KR100820357B1 - Handler for testing electronic elements - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 종래의 전자부품 테스트용 핸들러를 도시한 평면도이다.1 is a plan view illustrating a conventional electronic component test handler.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들러를 도시한 평면도이다. 2 is a plan view illustrating a handler for testing an electronic component according to a preferred embodiment of the present invention.
도 3은 도 2의 로딩 트레이 이동 장치를 분해 도시한 분해 사시도이다. 3 is an exploded perspective view illustrating the loading tray moving apparatus of FIG. 2.
도 4는 도 2의 변형예를 도시한 평면도이다.4 is a plan view illustrating a modification of FIG. 2.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
100: 전자부품 테스트용 핸들러 120: 로딩부100: electronic component test handler 120: loading unit
122: 로딩 트레이 130, 230: 언로딩부122: loading
132, 232: 언로딩 트레이 140: 이동 픽업부132, 232: unloading tray 140: moving pickup
150: 언로딩측 버퍼부 160: 교환부150: unloading side buffer unit 160: exchange unit
162: 테스트 트레이 170: 테스트부162: test tray 170: test unit
180: 픽커부 181: 로딩측 전자부품 픽커180: picker unit 181: loading side electronic component picker
183: 버퍼측 전자부품 픽커 184: 언로딩측 전자부품 픽커183: buffer side electronic component picker 184: unloading side electronic component picker
190: 로딩 트레이 이동 장치 192: 트레이 가이드부190: loading tray moving device 192: tray guide portion
194: 트레이 이동 모터 250: 이동 수납부194: tray moving motor 250: moving housing
290: 언로딩 트레이 이동 장치290: unloading tray moving device
본 발명은 전자부품 테스트용 핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 로딩부로부터 전자부품들을 테스트부로 이동시켜서, 상기 테스트부에서 테스트하는 전자부품 테스트용 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to a handler for testing electronic components, and more particularly, to a handler for testing electronic components tested by the test unit by moving the electronic components from the loading unit to the test unit.
일반적으로 메모리, 비메모리 반도체 소자 등의 디바이스와, 상기 디바이스 들을 하나의 기판 상에 적절히 구성한 모듈을 포함하는 전자부품들은 생산 후 여러 가지 테스트를 거친 후에 출하된다. In general, electronic components including devices such as memory and non-memory semiconductor elements and modules appropriately configured on one device are shipped after various tests after production.
상기 테스트는 통상 핸들러에 의하여 행해진다. 상기 핸들러는 테스트할 전자부품을 로딩 트레이로부터 흡착한 후에 이동하여, 상기 전자부품을 테스트 트레이에 수납하고, 상기 테스트 트레이에 수납된 전자부품들을 테스트한다. 또한, 상기 핸들러는, 테스트 완료된 전자부품을 수납한 테스트 트레이로부터 전자부품을 흡착 및 이동하여 그 등급에 맞추어 언로딩 트레이에 수납하여 분류한다. The test is usually done by a handler. The handler moves after absorbing the electronic component to be tested from the loading tray, receives the electronic component into the test tray, and tests the electronic components stored in the test tray. In addition, the handler absorbs and moves the electronic components from the test tray containing the tested electronic components, stores them in the unloading tray according to their grade, and classifies them.
도 1은 종래의 전자부품 테스트용 핸들러를 개략적으로 도시한 평면도이다.1 is a plan view schematically showing a conventional handler for testing electronic components.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 전자부품 테스트용 핸들러(10)는 로딩부(20)와, 언로딩부(30)와, 로딩측 버퍼부(40)와, 언로딩측 버퍼부(50)와, 교환부(60)와, 테스트부(70)와, 복수의 전자부품 픽커(80)들을 구비한다. As shown in FIG. 1, the conventional electronic
로딩부(20)는 적어도 하나의 로딩 트레이(22)를 구비하며, 테스트될 전자부품들을 로딩하는 기능을 한다. The
언로딩부(30)는 복수의 언로딩 트레이(32)들을 구비하며, 테스트 완료된 전자부품들을 언로딩하는 기능을 한다. The
교환부(60)에는, 테스트할 전자부품 및 테스트한 전자부품을 수납하는 테스트 트레이(62)가 배치된다.In the
로딩측 버퍼부(40)는 상기 로딩부(20)와 교환부(60) 사이에 배치되며, 상기 로딩부(20)로부터 교환부(60)로 이동되는 전자부품을 임시로 안착하는 적어도 하나의 제1 버퍼 트레이(42)를 구비한다. The loading
언로딩측 버퍼부(50)는 상기 언로딩부(30)와 교환부(60) 사이에 배치되어, 상기 교환부(60)로부터 언로딩부(30)로 이동되는 전자부품을 임시로 안착하는 적어도 하나의 제2 버퍼 트레이(52)를 구비한다. The unloading
테스트부(70)는 전자부품들을 테스트하는 기능을 한다. The
복수의 전자부품 픽커(80)들은 제1, 2, 3, 4 전자부품 픽커(81, 82, 83, 84)를 구비할 수 있다. 제1 전자부품 픽커(81)는 로딩부(20)로부터 전자부품을 로딩측 버퍼부(40)로 이동하는 기능을 하고, 제2 전자부품 픽커(82)는 로딩측 버퍼부(40)로부터 전자부품을 교환부(60)로 이동하는 기능을 하고, 제3 전자부품 픽커(83)는 교환부(60)로부터 테스트 완료된 전자부품을 언로딩측 버퍼부(50)로 이동하는 기능을 하며, 제4 전자부품 픽커(84)는 언로딩측 버퍼부(50)로부터 전자부품을 테스트 결과에 따라서 언로딩부(30)에 소팅하는 기능을 한다. 이 경우 상기 제2, 3 전자부품 픽커(82, 83)는 제1 X축 겐트리(12)를 따라서 X축 방향으로 이동할 수 있도록 설치되고, 제1, 4 전자부품 픽커(81, 84)는 제2 X축 겐트리(14) 및 Y축 겐트리(16)를 따라서 X축 및 Y축 방향으로 이동할 수 있도록 설치된다.The plurality of
따라서 로딩부(20)에 로딩된 전자부품들은 제1 전자부품 픽커(81)에 의하여 흡착된 후 로딩측 버퍼부(40)의 제1 버퍼 트레이(42)에 임시로 안착되고, 그 후에 제2 전자부품 픽커(82)에 의하여 흡착되어 교환부(60)로 이동하여 테스트 트레이(62)에 안착된다. 상기 테스트 트레이(62)에 안착된 전자부품들은 테스트부(70)로 이송되어서 테스트된 후 다시 교환부(60)로 이송된다. 상기 테스트 완료된 전자부품들은 제3 전자부품 픽커(83)에 의하여 흡착되어 언로딩측 버퍼부(50)로 이동되어 제2 버퍼 트레이(52)에 안착되고, 상기 제2 버퍼 트레이(52)에 안착된 전자부품들은 제4 전자부품 픽커(84)에 의하여 흡착된 후 테스트 결과에 따라서 언로딩부(30)의 언로딩 트레이(32)로 이송된다.Therefore, the electronic components loaded on the
이 경우, 상기 로딩측 버퍼부(40)에 구비된 제1 버퍼 트레이(42)는 로딩부(20)와 교환부(60) 사이에 배치되어서, 전자부품을 로딩부(20)로부터 교환부(60)로 이동하는 속도를 증가시키면서, 상기 전자부품을 로딩부(20)로부터 교환부(60)로 이동시키는 이동 기구(mechanism)를 간단히 하는 기능을 한다.In this case, the
그런데, 종래의 핸들러(10)에는 상기 로딩측 버퍼부(42)가 구비됨으로써, 상기 로딩부(20)와 로딩측 버퍼부(40) 사이를 움직이는 제1 전자부품 픽커(81) 및 상기 제1 전자부품 픽커(81)를 이동하는 픽커 이동 수단이 설치되어야 한다. 이로 인하여 핸들러의 제조 단가가 증가하고, 핸들러의 무게가 증가하게 된다.However, in the
또한, 종래에는 상기 전자부품을 로딩부(20)로부터 교환부(60)로 이동하기 위하여, 상기한 바와 같이 제1 전자부품 픽커(81)에 의하여 로딩부(20)로부터의 전 자부품을 로딩측 버퍼부(40)로 이동하는 과정과, 제2 전자부품 픽커(82)에 의하여 로딩측 버퍼부(40)로부터의 전자부품을 교환부(60)로 이동하는 과정을 거쳐야 함으로써, 상기 전자부품을 로딩부로부터 교환부로 이동하는 시간이 상대적으로 증가한다는 문제점이 있다. Also, in order to move the electronic component from the
따라서 본 발명은, 로딩측 버퍼부 및 제1 전자부품 픽커를 구비하지 않는 구조를 가진 전자부품 테스트용 핸들러를 제공하는 것을 목적으로 한다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a handler for testing an electronic component having a structure that does not include a loading side buffer unit and a first electronic component picker.
본 발명의 다른 목적은, 전자부품을 로딩부로부터 교환부로 이동하는 시간을 감소시킬 수 있는 구조를 가진 전자부품 테스트용 핸들러를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a handler for testing an electronic component having a structure that can reduce the time for moving the electronic component from the loading portion to the exchange portion.
따라서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들러는, 테스트할 복수의 전자부품을 수납하는 적어도 하나의 로딩 트레이를 구비하는 로딩부와, 테스트 완료된 전자부품들을 테스트 결과에 따라 수납하는 적어도 하나의 언로딩 트레이를 구비하는 언로딩부와, 적어도 상기 로딩 트레이로부터 전자부품들이 이송 수납된 테스트 트레이가 배치된 교환부와, 상기 테스트 트레이에 수납된 전자부품들을 테스트하는 테스트부와, 적어도 하나의 전자부품 픽커를 구비하여 상기 전자부품들을 이송하는 픽커부와, 상기 로딩부 및 교환부 사이에 위치하여, 상기 로딩부로부터 이동된 로딩 트레이에 수납된 전자부품이 여기서 상기 전자부품 픽커에 의하여 픽업되는 이동 픽업부와, 상기 로딩 트레이를 적어도 상기 로딩부로부터 상기 이동 픽업부로 이동하는 로딩 트레이 이동 장치를 구비한다.Therefore, the handler for testing an electronic component according to the preferred embodiment of the present invention includes a loading unit having at least one loading tray for storing a plurality of electronic components to be tested, and at least one housing the tested electronic components according to a test result. An unloading unit including an unloading tray of the at least one unloading unit, an exchange unit including at least a test tray in which electronic components are transferred and stored from the loading tray, a test unit testing the electronic components stored in the test tray, and at least one A picker unit having an electronic component picker for transferring the electronic components, and an electronic component located between the loading unit and the exchange unit, and stored in a loading tray moved from the loading unit, wherein the electronic component picker is picked up by the electronic component picker A moving pickup and the loading tray at least from the loading And a loading tray moving device to move to.
상기 로딩 트레이 이동 장치는, 상기 로딩 트레이가 이를 따라서 이동 가능하게 결합된 것으로, 적어도 상기 로딩부로부터 상기 이동 픽업부까지 연장 형성된 트레이 가이드부와, 상기 트레이 가이드부를 따라서 상기 로딩 트레이를 이동하는 트레이 이동 모터를 구비할 수 있다. The loading tray moving device includes a tray guide part which is movably coupled to the loading tray, the tray guide part extending from at least the loading part to the moving pickup part, and the tray moving part to move the loading tray along the tray guide part. It may be provided with a motor.
이 경우, 상기 로딩부는 상기 교환부의 일측 전방에 위치하고, 상기 이동 픽업부는 상기 교환부의 일측에 위치하며, 상기 트레이 가이드부는 일 축을 따라서 연장될 수 있다. In this case, the loading part is located in front of one side of the exchange part, the movable pickup part is located at one side of the exchange part, and the tray guide part may extend along one axis.
또한, 상기 로딩 트레이 이동 장치와 로딩 트레이는 볼 스크류 결합 또는 LM 가이드 결합될 수 있다.In addition, the loading tray moving device and the loading tray may be ball screw coupling or LM guide coupling.
한편, 상기 픽커부는, 적어도 상기 이동 픽업부와 교환부 사이를 이동하며, 상기 이동 픽업부에 배치된 로딩 트레이에 수납된 전자부품들을 상기 교환부로 이송하는 로딩측 전자부품 픽커를 구비할 수 있다. Meanwhile, the picker unit may include a loading side electronic component picker which moves at least between the moving pickup unit and the exchange unit and transfers the electronic components stored in the loading tray disposed in the mobile pickup unit to the exchange unit.
이 경우, 상기 로딩 트레이 이동 장치는 상기 로딩 트레이를 상기 이동 픽업부 내에서 상기 교환부 일측을 따라 이동 가능하게 설치되고, 상기 로딩측 전자부품 픽커는 상기 이동 픽업부와 교환부 사이를 하나의 축 방향으로만 이동되도록 배치되는 것이 바람직하다.In this case, the loading tray moving device is installed to move the loading tray along the one side of the exchange part within the moving pickup part, and the loading side electronic component picker has a shaft between the moving pickup part and the exchange part. It is preferably arranged to move only in the direction.
한편, 상기 교환부에는, 상기 테스트 완료된 전자부품을 수납한 테스트 트레이가 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 교환부와 언로딩부 사이에 배치되어, 상기 교환부로부터의 전자부품들을 임시로 수납하는 언로딩측 버퍼 트레이가 배치된 언로딩측 버퍼부를 더 구비하고, 상기 픽커부는, 상기 이동 픽업부와 교환부 사이를 이동하는 로딩측 전자부품 픽커와, 상기 교환부와 언로딩측 버퍼부 사이를 이동하는 버퍼측 전자부품 픽커와, 상기 언로딩측 버퍼부와 언로딩부 사이를 이동하는 언로딩측 전자부품 픽커를 구비할 수 있다.In the meantime, a test tray containing the tested electronic component may be disposed in the exchange unit. In this case, an unloading side buffer unit is disposed between the exchange unit and the unloading unit, and has an unloading side buffer tray arranged to temporarily receive electronic components from the exchange unit, and the picker unit includes: A loading side electronic component picker which moves between a pick-up unit and an exchange unit, a buffer side electronic component picker which moves between the exchange unit and an unloading side buffer unit, and a movement between the unloading side buffer unit and an unloading unit An unloading side electronic component picker may be provided.
또한, 상기 이동 픽업부와 언로딩측 버퍼부는 상기 교환부를 기준으로 서로 마주보도록 배치되고, 상기 로딩측 전자부품 픽커와 상기 버퍼측 전자부품 픽커는 동일한 축으로 나란히 움직이도록 배치될 수 있다.The moving pick-up part and the unloading side buffer part may be disposed to face each other with respect to the exchange part, and the loading side electronic component picker and the buffer side electronic component picker may be arranged to move side by side on the same axis.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들러는 이동 수납부와 언로딩 트레이 이동 장치를 구비할 수 있다. 이 경우 이동 수납부는 상기 교환부 및 언로딩부 사이에 위치하고, 여기에 상기 언로딩부로부터 언로딩 트레이가 이동 배치되며, 상기 교환부로부터의 테스트 완료된 전자부품들이 상기 전자부품 픽커에 의하여 상기 언로딩 트레이에 수납되다. 언로딩 트레이 이동 장치는 상기 언로딩 트레이를 적어도 상기 이동 수납부로부터 상기 언로딩부로 이동한다. Meanwhile, the handler for testing an electronic component according to an embodiment of the present invention may include a movement accommodating part and an unloading tray moving device. In this case, the moving housing part is located between the exchange part and the unloading part, and the unloading tray is moved from the unloading part, and the tested electronic parts from the exchange part are unloaded by the electronic component picker. Housed in a tray The unloading tray moving device moves the unloading tray from at least the moving receiving part to the unloading part.
이 경우, 상기 언로딩 트레이 이동 장치는, 상기 언로딩 트레이가 이를 따라서 이동 가능하게 결합된 것으로, 적어도 상기 이동 수납부로부터 상기 언로딩부까지 연장 형성된 트레이 가이드부와, 상기 트레이 가이드부를 따라서 상기 언로딩 트레이를 이동하는 트레이 이동 모터를 구비할 수 있다.In this case, the unloading tray moving device may include the unloading tray movably coupled thereto, the tray guide part extending from at least the moving receiving part to the unloading part, and the unloading tray moving part along the tray guide part. It may be provided with a tray moving motor for moving the loading tray.
한편, 상기 로딩 트레이 이동 장치는 상기 로딩 트레이를 상기 로딩부와 이동 픽업부 사이를 왕복할 수 있도록 구성된 것이 바람직하다.On the other hand, the loading tray moving device is preferably configured to reciprocate the loading tray between the loading portion and the moving pickup portion.
이하, 첨부된 도면을 참조하며 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한 다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들러(100)를 도시한 평면도이다. 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들러(100)는 로딩부(120)와, 언로딩부(130)와, 교환부(160)와, 테스트부(170)와, 픽커부(180)와, 이동 픽업부(140)와, 로딩 트레이 이동 장치(190)를 구비한다. 2 is a plan view illustrating an electronic
로딩부(120)는 적어도 하나의 로딩 트레이(122)를 구비한다. 상기 로딩 트레이(122)는 테스트할 복수의 전자부품들을 수납한다. 상기 복수의 로딩 트레이(122)들은 로딩 스택커에 적재되어 배치될 수 있으며, 따라서 로딩부(120)에는 적어도 하나의 로딩 스택커가 설치되어 있을 수 있다. The
언로딩부(130)는 적어도 하나의 언로딩 트레이(132)를 구비한다. 상기 언로딩 트레이(132)에 테스트 완료된 전자부품들이 테스트 결과에 따라 수납된다. 상기 복수의 언로딩 트레이(132)들은 언로딩 스택커에 적재되어 배치될 수 있으며, 따라서 언로딩부(130)에는 적어도 하나의 언로딩 스택커가 설치되어 있을 수 있다. The
교환부(160)에는 테스트 트레이(162)가 배치되는데, 상기 테스트 트레이(162)에 적어도 상기 로딩 트레이(122)로부터 테스트할 전자부품들이 이송 수납된다. 상기 교환부(160)에 배치된 테스트 트레이(162)는 후술할 테스트부(170)로 이동되어서 테스트 받게 된다. A
상기 교환부(160)에는 테스트전의 전자부품이 수납된 테스트 트레이(162)뿐만 아니라 테스트 후의 전자부품이 수납된 테스트 트레이(162)가 배치될 수도 있다. 이 경우, 상기 하나의 테스트 트레이(162)가 상기 테스트 전의 전자부품 및 상기 테스트 후의 전자부품을 수납할 수 있으며, 이 경우 하나의 전자부품 픽커가 상기 테스트 전의 전자부품을 교환부(160)의 테스트 트레이(162)로 수납함과 동시에, 테스트 완료되어 상기 테스트 트레이(162)에 수납되어 있던 전자부품이 별도의 전자부품 픽커에 의하여 상기 교환부(160) 외부로 이동될 수 있다. The
테스트부(170)는 상기 테스트 트레이(162)에 수납된 전자부품들을 테스트한다. 이 경우 도시되지 않으나 상기 테스트 트레이(162) 및 이에 수납된 전자부품들이 테스트 트레이 이송 장치에 의하여 테스트부(170)에 이송되며, 상기 테스트부(170)에 이송된 전자부품들은 프리히트(preheat) 영역, 테스트 영역 및 디프로스트(defrost) 영역을 거치면서 테스트 받게 된다.The
픽커부(180)는, 전자부품을 픽업하여 이동한 후 테스트 트레이(162) 또는 언로딩 트레이(132)에 수납하는 것으로 적어도 하나의 전자부품 픽커를 구비한다.The
이동 픽업부(140)는 상기 로딩부(120) 및 교환부(160) 사이에 위치하여, 상기 로딩부(120)로부터 상기 이동 픽업부(140)로 이동된 로딩 트레이(122)에 수납된 전자부품이 상기 전자부품 픽커에 의하여 픽업되도록 한다. The mobile pick-up
로딩 트레이 이동 장치(190)는 상기 로딩 트레이(122)를 적어도 상기 로딩부(120)로부터 상기 이동 픽업부(140)로 이동한다.The loading
본 발명에 의하면 로딩부(120)와 교환부(160) 사이에, 종래의 제1 버퍼 트레이(42; 도 1 참조)가 배치되지 않는다. 다시 말하여 이동 픽업부(140)에 의하여 로딩 트레이(122)가 로딩부(120)로부터 종래의 로딩측 버퍼부와 동일 위치의 이동 픽업부(140)로 이동하게 되고, 여기에서 상기 전자부품 픽커에 의하여 로딩 트레 이(122)에 수납된 전자부품이 픽업되어 교환부(160)로 이송된다.According to the present invention, the conventional first buffer tray 42 (see FIG. 1) is not disposed between the
따라서 종래와 달리, 본 발명에 의하면 로딩 트레이(122)로부터 전자부품을 픽업하여 로딩측 버퍼부에 배치된 제1 버퍼 트레이(42; 도1 참조)로 이동시킬 필요가 없으며, 결과적으로 종래의 제1 전자부품 픽커(81; 도1 참조)가 구비될 필요가 없다. 또한, 로딩 트레이(122)에 수납된 일부 전자부품들이 차례로 로딩측 버퍼부로 이동하는 것이 아니라, 로딩 트레이(122)가 한 번에 이동 픽업부(140)에 이동함으로써 로딩 작업 속도 또한 빨라지게 된다. Therefore, unlike the related art, according to the present invention, it is not necessary to pick up the electronic component from the
상기 로딩 트레이 이동 장치(190)는 트레이 가이드부(192)와, 트레이 이동 모터(194)를 구비할 수 있다. 상기 트레이 가이드부(192)는 상기 로딩 트레이(122)가 이를 따라서 이동 가능하게 결합된 것으로, 적어도 상기 로딩부(120)로부터 상기 이동 픽업부(140)까지 연장 형성된다. 상기 트레이 이동 모터(194)는 상기 트레이 가이드부(192)를 따라서 상기 로딩 트레이(122)를 이동한다. The loading
상기 이동 픽업부(140)가 상기 교환부(160)의 일측에 배치되고, 상기 로딩부(120)가 상기 교환부(160)의 전방 일측에 배치되며, 상기 이동 픽업부(140)와 로딩부(120)가 전후방으로 나란히 배치될 수 있다. 이 경우 상기 트레이 가이드부(192)는 상기 로딩부(120)와 이동 픽업부(140) 사이를 일 축(도면에서는 Y축)으로 연장하여 배치되어서, 로딩 트레이(122)가 상기 트레이 가이드부(192)를 따라서 일 축으로 이동할 수 있다.The
이 경우 상기 로딩 트레이 이동 장치(190)는 볼 스크류 장치이거나, LM 가이드(linear motion guide) 장치일 수 있다. 도 3은 상기 로딩 트레이 이동 장 치(190)의 일 예로서, 로딩 트레이 이동 장치(190)가 볼 스크류 장치인 경우를 도시하고 있다. 도 3을 참조하면, 트레이 이동 모터(194)가 볼 스크류 장치의 회전 모터이고, 트레이 가이드부(192)가 볼 스크류를 구비할 수 있다. 따라서 회전 모터의 구동에 따라서 볼 스크류가 회전하게 되고, 상기 볼 스크류와 연결된 로딩 트레이(122)가 전후방으로 이동하게 된다. In this case, the loading
상기 로딩 트레이 이동 장치(190)는 상기 로딩 트레이(122)를 상기 로딩부(120)와 이동 픽업부(140) 사이를 왕복할 수 있도록 구성될 수 있다. 이에 따라서 상기 로딩부(120)에 로딩 트레이(122)가 설정된 위치에 위치하게 되면, 로딩 트레이 이동 장치(190)가 상기 로딩 트레이(122)를 이동시켜서 이동 픽업부(140)에 위치하도록 한다. 상기 이동 픽업부(140)에서 로딩 작업을 마쳐서 빈 로딩 트레이(122)는 다시 로딩 트레이 이동 장치(190)에 의하여 로딩부(120)로 되돌아오게 되고, 그 후에 상기 빈 로딩 트레이(122)는 설정 위치로부터 빈 트레이 보관부로 이동되며 이와 더불어 전자부품이 수납된 로딩 트레이(122)가 설정 위치로 이동하게 된다. The loading
이 경우 상기 로딩 트레이 이동 장치(190)는 트레이 안착부(196)를 더 구비할 수 있다. 상기 트레이 안착부(196)는 트레이 가이드부(192)와 볼 스크류 결합하고, 상기 트레이 안착부(196)에 로딩 트레이(122)가 안착되어서 상기 트레이 안착부(196)의 전후 이동에 따라서 상기 로딩 트레이(122)가 전후 이동할 수 있다. 또한 상기 로딩 트레이 이동 장치(190)는 상기 볼 스크류 이외에, 트레이 안착부(196)의 직전 운동을 가이드하는 직진 가이드부(193)를 더 구비할 수도 있다. In this case, the loading
다시 도 2로 되돌아가서, 상기 픽커부(180)는 로딩측 전자부품 픽커(181)를 구비할 수 있다. 상기 로딩측 전자부품 픽커(181)는 적어도 상기 이동 픽업부(140)와 교환부(160) 사이를 이동하며, 상기 이동 픽업부(140)에 배치된 로딩 트레이(122)에 수납된 전자부품들을 상기 교환부(160)로 이송한다. 2, the
이 경우, 상기 로딩 트레이 이동 장치(190)는 상기 로딩 트레이(122)를 상기 이동 픽업부(140) 내에서 상기 교환부(160) 일측을 따라 이동 가능하도록 설치될 수 있다. 이로써 로딩 트레이(122)에 수납되며 픽업될 전자부품의 위치가 상기 전자부품을 수납할 테스트 트레이(162)의 소켓과 동일한 X축에 위치하도록 할 수 있으며, 이에 따라서 상기 로딩측 전자부품 픽커(181)가 상기 이동 픽업부(140)와 교환부(160) 사이를 하나의 X축 방향으로만 이동되면서, 상기 전자부품을 로딩 트레이(122)로부터 테스트 트레이(162)로 이송시킬 수 있다. 이는 다시 말하여 로딩측 전자부품 픽커(181)가 하나의 X축 겐트리(112)를 따라서 이동할 수 있다. In this case, the loading
한편, 본 발명의 실시예에 따른 핸들러(100)는 언로딩측 버퍼부(150)를 더 구비할 수 있다. 상기 언로딩측 버퍼부(150)는 상기 교환부(160)와 언로딩부(130) 사이에 배치되어, 여기에 상기 교환부(160)로부터의 전자부품들을 임시로 수납하는 언로딩측 버퍼 트레이(152)가 배치될 수 있다. Meanwhile, the
이 경우, 상기 픽커부(180)는, 상기 이동 픽업부(140)와 교환부(160) 사이를 이동하는 로딩측 전자부품 픽커(181)와, 상기 교환부(160)와 언로딩측 버퍼부(150) 사이를 이동하는 버퍼측 전자부품 픽커(183)와, 상기 언로딩측 버퍼부(150)와 언로딩부(130) 사이를 이동하는 언로딩측 전자부품 픽커(184)를 구비할 수 있다. 상기 버퍼측 전자부품 픽커(183)는 상기 X축 겐트리(112)를 따라서 X 축 방향으로 이동할 수 있으며, 이로써 버퍼측 전자부품 픽커(183)는 버퍼측 전자부품 픽커(183)와연동하여 작업할 수 있다. 또한, 언로딩측 전자부품 픽커(184)는 또 다른 X축 겐트리(116)를 따라 이동 가능하게 설치될 수 있고, 상기 X축 겐트리(116)가 Y축 겐트리(114)에 Y축으로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 따라서 언로딩측 전자부품 픽커(184)는 X축 및 Y축 방향으로 이동 가능하다. In this case, the
즉, 본 발명에 의하면, 종래 기술과 달리 제1 버퍼 트레이(42)가 없으며, 이에 따라서 제1 버퍼 트레이(42)와 로딩부(120)를 왕복하면서 전자부품을 이송하는 전자부품 픽커가 불필요하다. 이에 따라서 전자부품 로딩 속도가 빨라지게 되며, 상기 전자부품 픽커를 이동시키는 이동수단이 불필요하여 핸들러(100) 전체 무게가 가벼워지고, 핸들러(100)의 제조 단가가 낮아지게 된다. That is, according to the present invention, unlike the prior art, there is no
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 핸들러의 변형예이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 핸들러(100)는 언로딩측 버퍼부(150; 도 2 참조)를 구성에서 제외하고, 상기 언로딩측 버퍼부(150; 도 2 참조)를 대신하여 이동 수납부(250)를 구비할 수 있다. 이 경우 상기 이동 수납부(250)는 상기 교환부(160) 및 언로딩부(230) 사이에 위치하고, 여기에 상기 언로딩부(230)로부터 언로딩 트레이(232)가 이동 배치되며, 상기 교환부(160)로부터의 테스트 완료된 전자부품들이 상기 전자부품 픽커에 의하여 상기 언로딩 트레이(232)에 수납된다. 4 is a modification of the handler according to the embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4, the
이 경우, 본 발명의 핸들러(100)는 상기 로딩 트레이(122)를 이동하는 로딩 트레이 이동 장치(190)와 마찬가지로, 상기 언로딩 트레이(232)를 적어도 상기 이 동 수납부(250)로부터 상기 언로딩부(230)로 이동하는 언로딩 트레이 이동 장치(290)를 더 구비할 수 있다.In this case, the
상기 언로딩 트레이 이동 장치(290)는 트레이 가이드부(292)와, 트레이 이동 모터(294)를 구비할 수 있다. 상기 트레이 가이드부(292)는 상기 언로딩 트레이(232)가 이를 따라서 이동 가능하게 결합된 것으로, 적어도 상기 이동 수납부(250)로부터 상기 언로딩부(230)까지 연장 형성된다. 상기 트레이 이동 모터(294)는 상기 트레이 가이드부(292)를 따라서 상기 언로딩 트레이(232)를 이동한다. 이 경우 상기 언로딩 트레이 이동 장치(290)는 LM 가이드 장치 또는 볼 스크류 장치일 수 있다. 상기 언로딩 트레이 이동 장치(290)가 언로딩 트레이(232)를 구동하는 기구는 상기 로딩 트레이 이동 장치(190)가 로딩 트레이(122)를 구동하는 기구와 동일 또는 유사하므로 이에 대한 설명은 생략한다. The unloading
이 경우, 상기 픽커부(180)는 로딩측 전자부품 픽커(181)와 함께, 이동 수납부(250)와 교환부 사이를 이동하는 수납측 전자부품 픽커(282)를 구비할 수 있다. 이 경우 상기 수납측 전자부품 픽커(282)는 X축 겐트리(112)를 따라서 X축으로 이동 가능하다. 특히 상기 수납측 전자부품 픽커(282)는 로딩측 전자부품 픽커(181)와 동일한 X축 겐트리(112)를 따라서 이동되도록 할 수 있다.In this case, the
이에 의하면, 종래의 언로딩측 버퍼부(150)와 언로딩부(230) 사이를 두 축 방향으로 움직이는 제4 전자부품 픽커(184; 도 2 참조)와 언로딩측 버퍼부(150)에 배치된 언로딩측 버퍼 트레이(152; 도 2 참조)가 불필요하다. 또한, 언로딩측 버퍼부와 언로딩부 사이를 X축 및 Y축으로 움직이는 제4 전자부품 픽커(84; 도 1 참 조)와 함께, 로딩측 버퍼부와 로딩부 사이를 X축 및 Y축으로 움직이는 제1 전자부품 픽커(81; 도 1 참조)가 불필요하다. 이로 인하여 상기 제1, 4 전자부품 픽커(81, 84; 도 1 참조)를 움직이는 X 겐트리(14; 도 1 참조) 및 Y 겐트리(16; 도 1 참조)가 불필요하며, 따라서 핸들러(100)의 제조 단가가 저감되고, 작업속도가 증가하게 된다. According to this, the fourth electronic component picker 184 (see FIG. 2) and the unloading
이하에서는 상기와 같은 구조를 가진 전자부품 테스트용 핸들러(100)의 작동 중 테스트할 전자부품을 교환부(160)의 테스트 트레이(162)에 수납하는 단계를 도 2를 참조하여 설명한다. 먼저 로딩부(120)에 로딩 트레이(122)가 설정위치에 위치한다. 상기 로딩 트레이(122)는 로딩 스택커에 적재되어 있을 수 있으며, 상기 로딩 스택커에 적재된 로딩 트레이(122)가 상승하여 설정위치에 위치할 수 있다. Hereinafter, the step of accommodating the electronic component to be tested in the
상기 로딩 트레이(122)가 설정 위치에 위치하게 되면, 로딩 트레이 이동 장치(190)로 상기 로딩 트레이(122)를 Y축을 따라서 이동 픽업부(140)로 이동한다. 이 경우, 로딩 트레이(122)는, 상기 로딩 트레이(122)에 수납되며 먼저 교환부(160)로 이송될 전자부품들의 위치가 상기 교환부(160)의 테스트 트레이(162)의 상기 전자부품을 수납할 위치와 나란하도록 배치된다. When the
그 후에 로딩측 전자부품 픽커(181)가 상기 로딩 트레이(122)로부터 전자부품을 픽업하여 X축을 따라서 이동하여 교환부(160)의 테스트 트레이(162)에 수납한다. Thereafter, the loading side
만약 다음 로딩할 전자부품의 위치가 교환부(160)의 테스트 트레이(162)의 수납 위치와 나란하지 않을 경우에는, 로딩 트레이 이동 장치(190)가 로딩 트레 이(122)를 이동시켜서 다음 로딩할 전자부품의 위치와 교환부(160)의 테스트 트레이(162)의 수납위치를 나란하게 한다.If the position of the electronic component to be loaded next is not parallel to the storage position of the
그 후에, 다시 로딩측 전자부품 픽커(181)가 상기 로딩 트레이(122)로부터 전자부품을 픽업하여 X축을 따라서 이동하여 교환부(160)의 테스트 트레이(162)에 수납하는 과정을 되풀이한다.Thereafter, the loading-side
상기 로딩 트레이(122)로부터 전자부품이 모두 이송되어 로딩 트레이(122)가 비게 되면 로딩 트레이 이동 장치(190)에 의하여 상기 로딩 트레이(122)를 다시 로딩부(120)로 되돌아오게 한 뒤에, 이를 빈 트레이 보관부로 보내지고, 테스트할 전자부품을 수납한 로딩 트레이(122)가 다시 설정 위치에 위치하게 된다.When all the electronic components are transferred from the
본 발명에 의하면, 로딩 트레이가 로딩부로부터 이동하여 이동 픽업부에서 위치하고 이를 전자부품 픽커가 픽업함으로써, 로딩측 버퍼 트레이 및 제1 전자부품 픽커가 불필요하다. 이로 인하여 핸들러의 전체 무게가 감소하게 되고, 제조 단가가 저감되며, 전체 사이즈도 감소하게 된다. According to the present invention, the loading tray is moved from the loading section, located in the mobile pick-up section, and picked up by the electronic component picker, thereby eliminating the loading side buffer tray and the first electronic component picker. This reduces the overall weight of the handler, reduces manufacturing costs and reduces the overall size.
또한, 로딩부로부터 로딩측 버퍼부로 전자부품 픽커가 전자부품 일부를 이동시키는 것이 아니라 로딩 트레이에 수납된 전체 전자부품이 이동되므로, 전자부품을 로딩부로부터 교환부로 이동하는 시간을 감소시킬 수 있다.In addition, since the electronic parts picker does not move a part of the electronic parts from the loading part to the loading side buffer part, the entire electronic parts stored in the loading tray are moved, thereby reducing the time for moving the electronic parts from the loading part to the exchange part.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따 라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and any person skilled in the art to which the present invention pertains may have various modifications and equivalent other embodiments. Will understand. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.
Claims (12)
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KR1020070015391A KR100820357B1 (en) | 2007-02-14 | 2007-02-14 | Handler for testing electronic elements |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101809448B1 (en) * | 2012-04-20 | 2018-01-18 | (주)테크윙 | Test handler |
KR20210019344A (en) * | 2019-08-12 | 2021-02-22 | 주식회사 아테코 | Apparatus of memory mounting test |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020028480A (en) * | 2000-10-10 | 2002-04-17 | 정문술 | Handler of horizontal type for testing device and method for operating the same |
KR20030041529A (en) * | 2001-11-20 | 2003-05-27 | 삼성전자주식회사 | Handler for burn in test apparatus and method for transferring semiconductor package using the same |
KR20050028221A (en) * | 2003-09-18 | 2005-03-22 | 미래산업 주식회사 | Sorting handler for burn-in tester |
KR20070113616A (en) * | 2006-05-25 | 2007-11-29 | 세크론 주식회사 | Structure for fixing a buffer in semiconductor test handler |
-
2007
- 2007-02-14 KR KR1020070015391A patent/KR100820357B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020028480A (en) * | 2000-10-10 | 2002-04-17 | 정문술 | Handler of horizontal type for testing device and method for operating the same |
KR20030041529A (en) * | 2001-11-20 | 2003-05-27 | 삼성전자주식회사 | Handler for burn in test apparatus and method for transferring semiconductor package using the same |
KR20050028221A (en) * | 2003-09-18 | 2005-03-22 | 미래산업 주식회사 | Sorting handler for burn-in tester |
KR20070113616A (en) * | 2006-05-25 | 2007-11-29 | 세크론 주식회사 | Structure for fixing a buffer in semiconductor test handler |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101809448B1 (en) * | 2012-04-20 | 2018-01-18 | (주)테크윙 | Test handler |
KR20210019344A (en) * | 2019-08-12 | 2021-02-22 | 주식회사 아테코 | Apparatus of memory mounting test |
KR102249307B1 (en) | 2019-08-12 | 2021-05-07 | 주식회사 아테코 | Apparatus of memory mounting test |
US11802905B2 (en) | 2019-08-12 | 2023-10-31 | Ateco Inc. | System level test device for memory |
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