KR100428030B1 - Handler for Testing Semiconductor Devices - Google Patents

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KR100428030B1
KR100428030B1 KR10-2001-0056248A KR20010056248A KR100428030B1 KR 100428030 B1 KR100428030 B1 KR 100428030B1 KR 20010056248 A KR20010056248 A KR 20010056248A KR 100428030 B1 KR100428030 B1 KR 100428030B1
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Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트용 핸들러에 관한 것으로, 핸들러 전체의 구성을 복잡하게 하지 않고 간단한 구성으로 반도체 소자를 상온 뿐만 아니라 고온 및 저온의 특정 온도 환경하에서 정확한 온도 테스트를 수행할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a handler for testing a semiconductor device, and does not complicate the overall configuration of the handler, and allows the semiconductor device to be accurately performed at a specific temperature environment not only at room temperature but also at a high temperature and a low temperature without a complicated configuration.

이를 위해 본 발명은, 핸들러 본체의 전방에 설치되고, 테스트할 반도체 소자들이 수납된 트레이들이 적재되는 로딩부와; 핸들러 본체 전방에 설치되고, 테스트 완료된 반도체 소자들이 테스트결과에 따라 분류되어 재수납되는 트레이들이 적재되는 언로딩부와; 상기 로딩부의 후방에 설치되며, 내부에 온도 제어가 가능한 가열수단을 구비하여 반도체 소자의 고온 테스트시 안착된 반도체 소자들에 열을 전달하여 가열하는 소킹(soaking)플레이트와; 핸들러 본체 후방에 위치되고, 외부의 테스트장비와 전기적으로 연결되도록 설치되어 반도체 소자의 테스트가 실시되는 테스트소켓을 구비한 테스트사이트와; 내부에 온도제어가 가능한 가열수단을 구비하고, 상기 테스트사이트의 바로 전방에서 테스트사이트의 일측 위치까지 전후진 가능하게 설치되어, 테스트할 반도체 소자를 안착하여 테스트사이트 양측부로 각각 공급하는 복수개의 로딩셔틀과; 상기 각 로딩셔틀 일측에 테스트사이트 양측 위치까지 전후진 가능하게 설치되어 테스트 완료된 반도체 소자를 안착하여 테스트사이트 외측으로 이송하는 복수개의 언로딩셔틀과; 상기 테스트사이트 상측에 좌우로 수평이동가능하게 설치되어, 테스트사이트로 공급된 로딩셔틀의 반도체 소자를 테스트소켓으로 이송하여 장착하고, 테스트소켓의 테스트 완료된 반도체 소자를 언로딩셔틀에 이송하여 장착하여 주는 한 쌍의 제 1인덱스헤드와 제 2인덱스헤드 및; 핸들러 본체 상측에서 전후 및 좌우로 이동가능하게 설치되어, 상기 로딩부와 언로딩부, 가열플레이트, 로딩셔틀 및, 언로딩셔틀 간에 반도체 소자들을 홀딩하여 이송하는 제 1픽커와 제 2픽커를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트용 핸들러를 제공한다.To this end, the present invention, the loading unit is installed in front of the handler body, the tray containing the semiconductor elements to be tested is loaded; An unloading unit installed in front of the handler main body, and having trays loaded with the tested semiconductor devices sorted according to the test result and stored again; A soaking plate installed at the rear of the loading unit and having a heating means capable of controlling temperature therein to transfer heat to the semiconductor devices seated during the high temperature test of the semiconductor device and to heat them; A test site positioned behind the handler body and installed to be electrically connected to an external test device, the test site including a test socket for testing a semiconductor device; A plurality of loading shuttles are provided with a heating means capable of temperature control therein, and are installed so as to be able to move forward and backward from the front of the test site to one side of the test site, and seat the semiconductor elements to be tested and supply them to both sides of the test site. and; A plurality of unloading shuttles installed at one side of each of the loading shuttles so as to be moved forward and backward to both sides of the test site, and seating the tested semiconductor elements and transferring them to the outside of the test site; It is installed to move horizontally from side to side on the test site, transfers and mounts the semiconductor device of the loading shuttle supplied to the test site to the test socket, and transfers and mounts the tested semiconductor device of the test socket to the unloading shuttle. A pair of first index head and second index head; A first picker and a second picker installed to be movable back and forth and left and right from the upper side of the handler body to hold and transfer semiconductor elements between the loading part, the unloading part, the heating plate, the loading shuttle, and the unloading shuttle. Provided is a handler for a configured semiconductor device test.

Description

반도체 소자 테스트용 핸들러{Handler for Testing Semiconductor Devices}Handler for Testing Semiconductor Devices

본 발명은 디바이스를 테스트하기 위한 핸들러 장치에 관한 것으로, 특히 반도체 소자를 공정간에 수평으로 이송하면서 반도체 소자를 상온 및 고온 환경 하에서 테스트를 수행할 수 있도록 한 반도체 소자 테스트용 핸들러에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a handler apparatus for testing a device, and more particularly, to a handler for testing a semiconductor device in which the semiconductor device can be tested under normal and high temperature conditions while the semiconductor device is horizontally transferred between processes.

일반적으로, 생산라인에서 생산 완료된 반도체 소자(Device)들은 출하전에 양품인지 혹은 불량품인지의 여부를 판별하기 위한 테스트를 거치게 되는데, 수평식 핸들러는 이러한 디바이스들 중 주로 비메모리 반도체 패키지인 QFP, BGA, PGA, SOP 등의 각종 로직 디바이스들을 테스트하는데 이용되는 장비로서, 트레이에 담겨진 디바이스를 공정간에 자동으로 수평상태로 이송시키면서 수평하게 놓인 테스트사이트의 테스트소켓에 이들을 장착하여 원하는 테스트를 실시한 후 테스트 결과에 따라 여러 등급으로 분류하여 다시 트레이에 언로딩하도록 된 것이다.In general, semiconductor devices manufactured on the production line are tested to determine whether they are good or defective before shipping. The horizontal handler is mainly a non-memory semiconductor package such as QFP, BGA, This equipment is used to test various logic devices such as PGA, SOP, etc., and the devices contained in the trays are automatically transferred to the horizontal state between processes, and they are mounted on the test sockets of the horizontal test site. Therefore, it was classified into several grades and unloaded into the tray again.

한편, 최근에는 반도체 소자가 이용되는 환경이 다양화됨에 따라 반도체 소자들이 상온에서 뿐만 아니라 고온 또는 저온의 특정 온도 환경에서도 안정적인 제기능을 수행하도록 요구되는 바, 수평식 핸들러들은 자체에서 사용자가 원하는 특정 환경을 조성하여 소정의 온도에서 반도체 소자들의 성능을 테스트할 수 있도록 요구받고 있다.Meanwhile, as the environment in which semiconductor devices are used is diversified recently, the semiconductor devices are required to perform stable functions not only at room temperature but also at a specific temperature environment of high or low temperatures. It is required to create an environment and test the performance of semiconductor devices at a predetermined temperature.

이에 본 발명은 상기와 같은 요구를 만족시키기 위해 안출된 것으로, 핸들러 전체의 구성을 복잡하게 하지 않고 간단한 구성으로 반도체 소자를 상온 뿐만 아니라 고온 및 저온의 특정 온도 환경하에서 정확한 온도 테스트를 수행할 수 있도록 한 반도체 소자 테스트용 핸들러를 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to satisfy the above requirements, so that it is possible to perform the accurate temperature test under a specific temperature environment of high temperature and low temperature as well as the room temperature of the semiconductor device with a simple configuration without complicating the entire configuration of the handler. Its purpose is to provide a handler for testing a semiconductor device.

도 1은 본 발명에 따른 핸들러의 제 1실시예의 구성을 개략적으로 나타낸 평면 구성도1 is a plan view schematically showing the configuration of a first embodiment of a handler according to the present invention;

도 2는 본 발명에 따른 핸들러의 제 2실시예의 구성을 개략적으로 나타낸 평면 구성도Figure 2 is a plan view schematically showing the configuration of a second embodiment of a handler according to the present invention

* 도면의 주요 구성부분의 참조부호에 대한 설명 *Explanation of the reference numerals of the main components of the drawings

1 - 핸들러 본체 2 - 로딩스택커1-handler body 2-loading stacker

3 - 언로딩스택커 4 - 리테스트스택커3-Unloading Stacker 4-Retest Stacker

5 - 리젝트스택커 6 - 트레이스택커5-Reject Stacker 6-Trace Stacker

7 - 소킹플레이트 8a - 제 1로딩셔틀7-Soaking Plate 8a-1st Loading Shuttle

8b - 제 2로딩셔틀 9a - 제 1언로딩셔틀8b-2nd loading shuttle 9a-1st unloading shuttle

9b - 제 2언로딩셔틀 10 - 테스트사이트9b-2nd Unloading Shuttle 10-Test Site

11 - 테스트소켓 12a, 12b - 제 1,2인덱스헤드11-Test sockets 12a, 12b-1st and 2nd index head

15 - 로딩픽커 16 - 언로딩픽커15-Loading Picker 16-Unloading Picker

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 핸들러 본체의 전방에 설치되고, 테스트할 반도체 소자들이 수납된 트레이들이 적재되는 로딩부와; 핸들러 본체 전방에 설치되고, 테스트 완료된 반도체 소자들이 테스트결과에 따라 분류되어 재수납되는 트레이들이 적재되는 언로딩부와; 상기 로딩부의 후방에 설치되며, 내부에 온도 제어가 가능한 가열수단을 구비하여 반도체 소자의 고온 테스트시 안착된 반도체 소자들에 열을 전달하여 가열하는 소킹(soaking)플레이트와; 핸들러 본체 후방에 위치되고, 외부의 테스트장비와 전기적으로 연결되도록 설치되어 반도체 소자의 테스트가 실시되는 테스트소켓을 구비한 테스트사이트와; 내부에 온도제어가 가능한 가열수단을 구비하고, 상기 테스트사이트의 바로 전방에서 테스트사이트의 일측 위치까지 전후진 가능하게 설치되어, 테스트할 반도체 소자를 안착하여 테스트사이트 양측부로 각각 공급하는 복수개의 로딩셔틀과; 상기 각 로딩셔틀 일측에 테스트사이트 양측 위치까지 전후진 가능하게 설치되어 테스트 완료된 반도체 소자를 안착하여 테스트사이트 외측으로 이송하는 복수개의 언로딩셔틀과; 상기 테스트사이트 상측에 좌우로 수평이동가능하게 설치되어, 테스트사이트로 공급된 로딩셔틀의 반도체 소자를 테스트소켓으로 이송하여 장착하고, 테스트소켓의 테스트 완료된 반도체 소자를 언로딩셔틀에 이송하여 장착하여 주는 한 쌍의 제 1인덱스헤드와 제 2인덱스헤드 및; 핸들러 본체 상측에서 전후 및 좌우로 이동가능하게 설치되어, 상기 로딩부와 언로딩부, 가열플레이트, 로딩셔틀 및, 언로딩셔틀 간에 반도체 소자들을 홀딩하여 이송하는 제 1픽커와 제 2픽커를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트용 핸들러를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention includes a loading unit which is installed in front of the handler body, the tray containing the semiconductor elements to be tested are loaded; An unloading unit installed in front of the handler main body, and having trays loaded with the tested semiconductor devices sorted according to the test result and stored again; A soaking plate installed at the rear of the loading unit and having a heating means capable of controlling temperature therein to transfer heat to the semiconductor devices seated during the high temperature test of the semiconductor device and to heat them; A test site positioned behind the handler body and installed to be electrically connected to an external test device, the test site including a test socket for testing a semiconductor device; A plurality of loading shuttles are provided with a heating means capable of temperature control therein, and are installed so as to be able to move forward and backward from the front of the test site to one side of the test site, and seat the semiconductor elements to be tested and supply them to both sides of the test site. and; A plurality of unloading shuttles installed at one side of each of the loading shuttles so as to be moved forward and backward to both sides of the test site, and seating the tested semiconductor elements and transferring them to the outside of the test site; It is installed to move horizontally from side to side on the test site, transfers and mounts the semiconductor device of the loading shuttle supplied to the test site to the test socket, and transfers and mounts the tested semiconductor device of the test socket to the unloading shuttle. A pair of first index head and second index head; A first picker and a second picker installed to be movable back and forth and left and right from the upper side of the handler body to hold and transfer semiconductor elements between the loading part, the unloading part, the heating plate, the loading shuttle, and the unloading shuttle. Provided is a handler for a configured semiconductor device test.

이하, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a handler for testing a semiconductor device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 상기와 같이 온도 테스트가 가능하도록 구성된 핸들러 구성의 일 실시예를 나타낸 것으로, 핸들러 본체(1)의 전방에는 테스트할 반도체 소자들이 수납된 트레이들이 적재되는 로딩스택커(2) 및 테스트 완료된 반도체 소자들중 테스트결과 양품으로 분류된 반도체 소자들이 수납되는 트레이들이 적재되는 언로딩스택커(3)가 설치되고, 상기 로딩스택커(2)의 후방에는 그 내부에 가열수단(미도시) 및 냉각수단(미도시)을 구비하며 로딩스택커(2)의 테스트할 반도체 소자들이 장착되어 온도테스트시 반도체 소자들을 소정의 온도로 가열 또는 냉각하는 소킹(soaking) 플레이트(7)가 설치된다.FIG. 1 illustrates an embodiment of a handler configuration configured to allow a temperature test as described above, and a loading stacker 2 in which trays in which semiconductor elements to be tested are stored are loaded in front of the handler body 1 and tested. Among the semiconductor devices, an unloading stacker 3 is provided on which trays for storing semiconductor devices classified as good as a result are loaded. A heating means (not shown) is provided inside the loading stacker 2. A soaking plate 7 is provided which has cooling means (not shown) and is equipped with semiconductor elements to be tested of the loading stacker 2 to heat or cool the semiconductor elements to a predetermined temperature during a temperature test.

그리고, 상기 로딩스택커(2)의 일측에는 로딩스택커(2)의 트레이에 수납된 반도체 소자들이 테스트를 위해 모두 이송된 후 비게되는 트레이를 적재하게 되는 트레이스택커(6)가 설치되고, 언로딩스택커(3) 일측 및 후방측에는 테스트결과 재검사품(retest)으로 분류된 반도체 소자들을 수납하게 되는 리테스트스택커(4) 및, 불량품으로 판정된 반도체 소자들을 등급별로 수납하도록 복수개의 트레이들이 적재된 리젝트스택커(5)가 설치되어 있다.In addition, one side of the loading stacker 2 is provided with a tray stacker 6 for loading a tray which is emptied after all the semiconductor elements stored in the tray of the loading stacker 2 are transferred for a test. On one side and the rear side of the unloading stacker 3, a test stacker 4 for storing semiconductor devices classified as a test result and a plurality of trays for storing the semiconductor devices, which are determined to be defective, for each grade. The stacked stacker 5 is provided.

핸들러 본체(1)의 최후방에는 외부의 테스트장비와 전기적으로 연결되어 반도체 소자의 테스트가 이루어지는 테스트소켓(11)을 구비한 테스트사이트(10)가 위치된다.At the rear end of the handler body 1 is a test site 10 having a test socket 11 electrically connected to an external test equipment and testing a semiconductor device.

상기 테스트사이트(10)의 바로 전방 위치에는 상기 로딩스택커(2) 또는 소킹플레이트(7)로부터 반도체 소자를 이송받아 상기 테스트사이트(10)의 테스트소켓(11) 양측으로 공급하는 제 1로딩셔틀(8a) 및 제 2로딩셔틀(8b)이 전후진 가능하게 설치되고, 이들 제 1로딩셔틀(8a) 및 제 2로딩셔틀(8b)의 각 일측에는 상기 테스트사이트(10)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 공급받아 테스트사이트(10) 외측으로 이송하여 주는 제 1언로딩셔틀(9a) 및 제 2언로딩셔틀(9b)이 전후진 가능하게 설치되어 있다.A first loading shuttle which receives a semiconductor element from the loading stacker 2 or the soaking plate 7 and immediately supplies it to both sides of the test socket 11 of the test site 10 at a position immediately in front of the test site 10. The semiconductor device 8a and the second loading shuttle 8b are installed so as to be moved forward and backward, and tested at the test site 10 on each side of the first loading shuttle 8a and the second loading shuttle 8b. The first unloading shuttle 9a and the second unloading shuttle 9b for receiving the test site 10 and transferring the test site 10 to the outside of the test site 10 are installed to be able to move forward and backward.

여기서, 각 로딩셔틀(8a, 8b) 및 언로딩셔틀(9a, 9b)은 본체의 전후방향으로 배치되는 엘엠가이드(81, 91)의 엘엠블럭(미도시)에 설치됨과 더불어, 상기 엘엠가이드(81, 91)에 나란하게 설치되는 리니어모터(82, 92)의 이동자(미도시)에 결합되어, 상기 리니어모터(82, 92)의 작동에 의해 엘엠가이드(81, 91)를 따라 전후진 이동하도록 구성되어 있다.Here, each of the loading shuttles 8a and 8b and the unloading shuttles 9a and 9b is installed in an elm block (not shown) of the elm guides 81 and 91 arranged in the front and rear direction of the main body, and the elm guide ( Coupled to the movers (not shown) of the linear motors 82 and 92 installed side by side in the 81, 91, and moves forward and backward along the LM guides 81, 91 by the operation of the linear motors (82, 92). It is configured to.

또한, 상기 제 1,2로딩셔틀(8a, 8b)의 내부에는 그 위에 안착된 반도체 소자에 열을 전달하거나 냉각시킬 수 있도록 가열수단(미도시) 및 냉각수단(미도시)이 구비되어, 소킹플레이트(7)에서 예열된 반도체 소자들이 테스트사이트(10)로 이동하는 동안 온도를 유지할 수 있도록 되어 있다.In addition, a heating means (not shown) and a cooling means (not shown) are provided inside the first and second loading shuttles 8a and 8b to transmit or cool heat to the semiconductor elements mounted thereon. The semiconductor elements preheated in the plate 7 are allowed to maintain the temperature while moving to the test site 10.

한편, 핸들러 본체(1)의 전단부와 테스트사이트(10) 바로 전방부 상측에는 핸들러 본체를 가로지르는 고정프레임(13)이 각각 설치되고, 상기 고정프레임(13)에는 한 쌍의 이동프레임(14a, 14b)이 고정프레임(13)을 따라 좌우로 이동가능하도록 설치되며, 상기 이동프레임(14a, 14b)에는 이 이동프레임(14a, 14b)을 따라 전후로 이동가능하도록 로딩픽커(15)와 언로딩픽커(16)가 각각 설치된다.On the other hand, the front end of the handler body (1) and the front immediately above the test site 10 is provided with a fixed frame 13 across the handler body, respectively, the fixed frame 13 a pair of moving frame (14a) , 14b is installed to move left and right along the fixed frame 13, the moving frame (14a, 14b) is unloading with the loading picker 15 to move back and forth along the moving frame (14a, 14b) Pickers 16 are provided respectively.

또한, 상기 테스트사이트(10)의 테스트소켓(11) 상측에는 제 1,2로딩셔틀(8a, 8b)의 반도체 소자를 이송하여 테스트소켓(11)에 장착함과 더불어 테스트소켓(11)의 반도체소자를 다시 양측의 제 1,2언로딩셔틀(9a, 9b)로 차례로 이송하여 장착하는 제 1인덱스헤드(12a)와 제 2인덱스헤드(12b)가 수평이동 가능하게 설치되어 있는데, 상기 제 1,2인덱스헤드(12a, 12b)들은 반도체 소자가 테스트소켓(11)에 장착되어 테스트되는 도중 반도체 소자를 소정의 압력으로 누르고 있게 되며, 이 때 반도체 소자가 테스트도중 원하는 온도를 유지할 수 있도록 자체에 가열수단(미도시) 및/또는 냉각수단(미도시)을 구비하는 것이 바람직하다.In addition, the semiconductor elements of the first and second loading shuttles 8a and 8b are transferred to the test sockets 11 and mounted on the test sockets 11 above the test sockets 11 of the test site 10. The first index head 12a and the second index head 12b for transporting and mounting the device back to the first and second unloading shuttles 9a and 9b on both sides are installed to be horizontally movable. The two index heads 12a and 12b are mounted on the test socket 11 to press and hold the semiconductor element at a predetermined pressure during the test, so that the semiconductor element can maintain the desired temperature during the test. It is preferred to have heating means (not shown) and / or cooling means (not shown).

상기와 같은 이동프레임(14a, 14b)과 로딩픽커(15), 언로딩픽커(16) 및, 인덱스헤드(12a, 12b) 등은 상기 로딩셔틀(8a, 8b) 및 언로딩셔틀(9a, 9b)과 마찬가지로 엘엠가이드, 리니어모터, 또는 볼스크류 및 서보모터 등의 공지된 안내부재 및 구동수단에 의해 직선 운동하도록 구성될 수 있다.The moving frames 14a and 14b, the loading picker 15, the unloading picker 16, and the index heads 12a and 12b are the loading shuttles 8a and 8b and the unloading shuttles 9a and 9b. ) Can be configured to linearly move by a known guide member and driving means such as an EL guide, a linear motor, or a ball screw and a servo motor.

한편, 도 2는 본 발명의 핸들러의 제 2실시예를 나타낸 것으로, 이 제 2실시예의 핸들러에서는 상기 제 1언로딩셔틀(9a) 및 제 2로딩셔틀(8b)의 이동을 안내하는 엘엠가이드(81, 91) 및 리니어모터(82, 92)는 제 1로딩셔틀(8a) 및 제 2언로딩셔틀(9b)의 이동을 안내하는 엘엠가이드(81, 91) 및 리니어모터(82, 92)에 대해 비스듬하게 기울어져 후방으로 갈수록 그 간격이 좁아지도록 설치되어, 핸들러의 위쪽에서 봤을 때 상기 각 로딩셔틀(8a, 8b) 및 언로딩셔틀(9a, 9b)의 엘엠가이드(81, 91) 및 리니어모터(82, 92)는 전체적으로 'M'자를 이루도록 구성되는데, 이는 상기 로딩픽커(15) 및 언로딩픽커(16)의 동작시 이동경로를 단축하고 서로에 대한 간섭을 최소화하여 로딩픽커 및 언로딩픽커의 작업 영역을 최대화하기 위함이다.2 shows a second embodiment of the handler of the present invention. In the handler of the second embodiment, the LM guide for guiding the movement of the first unloading shuttle 9a and the second loading shuttle 8b ( 81 and 91 and the linear motors 82 and 92 are connected to the LM guides 81 and 91 and the linear motors 82 and 92 which guide the movement of the first loading shuttle 8a and the second unloading shuttle 9b. It is installed so as to be inclined obliquely with respect to the rear, so that the gap becomes narrower, and the L guides 81, 91 and linear of each of the loading shuttles 8a and 8b and the unloading shuttles 9a and 9b when viewed from the top of the handler. The motors 82 and 92 are configured to form a letter 'M' as a whole, which shortens the movement path and minimizes interference with each other when the loading picker 15 and the unloading picker 16 operate. This is to maximize the work area of the picker.

즉, 제 1,2로딩셔틀(8a, 8b)과 제 1,2언로딩셔틀(9a, 9b)을 상기한 것과 같이 'M'자형으로 구성함로써 제 2로딩셔틀(8b)은 로딩픽커(15) 쪽에 더욱 가까워지고, 제 1언로딩셔틀(9a)은 언로딩픽커(16)에 더욱 가까워지게 되므로, 로딩픽커(15) 및 언로딩픽커(16)의 동작시 이동경로가 단축되고 서로에 대한 간섭이 최소화될 수 있게 된다.That is, by configuring the first and second loading shuttles 8a and 8b and the first and second unloading shuttles 9a and 9b in the 'M' shape as described above, the second loading shuttle 8b is a loading picker ( 15) and closer to the unloading picker 16, the first unloading shuttle (9a) is closer to the unloading picker 16, the movement path during the operation of the loading picker 15 and the unloading picker 16 is shortened to each other Interference can be minimized.

상기와 같이 구성된 핸들러들은 다음과 같이 동작한다.The handlers configured as above operate as follows.

반도체 소자의 고온 테스트를 수행하고자 할 경우, 작업자가 테스트할 반도체 소자들이 수납된 트레이들을 로딩스택커(2)에 적재한 후 핸들러를 가동시키면, 로딩픽커(15)가 로딩스택커(2)의 트레이에 수납된 반도체 소자들을 홀딩하여 소킹플레이트(7)로 이송하여 안착시킨다. 이 때, 상기 소킹플레이트(7)는 내부의 가열수단(미도시)에 의해 소정의 온도로 가열된 상태로 되어 있게 되므로, 소킹플레이트(7) 상에 안착된 반도체 소자는 열을 전달받아 소정의 온도로 가열되게 된다.When the high temperature test of the semiconductor device is to be performed, the operator loads the trays in which the semiconductor devices to be tested are stored in the loading stacker 2 and then operates the handler, and the loading picker 15 of the loading stacker 2 The semiconductor elements stored in the tray are held and transferred to the soaking plate 7 to be seated. At this time, since the soaking plate 7 is heated to a predetermined temperature by an internal heating means (not shown), the semiconductor element seated on the soaking plate 7 receives heat and receives a predetermined temperature. Heated to temperature.

일정시간이 경과하여 반도체 소자들이 원하는 온도에 이르게 되면, 로딩픽커(15)가 소킹플레이트(7) 상의 반도체 소자들을 홀딩하여 제 1로딩셔틀(8a) 및 제 2로딩셔틀(8b)로 차례로 이송하여 장착한다. 이 때, 상기 제 1,2로딩셔틀(8a, 8b) 역시 자체의 가열수단(미도시)에 의해 소정의 온도로 가열된 상태로 되어 있게 되므로, 제 1,2로딩셔틀(8a, 8b) 상의 반도체 소자들은 가열된온도를 유지할 수 있게 된다.When a predetermined time has elapsed and the semiconductor devices reach a desired temperature, the loading picker 15 holds the semiconductor devices on the soaking plate 7 and sequentially transfers them to the first loading shuttle 8a and the second loading shuttle 8b. Mount it. At this time, since the first and second loading shuttles 8a and 8b are also heated to a predetermined temperature by their own heating means (not shown), the first and second loading shuttles 8a and 8b are mounted on the first and second loading shuttles 8a and 8b. Semiconductor devices can maintain a heated temperature.

테스트할 반도체 소자들이 안착된 제 1,2로딩셔틀(8a, 8b)은 리니어모터(82, 92)의 동작에 의해 엘엠가이드(81, 91)를 따라 테스트사이트(10)의 테스트소켓(11) 양측 위치로 이동하게 된다. 이 때, 제 1,2언로딩셔틀(9a, 9b)도 테스트소켓(11) 양측 위치로 이동한다.The first and second loading shuttles 8a and 8b on which the semiconductor devices to be tested are mounted are connected to the test sockets 11 of the test site 10 along the LM guides 81 and 91 by the operation of the linear motors 82 and 92. It will move to both positions. At this time, the first and second unloading shuttles 9a and 9b also move to both test socket 11 positions.

상기 제 1,2로딩셔틀(8a, 8b)이 테스트소켓(11) 양측에 위치하게 되면, 제 1,2인데스헤드(12a, 12b)가 차례로 작동하여 제 1,2로딩셔틀(8a, 8b) 상의 반도체 소자들을 홀딩하여 테스트소켓(11)으로 이송하여 장착시키고, 일정시간 동안 테스트를 수행하게 된다.When the first and second loading shuttles 8a and 8b are positioned at both sides of the test socket 11, the first and second loading heads 12a and 12b are operated in turn to operate the first and second loading shuttles 8a and 8b. Holding the semiconductor elements on the) is transferred to the test socket 11 and mounted, and the test is performed for a predetermined time.

테스트가 완료되면, 제 1,2인덱스헤드(12a, 12b)는 테스트소켓(11)으로부터 테스트 완료된 반도체소자를 제 1,2언로딩셔틀(9a, 9b)로 이송하여 장착한다. 이어서, 제 1,2언로딩셔틀(9a, 9b)은 전진하여 초기 위치인 테스트사이트(10) 외측으로 이동하고, 언로딩셔틀(9a, 9b) 상의 반도체 소자들은 언로딩픽커(16)에 의해 테스트 결과에 따라 분류되어 양품은 언로딩스택커(3)로, 재검사품은 리테스트스택커(4)로, 불량품은 리젝트스택커(5)로 이송되어 트레이에 재수납된다.When the test is completed, the first and second index heads 12a and 12b transfer and mount the tested semiconductor devices from the test socket 11 to the first and second unloading shuttles 9a and 9b. Subsequently, the first and second unloading shuttles 9a and 9b move forward and move out of the test site 10, which is an initial position, and the semiconductor devices on the unloading shuttles 9a and 9b are moved by the unloading picker 16. According to the test result, the goods are transferred to the unloading stacker 3, the retested goods are transferred to the retest stacker 4, and the defective items are transferred to the reject stacker 5 and re-stored in the tray.

상온테스트시에는 로딩스택커(2)의 반도체 소자들이 소킹플레이트(7)를 거치지 않고 바로 제 1,2로딩셔틀(8a, 8b)로 이송되며, 제 1,2로딩셔틀(8a, 8b)의 각 가열수단(미도시)들도 작동하지 않게 된다. 나머지 과정은 고온테스트시와 동일하게 이루어진다.In the room temperature test, the semiconductor elements of the loading stacker 2 are transferred directly to the first and second loading shuttles 8a and 8b without passing through the soaking plate 7, and Each heating means (not shown) will also not work. The rest of the procedure is the same as for the high temperature test.

이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 간단한 구성으로 하나의 핸들러에서 반도체 소자의 상온 테스트 뿐만 아니라 고온테스트 및 저온테스트가 용이하게 이루어져 단위 시간당 생산량을 증가시킬 수 있고, 개별동작하는 2개의 인덱스헤드를 구비하여 테스트 대기시간을 줄일 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, it is possible to increase the yield per unit time, as well as high-temperature test and low-temperature test of the semiconductor element in a single handler with a simple configuration, it is possible to increase the output per unit time, has two index heads that operate separately This reduces test latency.

Claims (3)

핸들러 본체의 전방에 설치되고, 테스트할 반도체 소자들이 수납된 트레이들이 적재되는 로딩부와;A loading unit installed at the front of the handler body and having trays in which the semiconductor elements to be tested are stored; 핸들러 본체 전방에 설치되고, 테스트 완료된 반도체 소자들이 테스트결과에 따라 분류되어 재수납되는 트레이들이 적재되는 언로딩부와;An unloading unit installed in front of the handler main body, and having trays loaded with the tested semiconductor devices sorted according to the test result and stored again; 상기 로딩부의 후방에 설치되며, 내부에 온도 제어가 가능한 가열수단을 구비하여 반도체 소자의 고온 테스트시 안착된 반도체 소자들에 열을 전달하여 가열하는 소킹(soaking)플레이트와;A soaking plate installed at the rear of the loading unit and having a heating means capable of controlling temperature therein to transfer heat to the semiconductor devices seated during the high temperature test of the semiconductor device and to heat them; 핸들러 본체 후방에 위치되고, 외부의 테스트장비와 전기적으로 연결되도록 설치되어 반도체 소자의 테스트가 실시되는 테스트소켓을 구비한 테스트사이트와;A test site positioned behind the handler body and installed to be electrically connected to an external test device, the test site including a test socket for testing a semiconductor device; 내부에 온도제어가 가능한 가열수단을 구비하고, 상기 테스트사이트의 바로 전방에서 테스트사이트의 양측 위치까지 전후진 가능하게 설치되어, 테스트할 반도체 소자를 안착하여 테스트사이트 양측부로 각각 공급하는 적어도 2개 이상의 로딩셔틀과;At least two or more heating means having a temperature control therein and installed in such a manner as to be able to move forward and backward from immediately in front of the test site to both side positions of the test site, for mounting the semiconductor elements to be tested and supplying them to both sides of the test site, respectively. A loading shuttle; 상기 각 로딩셔틀 일측에 로딩셔틀과는 독립적으로 테스트사이트 양측 위치까지 전후진 가능하게 설치되어, 테스트 완료된 반도체 소자를 안착하여 테스트사이트 외측으로 이송하는 적어도 2개 이상의 언로딩셔틀과;At least two unloading shuttles installed on one side of each of the loading shuttles so as to be moved forward and backward independently of the loading shuttle, and seating the tested semiconductor elements and transporting them outside the test site; 상기 테스트사이트 상측에 좌우로 수평이동가능하게 설치되어, 테스트사이트로 공급된 양측의 로딩셔틀의 반도체 소자를 테스트소켓으로 이송하여 장착하고, 테스트소켓의 테스트 완료된 반도체 소자를 양측의 언로딩셔틀에 이송하여 장착하여 주는 한 쌍의 제 1인덱스헤드와 제 2인덱스헤드 및;It is installed to move horizontally from side to side on the test site, transfers and mounts semiconductor devices of both loading shuttles supplied to the test site to the test socket, and transfers the tested semiconductor devices of the test socket to the unloading shuttle of both sides. A first index head and a second index head which are attached to each other; 핸들러 본체 상측에서 전후 및 좌우로 이동가능하게 설치되어, 상기 로딩부와 언로딩부, 소킹플레이트, 로딩셔틀 및, 언로딩셔틀 간에 반도체 소자들을 홀딩하여 이송하는 제 1픽커와 제 2픽커를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트용 핸들러.A first picker and a second picker which are installed to be moved back and forth and left and right from the upper side of the handler body and hold and transfer semiconductor elements between the loading part and the unloading part, the soaking plate, the loading shuttle and the unloading shuttle. Handler for testing a configured semiconductor device. 제 1항에 있어서, 상기 로딩셔틀과 언로딩셔틀은 본체 상에 교번으로 쌍으로 위치되며, 각 로딩셔틀과 언로딩셔틀 중 어느 하나는 다른 하나에 대해 비스듬한 방향으로 이동하도록 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.The semiconductor device according to claim 1, wherein the loading shuttle and the unloading shuttle are alternately positioned on the main body, and any one of each loading shuttle and the unloading shuttle is configured to move in an oblique direction with respect to the other. Handler for device testing. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 소킹플레이트 내부에는 그 상면에 안착된 반도체 소자를 냉각시키기 위한 냉각수단이 더 포함된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.The handler for testing a semiconductor device according to claim 1 or 2, further comprising cooling means for cooling the semiconductor device mounted on an upper surface of the soaking plate.
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