 연마 기판에 대한 흠집을 감소시킬 수 있고, 연마 기판과 연마 부품(205) 사이의 마찰력을 완화시킬 수 있다. In addition, embossing may reduce the scratch on the polished substrate, it is possible to mitigate the friction between the abrasive substrate and the abrasive components 205. The 엠보싱 처리된 표면 구조는 전도성 연마 부분(310)을 가로질러 균일하게 분포하고 있다. An embossed surface structure has been uniformly distributed across the conductive polishing portion 310. 엠보싱 처리된 표면 구조는 다른 기하학적인 형태 중에서 원형, 직사각형 및 사각형 형상과 더불어 피라미드, 섬, 십자가와 같은 구조를 포함할 수 있다. Embossed surface structure may comprise a structure such as a pyramid, island cross with other geometric shapes from circular, rectangular and square shapes. 본 발명은 전도성 연마 부분(310)에 엠보싱 처리된 다른 구조도 고려하고 있다. The present invention can take account of other structure embossed in the conductive polishing portion 310. 엠보싱 처리된 표면은 전도성 연마 부분(310)의 표면적의 5 내지 95% 사이의 범위에 들 수 있으며, 예컨대 전도성 연마 부분(310)의 표면적의 15 내지 90% 사이의 범위에 들 수 있다. Embossed surface can be in a range between and be in a range between 5% and 95% of the surface area of ​​the conductive polishing portion 310, for example 15 to 90% of the surface area of ​​the conductive polishing portion 310.

전도성 연마 표면 Conductive polishing surface

도 7a는 연마 부품(205)의 전도성 연마 부분(310)을 형성하는 데에 사용될 수 있는 전도성 천 또는 직물(700)에 대한 일 실시 형태의 상부 단면도이다. Figure 7a is a top cross-sectional view of one embodiment of the conductive cloth or fabric 700 that may be used to form the conductive polishing portion 310 for polishing part 205. The 전도성 천 또는 직물은 본 명세서에서 설명되는 바와 같이 전도성 재료로 코팅된 교직 섬유(710)으로 구성된다. Conductive cloth or fabric is comprised of teaching fibers 710 coated with a conductive material as described herein.

일 실시 형태에서, 수직 방향(720)과 수평 방향(730)(도 7a의 평면에서 보았을 때)으로 교직 섬유(710)의 직물(weave) 또는 바스킷 직물 패턴(basket-weave pattern)은 도 7a에 예시되어 있다. In one embodiment, the Figure 7a the vertical direction 720 and horizontal direction 730 (when viewed in Figure 7a plane) with the fabric (weave) or basket weave pattern (basket-weave pattern) of the teaching fibers 710 It is illustrated in. 본 발명은 전도성 천 또는 직물(700)을 형성하기 위해 얀과 같은 다른 형태의 직물, 또는 상이하게 교직된 편직물 또는 그물망 패턴도 고려하고 있다. The present invention contemplates other form of fabrics, or differently union knit fabric or mesh pattern, such as yarns to form a conductive cloth or fabric 700. 일 실시예에서, 섬유(710)는 교직되어 직물(700) 내의 통로(740)를 제공한다. In one embodiment, the fiber 710 is the teaching provides a passage 740 in the fabric 700. 이들 통로(740)에 의해, 이온 및 전해액 성분을 포함하여 전해액 또는 유체 흐름이 직물(700)을 통과할 수 있다. By these passages 740, and the ionic liquid electrolyte or fluid flow, including an electrolyte component it can pass through the fabric (700). 이 전도성 직물(700)은 폴리우레탄과 같은 폴리머 바인더 속에 배치될 수 있다. The conductive fabric 700 may be disposed in a polymeric binder such as polyurethane. 또한, 그러한 폴리머 바인더 속에 전도성 충전재가 배치될 수도 있다. It may also be a conductive filler disposed in such a polymeric binder.

도 7b는 부품(205)의 부품 지지체 부분(320) 상에 배치된 전도성 천 또는 직물(700)의 부분 횡단면도이다. Figure 7b is a partial cross-sectional view of the conductive cloth or fabric 700 disposed on the component support portion 320 of the part 205. 이 전도성 천 또는 직물(700)은 부품 지지체 부분(320) 속에 형성된 어떤 천공(350)을 포함하여, 부품 지지체 부분(320)에 걸쳐 하나 이상의 연속층들로서 배치될 수 있다. The conductive cloth or fabric 700 may be, including any perforations 350 formed in the component support portion 320, disposed as one or more continuous layers over the part support part 320. The 이 천 또는 직물(700)은 접착제에 의해 부품 지지체 부분(320)에 고정될 수 있다. Cloth or fabric 700 may be secured to the component support portion 320 by an adhesive. 상기 직물(700)이 전해질 용액 속에 잠긴 경우, 이 천 또는 직물(700)은 그 속에 형성된 섬유, 직물, 또는 통로를 통해 전해액 흐름을 허용하도록 되어 있다. When the fabric 700 is immersed in the electrolyte solution, the cloth or fabric 700 is adapted to allow electrolyte flow through the fibers, fabrics, or the passage formed therein. 선택적으로, 상기 천 또는 직물(700)과 부품 지지체 부분(320) 사이에는 중간 층이 포함될 수 있다. Between Optionally the cloth or fabric 700 and a support component portion 320 may comprise a middle layer. 이 중간 층은 투과성이이거나, 부품(205)을 통과하는 전해액 흐름을 위한 천공(350)과 정렬된 천공을 포함한다. The intermediate layer comprises a perforation (350) aligned with perforations for the flow of electrolyte, or the permeability, passing through the parts 205.

선택적으로, 전해액이 직물(700)을 효과적으로 통과하기에 충분하지 못하게 통로(740)가 결정된 경우, 즉 금속 이온들이 확산할 수 없는 경우, 상기 직물(700)은 전해액 흐름을 증가시키기 위해 천공될 수도 있다. Alternatively, the electrolyte solution in this case prevents sufficient to pass through the fabric 700, effectively a passage 740 determined, i.e. metal case ions can not diffuse, the fabric 700 may also be perforated to increase electrolyte flow have. 통상적으로, 직물(700)은 분당 약 20 갤론까지의 전해질 용액의 유량을 허용하도록 되어 있거나 천공된다. Typically, the fabric 700 is perforated, or is adapted to allow the flow of electrolyte solutions of up to about 20 gallons per minute.

도 7c는 부품 지지체 부분(320)의 천공(350)의 패턴을 일치시키기 위해 천공(750)과 패터닝될 수 있는 천 또는 직물(700)의 부분 횡단면도이다. Figure 7c is a partial cross-sectional view of the perforation 750, and cloth or fabric which can be patterned (700) to match the pattern of perforations 350 of the component support portion 320. 선택적으로, 전도성 천 또는 섬유(700)의 천공들(750) 중의 일부 또는 전부가 부품 지지체 부분(320)의 천공들(350)과 정렬되지 않을 수 있다. Alternatively, it is possible that some or all of the perforations 750 of the conductive cloth or fabric 700 may not be aligned with the perforations 350 of the component support portion 320. 이들 천공의 정렬 또는 비정렬에 의해, 운전자 또는 제조업자는 기판 표면에 접촉시키기 위해 연마 부품을 통과하는 전해액의 유량 또는 부피를 제어할 수 있다. By the alignment or non-alignment of these perforations, the operator or the manufacturer can control the flow rate or volume of electrolyte through the polishing part so as to contact the substrate surface.

상기 직물(700)에 대한 일례는 대략 8개 내지 10개 사이의 섬유 너비를 가진 교직된 바스킷 직물이며, 이때 섬유는 금으로 코팅된 나일론 섬유를 포함한다. An example of the fabric 700 is a teaching basket fabric having a fiber width of between about 8 to 10, wherein the fibers include a nylon fiber coated with gold. 섬유에 대한 일례는 나일론 섬유이고, 이 나일론 섬유 표면에는 약 0.1㎛의 코발트, 구리 또는 니켈 재료가 배치되어 있고, 이 코발트, 구리 또는 니켈 재료의 표면에는 약 2㎛의 금이 배치되어 있다. An example of the fiber is a nylon fiber, a nylon fiber surface is arranged approximately 0.1㎛ of cobalt, copper or nickel material, the surface of a cobalt, copper or nickel material is disposed about the gold 2㎛.

선택적으로, 전도성 그물망은 전도성 천 또는 직물(700)을 대신하여 사용될 수 있다. Alternatively, a conductive mesh may be used in place of the conductive cloth or fabric 700. 이 전도성 그물망은 전도성 섬유, 전도성 충전재, 또는 전도성 바인더속에 배치되거나 전도성 바인더로 코팅된 전도성 천(700) 중의 적어도 일부분을 포함할 수 있다. The conductive mesh may comprise at least a portion of conductive fibers, conductive fillers, or placed in a conductive binder or conductive cloth coated with a conductive binder 700. 이 전도성 바인더는 폴리머 화합물 속에 배치된 비금속(非金屬) 전도성 폴리머 또는 전도성 재료의 혼성물을 포함할 수 있다. The conductive binder may comprise a non-metallic (非金屬) hybrid of a conductive polymer or a conductive material disposed in a polymer compound. 전도성 재료 속에 코팅된 흑연 분말, 흑연 플레이크(flakes), 흑연 섬유, 탄소 섬유, 탄소 분말, 카본 블랙, 금속 입자 또는 섬유와 같은 전도성 충전재와, 폴리우레탄과 같은 폴리머 재료의 혼합물이 전도성 바인더를 형성하는 데에 사용될 수 있다. And a conductive filler such as graphite powder, graphite flakes (flakes), graphite fibers, carbon fibers, carbon powder, carbon black, metal particles or fibers coated in a conductive material, a mixture of a polymer material such as polyurethane to form a conductive binder It may be used. 본 명세서에서 설명되는 바와 같이 전도성 재료로 코팅된 충전재는 전도성 바인더에 사용하기 위한 전도성 충전재로서 사용될 수 있다. The filler coated with a conductive material as described herein may be used as a conductive filler for use in the conductive binders. 예를 들면, 탄소 섬유 또는 금 코팅 나일론 섬유는 전도성 바인더를 형성하는 데에 사용될 수 있다. For example, carbon fibers or gold-coated nylon fibers may be used to form the conductive binder.

또한, 상기 전도성 바인더는 전도성 충전재 및/또는 섬유의 분산을 지원하기 위해 요구되는 경우, 폴리머와 충전재 및/또는 섬유 사이의 접착을 개선하기 위해 요구되는 경우, 전도성 호일과 전도성 바인더 사이의 접착을 개선하기 위해 요구되는 경우, 그리고 전도성 바인더의 기계적, 열적 및 전기적 특성을 개선하기 위해 요구되는 경우, 첨가제를 포함할 수 있다. Further, when the conductive binder is required to assist the dispersion of conductive fillers and / or fibers, as required to improve the adhesion between polymer and fillers and / or fibers, to improve the adhesion between the conductive foil and the conductive binder If required to, and when required in order to improve the mechanical, thermal and electrical properties of conductive binder, it may comprise an additive. 접착을 개선할 첨가제에 대한 예들은 개선된 접착용의 에폭시, 실리콘, 우레탄, 폴리이미드, 또는 이의 조합물을 포함한다. Examples of the additives to improve the adhesive include an epoxy for an improved adhesive, silicone, urethane, polyimide, or combinations thereof.

전도성 충전재 및/또는 섬유와, 폴리머 재료의 조성물은 전도도와 같은 고유의 특성과, 마모 특성, 내구성 인자를 제공하도록 되어 있다. Conductive fillers and / or fibers, a composition of the polymer material is arranged to provide a unique and characteristic, such as conductivity, abrasion properties, durability factors. 예들 들면, 전도성 충전재의 약 2wt%에서 약 85wt% 까지의 범위를 가진 전도성 바인더는 본 명세서에서 설명되는 부품 및 공정에 함께 이용될 수 있다. Eg., A conductive binder in the range of from about 2wt% to about 85wt% of conductive fillers may be used with the components and processes described herein. 전도성 충전재 및 전도성 바인더로서 이용될 수 있는 재료에 대한 예들은 2001년 12월 27일 자로 출원된 공동 계류중인 미국 특허 출원 제10/033,732호에 더욱 충분하게 기재되어 있으며, 이 문헌은 전체적으로 인용에 의해 본 명세서에 합체되어 있다. Examples of materials which can be used as a conductive filler and a conductive binders are described more fully in the copending U.S. Patent Application No. 10/033 732, filed as December 27, 2001, the disclosures as a whole by reference It is incorporated herein by reference.

상기 전도성 바인더는 약 1 미크론에서 10 밀리미터까지의 두께, 예컨대 약 10 미크론에서 약 1 밀리미터까지의 두께를 가질 수 있다. The conductive binder may have a thickness of from about 1 micron thickness of up to 10 millimeters, for example from about 10 microns to about 1 millimeter. 다층의 전도성 바인더가 전도성 그물망에 도포될 수 있다. Conducting binder of the multi-layer may be applied to the conductive mesh. 이 전도성 그물망은 도 7b 및 도 7c에 도시된 바와 같이, 전도성 천 또는 직물(700)과 동일한 방식으로 사용될 수 있다. The conductive mesh may, be used in the same manner as the conductive cloth or fabric 700 as shown in Figure 7b and 7c. 상기 전도성 바인더는 전도성 그물망 상에 다층으로 도포될 수 있다. The conductive binder may be applied in multiple layers on the conductive mesh. 일 실시예에서, 전도성 바인더는 그물망이 천공되고 난 후에 전도성 그물망에 도포되어, 천공 공정으로부터 노출된 그물망의 일부를 보호한다. In one embodiment, the conductive binder is applied to the conductive mesh after the mesh has been perforated to protect the portion of the mesh exposed from the perforation process.

또한, 전도성 바인더는 전도성 그물망에 대한 전도성 바인더의 접착을 향상시키기 위해 전도성 바인더를 도포하기 전에 전도성 그물망의 표면에 배치될 수 있다. In addition, the conductive binder may be placed on the surface of the conductive mesh before application of a conductive binder to improve adhesion of the conductive binder to the conductive mesh. 전도성 프라이머(primer)는 전도성 바인더보다 더 강한 중간재 접착력을 가진 특성을 얻기 위해 개질된 조성물을 포함한 전도성 바인더 섬유와 유사한 재료로 제조될 수 있다. Conductive primer (primer) may be made of a conductive material similar to the binder fibers, including the modified composition to obtain a characteristic intermediate that has a stronger adhesive strength than the conductive binder. 적합한 전도성 프라이머는 약 100 Ω-㎝ 이하의 저항, 예컨대 0.001 Ω-㎝에서 약 32 Ω-㎝까지의 저항을 가질 수 있다. Suitable conductive primer may have a resistance in the resistance, e.g., 0.001 Ω-㎝ of less than or equal to about 100 Ω-㎝ to about 32 Ω-㎝.

선택적으로, 전도성 호일은 도 7d에 도시된 바와 같이, 전도성 천 또는 직물(700)를 대신하여 사용될 수 있다. Alternatively, the conductive foil may be used in place of the conductive cloth or fabric 700 as shown in Figure 7d. 이 전도성 호일은 일반적으로 지지층(320) 상의 전도성 바인더(790) 속에 배치되거나, 전도성 바인더(790)로 코팅된 금속 호일(780)을 포함한다. The conductive foil or generally arranged in a conductive binder 790 on the support layer 320, comprises a metallic foil 780 is coated with a conductive binder (790). 금속 호일을 형성하는 재료에 대한 예들은 금속 코팅 직물과, 구리, 니켈 및 코발트와 같은 전도성 금속과, 금, 백금, 팔라듐, 이리듐, 리듐, 로듐, 루테늄, 오스뮴, 주석, 납 및 이의 조합물과 같은 귀금속을 포함하며, 이들 중에서 금과 백금이 선호된다. Examples of the material for forming the metal foil are metal coated fabric and a conductivity such as copper, nickel and cobalt and gold, platinum, palladium, iridium, iridium, rhodium, ruthenium, osmium, tin, lead, and combinations thereof and includes the same precious metals, gold and platinum are preferred among these. 또한, 전도성 호일은 구리 시트(sheet), 탄소 섬유로 직조된 시트 호일과 같은 비금속(非金屬) 전도성 호일 시트를 포함할 수도 있다. In addition, the conductive foil may also comprise a non-metallic (非金屬) conductive foil sheet, such as a copper sheet (sheet), the foil sheet woven from carbon fiber. 또한, 전도성 호일은 나일론 섬유의 천을 코팅하는 구리, 니켈, 주석 또는 금과 같은 유전성 또는 전도성 재료의 금속 코팅 천을 포함할 수도 있다. In addition, the conductive foil may also include a metal coated cloth of a nylon fiber fabric coated with a dielectric or conductive material such as copper, nickel, tin or gold for the. 이 전도성 호일은 또한 본 명세서에서 설명되는 바와 같이 전도성 바인더 재료로 코팅된 전도성 또는 유전성 재료의 직물을 포함할 수도 있다. The conductive foil may also comprise a fabric of conductive or dielectric material coated with a conductive binder material as described herein. 또한, 이 전도성 호일은 구리 와이어와 같은 전도성 금속 화이어 또는 스트립(strip)을 상호 연결하는 와이어 프레임, 스크린(screen), 또는 그물망을 포함할 수도 있는데, 이들은 본 명세서에서 설명되는 바와 같이 전도성 바인더 재료로 코팅될 수 있다. In addition, the conductive foil may comprise a cross-wire frame, screen (screen), or a net for connecting the conductive metal Fire or strip (strip) such as copper wire, all of which are of a conductive binder material as described herein It can be coated. 본 발명은 본 명세서에서 설명되는 금속 호일을 형성하는 경우에 기타의 재료의 사용도 고려하고 있다. The present invention can also consider the use of other materials in the case of forming the metal foil described herein.

본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 전도성 바인더(790)는 금속 호일(780)을 둘러쌀 수도 있는데, 이에 의해 금속 호일(780)은 구리와 같이 주변 전해액과 반응하는 것으로 관찰되는 전도성 금속으로 될 수 있다. As described herein, the conductive binder 790 may be a conductive metal is observed to react with the surrounding electrolyte, such as there may surround the metal foil 780, and thus the metal foil, by 780 is copper . 이 전도성 호일은 본 명세서에서 설명되는 바와 같이 복수의 천공(750)으로 천공될 수 있다. The conductive foil may be perforated with a plurality of perforation 750 as described herein. 비록 도시하지는 않았지만, 이 전도성 호일은 연마 표면을 바이어싱하기 위해 동력을 공급하는 전도성 와이어에 결합될 수 있다. Although not shown, the conductive foil may be coupled to a conductive wire for supplying a power to bias the polishing surface.

상기 전도성 바인더(790)는 전도성 그물망 또는 직물(700)에 대해 설명한 바와 같을 수 있고, 금속 호일(780) 상에 다층으로 도포될 수 있다. The conductive binder 790 may be as described for the conductive mesh or fabric 700 and may be applied in multiple layers over the metal foil (780). 일 실시예에서, 상기 전도성 바인더(790)는 상기 금속 호일(890)이 천공되고 난 후에 이 금속 호일(780)에 도포되어, 천공 공정으로부터 노출된 부분의 금속 호일(780)을 보호한다. In one embodiment, the conductive binder 790 is applied to the metal foil 780 after the metal foil 890 has been perforated, and protects the metal foil 780 of the portion exposed from the perforation process.

본 명세서에서 설명되는 전도성 바인더는 액체 상태의 접착제 또는 바인더를 직물(700), 호일(780) 또는 그물망 상으로 도포함으로써 직물(700), 호일(780) 또는 그물망 상으로 배치될 수 있다. Conductive binder described herein may be disposed onto the fabric 700, foil 780, or mesh by applying an adhesive or binder in a liquid state onto the fabric 700, foil 780 or mesh. 다음에, 이 바인더는 건조 및 경화 후에 상기 직물, 호일 또는 그물망 상에서 응고된다. Next, the binder is solidified on the fabric, foil or mesh after drying and curing. 인젝션 몰드(injection mold), 콤프레션 몰드(compression mold), 라미네이션, 오토클레이브(autoclave), 압출, 이의 조합을 포함한 기타 적합한 프로세싱 방법이 전도성 직물, 그물망 또는 호일을 둘러싸는 데에 이용될 수 있다. Other suitable processing methods including injection mold (injection mold), compression molding (compression mold), lamination, autoclave (autoclave), extrusion, combinations thereof, may be used to surround the conductive fabric, mesh, or foil. 이러한 용도를 위해 열가소성 및 열경화성 양자의 바인더가 사용될 수 있다. For this purpose may be used as the binder of both thermoplastic and thermosetting.

상기 전도성 바인더와, 상기 전도성 호일의 금속 호일 성분 사이의 접착은 약 0.1㎛에서 약 1㎜까지의 직경 또는 너비를 가진 복수의 천공으로 상기 금속 호일을 천공함으로써, 또는 상기 금속 호일과 저도성 바인더 사이에 전도성 프라이머를 도포함으로써 향상될 수 있다. Adhesion between the conductive binder and the metal foil components of the conductive foil is punctured by the metal foil at about 0.1㎛ a plurality of perforations having a diameter or width of up to about 1㎜, or between the metal foil and I sex binder in may be improved by applying a conductive primer. 이 전도성 프라이머는 본 명세서에서 설명되는 그물망용의 전도성 프라이머와 동일한 재료로 구성될 수 있다. The conductive primer may be of the same material as the conductive primer for the mesh described herein.

도 7e는 연마 부품(205)의 전도성 연마 부분(310)의 하부층(792)을 형성하는 데에 사용될 수 있는 전도성 천 또는 직물(798)에 대한 다른 실시 형태의 단면도이다. Figure 7e is a cross-sectional view of another embodiment of a conductive polishing portion 310, the lower layer 792 a conductive cloth or fabric 798 that may be used to form the abrasive part 205. The 이 전도성 천 또는 직물은 교직 또는 선택적으로는 부직 섬유(710)으로 구성될 수 있다. The conductive cloth or fabric is a union or alternatively may be of a non-woven fabric 710. The 이 섬유(710)는 상술한 바와 같이 전도성 재료로 형성될 수 있거나 코팅될 수 있다. The fiber 710 may be be formed of a conductive material or coating, as described above. 이러한 부직 섬유에 대한 예들은 기타의 부직 직물 중에서 장섬유 부직포(spun-bond) 또는 멜트 블로운 폴리머(melt blown polymer)를 포함한다. Examples of such a nonwoven fabric include the long-fiber nonwoven fabric (spun-bond) or the melt blown polymer (melt blown polymer) in the nonwoven fabric of the other.

상기 전도성 연마 부분(310)은 전도성 재료로 구성된 상부층(794)을 포함한다. The conductive polishing portion 310 includes a top layer 794 consisting of a conductive material. 이 상부층(794)은 하부층(792)에 대향 배치된 연마 표면(796)을 포함한다. This will be the upper layer (794) comprises a grinding surface 796 disposed opposite to the lower layer 792. 이 상부층(794)은 그 아래에 배치된 하부층(792)의 불규칙한 부분을 평활하기에 충분한 두께를 가질 수 있으며, 이에 의해 프로세싱 동안에 기판에 첩촉하기 위한 전체적으로 편평하고 평탄한 연마 표면(796)을 제공한다. The top layer 794 provides the lower layer 792 may have a thickness sufficient to smooth the irregularities, and thus the flat overall for cheopchok to the substrate during processing by the flat polished surface (796) disposed under the . 일 실시 형태에서, 연마 표면(796)은 약 ±1 ㎜ 이하 또는 이와 동일한 두께 변동과, 약 500 ㎛ 이하 또는 이와 동일한 표면 거칠기를 가진다. In one embodiment, the abrasive surface (796) has an approximately ± 1 ㎜ or less, or the same variation in thickness and less than or equal to about 500 ㎛ or the same surface roughness.

상기 상부층(794)은 어떤 전도성 재료로 구성될 수 있다. The top layer 794 may be composed of any conductive material. 일 실시 형태에서, 상부층(794)은 다른 전도성 금속 중에서 금, 주석, 팔라듐, 팔라듐-주석 합금, 백금, 또는 납과 같은 연질 재료와, 구리보다 더 열질의 합금 및 세라믹 합성물로부터 형성된다. In one embodiment, the top layer 794 are gold, tin, palladium, palladium, among other conductive metal-formed from a tin alloy, platinum, or of lead and more open queries alloy and ceramic composites compared to the same soft material as copper. 선택적으로, 상기 상부층(794)은 연마되는 기판의 금속 표면에 배치된 부동태 층을 제거하는 것을 돕기 위해 전술한 바와 같이 그 자체에 배치된 연마용 재료를 포함할 수 있다. Optionally, the top layer 794 may include an abrasive material for placement on itself as described above to aid in removing the passivation layer disposed on the metal surface of the substrate being polished.

선택적으로, 상부층(794)은 전도성 연마 부분(310)을 실질적으로 덮고 있지만, 전도성 연마 부분(310)이 상부층(794) 상에서 연마 되는 기판에 전기적으로 결합될 수 있도록 노출된 전도성 연마 부분 중의 적어도 일부분을 남기는, 비전도성 재료로 구성될 수 있다. Alternatively, the top layer 794 is conductive polishing portion 310 for, but is substantially covered with the conductive polishing portion 310 is at least of the conductive polishing portion exposed to be electrically coupled to the substrate to be polished on the top layer (794), a portion the leaves can be configured as a non-conductive material. 그러한 구성에서, 상부층(794)은 흠집 형성을 감소시키는것을 돕고, 전도성 부분(310)이 연마 동안에 어떤 노출된 피처 속으로 들어가는 것을 방지한다. In such a configuration, the top layer 794 is prevented from entering into any exposed features that help the conductive portion 310 during polishing to reduce scratches formation. 비전도성 상부층(794)은 전도성 연마 부분(310)을 노출된 상태로 남길 수 있는 복수의 천공을 포함할 수 있다. A non-conductive top layer 794 may include a plurality of perforations that can be left exposed to the conductive polishing portion 310.

도 7f는 내부에 윈도우(702)가 형성되어 있는 연마 부품(205)에 대한 다른 실시 형태이다. Figure 7f shows another embodiment of the abrasive part 205 is formed with the window 702 therein. 이 윈도우(702)는 연마 부품(205) 아래에 위치한 센서(704)가 연마 성능의 계량 표시를 감지할 수 있도록 구성되어 있다. The window 702 is configured so that the sensor 704 is located below the abrasive part 205 can detect the weighing of the polishing performance. 예를 들면, 상기 센서(704)는 기타 센서들 중에서도 와전류 센서 또는 간섭계(interferometer)일 수 있다. For example, it may be the sensor 704 is an eddy current sensor or an interferometer, among other sensors (interferometer). 일 실시 형태에서, 상기 센서는 프로세싱 동안에 연마되는 기판의 측면으로 진행하여 들어가는 시준광 빔을 발생시킬 수 있는 간섭계이다. In one embodiment, the sensor is an interferometer capable of generating a collimated light beam entering the process advances to the side of the substrate to be polished during processing. 유리하게 이용될 수 있는 센서들 중의 하나는 1999년 4월 13일 자로 비랑(birang) 등에게 허여된 미국 특허 제5,893,796호에 기재되어 있으며, 이 문헌은 전체적으로 인용에 의해 본 명세서에 합체되어 있다. One of the sensors that can be used to advantage is described in United States Patent No. 5,893,796 call to grant such four-letter February 13 birang (birang) 1999 year, the disclosures are incorporated herein by reference in its entirety.

이 윈도우(702)는 처리용 유체가 센서(704)를 내장한 디스크(206)의 영역에 도달하는 것을 실질적으로 방지하는 유체 장애물(706)을 포함한다. The window 702 includes a fluid obstruction 706 to substantially prevent reaching the region of the fluid for processing disk 206 with a built-in sensor (704). 이 유체 장애물(706)은 일반적으로 이를 통과하는 신호에 대한 전달성을 가지도록(예컨대, 최소 또는 전무한 효과 또는 간섭을 가지도록) 선택된다. The fluid obstacle 706 is generally selected to have achieved a former for the signal (e.g., so as to have a minimal or nonexistent effect or interference) that passes through it to. 이 유체 장애물(706)은 윈도우(702) 내에서 연마 부품(205)에 결합된 폴리우레탄 으로 된 블럭과 같은 별도의 부재일 수도 있고, 연마 부품(205)을 구성하는 하나 이상의 층, 예컨대 전도성 부분(310) 또는 부품 지지체 또는 서브 패드 부분(320) 아래에 위치한 마일라 시트일 수도 있다. The fluid obstacle 706 is window 702 may be a separate member, such as a poly urethane bond block the abrasive part 205 is within, at least one layer constituting the polishing part 205, e.g., conductive portion 310 or the support part or sub-pad portion 320 may be a mylar sheet on the bottom. 선택적으로, 이 유체 장애물(706)은 전극(204)과 같이 연마 부품(205)과 디스크(206) 사이에 배치된 층들 속에 또는 다른 층 속에 배치될 수 있다. Optionally, the fluid obstacles 706 may be placed in a polishing part 205 and the disc 206 into the other layer or layers disposed between the electrodes, such as 204. 다른 선택적인 구성에서, 이 유체 장애물(706)은 센서(704)가 존재하는 윈도우(702)와 정렬된 통로(708) 내에 배치될 수 있다. In another optional configuration, the fluid obstacles 706 may be placed in the window 702, the passage 708 is aligned with a sensor 704 exist. 전도성 부분(310)이 복수의 층, 예컨대 상부층(794)과 하부층(792)을 포함하는 실시 형태에서, 투명한 재료(706)가 도 7f에 도시된 바와 같이 전도성 부분(310)을 구성하는 적어도 하나의 층 속에 배치될 수 있다. The conductive portion 310 is a plurality of layers, for example, in an embodiment that includes a top layer 794 and bottom layer 792, at least one constituting the conductive portion 310 as a transparent material 706 shown in FIG. 7f in the layer it may be disposed. 다른 구성과 더불어 본 명세서에서 설명되는 실시 형태들을 포함하여 전도성 연마 부품의 다른 구성은 윈도우를 포함하도록 구성될 수 있다는 것도 고려되고 있다. Other configurations of the conductive polishing parts with different configurations including the embodiments described herein are to be considered also that it can be configured to include a window.

연마 표면 속의 전도성 부재 Polished surface in the conductive members

다른 실시예에서, 본 명세서에서 설명되는 전도성 섬유와 충전재는 본 발명의 전도성 연마 부품(205)을 형성하기 위해 연마 재료 내에 배치된 개별의 전도성 부재를 형성하는 데에 이용될 수 있다. In another embodiment, the conductive fibers and the filler described herein may be used to form a separate conductive member disposed in a polishing material to form the conductive polishing part 205 of the present invention. 이 연마 재료는 종래의 연마 재료 또는 전도성 연마 재료, 예컨대 본 명세서에서 설명되는 바와 같이 폴리머 속에 배치된 전도성 충전재 또는 섬유의 전도성 혼성물이 될 수 있다. The abrasive material may be a conductive filler or a conductive hybrid of the fibers disposed in the polymer as described in the conventional polishing material or a conductive polishing material, for example, herein. 전도성 부재의 표면은 연마 부품의 표면과 함께 하나의 평면을 형성할 수도 있고, 연마 부품의 표면의 평면 위로 연장할 수도 있다. The surface of the conductive member may form a single plane with the surface of the polishing part, may extend above the plane of the abrasive surface of the part. 전도성 부재는 연마 부품의 표면 위로 약 5 밀리미터까지 연장할 수 있다. The conductive member may extend up to about 5 millimeters above the surface of the abrasive part.

이하에서는 연마 재료 내에 특유한 구조 및 배치 관계를 가진 전도성 부재의 용도가 예시되고 있지만, 본 발명은 개개의 전도성 섬유 및 충전재와, 이로 제조된전도성 재료, 예컨대 직물도 역시 전도성 부재로 간주될 수 있다는 것도 고려하고 있다. In the following description, but the use of a conductive member having a specific structure and the arrangement relationship and illustrated in the abrasive material, also that the invention may be regarded as the individual conductive fibers and a filler, and a conductive material, such as fabric, too conductive member made therefrom It has been considered. 또한, 비록 도시하지는 않았지만, 이하의 연마 재료에 대한 설명은 아래와 같이 본 명세서에서 설명되는 전도성 부재를 구체화할 패턴에 대한 구성과 더불어, 본 명세서에서 설명되고 도 4 내지 도 6에 도시된 천공 및 홈 형성 패턴을 가진 연마 부품을 포함한다. Furthermore, although shown not Although, the description for the following abrasive material is illustrated herein, with the configuration of the pattern to shape the conductive member set forth in the description and FIGS. 4 to 6 herein below perforations and grooves It includes a polishing component having a formed pattern.

도 8a 및 도 8b는 전도성 부재가 내부에 배치되어 있는 연마 부품(800)에 대한 일 실시 형태의 개략적인 평면도 및 횡단면도이다. Figures 8a and 8b are a schematic plan view and a cross-sectional view of one embodiment of the polishing part (800) with a conductive member disposed therein. 이 연마 부품(800)은 일반적으로 프로세싱 동안에 기판에 접촉하도록 구성된 연마 표면(820)을 포함한 본체(810)을 포함한다. The abrasive component is 800 generally includes a body 810 including a polishing surface 820 adapted to contact the substrate during processing to. 이 본체(810)는 통상적으로 유전성 폴리머 재료, 에컨대 폴리우레탄과 같은 유전성 재료 또는 폴리머 재료를 포함한다. This is the main body 810 typically includes a dielectric material or a polymer material such as polyurethane I pray the dielectric polymer material.

상기 연마 표면(820)에는 적어도 부분적으로 전도성 부재(840)을 수용하기 위해 하나 이상의 개구, 홈, 홈통 또는 천공(830)이 내부에 형성되어 있다. The polishing surface 820 has one or more openings, grooves, perforations or the trough 830 is formed therein for receiving the conductive member 840, at least in part. 이 전도성 부재(840)는 일반적으로 연마 표면(820)에 의해 형성된 평면 위로 연장하거나, 그 평면과 동일 평면에 있는 접촉면(850)을 가지도록 배치될 수 있다. The conductive member 840 generally extends over a plane defined by the polishing surface 820, or may be arranged to have a contact surface 850 in the plane the same plane. 이 접촉면(850)은 통상적으로 유연하고, 탄력적이고, 플렉시블하고 압력 형성 가능한 표면에 의한 것처럼, 기판에 접촉하고 있는 동안에 전도성 부재(840)의 전기적인 접촉을 최소화하도록 구성된다. This is the contact surface 850 is typically a flexible, resilient, flexible and configured to minimize the electrical contact, the conductive member 840, while the contact on the substrate as by a possible pressure build-up surface. 연마 동안, 접촉 압력은 접촉면(850)을 연마 표면(820)과 동평면에 있는 위치로 가압시키는 데에 사용될 수 있다. During polishing, a contact pressure may be used to press the contact surface 850 to a position where the polishing surface 820 and the same plane.

상기 본체(810)는 일반적으로 본 명세서에서 설명되는 바와 같이 내부에 형성된 복수의 천공(860)에 의해 전해액에 대해 투과성을 가진다. The body 810 has light-transmitting properties with respect to the electrolyte by a plurality of perforations 860 formed therein, as generally described herein. 상기 연마부품(800)은 기판 표면으로부터 균일한 애노드 용해를 촉진시키기 위에 충분한 전해액 흐름을 제공하기 위해 연마 부품(810)의 표면적의 약 20%에서 약 80%까지의 천공 밀도를 가질 수 있다. The abrasive part 800 may have a perforation density of about 20% of the surface area of ​​the abrasive part 810 to provide sufficient electrolyte flow to facilitate dissolution over a uniform anode from the substrate surface to about 80%.

상기 본체(810)는 일반적으로 본 명세서에서 설명되는 종래의 연마 재료와 같은 유전성 재료를 포함한다. And the main body 810 generally comprises a dielectric material such as a conventional polishing material described herein. 이 본체(810) 내에 형성된 함몰부(830)는 일반적으로 프로세싱 동안에 전도성 부재(840)을 보유하도록 구성되고, 따라서 형상 및 배향을 변형시킬 수 있다. Depressions 830 formed in the main body 810 is generally configured to hold the conductive member (840) during processing, and thus it is possible to modify the shape and orientation. 도 8a에 도시된 실시 형태에셔, 상기 함몰부(830)는 연마 표면을 가로질러 배치된 직사각형 단면을 가지고, 연마 부품(800)의 중심에 교통하는 "X" 또는 십자형 패턴(870)을 형성하는 홈이다. The embodiment Escher, the depression 830 shown in Figure 8a to form an "X" or cross-shaped pattern (870) to communicate to the center of the polishing part (800) has a rectangular cross section disposed across the polishing surface a groove. 본 발명은 상기 홈이 본 명세서에서 설명되는 바와 같이 기판 표면에 접촉하는 추가의 단면부들, 예컨대 역사다리꼴 및 둥근 만곡부도 고려하고 있다. The present invention is also considered more cross sections, such as inverse trapezoidal and rounded curvature of contact with the substrate surface, as is the groove described herein.

선택적으로, 상기 함몰부(830) [및 그 속에 배치된 전도성 부재(840)]는 불규칙한 간격으로 배치될 수도 있고, 반경 방향, 또는 수직 방향으로 배향될 수도 있고, 추가적으로 직선형, 곡선형, 동심형, 소용돌이형 곡선, 또는 기타의 횡단면 영역으로 될 수 있다. Alternatively, the depression (830) and the conductive member 840 disposed in it - may be disposed at irregular intervals, and may be oriented in a radial direction, or vertical direction, and further a straight, curved, concentric , it may be a spiral-type curves, or other cross-sectional area of ​​the.

도 8c는 본체(810) 속에 반경 방향으로 배치된 일련의 개개의 전도성 부재(840)의 개략적인 평면도이고, 각각의 부재(840)는 스페이서(875)에 의해 물리적으로 또는 전기적으로 분리되어 있다. Figure 8c is a schematic plan view of the main body 810, a series of individual conductive members (840) disposed radially inside, and each member 840 is physically or electrically separated by a spacer 875. 이 스페이서(875)는 플라스틱 인터커넥트와 같이, 상기 부재용의 유전성 연마 재료 또는 유전성 인터커넥트의 일부가 될 수 있다. The spacer 875 may be a, a dielectric polishing material or a dielectric interconnect for the part of the member, such as a plastic interconnect. 선택적으로, 상기 스페이서(875)는 전도성 부재들(840) 사이의 물리적인 접속이 없도록 하기 위해 연마 재료 또는 전도성 부재들(840)가 없는 연마 부품의 영역이 될 수 있다. Alternatively, the spacer 875 may be a region of grinding without a grinding material or the conductive member 840 to prevent the physical connection between the conductive member (840). 그와 같은 개별의 부재 구성에서, 각각의 전도성 부재(840)는 와이어와 같은 전도성 경로(890)에 의해 전원에 개별적으로 접속될 수 있다. In each of the member configurations, such as those, respectively, of the conductive member 840 it may be separately connected to a power source by a conductive path 890, such as a wire.

도 8a 및 도 8b를 다시 참조하면, 상기 본체(810) 내에 배치된 전도성 부재들(840)은 일반적으로 약 20 Ω-㎝ 이하의 벌크 저항 또는 벌크 표면 저항을 발생시키도록 설치된다. When FIG. 8a and FIG. 8b again, the conductive members 840 disposed in the main body 810 is installed so as to generally generate a bulk resistivity or a bulk surface resistivity of less than or equal to about 20 Ω-㎝. 연마 부품의 일 실시예에서, 연마 부품은 약 2 Ω-㎝ 이하의 저항을 가진다. In one embodiment of the abrasive component, the abrasive component has a resistance of less than or equal to about 2 Ω-㎝. 상기 전도성 부재들(840)은 일반적으로 잔류 전기장 하에서 기능 저하가 없는 기계적 특성을 가지고, 산성 또는 염기성 전해액 속에서 기능 저하에 대한 저항력을 가진다. It said conductive member (840) generally have the mechanical properties with no degradation under the residual electric field and has resistance to acid or depression in a basic electrolytic solution. 이들 전도성 부재(840)는 억지끼워맞춤, 클램핑, 접착제, 또는 기타의 방법에 의해 상기 함몰부(830) 속에 유지된다. The conductive member 840 is held in the depression 830 by a fit, clamping, adhesive, or other means of forced fit.

일 실시 형태에서, 이들 전도성 부재(840)는 프로세싱 동안에 기판과 접촉면(850) 사이에 전기적 접촉을 유지시키기 위해 충분히 유연하고, 탄력적이고 플렉시블하다. In one embodiment, these conductive member 840 is sufficiently flexible, resilient and flexible to maintain electrical contact between the substrate and during processing the contact surface (850). 이들 전도성 부재(840)용의 충분하게 유연하고, 탄력적이거나, 플렉시블한 재료들이 연마 재료와 비교하여 쇼어 d 경도 스케일로 약 100 이하의 유사한 경도를 가질 수 있다. The conductive member 840 is sufficiently flexible for, or flexible and may have a similar hardness of about 100 or less in shore hardness scale, and d for the flexible material are compared to the polishing material. 폴리머 재료용으로 쇼어 d 경도 스케일로 약 80 이하의 경도를 가진 전도성 부재(840)가 사용될 수 있다. For the polymer material is about 80 Shore d conductive member (840) having a hardness less than the hardness can be used as a scale. 또한, 플렉시블 또는 굴곡 가능한 섬유 재료와 같은 유연한 재료도 전도성 부재(840)로서 사용될 수 있다. In addition, a flexible material such as a flexible or bending available fiber materials can also be used as the conductive member (840). 이 전도성 부재(840)는 연마 동안 자신(840)에 의해 생기는 높은 국부 압력을 피하기 위해 연마 재료보다 더 유연할 수도 있다. The conductive member 840 may be more flexible than the abrasive material in order to avoid a high local pressure caused by the own 840 during polishing.

도 8a 및 도 8b에 도시된 실시 형태에서, 전도성 부재(840)는 부품 지지체또는 서브 패드(815) 상에 배치된 연마 표면(810) 속에 매립된다. In the embodiment shown in Figure 8a and Figure 8b, the conductive member 840 is embedded in the polishing surface 810 disposed on the support part or subpad 815. 천공들(860)은 연마 표면(810)과 부품 지지체(815) 모두를 관통하여 전도성 부재(840) 주위에 형성된다. The perforations 860 are formed around the grinding surface (810) and the support part 815 through the conductive member 840, the both.

이들 전도성 부재(840)에 대한 일례는 본 명세서에서 설명되는 바와 같이 전도성 (및 내마모성) 혼성물을 만들기 위해 전도성 재료로 코팅된 유전성 또는 전도성 섬유 또는 폴리머 계열 접착제와 같은 폴리머 재료로 블렌딩된 전도성 충전재를 포함한다. An example of these conductive member 840 is a conductive filler blended with a polymer material such as a conductive (and wear resistant), a dielectric or conductive fibers or polymer-based adhesive coating of a conductive material to create the hybrid as described herein It includes. 또한, 이들 전도성 부재(840)는 전기적인 특성들을 향상시키기 위해 본 명세서에서 설명되는 바와 같이 전도성 폴리머 재료 또는 기타의 전도성 재료를 포함한다. In addition, these conductive members 840 to improve the electrical properties as described herein comprises a conductive polymer material or other conductive material. 예를 들면, 상기 전도성 부재는 전도성 에폭시 및 전도성 섬유의 혼성물과, 폴리우레탄의 본체 속에 증착되는 혼성물의 전도도를 향상시킬 탄소 또는 흑연 충전재를 포함하며, 상기 전도성 섬유는 나일론 섬유의 표면에 배치된 약 0.1㎛의 코발트, 구리 또는 니켈로 코팅되고, 약 2㎛의 금으로 코팅된 나일론 섬유와 같이, 금으로 코팅된 나일론 섬유이다. An example, the conductive member comprises a conductive epoxy and a conductive fiber of the mixed water, and carbon or graphite fillers to improve the mixed water conductivity is deposited in a body of polyurethane, wherein the conductive fibers are disposed on the surface of nylon fibers coated with approximately 0.1㎛ cobalt, copper or nickel, such as a nylon fiber coated with gold to approximately 2㎛, it is a nylon fiber coated with gold.

도 8d는 전도성 부재들이 내부에 배치되어 있는 연마 부품(800)에 대한 다른 실시 형태의 개략적인 횡단면도이다. Figure 8d is a schematic cross-sectional view of another embodiment of the abrasive part 800 that are conductive members disposed therein. 이들 전도성 부재(840)는 일반적으로 연마 표면(820)에 의해 형성된 평면 위로 연장하거나, 그 평면과 동일 평면에 있는 접촉면(850)을 가지도록 배치될 수 있다. The conductive member 840 generally extends over a plane defined by the polishing surface 820, or may be arranged to have a contact surface 850 in the plane the same plane. 이들 전도성 부재(840)는 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 전도성 부재(845) 둘레에 배치되거나, 둘러싸이거나 에워싸인 전도성 직물(700)을 포함할 수 있다. The conductive member 840 may include the conductive member 845 or peripherally surrounded or enclosed sign conductive fabric 700, as described herein. 선택적으로, 개개의 전도성 섬유 및/또는 충전재는 전도성 부재(845) 둘레에 배치되거나, 둘러싸이거나 에워싸일 수 있다. Alternatively, it is possible ssail surrounding the individual conductive fibers and / or filler, or disposed around the conductive member 845, or surrounding. 상기 전도성 부재(845)는 본 명세서에서 설명되는 귀금속과 같은 금속, 또는 전해 연마 공정에 사용하기에 적합한 구리와 같은 다른 전도성 재료를 포함할 수도 있다. The conductive member 845 may include other conductive material such as copper suitable for use in a metal, or electrolytic polishing process, such as a noble metal to be described herein. 또한, 상기 전도성 부재(840)는 본 명세서에서 설명되는 바와 같이 직물과 바인더 재료의 혼성물을 포함하며, 이때 직물은 전도성 부재(840)의 외측 접촉 부분을 형성하고, 바인더는 통상적으로 내측 지지 구조물을 형성한다. Further, the conductive member 840 comprises a hybrid of the fabric and a binder material as described herein, wherein the fabric is formed in the outer contact portion of the conductive member 840, and a binder is typically an inner support structure with the form. 또한, 이 전도성 부재(840)는 직사각형의 횡단면적을 가진 중공 튜브를 구성하며, 이때 튜브의 벽은 본 명세서에서 설명되는 바와 같이 강성 전도성 직물(700) 또는 본딩제로 형성된다. Further, the conductive members 840 constituting the hollow tube with the cross-sectional area of ​​the rectangular shape, and wherein the wall of the tube is formed of rigid conductive fabric 700, or the bonding agent as described herein.

이 전도성 부재(840)를 전원(도시 생략)에 결합시키기 위해 커넥터(890)이 이용되어 플로세싱 동안에 전도성 부재(840)를 전기적으로 바이어싱시킨다. A conductive coupling to a member 840 to a power source (not shown), the connector 890 is used to electrically bias the conductive member 840, while the flow sesing. 일반적으로, 이 커넥터(890)는 공정 유체와 양립할 수 있거나, 공정 유체로부터 자신(890)을 보호하는 피복물 또는 코팅물을 가진 와이어, 테이프 또는 기타의 전도체이다. In general, the connector 890 is a process fluid with or be compatible, wire, tape or other conductor with a coating or a coating that protects it (890) from the process fluid. 이 커넥터(890)는 몰딩, 솔더링, 스택킹(stacking), 브레이징, 클램핑, 크림핑(crimping), 리벳팅, 패스닝(fastening), 전도성 접착제, 또는 기타의 방법 또는 장치에 의해 전도성 부재(840)와 결합될 수 있다. The connector 890 is a molding, soldering, stacking (stacking), brazing, clamping, crimping (crimping), riveting, fastening (fastening), conductive adhesive, or the conductive member by the other method or device (840 ) it may be coupled with. 커넥터(890)에 이용될 수 있는 재료들에 대한 예들로는, 절연된 구리, 흑연, 티타늄, 백금, 금, 알루미늄, 스테인리스강, 및 다른 재료들 중에서 HaSTeLOY Connector 890 in the embodiments include, but are not limited to, insulated copper, graphite, titanium, platinum, gold, aluminum, stainless steel, and other materials for the materials that may be used in HaSTeLOY 전도성 재료들을 들 수 있다. There may be mentioned a conductive material.

상기 커넥터(890) 둘레에 배치되는 코팅물은 불화탄소, 염화폴리비닐(PVc) 및 폴리이미드와 같은 폴리머들이다. The connector (890) coating disposed on the circumference are the polymers, such as fluorocarbon, polyvinyl chloride (PVc) and polyimide. 도 8a에 도시된 실시 형태에서, 하나의 커넥터(890)가 연마 부품(800)의 외주에서 각각의 전도성 부재(840)에 결합된다. In the embodiment shown in Figure 8a, it is bonded at an outer periphery of one of the connector 890 and the polishing part (800) to each of the conductive member (840). 선택적으로, 이들 커넥터(890)는 연마 부품(800)의 본체(810)를 통과하여 배치될 수 있다. Alternatively, these connectors 890 may be disposed through the body 810 of the polishing part (800). 다른 실시 형태에셔, 이들 커넥터(890)는 포켓 내에 및/또는 전도성 부재(840)를 전기적으로 결합시키는 본체(810)를 통과하여 배치된 전도성 그리드(grid)(도시 생략)에 결합될 수 있다. Other embodiments Escher, these connectors 890 may be coupled to a conductive grid (grid) (not shown) disposed to electrically pass through the main body 810 to couple the and / or the conductive members 840 in the pocket.

도 9a는 연마 재료(900)에 대한 다른 실시 형태를 도시하고 있다. Figure 9a shows another embodiment of a polishing material 900. The 이 연마 재료(900)는 연마 표면(906)에 배치된 적어도 부분적으로 전도성을 띠는 하나 이상의 전도성 부재(904)를 포함한 본체(902)를 포함한다. The polishing material 900 includes at least in part, the main body 902, including one or more conductive members 904, the conductive strip is disposed in a polishing surface 906. 이들 전도성 부재(904)는 일반적으로 프로세싱 동안에 기판 표면에 접촉하도록 되어 있되, 유연성과 탄성을 가진 복수의 섬유, 가닥(strand), 및/또는 플렉시블 핑거(finger)를 포함한다. The conductive member 904 is a capping to generally contact the surface of the substrate during processing into, a plurality of fibers, strands (strand), and / or flexible fingers (finger) having flexibility and elasticity. 이들 섬유는 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 전도성 재료로 코팅된 유전성 재료로 구성된 섬유와 같이, 적어도 부분적으로 전도성을 가진 전도성 재료로 구성된다. These fibers are, composed of a conductive material having a conductivity at least in part as fiber, composed of a dielectric material coated with a conductive material as described herein. 또한, 이들 섬유는 섬유의 유연성 또는 가요성의 양을 감소 또는 증가시키기 위해 실제로는 단단하거나 중공일 수 있다. In addition, these fibers can actually be a solid or hollow in order to reduce or increase the amount of flexibility or a flexible fiber.

도 9a에 도시된 실시 형태에서, 이들 전도성 부재(904)는 베이스(909)에 결합된 복수의 전도성 서브 부재(913)이다. In the embodiment shown in Figure 9a, thereof conductive member 904 is a plurality of conductive sub-member 913 coupled to the base 909. 이들 전도성 서브 부재(903)는 본 명세서에서 설명되는 적어도 부분적으로 전기적 전도성을 가진 전기 전도성 섬유를 포함한다. These conductive sub-member 903 comprises an electrically conductive fiber having electrical conductivity, at least in part, described herein. 이들 서브 부재(913)에 대한 일례는 본 명세서에서 설명되는 바와 같이 금으로 코팅된 나일론 섬유 또는 탄소 섬유를 포함한다. An example for these sub-member 913 comprises a nylon fiber or a carbon fiber coated with gold as described herein. 또한, 상기 베이스(909)는 전기 전도성 재료를 포함하고, 커넥터(990)에 결합된다. In addition, the base 909 comprises an electrically conductive material and is coupled to a connector 990. 또, 이 베이스(909)는 연마 동안에 연마 패드 부품으로부터 용해하는 구리와 같은 전도성 재료의 층에 의해 코팅될 수 있으며, 이는 전도성 섬유의 프로세싱 지속시간을 연장시키는 것으로 믿어지고 있다. In addition, the base 909 may be coated with a layer of conductive material such as copper, that dissolves from the polishing pad during polishing component, which is believed to extend the processing duration of the conductive fibers.

상기 전도성 부재(904)는 일반적으로 연마 표면(906) 속에 형성된 함몰부(908) 속에 배치된다. The conductive member 904 is generally disposed in a depression 908 formed in the polishing surface 906. 이들 전도성 부재(904)는 연마 표면(906)에 대해 0°에서 90°까지의 범위에서 배향될 수 있다. The conductive member 904 may be oriented in a range of 0 ° against the polishing surface 906 to 90 °. 이들 전도성 부재(904)가 연마 표면(906)에 대해 직각 방향으로 배향되는 실시 형태에서, 이들 전도성 부재(904)는 연마 표면(906)에 부분적으로 배치될 수 있다. The conductive member 904 in the embodiment are oriented in the direction perpendicular to the polishing surface 906, these conductive members 904 may be partially disposed in a polishing surface 906.

상기 함몰부(908)는 하부 장착 부분(910)과 상부 공차 부분(912)을 포함한다. And the recessed portion 908 includes a lower mounting portion 910 and an upper tolerance portion 912. The 이 장착 부분(910)은 전도성 부재(904)의 베이스(909)를 수용하도록 구성되어 있고, 억지끼워맞춤, 클램핑, 접착제 또는 다른 방법에 의해 상기 전도성 부재(904)를 보유하도록 구성되어 있다. The mounting portion 910 is configured to is configured to accommodate the base 909 of the conductive member 904, the interference fit holding the conductive member 904 by the fit, clamping, adhesives or by other means. 상기 공차 부분(912)은 함몰부(908)가 연마 표면(906)과 교차하는 부분에 배치된다. The allowance portion 912 is disposed at a portion of the depression 908 intersects the polishing surface 906. The 이 공차 부분(912)은 일반적으로 장착 부분(910)보다 더 큰 횡단면을 가지며, 따라서 연마 동안에 전도성 부재(904)가 기판에 접촉할 때 기판과 연마 표면(906) 사이에 배치되지 않고 휠 수 있다. The tolerance portion 912 generally has a mounting larger cross-section than the portion 910 and, therefore, when the conductive member 904 during polishing to contact with the substrate may be wheel is not disposed between the substrate and the polishing surface 906 .

도 9b는 전도성 표면(940)과 이에 형성된 복수의 개별 전도성 부재(920)를 포함한 연마 부품(900)에 대한 다른 실시 형태를 나타내고 있다. Figure 9b shows another embodiment of the abrasive part 900 includes a conductive surface 940 and a plurality of individual conductive members 920 formed thereto. 이들 전도성 부재(920)는 전도성 재료에 의해 코팅된 유전성 재료의 섬유를 포함하며, 이들 섬유는 연마 부품(205)의 전도성 표면(940)으로부터 수직 방향으로 변위되고, 서로에 대해 수평 방향으로 변위된다. The conductive member 920 comprises a fiber of a dielectric material coated with a conductive material, these fibers are displaced in the vertical direction from the conductive surface 940 of the abrasive part 205 and is displaced in the horizontal direction relative to each other . 연마 부품(900)의 전도성 부재(920)는 일반적으로 전도성 표면(940)에 대해 0°에서 90°까지의 범위에서 배향되고, 전도성표면(940)에 직각인 선에 대해 어떤 극 배향(polar orientation)으로 경사질 수 있다. The conductive member 920 of the abrasive part 900 is generally oriented in the range of from 0 ° to the conductive surface 940 to 90 °, any polar orientation relative to a line perpendicular to the conductive surface 940 (polar orientation ) as it may be inclined. 이들 전도성 부재(920)는 도 9b에 도시된 바와 같이 연마 패드의 길이에 걸쳐 형성될 수 있지만, 단지 연마 패드의 선택된 영역 내에서만 배치될 수도 있다. The conductive member 920 may be a can be formed over the length of the polishing pad as described, only the arrangement only in the selected area of ​​the polishing pad shown in Figure 9b. 연마 표면 위의 전도성 부재(920)의 접촉 높이는 약 5 밀리미터까지 될 수 있다. It may be up to about 5 millimeters to increase contact of the polishing surface of the above conductive member 920. 전도성 부재(920)를 구성하는 재료의 직경은 약 1 mil(1인치의 1000분의 1)과 약 10 mil 사이이다. The diameter of the material constituting the conductive member (920) is between (a thousandth of an inch) and about 10 mil about 1 mil. 연마 표면 위의 전도성 부재(920)의 높이와, 전도성 부재(920)의 직경은 수행되는 연마 공정에 따라 변할 수 있다. The height and the diameter of the conductive member 920 of the polishing surface of the above conductive member 920 may vary depending upon the polishing process being performed.

이들 전도성 부재(920)는 접촉 압력 하에서 변형하기에 충분한 유연성 또는 탄력성이 있고, 이때 기판 표면에 대한 흠집을 감소시키거나 또는 최소화하면서 기판 표면과의 전기적 접촉을 유지한다. The conductive member 920 is maintained in electrical contact with the substrate surface, while there is sufficient flexibility or resilience, this time to reduce the scratch on the substrate surface or to minimize the deformation under contact pressure. 도 9a 및 도 9b에 도시된 실시 형태에서, 기판 표면은 단지 연마 부품(205)의 전도성 부재(920)에만 접촉할 수 있다. In the embodiment shown in Figures 9a and 9b, the substrate surface may be in contact only in the conductive member 920 of the polishing part 205. The 이들 전도성 부재(920)는 연마 부품(205)의 표면에 균일한 전류 밀도를 제공하도록 배치되어 있다. The conductive member 920 is arranged to provide a uniform current density on the surface of the abrasive part 205.

이들 전도성 부재(920)는 비전도성 또는 유전성을 가진 접착제 또는 바인더에 의해 전도성 표면에 접착된다. The conductive member 920 is adhered to the conductive surface by means of an adhesive or a binder with a non-conductive or dielectric. 이 비전도성 접착제는 전도성 표면(940)에 유전성 코팅물을 제공하여 전도성 표면(940)과 어떤 주변 전해액 사이에 전기화학적 장애물을 제공할 수 있다. The non-conductive adhesive may provide an electrochemical obstacles between any surrounding electrolyte and the conductive surface 940 to provide a dielectric coating to the conducting surface (940). 이 전도성 표면(940)은 연마 부품(205)의 둥근 연마 패드 또는 선형 편직물 또는 벨트의 형태로 될 수 있다. The conductive surface 940 may be in the form of a round polishing pad or linear belt or knitted fabric of the abrasive part 205. The 일련의 천공(도시 생략)은 이를 통해 전해액을 유동시키기 위해 전도성 표면(940) 내에 배치될 수 있다. A series of perforations (not shown) may be disposed in the conducting surface (940) for flowing the electrolyte through it.

비록 도시하지는 않았지만, 전도성 판는 회전 압반 또는 선형의 연마 압반상에 연마 부품(900)을 위치 조정하고 취급하기 위해 종래의 연마 재료의 지지체 패드 상에 배치될 수 있다. Although not shown, it may be disposed on a support pad of conventional polishing material for positioning and handling the abrasive part 900 to the polishing platen of the pressure conductive panneun rotary or linear platen.

도 10a는 전도성 부재(1004)로 구성된 연마 부품(1000)에 대한 일 실시 형태의 개략적인 사시도를 보여주고 있다. Figure 10a shows a schematic perspective view of one embodiment for a grinding part 1000 composed of a conductive member (1004). 각각의 전도성 부재(1004)는 일반적으로 제1 단부(1008)와 제2 단부(1010)가 함몰부(1012) 속에 배치되어 있는 루프 또는 링(1006)을 포함하며, 이 함몰부는 연마 표면(1024) 속에 형성되어 있다. Each conductive member 1004 is generally a first end 1008 and second end 1010, the depression comprises a loop or ring 1006 is disposed in the portion 1012, the depression polishing surface (1024 ) it is formed in. 각각의 전도성 부재(1004)는 인접한 전도성 부재에 결합되어 연마 표면(1024) 위로 연장하는 복수의 루프(1006)을 형성할 수 있다. Each conductive member 1004 may be coupled to an adjacent conductive member forming the polishing surface (1024) loop 1006 that extends over a plurality of.

도 10a에 도시된 실시 형태에서, 각각의 루프(1006)는 전도성 재료에 의해 코팅된 섬유로 제조되고, 함몰부(1012)에 접착된 결속 와이어 베이스(1014)에 의해 결합된다. In the embodiment shown in Figure 10a, each loop 1006 is made of a coated fiber by a conductive material and is coupled by a coupling wire base 1014 adhered to the depression 1012. 이 루프(1006)에 대한 일례는 금으로 코팅된 나일론 섬유이다. An example of the loop 1006 is a nylon fiber coated with gold.

연마 표면 위에 있는 루프(1006)의 접촉 높이는 약 0.5 밀리미터에서 약 2밀리미터까지로 될 수 있고, 루프를 구성하는 재료의 직경은 약 1 mil(1인치의 1000분의 1)과 약 10 mil 사이이다. Contact height could be as from about 0.5 mm to about 2 mm, the diameter of the material forming the loop of the loop 1006 above the polishing surface is between about 1 mil (1 thousandth of an inch) and about 10 mil . 상기 결속 와이어 베이스(1014)는 티타늄, 구리, 백금, 또는 백금 코팅 구리와 같은 전도성 재료일 수 있다. The binding wire base 1014 may be a conductive material such as titanium, copper, platinum, or platinum coated copper. 또한, 상기 결속 와이어 베이스(1014)는 연마 동안에 연마 패드 부품으로부터 용해하는 구리와 같은 전도성 재료의 층에 의해 코팅될 수 있다. In addition, the coupling wire base 1014 may be coated with a layer of conductive material such as copper, that dissolves from the polishing pad during the polishing part. 상기 결속 와이어 베이스(1014) 표면에 전도성 재료의 층의 용도는 그 아래에 위치한 루프(1006) 재료 또는 결속 와이어 베이스(1014) 재료 보다 우선적으로 용해하여 전도성 부재(1004)의 수명을 연장시키는 희생층인 것으로 믿어지고 있다. Sacrificial layer to extend the life of the coupling wire base 1014, use of the layer of conductive material on the surface is located below the loop 1006 material or a binding wire base 1014 by first dissolving the conductive member 1004 than the material it is believed to be. 이들 전도성 부재(1004)는 일반적으로 연마표면(1024)에 대해 0°에서 90°까지의 범위에서 배향될 수 있고, 연마 표면(1024)에 직각인 선에 대해 어떤 극 배향(polar orientation)으로 경사질 수 있다. Inclined to these conductive members 1004 is typically a polishing surface (1024) in a 0 ° orientation which on a line at right angles to, the polishing surface (1024) and can be oriented in a range of up to 90 ° pole (polar orientation) for It can be. 이들 전도성 부재(1004)는 전기적 커넥터(1030)에 의해 전원에 결합된다. The conductive member 1004 is coupled to a power source by electrical connectors 1030.

도 10b는 전도성 부재(1004)로 구성된 연마 부품(1000)에 대한 다른 실시 형태의 개략적인 사시도를 보여주고 있다. Figure 10b shows a schematic perspective view of another embodiment of a polishing part 1000 composed of a conductive member (1004). 이 전도성 부재(1004)는 본 명세서에서 설명되는 바와 같이, 전도성 재료로 코팅된 섬유로 구성된 와이어로 된 단일 코일(1005)를 포함한다. A conductive member (1004) comprises a single coil 1005 of a wire composed of a fiber coated with a conductive material as described herein. 이 코일(1005)은 베이스(1014) 상에 배치된 전도성 부재(1007)에 결합된다. The coil 1005 is coupled to a conductive member 1007 disposed on a base 1014. 이 코일(1005)은 전도성 부재(1007)를 둘러쌀 수 있고, 베이스(1014)를 둘러쌀 수 있고, 베이스(1014)의 표면에 접착될 수 있다. The coil 1005 may be encircle the conductive member 1007, and may surround the base 1014 may be adhered to the surface of the base (1014). 전도성 막대 부재는 금과 같은 전도성 재료를 포함하고, 일반적으로는 어떤 전해액이 연마 공정에서 사용되고 있는 상태에서도 금 또는 백금과 같이 화학적으로 불활성인 전도성 재료를 포함한다. Conductive rod member comprises a conductive material such as gold, and generally comprises an inert conducting material, such as gold or platinum are chemically occur while any electrolyte used in a polishing process. 선택적으로, 구리와 같은 희생 재료의 층(1009)은 베이스(1014) 상에 배치된다. Alternatively, the layer 1009 of sacrificial material, such as copper is disposed on the base (1014). 이 희생 재료의 층(1009)은 일반적으로 전도성 부재(1007)보다 더 화학적으로 활성을 띠는 활성 재료, 예컨대 구리인데, 이는 연마 공정의 전해 연마 상태 또는 애노드 용해 상태 동안 전도성 부재(1007)와 코일(1005)의 재료와 비교하여 화학적 활성 재료를 우선적으로 제거하기 위한 것이다. Layer 1009 of sacrificial material is generally a conductive member 1007 is further chemically strip the more active than the active material, inde for example copper, which polishing electrolytic process grinding condition or the anode dissolved conductive member 1007 and the coil while as compared to the material of 1005 is to preferentially remove the chemically active material. 이 전도성 부재(1007)는 전기적 커넥터(1030)에 의해 전원에 결합될 수 있다. The conductive member 1007 may be coupled to a power source by electrical connectors 1030.

상기 전도성 부재와 본체 사이에는 바이어싱 부재가 배치되어, 연마 동안에 전도성 부재를 본체로부터 멀어지게 하면서 기판 표면과 접촉 상태로 만드는 바이어스를 제공할 수 있다. Between the conductive member and the main body is arranged a biasing member, a conductive member away from the body during polishing, while it is possible to provide a bias to the substrate makes surface contact with. 이 바이어싱 부재(1018)에 대한 일례는 도 10b에 도시되어 있다. One example of the biasing member 1018 is shown in Figure 10b. 그러나, 본 발명은 본 명세서, 예컨대 도 8a 내지 도 8d, 도 9a, 도 10a 내지 도 10d에 도시된 전도성 부재가 바이어싱 부재를 사용할 수 있다는 것도 고려하고 있다. However, the present invention contemplates also that the present specification, for example, a conductive member shown in Fig. 8a through Fig. 8d, Figure 9a, Figure 10a to Figure 10d are available to the biasing member. 이 바이어싱 부재는 압축 스프링, 판 스프링, 코일 스프링, 발포 폴리우레탄(예컨대, PORON The biasing member is a compression spring, flat spring, coil spring, a foamed polyurethane (for example, PORON 폴리머)와 같은 발포 폴리머, 엘라스토머, 블래더(bladder), 또는 전도성 부재를 바이어싱할 수 있는 다른 부재 또는 디바이스를 포함하여, 탄력적인 재료 또는 디바이스일 수 있다. Polymer) and including the other member or device capable of biasing the foam polymer, an elastomer, a bladder (bladder), or a conductive member, such as may be a resilient material or device. 또한, 바이어싱 부재는 유연한 포움 또는 공압 연질 튜브와 같은 유연하거나 탄력적인 재료일 수 있는데, 이 재료는 연마되는 기판 표면을 향해 전도성 부재를 바이어싱시키고 그 기판 표면과 접촉을 개선시킬 수 있다. In addition, the biasing member may be a flexible or resilient material, such as flexible foams or flexible pneumatic tube, the material may be a conductive member biased toward the substrate surface being polished and improve contact with the substrate surface. 바이어싱된 전도성 부재는 연마 부품의 표면과 함께 평면을 형성할 수도 있고, 연마 부품의 표면의 평면 위로 연장할 수도 있다. Biasing the conductive member may be formed in a plane with the surface of the polishing part, it may extend above the plane of the abrasive surface of the part.

도 10c는 기판의 중심에서 가장자리까지 방사형 패턴으로 배치된 복수의 전도성 부재(1004)로 구성된 연마 부품(1000)에 대한 다른 실시 형태의 개략적인 사시도를 보여주고 있다. Figure 10c shows a schematic perspective view of another embodiment of a polishing part (1000) from the center to the edge comprising a plurality of conductive members 1004 arranged in a radial pattern of the substrate. 복수의 전도성 부재는 서로에 대해 15°, 30°, 45°, 60°및 90°의 간격으로 변위될 수 있거나, 원하는 다른 어떤 조합으로 될 수 있다. A plurality of conductive member may be displaced in the interval of 15 °, 30 °, 45 °, 60 ° and 90 ° with respect to each other, may be in any other in any combination. 이들 전도성 부재(1004)는 일반적으로 기판의 연마용으로 전류 또는 동력을 균일하게 인가하도록 이격되어 있다. The conductive member 1004 are generally spaced apart so as uniformly applied to the current or power for polishing of the substrate. 또한, 이들 전도성 부재는 서로 접촉하지 않도록 이격될 수 있다. In addition, these conductive members may be spaced apart so as not to contact each other. 본체(1026)의 유전성 연마 재료의 웨지(wedge) 부분(1004)은 전도성 부재(1004)를 전기적으로 절연시키도록 구성될 수 있다. Wedge (wedge) part 1004 of a dielectric polishing material of the body 1026 may be configured to electrically isolate the conductive member (1004). 스페이서 또는 오목한 영역(1060)도 역시 전도성 부재들(1004)을 서로에 대해 절연시키기 위해 연마부품 속에 형성된다. Spacer or recessed area 1060 are also formed in the abrasive component to isolate against the conductive member 1004 to one another. 이들 전도성 부재(1004)는 도 10a에 도시된 바와 같이 루프의 형태일 수 있거나, 도 9b에 도시된 바와 같이 수직 방향으로 연장하는 섬유들일 수 있다. The conductive member 1004 may accept fiber extending in the vertical direction as shown in the or can be in the form of a loop, and Figure 9b as shown in Figure 10a.

도 10d는 도 10a의 전도성 부재(1004)에 대한 변형 실시 형태의 개략적인 사시도를 보여주고 있다. Figure 10d shows a schematic perspective view of a modified embodiment of the conductive member 1004 of Fig. 10a. 이 전도성 부재(1004)는 본 명세서에서 설명되는 바와 같이 제1 단부(1008)와 제2 단부(1010)가 함몰부(1012) 속에 배치되어 있는 교직된 전도성 섬유(1006)의 그물망 또는 직물을 포함하여 기판과 접촉하기 위한 하나의 연속적인 전도성 표면을 형성하며, 이 함몰부는 연마 표면(1024) 속에 형성되어 있다. The conductive member 1004 comprises a mesh or a fabric of conductive fibers 1006 teaching is arranged in the first end 1008 and second end 1010. The depression 1012, as described herein to form one continuous conductive surface for contact with the substrate, and is formed in the depression polishing surface (1024). 이 그물망 또는 직물은 교직된 섬유의 하나 이상의 층으로 구성될 수 있다. The mesh or fabric may be composed of one or more layers of fiber teaching. 전도성 부재(1004)를 포함한 그물망 또는 직물은 도 10d에 단일 층으로서 예시되어 있다. Net or fabric, including the conductive member 1004 is illustrated as a single layer in Fig. 10d. 이 전도성 부재(1004)는 전도성 베이스(1014)에 결합될 수 있고, 도 10a에 도시된 바와 같이 연마 표면(1024) 위로 연장할 수 있다. The conductive member 1004 can be coupled to the conductive base 1014, it may extend above the polishing surface 1024 as shown in Figure 10a. 이 전도성 부재(1004)는 전도성 베이스(1014)에 접속된 전기적 커넥터(1030)에 의해 전원에 결합될 수 있다. The conductive member 1004 may be coupled to a power source by electrical connectors 1030 connected to the conductive base 1014.

도 10e는 루프(1006)가 내부에 형성되어 있는 전도성 부재(1004)를 형성하는 연마 부품의 본체(1026)에 전도성 부재를 고정하는 다른 실시 형태의 개략적인 부분 사시도이다. Figure 10e is a perspective view of a schematic section of another embodiment for fixing the conductive member to the body 1026 of the polishing part to form a loop 1006. The conductive member 1004 is formed therein. 통로(1050)가 연마 부품의 본체(1026) 속에 형성되고, 전도성 부재(1004)용의 홈(1070)과 교차한다. The passage 1050 is formed in the body 1026 of the polishing part, it crosses the grooves 1070 for the conductive member (1004). 이 통로(1050) 속에는 삽입체(1055)가 배치된다. The insert 1055 is disposed a passage 1050 ln. 이 삽입체(1055)는 금과 같은 전도성 재료 또는 전도성 부재(1006)와 동일한 재료를 포함한다. This is an insert (1055) comprises the same material as the conductive material or the conductive member 1006, such as gold. 다음에, 통로 (1050) 속에 커넥터(1030)가 배치될 수 있고, 이커넥터(1030)는 삽입체(1055)와 접촉될 수 있다. Next, in the passage 1050 and the connector 1030 can be disposed, the connector 1030 may be in contact with the insert (1055). 이 커넥터(1030)는 전원과 결합된다. The connector 1030 is coupled with power. 상기 전도성 부재(1004)의 단부들(1075)은 동력 흐름을 위해 삽입체(1055)와 접촉될 수 있다. Ends 1075 of the conductive element 1004 may be contacted with the insert 1055 for flow of power. 다음에, 상기 전도성 부재(1004)의 단부들(1075)과 커넥터들(1030)은 유전성 삽입체(1060)에 의해 전도성 삽입체(1055)에 고정된다. Next, it ends 1075 and the connector 1030 of the conductive member 1004 is fixed to the conductive insert 1055 by dielectric inserts 1060. 본 발명은 전도성 부재(1004)의 모든 루프(1006)를 위해 통로들을 사용하는 것도 고려하고 있는데, 이들 통로는 전도성 부재(1004)의 길이를 따라 일정 간격으로, 또는 전도성 부재(1004)의 종단부들에만 사용된다. The present invention end portions of the conductive member 1004 is all there and also consider to use passage for the loop 1006, these passages at intervals along the length of the conductive member 1004, or the conductive member 1004 of only it is used.

도 11a 내지 도 11c는 본 명세서에서 설명되는 전도성 재료의 루프 또는 링의 탄성 능력을 예시하는 개략적인 일련의 측면도들이다. Figure 11a to Figure 11c are schematic side views illustrating the sequence of the acoustic power of the loops or rings of conductive materials described herein. 연마 부품(1100)은 패드 지지체(1130) 상측에 형성된 서브 패드(1120)에 배치된 연마 표면(1110)을 포함하며, 이 서브 패드 속에는 홈 또는 함몰부(1140)가 형성되어 있다. Polishing part 1100 has a pad support 1130 includes a polishing surface 1110 disposed on a sub-pad 1120 formed on the upper side, the subpad ln grooves or depressions 1140 formed. 전도성 부재(1142)는 전도성 재료에 의해 코팅된 유전성 재료의 루프 또는 링(1150)을 포함하며, 이 링은 함몰부(1170) 속에서 베이스(1155) 상에 배치되고, 전기적인 접촉부(1145)와 결합된다. The conductive member 1142 includes a loop or ring 1150 of a dielectric material coated with a conductive material, the ring has a depression 1170 in is disposed on the base (1155), the electrical contacts 1145 It is combined with. 기판(1160)은 연마 부품(1100)과 접촉하고, 연마 부품(1100)의 표면에 대해 상대적인 운동을 한다. Substrate 1160 is a relative motion with respect to the surface of the polishing part in contact with 1100, and the polishing part (1100). 기판이 전도성 부재(1142)와 접촉함에 따라, 루프(1150)는 도 11b에 도시된 바와 같이 기판(1160)과 전기적인 접촉을 유지하면서 함몰부(1140) 속으로 눌린다. As the substrate is brought into contact with the conductive member 1142, the loop 1150 is pressed into the depression in 1140, while maintaining the substrate (1160) and in electrical contact as shown in Figure 11b. 기판이 충분한 거리로 이동하여 전도성 부재(1142)와 더 이상 접촉하지 않는 경우, 탄성 루프(1150)는 도 11c에 도시된 바와 같이 추가의 프로세싱을 위해 압축되지 않은 형성으로 복귀한다. If the substrates are not in contact to move a sufficient distance the conductive member 1142 and further, the elastic loop 1150 returns to the non-compressed form for further processing as shown in Fig. 11c.

또한, 전도성 연마 패드에 대한 예들은 2001년 12월 27일 자로 출원된 미국특허 가출원 제10/033,732호에 기재되어 있으며, 이 문헌은 전체적으로 인용에 의해 본원에 병합되어 있다. Further, for an example of the conductive polishing pads are described in U.S. Provisional Patent Application No. 10/033 732, filed as December 27, 2001, the disclosures are entirely incorporated by incorporated herein.

동력 인가 Is the power

동력부는 본 명세서에서 설명되는 바와 같이 커넥터 또는 동력 이송 장치를 이용함으로써 전술한 연마 부품(205)에 결합될 수 있다. Power unit can be combined herein a polishing part 205 described above by using a connector or the power transfer device as will be described. 동력 이송 장치는 2001년 12월 27일 자로 출원된 미국 특허 가출원 제10/033,732호에 더욱 충분하게 기재되어 있으며, 이 문헌은 전체적으로 인용에 의해 본원에 병합되어 있다. Power transfer apparatus are described more fully in U.S. Provisional Patent Application No. 10/033 732, filed as December 27, 2001, the disclosures are entirely incorporated by incorporated herein.

도 11a 및 도 11c를 다시 참조하면, 동력부는 전기적인 접촉부(1145)의 사용에 의해 전도성 부재(1140)에 결합될 수 있는데, 이 접촉부는 연마 패드 속에 형성된 홈 또는 함몰부(1170)에 배치된 전도성 판 또는 장착부를 포함한다. The when Figure 11a and FIG. 11c again, there a power unit may be coupled to conductive member 1140 by the use of electrical contacts 1145, the contact portion is disposed in the grooves or depressions 1170 formed in the polishing pad and a conductive plate or a mounting portion. 도 11a에 도시된 실시 형태에서, 전도성 부재(1140)는 금과 같은 금속제의 판 상에 장착되며, 이 판는 도 2에 도시된 바와 같이 연마 부품(1100)과 함께 디스크(206)와 같은 지지체 상에 장착된다. In the embodiment shown in Figure 11a, the conductive member 1140 is mounted on a metal plate, such as gold, is panneun also a support such as a polished part 1100 disk 206 with, as shown in It is mounted on. 선택적으로, 전기적 접촉부는 전도성 부재와 연마 패드 재료 사이에서, 예컨대 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이 전도성 부재(840)와 본체(810) 사이에서 연마 패드 재료 상에 배치될 수 있다. Alternatively, the electrical contacts can be disposed on a polishing pad material between a conductive member and the polishing pad between the material, for example, the conductive member 840 and the body 810 as shown in Figure 8a and 8b. 다음에, 이들 전기적 접촉부는 도 8a 내지 도 8d에서 전술한 바와 같이 리드(lead; 도시 생략)에 의해 전원에 결합된다. Next, these electrical contacts are read as described above in Fig. 8a through FIG. 8d; is coupled to a power source by a (lead not shown).

도 12a 내지 도 12d는 전원(도시 생략)에 접속된 연장부를 포함한 연마 부품에 대한 실시 형태의 개략적인 평면도 및 측면도이다. Figure 12a to Figure 12d is a schematic plan view and a side view of an embodiment of the grinding part including an extension connected to a power source (not shown). 이 전원은 ECMP 공정에서 애노드 용해를 위해 기판 표면에 대한 전류 이송 능력, 즉 애노드 바이어스를 제공한다. The power supply for the anode-dissolution process in the ECMP provides current carrying capacity, that is, an anode bias to the substrate surface. 이 전원은 하나 이상의 전도성 접촉부에 의해 연마 부품에 접속될 수 있으며, 이 전도성 접촉부는 연마 부품의 전도성 연마 부분 및/또는 부품 지지체 부분 둘레에 배치된다. The power supply may be connected to the grinding part by one or more conductive contacts, a conductive contact is disposed on the conductive polishing portion and / or the support part circumferential portion of the abrasive component. 하나 이상의 전원이 기판 표면의 일부를 가로질러 다양한 바이어스 또는 전류를 발생시킬 수 있도록 하나 이상의 접촉부에 의해 연마 부품에 접속될 수 있다. At least one power source across a portion of the substrate surface may be connected to the grinding part by one or more contacts so as to generate a variety of biasing or current. 선택적으로, 하나 이상의 리드가 전도성 연마 부분 및/또는 부품 지지체 부분 속에 형성될 수 있고, 이들 부분은 전원에 결합된다. Optionally, there are one or more leads may be formed in the conductive polishing portion and / or the support part portions, these portions are coupled to a power source.

도 12a는 전도성 커넥터에 의해 전원에 결합된 전도성 연마 패드에 대한 일 실시 형태의 평면도이다. Figure 12a is a plan view of one embodiment for a conductive polishing pad coupled to a power source by a conductive connector. 전도성 연마 부분은 연장부들, 예컨대 어깨부 또는 개개의 플러그를 포함할 수 있고, 이들 연장부는 부품 지지체 부분(1220)보다 더 큰 너비 또는 직경으로 전도성 연마 부분(1210) 속에 형성된다. Conductive polishing portion is formed in the extensions, such as shoulder or may comprise individual plug, these extending portion with a larger width or diameter than the part support portion 1220 conductive polishing portion 1210. 이들 연장부는 커넥터(1225)에 의해 전원에 결합되어, 연마 부품(205)에 전류를 공급한다. The extension portion is coupled to a power source by a connector 1225, and supplies the current to the polishing part 205. The 도 12b에서, 연장부들(1215)은 전도성 연마 부분(1210)의 평면에 대해 평행하게 또는 평면으로부터 측방향으로 연장하도록 형성될 수 있고, 연마 지지체 부분(1220)의 직경을 초과하여 연장한다. In Figure 12b, extensions 1215 extend beyond the diameter of the conductive polishing portion 1210 from a parallel plane to the plane or may be formed so as to extend in the lateral direction, and the polishing support portion 1220 of the. 천공 및 홈 형성에 대한 패턴은 도 6에 도시된 바와 같다. The pattern of the perforation and the grooves are formed as shown in Fig.

도 12b는 와이어와 같은 전도성 통로(1232)를 경유하여 전원(도시 생략)에 결합되는 커넥터(1225)에 대한 일 실시 형태의 개략적인 횡단면도이다. Figure 12b is a schematic cross-sectional view of one embodiment for a connector 1225 via a conductive pathway 1232, such as a wire that is coupled to a power source (not shown). 이 커넥터는 전도성 통로(1232)에 접속된 전기적 커플링(1234)을 포함하고, 나사와 같은 전도성 파스너(1230)에 의해 연장부(1215)의 전도성 연마 부분(1210)에 전기적으로결합된다. The connector is electrically coupled to the electrically coupling the conductive polishing portion 1210 of the extension 1215 by a conductive fastener 1230, such as and, and the screw includes a (1234) connected to the conductive path (1232). 볼트(1238)는 전도성 파스너(1230)에 결합될 수 있고, 이 전도성 파스너는 이들 사이에 전도성 연마 부분(1210)을 고정시킨다. Bolt 1238 may be coupled to the conductive fastener 1230, a conductive fastener fixes the conductive polishing portion 1210 therebetween. 와셔와 같은 스페이서(1236)가 전도성 연마 부분(1210), 파스너(1230) 및 볼트(1238) 사이에 배치될 수 있다. Spacers 1236, such as a washer may be disposed between the conductive polishing portion 1210, the fastener 1230 and bolt 1238. 이 스페이서(1236)는 전도성 재료를 포함할 수 있다. The spacer 1236 may include a conductive material. 상기 파스너(1230), 전기적 커플링(1234), 스페이서(1236) 및 볼트(1238)는 전도성 재료, 예컨대 금, 백금, 티타늄, 알루미늄 또는 구리로 제조될 수 있다. The fastener 1230, the electrical coupling 1234, the spacers 1236 and a bolt 1238 may be made of a conductive material, such as gold, platinum, titanium, aluminum or copper. 전해액과 반응할 수 있는 재료, 예컨대 구리가 사용되는 경우, 이 재료는 백금과 같이 전해액과의 반응에 불활성인 재료 속에 피복될 수 있다. When using a material such as copper which can react with an electrolyte, the material can be coated in a material inert to the reaction with the electrolytic solution, such as platinum. 비록 도시하지는 않았지만, 전도성 파스너에 대한 변형 실시 형태는 전도성 클램프, 전도성 접착 테이프 또는 전도성 접착제를 포함할 수 있다. Although not shown, modified embodiment of the conductive fastener may include a conductive clamp, conductive adhesive tape or a conductive adhesive.

도 12c는 도 2에 도시된 바와 같이 압반 또는 디스크(206)의 상부면과 같이, 지지체(1260)를 경유하여 전원(도시 생략)에 결합된 커넥터(1225)에 대한 일 실시 형태의 개략적인 횡단면도이다. Figure 12c is a top face and, as the support 1260 via a power source (not shown), a schematic cross-sectional view of one embodiment for a combined connector 1225 on a platen or disc 206 as shown in FIG. to be. 이 커넥터(1225)는 연장부(1215)의 전도성 연마 부분(1210)을 관통하여 지지체(1260)와 결합하기에 충분한 길이를 가진 나사 또는 볼트와 같은 파스너(1240)를 포함한다. The connector 1225 comprises a fastener 1240, such as a screw or bolt having a length sufficient to engage with the support 1260 through the conductive polishing portion 1210 of the extension 1215. 스페이서(1242)는 전도성 연마 부분(1210)과 파스너(1240) 상에 배치될 수 있다. The spacer 1242 may be disposed on the conductive polishing portion 1210 and the fastener 1240.

지지체는 일반적으로 파스너(1240)를 수용하도록 되어 있다. The support is generally adapted to receive a fastener (1240). 소구멍(1246)이 지지체(1260)의 표면 속에 형성되어 도 12c에 도시된 바와 같이 파스너를 수용할 수 있다. Sogumeong 1246 is formed in the surface of the support 1260 can receive the fastener as shown in Figure 12c. 선택적으로, 전기적 커플링은 파스너(1240)와 전도성 연마 부분(1210) 사이에 배치될 수 있고, 이때 파스너(1240)는 지지체(1260)와 결합된다. Alternatively, the electrical coupling may be disposed between the fastener 1240 and the conductive polishing portion 1210, wherein the fastener 1240 is engaged with the support 1260. 이 지지체(1260)는 전도성 연마 부분(1210)과 전기적으로 접속하기 위해, 와이어와 같은 전도성 통로(1232)에 의해 전원에 접속될 수 있거나, 연마 압반 또는 챔버의 외부에 있는 전원에 접속될 수 있거나, 연마 압반 또는 챔버에 합체된 전원에 접속될 수 있다. The support 1260 to connect to the conductive polishing portion 1210 and electrically, by a conductive pathway 1232, such as wires may be connected to the power supply, it can be connected to a power source external to the polishing platen or chamber or , it may be connected to a power source incorporated in a polishing platen or chamber. 이 전도성 통로(1232)는 지지체(1260)과 일체로 될 수 있거나, 도 12b에 도시된 바와 같이 지지체(1260)로부터 연장할 수 있다. The conductive path (1232) may be integral with the support 1260, may extend from the support 1260 as shown in Figure 12b.

다른 실시 형태에서, 파스너(1240)는 도 12d에 도시된 바와 같이 전도성 연마 부분(1215)을 통과해서 볼트(1248)에 의해 고정되는 지지체(1260)의 일체형 연장부일 수 있다. In other embodiments, the fastener 1240 may be an integral extension of the support 1260 which is fixed by a bolt 1248 passes through the conductive polishing portion 1215 as shown in Figure 12d.

도 12e 및 도 12f는 동력 커플링(1285)이 연마 부분(1280)과 부품 지지체 부분(1290) 사이에 배치되어 있는 연마 부품(1270)에 동력을 공급하는 다른 실시 형태의 개략적인 측면도 및 분해 사시도이다. Figure 12e and Figure 12f is a power coupling (1285) a polishing part (1280) and part a support part (1290) is disposed between the polishing part (1270) power supplies another embodiment of a schematic side view and exploded perspective view in which to be. 이 연마 부분(1280)은 본 명세서에서 설명되는 바와 같이 전도성 연마 재료로 제조될 수 있거나, 본 명세서에서 설명되는 바와 같이 복수의 전도성 부재(1275)를 포함할 수 있다. The abrasive portion (1280) may comprise a plurality of conductive members (1275), as described, or can be made of a conductive polishing material as described herein, the present disclosure. 이들 전도성 부재(1275)는 도 12f에 도시된 바와 같이 서로에 대해 물리적으로 절연될 수 있다. The conductive member 1275 may be physically isolated with respect to each other as shown in Figure 12f. 연마 표면 속에 형성된 이들 전도성 부재(1275)는 자신의 전도성 베이스에 의한 것처럼 동력 커플링(1285)에 전기적으로 접촉하도록 되어 있다. The conductive member 1275 is formed in the polishing surface are adapted to electrically contact the power coupling (1285), as created by its own conductive base.

상기 동력 커플링(1285)은 전도성 부재(1275)를 상호 접속시키는 와이어, 전도성 부재(1275)를 상호 접속시키는 다수의 병렬 와이어, 전도성 부재(1275)를 독립적으로 접속시키는 다수의 와이어, 또는 전도성 부재(1275)를 하나 이상의 전원에 접속시키는 부재를 상호 접속시키는 와이어 그물망을 포함한다. The power coupling (1285) is a conductive member 1275 for interconnecting the wire, the conductive member (1275) for interconnecting a plurality of parallel wires, conductive members a plurality of wires, or a conductive member for independently connecting the 1275 to which the (1275) comprises a wire mesh interconnecting the member for connection to one or more power sources. 독립형 와이어및 부재에 결합되는 독립형 전원은 인가된 동력을 변화시킬 수 있으며, 이에 반해 상호 접속된 와이어 및 부재는 균일한 동력을 부재에 공급할 수 있다. It may change the stand-alone power supply is coupled to a stand-alone application, and the wire member, and the other hand the wire cross-member and connected can supply uniform power to the elements. 동력 커플링은 연마 부품의 직경 또는 너비 중의 일부 또는 전부를 덮을 수 있다. Power coupling may cover a portion or all of the diameter or width of the polishing part. 도 12f의 동력 커플링(1285)은 부재(1275)를 접속시키는 용소를 상호 접속시키는 와이어 그물망의 일례이다. FIG power coupling (1285) of 12f is an example of a wire mesh interconnecting the yongso connecting the member (1275). 이 동력 커플링(1285)은 와이어와 같은 전도성 통로(1287)에 의해 전원에 접속될 수 있거나, 연마 압반 또는 챔버의 외부에 있는 전원에 접속될 수 있거나, 연마 압반 또는 챔버에 합체된 전원에 접속될 수 있다. A power coupling (1285) is connected to a may be connected to the power source by a conductive path (1287), such as wire, the polishing platen or may be connected to the power supply external to the chamber, the polymer to the polishing platen or chamber power It can be.

연마 표면 속의 연마용 부재 Polished surface in the polishing member

도 14a 및 도 14b는 전도성 부품(1400)에 대한 다른 실시 형태의 평면도 및 단면도이다. Figure 14a and 14b are a plan view and a cross-sectional view of another embodiment of a conductive component (1400). 이 전도성 부품(1400)은 자신(1400)의 전도성 부분(1404)의 연마 표면(1402)로부터 연장하는 연마용 피처를 포함한다. The conductive part 1400 includes a polishing feature for extending from the polishing surface 1402 of the conductive portions 1404 of the own 1400. 이 연마용 피처는 상기 도 3을 참조로 하여 설명된 연마용 입자들일 수 있거나, 도 14a 및 14b에 도시된 바와 같이 개별의 연마용 부재(1406)일 수 있다. This feature is an abrasive or may accept an abrasive as described in the above with reference to Figure 3, may be a member 1406 for individual polishing, as shown in Figures 14a and 14b.

일 실시 형태에서, 상기 연마용 부재(1406)는 각각의 슬롯(1408)에 수용된 막대이며, 이 슬롯은 전도성 부품(1400)의 연마 표면(1402) 속에 형성되어 있다. In one embodiment, the abrasive member 1406 is for the bar received in the respective slots 1408, the slot is formed in the polishing surface 1402 of the conductive component (1400). 이들 연마용 부재(1406)는 일반적으로 연마 표면(1402)으로부터 연장하고, 연마되는 기판의 금속 표면의 부동태 층을 제거하도록 구성되며, 이에 의해 프로세싱 동안에 연마 비율을 향상시킨다. The polishing member (1406) for a generally extending from the polishing surface (1402), and is configured to remove the passivation layer from the metal surface of the substrate being polished, thereby improving the polishing rate during the processing by. 이들 연마용 부재(1406)는 금속 표면에 형성된 부동태 층을 파괴하기에 충분히 강한 세라믹, 무기질, 유기질 또는 폴리머 재료로부터 형성될 수 있다. The polishing member 1406 for may be formed from a sufficiently strong ceramic, inorganic, organic or polymeric material to destroy the passivation layer formed on the metal surface. 일례로서는 전도성 부품(1400) 속에 배치된 폴리우레탄 패드와 같이, 종래의 연마 패드로 제조된 막대 또는 스트립(strip)이다. As an example, such as a polyurethane pad disposed in the conductive parts 1400, is a rod or strip (strip) manufactured with a conventional polishing pad. 도 14a 및 도 14b에 도시된 실시 형태에서, 연마용 부재(1406)는 적어도 약 30 쇼어 d 경도를 가질 수 있거나, 연마되는 재료의 부동태 층을 연마하기에 충분히 경질이다. Figure 14a and the embodiment shown in Figure 14b, member 1406, the polishing is sufficiently rigid to polish the layer of passivation material, or at least may have a hardness of about 30 Shore d, polishing. 일 실시 형태에서, 연마용 부재(1406)들은 구리보다 더 경질이다. In one embodiment, the member 1406 for polishing are more rigid than copper. 폴리머 입자들은 주변 전도성 부분(1404)에 대해 연마용 부재(1406)의 마모율을 조정하기 위해 경질이거나 해면질일 수 있다. Polymer particles can be hard or spongy in order to adjust the rate of wear of the polishing member 1406 for about surrounding conductive portion (1404).

이들 연마용 부재(1406)는 연마 표면(1402)에 다양한 기하학적 또는 무작위 구성으로 이루어질 수 있다. Member 1406 for these abrasive may be made in various geometric or random configuration to the polishing surface (1402). 일 실시 형태에서, 이들 연마용 부재(1406)는 연마 표면(1402)에 쉽게 배향된다. In one embodiment, the member 1406 for these polishing is oriented easily to the polishing surface (1402). 그러나, 이들 연마용 부재(1406)의 다른 배향, 예컨대 나선형, 격자형, 병렬형 및 동심형 배향도 기타의 배향들 중에서 고려되고 있다. However, it has been considered, among other orientation, for example spiral, lattice-like, parallel, and other orientation of the concentric degree of orientation of these polishing member 1406 for.

일 실시 형태에서, 탄성 부재(1410)는 연마용 부재들(1406)과 전도성 부분(1404) 사이의 개개의 슬롯(1408) 속에 배치될 수 있다. In one embodiment, the resilient member 1410 may be disposed in each of the slot 1408 between the polishing member 1406 and the conductive portion (1404). 이 탄성 부재(1410)로 인해, 이들 연마용 부재(1406)는 전도성 부분(1404)에 대해 상대적으로 운동할 수 있으며, 이에 따라 상기 탄성 부재는 연마 동안 부동태 층의 더 균일한 제거를 위해 높은 순응도를 기판에 제공한다. Due to this elastic member 1410, member 1406 for these polishing it may be relative movement with respect to the conductive portions 1404, so that the elastic member is a high compliance for a more uniform removal of the passivation layer during the polishing It provides to the substrate. 게다가, 탄성 부재(1410)의 순응도는 연마용 부재(1406)와 전도성 부분(1404)의 연마 표면(1402)에 의해 기판에 인가되는 상대 압력을 조정하도록 선택될 수 있으며, 이에 따라 부동태 층의 제거율을 부동태 층의 형성률과 비교하여 균형을 맞추며, 그 결과 연마되는 금속 층은 연마용부재(1406)에 최소로 노출되어 잠정적인 흠집 발생을 최소화한다. In addition, the adherence of the elastic member 1410 may be selected to adjust the relative pressure applied to the substrate by the polishing surface 1402 of polishing member 1406 and the conductive portion (1404) for, whereby the rate of removal of the passivation layer a metal layer which is matchumyeo balance as compared with the forming rate of the passivation layer, so that the abrasive can be exposed to a minimum the member 1406 for polishing to minimize potential flaws occur.

연마 표면으로부터 연장하는 전도성 볼 Conductive balls extending from the polishing surface

도 15a 내지 도 15d는 전도성 부품(1500)에 대한 다른 실시 형태의 평면도 및 단면도들이다. Figure 15a to Figure 15d are the plan view and a cross-sectional view of another embodiment of a conductive component (1500). 이 전도성 부품(1500)은 전도성 롤러(1506)를 포함하며, 이 전도성 롤러는 전도성 부품(1500)의 상부(1504)의 연마 표면(1502)으로부터 연장한다. The conductive part 1500 includes a conductive roller 1506, a conductive roller extend from the polishing surface 1502 of upper portion 1504 of the conductive component (1500). 이들 롤러(1506)는 연마 동안 기판에 의해 연마 표면(1502)과 동일한 평면 아래로 강제될 수 있다. The rollers 1506 may be forced down flush with the polishing surface 1502 by the substrate during polishing. 전도성 부품(1500) 속에 매립된 전도성 롤러들은 프로세싱 동안 벌크 연마 기판의 높은 제거율을 위해 고전압으로 외부 전원(1536)에 결합된다. The conductive roller embedded in the conductive parts 1500 are coupled to an external power source 1536 to a high voltage for a high removal rate of the bulk polishing the substrate during processing.

이들 전도성 롤러(1506)는 상부(1504)에 고정될 수 있거나, 자유롭게 롤링할 수 있다. The conductive roller 1506 may be secured to the top 1504 can be freely rolling. 이들 전도성 롤러(1506)는 프로세싱 동안에 기판을 긁지 않도록 구성된 볼, 원통체, 핀, 타원체 또는 기타 형상일 수 있다. The conductive roller 1506 may be a ball configured to scratch the substrate during processing, cylinder, pin, ellipsoid or other shape.

도 15b에 도시된 실시 형태에서, 상기 전도성 롤러(1506)는 하나 이상의 전도성 캐리어(1520) 속에 배치된 복수의 볼이다. In the embodiment shown in Figure 15b, the conductive roller 1506 is a plurality of balls arranged in one or more conductive carrier 1520. 각각의 전도성 캐리어(1520)는 슬롯(1508) 속에 배치되며, 이 슬롯은 전도성 부품(1500)의 연마 표면(1502) 속에 형성되어 있다. Each conductive carrier 1520 is disposed in the slot 1508, the slots are formed in the polishing surface 1502 of the conductive component (1500). 일반적으로, 이들 전도성 롤러(1506)는 어떤 전도성 재료로부터 성형될 수 있거나, 전도성 피복물(1524)로 부분적으로 코팅된 코어(1522)로부터 성형될 수 있다. In general, these conductive roller 1506 may be formed from any conductive material, may be molded from a conductive coating 1524 in part of the core (1522) coated with a. 도 15b에 도시된 실시 형태에서, 상기 전도성 롤러(1506)는 연질 전도성 재료(1524)에 의해 적어도 부분적으로 피복된 폴리머 코어(1522)를 포함하며,그 일례는 TORLON In the embodiment shown in Figure 15b, the conductive roller 1506 comprises a polymeric core, at least in part 1522 covered by a flexible conductive material (1524), an example is TORLON 또는 구리 또는 기타의 전도성 재료의 층으로 코팅된 다른 폴리머 코어이다. Or a different polymer core coated with a layer of copper or other conductive material. 기타의 연질 전도성 재료(1524)는 은, 구리, 주석 등을 포함하지만, 이들에 한정되지는 않는다. Other soft conductive material 1524 will have, include copper, tin, and the like thereto.

일 실시 형태에서, 폴리머 코어(1522)는 폴리우레탄과 같은 탄력적 또는 탄성적 재료로부터 선택될 수 있으며, 이 재료는 롤러(1506)가 연마 동안 기판과 접촉 상태로 될 때 변형된다. In one embodiment, the polymer core 1522 may be selected from elastic or resilient material such as polyurethane, the material is deformed when the roller 1506 is in contact with the substrate during polishing. 코어(1522)용으로 이용될 수 있는 재료에 대한 일부 예들은 탄성 유기질 폴리머, 에틸렌-프로필렌-디엔(EDPM), 폴리알켄, 폴리알킨, 폴리에스테르, 폴리아로매틱 알켄/알킨, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 폴리우레탄, 및 이의 조합물을 포함한다. Core 1522, some examples of materials that can be used are an elastic organic polymer, ethylene-for-propylene-diene (EDPM), polyalkenes, poly alkynyl, polyester, polyamic a schematic alkene / alkyne, polyimide, polycarbonate , it includes polyurethane, and combinations thereof. 코어 재료에 대한 기타의 예들은 실록산과 같은 무기질 폴리머, 또는 폴리실리콘 및 폴리실란과 같은 유기질 및 무기질 조합형 물질을 포함한다. Other examples of materials for the core include the organic and inorganic combined material such as an inorganic polymer, or a poly-silicon and poly-silane, such as siloxane. 롤러(1506)가 변형함에 따라, 롤러(1506)와 기판 사이의 접촉 영역이 층가하고, 이에 따라 롤러(1506)와, 기판 상에 배치된 전도층 사이의 전류 흐름을 향상시키며, 이에 의해 연마 결과를 개선시킨다. As the roller 1506 strain, and the contact area between the roller 1506 and the substrate cheungga, and therefore improves the flow of current between the conductive layer disposed on the roller 1506, the substrate, whereby polishing by the results to improve.

선택적으로, 상기 폴리머 코어(1522)는 연질 전도성 재료(1524)를 가진 코어(1522)의 피복물을 선택적으로 만들기 위해 전도성을 가지게 할 수 있다. Optionally the polymer core 1522 may have a conductivity to make the coating of the core 1522 with a soft conductive material (1524) selectively. 예를 들면, 상기 폴리머 코어(1522)는 기타 전도성 재료들 중에서 금속, 전도성 탄소 또는 흑연과 같은 기타 전도성 원소들에 의해 도핑될 수 있다. For example, the polymer core 1522 may be doped by other conductive elements, such as metals, conductive carbon or graphite, among other conductive materials.

상기 전도성 롤러(1506)는 연마 표면(1502)에 다양한 기하학적 또는 무작위 구성으로 배열될 수 있다. The conductive rollers 1506 may be arranged in various geometric or random configuration to the polishing surface (1502). 일 실시 형태에서, 이들 전도성 롤러(1506)는 연마 표면(1502)에 반경 방향으로 배향된다. In one embodiment, these conductive rollers 1506 are oriented in the radial direction of the polishing surface (1502). 그러나, 이들 전도성 롤러(1506)의 다른 배향, 예컨대 나선형, 격자형, 병렬형 및 동심형 배향도 기타의 배향들 중에서 고려되고 있다. However, it has been considered, among other orientation, for example spiral, lattice-like, parallel, and other orientation of the concentric degree of orientation of these conductive rollers 1506.

도 15b에 도시된 실시 형태에서, 탄성 부재(1510)는 전도성 캐리어들(1520)과 전도성 부분(1504) 사이의 개개의 슬롯(1508) 속에 배치될 수 있다. In the embodiment shown in Figure 15b, the elastic member 1510 it may be disposed in each of the slot 1508 between the conductive carriers 1520 and the conductive portions 1504. 이 탄성 부재(1510)로 인해, 이들 전도성 롤러(1506) [및 캐리어(1520)]는 전도성 부분(1504)에 대해 상대적으로 운동할 수 있으며, 이에 따라 상기 탄성 부재는 연마 동안 더욱 균일한 전기적 접촉을 위해 높은 순응도를 기판에 제공한다. Due to this elastic member 1510, and these conductive rollers 1506 [and carrier (1520) is capable of relative movement with respect to the conductive portions 1504, so that the elastic member is a more uniform electrical during grinding contact provides a high adherence to the substrate.

도 15c에 도시된 실시 형태에서, 상기 전도성 롤러(1506)는 각각 디스크(206)에 결합된 복수의 전기적 절연 하우징(1530) 속에 배치된다. In the embodiment shown in Figure 15c, the conductive roller 1506 is disposed in a plurality of electrically insulating housing 1530 coupled to the disk 206, respectively. 각각의 하우징(1530)은 용접, 접착제, 스테이킹(staking), 또는 다른 방법에 의해 디스트(206)에 결합될 수 있다. Each of the housing 1530 may be coupled to the distributor 206 by welding, adhesives, staking (staking), or by other means. 도 7c에 도시된 실시 형태에서, 이들 하우징(1530)은 디스크(206) 속으로 나사 결합된다. In the embodiment shown in Figure 7c, these housing 1530 is threaded into the disc 206. The

상기 하우징(1530)은 일반적으로 디스크(206)와 연마 표면(1502)의 평면에 대해 수직 방향으로, 즉 직각 방향으로 전도성 롤러(1506)가 움직일 수 있는 중공 원통체이다. The housing 1530 is generally perpendicular to the plane of the disc 206 and the polishing surface 1502, that is a hollow cylindrical body that is movable in a direction perpendicular conductive roller 1506. 상기 하우징(1530)의 상단부는 경사진 안착부(1532)를 포함하는데, 이 안착부는 전도성 롤러(1506)가 하우징(1530)의 상단부를 통해 빠져나오는 것을 방지한다. The upper end of the housing 1530 includes a slanted receiving part 1532, and prevents the mounting portion is a conductive roller 1506 coming out through the upper end of the housing 1530. 이 안착부(1532)는 프로세싱 동안에 전도성 롤러(1506)의 외주 중의 적어도 일부가 하우징(1530) 밖으로 연장해서 기판(114)에 접촉할 수 있도록 구성되어 있다. The receiving part 1532 is configured to be in contact with the substrate 114 by at least a portion of the outer periphery extending out of the housing 1530 of the conductive roller 1506 during processing.

접촉 수단(1534)은 전도성 롤러(1506)와 전원(1536) 사이에 전기적 접촉을유지하도록 구성되어 있다. Contact means (1534) is configured to maintain electrical contact between the conductive roller 1506 and the power supply 1536. 이 접촉 수단(1534)은 스프링 성형체, 압축 스프링, 전도성 베어링 등과 같은 어떤 형태의 전도성 탄성 부재, 또는 하우징(1530) 내에서 전도성 롤러(1506)의 상이한 위치들 사이에서 전기적 접속을 유지시킬 수 있는 다른 디바이스일 수 있다. The contact means (1534) is another of keeping electrical connection between the different position of any type of conductive elastic member, or the housing 1530, the conductive roller 1506 in the same as the spring-molded article, a compression spring, conductive bearings It can be device. 이 접촉 수단(1534)은 각각의 하우징(1530)의 하단부 속에 배치된다. The contact means (1534) is disposed in the lower end of each of the housing 1530. 일 실시 형태에서, 이 접촉 수단(1534)은 판 스프링이다. In one embodiment, the contact means (1534) is a leaf spring. 이 접촉 수단(1534)은 디스크(206)로부터 멀리 전도성 롤러(1506)를 바이어싱시키고, 안착부(1532)에 대해 전도성 롤러(1506)를 바이어싱시키는 데에 이용될 수 있다. The contact means 1534 can be utilized to bias the conductive roller 1506 against the disk 206, a seating portion (1532) and biased away from the conductive roller 1506 from.

선택적으로, 전해액 공급기(1544)로부터 공급된 전해액은 하우징(1530)을 통과하고, 안착부(1532)와 롤러(1506) 사이의 하우징(1530)을 빠져 나온다. Alternatively, the electrolyte solution supplied from the feeder (1544) electrolyte exits the housing 1530 between the passes through the housing 1530, and receiving portion 1532 and the roller 1506. 하우징(1530)을 빠져 나온 전해액의 흐름은 디스크(206)로부터 멀리 전도성 롤러(1506)를 바이어싱시킨다. Flow of the electrolyte exiting the housing 1530 thereby dicing the conductive roller 1506 away from the disc 206 via.

또 다른 실시 형태에서, 상기 전도성 롤러(1506)는 전해액보다 작은 비중(specific gravity)으로 구성될 수 있으며, 그 결과 하우징(1530)이 전해액으로 적어도 부분적으로 채워지는 경우에 전도성 롤러(1506)의 부력은 디스크(206)로부터 멀리 전도성 롤러(1506)를 바이어싱시킨다. In yet another embodiment, the conductive roller 1506 may be of a smaller specific gravity than the electrolyte (specific gravity), as a result the housing 1530, the buoyancy of at least conductive in part, when filled roller 1506 as an electrolyte Singh causes a conductive roller 1506 away from the disc 206 via. 선택적으로, 이 전도성 롤러(1506)는 자신(1506)의 부력을 증가시키지만 관성을 감소시키기 위해 중공(中空)일 수 있다. Alternatively, the conductive roller 1506 may be hollow (中空) to reduce the inertia increases the buoyancy of their own 1506. 본 발명에서 이익을 얻도록 구성될 수 있는 접촉 부재를 통해 전원에 결합된 롤러를 포함한 하우징은 전술한 미국 특허 출원 제10/211,626호에 기재되어 있다. The housing through the contact member, which may be configured to benefit from the invention, including a roller coupled to the power source is described in the aforementioned U.S. Patent Application No. 10/211 626 call.

패드 조립체(1540)가 디스크(206) 상에 배치된다. Pad assembly 1540 are disposed on the disc 206. The 이 패드 조립체(1540)는복수의 제1 소구멍(1542)를 포함하며, 이들 소구멍은 자신을 통해 하우징(1530)이 적어도 부분적으로 연장할 수 있도록 구성되어 있다. The pad assembly (1540) includes a plurality of first sogumeong 1542, these sogumeong is configured so that at least partially extends into the housing 1530 through itself. 일반적으로, 이 하우징(1530)은 전도성 롤러(1506)의 외주의 일부분이 패드 조립체(1540) 위로 연장할 수 있도록 구성된 높이를 가지며, 그 결과 전도성 롤러(1506)는 프로세싱 동안에 기판(114)에 의해 패드 조립체(1540)의 연마 표면(1502)과 실질적으로 동일한 높이의 위치로 변위될 수 있다. In general, by the housing 1530 is conductive having a height comprised a portion of the outer periphery to extend above the pad assembly 1540 of the rollers 1506, so that the conductive roller 1506 includes a substrate 114 during processing polishing surface 1502 of the pad assembly (1540) and can be substantially displaced to the position of the same height.

도 15c에 도시된 실시 형태에서, 상기 패드 조립체(1540)는 유전층(1550), 서브패드(1552) 및 전극(1544)을 포함한다. In the embodiment shown in Figure 15c, the pad assembly 1540 includes a dielectric layer 1550, the sub-pad 1552 and the electrode 1544. 이들 유전층(1550), 서브패드(1552) 및 전극(1544)은 예컨대 가압 몰딩, 스테이킹, 파스닝, 접착, 본딩 또는 다른 결합 방법에 의해 대체형 유닛으로서 함께 결합될 수 있다. The dielectric layer 1550, the sub-pad 1552 and the electrodes 1544 can be coupled together as an alternative type unit by, for example, pressure molding, staking, fastening, adhesive bonding or other bonding method.

이 유전층(1550)은 전술한 전도성 부분(310)과 비슷할 수 있다. The dielectric layer 1550 may be similar to the above-described conductive portion 310. The 상기 서브패드(1552)는 전술한 부품 지지체 부분(320)과 비슷할 수 있다. The sub-pad 1552 may be similar to the aforementioned components the support portion 320. 상기 전극(1554)은 전술한 전극(204)와 비슷할 수 있다. The electrode 1554 may be similar to the above-described electrode 204.

제2 세트의 소구멍들(1544)(이들 중의 하나가 도 15c에 도시되어 있음)은 적어도 유전층(1550)과 서브패드(1552)를 관통 형성될 수 있고, 이에 따라 패드 조립체(1540) 상에 배치된 전해액이 전극(1554)과 기판(114) 사이의 전류 경로를 제공할 수 있다. Sogumeong to 1544 of the second set (in one of which is shown in Figure 15c) is disposed on at least a dielectric layer (1550) and can be penetrated to form a sub-pad 1552, whereby the pad assembly 1540 in accordance with the electrolyte solution may provide a current path between the electrode 1554 and the substrate 114. 선택적으로, 소구멍(1544)은 전극(1554) 속으로 또는 통과하여 연장할 수 있다. Alternatively, sogumeong 1544 may extend into the electrode 1554 or pass. 윈도우(도시 생략)는 또한 도 7f를 참조로 하여 전술한 바와 같이, 공정 제어를 돕기 위해 패드 조립체(1540) 속에 형성될 수 있다. Window (not shown) may also be formed in the pad assembly 1540 to aid the process control as described above in the Figure 7f by reference.

도 15d에 도시된 실시 형태에서, 패드 조립체(1560)는 적어도 전도층(1562),서브패드(1564) 및 전극(1544)을 포함한다. And in the embodiment shown in Figure 15d, the pad assembly 1560 includes at least the conductive layer 1562, the sub-pad 1564 and the electrode 1544. 이들 전도층(1562), 서브패드(1564) 및 전극(1544)은 대체형 유닛으로서 함께 결합될 수 있다. The conductive layer 1562, the sub-pad 1564 and the electrodes 1544 can be coupled together as an alternative type unit. 이 패드 조립체(1560)는 하우징(1530)과 제2 소구멍(1572)을 수용하도록 구성된 제1 소구멍(1570)을 포함할 수 있고, 이에 따라 패드 조립체(1560) 상에 배치된 전해액이 전극(1554)과 기판(114) 사이의 전류 경로를 형성할 수 있다. The pad assembly 1560 includes a housing 1530 and a second sogumeong may include a first sogumeong (1570) configured to receive (1572), so that the electrolyte solution disposed on the pad assembly 1560 electrode (1554 ) and it is possible to form a current path between the substrate 114. 윈도우(도시 생략)는 또한 전술한 바와 같이, 패드 조립체(1560) 속에 형성될 수 있다. Window (not shown) may also be formed in, as described above, the pad assembly (1560).

일 실시 형태에서, 전도층(1562)과 서브패드(1564)는 전술한 연마 부품(205)의 전도층(310) 및 부품 지지체 부분(320)과 유사하게 구성될 수 있다. In one embodiment, the conductive layer 1562 and sub-pad 1564 may be configured similar to the conductive layer 310 and the part support part 320 of the above-mentioned polishing part 205. 선택적으로, 상기 패드 조립체(1560)는 전도성 백킹(1566)과 전도층(1562)과 서브패드(1564) 사이에 배치된 중간 패드(1568)를 포함할 수 있다. Optionally the pad assembly 1560 may include an intermediate pad (1568) disposed between the conductive backing (1566) and the conductive layer 1562 and sub-pad 1564. 이들 전도성 백킹(1566)과 중간 패드(1568)는 이하에서 "중간 패드를 포함한 전도성 부품"이라는 표제 하에서 설명되는 전도성 백킹과 중간 패드와 유사하게 구성될 수 있다. These conductive backing (1566) and the intermediate pad (1568) is conducting and the backing may be configured similarly to the intermediate pad are described below under the heading of "conductive components, including the intermediate pad."

이 전도성 백킹(1566)은 일반적으로 스위치(1574)를 통해 전원(1536)에 결합된다. A conductive backing (1566) is typically coupled to a power supply 1536 through switch 1574. 이 전도성 백킹(1566)은 전도층(1562)의 뒤쪽을 가로질러 전위차를 균일하게 분포시키며, 그 결과 균일한 전류가 프로세싱 동안에 전도층(1562)과 기판(114) 사이에서 기판(114)의 직경부를 가로질러 공급된다. A conductive backing (1566) is the diameter of the substrate 114 between sikimyeo uniformly distribute the potential difference across the back of the conductive layer 1562, so that a uniform current is processing during the conductive layer 1562 and the substrate 114 It is fed across parts.

프로세싱 동안, 상기 스위치(1574)는 롤러(1506)를 전원(1536)에 전기적으로 결합시키는 제1 상태로 배치되며, 이때 상기 스위치는 전도성 백킹(1566)과 전원(1536) 사이의 회로를 개방시킨다. During processing, the switch 1574 is placed in a first state to electrically couple the roller 1506 to the power 1536, in which the switches and opens the circuit between the conductive backing (1566) and the power supply 1536 . 롤러들(1506)은 기판(114)과 전극(1554) 사이에 상대적으로 많은 전류 흐름을 허용하고, 이에 의해 기판으로부터 전도층의벌크 제거를 촉진시킨다. Roller 1506 facilitates the bulk removal of the conductive layer from the substrate by a relatively large current is allowed to flow, and thereby between the substrate 114 and the electrode 1554. 일단 전도층이 거의 제거되면, 스위치(1574)는 전도성 백킹(1566)을 전원(1536)에 전기적으로 결합시키는 제2 상태로 배치되며, 이때 상기 스위치는 롤러(1506)과 전원(1536) 사이의 회로를 개방시킨다. Once between when the conductive layer is substantially removed, the switch 1574 is placed in a second state to electrically couple the conductive backing (1566) to the power 1536, in which the switch roller 1506 and power supply 1536 thereby opening the circuit. 이 전도성 백킹(1566)은 전도층(1562)의 너비를 가로질러 실질적으로 균일한 전위차를 제공하여 기판으로부터 잔류 잔도성 재료의 제거를 촉진시킨다. A conductive backing (1566), facilitates the removal of residual glass of conductive material from a substrate to provide a uniform potential substantially across the width of the conductive layer 1562. 따라서, 기판에 대해 벌크 및 잔류 양자의 전도성 재료의 제거는 패드 조립체(1540)로부터 기판을 상승시키는 일없이 단일의 압반 상에서 수행될 수 있다. Thus, the removal of the bulk and the residue of the proton conducting material for the substrate may be performed on a single platen, without raising the substrate from the pad assembly 1540. 본 발명으로부터 이익을 얻도록 구성될 수 있는 기타 패드 조립체에 대한 예들은 도 16 내지 도 18을 참조로 하여 후술된다. Examples of the other pad assembly that may be adapted to benefit from the invention are described below with the 16 to 18 as a reference. 또한, 전술한 패드 조립체들과 연마 성능을 감지하는 것을 지원하는 윈도우를 합체한 패드 조립체들을 포함하여 기타 패드 조립체들이 이용될 수 있다는 것도 고려되고 있다. Further, it is considered that the other pad assembly may be used, including a pad assembly incorporating a support to detect the one pad assembly described above and polishing performance window.

중간 패드를 포함한 전도성 부품 Conducting components including the intermediate pad

도 16은 전도성 부품(1600)에 대한 다른 실시 형태의 단면도이다. Figure 16 is a cross-sectional view of another embodiment of a conductive component (1600). 이 전도성 부품(1600)은 일반적으로 연마 동안에 기판에 접촉하도록 된 전도성 부분(1602)과, 부품 지지체 부분(1604)과, 이들 전도성 부분(1602)과 부품 지지체 부분(1604) 사이에 샌드위치식 삽입된 중간 패드(1606)를 포함한다. The conductive part 1600 is a general and a conductive portion 1602 so as to be in contact with the substrate during polishing, part the support portion 1604 and the insertion of these conductive portions 1602 and part sandwiched between the support portion 1604 formula an intermediate pad (1606). 이들 전도성 부분(1602)과 부품 지지체 부분(1604)은 본 명세서에서 설명되는 실시 형태들의 하나, 또는 이들의 균등물과 유사하게 구성될 수 있다. The conductive portion 1602 and the support portion part 1604 may be one of the embodiments described herein, or configured similarly and their equivalents. 접착제(1608)의 층이 중간 패드(1606)의 모든 측면에 제공되어, 중간 패드(1606)를 부품 지지체 부분(1604)과 전도성 부분(1602)에 결합시킬 수 있다. A layer of adhesive 1608 provided on all sides of the middle pad 1606 can be coupled to the intermediate pad (1606) to the part support portion 1604 and the conductive portions 1602. 이들 전도성 부분(1602), 부품 지지체 부분(1604) 및 중간 패드(1606)는 다른 방법에 의해 결합될 수도 있고, 이에 의해 전도성 부품(1600)의 구성 부재들을 그 수명을 다한 후에 단일 유닛으로서 쉽게 교체될 수 있게 해주며, 전도성 부품(600)의 교체, 재고 및 주문 관리를 단순화시킨다. The conductive portion 1602, part a support part 1604 and the middle of the pad 1606 may be coupled by other means, and thus easy to replace as a single unit the components of the conductive part 1600. After exhausted its life by It said that allows you to be, simplifies the replacement, inventory and order management of a conductive component (600).

선택적으로, 상기 지지체 부분(1604)은 전극(204)에 결합될 수 있고, 단일 유닛으로서 전도성 부품(1600)과 교체될 수 있다. Alternatively, the support portion 1604 can be coupled to electrode 204, may be replaced with a conductive component (1600) as a single unit. 이 전도성 부품(1600)은 선택적으로 전극(204)을 포함하여 윈도우를 포함할 수도 있으며, 이 윈도우는 도 7f를 참조로 하여 도시되고 설명된 바와 같이 전도성 부품을 통해 형성된다. The conductive part 1600 may optionally include a window, including the electrode 204, the window is formed by a conductive part, as illustrated and described be the 7f by reference.

상기 중간 패드(1606)는 일반적으로 부품 지지체 부분(1604)보다 더 경질이고, 전도성 부분(1602)보다 훨씬 더 경질이다. The intermediate pad (1606) is generally more rigid than the part support part 1604, it is much more harder than the conductive portion (1602). 본 발명은 중간 패드(1606)가 선택적으로 전도성 부분(1602)보다 더 연질일 수 있다는 것도 고려하고 있다. The present invention contemplates that it may be the middle of the pad 1606 are selectively softer than the conductive portions 1602. 중간 패드(1606)의 경도는 전도성 부품(1600)에 강성을 제공하도록 선택되며, 이는 전도성 부분(1602)과 부품 지지체 부분(1604)의 기계적 수명을 연장시키면서 전도성 부품(1600)의 완충 특성을 개선시키며, 연마된 기판이 더 광범위하게 평탄해진다. The hardness of the intermediate pad (1606) are selected to provide a rigidity to the conductive part (1600), which while extending a mechanical lifespan of the conductive portion 1602 and component support part (1604) to improve the cushioning properties of the conductive component (1600) sikimyeo, it is polished substrates more broadly flat. 일 실시 형태에서, 상기 중간 패드(1606)는 약 80 쇼어 d 이하 또는 이와 동일한 경도를 가지며, 상기 부품 지지체 부분(1604)은 약 80 쇼어 a 이하 또는 이와 동일한 경도를 가지지만, 상기 전도성 부분(1602)은 약 100 쇼어 d 이하 또는 이와 동일한 경도를 가진다. In one embodiment, the intermediate pad (1606) is about 80 Shore d or less, or the has the same hardness, the component support portion 1604 is about 80 a Shore A or less, or the only have the same hardness, and the conductive portion (1602 ) has a Shore about 100 d or less, or the same hardness. 다른 실시 형태에서, 상기 중간 패드(1606)는 약 35 mil 이하 또는 이와 동일한 두께를 가지지만, 상기 전도성 부분(1602)은 약 100 mil 이하 또는 이와 동일한 두께를 가진다. In another embodiment, the intermediate pad 1606 only have to about 35 mil or less, or the same thickness, and the conductive portions 1602 has an approximately 100 mil or less, or the same thickness.

상기 중간 패드(1606)는 유전성 재료로 제조될 수 있으며, 이 유전성 재료는 전도성 부품(1600)을 구성하는 라미네이트 [즉, 전도성 부분(1602), 중간 패드(1606) 및 부품 지지체 부분(1604)의 적층부]를 통해 전기 통로가 형성되는 것을 허용한다. The intermediate pad 1606 may be made of dielectric material, the dielectric material is a laminate that is, the conductive portion 1602, the intermediate pad (1606) and part a support part 1604 constituting the conductive part 1600 through the lamination section; allows the formation of the electrical path. 이 전기 통로는 상기 전도성 부품(1600)이 전해액과 같은 전도성 유체에 침지되거나 덮힐 때에 형성될 수 있다. The electrical path may be formed, when the conductive component 1600 is immersed in a conductive fluid such as an electrolyte or deophil. 전도성 부품(1600)을 통해 전기 통로가 형성되는 것을 촉진하기 위해, 중간 패드(1606)는 투과 가능형 및 천공형 중의 적어도 하나일 수 있고, 이에 따라 전해액이 중간 패드를 통과할 수 있다. To facilitate that an electrical path is formed via the conductive parts 1600, the intermediate pad 1606 may be in at least one of the transmissive type and can be perforated, so that the electrolyte can passes through the middle pad.

일 실시 형태에서, 상기 중간 패드(1606)는 전해액과 전기화학적 공정과 양립할 수 있는 유전성 재료로 제조된다. In one embodiment, the intermediate pad 1606 is made of a dielectric material compatible with the electrolyte solution and the electrochemical process. 적합한 재료들은 폴리우레탄, 폴리에스테르, 마일라 시트, 에폭시, 폴리카보네이트 등과 같은 폴리머를 포함한다. Suitable materials include a polymer such as polyurethane, polyester, mylar sheet, epoxy, polycarbonate.

선택적으로, 전도성 백킹(1610)은 중간 패드(1606)와 전도성 부분(1602) 사이에 배치될 수 있다. Alternatively, the conductive backing 1610 may be disposed between the intermediate pad 1606 and the conductive portions 1602. 이 전도성 백킹(1610)은 일반적으로 전도성 부분(1602)을 가로질러 전위차를 동일하게 만들고, 이에 의해 연마 균일성을 향상시킨다. A conductive backing 1610 is generally the same as to create a potential difference across the conductive portions 1602, and thus improve the polishing uniformity by. 전도성 부분(1602)의 연마 표면을 가로질러 동일한 전위차를 가지면, 특히 전도성 재료가 더 이상 연속 필름이 아닌 잔류 재료(즉, 개별적인 섬 모양의 필름 잔류물)인 경우에도 전도성 부분(1602)과 연마되는 전도성 재료 사이에 우수한 전기적 접촉이 보장된다. Having the same potential difference across the polishing surface of the conductive portion 1602, in particular the conductive material is more residual material over a non-continuous film (i.e., the individual island-like film residue) is in the conductive portion 1602 and being polished when excellent electrical contact is ensured between the conductive material. 게다가, 상기 전도성 백킹(1610)은 전도성 부분(1602)에 기계적 강도를 제공하며, 이에 의해 전도성 부품(1600)의 수명을 증가시킨다. In addition, the conductive backing 1610 provides mechanical strength to the conductive portion 1602, thereby increasing the life of the conductive component (1600). 이 전도성 백킹(1610)의 이용은 전도성 부분에 걸리는 저항이 약 500 m-Ω보다 더 크고, 전도성 부분(1602)의 기계적인 완전함을 향상시키는 실시 형태에서 유리하다. The use of a conductive backing 1610 is advantageous in embodiments of larger, increase the mechanical integrity of the conductive portion (1602) the resistance across the conductive portions of less than about 500 Ω-m. 또한,이 전도성 백킹(1610)은 전도 균일성을 향상시키고, 전도성 부분(1602)의 전기적 저항을 낮추는 데에 이용될 수 있다. In addition, the conductive backing 1610 may be used to lower the electrical resistance and improve the uniformity of conductivity, the conductive portion (1602). 이 전도성 백킹(1610)은 연마 공정과 양립할 수 있는 다른 적합한 전도성 재료들 중에서 금속 호일, 금속 스크린, 금속 코팅 직조 또는 무직조 직물 등으로 제조될 수 있다. A conductive backing 1610 may be made of a metal foil, among other suitable conductive materials that may be incompatible with the grinding process, a metal screen, a metal-coated woven fabric, such as crude or unemployed. 일 실시 형태에서, 상기 전도성 백킹(1610)은 전도성 부분(1602)에 가압 몰딩된다. In one embodiment, the conductive backing 1610 is pressed molding the conductive portion (1602). 이 전도성 백킹(1610)은 전도성 부분(1602)과 중간 패드(1606) 사이에서 전해액의 흐름을 방해하지 않도록 구성된다. Is conductive backing 1610 is configured not to interrupt the flow of electrolyte between the conductive portion 1602 and the intermediate pad (1606). 이 전도성 부분(1602)은 가압 몰딩, 라미네이션, 사출 몰딩 및 기타 적합한 방법에 의해 전도성 백킹(1610) 상으로 장착될 수 있다. A conductive portion 1602 may be mounted onto a conductive backing 1610 by pressure molding, lamination, injection molding, and other suitable methods.

도 17은 전도성 부품(1700)에 대한 다른 실시 형태의 단면도이다. Figure 17 is a cross-sectional view of another embodiment of a conductive component (1700). 이 전도성 부품(1700)은 일반적으로 연마 동안에 기판에 접촉하도록 된 전도성 부분(1602)과, 전도성 백킹(1610)과, 부품 지지체 부분(1604)과, 이들 전도성 부분(1602)과 부품 지지체 부분(1604) 사이에 샌드위치식 삽입된 중간 패드(1706)를 포함하며, 전술한 전도성 부품(1600)과 유사한 구성을 가지고 있다. The conductive part 1700 is generally as a conductive portion 1602 so as to be in contact with the substrate during the polishing, a conductive backing (1610), a component support portion 1604 and, these conductive portions 1602 and component support part (1604 ) a middle pad 1706 is inserted sandwiched between, has a structure similar to the above-mentioned conductive component (1600).

도 17에 도시된 실시 형태에서, 상기 중간 패드(1706)는 복수의 셀(1708)을 가진 재료로 제조된다. In the embodiment shown in Figure 17, the intermediate pad 1706 is made of a material having a plurality of cells 1708. 이들 셀(1708)은 일반적으로 공기 또는 다른 유체로 채워지고, 프로세싱을 향상시키는 탄력성과 순응도를 제공한다. The cells 1708 are generally is filled with the air or other fluid, provides resilience and compliance to improve processing. 이들 셀은 1 미크론미터에서 1 밀리미터까지의 범위와 같이, 0.1 미크론미터에서 수 밀리미터까지의 범위를 가진 크기로 개방 또는 폐쇄될 수 있다. These cells may be opened or closed to a size in the range of, up to a few millimeters from 0.1 micron meter, such as a range of up to one millimeter from 1 micron meter. 본 발명은 중간 패드(1706)에 적용 가능한 다른 크기도 고려하고 있다. The present invention can take account of other sizes can be applied to the intermediate pad (1706). 이 중간 패드(1706)는 투과 가능형 및 천공형 중의 적어도 하나일 수 있고, 이에 따라 전해액이 중간 패드를 통과할 수 있다. The intermediate pad 1706 may be in at least one of the transmissive type and can be perforated, so that the electrolyte can passes through the middle pad.

상기 중간 패드(1706)는 전해액과 전기화학적 공정과 양립할 수 있는 유전성 재료로 제조된다. The intermediate pad 1706 is made of a dielectric material compatible with the electrolyte solution and the electrochemical process. 적합한 재료들은 발포 폴리우레탄과 같은 발포 폴리머와 마일라 시크를 포함하지만, 이들에 한정되지는 않는다. Suitable materials include foamed polymer with the seek mylar, such as polyurethane foam, but is not limited to these. 상기 중간 패드(1706)는 일반적으로 부품 지지체 부분 또는 서브패드(1604)보다 약한 압축성을 가지고, 압력을 받는 경우에 더욱 국부적인 변형 독립성을 가진다. The intermediate pad 1706 generally has a low compressibility than the support portion or sub-pad part 1604, and has a more localized strain independence when under pressure.

도 18은 전도성 부품(1800)에 대한 다른 실시 형태의 단면도이다. Figure 18 is a cross-sectional view of another embodiment of a conductive component (1800). 이 전도성 부품(1800)은 부품 지지체 부분(1804)에 결합된 전도성 부분(1802)을 포함한다. This is conductive part 1800 includes a conductive portion 1802 coupled to a component support portion 1804. 선택적으로, 이 전도성 부품(1800)은 중간 패드와, 전도성 부분(1802)과 부품 지지체 부분(1804) 사이에 배치된 전도성 백킹을 포함한다(중간 패드와 전도성 백킹 양자는 도시되지 않음). Optionally, the conductive part 1800 includes a conductive backing disposed between the intermediate pad, and a conductive portion 1802 and the support portion part 1804 (intermediate pad and the conductive backing both are not shown).

이 전도성 부품(1800)은 일반적으로 이것을 관통하는 복수의 소구멍(1806)을 포함하며, 이 소구멍에 의해 전해액 또는 다른 프로세싱 유체가 전도성 부분(1802)의 상부 연마 표면(1808)과 부품 지지체 부분(1804)의 하부 장착 표면(1810) 사이를 통과할 수 있다. The conductive part 1800 is generally comprises a plurality of sogumeong 1806 penetrating it, the upper polishing surface 1808 of the electrolytic solution or other processing fluid is a conductive part 1802 by the sogumeong and component support part (1804 ) it can pass between the lower mounting surface 1810 of the. 각각의 소구멍(1806)이 상부 연마 표면(1808)과 교차하는 부분에 형성된 가장자리(1812)가 프로세싱 동안에 기판에 흠집을 낼 수 있는 어떤 날카로운 모서리, 버르(burr) 또는 표면 불규칙 부분을 제거하도록 하는 외형을 가진다. Appearance of each to sogumeong 1806 is to remove any sharp edges, burr (burr), or surface irregularity portions with edges 1812 formed in a portion that intersects with the top polishing surface 1808 can scratch the substrate during processing have. 이 가장자리(1812)의 외형은 이 가장자리(1812)를 완화시켜 흠집 최소화를 도모하는 반경, 챔퍼(chamfer), 테이퍼(taper) 또는 다른 구성을 포함할 수 있다. The outer shape of the edge 1812 may include mitigate this edge 1812 that reduce the radial to minimize flaws, the chamfer (chamfer), the taper (taper) or other configuration.

상기 전도성 부분(1802)이 적어도 부분적으로는 폴리머로 제조되는 실시 형태들에서, 가장자리(1812)의 완화는 폴리머가 완전하게 경화되기 전에소구멍(1806)을 형성함으로써 실현될 수 있다. Mitigation in the embodiment of the conductive portion 1802 is at least partially made of a polymer, the edge 1812 may be realized by forming the sogumeong 1806 before the polymer is fully cured. 따라서, 상기 가장자리(1812)는 전도성 부분(1802)이 나머지 폴리머 경화 싸이클 동안에 수축함에 따라 둥글게 될 것이다. Thus, the edge 1812 is to be rounded, as a conductive portion 1802, shrinkage during the curing cycle, the remaining polymer.

추가적으로 또는 변형예에서, 상기 가장자리(1812)는 경화 동안 또는 경화 후에 열과 압력 중에 적어도 하나를 인가함으로써 둥글게 될 수 있다. In further or alternative embodiment, the edge 1812 may be rounded by applying at least one of heat and pressure during curing or after curing. 하나의 예에서, 이 가장자리(1812)가 있는 연마 표면(1808)과 소구멍(1806) 사이의 전이부를 둥글게 만들기 위해 그 가장자리(1812)에 대해 광택처리, 열처리 또는 화염처리가 행해질 수 있다. In one example, a glossy finish can be performed, heat treatment or a flame treatment for that edge 1812 to make rounded transition portion between the two edges 1812 polishing surface 1808 and sogumeong 1806 that.

다른 예에서, 폴리머 전도성 부분(1802)은 몰드 또는 다이에 반발하는 몰딩 가능한 재료로 구성될 수 있다. In another example, a polymer conductive portion 1802 may be composed of a moldable resilient material in the mold or die. 폴리머 전도성 부분(1802)의 반발 특성은 표면 장력을 발생시키고, 이 표면 장력은 몰드로부터 멀리 재료를 당기면서 폴리머 전도성 부분(1802)으로 몰딩되게 하는 응력을 발생시키며, 이에 의해 경화할 때 소구멍(1806)의 가장자리(1812)가 둥글게 된다. Resisting properties of the polymer conductive portion 1802 is caused to the surface tension and the surface tension generates a stress while pulling away the material from the mold to be molded into a polymer conductive portion 1802, sogumeong (1806 when cured thereby ), the edges 1812 of the rings.

이들 소구멍(1806)은 조립 전후에 전도성 부품(1800)을 통과하여 형성될 수 있다. These sogumeong 1806 may be formed through the conductive component (1800) before and after the assembly. 일 실시 형태에서, 이들 소구멍(1806)은 전도성 부분(1802)에 형성된 제1 홀(1814)과, 부품 지지체 부분(1804)에 형성된 제2 홀(1816)을 포함한다. In one embodiment, these sogumeong 1806 includes a second hole 1816 formed in the first hole 1814 and a component support portion 1804 formed in the conductive portion (1802). 중간 패드를 포함한 실시 형태들에서, 제2 홀(1816)은 중간 패드에 형성된다. In the embodiments including the intermediate pad, a second hole 1816 is formed in the middle of the pad. 선택적으로, 제1 홀(1814)과 적어도 일부분의 제2 홀(1816)이 전도성 부분(1802)에 형성될 수 있다. Alternatively, the first hole (1814) at least a second hole 1816 of the portion and can be formed on the conductive portion (1802). 상기 제1 홀(1814)은 제2 홀(1816)의 직경보다 큰 직경을 가진다. The first hole 1814 has a diameter greater than the diameter of the second hole 1816. 제1 홀(1814) 아래에 위치한 제2 홀(1816)의 작은 직경은 제1 홀(1814)을 둘러싸는 전도성 부분(1802)에 측방향 지지부를 제공하며, 이에 의해 연마 동안 패드 전단력 및 토크에 대한 저항을 향상시킨다. A first hole 1814 a diameter of the second hole 1816, located below the lateral and provide support, and thus the pad shear and torque during polishing by a conductive portion 1802 surrounding the first hole 1814 to improve the resistance. 따라서, 하부에 위치한 더 작은 홀에 동심으로 배치된 표면(1808)의 더 큰 홀을 포함하는 소구멍(1806)은 입자 발생을 최소화하면서 전도성 부분(1802)을 더 적게 변형시키며, 이에 따라 패드 손상에 의해 야기된 기판 결함을 최소화한다. Thus, sogumeong 1806 to a smaller hole in the lower part comprises a larger hole of a surface (1808) disposed concentrically is sikimyeo less deformed conductive portions 1802, with minimal particle generation, the pad damage accordingly the defects caused by the substrate is minimized.

전도성 부품의 소구멍들은 모든 층이 모아지기 전후에 암/수 펀칭과 같은 기계적인 방법을 통해 펀칭될 수 있다. Sogumeong of conductive components can be punched in before and after all the layers together through mechanical means, such as male / female punching. 일 실시 형태에서, 전도성 백킹 상으로 가압 몰딩된 전도성 부분(1802)은 먼저 중간 층 상에 장착되고, 전도성 백킹을 가진 전도성 부분(1802)과 중간 층이 함께 기계적으로 천공되고, 부품 지지체 부분 또는 서브패드가 별도로 기계적으로 천공되고, 천공 후에 이들은 함께 정렬된다. In one embodiment, the conductive portion of the pressure molding of a conductive backing onto 1802 is first mounted on the intermediate layer, a conductive portion 1802 and the intermediate layer with a conductive backing is punched with mechanically part the support portion or sub- pads are perforated separately and mechanically, after which perforations are aligned with. 다른 실시 형태에셔, 모든 층이 모아지고 나서 천공된다. Other embodiments Escher, is drilled and then all layers are together. 본 발명은 어떠한 천공 기법과 시퀀스도 고려하고 있다. The present invention contemplates any perforation techniques and sequences.

도 19는 ECMP 스테이션(1990)에 대한 다른 실시 형태의 부분 단면도이고, 도 20a 및 도 20b는 도 19의 ECMP 스테이션(1990)의 볼 조립체(1900)의 측면도 및 분해도이다. 19 is a side elevation view and an exploded view of the assembly 1900 of an ECMP station (1990), a partial cross-sectional view of another embodiment of the, in FIG. 20a and FIG. 20b is a 19 ECMP station (1990). 이 ECMP 스테이션(1990)은 연마 패드 조립체(1960)를 지지하는 압반(1950)을 포함하며, 이 연마 패드 조립체(1960) 상에서는 연마 헤드(130) 내에 유지된 기판(114)이 처리된다. The ECMP station (1990) comprises a platen (1950) for supporting the polishing pad assembly (1960), is the substrate 114 held in the polishing pad assembly (1960) On the polishing head 130 is processed. 이 압반(1950)은 이로부터 돌출한 적어도 하나의 볼 조립체(1900)를 포함하고, 프로세싱 동안에 기판(114)의 표면을 바이어싱하도록 되어 있는 전원(1972)에 결합된다. The platen 1950 is coupled to a power source (1972) that is included in at least one of the ball assembly (1900) projecting therefrom, and to bias the surface of the substrate 114 during processing. 비록 2개의 볼 조립체(1900)가 도 19에 도시되어 있지만, 어떤 개수의 볼 조립체도 이용될 수 있고, 압반(1950)의중심선에 대해 임의의 개수의 구성으로 분포될 수 있다. Although the two ball assembly 1900 is shown in Figure 19, and also can be used to view an assembly of any number, and can be distributed in the structure of any number for the center line of the platen (1950).

상기 연마 패드 조립체(1960)는 전술한 실시 형태들중의 어느 것도 포함하여 기판을 처리하는 데에 적합한 어떤 패드 조립체일 수 있다. The polishing pad assembly (1960) may be any pad assembly suitable for processing a substrate including none of the of the above-described embodiment. 이 연마 패드 조립체(1960)는 전극(1962)과 연마 층(1966)을 포함할 수 있다. The polishing pad assembly (1960) may include an electrode (1962) with the polishing layer (1966). 일 실시 형태에서, 상기 연마 패드 조립체(1960)의 연마 층(1966)은 폴리우레탄 패드와 같이, 유전성을 띠는 연마 표면(1964)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the abrasive layer (1966) of the polishing pad assembly (1960), such as a polyurethane pad, the dielectric strip may also include a polishing surface (1964). 다른 실시 형태에서, 상기 연마 패드 조립체(1960)의 연마 층(1966)은 전도성 입자가 내부에 분산된 폴리머 매트릭스, 전도성 코팅 직물 등과 같이, 전도성을 띠는 연마 표면(1964)을 포함할 수 있다. In other embodiments, the polishing layer of the polishing pad assembly (1960) (1966) may include a polishing surface (1964), bands of conductive, such as a polymeric matrix, a conductive coated fabric, dispersed in the conductive particles. 상기 연마 표면(1964)이 전도성인 실시 형태에서, 이 연마 표면(1964)과 전극(1962)은 스위치(1974)를 경유하여 전원(1972)(점선으로 도시하였음)에 결합될 수 있으며, 이 스위치는 동력이 볼 조립체(1900)와 전도성 연마 표면(1964)에 선택적으로 스위칭할 수 있게 해주며, 따라서 연마 패드 조립체(1960)로부터 기판(114)을 상승시키는 일없이 기판(114)으로부터 벌크 금속 제거와 잔류 금속 제거가 각각 용이하게 된다. In an embodiment of the polishing surface (1964) is conductive, the polishing surface (1964) and the electrode (1962) can be coupled to via the switch (1974), power (1972) (hayeoteum shown in broken lines), the switch is powered ball assembly 1900 and the conductive polishing surface assists can be selectively switched on (1964), and therefore the polishing pad assembly of the bulk metal removed from the work board 114 without raising the substrate 114 from the (1960) and the residual metal removal is each readily.

상기 볼 조립체(1900)는 일반적으로 압반(1950)에 결합되고, 적어도 부분적으로는 연마 패드 조립체(1960)에 형성된 각각의 소구멍(1968)을 통과한다. The ball assembly 1900 is generally coupled to the platen (1950), at least in part, through the respective sogumeong (1968) formed on the polishing pad assembly (1960). 각각의 볼 조립체(1900)는 중공 하우징(1902), 어댑터(1904), 볼(1906), 접촉 부재(1914) 및 클램프 부싱(1916)을 포함한다. Each of the ball assembly (1900) comprises a hollow housing 1902, adapter 1904, the ball 1906, the contact member 1914 and the clamp bushing (1916). 이 볼(1906)은 하우징(1902) 내에 이동 가능하게 배치되고, 볼(1906)의 적어도 일부가 연마 표면(1964) 위로 연장하는 제1 위치와, 볼(1906)이 연마 표면(1964)과 동일한 높이에 있는 적어도 제2 위치에 배치될 수 있다. The ball 1906 is in the first position extends over at least a part of the polishing surface (1964) of the housing (1902) move is possibly placed, the ball 1906 in the ball 1906 is the same as the polishing surface (1964) It may be disposed on at least a second position in height. 이 볼(1906)은 일반적으로 기판(114)을 전기적으로 바이어싱시키는 데에 적합하고, 전술한 바와 같이 구성될 수 있다. The ball (1906) is generally suitable for electrically biasing the substrate 114, and may be configured as described above.

상기 하우징(1902)은 공정 화학 물질과 양립할 수 있는 유전성 재료로 제조된다. The housing 1902 is made of a dielectric material that can be compatible with the process chemicals. 일 실시 형태에서, 이 하우징(1902)은 PEEK로 만들어진다. In one embodiment, the housing 1902 is made of PEEK. 이 하우징(1902)은 제1 단부(1908)와 제2 단부(1910)를 포함한다. This is the housing (1902) includes a first end 1908 and second end 1910. 구동 피처(drive feature; 1912)가 제1 단부(1908) 내부 및/또는 표면에 형성되어 압반(1950)에 볼 조립체(1900)를 설치하는 것을 용이하게 한다. Driving features (feature drive; 1912) a first end (1908) formed on the inside and / or surface makes it easy to install the assembly 1900 to the ball platen (1950). 구동 피처(1912)는 스패너 렌치용 홀, 슬롯 또는 슬롯들, 홈을 가진 구동 피처[예컨대, TORX Driving feature (1912) includes a driving feature with the spanner wrench hole, slot, or slot, groove - for example, TORX 또는 6각(hex drive), 등을 위한], 돌출 구동 피처[예컨대, 렌치 플랫(wrench flat), 6각 헤드(hex head) 등], 등일 수 있다. 6 or the like, etc.], each (hex drive),], projecting features for driving and the like [for example, a wrench flat (flat wrench), 6 of each head (hex head). 상기 제1 단부(1908)는 볼(1906)이 하우징(1902)의 제1 단부(1908)로부터 벗어나는 것을 방지하는 안착부(1926)를 더 포함한다. And it said first end (1908) is a ball (1906) further comprises a seating portion (1926) to prevent the outside from the first end 1908 of the housing 1902.

상기 접촉 부재(1914)는 클램프 부싱(1916)과 어댑터(1906) 사이에 결합된다. The contact member 1914 is coupled between the clamp bushing 1916 and the adapter 1906. 이 접촉 부재(1914)는 일반적으로 하우징(1902) 내의 볼 위치들의 범위에서 실질적으로 또는 완전하게 어댑터(1906)와 볼(1906)을 전기적으로 접속시키도록 구성된다. This is the contact member 1914 is typically configured to the housing substantially or completely electrically connected to the adapter 1906 and the ball 1906 in the range of ball positions within 1902. 이 접촉 부재(1914)는 전술한 바와 같이 구성될 수 있다. The contact member 1914 may be configured as described above.

도 19, 도 20a 및 도 20b에 도시되어 있고 도 21에 세부적으로 도시된 실시 형태에서, 상기 접촉 부재(1914)는 복수의 굴곡부(1944)가 극 배열로 연장하는 환형 베이스(1942)를 포함한다. 19, in detail, the embodiment shown in Figure 20a and is shown in Fig. 20b 21, the contact member 1914 includes an annular base (1942) extending the plurality of the bend (1944) to the electrode array . 이 굴곡부(1944)는 베이스(1942)에서 원위(遠位) 단부(2108)까지 연장하는 2개의 지지 부재(2102)를 포함한다. This will be the bent portion (1944) comprises two supporting members 2102 which extend from the base (1942) to the distal (遠 位) end 2108. 이들 지지 부재(2102)는 복수의 가로대(rung; 2104)에 의해 결합되어, 이하에서 추가로 논의되는 바와같이 작은 압력 강하로 접촉 부재(1914)를 지나가는 흐름을 촉진시키는 소구멍(2110)을 형성한다. The support member 2102 includes a plurality of the bar; forms a sogumeong 2110 which are coupled by (rung 2104), facilitate the flow passing through the contact member 1914 is a small pressure drop as will be discussed further below . 볼(1906)에 접촉하도록 되어 있는 접촉 패드(2106)가 굴곡부(1944) 각각의 원위 단부(2108)에서 지지 부재(2102)를 결합시킨다. Is the contact pad 2106 in contact with the ball (1906), the bent portion (1944) is coupled to the support member 2102 in each of the distal end 2108. 일반적으로, 상기 굴곡부(1944)는 공정 화학 물질과 함께 사용하는 데에 적합한 탄성 및 전도성 재료로 제조된다. In general, the curved portion (1944) is made of a resilient and conductive material suitable for use with the process chemicals. 일 실시 형태에서, 이 굴곡부(1944)는 금 도금 베릴륨 구리로 제조된다. In one embodiment, the curved portion (1944) is made of gold-plated beryllium copper.

도 19 내지 도 20b로 돌아가면, 상기 클램프 부싱(1916)은 나사진 기둥(1922)이 연장하는 깔대기형 헤드(flared head; 1924)를 포함한다. Includes; (1924 flared head) 19 to go back to Fig. 20b, the clamping bushing (1916) is a picture or a pillar (1922) to the funnel-shaped head extends. 이 클램프 부싱(1916)은 유전성 또는 전도성 재료로 제조될 수 있고, 일 실시 형태에서는 하우징(1902)과 동일한 재료로 제조된다. The clamp bushing 1916 may be made of a dielectric or conductive material, in one embodiment is made of the same material as the housing 1902. 상기 깔대기형 헤드(1924)는 볼 조립체(1900)의 중심선에 대해 예각으로 굴곡부(1944)를 유지시키며, 그 결과 접촉 부재(1914)의 접촉 패드(2106)가 볼(1906)의 표면 주위에 전개되도록 위치 조정되고, 이에 따라 볼 조립체(1900)의 조립 중에, 그리고 볼(1906)의 이동 범위에서 굴곡부(1944)에 대한 만곡, 결합 및/또는 손상을 방지한다. The funnel-shaped head 1924 while maintaining the curved portion (1944) at an acute angle to the center line of the ball assembly (1900), as a result, the contact member 1914 contacts the pad 2106 is deployed in the peripheral surface of the ball (1906) in so that the position adjustment and, whereby the assembly of the assembly 1900 viewed along, and in the range of movement of the ball 1906 prevents bending, binding and / or damage to the curved portion (1944).

상기 클램프 부싱(1916)의 기둥(1922)은 베이스(1942)의 홀(1946)을 관통하여 배치되고, 어댑터(1906)를 통과하여 형성된 통로(1936)의 나사진 부분(1940)에 나사 결합한다. Column (1922) of the clamp bushing (1916) is disposed through the hole (1946) of the base (1942), and screwed to or picture portion (1940) of the passages (1936) formed through the adapter 1906 . 이 클램프 부싱(1916)을 통과하는 통로(1918)는 깔대기형 헤드(1924)에 위치하는 단부에 구동 피처(1920)를 포함한다. Path through the clamp bushing (1916) (1918) includes a driving feature (1920) to the end portion which is located in the funnel-shaped head (1924). 유사하게, 상기 통로(1936)는 나사진 부분(1940)에 대향하는 단부에 구동 피처(1938)를 포함한다. Similarly, the passageway (1936) and is a driving feature (1938) on an end opposite to the picture part (1940). 이들 구동 피처(1920, 1938)은 전술한 구동 피처들과 비슷할 수 있고, 일 실시 형태에서는 6각 드라이버와 함께 사용하기에 적합한 6각형 홀이다. These driving features (1920, 1938) may be similar to the above-described driving feature, in the embodiment 6 is a hexagonal hole to use with the each driver. 상기 클램프 부싱(1916)은 접촉 부재(1914) 또는 다른 구성 부재를 손상시키는 일없이 접촉 부재(1914)와 어댑터(1904) 사이에 우수한 전기적인 접촉을 보장하는 정도로 조여진다. The clamp bushing (1916) is screwed to the extent that ensures good electrical contact between the contact member 1914 and the adapter 1904 without damaging the contact member 1914 or other component members.

일반적으로, 상기 어댑터(1904)는 공정 화학 물질과 양립할 수 있는 전기 전도성 재료로 제조되며, 일 실시 형태에서는 스테인리스강으로 제조된다. Generally, the adapter 1904 is made of the electrically conductive material compatible with the process chemicals, one embodiment is made of stainless steel. 이 어댑터(1904)는 나사진 기둥(1930)이 일측으로부터 연장하고, 보스(boss; 1934)가 타측으로부터 연장하는 환형 플랜지(1932)를 포함한다. The adapter 1904 and the picture columns (1930) extends from one side, the boss; includes an annular flange (1932) extending from the (boss 1934) the other side. 상기 나사진 기둥(1930)은 전원(1972)에 볼 조립체(1900)의 각각의 볼(1906)을 결합시키는 압반(1950)에 배치된 접촉 판(1980)과 결합하도록 되어 있다. And the picture column (1930) is arranged to combine with the contact plate (80) disposed on the platen (1950) for coupling each of the ball 1906 of the assembly 1900, seen in the power (1972).

상기 보스(1934)는 하우징(1902)의 제2 단부(1910) 속에 수용되고, 접촉 부재(1914)를 클램핑하기 위한 표면을 포함한다. The boss (1934) is accommodated in the second end 1910 of the housing 1902, it includes a surface for contacting the clamping member (1914). 이 보스(1934)의 측면에 배치되고 적어도 하나의 나사진 홀(2006)이 보스(1934)에 추가로 형성되어 있고, 이 홀(2006)은 하우징(1902)에 형성된 홀(2004)을 통과해서 배치된 파스너(2002)에 맞물리며, 이에 따라 하우징(1902)을 어댑터(1904)에 고정시키고, 볼(1906)을 하우징(1902) 속에 포획한다. Is arranged on the side of at least one of a photo-hole (2006) of the boss (1934), and is further formed in the boss (1934), the hole (2006) passes through the hole (2004) formed in the housing (1902) engaged with a fastener arrangement (2002), and thus secure the housing 1902 to the adapter 1904, captures the ball 1906 in the housing 1902. 도 20a에 도시된 실시 형태에서, 접시머리(counter-sunk) 홀(2004)을 통해 하우징(1902)을 어댑터(1904)에 결합시키기 위해 3개의 파스너가 도시되어 있다. In the embodiment shown in Figure 20a, there are three fasteners are shown for coupling to the adapter 1904, the housing 1902 through the flat head (counter-sunk), Hall (2004). 이들 하우징(1902)과 어댑터(1904)는 스테이킹, 접착, 본딩, 억지끼워맞춤, 다월핀(dowel pins), 스프링 핀, 리벳, 리테이닝 링(retaining ring) 등과 같은 다른 방법 또는 디바이스에 의해 체결될 수 있다. Fastened by other means or devices such as those housing 1902 and the adapter 1904 is fitted staking, adhesive bonding, interference fit, the wolpin (dowel pins), spring pins, rivets, retaining ring (retaining ring) It can be.

상기 볼(1906)은 일반적으로 스프링력, 부양력 및 유동력 중의 적어도 하나에 의해 연마 표면(1964)을 향해 작동한다. The ball 1906 will generally work toward the polishing surface (1964) by the spring force, flotation, and at least one of the oil power. 도 19에 도시된 실시 형태에서, 어댑터(1904)와 클램프 부싱(1916)을 통과하는 통로들(1936, 1918)는 압반(1950)을 통해 전해액 공급기(1970)에 결합된다. In the embodiment shown in Figure 19, the path through the adapter 1904 and the clamp bushing (1916) (1936, 1918) it is coupled to the electrolyte solution supply (1970) through the platen (1950). 이 전해액 공급기(1970)는 통로(1936, 1918)를 통해 중공 하우징(1902)의 내부로 전해액을 공급한다. The electrolyte feeder (1970) supplies the liquid electrolyte to the interior of the hollow housing (1902) through a passage (1936, 1918). 이 전해액은 안착부(1926)와 볼(1906) 사이의 하우징(1902)을 빠져나가고, 따라서 프로세싱 동안 볼(1906)이 연마 표면(1964)을 향해 바이어싱되게 하고, 기판(114)과 접촉하게 한다. The electrolyte is in contact with the seating portion (1926) and a ball (1906) passing through the housing 1902, and therefore the processing for the ball 1906 is polished surface to be biased towards the (1964), and the substrate 114 between do.

상기 볼(1906)에 가하는 힘이 하우징(1902) 내에서 볼(1906)의 상이한 높이전체에서 일정하도록, 릴리프 또는 홈(1928)이 굴곡부(1944)의 원위 단부(2108)(도 21)을 수용하도록 하우징(1902)의 내벽에 형성되어 볼(1906)을 지나는 전해액의 흐름을 구속하는 것을 방지한다. The distal end portion 2108 (Fig. 21) of the force exerted on the ball 1906 the housing 1902, the ball 1906, a relief or groove (1928) is constant throughout the different heights of the bent portion (1944) in the receiving so as to prevent binding the flow of electrolyte through the 1906 ball is formed on the inner wall of the housing 1902. 안착부(1926)로부터 멀리 배치된 홈(1928)의 단부는 일반적으로 볼(1906)이 하강한 위치에 있을 때 볼(1906)의 직경 위치 또는 그 아래에 있도록 구성된다. Ends of the grooves (1928) disposed away from the seating portion (1926) is generally ball (1906) configured such that the radial position or below the ball 1906 when in the position which is lowered.

도 22 내지 도 24는 볼 조립체에 대한 다른 실시 형태를 가진 전도성 부품에 대한 다른 실시 형태의 사시도들과 단면도이다. 22 to 24 is a cross-sectional view with the perspective view of another embodiment for the conductive parts with a different embodiment of the ball assembly.

도 22는 ECMP 스테이션(2290)에 대한 다른 실시 형태의 사시도이고, 도 23 및 도 24는 도 22의 ECMP 스테이션(2290)의 볼 조립체(2200)의 사시도 및 부분 단면도이다. 22 is a perspective view and a partial cross section view of the assembly 2200 of the ECMP station ECMP station (2290) of another embodiment in the form of a perspective view, Fig. 23 and 24 22 for (2290). 이 ECMP 스테이션(2290)은 연마 패드 조립체(2260)(도 22에 부분적으로 도시)를 지지하는 압반(2250)을 포함한다. This is ECMP station (2290) comprises a platen 2250 which supports the polishing pad assembly 2260 (partially shown in Fig. 22). 이 압반(2250)은 이로부터돌출한 적어도 하나의 볼 조립체(2200)를 포함하고, 전원(1972)에 결합된다. The platen 2250 can include at least one ball assembly 2200 projecting from it, is coupled to a power source (1972). 이 볼 조립체(2200)는 프로세싱 동안 기판(114)의 표면(도 24에 도시)을 전기적으로 바이어싱하도록 되어 있다. The ball assembly 2200 is adapted to electrically biasing (as shown in Fig. 24) surface of the substrate 114 during processing. 비록 1개의 볼 조립체(2200)가 압반(2250)의 중심에 결합되는 것으로 도 22에 도시되어 있지만, 어떤 개수의 볼 조립체도 이용될 수 있고, 압반(2250)의 중심선에 대해 임의의 개수의 구성으로 분포될 수 있다. Although a single ball assembly 2200 is shown in Figure 22 to be coupled to the center of the platen 2250, and also can be used to view an assembly of any number, configuration, any number of about the center line of the platen 2250 as it may be distributed.

상기 연마 패드 조립체(2260)는 전술한 실시 형태들중의 어느 것도 포함하여 기판을 처리하는 데에 적합한 어떤 패드 조립체일 수 있다. The polishing pad assembly 2260 may be any pad assembly suitable for processing a substrate including none of the of the above-described embodiment. 이 연마 패드 조립체(2260)는 전극(2462)과 연마 층(2466)을 포함할 수 있다. The polishing pad assembly 2260 may include an electrode (2462) and the abrasive layer (2466). 일 실시 형태에서, 상기 연마 패드 조립체(2260)의 연마 층(2466)은 폴리우레탄 패드와 같이, 유전성을 띠는 연마 표면(2464)을 포함할 수 있다. In one embodiment, the abrasive layer (2466) of the polishing pad assembly 2260 can include, a dielectric strip has a polishing surface (2464), such as a polyurethane pad. 다른 실시 형태에서, 상기 연마 패드 조립체(2260)의 연마 층(2466)은 전도성 입자가 내부에 분산된 폴리머 매트릭스, 전도성 코팅 직물 등과 같이, 전도성을 띠는 연마 표면(2464)을 포함할 수 있다. In another embodiment, the abrasive layer (2466) of the polishing pad assembly 2260 may comprise a band-conductive polishing surface (2464) such as the conductive particles are dispersed in the polymer matrix, conductive coated fabric. 상기 연마 표면(2464)이 전도성인 실시 형태에서, 이들 연마 표면(2464)과 전극(2462)은 스위치(1974)를 경유하여 전원(1972)(점선으로 도시하였음)에 결합될 수 있으며, 이 스위치는 동력이 볼 조립체(2200)와 전도성 연마 표면(2464)에 선택적으로 스위칭할 수 있게 해주며, 따라서 연마 패드 조립체(2260)로부터 기판(114)을 상승시키는 일없이 기판(114)으로부터 벌크 금속 제거와 잔류 금속 제거가 각각 용이하게 된다. In the embodiment, the polishing surface (2464) are conductive, their polishing surface (2464) and the electrode (2462) can be coupled to via the switch (1974), power (1972) (hayeoteum shown in broken lines), the switch is powered ball assembly 2200 and the conductive polishing surface assists can be selectively switched on (2464), and therefore the polishing pad assembly of the bulk metal removed from the work board 114 without raising the substrate 114 from 2260 and the residual metal removal is each readily.

일반적으로, 상기 볼 조립체(2200)는 압반(2250)에 결합되고, 적어도 부분적으로는 연마 패드 조립체(2260)에 형성된 각각의 소구멍(2468)을 통과한다. In general, the ball assembly 2200 is coupled to a platen 2250, and at least partially through the respective sogumeong (2468) formed on the polishing pad assembly (2260). 이 볼조립체(2200)는 복수의 볼(1906)을 보유하는 하우징(2302)을 포함한다. The ball assembly 2200 includes a housing 2302 for holding a plurality of balls (1906). 이 볼(1906)은 하우징(2302) 내에 이동 가능하게 배치되고, 볼(1906)의 적어도 일부가 연마 표면(2464) 위로 연장하는 제1 위치와, 볼(1906)이 연마 표면(2464)과 동일한 높이에 있는 적어도 제2 위치에 배치될 수 있다. The ball 1906 is in the first position extends over at least a part of the polishing surface (2464) of the housing (2302) move is possibly placed, the ball 1906 in the ball 1906 is the same as the polishing surface (2464) It may be disposed on at least a second position in height. 일반적으로, 상기 볼(1906)은 기판(114)을 전기적으로 바이어싱시키는 데에 적합하고, 전술한 바와 같이 구성될 수 있다. In general, the ball 1906 may be configured as suitable, and the above-described used to electrically biasing the substrate 114.

상기 하우징(2302)은 압반(2250)에 분리 가능하게 결합되어, 다수의 연마 싸이클 후에 본 조립체(2200)의 교체를 용이하게 한다. The housing 2302 is coupled detachably to the platen 2250, to facilitate the replacement of the assembly 2200, after a number of polishing cycles. 일 실시 형태에서, 상기 하우징(2302)은 복수의 나사(2308)에 의해 압반(2250)에 결합된다. In one embodiment, the housing 2302 is coupled to a platen 2250 by a plurality of screws 2308. 상기 하우징(2302)은 하부 하우징(2306)에 결합된 상부 하우징(2304)를 포함하고, 이들 상하부 하우징들 사이에 볼(1906)을 유지시킨다. The housing 2302 is to include an upper housing 2304 coupled to the lower housing 2306, and maintains the ball (1906) between these upper and lower housing. 이 상부 하우징(2304)은 공정 화학 물질과 양립할 수 있는 유전성 재료로 제조된다. The top housing 2304 is made of a dielectric material that can be compatible with the process chemicals. 일 실시 형태에서, 이 상부 하우징(2304)은 PEEK로 만들어진다. In one embodiment, the upper housing 2304 is made of PEEK. 이 하부 하우징(2306)은 공정 화학 물질과 양립할 수 있는 전도성 재료로 제조된다. The lower housing 2306 is made of a conductive material compatible with the process chemicals. 일 실시 형태에서, 이 하부 하우징(2306)은 스테인리스강으로 만들어진다. In one embodiment, the lower housing 2306 is made of stainless steel. 이 하부 하우징(2306)은 전력원(1972)에 결합된다. The lower housing 2306 are coupled to the power source (1972). 이들 하우징(2304, 2306)은 나사결합(screwing), 볼트결합(bolting), 리벳팅, 본딩, 스테이킹, 클렘핑 등을 포함하되 이들에 한정되지 않는 임의의 개수의 방법으로 결합될 수 있다. The housing (2304, 2306) may be coupled to the screwing (screwing), bolting (bolting), riveting, bonding, staking, Clem Ping, etc. comprising the method of any number that is not limited to these. 도 22 내지 도 24에 도시된 실시 형태에서, 이들 하우징(2304, 2306)은 복수의 나사(2408)에 의해 결합된다. In the embodiment shown in FIGS. 22 to 24, these housing (2304, 2306) are coupled by a plurality of screws 2408.

상기 볼(1906)은 이들 하우징(2304, 2306)을 관통하는 복수의 소구멍(2402)속에 배치된다. The ball 1906 is disposed in a plurality of sogumeong 2402 penetrating through the housing thereof (2304, 2306). 이들 소구멍(2402) 각각의 상부는 상부 하우징(2304)으로부터 소구멍(2402) 속으로 연정하는 안착부(2404)를 포함한다. Each of these upper sogumeong 2402 includes a receiving part 2404 that coalition into sogumeong 2402 from the upper housing 2304. 이 안착부(2404)는 볼(1906)이 소구멍(2402)의 상단부를 빠져 나오지 못하도록 구성된다. The receiving part 2404 is configured to prevent the ball (1906) get out of the upper end of sogumeong 2402.

접촉 부재(1914)는 각각의 소구멍(2402) 속에 배치되어 볼(1906)을 하부 판(2306)에 전기적으로 결합시킨다. The contact member 1914 is electrically coupled to each sogumeong 2402 (1906) the lower plate 2306 are arranged in the ball. 각각의 접촉 부재(1914)가 개개의 클램프 부싱(1916)에 의해 하부 판(2306)에 결합된다. Each contact member (1914) is coupled to the bottom plate 2306 by the individual clamp bushing (1916). 일 실시 형태에서, 상기 클램프 부싱(1916)의 기둥(1922)은 하우징(2302)을 통과하는 소구멍(2402)의 나사진 부분(2410)에 나사 결합된다. In one embodiment, the pillars 1922 of the clamp bushing (1916) is screwed onto the or a picture portion 2410 of sogumeong 2402 through the housing 2302.

이들 소구멍(2402) 각각의 상부는 상부 하우징(2304) 속에 형성된 릴리프 또는 홈(2406)을 포함한다. Each of these upper sogumeong 2402 comprises a relief or groove 2406 formed in the upper housing 2304. 이 홈(2406)은 접촉 부재(1914)의 원위 부분을 수용하도록 구성되고, 이에 의해 전해액 공급기(1970)로부터 볼(1906)과 하우징(2302) 사이로 흐르는 전해액의 구속을 방지한다. The groove 2406 is configured to receive a distal portion of the contact member 1914, thereby preventing the restriction of electrolyte flow between the ball 1906 and the housing 2302 from the electrolytic solution supply (1970). 이 전해액 공급기(1970)는 프로세싱 동안에 소구멍(2402)을 통해 전해액을 공급하고, 기판(114)과 접촉하게 한다. The electrolytic solution supply (1970) and supplying an electrolytic solution through the sogumeong 2402 during processing, and in contact with the substrate 114.

프로세싱 동안, 상기 하우징(2302) 내부에 배치된 볼(1906)은 일반적으로 스프링력, 부양력 및 유동력 중의 적어도 하나에 의해 연마 표면(2464)을 향해 작동한다. During processing, a ball disposed in the housing 2302, 1906 are generally operated toward the polishing surface (2464) by the spring force, flotation, and at least one of the oil power. 이들 볼(1906)은 기판(114)을 접촉 부재(1914)와 하부 판(2306)을 통해 전력 공급기(1972)에 전기적으로 결합시킨다. The ball 1906 is electrically coupled to a power supply (1972) to the substrate 114 through the contact member 1914 and the bottom plate 2306. 하우징(2302)을 통과하는 전해액은 전극(2462)과 바이어싱된 기판(114) 상에 전도성 경로를 제공하며, 이에 의해 전기화학적 연마 공정을 가동시킨다. Electrolyte that passes through the housing 2302 provides a conductive path to the electrode (2462) and biasing the substrate 114, thereby starting the electrochemical polishing process.

따라서, 기판의 전기화학적 연마에 적합한 전도성 부품에 대한 다양한 실시형태가 제공되었다. Therefore, provided that the various embodiments of the conductive components suitable for the electrochemical polishing of the substrate. 이들 전도성 부품은 기판의 표면에 대해 양호한 순응도를 제공하여 연마 성능을 높이는 균일한 전기 접촉을 향상시킨다. These conductive components improves the uniform electrical contact provided to improve the polishing performance for good adherence to the surface of the substrate. 게다가, 이들 전도성 부품은 프로세싱 동안에 흠집 형성을 최소화하도록, 바람직하게는 결함 발생을 감소시키도록 구성되어 있으며, 이에 의해 프로세싱의 단위 비용을 낮춘다. In addition, these conductive parts is composed so as to reduce and preferably to minimize defects scratches formed during processing, thereby lowering the unit cost of the processing.

상술한 바는 본 발명의 다양한 실시 형태에 관한 것이지만, 본 발명에 대한 기타의 추가 실시 형태들도 본 발명의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않고 고려될 수 있고, 본 발명의 범위는 첨부한 청구범위에 의해 결정된다. The above description are directed to various embodiments of the invention, in a further aspect of any other of the present invention can be considered without departing from the basic scope of the invention, the scope of the invention is determined by the appended claims do.

따라서, 본 발명의 실시예들은 전기화학적 증착 기법, 전기화학적 용해 기법, 연마 기법 및/또는 이의 조합을 사용하여 기판에 있는 층을 평탄화하기 위한 제조 부품과 장치를 제공할 수 있는 효과가 있다. Thus, embodiments of the present invention has an effect capable of providing a manufacturing parts and apparatus for flattening the electrochemical deposition method, electrochemical dissolution techniques, grinding techniques and / or layer on the substrate by using a combination thereof.

Claims (58)

  1. 내부 통로를 포함하는 하우징; A housing including an internal passage;
    상기 하우징의 제1 단부에서 상기 내부 통로 속으로 연장하는 환형 안착부; At the first end of the housing section annular seat extending into said interior passage;
    상기 하우징 속에 배치되고, 상기 안착부에 의해 상기 하우징을 빠져 나가는 것이 방지되는 볼; Disposed in the housing, by the ball receiving part is prevented from exiting the housing;
    상기 하우징의 제2 단부에 결합되는 전도성 어댑터; Conductive adapter is coupled to the second end of the housing; And
    상기 어댑터와 상기 볼을 전기적으로 결합시키는 접촉 부재를 포함하는 볼 조립체. Ball assembly comprising a contact member for bonding the ball and the adapter electrically.
  2. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 볼은 연질 전도성 재료로 구성된 외면을 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. The ball is the ball assembly, characterized in that it comprises an outer surface composed of a soft conductive material.
  3. 제 2 항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 볼은 연질 탄성 코어인 것을 특징으로 하는 볼 조립체. The ball is the ball assembly, characterized in that the soft elastic core.
  4. 제 3 항에 있어서, 4. The method of claim 3,
    상기 코어는 탄성 유기질 폴리머, 에틸렌-프로필렌-디엔(EDPM), 폴리알켄, 폴리알킨, 폴리에스테르, 폴리아로매틱 알켄/알킨, 폴리이미드, 폴리카보네이트,폴리우레탄, 유기질 폴리머, 실록산, 폴리실리콘 및 폴리실란으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 재료를 적어도 부분적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. The core is an elastic organic polymer, ethylene-propylene-diene (EDPM), polyalkenes, poly alkynyl, polyester, polyamic a schematic alkene / alkyne, a polyimide, a polycarbonate, a polyurethane, an organic polymer, siloxane, poly-silicon and poly ball assembly, characterized in that it comprises at least one material selected from the group consisting of silane, at least in part.
  5. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 볼은 전도성 폴리머와 내부에 전도성 재료가 배치된 폴리머 중에서 적어도 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. The ball is the ball assembly, characterized in that the at least one configuration in which the conductive material disposed within the conductive polymer and the polymer.
  6. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 볼은 자신의 적어도 일부가 상기 하우징의 제1 단부 너머로 노출된 제1 위치와, 상기 하우징의 제1 단부와 높이가 동일한 적어도 제2 위치 사이에서 이동 가능하며, 상기 접촉 부재는 상기 제1 및 제2 위치 사이에서 볼과 전기적인 접촉을 유지하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. The ball is movable between its at least first end of the first position and, the first end and the height of the housing the same at least a second exposed position beyond the part of the housing, and the contact member of the first and the ball assembly, characterized in that for holding the balls and the electrical contact between the second position.
  7. 제 6 항에 있어서, 7. The method of claim 6,
    상기 볼은 금 외부 표면과 구리 외부 표면 중에서 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. The ball is the ball assembly, characterized in that it comprises at least one of an outer surface of the outer surface of gold and copper.
  8. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 하우징은 상기 제1 단부에 배치된 구동 피처를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. The housing assembly of the ball according to claim 1, further comprising a drive feature disposed on the first end.
  9. 제 8 항에 있어서, The method of claim 8,
    상기 구동 피처는 6각형 돌출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. The drive features a ball assembly further comprises a hexagonal protrusion.
  10. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 하우징은 PEEK로 제조되는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. The housing assembly of the ball, characterized in that is made of PEEK.
  11. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 접촉 부재는, The contact member,
    환형 베이스; An annular base; And
    상기 베이스로부터 원위 단부까지 연장하는 복수의 굴곡부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. Ball assembly according to claim 1, further comprising a plurality of bent portions extending from the base to the distal end.
  12. 제 11 항에 있어서, 12. The method of claim 11,
    상기 하우징은, 상기 굴곡부의 원위 단부를 수용하기 위해 상기 하우징의 내벽에 형성된 환형 홈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. The housing, the ball assembly further comprises an annular groove formed in the inner wall of the housing for receiving the distal end of the bending portion.
  13. 제 11 항에 있어서, 12. The method of claim 11,
    상기 굴곡부 각각은, Each of the bent portion is
    제1 단부가 상기 베이스에 결합되고, 상기 제1 단부로부터 상기 굴곡부의 원위 단부까지 연장하는 2개의 부재; The first end is coupled to the base, the two members extending from the first end to the distal end of the bending portion;
    상기 부재를 결합시키는 복수의 가로대; A plurality of bar coupling the member; And
    상기 굴곡부의 원위 단부에서 상기 부재를 결합시키는 접촉 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. Ball assembly on the distal end of the bending portion, characterized in that it further includes a contact pad for engaging the member.
  14. 제 11 항에 있어서, 12. The method of claim 11,
    상기 접촉 부재를 상기 어댑터에 결합시키는 클램프 부싱을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. Ball assembly further comprises a clamping bushing coupling said contact member to said adapter.
  15. 제 14 항에 있어서, 15. The method of claim 14,
    상기 클램프 부싱은, The clamp bushing,
    헤드; head; And
    상기 헤드로부터 상기 접촉 부재의 베이스를 통해 연장하며, 상기 어댑터를 적어도 부분적으로 통과하는 통로의 나사진 부분에 맞물리는 나사진 기둥을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. Extends through the base of the contact member from the head, a ball assembly for engaging or photos or pictures, the pole fit portion of the path through the adapter, at least in part, characterized in that it further comprises.
  16. 제 15 항에 있어서, 16. The method of claim 15,
    상기 헤드는 구동 피처를 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. The head is a ball assembly comprising a drive feature.
  17. 제 16 항에 있어서, 17. The method of claim 16,
    상기 클램프 부싱의 구동 피처는 상기 클램프 부싱을 통과하여 배치된 통로의 적어도 일부분에 형성된 6각 홀인 것을 특징으로 하는 볼 조립체. 6 ball assembly, characterized in that each drive hall features of the clamp bushing is formed on at least a portion of the passage disposed through the clamping bushing.
  18. 제 11 항에 있어서, 12. The method of claim 11,
    상기 접촉 부재는 금 코팅된 베릴륨 구리인 것을 특징으로 하는 볼 조립체. The contact member is a ball assembly, characterized in that the gold-coated copper beryllium.
  19. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 어댑터는, Said adapter,
    상기 하우징의 제2 단부와 결합하는 보스, 및 Boss binding to the second end of the housing, and
    상기 보스로부터 상기 하우징에 대향하면서 연장하는 나사진 기둥을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. Ball assembly which is characterized from the boss further comprises a photo or a pillar extending while facing the housing.
  20. 제 19 항에 있어서, 20. The method of claim 19,
    상기 어댑터는 상기 헤드와 상기 나사진 기둥을 통과하여 형성된 통로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. The adapter assembly of the ball, characterized in that it further comprises an opening formed through the head and the picture or the pillars.
  21. 제 20 항에 있어서, 21. The method of claim 20,
    상기 어댑터는 구동 피처를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. The adapter assembly of ball according to claim 1, further comprising a drive feature.
  22. 제 21 항에 있어서, 22. The method of claim 21,
    상기 구동 피처는 상기 나사진 기둥 속에 배치된 통로의 일부분에 형성된 6각 홀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. The drive features a ball assembly further comprises a hexagonal hole formed in a portion of the passage disposed in the picture or a pole.
  23. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 볼은 중공된 것을 특징으로 하는 볼 조립체. The ball is the ball assembly, characterized in that the hollow.
  24. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상부면이 그 위의 기판을 처리하도록 되어 있는 연마 재료; Polishing a top surface that is to process the substrate of the above materials;
    상기 연마 재료를 지지하는 압반; Platen supporting the polishing material; And
    상기 전도성 어댑터의 일부분을 수용하는 홀을 갖춘 상기 압반 속에 배치된 전도성 접촉 판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. Ball assembly according to claim 1, further comprising a conductive contact plate disposed in the platen with a hole for receiving a portion of the conductive adapter.
  25. 나사진 기둥이 보스에 결합되고, 상기 보스와 상기 기둥을 통과하여 형성된 통로를 포함하는 전도성 어댑터; Or photo pillar coupled to the boss, the conductive adapter including a passage formed through said boss and said cylinder;
    환형 안착부가 반경 방향 내측으로 연장하는 제1 단부와 상기 어댑터의 보스에 맞물리는 제2 단부를 포함하는 중공의 원통형 유전성 하우징; An annular seat portion of the radially hollow cylindrical dielectric housing and a second end portion engaged with the boss of the first end and the adapter to extend inward;
    복수의 굴곡부가 환형 베이스로부터 연장하는 전도성 접촉 부재; A plurality of bent conductive contact members extending from the annular base;
    나사진 기둥이 깔대기형 헤드로부터 연장하며, 상기 접촉 부재의 나사진 기둥은, 상기 베이스를 통해 연장하고, 상기 어댑터를 통과하여 배치된 상기 통로의 나사진 부분에 맞물리고, 상기 헤드를 상기 어댑터를 향해 강제하며, 상기 플램프 부싱의 헤드와 상기 어댑터의 보스 사이에 상기 베이스를 클램핑하는 클램프 부싱;및 Or and photo pillar extending from the funnel-shaped head, or photo poles of the contact members, extending through the base, and engages in, or picture portion of the said passage disposed through said adapter, the adapter, the head towards force, and the clamp bushing to clamp the base between the boss and the head of the flat lamp bushing the adapter; and
    상기 하우징 속에 배치되고, 상기 볼의 일부분이 상기 안착부를 통해 연장하는 제1 위치와, 상기 하우징의 제1 단부와 높이가 동일한 적어도 제2 위치 사이에서 이동 가능한 전도성 볼을 포함하며, Wherein arranged in the housing, and a portion of the bowl comprises a first position and a first end and a movable conductive ball between the same at least a second position in height of the housing extending through the seating portion,
    상기 굴곡부는 상기 제1 및 제2 위치에서 상기 볼과 전기적 접촉을 유지하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. The bent portion is a ball assembly, characterized in that for holding the ball in electrical contact with said first and second positions.
  26. 제 25 항에 있어서, 26. The method of claim 25,
    상기 깔대기형 헤드는 상기 볼 조립체의 중심선에 대해 예각으로 상기 굴곡부를 배향시키는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. The funnel-shaped head is a ball assembly, comprising a step of orienting the bent portion at an acute angle to the center line of the ball assembly.
  27. 제 25 항에 있어서, 26. The method of claim 25,
    상기 하우징은 상기 제1 단부에 배치된 구동 피처를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. The housing assembly of the ball according to claim 1, further comprising a drive feature disposed on the first end.
  28. 제 27 항에 있어서, 28. The method of claim 27,
    상기 구동 피처는 6각 헤드인 것을 특징으로 하는 볼 조립체. The drive feature six ball assembly, characterized in that each of the heads.
  29. 제 25 항에 있어서, 26. The method of claim 25,
    상기 접촉 부재는 그 외부가 금으로 구성되고, 상기 볼은 그 외부가 금 및 구리 중에서 적어도 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. The contact member has its outside is composed of gold, wherein the ball is the ball assembly, it characterized in that the external configuration that at least one from among gold and copper.
  30. 제 29 항에 있어서, 30. The method of claim 29,
    상기 어댑터는 스테인리스강인 것을 특징으로 하는 볼 조립체. The adapter assembly of view, characterized in that stainless steel robust.
  31. 제 25 항에 있어서, 26. The method of claim 25,
    상기 볼은 중공된 것을 특징으로 하는 볼 조립체. The ball is the ball assembly, characterized in that the hollow.
  32. 나사진 기둥이 보스에 결합되고, 상기 보스와 상기 기둥을 통과하여 형성된 소구멍을 포함하는 전도성 어댑터; Or photo pillar coupled to the boss, the conductive adapter comprising a sogumeong formed through said boss and said cylinder;
    상기 어댑터의 보스에 맞물리는 제1 단부와 제2 단부를 포함하는 중공의 원통형 유전성 하우징; A hollow containing the mesh with a first end and a second end fit the boss of the adapter cylindrical dielectric housing;
    상기 하우징 속에 배치되고, 유체 흐름 통로가 상기 하우징을 통해, 상기 볼 둘레 및 상기 소구멍을 통해 형성될 수 있게 하는 직경을 가지고, 상기 볼의 일부분이 상기 제1 단부를 통해 연장하는 제1 위치와, 상기 하우징의 제1 단부와 높이가 동일한 적어도 제2 위치 사이에서 이동할 수 있는 전도성 볼; In the first position disposed in the housing and, a fluid flow path through the housing, it has a diameter that allows to be formed through the ball circumference, and the sogumeong, extending a portion of the ball through the first end, the first end and the height of the housing conductive ball that can move between the same at least a second position; And
    상기 볼이 상기 제1 및 제2 위치에 있을 때 상기 볼과 상기 어댑터 사이에전기적 접촉을 유지하는 접속 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. When the ball in the first and second position, the ball assembly comprising a connecting means for maintaining electrical contact between the ball and the adapter.
  33. 제 32 항에 있어서, 33. The method of claim 32,
    상기 접속 수단은, 스프링 성형체, 압축 스프링, 및 전도성 베어링 중에서 어느 하나를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. Wherein the connection means includes a spring formed body, the ball assembly according to claim 1, further including one of a compression spring, and the conductive bearing.
  34. 제 32 항에 있어서, 33. The method of claim 32,
    상기 접속 수단은, 복수의 굴곡부가 환형 베이스로부터 연장하여 상기 볼에 접촉하도록 되어 있는 전도성 접촉 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. It said connecting means is ball assembly further comprises a conductive contact member with a plurality of bent portions which are to contact the ball to extend from the annular base.
  35. 제 34 항에 있어서, 35. The method of claim 34,
    나사진 기둥이 깔대기형 헤드로부터 연장하며, 상기 접촉 부재의 나사진 기둥은, 상기 베이스를 통해 연장하고, 상기 어댑터를 통과하여 배치된 상기 통로의 나사진 부분에 맞물리고, 상기 헤드를 상기 어댑터를 향해 강제하며, 상기 플램프 부싱의 헤드와 상기 어댑터의 보스 사이에 상기 베이스를 클램핑하는 클램프 부싱을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체 Or and photo pillar extending from the funnel-shaped head, or photo poles of the contact members, extending through the base, and engages in, or picture portion of the said passage disposed through said adapter, the adapter, the head forced towards, and between the boss and the head of the flat lamp bushing the adapter ball assembly further comprises a clamp bushing to clamp the base
  36. 제 35 항에 있어서, 36. The method of claim 35,
    상기 클램프 부싱은, The clamp bushing,
    관통하는 통로; Passage therethrough; And
    상기 클램프 부싱의 나사진 기둥에 대향하는 통로의 일부분 속에 형성된 6각 구동 피처를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. 6 ball assembly further comprising a respective drive features formed in a portion of the passageway opposite to the picture or the pillars of the clamp bushing.
  37. 제 36 항에 있어서, 38. The method of claim 36,
    상기 전도성 어댑터의 소구멍은, 상기 소구멍의 나사진 부분에 대향하는 상기 소구멍의 일부분 속에 형성된 6각 구동 피처를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. 6 ball assembly further comprising a respective driving sogumeong feature of the conductive adapter is formed in a portion of the sogumeong opposite to the portion of the picture or sogumeong.
  38. 제 34 항에 있어서, 35. The method of claim 34,
    상기 하우징은, 상기 굴곡부의 원위 단부를 수용하기 위해 상기 하우징의 내벽에 형성된 환형 홈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. The housing, the ball assembly further comprises an annular groove formed in the inner wall of the housing for receiving the distal end of the bending portion.
  39. 제 34 항에 있어서, 35. The method of claim 34,
    상기 굴곡부 중의 적어도 하나는, 관통하는 적어도 하나의 소구멍을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. Ball assembly, characterized in that at least one of the bent portion is further comprising at least one penetrating sogumeong.
  40. 제 32 항에 있어서, 33. The method of claim 32,
    상기 하우징은, 상기 제1 단부에 형성된 6각 구동 피처를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. 6 ball assembly further comprising a respective driving features, wherein said housing, formed in the first end.
  41. 제1 판; A first plate;
    상기 제1 판에 결합되는 제2 판; A second plate coupled to the first plate;
    상기 제1 및 제2 판들을 통과하여 형성된 부분을 가지는 복수의 소구멍; Wherein the plurality of sogumeong having a portion formed through the first and second plates;
    각기 상기 소구멍들의 각각에 배치되고, 일부분이 상기 제1 판의 외면을 통과하는 제1 위치와 상기 제1 판의 외면과 높이가 동일한 적어도 제2 위치 사이에서 이동할 수 있는 복수의 전도성 볼; Each disposed in each of the sogumeong, a portion the first position and the outer surface of the first plate and the height of the plurality of conductive ball that can move between the same at least a second position, through the outer surface of the first plate; And
    상기 제2 판에 상기 전도성 볼을 전기적으로 결합시키는 복수의 전도성 부재를 포함하는 볼 조립체. Ball assembly comprising a plurality of conductive members for electrically coupling the conductive balls on the second plate.
  42. 제 41 항에 있어서, 42. The method of claim 41,
    상기 제1 판은 유전성 재료로 제조되는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. The first plate assembly, characterized in that the ball is made of a dielectric material.
  43. 제 41 항에 있어서, 42. The method of claim 41,
    상기 제2 판은 전도성 재료로 제조되는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. The first ball assembly, characterized in that two plates are made of a conductive material.
  44. 제 41 항에 있어서, 42. The method of claim 41,
    상기 제1 판은, 각기 상기 소구멍들 각각으로 쉽게 연장하는 복수의 환형 안착부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. It said first plate, each ball assembly according to claim 1, further comprising a plurality of the annular seat to easily extend in the sogumeong respectively.
  45. 제 41 항에 있어서, 42. The method of claim 41,
    상기 전도성 접촉 부재들 중의 적어도 하나는, At least one of the conductive contact member,
    환형 베이스; An annular base; And
    상기 환형 베이스로부터 연장하여 상기 볼들중의 하나에 접촉하는 복수의 굴곡부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. Ball assembly, characterized in that extending from the annular base further comprises a plurality of bent portions in contact with one of said balls.
  46. 제 45 항에 있어서, The method of claim 45, wherein
    상기 베이스를 상기 제2 판에 결합시키는 클램프 부싱을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. Ball assembly further comprises a clamping bushing coupling the base to the second plate.
  47. 제 46 항에 있어서, 47. The method of claim 46,
    상기 클램핑 부싱은, The clamping bushing,
    깔대기형 헤드; The funnel-shaped head; And
    상기 깔대기형 헤드로부터 연장하고 상기 접촉 부재의 베이스를 통과하며, 상기 제2 판에 배치된 소구멍의 나사진 부분에 맞물리는 나사진 기둥을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. And extending from the funnel-shaped head and passes through the base of the contact member, the ball assembly further comprises a mesh with or photo pillars fit and photo portions of the sogumeong disposed on the second plate.
  48. 제 46 항에 있어서, 47. The method of claim 46,
    상기 클램프 부싱은, 축방향으로 관통하는 통로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. The clamping bushing, the ball assembly, characterized in that it further comprises a passage penetrating in the axial direction.
  49. 제 41 항에 있어서, 42. The method of claim 41,
    상기 볼들 중에서 적어도 하나는, 연질 전도성 재료로 구성된 외면을 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. Ball assembly, characterized in that at least one of the balls, the outer surface comprises a conductive material consisting of a soft.
  50. 제 41에 있어서, 42. The method according to claim 41,
    상기 볼들 중에서 적어도 하나는 연질 탄성 코어를 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. At least one ball assembly comprising: a flexible resilient core from the balls.
  51. 제 50 항에 있어서, The method of claim 50, wherein
    상기 코어는 탄성 유기질 폴리머, 에틸렌-프로필렌-디엔(EDPM), 폴리알켄, 폴리알킨, 폴리에스테르, 폴리아로매틱 알켄/알킨, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 폴리우레탄, 유기질 폴리머, 실록산, 폴리실리콘 및 폴리실란으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 재료를 적어도 부분적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. The core is an elastic organic polymer, ethylene-propylene-diene (EDPM), polyalkenes, poly alkynyl, polyester, polyamic a schematic alkene / alkyne, a polyimide, a polycarbonate, a polyurethane, an organic polymer, siloxane, poly-silicon and poly ball assembly, characterized in that it comprises at least one material selected from the group consisting of silane, at least in part.
  52. 제 41 항에 있어서, 42. The method of claim 41,
    상기 볼은 전도성 폴리머로 구성되는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. The ball is the ball assembly being composed of a conductive polymer.
  53. 제 41 항에 있어서, 42. The method of claim 41,
    상기 볼은 중공된 것을 특징으로 하는 볼 조립체. The ball is the ball assembly, characterized in that the hollow.
  54. 제 41 항에 있어서, 42. The method of claim 41,
    상기 볼은 그 외부가 금과 구리 중에서 적어도 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. The ball is the ball assembly, characterized in that the external configuration at least in one of gold and copper.
  55. 제 41 항에 있어서, 42. The method of claim 41,
    상기 제2 판이 결합되는 압반; A platen in which the second plate is attached; And
    상기 압반 상에 배치되고, 적어도 상기 제1 판이 내부에 배치되고 관통하는 통로를 포함하는 연마 재료를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 볼 조립체. Ball assembly according to claim 1, further comprising an abrasive material disposed on the platen, at least the first plate comprises an opening which is arranged inside the through.
  56. 기판을 전기화학적으로 처리하기 위한 시스템에 있어서, A system for processing a substrate by an electrochemical,
    압반; platen;
    연마 재료; Abrasive materials;
    상기 연마 재료에 결합되고 상기 압반 상에 배치되는 전극; Electrodes coupled to the abrasive material disposed on said platen;
    상기 압반에 결합되고 상기 연마 재료를 통과하는 볼 조립체; Ball assembly coupled to the platen and passes through the grinding material; And
    제1 단자가 상기 전극에 결합되고, 제2 단자가 상기 볼 조립체에 결합되는 전원을 포함하는 시스템. The first terminal is coupled to the electrode, a second terminal, the system including a power supply coupled to the ball assembly.
  57. 제 56 항에 있어서, The method according to claim 56,
    내부 통로를 포함하는 하우징; A housing including an internal passage;
    상기 하우징의 제1 단부에서 상기 내부 통로 속으로 연장하는 환형 안착부, At the first end of the housing an annular seating portion extending into said internal passageway,
    상기 하우징 속에 배치되고, 상기 안착부에 의해 상기 하우징을 빠져 나가는 것이 방지되는 볼; Disposed in the housing, by the ball receiving part is prevented from exiting the housing;
    상기 하우징의 제2 단부에 결합되는 제1 단부와, 상기 압반을 통해 상기 전원에 결합되는 제2 단부를 포함하는 전도성 어댑터; Conductive adapter includes a second end coupled to the power source through the first end and wherein the platen is coupled to the second end of the housing; And
    상기 어댑터와 상기 볼을 전기적으로 결합시키는 접촉 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템. The system further comprising a contact member for bonding the ball and the adapter electrically.
  58. 제 56 항에 있어서, The method according to claim 56,
    제1 판; A first plate;
    상기 제1 판, 상기 전원 및 상기 압반에 결합되는 제2 판; The first plate, the power source and a second plate coupled to the platen;
    상기 제1 및 제2 판들을 통과하여 형성된 부분을 가지는 복수의 소구멍; Wherein the plurality of sogumeong having a portion formed through the first and second plates;
    각기 상기 소구멍들의 각각에 배치되고, 일부분이 상기 제1 판의 외면을 통과하는 제1 위치와 상기 제1 판의 외면과 높이가 동일한 적어도 제2 위치 사이에서 이동할 수 있는 복수의 전도성 볼; Each disposed in each of the sogumeong, a portion the first position and the outer surface of the first plate and the height of the plurality of conductive ball that can move between the same at least a second position, through the outer surface of the first plate; And
    상기 제2 판에 상기 전도성 볼을 전기적으로 결합시키는 복수의 전도성 부재 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템. The system further comprising a plurality of conductive members for electrically coupling the conductive balls on the second plate.
KR20030053639A 2000-02-17 2003-08-02 Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing KR20040012611A (en)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US???? 1993-08-04
US10/211,626 2002-08-02
US10/210,972 2002-08-02
US10211626 US7125477B2 (en) 2000-02-17 2002-08-02 Contacts for electrochemical processing
US10210972 US7303662B2 (en) 2000-02-17 2002-08-02 Contacts for electrochemical processing

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20040012611A true true KR20040012611A (en) 2004-02-11

Family

ID=37320419

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20030053639A KR20040012611A (en) 2000-02-17 2003-08-02 Conductive polishing article for electrochemical mechanical polishing

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20040012611A (en)
CN (1) CN100466188C (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103912779B (en) * 2012-12-28 2016-12-28 财团法人金属工业研究发展中心 Structure lubricating fluid added and vibration means
CN104919575A (en) * 2013-01-11 2015-09-16 应用材料公司 Chemical mechanical polishing apparatus and methods

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6497800B1 (en) 2000-03-17 2002-12-24 Nutool Inc. Device providing electrical contact to the surface of a semiconductor workpiece during metal plating

Also Published As

Publication number Publication date Type
CN100466188C (en) 2009-03-04 grant
CN1495863A (en) 2004-05-12 application

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6852630B2 (en) Electroetching process and system
US6722950B1 (en) Method and apparatus for electrodialytic chemical mechanical polishing and deposition
US6234875B1 (en) Method of modifying a surface
US6902659B2 (en) Method and apparatus for electro-chemical mechanical deposition
US6561873B2 (en) Method and apparatus for enhanced CMP using metals having reductive properties
US20070045120A1 (en) Methods and apparatus for filling features in microfeature workpieces
US20010042690A1 (en) Method and apparatus for electroplating and electropolishing
US6319834B1 (en) Method and apparatus for improved planarity metallization by electroplating and CMP
US6413388B1 (en) Pad designs and structures for a versatile materials processing apparatus
US20050173259A1 (en) Endpoint system for electro-chemical mechanical polishing
US8158532B2 (en) Topography reduction and control by selective accelerator removal
US6612915B1 (en) Work piece carrier head for plating and polishing
US6497800B1 (en) Device providing electrical contact to the surface of a semiconductor workpiece during metal plating
US6607423B1 (en) Method for achieving a desired semiconductor wafer surface profile via selective polishing pad conditioning
US20030029841A1 (en) Method and apparatus for polishing metal and dielectric substrates
US20050133379A1 (en) System for electropolishing and electrochemical mechanical polishing
US20050221723A1 (en) Multi-layer polishing pad for low-pressure polishing
US20070128994A1 (en) Electroplated abrasive tools, methods, and molds
US20030022501A1 (en) Method and apparatus for chemical mechanical polishing of semiconductor substrates
US6299741B1 (en) Advanced electrolytic polish (AEP) assisted metal wafer planarization method and apparatus
US6464855B1 (en) Method and apparatus for electrochemical planarization of a workpiece
US6857941B2 (en) Multi-phase polishing pad
US20050173260A1 (en) System for electrochemical mechanical polishing
US6409904B1 (en) Method and apparatus for depositing and controlling the texture of a thin film
US20050016861A1 (en) Method for planarizing a work piece

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application