KR20020028480A - Handler of horizontal type for testing device and method for operating the same - Google Patents

Handler of horizontal type for testing device and method for operating the same Download PDF

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KR20020028480A
KR20020028480A KR1020000059503A KR20000059503A KR20020028480A KR 20020028480 A KR20020028480 A KR 20020028480A KR 1020000059503 A KR1020000059503 A KR 1020000059503A KR 20000059503 A KR20000059503 A KR 20000059503A KR 20020028480 A KR20020028480 A KR 20020028480A
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Abstract

PURPOSE: A horizontal device test handler and an operation method thereof are provided, which reduces the number of pick and place epochally, and minimizes a damage of a device and reduces an index time, and performs a room temperature and a high temperature test. CONSTITUTION: A loading part(10), where trays(11) filled with devices to be tested, is installed in one side of a front part of a base(1) of a handler. And an unloading part(20) comprising a number of good devices loading trays(21) and retest device loading trays(22) where devices classified as good devices and retest devices among the devices whose tests are completed are loaded respectively is installed on both sides of the loading part. And a number of failed devices loading trays(23) loaded with failed devices are comprised in another side of the front of the base. Each tray of the loading part and the unloading part is moved front and back on the base of the handler. And a loading shuttle(51) divided into a number of sections is comprised on a center of the base.

Description

수평식 디바이스 테스트 핸들러 및 그의 작동방법{Handler of horizontal type for testing device and method for operating the same}Handler of horizontal type for testing device and method for operating the same}

본 발명은 디바이스를 테스트하기 위한 수평식 테스트 핸들러에 관한 것으로, 특히 로직 디바이스의 상온 및 고온 상태 테스트가 가능하도록 된 수평식 디바이스 테스트 핸들러 및 그의 작동방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a horizontal test handler for testing a device, and more particularly, to a horizontal device test handler and a method of operating the same, capable of testing room temperature and high temperature conditions of a logic device.

일반적으로, 생산라인에서 생산 완료된 디바이스(Device)는 출하전에 양품인지 혹은 불량품인지의 여부를 판별하기 위한 테스트를 거치게 되는데, 수평식 핸들러는 이러한 디바이스들 중 주로 비메모리 반도체 패키지인 QFP, BGA, PGA, SOP 등의 각종 로직 디바이스들을 테스트하는데 이용되는 장비로서, 트레이에 담겨진 디바이스를 공정간에 수평상태로 이송시키면서 수평하게 놓인 테스트부에서 테스트를 실시한 후 테스트 결과에 따라 여러 등급으로 분류하여 다시 트레이에 언로딩하도록 된 것이다.In general, devices manufactured on the production line are tested to determine whether they are good or defective before shipping. The horizontal handler is a QFP, BGA, PGA, which is mainly a non-memory semiconductor package. This equipment is used to test various logic devices such as SOP, etc., and the device contained in the tray is transferred to the horizontal state between processes to perform the test in the horizontally placed test part, and then classified into several grades according to the test result and then placed into the tray again. To load.

그러나, 상기와 같은 종래의 수평식 핸들러들은 디바이스를 집어서 놓는 작업(Pick & Place)의 횟수가 많아 작업도중 고가의 디바이스가 파손되는 경우가 많았고, 인덱스 타임(Index Time)이 길어 작업의 효율성이 저하되는 문제점이 있었다.However, the conventional horizontal handlers as described above have a large number of pick and place operations, and thus, expensive devices are often damaged during the operation, and index efficiency is long, resulting in high efficiency. There was a problem of deterioration.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 디바이스를 집어서는 놓는 작업(Pick & Place)의 횟수를 획기적으로 줄임으로써, 디바이스의 파손을 최소화함과 더불어 인덱스타임을 줄일 수 있는, 상온 테스트 및 고온 테스트가 모두 가능한 수평식 디바이스 테스트 핸들러 및 그의 작동방법을 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, by dramatically reducing the number of pick (Pick & Place) to pick up the device, to minimize the damage of the device and to reduce the index time, The purpose is to provide a horizontal device test handler capable of both a room temperature test and a high temperature test and a method of operating the same.

도 1은 본 발명에 따른 수평식 핸들러의 구성을 나타낸 평면 구성도1 is a plan view showing the configuration of a horizontal handler according to the present invention

도 2는 도 1의 수평식 핸들러의 구성을 나타내기 위하여 주요부분만을 나타낸 사시도Figure 2 is a perspective view showing only the main part to show the configuration of the horizontal handler of FIG.

* 도면의 주요부분의 참조부호에 대한 설명 *Explanation of Reference Symbols in Major Parts of Drawings

1 - 베이스 10 - 로딩부1-Base 10-Loading Section

11 - 트레이 20 - 언로딩부11-Tray 20-Unloading Section

21 - 양품 적재용 트레이 22 - 재검사품 적재용 트레이21-Tray for loading good goods 22-Tray for loading retest items

23 - 불량품 적재용 트레이 31 - 가이드프레임23-Tray for loading defective items 31-Guide frame

32 - 로딩헤드 33 - 제 1언로딩헤드32-loading head 33-first unloading head

34 - 제 2언로딩헤드 40 - 예열부34-2nd unloading head 40-Preheater

41 - 가열플레이트 42 - 이송실린더41-Heating Plate 42-Transfer Cylinder

45 - 로딩셔틀 직송장치 51 - 로딩셔틀45-Loading Shuttle Conveyor 51-Loading Shuttle

55 - 언로딩셔틀 60 - 테스트챔버55-Unloading shuttle 60-Test chamber

61 - 테스트소켓 62 - 인덱스장치61-test socket 62-indexer

71 - 버퍼부 80 - 트레이 트랜스71-Buffer section 80-Tray trans

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 한 관점에 따르면, 핸들러의 베이스 상에 설치되어, 테스트할 디바이스들이 놓여진 트레이들이 적재되어 있는 로딩부와; 상기 로딩부의 트레이에 놓여진 디바이스들이 이송되어 재장착되는 로딩셔틀과; 디바이스의 고온상태 테스트시 상기 로딩셔틀이 통과하면서 로딩셔틀 상의 디바이스들이 예열되는 예열부와; 상기 예열부를 통과한 로딩셔틀이 이송되어 위치된 후 로딩셔틀 상의 디바이스가 연속적으로 이송되며 장착되어 테스트가 수행되는 테스트소켓과, 상기 테스트소켓 상에서 테스트완료된 디바이스가 이송되어 장착되는 언로딩셔틀과, 상기 로딩셔틀의 디바이스를 테스트소켓으로, 테스트소켓의 테스트 완료된 디바이스를 상기 언로딩셔틀로 연속적으로 이송시켜 주는 인덱스장치와, 고온상태 테스트시 상기 테스트소켓에 고온의 열기를 공급하는 열공급수단을 구비한 테스트챔버와; 상기 테스트챔버의 언로딩셔틀에 장착된 디바이스를 테스트 결과에 따라 분류하여 적재하는 복수개의 트레이로 이루어진 언로딩부와; 상기 로딩부의 디바이스를 로딩셔틀로, 상기 언로딩셔틀의 디바이스를 언로딩부로 이송시키는 이송장치를 포함하여 구성된 수평식 디바이스 테스트 핸들러가 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, the loading unit is installed on the base of the handler, the tray on which the devices to be tested are placed; A loading shuttle to which the devices placed on the tray of the loading unit are transferred and remounted; A preheater for preheating the devices on the loading shuttle while the loading shuttle passes during the high temperature test of the device; A test socket in which the device on the loading shuttle is continuously transferred and mounted after the loading shuttle passing through the preheating unit is transferred and positioned; and an unloading shuttle in which the tested device is transferred and mounted on the test socket; A test apparatus comprising: an indexing device for continuously transferring a device of a loading shuttle to a test socket, a tested device of a test socket to the unloading shuttle, and a heat supply means for supplying hot heat to the test socket during a high temperature test A chamber; An unloading unit comprising a plurality of trays for classifying and loading the devices mounted in the unloading shuttle of the test chamber according to a test result; There is provided a horizontal device test handler configured to include a transfer device for transferring the device of the loading unit to the loading shuttle and the device of the unloading shuttle to the unloading unit.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 예열부는 상기 로딩셔틀이 얹혀져 이송되면서 가열되는 가열플레이트로 이루어진다.In addition, according to the present invention, the preheating unit is made of a heating plate that is heated while the loading shuttle is mounted.

이에 따르면, 디바이스를 집어서 놓는 작업의 횟수가 줄어들면서 핸들러 자체에서 디바이스의 상온 및 고온 상태 테스트가 모두 가능하게 된다.This reduces the number of tasks of picking up the device, enabling both the room temperature and high temperature testing of the device in the handler itself.

또한, 본 발명의 수평식 핸들러에 따르면, 상기 언로딩부는 양품으로 판정되어 분류된 디바이스가 놓여져 적재되는 다수의 양품 적재용 트레이와, 재검사품으로 판정되어 분류된 디바이스들이 놓여져 적재되는 다수의 재검사품 적재용 트레이와, 불량품으로 판정되어 분류된 디바이스들이 놓여져 적재되는 다수의 불량품 적재용 트레이로 구성됨으로써 디바이스들을 테스트 결과에 따라 분류 적재할 수 있다.In addition, according to the horizontal handler of the present invention, the unloading unit includes a plurality of good quality stacking trays on which the sorted devices are placed and stacked, and a plurality of retested articles on which the sorted devices are determined and stacked. The stacking tray and a plurality of trays for stacking defective products, which are determined and sorted as defective products, are placed and stacked, thereby stacking and stacking the devices according to the test results.

그리고, 본 발명에 의하면 상기 이송장치는 핸들러의 베이스 상부를 수평하게 가로지르도록 설치된 가이드프레임과, 이 가이드프레임의 일측부에 이동가능하게 설치되어 가이드프레임을 따라 이동하면서 로딩부의 테스트될 디바이스를 파지하여 로딩셔틀에 재장착하는 로딩헤드와, 상기 가이드프레임의 타측부에 이동가능하게 설치되어 가이드프레임을 따라 이동하면서 언로딩셔틀 상의 테스트 완료된 디바이스들을 파지하여 언로딩부의 각 트레이에 분류 적재하는 언로딩헤드를 포함하여 구성된다.In addition, according to the present invention, the conveying apparatus is provided with a guide frame installed to horizontally cross the upper portion of the handler, and is movably installed on one side of the guide frame, and grips the device to be tested while being moved along the guide frame. And a loading head for remounting on the loading shuttle and the other side of the guide frame, which is installed to be movable on the other side of the guide frame, holding the tested devices on the unloading shuttle while moving along the guide frame and classifying and loading them into each tray of the unloading unit. It is configured to include a head.

이에 따라 디바이스를 이송하는 이송장치가 핸들러 상에서 일축으로 운동하게 되므로 작업의 안전성이 향상될 수 있게 된다.Accordingly, the transport device for transporting the device moves uniaxially on the handler, thereby improving the safety of the work.

본 발명의 다른 형태에 의하면, 수평식 핸들러는 상기 언로딩셔틀의 디바이스를 언로딩부로 이송하기 전에 불량품으로 판정된 디바이스들을 일시적으로 적재하게 되는 버퍼부를 추가로 구비하고, 상기 이송장치는 상기 버퍼부에 적재된 불량디바이스를 언로딩부의 불량품 적재용 트레이에 별도로 이송하는 제 2언로딩헤드를 추가로 구비한다.According to another aspect of the present invention, the horizontal handler further includes a buffer unit for temporarily loading devices determined as defective before the device of the unloading shuttle is transferred to the unloading unit, and the transfer unit further comprises the buffer unit. And a second unloading head for separately transferring the defective device loaded into the tray to the defective article stacking tray of the unloading unit.

이에 따라 불량으로 판정된 디바이스들이 별도로 언로딩부의 불량품 적재용 트레이에 적재되므로 디바이스 언로딩 작업이 효율적으로 이루어질 수 있게 된다.Accordingly, since the devices determined to be defective are separately loaded on the defective product stacking tray of the unloading unit, the device unloading operation can be efficiently performed.

또한, 본 발명의 또 다른 형태에 따르면, 수평식 핸들러는 디바이스의 상온상태 테스트시 상기 로딩셔틀이 상기 예열부를 거치지 않고 바로 테스트챔버 쪽으로 이송되도록 하는 로딩셔틀 직송장치를 추가로 구비한다.In addition, according to another aspect of the present invention, the horizontal handler further includes a loading shuttle directing device for allowing the loading shuttle to be transferred directly to the test chamber without passing through the preheating part when the device is tested at room temperature.

이로써 상온 상태 테스트를 실시할 경우 로딩셔틀의 이동경로를 단축하여 테스트작업이 더욱 효율적으로 이루어질 수 있게 된다.As a result, when the room temperature test is performed, the test operation can be made more efficiently by shortening the movement path of the loading shuttle.

또한, 본 발명의 수평식 핸들러는 상기 로딩부의 트레이에서 디바이스가 모두 이송된 후 빈 트레이를 상기 언로딩부에 분배 공급하는 트레이 분배장치를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.In addition, the horizontal handler of the present invention is characterized in that it further comprises a tray dispensing apparatus for distributing and supplying the empty tray to the unloading unit after all the devices are transferred from the tray of the loading unit.

이에 따르면, 핸들러 상에서 빈 트레이를 재순환하며 사용할 수 있게 되어 테스트 작업의 효율성이 높아지고 작업이 용이하게 이루어질 수 있게 된다.According to this, the empty tray can be recycled and used on the handler, thereby increasing the efficiency of test work and facilitating the work.

그리고, 본 발명의 다른 관점에 따르면, 상기와 같은 구성으로 이루어진 수평식 핸들러의 작동방법으로서, 로딩부에 테스트할 디바이스가 채워진 트레이를 적재하는 단계; 상기 로딩부에 적재된 디바이스들을 이송장치의 로딩헤드로 파지하여 로딩셔틀로 이송하여 재장착하는 단계; 디바이스의 고온상태 테스트시, 상기 로딩셔틀에 디바이스들이 장착된 후 상기 로딩셔틀을 예열부를 통과시키면서 로딩셔틀 상의 디바이스들을 예열하는 단계; 예열부를 통과한 로딩셔틀을 테스트챔버로 이송하는 단계; 디바이스의 상온상태 테스트시, 상기 로딩셔틀에 디바이스들이 장착된 후 상기 로딩셔틀을 예열부를 거치지 않고 직송장치로써 테스트챔버로 이송하는 단계; 테스트챔버 내로 이송된 로딩셔틀 상의 디바이스를 인덱스장치에 의해 테스트소켓에 장착하여 테스트를 수행한 후 언로딩셔틀에 언로딩하는 단계; 언로딩셔틀 상에 채워진 테스트완료된 디바이스들을 테스트 결과에 따라 분류하여 제 1언로딩헤드로써 양품 및 재검사품으로 판정된 디바이스들은 언로딩부의 양품 및 재검사품 적재용 트레이들로 이송하여 장착하고, 불량품으로 판정된 디바이스들은 버퍼부에 일시 장착하도록 한 단계; 상기 버퍼부에 장착된 디바이스들을 이송장치의 제 2언로딩헤드로써 언로딩부의 불량품 적재용 트레이로 이송하여 장착하는 단계로 구성된 수평식 디바이스 테스트 핸들러의 작동방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of operating a horizontal handler having the above configuration, the method comprising: loading a tray filled with a device to be tested in a loading unit; Gripping the devices loaded on the loading unit with a loading head of a transfer device, transferring the devices to a loading shuttle, and remounting the devices; During a high temperature test of the device, preheating the devices on the loading shuttle while passing the loading shuttle through a preheating unit after the devices are mounted on the loading shuttle; Transferring the loading shuttle passing through the preheater to the test chamber; During the room temperature test of the device, after the devices are mounted on the loading shuttle, transferring the loading shuttle to the test chamber without a preheating unit to the test chamber; Mounting the device on the loading shuttle transported into the test chamber to the test socket by the indexing device to perform a test and then unloading the unloading shuttle; The tested devices filled on the unloading shuttle are classified according to the test results, and the devices, which are judged as good or reinspected as the first unloading head, are transferred to the unloading unit for loading the good and reinspected goods, and installed as defective. Determining that the determined devices are temporarily mounted in the buffer unit; Provided is a method of operating a horizontal device test handler configured to transfer and mount devices mounted on the buffer unit to a tray for loading defective parts of the unloading unit as a second unloading head of the transfer apparatus.

이하, 본 발명의 수평식 핸들러의 구성 및 작동방법의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings an embodiment of the configuration and operation method of the horizontal handler of the present invention will be described in detail.

도 1과 도 2는 본 발명에 따른 수평식 핸들러의 구성을 나타낸 것으로, 핸들러의 베이스(1) 전방부 일측에는 테스트할 디바이스들이 채워진 트레이(11)들이 상하로 적층되어 있는 로딩부(10)가 설치되어 있고, 이 로딩부(10)의 양측으로는 테스트완료된 디바이스들 중 양품 및 재검사품으로 분류된 디바이스들이 각각 적재되는 다수의 양품 적재용 트레이(21)와 재검사품 적재용 트레이(22)를 구비하는 언로딩부(20)가 설치된다.1 and 2 illustrate a configuration of a horizontal handler according to the present invention. In one side of the front part of the base 1 of the handler, a loading unit 10 in which trays 11 filled with devices to be tested are stacked up and down is provided. On both sides of the loading unit 10, a plurality of good quality stacking trays 21 and retestable stacking trays 22, each of which are classified as good and retested products, are loaded. The unloading part 20 provided is provided.

그리고, 상기 베이스(1)의 전방부 타측에는 테스트 완료된 디바이스들중 불량품으로 판정된 디바이스들을 불량 등급에 따라 분류 적재하게 되는 다수의 불량품 적재용 트레이(23)들이 구비되어 있는 바, 실질적으로 상기 양품 적재용 트레이(21)와 재검사품 적재용 트레이(22) 및 불량품 적재용 트레이(23)들이 언로딩부(20)를 이루게 된다.In addition, the other side of the front part of the base 1 is provided with a plurality of defective goods stacking trays 23 for classifying and stacking devices determined as defective products among tested devices according to a defective grade. The stacking tray 21, the retesting stacking tray 22, and the defective stacking tray 23 form the unloading unit 20.

상기 로딩부(10)와 언로딩부(20)의 각 트레이들은 핸들러의 베이스(1) 상에서 전후로 이동가능하게 되어 있다.Each tray of the loading section 10 and the unloading section 20 is movable back and forth on the base 1 of the handler.

또한, 상기 베이스(1)의 중앙부분에는 상기 로딩부(10)의 트레이(11)로부터 이송되어 온 디바이스들을 재장착하기 위해 다수의 칸으로 구획되어 있는 로딩셔틀(51)이 구비되어 있다.In addition, the central portion of the base 1 is provided with a loading shuttle 51 partitioned into a plurality of compartments for remounting the devices transferred from the tray 11 of the loading unit 10.

그리고, 베이스(1)의 중간부분에는 베이스(1)의 상부를 가로지르도록 가이드프레임(31)이 설치되어 있으며, 이 가이드프레임(31)의 양측부에는 가이드프레임(31)을 따라 이동가능하도록 된 로딩헤드(32)와 제 1언로딩헤드(33) 및 제 2언로딩헤드(34)가 설치되어 있는데, 상기 로딩헤드(32)와 제 2언로딩헤드(34)는 가이드프레임(31)의 동일면상에 설치되어 서로 겹치지 않는 범위 내에서 각각 가이드프레임(31)의 일부분을 이동하도록 되어 있다.In addition, a guide frame 31 is installed at an intermediate portion of the base 1 to cross the upper portion of the base 1, and both sides of the guide frame 31 are movable along the guide frame 31. The loading head 32 and the first unloading head 33 and the second unloading head 34 are installed, and the loading head 32 and the second unloading head 34 are guide frames 31. Each part of the guide frame 31 is moved in the range which is installed on the same surface of each other and does not overlap each other.

상기 로딩헤드(32)는 로딩부(10)의 트레이(11)에 적재되어 있는 디바이스들을 파지하여 상기 로딩셔틀(51)로 이송하여 장착하는 역할을 하고, 상기 제 1,2언로딩헤드(33, 34)는 테스트 완료된 디바이스들을 언로딩부(20)의 각 트레이(21, 22, 23)에 분류 적재하는 역할을 담당하게 된다.The loading head 32 is responsible for holding and loading the devices loaded on the tray 11 of the loading unit 10 to the loading shuttle 51, and the first and second unloading heads 33. , 34 serves to classify and load the tested devices into the trays 21, 22, and 23 of the unloading unit 20.

한편, 상기 베이스(1)의 전방부에는 디바이스가 채워진 로딩셔틀(51)이 얹혀져 이송되면서 로딩셔틀(51) 상의 디바이스들이 예열되는 가열플레이트(41) 및, 상기 로딩셔틀(51)을 가열플레이트(41)상에서 이송시키는 이송실린더(42)로 구성된 예열부(40)가 설치되어 있다.Meanwhile, a heating plate 41 in which the devices on the loading shuttle 51 are preheated while the loading shuttle 51 filled with the device is mounted on the front part of the base 1, and the loading shuttle 51 is heated by the heating plate ( The preheating part 40 which consists of the transfer cylinder 42 which conveys on 41 is provided.

상기 가열플레이트(41)는 온도제어가 용이하도록 전기적 에너지에 의해 작동되는 것이 바람직하다.The heating plate 41 is preferably operated by electrical energy to facilitate temperature control.

상기 예열부(40)의 가열플레이트(41)는 베이스(1)의 후방에 설치되어 디바이스의 테스트를 수행하는 테스트챔버(60)까지 이어져 있는 바, 예열부(40)를 통과한 로딩셔틀(51)은 테스트챔버(60) 내로 이송된다.The heating plate 41 of the preheater 40 is installed at the rear of the base 1 and extends to the test chamber 60 for testing the device, and the loading shuttle 51 passing through the preheater 40. ) Is transferred into the test chamber 60.

한편, 디바이스의 상온상태 테스트를 수행할 때에는 로딩셔틀(51) 상의 디바이스를 예열시킬 필요가 없는 바, 상기 예열부(40)의 로딩셔틀 진입부에는 디바이스의 상온상태 테스트시 상기 로딩셔틀(51)가 예열부(40)의 전경로를 거치지 않고 최단경로로 테스트챔버(60) 인근 위치로 이송될 수 있도록 하기 위한 로딩셔틀 직송장치(45)가 구비되어 있다.On the other hand, when performing the room temperature test of the device does not need to preheat the device on the loading shuttle 51, the loading shuttle entry portion of the preheater 40, the loading shuttle 51 during the room temperature test of the device Is equipped with a direct loading shuttle 45 for the transfer to the position near the test chamber 60 in the shortest path without passing through the foreground of the preheater 40.

그리고, 상기 테스트챔버(60)는 디바이스의 고온상태 테스트시 주위 온도를 일정상태로 유지하기 위하여 대략 밀폐된 공간을 이루도록 되어 있는데, 상기 테스트챔버(60) 내에는 예열부(40)를 통해 이송된 로딩셔틀(51) 상의 디바이스를 장착하여 테스트를 수행하는 테스트소켓(61)과, 이 테스트소켓(61)에서 테스트 완료된 디바이스를 재장착하는 언로딩셔틀(55) 및, 상기 로딩셔틀(51)의 테스트할 디바이스를 테스트소켓(61)으로, 테스트소켓(61)의 테스트 완료된 디바이스를 언로딩셔틀(55)로 연속적으로 이송하기 위한 인덱스장치(62) 및, 디바이스의 고온 상태 테스트시 상기 테스트소켓(61)에 고온의 가스를 공급하기 위한열공급덕트(63)가 설치되어 있다.In addition, the test chamber 60 is configured to form a substantially closed space in order to maintain the ambient temperature at a constant state during the high temperature test of the device. The test chamber 60 is transferred through the preheater 40 in the test chamber 60. A test socket 61 for mounting a device on the loading shuttle 51 to perform a test; an unloading shuttle 55 for remounting the device tested in the test socket 61; An index device 62 for continuously transferring the device to be tested to the test socket 61, the tested device of the test socket 61 to the unloading shuttle 55, and the test socket during the high temperature state test of the device ( A heat supply duct 63 for supplying a high temperature gas to 61 is provided.

상기 로딩셔틀(51)은 테스트챔버(60) 내에서 이동가능하도록 되어 있는 바, 테스트할 디바이스들이 모두 이송되어 빈 로딩셔틀(51)은 테스트챔버(60) 후방측으로 이송된 다음 다시 언로딩셔틀(55) 위치로 이송되어 언로딩셔틀(55)의 역할을 하게 된다.Since the loading shuttle 51 is movable in the test chamber 60, all the devices to be tested are transferred so that the empty loading shuttle 51 is transferred to the rear side of the test chamber 60, and then the unloading shuttle ( 55) is moved to the position to act as the unloading shuttle (55).

테스트 완료된 디바이스들이 모두 채워진 언로딩셔틀(55)은 테스트챔버(60)의 외부로 인출되어 베이스(1) 중간의 가이드프레임(31) 위치로 이동가능하도록 되어 있다.The unloading shuttle 55 filled with all the tested devices is drawn out of the test chamber 60 to be moved to the position of the guide frame 31 in the middle of the base 1.

한편, 상기 테스트챔버(60)의 전방 일측에는 테스트 완료된 디바이스들중 불량으로 판정된 디바이스들이 일시적으로 장착되는 버퍼부(71)가 가이드프레임(31)의 일측에서 타측방향으로 왕복이동 가능하게 설치되어 있다.On the other hand, the front side of the test chamber 60, the buffer unit 71 is temporarily installed on the side of the guide frame 31 to the reciprocating movement is installed on the other side of the device that is determined to be defective among the tested devices have.

또한, 상기 베이스(1)의 후방 일측에는 상기 로딩부(10)에서부터 이송되어 온 빈 트레이(11)들을 언로딩부(20)의 양품 적재용 트레이(21)와 재검사품 적재용 트레이(22)로 사용하기 위하여 양측으로 배분하여 주는 트레이 트랜스퍼(80;tray transfer)가 설치되어 있다.In addition, on the rear side of the base 1, the empty trays 11 transferred from the loading unit 10 are loaded with the good goods stacking tray 21 of the unloading unit 20 and the trays for retesting item loading 22. Tray transfer (80; tray transfer) is provided to distribute to both sides for use.

이하, 상기와 같은 구성으로 이루어진 수평식 핸들러의 작동에 대해 설명한다.Hereinafter, the operation of the horizontal handler having the above configuration will be described.

먼저, 로딩부(10)에 테스트할 디바이스들이 채워진 다수의 트레이(11)들을 상하로 적층한 상태에서 핸들러의 작동이 개시되면, 상기 로딩부(10)에 적층된 트레이(11)들 중 가장 하단의 트레이부터 순차적으로 베이스 후방으로 이동한다.First, when the operation of the handler is started while the plurality of trays 11 filled with devices to be tested in the loading unit 10 are stacked up and down, the bottom of the trays 11 stacked on the loading unit 10 are started. The tray moves sequentially from the rear of the base.

로딩부(10)에서 후방으로 이동한 트레이(11)는 베이스(1) 중간의 가이드프레임(31) 전방측에서 일시 정지하며 디바이스의 취출에 따라 단계적으로 진행하게 되는데, 이 때 상기 가이드프레임(31) 상의 로딩헤드(32)가 상기 트레이(11)와 로딩셔틀(51) 사이에서 왕복이동하며 트레이(11) 내의 디바이스를 로딩셔틀(51)로 옮겨 장착하게 된다.The tray 11 moved backward from the loading unit 10 pauses at the front side of the guide frame 31 in the middle of the base 1 and proceeds step by step as the device is taken out. At this time, the guide frame 31 The loading head 32 on) moves reciprocally between the tray 11 and the loading shuttle 51 and moves the device in the tray 11 to the loading shuttle 51 for mounting.

이어서, 디바이스가 모두 취출된 트레이는 베이스 후방의 트레이 트랜스퍼(80)로 이송되는 한편, 디바이스가 모두 채워진 로딩셔틀(51)은 예열부(40)의 가열플레이트(41) 상으로 이송되어 예열되거나, 혹은 로딩셔틀 직송장치(45)에 의해 예열부(40)의 후방부로 바로 이송된다.Subsequently, the trays from which the devices are all taken out are transferred to the tray transfer 80 behind the base, while the loading shuttle 51 filled with all the devices is transferred onto the heating plate 41 of the preheater 40 and preheated. Or it is directly conveyed to the rear part of the preheating part 40 by the loading shuttle transfer device 45.

상기 예열부(40)를 경유한 로딩셔틀(51)은 베이스(1) 후방의 테스트챔버(60)로 이송되고, 이 테스트챔버(60) 내에서는 인덱스장치(62)에 의해 로딩셔틀(51)의 디바이스들이 연속적으로 이송되며 테스트소켓(61)에 장착되어 테스트가 수행된 다음, 테스트 완료된 디바이스들은 다시 인덱스장치(62)에 의해 로딩셔틀(51) 반대편에 위치한 언로딩셔틀(55)에 장착된다.The loading shuttle 51 via the preheater 40 is transferred to the test chamber 60 behind the base 1, and in this test chamber 60 the loading shuttle 51 is provided by the indexing device 62. Devices are continuously transported and mounted on the test socket 61 to perform the test, and then the tested devices are again mounted on the unloading shuttle 55 opposite the loading shuttle 51 by the indexing device 62. .

상기 언로딩셔틀(55)에 테스트 완료된 디바이스들이 모두 장착되면, 언로딩셔틀(55)은 테스트챔버(60)의 전방부를 통해 인출되어 가이드프레임(31) 바로 하측에 위치하게 되고, 이어서 가이드프레임(31)의 제 1언로딩헤드(33)가 가이드프레임(31)을 따라 이동하면서 언로딩셔틀(55)의 디바이스를 테스트결과에 따라 언로딩부(20)의 각 트레이(21, 22, 23)에 분류 적재하게 되는데, 양품으로 판정된 디바이스들은 양품 적재용 트레이(21)에, 재검사가 필요한 재검사품으로 판정된 디바이스들은 재검사품 적재용 트레이(22)에 적재되고, 불량으로 판정된 디바이스들은 일단 버퍼부(71)에 적재된다.When all the tested devices are mounted on the unloading shuttle 55, the unloading shuttle 55 is drawn out through the front part of the test chamber 60 to be located directly below the guide frame 31, and then the guide frame ( The first unloading head 33 of 31 moves along the guide frame 31 and moves the devices of the unloading shuttle 55 to the trays 21, 22, and 23 of the unloading unit 20 according to the test result. The devices that are determined to be good are loaded into the good loading tray 21, the devices that are determined to be re-inspected needing to be retested are loaded into the retestable loading tray 22, and the devices determined to be defective are It is loaded in the buffer part 71.

이어, 버퍼부(71)가 가이드프레임(31)의 반대편 위치로 이동하면 가이드프레임(31)의 제 2언로딩헤드(34)가 이동하면서 버퍼부(71) 상의 불량 디바이스들을 불량품 적재용 트레이(23)들에 적재한다.Subsequently, when the buffer unit 71 moves to a position opposite to the guide frame 31, the second unloading head 34 of the guide frame 31 moves, and the defective devices on the buffer unit 71 may be replaced with a tray for loading defective products. 23) in the

한편, 로딩부에 적재되어 있던 디바이스들의 테스트가 완료되면, 자동으로 언로딩부(20)의 재검사품 적재용 트레이(22)에 적재된 디바이스들에 테스트가 이루어지게 되는바, 베이스(1)의 전방에 위치되어 있던 재검사품 적재용 트레이(22)는 후방으로 이동하여 트레이 트랜스퍼(80) 위치까지 이동한 다음, 다시 로딩부(10)와 일치하는 위치에서 베이스(1)의 전방으로 이동하여 가이드프레임(31)의 바로 하부에서 일시 정지하며 디바이스의 취출 여부에 따라 단계적으로 전진한다.On the other hand, when the testing of the devices loaded in the loading unit is completed, the test is automatically performed on the devices loaded on the re-inspection loading tray 22 of the unloading unit 20, bar of the base (1) The tray 22 for re-inspecting article placed in the front is moved to the rear to the tray transfer 80 position, and then moved to the front of the base 1 at the position coinciding with the loading section 10 again. It pauses immediately below the frame 31 and advances step by step depending on whether the device is taken out.

이 때, 가이드프레임(31) 상의 로딩헤드(32)가 재검사품 적재용 트레이(22)의 디바이스를 집어 로딩셔틀(51)로 이송 장착하며, 이후의 과정은 전술한 바와 동일하며, 재검사품 적재용 트레이(22)의 디바이스들이 모두 테스트 완료되어 언로딩되면 작업은 종료된다.At this time, the loading head 32 on the guide frame 31 picks up the device of the tray 22 for re-inspecting article loading and transports it to the loading shuttle 51, and the subsequent procedure is the same as described above, When all the devices of the tray 22 have been tested and unloaded, the operation is finished.

이상에서와 같이 본 발명에 의한 수평식 핸들러는 디바이스를 집어서 놓는 작업(pick & place)의 횟수를 대폭 줄임으로써 작업중에 발생할 수 있는 디바이스의 파손을 대폭적으로 줄일 수 있음과 더불어, 인덱스타임(Index Time)을 줄여 테스트의 효율성이 극대화할 수 있는 효과가 있다.As described above, the horizontal handler according to the present invention can drastically reduce the damage of the device that can occur during operation by greatly reducing the number of pick & place operations, and the index time (Index By reducing the time, the test efficiency can be maximized.

Claims (10)

핸들러의 베이스 상에 설치되어, 테스트할 디바이스들이 놓여진 트레이들이 적재되어 있는 로딩부와;A loading unit mounted on the base of the handler, on which trays in which devices to be tested are placed are loaded; 상기 로딩부의 트레이에 놓여진 디바이스들이 이송되어 재장착되는 로딩셔틀과;A loading shuttle to which the devices placed on the tray of the loading unit are transferred and remounted; 디바이스의 고온상태 테스트시 상기 로딩셔틀이 통과하면서 로딩셔틀 상의 디바이스들이 예열되는 예열부와;A preheater for preheating the devices on the loading shuttle while the loading shuttle passes during the high temperature test of the device; 상기 예열부를 통과한 로딩셔틀이 이송되어 위치된 후 로딩셔틀 상의 디바이스가 연속적으로 이송되며 장착되어 테스트가 수행되는 테스트소켓과, 상기 테스트소켓 상에서 테스트완료된 디바이스가 이송되어 장착되는 언로딩셔틀과, 상기 로딩셔틀의 디바이스를 테스트소켓으로, 테스트소켓의 테스트 완료된 디바이스를 상기 언로딩셔틀로 연속적으로 이송시켜 주는 인덱스장치와, 고온상태 테스트시 상기 테스트소켓에 고온의 열기를 공급하는 열공급수단을 구비한 테스트챔버와;A test socket in which the device on the loading shuttle is continuously transferred and mounted after the loading shuttle passing through the preheating unit is transferred and positioned; and an unloading shuttle in which the tested device is transferred and mounted on the test socket; A test apparatus comprising: an indexing device for continuously transferring a device of a loading shuttle to a test socket, a tested device of a test socket to the unloading shuttle, and a heat supply means for supplying hot heat to the test socket during a high temperature test A chamber; 상기 테스트챔버의 언로딩셔틀에 장착된 디바이스를 테스트 결과에 따라 분류하여 적재하는 복수개의 트레이로 이루어진 언로딩부와;An unloading unit comprising a plurality of trays for classifying and loading the devices mounted in the unloading shuttle of the test chamber according to a test result; 상기 로딩부의 디바이스를 로딩셔틀로, 상기 언로딩셔틀의 디바이스를 언로딩부로 이송시키는 이송장치를 포함하여 구성된 수평식 디바이스 테스트 핸들러.And a transfer device for transferring the device of the loading unit to the loading shuttle and the device of the unloading shuttle to the unloading unit. 제 1항에 있어서, 상기 예열부는 상기 로딩셔틀이 얹혀져 이송되면서 가열되는 가열플레이트로 이루어진 것을 특징으로 하는 수평식 디바이스 테스트 핸들러.The horizontal device test handler as claimed in claim 1, wherein the preheating unit comprises a heating plate which is heated while the loading shuttle is mounted thereon. 제 1항에 있어서, 상기 언로딩부는 양품으로 판정되어 분류된 디바이스가 놓여져 적재되는 다수의 양품 적재용 트레이와, 재검사품으로 판정되어 분류된 디바이스들이 놓여져 적재되는 다수의 재검사품 적재용 트레이와, 불량품으로 판정되어 분류된 디바이스들이 놓여져 적재되는 다수의 불량품 적재용 트레이로 구성된 것을 특징으로 하는 수평식 디바이스 테스트 핸들러.The apparatus of claim 1, wherein the unloading unit comprises: a plurality of good quality stacking trays on which the devices classified and classified as good are placed and loaded; a plurality of retestable stacking trays on which the devices classified and determined as retested are placed and stacked; A horizontal device test handler, comprising: a plurality of defective product stacking trays in which devices classified and classified as defective are placed and stacked. 제 1항에 있어서, 상기 이송장치는 핸들러의 베이스 상부를 수평하게 가로지르도록 설치된 가이드프레임과, 이 가이드프레임의 일측부에 이동가능하게 설치되어 가이드프레임을 따라 이동하면서 로딩부의 테스트될 디바이스를 파지하여 로딩셔틀에 재장착하는 로딩헤드와, 상기 가이드프레임의 타측부에 이동가능하게 설치되어 가이드프레임을 따라 이동하면서 언로딩셔틀 상의 테스트 완료된 디바이스들을 파지하여 언로딩부의 각 트레이에 분류 적재하는 언로딩헤드를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 수평식 디바이스 테스트 핸들러.According to claim 1, wherein the transfer device is a guide frame installed to horizontally cross the upper portion of the handler, and is movably installed on one side of the guide frame to grip the device to be tested of the loading unit while moving along the guide frame And a loading head for remounting on the loading shuttle and the other side of the guide frame, which is installed to be movable on the other side of the guide frame, holding the tested devices on the unloading shuttle while moving along the guide frame and classifying and loading them into each tray of the unloading unit. Horizontal device test handler comprising a head. 제 1항 또는 제 4항에 있어서, 상기 언로딩셔틀의 디바이스를 언로딩부로 이송하기 전에 불량품으로 판정된 디바이스들을 일시적으로 적재하게 되는 버퍼부를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 수평식 디바이스 테스트 핸들러.The horizontal device test handler as claimed in claim 1 or 4, further comprising a buffer unit which temporarily loads the devices determined as defective before transferring the devices of the unloading shuttle to the unloading unit. 제 5항에 있어서, 상기 이송장치는 상기 버퍼부에 적재된 불량 디바이스를 언로딩부의 불량품 적재용 트레이에 별도로 이송하는 제 2언로딩헤드를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 수평식 디바이스 테스트 핸들러.6. The horizontal device test handler as claimed in claim 5, wherein the transfer device further comprises a second unloading head for separately transferring a defective device loaded in the buffer unit to a tray for loading a defective product in the unloading unit. 제 1항에 있어서, 디바이스의 상온상태 테스트시 상기 로딩셔틀이 상기 예열부를 거치지 않고 바로 테스트챔버 쪽으로 이송되도록 하는 로딩셔틀 직송장치를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 수평식 디바이스 테스트 핸들러.The horizontal device test handler as claimed in claim 1, further comprising a loading shuttle directing device configured to transfer the loading shuttle directly to the test chamber without passing through the preheating unit when the device is tested at room temperature. 제 1항에 있어서, 상기 로딩부의 트레이에서 디바이스가 모두 이송된 후 빈 트레이를 상기 언로딩부에 분배 공급하는 트레이 분배장치를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 수평식 디바이스 테스트 핸들러.The horizontal device test handler as claimed in claim 1, further comprising a tray dispensing device configured to distribute and supply an empty tray to the unloading unit after all devices are transferred from the tray of the loading unit. 제 1항에 있어서, 상기 이송장치는 핸들러의 가로방향의 일축으로만 좌우 이송하도록 된 것을 특징으로 하는 수평식 디바이스 테스트 핸들러.The horizontal device test handler as claimed in claim 1, wherein the transfer device is configured to move left and right only in one horizontal axis of the handler. 로딩부에 테스트할 디바이스가 채워진 트레이를 적재하는 단계;Loading a tray filled with a device to be tested in the loading unit; 상기 로딩부에 적재된 디바이스들을 이송장치의 로딩헤드로 파지하여 로딩셔틀로 이송하여 재장착하는 단계;Gripping the devices loaded on the loading unit with a loading head of a transfer device, transferring the devices to a loading shuttle, and remounting the devices; 디바이스의 고온상태 테스트시, 상기 로딩셔틀에 디바이스들이 장착된 후 상기 로딩셔틀을 예열부를 통과시키면서 로딩셔틀 상의 디바이스들을 예열하는 단계;During a high temperature test of the device, preheating the devices on the loading shuttle while passing the loading shuttle through a preheating unit after the devices are mounted on the loading shuttle; 예열부를 통과한 로딩셔틀을 테스트챔버로 이송하는 단계;Transferring the loading shuttle passing through the preheater to the test chamber; 디바이스의 상온상태 테스트시, 상기 로딩셔틀에 디바이스들이 장착된 후 상기 로딩셔틀을 예열부를 거치지 않고 직송장치로써 테스트챔버로 이송하는 단계;During the room temperature test of the device, after the devices are mounted on the loading shuttle, transferring the loading shuttle to the test chamber without a preheating unit to the test chamber; 테스트챔버 내로 이송된 로딩셔틀 상의 디바이스를 인덱스장치에 의해 테스트소켓에 장착하여 테스트를 수행한 후 언로딩셔틀에 언로딩하는 단계;Mounting the device on the loading shuttle transported into the test chamber to the test socket by the indexing device to perform a test and then unloading the unloading shuttle; 언로딩셔틀 상에 채워진 테스트완료된 디바이스들을 테스트 결과에 따라 분류하여 제 1언로딩헤드로써 양품 및 재검사품으로 판정된 디바이스들은 언로딩부의 양품 및 재검사품 적재용 트레이들로 이송하여 장착하고, 불량품으로 판정된 디바이스들은 버퍼부에 일시 장착하도록 한 단계;The tested devices filled on the unloading shuttle are classified according to the test results, and the devices, which are judged as good or reinspected as the first unloading head, are transferred to the unloading unit for loading the good and reinspected goods, and installed as defective. Determining that the determined devices are temporarily mounted in the buffer unit; 상기 버퍼부에 장착된 디바이스들을 이송장치의 제 2언로딩헤드로써 언로딩부의 불량품 적재용 트레이로 이송하여 장착하는 단계로 구성된 수평식 디바이스 테스트 핸들러의 작동방법.And transferring the devices mounted on the buffer part to the unloading part loading tray as a second unloading head of the conveying apparatus.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007021112A1 (en) * 2005-08-18 2007-02-22 Techwing., Co. Ltd Test handler
KR100820357B1 (en) * 2007-02-14 2008-04-08 미래산업 주식회사 Handler for testing electronic elements
KR100899926B1 (en) * 2007-05-18 2009-05-28 미래산업 주식회사 Apparatus of transferring Test Tray, Test Handler having the same, and method of manufacturing semiconductor device using the same
KR100934030B1 (en) * 2005-12-15 2009-12-28 (주)테크윙 Test handler
KR101312004B1 (en) * 2011-12-20 2013-10-14 (주)에이젯 The handler for high-speed test of the semiconductor device of high temperature
CN112595922A (en) * 2016-09-09 2021-04-02 泰克元有限公司 Sorting machine for testing electronic components

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102295435B1 (en) * 2020-03-12 2021-08-31 에이엠티 주식회사 The align of the device having micro pitch and testing device and align method of device

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007021112A1 (en) * 2005-08-18 2007-02-22 Techwing., Co. Ltd Test handler
KR100934030B1 (en) * 2005-12-15 2009-12-28 (주)테크윙 Test handler
KR100820357B1 (en) * 2007-02-14 2008-04-08 미래산업 주식회사 Handler for testing electronic elements
KR100899926B1 (en) * 2007-05-18 2009-05-28 미래산업 주식회사 Apparatus of transferring Test Tray, Test Handler having the same, and method of manufacturing semiconductor device using the same
KR101312004B1 (en) * 2011-12-20 2013-10-14 (주)에이젯 The handler for high-speed test of the semiconductor device of high temperature
CN112595922A (en) * 2016-09-09 2021-04-02 泰克元有限公司 Sorting machine for testing electronic components
CN112595922B (en) * 2016-09-09 2024-04-09 泰克元有限公司 Sorting machine for testing electronic components

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