KR200457216Y1 - Wafer processing apparatus - Google Patents

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Abstract

기판에 가해지는 충격을 완충시킬 수 있는 기판처리장치가 개시된다. 개시된 본 고안에 의한 기판처리장치는, 복수매 기판의 외주부를 동시에 지지하며, 회전 가능한 제1지지부재, 상기 제1지지부재를 감싸 지지하는 제2지지부재 및, 상기 제1 및 제2지지부재의 사이에 상기 기판의 원주방향으로 개재되어, 충격을 완충시키는 완충부재를 포함한다. 이러한 구성에 의하면, 복수매의 기판을 지지하는 지지부재의 회전시의 외력에 의해 기판에 가해지는 충격을 완충시킬 수 있어, 기판이 파손을 방지할 수 있게 된다. A substrate processing apparatus capable of buffering a shock applied to a substrate is disclosed. A substrate processing apparatus according to the present invention, which simultaneously supports an outer periphery of a plurality of substrates, includes a rotatable first support member, a second support member wrapped around the first support member, and the first and second support members. The buffer member is interposed in the circumferential direction of the substrate to cushion the shock. According to such a structure, the shock applied to a board | substrate can be buffered by the external force at the time of rotation of the support member which supports a several sheets, and a board | substrate can be prevented from being damaged.

기판, 세정, 지지, 지지통, 충격, 외력, 회전, 완충, 베어링. Substrate, cleaning, support, support, shock, external force, rotation, cushioning, bearing.

Description

기판처리장치{WAFER PROCESSING APPARATUS}Substrate Processing Equipment {WAFER PROCESSING APPARATUS}

본 고안은 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 반도체 제조 시 채용되어 기판 처리시의 충격을 완충시킬 수 있는 기판처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus that is employed in the manufacture of semiconductors and can buffer shocks during substrate processing.

일반적으로 반도체는 리소그래피, 증착 및 에칭 등과 같은 일련의 공정들이 반복적으로 수행됨으로써, 제조된다. 이때, 상기 반도체를 구성하는 실리콘 웨이퍼와 같은 기판의 표면에는 반복적인 공정에 의해 각종 파티클, 금속 불순물 및/또는 유기물 등과 같은 오염물질들이 잔존하게 된다. 이러한 기판에 잔존하는 오염물질은 제조되는 반도체의 신뢰성을 저하시키므로, 이를 개선하기 위해 세정장치가 반도체 제조공정 중에 채용된다. 상기 세정장치는 건식(Dry) 또는 습식(Wet)세정방식 중 어느 하나의 방식으로 기판 표면의 오염물질을 처리한다. In general, semiconductors are manufactured by repeatedly performing a series of processes such as lithography, deposition and etching. At this time, contaminants such as various particles, metal impurities, and / or organic substances remain on the surface of a substrate such as a silicon wafer constituting the semiconductor by an iterative process. Since contaminants remaining on such substrates lower the reliability of the semiconductors to be manufactured, a cleaning device is employed during the semiconductor manufacturing process to improve them. The cleaning apparatus treats contaminants on the surface of the substrate by either dry or wet cleaning.

여기서, 상기 습식세정방식은 한 매의 기판을 세정하거나, 복수의 기판을 동시에 세정한다. 이 중, 복수매의 기판을 동시에 세정하는 경우 일반적으로, 지지통에 복수매의 기판을 동시에 지지시킨 후, 세정액을 분사하거나 세정액에 침지시켜 세정한다. 이때, 상기 지지통은 균일한 세정효율을 위해, 상기 기판을 지지한 상태로 회전된다. Here, the wet cleaning method cleans one substrate or simultaneously cleans a plurality of substrates. Among these, in the case of simultaneously washing a plurality of substrates, a plurality of substrates are simultaneously supported in a supporting cylinder, followed by cleaning by spraying or immersing the cleaning liquid. At this time, the support cylinder is rotated while supporting the substrate for uniform cleaning efficiency.

그런데, 상기와 같이 지지통에 복수매의 기판이 지지된 상태로 회전되는 경우, 상기 지지통의 회전에 의해 지지된 기판의 유동이 야기된다. 이러한 기판의 유동은 기판에 충격을 가함으로써, 파손의 원인이 된다. By the way, when the plurality of substrates are rotated in the state in which the support cylinder is supported as described above, the flow of the supported substrate is caused by the rotation of the support cylinder. Such a flow of the substrate causes damage to the substrate by impacting the substrate.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 기판에 가해지는 충격을 완충시킬 수 있는 기판처리장치를 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a substrate processing apparatus capable of buffering a shock applied to a substrate.

본 고안의 다른 목적은 간단한 구조로 지지부재의 회전에 의한 기판의 유동을 억제시킬 수 있는 기판처리장치를 제공하기 위한 것이다. Another object of the present invention to provide a substrate processing apparatus that can suppress the flow of the substrate by the rotation of the support member with a simple structure.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안에 의한 기판처리장치는, 제1지지부재, 제2지지부재 및, 완충부재를 포함한다. The substrate processing apparatus according to the present invention for achieving the above object includes a first support member, a second support member, and a buffer member.

본 고안의 바람직한 일 실시예에 의하면, 상기 제1지지부재는, 복수매 기판을 동시에 지지한다. 또한, 상기 제2지지부재는 상기 제1지지부재를 감싸 지지한다. 이러한 제1지지부재는 회전 가능하며 중공의 원통을 포함하고, 상기 제2지지부재는 상기 제1지지부재를 내부에 수용하는 원통을 포함한다. According to a preferred embodiment of the present invention, the first support member simultaneously supports a plurality of substrates. In addition, the second support member surrounds and supports the first support member. The first support member is rotatable and includes a hollow cylinder, and the second support member includes a cylinder for receiving the first support member therein.

상기 완충부재는 상기 제1 및 제2지지부재의 사이에 개재된다. 본 실시예에서는 상기 완충부재는 복수개의 볼 베어링을 포함하며, 보다 구체적으로는 상기 제1 및 제2지지부재 사이에 원주방향으로 개재된다. 이러한 완충부재는 상기 제1 및 제2지지부재의 길이방향으로 다열로 개재될 수도 있다. The buffer member is interposed between the first and second support members. In this embodiment, the shock absorbing member includes a plurality of ball bearings, and more specifically, is interposed in the circumferential direction between the first and second supporting members. The buffer member may be interposed in multiple rows in the longitudinal direction of the first and second support members.

한편, 상기 제1지지부재의 내주면에는 상기 기판의 외주부가 삽입되는 복수의 지지홈이 형성되는 것이 바람직하다. On the other hand, the inner peripheral surface of the first support member is preferably formed with a plurality of support grooves for inserting the outer peripheral portion of the substrate.

본 고안의 목적을 달성하기 위한 다른 측면에 의한 기판처리장치는, 복수매 기판의 외주부를 동시에 지지하며, 회전 가능한 제1지지부재, 상기 제1지지부재를 감싸 지지하는 제2지지부재 및, 상기 제1 및 제2지지부재의 사이에 상기 기판의 원주방향으로 개재되어, 충격을 완충시키는 완충부재를 포함한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including: a first support member rotatably supporting a plurality of substrates and a second support member wrapped around the first support member; And a buffer member interposed between the first and second support members in the circumferential direction of the substrate to cushion the impact.

상기와 같은 구성을 가지는 본 고안에 의하면, 복수의 기판을 지지하는 두 지지부재의 사이에 완충부재를 개재함에 따라, 지지부재의 회전력이 기판에 전해짐을 완충시킬 수 있게 된다. 즉, 기판에 회전시 발생될 수 있는 충격이 가해짐을 완충시킬 수 있는 것이다. According to the present invention having the configuration as described above, by interposing the buffer member between the two support members for supporting a plurality of substrates, it is possible to buffer the rotational force of the support member is transmitted to the substrate. That is, it is possible to buffer the impact that may be generated when the substrate is rotated.

또한, 기판에 가해지는 충격을 완충시킬 수 있음에 따라, 기판의 파손 및 유동을 억제할 수 있게 된다. 그로 인해, 기판의 처리품질을 향상시킬 수 있음과 아울러, 작업성 및 경제성도 향상시킬 수 있게 된다. In addition, since the shock applied to the substrate can be buffered, breakage and flow of the substrate can be suppressed. Therefore, the processing quality of a board | substrate can be improved and workability and economy can also be improved.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described.

도 1을 참고하면, 본 고안의 바람직한 일 실시예에 의한 기판처리장치(1)는, 제1지지부재(10), 제2지지부재(20) 및 완충부재(30)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 according to the preferred embodiment of the present invention includes a first support member 10, a second support member 20, and a buffer member 30.

참고로, 본 고안의 기판처리장치(1)는 기판(W)을 습식으로 세정하는 것으로서, 세정되는 기판(W)은 반도체 기판이 되는 실리콘 웨이퍼로 예시한다. 그러나, 꼭 이를 한정하는 것은 아니며, 상기 기판(W)이 LCD(Liquid Crystal Display) 또는 PDP(Plasma Display Panel)와 같은 평판 디스플레이 장치용 유리기판일 수도 있음은 당연하다.For reference, the substrate processing apparatus 1 of the present invention cleans the substrate W in a wet manner, and the substrate W to be cleaned is exemplified as a silicon wafer that becomes a semiconductor substrate. However, the present invention is not limited thereto, and the substrate W may be a glass substrate for a flat panel display device such as a liquid crystal display (LCD) or a plasma display panel (PDP).

상기 제1지지부재(10)는 복수매 기판(W)의 외주부를 동시에 지지한다. 본 실시예에서는 상기 기판(W)이 도 2의 도시와 같이, 원형의 플레이트로 예시하며, 상기 제1지지부재(10)가 상기 원형 플레이트인 기판(W)에 대응하여 내부가 비워진 중공의 원통인 것으로 예시한다. 또한, 상기 제1지지부재(10)는 복수매의 기판(W)을 일정간격 이격시켜 상호 간섭됨을 방지하기 위해, 도 1에 확대 도시한 것과 같이, 내주면에 기판(W)의 외주부가 삽입되는 지지홈(11)을 구비한다. 이러한 지지홈(11)은 상기 기판(W)의 유동을 억제시키기 위해, 기판(W)의 두께에 대응되는 너비를 가진다. The first support member 10 simultaneously supports the outer circumferential portion of the plurality of substrates W. In the present embodiment, the substrate W is illustrated as a circular plate, as shown in FIG. 2, and the hollow cylinder is hollowed out to correspond to the substrate W, which is the circular support plate. Illustrate as being. In addition, the first support member 10 is inserted into the outer peripheral portion of the substrate (W) in the inner peripheral surface, as shown in enlarged in FIG. The support groove 11 is provided. The support groove 11 has a width corresponding to the thickness of the substrate (W) in order to suppress the flow of the substrate (W).

한편, 상기 제1지지부재(10)는 상기 복수매의 기판(W)을 지지한 상태로 회전됨으로써, 기판(W)의 전면이 세정액에 의해 균일하게 세정될 수 있도록 한다. 이러한 제1지지부재(10)의 회전을 위해, 상기 제1지지부재(10)의 일측단에는 구동원(13)과 연결되는 회전축(12)이 마련된다. Meanwhile, the first support member 10 is rotated while supporting the plurality of substrates W, so that the entire surface of the substrate W can be uniformly cleaned by the cleaning liquid. In order to rotate the first support member 10, a rotation shaft 12 connected to the driving source 13 is provided at one end of the first support member 10.

참고로, 상기 제1지지부재(10)에 지지되는 복수의 기판(W)은 도 1에 도시된 것과 같이, 복수의 노즐(N)로부터 분사되는 세정액에 의해 세정된다. 여기서, 상기 복수의 노즐(N)은 도 1의 도시와 같이, 상기 복수매의 기판(W)에 대응하여 복수개 마련되되, 도 2의 도시와 같이 상기 기판(W)의 상기 제1 및 제2지지부재(10)(20)의 길이방향으로 다열 배치됨이 좋다.For reference, as illustrated in FIG. 1, the plurality of substrates W supported by the first support member 10 are cleaned by a cleaning liquid sprayed from the plurality of nozzles N. Here, the plurality of nozzles N are provided in plurality in correspondence with the plurality of substrates W, as shown in FIG. 1, and the first and second portions of the substrate W, as shown in FIG. 2. It is preferable that a plurality of rows are arranged in the longitudinal direction of the support members 10 and 20.

상기 제2지지부재(20)는 상기 제1지지부재(10)를 감싸 지지한다. 여기서, 상기 제2지지부재(20)는 상기 제1지지부재(10)의 형상에 대응하여 내부가 비워진 중공의 원통 형상을 가진다. 이때, 상기 제2지지부재(20)의 직경이 제1지지부 재(10)의 직경보다 큼으로써, 상기 제2지지부재(20)의 내부에 제1지지부재(10)가 수용된다. The second support member 20 surrounds and supports the first support member 10. Here, the second support member 20 has a hollow cylindrical shape of which the inside is emptied to correspond to the shape of the first support member 10. In this case, the diameter of the second support member 20 is larger than the diameter of the first support member 10 so that the first support member 10 is accommodated in the second support member 20.

상기 완충부재(30)는 상기 제1 및 제2지지부재(10)(20)의 사이에 개재되어, 상기 제1지지부재(10)의 회전시 기판(W)에 가해지는 충격을 완충시킨다. 이러한 완충부재(30)는 복수의 볼 베어링을 포함한다. 보다 구체적으로, 상기 완충부재(30)는 상기 제1 및 제2지지부재(10)(20) 사이의 공간에 개재되되, 도 2와 같이 원주방향 즉, 방사형으로 개재된다. 이때, 상기 완충부재(30)는 도 1의 도시와 같이, 상기 제1 및 제2지지부재(10)(20) 사이의 공간 중, 일측에만 일렬로 배치되어, 상기 기판(W)에 가해지는 충격을 완충시키는 것으로 예시한다. 그러나, 꼭 이를 한정하는 것은 아니며, 도 3의 도시와 같이, 상기 완충부재(30)가 상기 제1 및 제2지지부재(10)(20) 사이의 공간 상에 다열로 배치되는 변형 실시예도 가능함은 당연하다. The buffer member 30 is interposed between the first and second support members 10 and 20 to cushion the shock applied to the substrate W during the rotation of the first support member 10. The buffer member 30 includes a plurality of ball bearings. More specifically, the buffer member 30 is interposed in the space between the first and second support members 10 and 20, but is circumferentially, that is, radially interposed as shown in FIG. In this case, as shown in FIG. 1, the buffer member 30 is disposed in one line in a space between the first and second support members 10 and 20 to be applied to the substrate W. Illustrated as cushioning the impact. However, the present invention is not limited thereto, and as shown in FIG. 3, a modified embodiment in which the buffer member 30 is arranged in multiple rows on the space between the first and second support members 10 and 20 is also possible. Of course.

상기와 같은 구성을 가지는 본 고안에 의한 기판처리장치(1)의 완충동작을 도 1 및 도 2를 참고하여 설명하면, 다음과 같다. Referring to Figures 1 and 2 the buffer operation of the substrate processing apparatus 1 according to the present invention having the configuration as described above, as follows.

도 1의 도시와 같이, 상기 복수매의 기판(W)이 상기 제1지지부재(10)의 내주면에 마련된 지지홈(11)에 외주부가 삽입됨으로써, 지지된다. 이렇게 복수매의 기판(W)이 지지된 상태로 상기 제1지지부재(10)가 회전되면, 도 1 및 도 2의 도시와 같이, 상기 제1 및 제2지지부재(20) 사이에 개재된 볼 베어링인 완충부재(30)에 의해 회전시 기판(W)에 가해지는 충격이 완충되어, 기판(W)의 유동이 억제되게 된다. As illustrated in FIG. 1, the plurality of substrates W are supported by inserting an outer circumferential portion into the support groove 11 provided on the inner circumferential surface of the first support member 10. When the first support member 10 is rotated while the plurality of substrates W are supported in this way, as shown in FIGS. 1 and 2, the first support member 10 is interposed between the first and second support members 20. The shock applied to the substrate W during rotation is buffered by the buffer member 30, which is a ball bearing, so that the flow of the substrate W is suppressed.

상술한 바와 같이, 본 고안의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해 당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, the present invention has been described with reference to the preferred embodiment of the present invention, but those skilled in the art can variously modify and devise the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. It will be appreciated that it can be changed.

도 1은 본 고안의 바람직한 일 실시예에 의한 기판처리장치를 개략적으로 도시한 단면도, 1 is a cross-sectional view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention,

도 2는 도 1에 도시된 기판처리장치의 정면도, 그리고, 2 is a front view of the substrate processing apparatus shown in FIG. 1, and

도 3은 도 1에 도시된 기판처리장치의 변형 실시예를 개략적으로 도시한 단면도이다. 3 is a cross-sectional view schematically showing a modified embodiment of the substrate processing apparatus shown in FIG. 1.

<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>Description of the Related Art [0002]

1: 기판처리장치 10: 제1지지부재1: substrate processing apparatus 10: first supporting member

11: 지지홈 20: 제2지지부재11: support groove 20: second support member

30: 완충부재 W: 웨이퍼 30: buffer member W: wafer

Claims (5)

복수매 기판을 동시에 지지하는 제1지지부재; A first support member for simultaneously supporting a plurality of substrates; 상기 제1지지부재를 감싸 지지하는 제2지지부재; 및A second support member surrounding the first support member; And 상기 제1 및 제2지지부재의 사이에 개재되는 완충부재; A cushioning member interposed between the first and second supporting members; 를 포함하는 기판처리장치. Substrate processing apparatus comprising a. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 완충부재는 복수개의 볼 베어링을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치. The buffer member comprises a plurality of ball bearings. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제1지지부재는 회전 가능하며 중공의 원통을 포함하고, 상기 제2지지부재는 상기 제1지지부재를 내부에 수용하는 원통을 포함하며, The first support member is rotatable and includes a hollow cylinder, the second support member includes a cylinder for receiving the first support member therein, 상기 완충부재는 상기 제1 및 제2지지부재 사이에 원주방향으로 개재되는 복수의 볼 베어링을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치. And the buffer member includes a plurality of ball bearings circumferentially interposed between the first and second support members. 제3항에 있어서, The method of claim 3, 상기 완충부재는 상기 제1 및 제2지지부재의 길이방향에 대해 상호 나란하도록 복수의 열로 개재되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치. And the buffer member is interposed in a plurality of rows so as to be parallel to each other in the longitudinal direction of the first and second support members. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 제1지지부재의 내주면에는 상기 기판의 외주부가 삽입되는 복수의 지지홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치. Substrate processing apparatus, characterized in that the inner peripheral surface of the first support member is formed with a plurality of support grooves for inserting the outer peripheral portion of the substrate.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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