KR100822528B1 - 적층형 열교환기용 플레이트의 엠보싱 비드 배열구조 - Google Patents

적층형 열교환기용 플레이트의 엠보싱 비드 배열구조 Download PDF

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Abstract

본 발명은 적층형 열교환기용 플레이트의 엠보싱 비드 배열구조에 관한 것으로서, 기상 냉매와 액상 냉매의 분리 유동을 효과적으로 유도함으로써 냉매차압량 감소와 전열성능 증대를 동시에 달성하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따르면, 플레이트(20a 또는 20b)의 최외각 격벽(28)과 각 제2엠보싱 비드열(32)의 최외각 엠보싱 비드(34)들간의 최단거리(G1 또는 G2)가 각각 비드피치(HP)에 대하여 0.95HP 이상이고, 엠보싱 비드열들(31, 32)간의 비드열 피치(VP)는 1.30HP 이상이며, 최외곽 격벽중 제1엠보싱 비드열들의 엠보싱 비드들과 대응하는 부분에는 기상냉매와 액상냉매의 분배유동을 유도하는 제1분배비드(36)가 각각 더 형성된다. 따라서, 제1분배비드(36)들에 충돌한 냉매중 액상 냉매의 유동 왜곡 정도가 기상 냉매에 비하여 크므로, 기상 냉매는 최외곽 엠보싱 비드(34)들과 최외각 격벽(28) 사이로 빠른 유속으로 유동하고 액상 냉매의 유동은 제1분배비드(36)들에 의하여 엠보싱 비드열들(31,32) 쪽으로 유도되어 액상 냉매의 유속은 기상 냉매의 유속보다 상대적으로 지연될 수 있다.
열교환기, 열교환, 증발기, 엠보싱비드, 비드배열, 열교환플레이트

Description

적층형 열교환기용 플레이트의 엠보싱 비드 배열구조{STRUCTURE FOR ARRANGING EMBOSSING BEADS OF PLATE IN LAMINATED TYPE HEAT EXCHANGER}
도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 엠보싱 비드 배열구조가 적용된 플레이트를 나타내는 정면도이다.
도 2는 도 1의 플레이트를 이용하여 이루어진 적층형 열교환기를 나타내는 구성도이다.
도 3은 도 1의 플레이트 두 개를 접합하여 이루어지는 플랫튜브를 나타내는 일부 단면도이다.
도 4는 도 1의 부분 확대도로서 본 발명의 실시예 1에 따른 엠보싱 비드 배열구조가 적용된 플레이트의 작용상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예 1에 따른 엠보싱 비드 배열구조가 적용된 플레이트를 이용한 적층형 열교환기와 종래 엠보싱 비드 배열구조가 적용된 플레이트를 이용한 적층형 열교환기에 대하여 최외각 격벽 및 이 최외각 격벽과 최외각 엠보싱 비드들간의 최단거리의 변화에 따른 냉매유속을 수치해석으로 나타낸 그래프이다.
도 6은 본 발명의 실시예 1에 따른 엠보싱 비드 배열구조가 적용된 적층형 열교환기에서의 플레이트 내부의 냉매유속분포를 나타낸 사진이다.
도 7은 종래 적층형 열교환기에서의 플레이트 내부의 냉매유속분포를 수치해 석으로 나타낸 사진이다.
도 8은 본 발명의 실시예 1에 따른 엠보싱 비드 배열구조가 적용된 적층형 열교환기와 종래 적층형 열교환기에 대한 차압량 및 열교환성능을 비교한 그래프이다.
도 9는 본 발명의 실시예 2에 따른 엠보싱 비드 배열구조가 적용된 플레이트를 나타내는 정면도이다.
도 10은 도 9의 부분 확대도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 플랫튜브, 12, 14 : 탱크,
16, 26, 26b : 유로, 20a, 20b : 플레이트,
22, 24 : 홀컵, 25 : 구획비드,
28 : 최외각 격벽, 31, 32 : 엠보싱 비드열,
34 : 엠보싱 비드, 36, 36b : 분배비드,
40 : 전열핀
본 발명은 적층형 열교환기용 플레이트의 엠보싱 비드 배열구조에 관한 것으로서, 특히 기상 냉매와 액상 냉매의 분리 유동을 효과적으로 유도함으로써 냉매차압량(즉, 냉매의 입출구 압력차) 감소와 전열성능 증대효과를 동시에 얻을 수 적층 형 열교환기용 플레이트의 엠보싱 비드 배열구조에 관한 것이다.
일반적으로 적층형 열교환기는 각각 최외각 격벽을 가짐과 아울러 소정의 위치에 적어도 하나의 홀컵을 가지는 두 플레이트가 서로 접합됨으로써 내부유로에 의하여 연결되는 적어도 한 쌍의 탱크를 가지는 플랫튜브들과 전열핀들이 교대로 적층되어 이루어진다. 상기 내부유로는 각 플레이트의 내면에 소정 배열로 서로 대응하여 형성되는 엠보싱 비드들이 서로 접합됨으로써 이루어지며, 구획비드의 유무 및 그 형상에 따라 일자형 유로, U턴유로, L턴유로 등으로 구분될 수 있다. 상기 엠보싱 비드들에 의하여 냉매흐름을 난류로 유도되고 또한 냉매유동시 적절한 차압과 전열효과가 얻어진다.
통상적으로 채용되는 엠보싱 비드 배열구조는 N개의 엠보싱 비드로 이루어진 제1엠보싱 비드열과 N+1개의 엠보싱 비드로 이루어진 제2엠보싱 비드열이 일정한 피치를 가지고 지그재그형태로 교대로 배열되는 구조이다. 바꾸어 말하자면 인접하는 4개의 엠보싱 비드가 단순한 패턴의 다이아몬드형을 이루는 구조이다. 이러한 단순한 엠보싱 비드 배열구조는 전열량의 증대효과는 미미한 반면에 냉매차압량의 급격한 증가를 초래하여 오히려 냉매순환량을 감소시키고 전체적인 열교환성능에 악영향을 끼친다. 즉, 열교환기 내부유로를 효율적으로 사용하지 못하고 단순한 패턴을 유로 내에 빈틈없이 채워넣는 배열구조로서, 이는 기상냉매와 액상냉매의 분리유동을 유도하기 힘들어 차압량 감소와 전열성능 증대라는 효과를 동시에 얻기 힘든 배열구조이다.
한편, 국내 공개실용신안 제93-9319호에는 본 출원인에 의하여 출원된 적층 형 열교환기가 개시되어 있다. 이 적층형 열교환기에서는 플레이트의 접합면과 유도벽을 따라 다수 개의 보조돌기가 형성된 것이 제안되어 있다. 그러나, 이 적층형 열교환기에서도 엠보싱 비드의 배열구조가 단순배열됨과 아울러 보조돌기 및 이와 최단거리에 있는 엠보싱 비드들 사이의 거리가 좁아 냉매의 과도한 유속이 유도됨으로써 냉매의 입출구 압력차가 급격하게 커지고 또한 보조돌기들에 의한 기상 냉매와 액상 냉매의 분배유동효율도 저하되는 문제점이 있다.
본 발명은 특히 본 출원인에 의하여 제안된 국내 공개실용신안 제93-9319호의 적층형 열교환기를 개선하고자 이루어진 것으로서, 기상 냉매와 액상 냉매의 분리 유동을 효과적으로 유도함으로써 냉매차압량 감소와 전열성능 증대를 동시에 달성할 수 있는 적층형 열교환기용 플레이트의 엠보싱 비드 배열구조의 제공을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 각각 최외각 격벽을 가짐과 아울러 소정의 위치에 적어도 하나의 홀컵을 가지는 두 플레이트가 서로 접합됨으로써 내부유로에 의하여 연결되는 적어도 한 쌍의 탱크를 가지는 플랫튜브들과 전열핀들이 교대로 적층되어 이루어지는 적층형 열교환기의 각 플레이트의 내면에 소정의 비드 피치로 배열되는 N개의 엠보싱 비드로 이루어진 제1엠보싱 비드열과 소정의 비드 피치로 배열되는 N+1개의 엠보싱 비드로 이루어진 제2엠보싱 비드열이 소정의 비드열 피치로 지그재그형태로 교대로 배열되는 적층형 열교환기용 플레이트의 엠 보싱 비드 배열구조에 있어서: 상기 비드 피치를 HP라 할 때, 상기 최외각 격벽과 제2엠보싱 비드열들의 최외각 엠보싱 비드들간의 최단거리가 각각 0.95HP 이상이고; 상기 비드열 피치를 VP라 할 때, 비드열 피치(VP)는 1.30HP 이상이며; 상기 최외각 격벽중 각 제1엠보싱 비드열과 대응하는 부분에는 기상냉매와 액상냉매의 분배유동을 유도하는 제1분배비드가 각각 더 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 상기 플레이트의 내면에 소정 형태의 유로를 형성하는 소정 형상의 구획비드가 적어도 하나 더 형성될 수 있고, 이 경우 상기 구획비드와 이 구획비드와 제2엠보싱 비드열들의 최외곽 엠보싱 비드들간의 최단거리가 각각 0.95HP 이상이며, 상기 구획비드중 이와 최단거리에 있는 제1엠보싱 비드열들의 엠보싱 비드들과 대응하는 부분에는 기상냉매와 액상냉매의 분배유동을 유도하는 제2분배비드가 각각 더 형성된다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 바람직한 실시예들에 대한 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
<실시예 1>
도 1 내지 도 4를 참조하면서 본 발명의 실시예 1에 따른 엠보싱 비드 배열구조에 대하여 설명한다.
적층형 열교환기는 예컨대 증발기로서 다수의 플랫튜브(10)들 및 전열핀(40) 들이 교대로 적층되어 이루어지며, 상기 플랫튜브(10)는 본 실시예의 엠보싱 비드 배열구조가 적용된 두 플레이트(20a, 20a)가 서로 접합되어 이루어진다.
본 실시예에서는 상부 및 하부에 홀컵(22, 24)이 차례로 형성되고 가장자리에 최외각 격벽(28)이 형성되며 내면에 상기 홀컵들(22,24)과 통하는 일자형 유로(26)를 가진 플레이트(20a)에 엠보싱 비드 배열구조가 적용된 것을 예시하여 설명한다. 따라서, 플랫튜브(10)는 이 두 플레이트(20a, 20a)가 접합되어 이루어짐으로써 상부 및 하부에 탱크(12, 14)를 차례로 가짐과 아울러 내부에 상기 탱크들(12, 24)과 통하는 일자형 내부유로(16)를 가진다.
구체적으로, 도 4에 도시된 바와 같이 플레이트(20a)의 내면에는 다수의 엠보싱 비드(34)가 소정의 배열로 배열되는데, 본 실시예에서는 소정의 비드 피치(HP)로 배열되는 N개의 엠보싱 비드(30)로 이루어진 제1엠보싱 비드열(31)과 소정의 비드 피치(HP)로 배열되는 N+1개의 엠보싱 비드로 이루어진 제2엠보싱 비드열(32)이 소정의 비드열 피치(VP)로 지그재그형태로 교대로 배열된다. 이 때, 상기 최외각 격벽(28)과 제2엠보싱 비드열(32)들의 최외각 엠보싱 비드(34)들간의 최단거리(G1)는 각각 0.95HP 이상이고, 비드열 피치(VP)는 1.30HP 이상이 되도록 엠보싱 비드(34)들이 배열된다.
상기 엠보싱 비드(34)는 예컨대 반구형으로 형성되는 것이 바람직하지만, 이외에 반타원구형, 다각뿔형 등 냉매유동에 악영향을 끼치지 않는 범위에서 다양한 형태로 형성될 수 있다.
상기 최외각 격벽(28)중 각 제1엠보싱 비드열(31)과 대응하는 부분에는 기상 냉매와 액상냉매의 분배유동을 유도하는 제1분배비드(36)가 각각 더 형성된다. 상기 제1분배비드(36)는 도 3에 도시된 바와 같이 상기 엠보싱 비드(34)의 반경과 동일한 반경을 가진 1/4구형으로 이루어지는 것이 바람직하다. 따라서, 두 플레이트(20a, 20a)의 접합시 서로 대응하는 접합되는 제1분배비드(36)쌍이 접합됨으로써 기상냉매와 액상냉매의 분배유동을 유도하게 된다.
상기한 바와 같이 구성된 본 실시예의 엠보싱 비드 배열구조가 적용된 플레이트(20a)들을 이용한 적층형 열교환기에 있어서는, 열교환기 내부로 유입된 냉매가 유동하는 과정에서 외부공기와의 열교환에 의하여 액냉매가 증발하면서 기상 냉매의 흐름은 더욱 원활하게 향상되고 증발되지 않은 액상 냉매의 흐름은 지연시킴으로써 열교환기내의 차압 감소와 전열성능 증대의 두가지 효과를 동시에 얻을 수 있다.
즉, 냉매 차압량은 기상 냉매의 유속에 가장 큰 영향을 받으며, 냉매의 평균유속의 제곱에 비례한다. 본 실시예서는 유입된 냉매가 플랫튜브(10)의 내부유로(16)를 유동하는 과정에서 도 4에 도시된 바와 같이 제1분배비드(36)들에 충돌한 냉매중 액상 냉매의 유동 왜곡 정도가 기상 냉매에 비하여 크다. 따라서, 기상 냉매는 최외곽 엠보싱 비드(34)들과 최외각 격벽(28) 사이로 빠른 유속으로 유동하지만 액상 냉매의 유동은 제1분배비드(36)들에 의하여 엠보싱 비드열들(31,32) 쪽으로 유도되므로 액상 냉매의 유속은 기상 냉매의 유속보다 상대적으로 늦다. 이와 같이 기상 냉매의 유속이 액상 냉매의 유속보다 상대적으로 빠르면 열교환기의 출구에 놓이는 미도시된 팽창밸브의 온도센서에 의하여 열교환 기 입구측의 팽창밸브 개도가 더 크게 되어 냉매유입량이 증대되는 결과를 얻을 수 있다. 또한, 열교환기 내부의 차압량에 결정적인 영향을 끼치는 기상 냉매의 유동이 최외곽 엠보싱 비드(34)들과 최외각 격벽(28) 사이에서 원활해 지므로 차압량 감소효과가 우수하여 냉매유입량의 증대를 저해하지 않는다.
도 5에는 본 실시예에 따른 엠보싱 비드 배열구조가 적용된 플레이트(20a)를 이용한 적층형 열교환기(A)와 종래 엠보싱 비드 배열구조가 적용된 플레이트(20a)를 이용한 적층형 열교환기(B)에 대하여 최외각 격벽(28) 및 이 최외각 격벽(28)과 최외각 엠보싱 비드(34)들간의 최단거리의 변화에 따른 냉매유속을 수치해석한 그래프가 도시되어 있다. 이 때 냉매량은 130kg/h이고, 건도는 0.5인 조건을 적용하였다. 종래 열교환기(B)에서는 냉매의 유속이 최고 10.5m/s이지만 본 실시예에 따른 엠보싱 비드 배열구조가 적용된 열교환기(A)에서의 냉매의 유속은 최고 7.8m/s로서 종래 열교환기(B)에 비하여 75% 수준임을 알 수 있다. 차압은 유속의 제곱에 비례하므로 본 발명의 엠보싱 비드 배열구조가 적용된 열교환기(A)에서는 종래 열교환기(B)에 비하여 차압량이 56% 줄어드는 것을 알 수 있다.
이 결과로부터 차압량 감소효과는 최외각 격벽(28)과 최외곽 엠보싱 비드(34)들간의 최단거리가 늘어날수록 차압량 감소효과가 크다는 것을 알 수 있지만, 이와 같이 최단거리가 늘어나면 액상 냉매의 흐름도 원활하게 되어 열교환성능에서 큰 손실을 초래한다. 하지만, 본 실시예에서는 비드 피치(HP) 및 비드열 피치(VP)를 적절하게 적용함과 아울러 제1분배비드(36)의 적용으로 최단거리를 늘이지 않고도 기상 냉매의 흐름을 원활하게 함은 물론 액상 냉매의 흐름은 지연시킴 으로써 효과적인 차압량 감소 및 열교환효율 증대라는 두가지 이점을 동시에 얻을 수 있음을 알 수 있다.
또한, 도 6에는 본 실시예에 따른 엠보싱 비드 배열구조가 적용된 적층형 열교환기(A)에서의 플레이트(20a) 내부의 냉매유속분포를 플루언트(Fluent)라는 씨에프디(CFD) 소프트웨어에 의하여 나타낸 사진이 도시되어 있고, 도 7에는 종래 적층형 열교환기(B)에서의 플레이트(20a) 내부의 냉매유속분포를 측정하여 나타낸 사진이 도시되어 있다.
도 5 및 도 6에 보이는 바와 같이, 열교환기(A)의 플레이트(20a)에서는 최외각 격벽(28)과 최외곽 엠보싱 비드(34)들 사이의 내부유로(16)를 유동하는 냉매의 유속이 비교적 낮은 값에서 골고루 분포하고 있지만, 도 5 및 도 7에 보이는 바와 같이 종래 열교환기(B)의 플레이트(20a)에서는 최외각 격벽(28)과 최외곽 엠보싱 비드들 사이를 유동하는 냉매의 유속이 과도하게 커 유속의 제곱에 비례하는 차압량이 급격하게 커지는 단점이 있음을 알 수 있다.
또한, 도 8에는 엠보싱 비드들간의 비드 피치(HP) 및 엠보싱 비드열들간의 비드열 피치(VP)가 동일하게 적용된 적층형 열교환기(A)와 적층형 열교환기(B)에 대한 차압량 및 열교환성능을 비교한 그래프가 도시되어 있다. 도 8의 그래프에서 알 수 있듯이, 열교환성능면에서 본 실시예에 따른 엠보싱 비드 배열구조가 적용된 적층형 열교환기(A)는 종래 적층형 열교환기(B)에 비하여 동등 내지 우위를 나타내고 있고, 차압량에서는 적층형 열교환기(A)가 종래 적층형 열교환기(B)에 비하여 20% 감소되는 뛰어난 성능을 보이고 있다.
<실시예 2>
도 9 및 도 10을 참조하면서 본 발명의 실시예 2에 따른 엠보싱 비드 배열구조에 대하여 설명한다. 본 실시예에서 실시예 1과 동일한 참조부호는 동일한 부재를 가리킨다.
본 실시예의 엠보싱 비드 배열구조는, 예컨대 하부에 한 쌍의 홀컵(22b, 24b)이 나란하게 형성되고, 내면에 상기 두 홀컵(22b, 24b) 사이로부터 상단부까지 더 형성되는 구획비드(25)에 의하여 U턴유로(26b)를 가지는 플레이트(20b)에 실시예 1과 동일한 엠보싱 비드 배열구조가 적용되고, 또한 상기 구획비드(25) 및 이 구획비드(25)와 제2엠보싱 비드열(32)들의 최외곽 엠보싱 비드(34)들간의 최단거리(G2)가 각각 0.95HP 이상이며, 상기 구획비드(25)중 이와 최단거리에 있는 제1엠보싱 비드열(31)들의 엠보싱 비드(34)들과 대응하는 부분에는 기상냉매와 액상냉매의 분배유동을 유도하는 제2분배비드(36b)가 각각 더 형성된다는 제외하고 나머지 구성은 실시예 1과 모두 동일하게 이루어져 있다.
또한, 본 실시예에서도 제2분배비드(36b)는 엠보싱 비드(34)의 반경과 동일한 반경을 가진 1/4구형으로 이루어지는 것이 바람직하다. 따라서, 두 플레이트(20b, 20b)의 접합시 서로 대응하는 접합되는 제2분배비드(36b)쌍이 접합됨으로써 유로(26b)를 흐르는 냉매가 기상냉매와 액상냉매로 분배되어 유동하도록 유도하게 된다.
상기한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 적층형 열교환기용 플레이트의 엠 보싱 비드 배열구조에 있어서는, 제1분배비드(36)들 및/또는 제2분배비드(36b)들에 충돌한 냉매중 기상 냉매는 최외곽 엠보싱 비드(34)들과 최외각 격벽(28) 사이(및/또는 구획비드(25)와 이와 최단거리(G2)에 있는 제1엠보싱 비드열(31)들의 엠보싱 비드(34)들 사이)로 유동하고 액상 냉매는 엠보싱 비드열(31,32)들 쪽으로 유동하도록 유도할 수 있으므로, 최단거리(G1 및/또는 G2)를 늘이지 않고도 기상 냉매의 흐름을 원활하게 함은 물론 액상 냉매의 흐름은 지연시킴으로써 효과적인 차압량 감소 및 열교환효율 증대라는 두가지 이점을 동시에 얻을 수 있다. 따라서, 열교환기의 성능을 높일 수 있음과 아울러 열교환기의 콤팩트화를 도모할 수 있다.
상술한 바와 같이, 여기서는 일자형 유로(26)를 가지는 적층형 열교환기용 플레이트(20a) 및 하나의 구획비드(25)에 의하여 형성되는 U턴유로(26b)를 가지는 적층형 열교환기용 플레이트(20b)에 적용되는 엠보싱 비드 배열구조에 대해서만 도시하고 설명하였으나 다른 형상의 구획비드, 예컨대 L자형 구획비드에 의하여 형성되는 L턴유로를 가지는 플레이트나 2개 이상의 구획비드에 의하여 형성되는 유로를 가지는 다른 다양한 형태의 플레이트들의 경우에도 상술한 엠보싱 비드 배열구조가 그대로 적용될 수 있고, 이들 또한 본 발명의 범위에 포함되어야 한다.

Claims (4)

  1. 각각 최외각 격벽을 가짐과 아울러 소정의 위치에 적어도 하나의 홀컵을 가지는 두 플레이트가 서로 접합됨으로써 내부유로에 의하여 연결되는 적어도 한 쌍의 탱크를 가지는 플랫튜브들과 전열핀들이 교대로 적층되어 이루어지는 적층형 열교환기의 각 플레이트의 내면에 소정의 비드 피치로 배열되는 N개의 엠보싱 비드로 이루어진 제1엠보싱 비드열과 소정의 비드 피치로 배열되는 N+1개의 엠보싱 비드로 이루어진 제2엠보싱 비드열이 소정의 비드열 피치로 지그재그형태로 교대로 배열되는 적층형 열교환기용 플레이트의 엠보싱 비드 배열구조에 있어서:
    상기 비드 피치를 HP라 할 때, 상기 최외각 격벽과 각 제2엠보싱 비드열의 최외각 엠보싱 비드들간의 최단거리가 각각 0.95HP 이상이고;
    상기 비드열 피치를 VP라 할 때, 비드열 피치는 1.30HP 이상이며;
    상기 최외곽 격벽중 제1엠보싱 비드열들의 최외곽 엠보싱 비드들과 대응하는 부분에는 기상냉매와 액상냉매의 분배유동을 유도하는 제1분배비드가 각각 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층형 열교환기용 플레이트의 엠보싱 비드 배열구조.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1분배비드는 엠보싱 비드의 반경과 동일한 반경을 가진 1/4구형상을 하고 있는 것을 특징으로 하는 적층형 열교환기용 플레이트의 엠보싱 비드 배열구 조.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 플레이트의 내면에 소정 형태의 유로를 형성하는 소정 형상의 구획비드가 적어도 하나 더 형성되고, 상기 구획비드와 제2엠보싱 비드열들의 엠보싱 비드들간의 최단거리가 각각 0.95HP 이상이며, 상기 구획비드중 이와 최단거리에 있는 제1엠보싱 비드열들의 엠보싱 비드들과 대응하는 부분에는 기상냉매와 액상냉매의 분배유동을 유도하는 제2분배비드가 각각 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층형 열교환기용 플레이트의 엠보싱 비드 배열구조.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제2분배비드는 엠보싱 비드의 반경과 동일한 반경을 가진 1/4구형상을 하고 있는 것을 특징으로 하는 적층형 열교환기용 플레이트의 엠보싱 비드 배열구조.
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