KR100809275B1 - 웨이퍼 마운트 장비의 웨이퍼 워피지 방지 장치 - Google Patents
웨이퍼 마운트 장비의 웨이퍼 워피지 방지 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100809275B1 KR100809275B1 KR1020060111499A KR20060111499A KR100809275B1 KR 100809275 B1 KR100809275 B1 KR 100809275B1 KR 1020060111499 A KR1020060111499 A KR 1020060111499A KR 20060111499 A KR20060111499 A KR 20060111499A KR 100809275 B1 KR100809275 B1 KR 100809275B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- wafer
- air
- vacuum
- blower
- warpage
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
Abstract
Description
Claims (4)
- 웨이퍼의 노치부를 감지하는 노치센서를 포함하는 웨이퍼 마운트 장비의 웨이퍼 워피지 방지 장치에 있어서,웨이퍼 마운트 장비용 어라인먼트 존의 하우징내에 장착되어, 워피지가 발생된 웨이퍼의 저면을 진공을 흡착하여 당겨주는 동시에 에어로 불어주는 에어라이저와;상기 하우징의 외측에 장착되어, 상기 워피지가 발생된 웨이퍼의 상면을 향하여 에어를 불어주는 에어블로워와;상기 에어라이저에 진공을 제공하는 진공공급원과;상기 에어블로워 및 에어라이저에 에어를 제공하는 에어공급원;을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 마운트 장비의 웨이퍼 워피지 방지 장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 에어라이저는:내부에 에어 및 진공공급경로가 형성되고, 그 상면에는 다수의 에어 및 진공제공용 미세홀이 형성된 구조의 반달형 판체와;상기 에어 및 진공공급경로와 연통되도록 반달형 판체의 저면에 장착되는 에 어공급라인 및 진공공급라인과;상기 반달형 판체의 외주부에 일끝단이 일체로 형성되고 타단은 상기 하우징의 외부쪽으로 연장되어 지지프레임에 고정되는 고정체와;상기 노치센서가 위쪽을 향하며 노출되도록 상기 고정체에 상하로 관통 형성된 관통구;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 마운트 장비의 웨이퍼 워피지 방지 장치.
- 청구항 2에 있어서, 상기 반달형 몸체의 상면에서, 에어제공용 미세홀은 바깥쪽 영역에, 진공제공용 미세홀은 안쪽 영역에 구획되어 형성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 마운트 장비의 웨이퍼 워피지 방지 장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 에어블로워는:상기 에어공급라인과 연결된 블로워몸체와;상기 블로워몸체의 상면에 부착되어 상기 에어라이저 위에 위치되는 웨이퍼 상면을 향하게 배열되는 한 쌍의 에어분사노즐과;상기 블로워몸체의 입구측에 장착되는 에어압 컨트롤밸브와;상기 블로워몸체의 타단쪽에 일체로 형성되어, 블로워몸체 지지를 위한 지지프레임에 체결되는 장착바;로 구성된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 마운트 장비의 웨이퍼 워피지 방지 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060111499A KR100809275B1 (ko) | 2006-11-13 | 2006-11-13 | 웨이퍼 마운트 장비의 웨이퍼 워피지 방지 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060111499A KR100809275B1 (ko) | 2006-11-13 | 2006-11-13 | 웨이퍼 마운트 장비의 웨이퍼 워피지 방지 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100809275B1 true KR100809275B1 (ko) | 2008-03-03 |
Family
ID=39397400
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060111499A KR100809275B1 (ko) | 2006-11-13 | 2006-11-13 | 웨이퍼 마운트 장비의 웨이퍼 워피지 방지 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100809275B1 (ko) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110660706A (zh) * | 2018-06-29 | 2020-01-07 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 定向腔室及处理基板的方法 |
US11581181B2 (en) | 2018-06-29 | 2023-02-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Orientation chamber of substrate processing system with purging function |
CN117577598A (zh) * | 2023-11-30 | 2024-02-20 | 之江实验室 | 一种基于晶上处理器的装卸装置及其装卸方法 |
CN117577598B (zh) * | 2023-11-30 | 2024-05-14 | 之江实验室 | 一种基于晶上处理器的装卸装置及其装卸方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05299492A (ja) * | 1992-04-17 | 1993-11-12 | Nachi Fujikoshi Corp | ウエハの位置決め装置 |
KR20020096086A (ko) * | 2001-06-16 | 2002-12-31 | 삼성전자 주식회사 | 노광용 파티클 제거 장치 |
JP2006245079A (ja) | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Yaskawa Electric Corp | アライナー装置 |
-
2006
- 2006-11-13 KR KR1020060111499A patent/KR100809275B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05299492A (ja) * | 1992-04-17 | 1993-11-12 | Nachi Fujikoshi Corp | ウエハの位置決め装置 |
KR20020096086A (ko) * | 2001-06-16 | 2002-12-31 | 삼성전자 주식회사 | 노광용 파티클 제거 장치 |
JP2006245079A (ja) | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Yaskawa Electric Corp | アライナー装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110660706A (zh) * | 2018-06-29 | 2020-01-07 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 定向腔室及处理基板的方法 |
CN110660706B (zh) * | 2018-06-29 | 2022-07-29 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 定向腔室及处理基板的方法 |
US11581181B2 (en) | 2018-06-29 | 2023-02-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Orientation chamber of substrate processing system with purging function |
CN117577598A (zh) * | 2023-11-30 | 2024-02-20 | 之江实验室 | 一种基于晶上处理器的装卸装置及其装卸方法 |
CN117577598B (zh) * | 2023-11-30 | 2024-05-14 | 之江实验室 | 一种基于晶上处理器的装卸装置及其装卸方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7488400B2 (en) | Apparatus for etching wafer by single-wafer process | |
US6872229B2 (en) | Apparatus for peeling protective sheet | |
KR100796544B1 (ko) | 웨이퍼의 매엽식 에칭 방법 | |
US10249517B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
JP2008066607A (ja) | 真空吸着装置 | |
US20090186488A1 (en) | Single wafer etching apparatus | |
TW200301532A (en) | Pick-up tool for mounting semiconductor chips | |
KR20080089241A (ko) | 웨이퍼의 매엽식 에칭 방법 및 그 에칭 장치 | |
JP2008103648A (ja) | 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 | |
US20080248207A1 (en) | Liquid resin coating method and apparatus | |
JP2003025174A (ja) | 基板吸着方法および基板吸着機構 | |
KR100809275B1 (ko) | 웨이퍼 마운트 장비의 웨이퍼 워피지 방지 장치 | |
KR20190135929A (ko) | 유지 장치 및 기판을 유지하는 방법 | |
JP6397270B2 (ja) | 切削装置 | |
US20200096867A1 (en) | Edge bead removal system and method of treating a substrate | |
JP2007081273A (ja) | 基板位置決め装置 | |
TWI700148B (zh) | 夾盤台、磨削裝置及磨削品的製造方法 | |
US8206198B2 (en) | Wafer grinding machine and wafer grinding method | |
TWI758708B (zh) | 基板處理方法及基板處理裝置 | |
JPH10218364A (ja) | ウエハ保持用ステージ | |
KR20210048980A (ko) | 테이프 점착 장치 | |
JPH0722361A (ja) | 塗布装置 | |
JP2004140057A (ja) | ウエハ位置決め装置 | |
JPH11307619A (ja) | ウエハ固定装置 | |
KR20070027277A (ko) | 기판의 가장자리 에칭 장치 및 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130204 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140204 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150203 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160202 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170210 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180207 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190212 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200224 Year of fee payment: 13 |