KR100805160B1 - 일라이트가 함유된 마스터배치 칩 및 이를 이용한 기능성필름, 사출물, 섬유 및 보온덮개 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 일라이트가 40~85중량%의 고함량으로 포함되고, 분산제를 포함한 첨가제가 10중량% 이하(0을 제외함)로 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 일라이트가 함유된 마스터배치 칩과 이를 이용하여 제조되는 기능성 사출물과 필름, 섬유 및 농업용의 보온덮개에 관한 것이다.
본 발명에 따른 일라이트가 함유된 마스터배치 칩은, 일라이트와 고분자수지 칩 및 분산제를 포함한 첨가제를 메쉬롤러를 통과시키면서 압착 및 파쇄하면서 압착, 파쇄된 고분자수지 칩의 표면에 일라이트와 첨가제를 도포하고 배출구를 통해 혼합용융조로 투입하는 단계와; 혼합용융조의 내부에서 고속교반을 통해 일라이트가 도포된 고분자 수지칩과, 수지칩에 도포되지 않은 상태의 잔여 일라이트, 첨가제를 균일하게 혼합하고, 압착, 파쇄된 고분자수지 칩의 표면을 마찰열에 의해 용융시켜 용융된 고분자 수지와 일라이트 및 첨가제가 용융 혼합된 형태의 혼합 수지를 형성하여 압출기로 배출하는 단계; 및 압출기에서 혼합 수지를 리드스크루를 통하여 일방향으로 이송시키면서 압출, 냉각 및 커팅하는 단계를 거쳐 제조된다.
일라이트, 고분자수지, 마스터배치 칩, 섬유, 사출물, 필름, 음이온

Description

일라이트가 함유된 마스터배치 칩 및 이를 이용한 기능성 필름, 사출물, 섬유 및 보온덮개{Polymer master batch chip including illite, and functional film, mold, fiber and agricultural cover using the same}
도 1은 본 발명에 따른 일라이트를 함유한 마스터배치 칩의 제조에 사용되는 장치의 일례를 보여주는 전체 구성도,
도 2는 본 발명에 따른 일라이트를 함유한 농업용 보온커버의 구조도.
*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명***
11. 일라이트 공급조 12. 수지칩 공급조
13. 호퍼 13a. 배출구
20. 메쉬롤러 21. 배출구
30. 교반부 31. 혼합용융조
31a. 배출구
32. 교반날개부 32a. 상부 교반날개
32b. 하부 교반날개
40. 압출기 41. 리드스크루
M. 모터
100. 보온커버 110. 여백
120. 절개선
본 발명은 일라이트를 함유한 마스터배치 칩 및 이를 이용한 일라이트를 함유한 각종의 기능성 수지 제품에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 분말상의 일라이트가 고분자수지에 고농도로 균일하게 함유된 마스터배치 칩 및 이를 이용하여 제조된 섬유와 농업용 및 식품 포장재용 필름, 사출물 및 보온덮개 등의 기능성 제품에 관한 것이다.
일라이트는 다공체의 점토광물로서 원적외선과 음이온을 발생하여 항균작용과 탈취작용을 하게 되며, 인체에 좋은 음이온 및 원적외선을 방출하기 때문에 신진대사를 촉진하고 혈액순환을 좋게 하는 등의 유용한 작용을 하는 것으로 알려져 있다.
이러한 기능성을 부여하기 위하여, 일라이트 분말을 각종 고분자 수지로 이루어진 제품에 첨가하여, 기능성 제품을 제조하는 방법들이 제안되고 있다.
그런데 일라이트 분말을 수지에 균일하게 혼입하는 것은 매우 어렵기 때문에 이를 실제로 제품화하는 데에는 많은 어려움이 따른다. 따라서 현재 개발되고 있는 종래의 기술들은, 예컨대 일라이트의 극세 분말을 다량 함유한 마스터배치 칩을 제조하고 이를 일반 칩과 혼합하여 성형하는 방식이 채택되고 있는데, 이러한 방법에 의하더라도 일라이트와 고분자 수지간의 비중차가 크고, 특히 일라이트는 점토와 같은 연성이어서 다른 경질의 세라믹 광물의 분말보다 고분자 수지에 균일하게 혼합하는 것이 어려워, 마스터배치 칩 자체를 고농도로 제조하는 것이 어렵다. 따라서 현재 알려진 방법들에 의하면, 그 제조과정이 복잡하여 제조원가가 높을 뿐만 아니라, 여러 가지 첨가물들이 들어가 표면에 두껍게 도포되므로, 혼합시 믹서기의 운전시간이 길어지게 되며, 압출기의 배율이 36배율 이상으로 만들어져야만 일라이트가 균일하게 분산될 수 있어, 균일한 성능과 효과를 얻는 데에 어려움이 있었다.
구체적으로 살펴보면 예컨대, 대한민국 특허공보 267350호에는 분쇄된 일반 칩 60~90%와 일라이트 극세분말 10~40%를 혼합하여 분말의 뭉침 방지를 위해 분산제와 유무기물이 잘 혼합되도록 실리콘 성분인 결합제를 각 공정에 투입하고 압출하여 최종 마스터배치 칩을 생산하는 방법을 제안하고 있으나, 이는 일반 칩을 분쇄할 때 석유화학제품인 일반 칩의 고유의 성질인 연성 때문에 분쇄가 잘 되지 않고, 분쇄시 고가의 특수제작된 분쇄기가 필요하여 원가 부담이 발생하며, 일라이트 극세 분말을 제조하는 과정이 복잡하여 고비용이 소요되기 때문에 결과적으로 고가의 마스터배치 칩이 생산되는 단점이 되고 있다.
그리고, 이렇게 하여 생산된 마스터배치 칩은 분산제와 결합제 등의 다량의 첨가제가 들어가기 때문에, 실제로 마스터배치 칩 내의 일라이트의 함량은 높아야 20~30% 정도 수준에 불과하므로, 첨가제의 함량이 극히 적으면서 일라이트 함량이 40% 이상인 고함량의 마스터배치 칩을 얻는 것은 불가능하다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로, 일라이트가 전체적으로 균일하게 고농도로 혼합된 고분자수지 마스터배치 칩을 제공함으로써, 일라이트를 함유한 다양한 기능성 제품을 저렴한 원가로 제조할 수 있도록 함과 동시에, 이러한 마스터배치 칩을 이용하여 사출물, 필름, 필름을 분할한 슬릿사, 필름을 절개한 농업용 보온덮개, 섬유 형태로 제조하여 포장재료나 농산물 자재, 의복용 등으로 이용하여 원적외선 방사효과에 의한 식품의 저장성 향상, 건강증진 등의 균일하고 우수한 기능을 발현할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 일라이트가 함유된 마스터배치 칩은,
일라이트 분말과 고분자수지 칩 및 분산제를 포함한 첨가제를 메쉬롤러를 통과시키면서 압착 및 파쇄하여, 압착, 파쇄된 고분자수지 칩의 표면에 일라이트와 첨가제를 도포하고, 배출구를 통해 혼합용융조로 투입하는 단계와;
혼합용융조의 내부에서 고속 교반을 통해 일라이트가 도포된 고분자 수지칩과, 수지칩에 도포되지 않은 상태의 잔여 일라이트, 첨가제를 균일하게 혼합하고, 압착, 파쇄된 고분자수지 칩의 표면을 마찰열에 의해 용융시켜 용융된 고분자 수지와 일라이트 및 첨가제가 용융 혼합된 형태의 혼합 수지를 형성하여 압출기로 배출하는 단계와;
압출기에서 혼합 수지를 리드스크루를 통과하여 일방향으로 이송시키면서 압 출, 냉각 및 커팅하는 단계를 거쳐 제조되는 것으로서, 일라이트가 40~85중량% 포함되고, 분산제를 포함한 첨가제가 10중량% 이하(0을 제외함)로 함유되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 일라이트를 함유한 기능성 사출물과 필름은, 325~1,500메쉬의 입도를 가지는 일라이트 분말이 함유된 상기한 본 발명에 따른 마스터배치 칩과 일반 고분자수지 칩을 혼합하여, 3~10중량%의 일라이트가 함유된 사출물 또는 필름형태의 압출물로 제조되는 것을 특징으로 하며, 본 발명에 따른 섬유는 1,000메쉬 이상의 입도를 가지는 일라이트 분말이 함유된 상기 본 발명에 따른 마스터배치 칩을 일반 고분자수지 칩과 혼합하여 용융, 방사하여 이루어지며, 1~10중량%의 일라이트가 함유된 것을 특징으로 한다.
또한, 325~1,500메쉬의 입도를 가지는 일라이트 분말을 함유한 상기 본 발명에 따른 마스터배치 칩을 이용하여, 이를 일반 고분자수지 칩과 혼합, 성형하여 3~10중량%의 일라이트가 함유된 고분자수지 필름을 제조하고, 이 필름의 폭방향으로 양측에 소정폭의 여분을 두고 약 7~10㎜ 간격을 두고 반복하여 다수의 절개선을 형성하여 인삼재배 등에 사용되는 일라이트가 함유된 농업용 보온덮개를 만들어 이용할 수도 있다.
이들 사출물과, 필름, 섬유상 제품들에는, 1~10중량%의 칼페트를 더 포함할 수 있다. 특히, 일라이트를 소량 사용하는 농업용 필름 등의 경우에는 원가부담을 줄이기 위해 칼페트와 같이 원가부담이 적은 부가적 광물을 사용하는 것이 바람직하다
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 일라이트가 함유된 기능성 마스터배치 칩을 제조하는 과정을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 일라이트가 함유된 기능성 마스터배치 칩의 제조에 사용되는 장치의 일례를 보여주는 전체 구성도이다.
본 발명에 따른 일라이트가 함유된 기능성 마스터배치 칩을 제조하기 위해서는, 먼저 도 1에서 보는 바와 같은 장치를 이용하여, 일라이트 공급조(11)와 수지칩 공급조(12)로부터 각각 정량의 미분상의 일라이트와, 폴리프로필렌(PP) 또는 폴리에틸렌(PE)과 같은 올레핀계수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)와 같은 폴리에스테르수지 또는 폴리염화비닐(PVC), 폴리스티렌(PS), 나일론 등의 고분자수지의 칩 및 첨가제를 호퍼(13)로 공급한다.
여기서, 상기 첨가제로는 활제로 왁스(Wax)를 전체 중량의 5% 이내로 넣고, 분산제로서 스테아린산 아연(zinc stearate), 또는 스테아린산 칼슘(calcium stearate), 또는 스테아린산 마그네슘(magnesium stearate)등의 지방산염을 전체 중량의 5% 이내, 바람직하게는 전체 중량의 2~5%로 사용한다. 따라서 본 발명에 따르면 총 10중량% 이하의 첨가제만을 사용하여 전체 마스터배치 칩 내에서의 일라이트와 고분자수지의 함량을 극대화시킬 수 있게 된다. 즉, 본 발명에서는 후술하는 바와 같이 고분자수지 칩의 표면적을 넓게 하고 압착된 고분자 수지칩의 표면에 미세한 요철을 형성하여 일라이트 분말과의 혼합이 균일하게 이루어지도록 하기 때문에, 왁스를 사용하지 않거나 극히 소량만을 첨가하여도 되고, 따라서 다량의 왁스를 사용하는 종래기술에 비해 일라이트의 함량을 비약적으로 높일 수 있게 되는 것이다.
한편 상기 공급된 일라이트와 고분자수지 칩은 호퍼(13)에서 배출구(13a)를 통해 메쉬롤러(20)로 자중 낙하에 의해 공급되고, 메쉬롤러(20)에 의해 압착되고 부분적으로 파쇄되어, 고분자수지 칩의 표면적을 넓히고 표면에 미세 요철을 형성함과 동시에, 일라이트 분말이 분산제와 왁스 등의 첨가제와 혼합되어 압착된 고분자수지 칩의 표면에 넓고 얇게 도포 되면서 배출구(21)를 통해 교반부(30) 쪽으로 공급된다. 메쉬롤러(20)는 롤러 표면의 요철에 의해 일반롤러에 비해 압착된 고분자수지 칩의 표면적을 더욱 넓게 해줄 뿐만 아니라, 압착과정에서 롤러의 표면에 재료들이 달라붙는 현상을 방지해 주고, 미세 천공 및 요철에 의해 일라이트의 도포, 흡착을 용이하게 할 수 있기 때문에 본 발명에 따른 마스터배치 칩은 이러한 형태의 롤러를 사용하여 제조된다.
이렇게 공급된 일라이트 분말이 도포된 고분자수지 칩은, 교반부(30)의 혼합용융조(31) 내부로 들어가고, 상기 혼합용융조(31)의 교반날개부(32)의 상부 교반날개(32a)가 고분자 수지칩의 표면에 부착되지 않은 잔여의 일라이트 분말과 고분자수지칩, 첨가제를 균일하게 혼합시키기 위해 혼합용융조(31) 내에 와류를 일으키며, 하부 교반날개(32b)는 바닥면에 가라앉은 일라이트와 고분자수지칩을 고속으로 회전시켜 교반함과 동시에, 발생된 마찰열을 통해 고분자수지의 표면이 용융되어 고분자칩과 일라이트분말이 더욱 균일하게 혼합된 상태를 이루도록 하는 용융작용을 수행하게 된다.
그리고 이렇게 하여 일라이트 분말이 고분자수지 칩의 표면에 균일하게 도포된 상태에서 배출구(31a)를 통해 정량씩 배출되고, 압출기(40)로 유입되어 가열, 용융되면서 리드스쿠루(40)에 의해 균일하게 혼합된 후, 압출, 냉각 및 커팅되어, 40~85중량%의일라이트가 고분자 수지에 균일하게 혼합된 고함량의 마스터배치 칩이 완성된다. 이때, 압출기의 배율은 26배 정도로 하여도 균일한 혼합이 이루어지기 때문에, 36배율 이상의 압출기를 사용하던 종래의 방법에 비해 시간과 에너지의 절약을 기대할 수 있다.
한편, 이렇게 제조된 고함량의 일라이트가 함유된 마스터배치 칩은 일라이트가 함유되지 않은 일반 고분자 수지칩과 혼합, 용융되어 원하는 형태의 제품으로 제조되는데, 일반 사출물과 필름형태의 성형물로 사용할 경우에는 325~1,500메쉬의 입도를 갖는 일라이트 분말을 사용하여 만든 마스터배치 칩을 사용하여, 4~20중량%의 마스터배치 칩과 일반 고분자수지 칩 80~96중량%를 혼합하여 전체적으로는 일라이트의 함량이 3~10중량%인 사출물 또는 필름을 제조하여 포장재료나 농산물 자재 필름으로 사용될 수 있으며, 섬유 형태로 방사할 경우 방사노즐의 막힘이나, 사의 인장특성을 고려하여 이보다 높은 1,000메쉬 이상의 입도를 가지는 일라이트가 함유된 마스터배치 칩 2~20중량%와 일반 고분자수지 칩 80~98중량%를 혼합하여 용융 방사함으로써, 전체적으로 일라이트 함량이 1~10중량%인 섬유를 얻어 제직하여 포대형태의 포장재나 기능성 의복소재로 활용할 수 있다.
그리고, 물론 이러한 일라이트를 함유한 사출물, 섬유, 필름 등을 이용하여 다양한 2차 가공품을 제조하는 것도 가능하며, 일례로서 도 2에서 보는 것과 같이, 상기와 같이 본 발명에 따른 마스터배치 칩을 이용하여 3~10중량%의 일라이트를 함 유한 고분자수지 필름을 얻고, 이 필름의 폭방향으로 양측에 10㎝ 정도씩의 여분(110)을 두고 폭방향으로 약 7~10㎜ 간격으로 절단한 절개선(120)을 반복적으로 형성하여 인삼 등의 작물 재배시 온도, 습도 조절용의 보온덮개(100)로 제조할 수 있다.
이하에서는 일라이트를 함유한 폴리프로필렌 마스터배치 칩 및 이를 이용한 기능성 제품을 제조하는 실시예들을 통해 본 발명을 좀 더 설명한다.
실시예
실시예 1~2 : 일라이트를 함유한 폴리프로필렌 마스터배치 칩의 제조
상술한 도 1에 도시된 형태의 장치를 사용하여 폴리프로필렌 수지에 각각 325메쉬(실시예 1)와 1,500메쉬(실시예 2)의 입도를 갖는 일라이트 50중량%가 함유된 마스터배치 칩을 각각 제조하였으며, 이때, 균일한 혼합을 위해 분산제와 활제로서 스테아린산 아연 2중량%와 왁스 3중량%를 첨가하였다.
실시예 3~10 : 일라이트를 함유한 기능성 폴리프로필렌 필름의 제조
실시예 1~2에서 얻어진 일라이트를 50중량% 함유한 폴리프로필렌 마스터배치 칩을 일반 폴리프로필렌수지의 칩을 혼합 용융한 후, 필름상으로 압출하여 일라이트가 각각 3중량%, 5중량%, 7중량%, 및 10중량% 함유된 필름을 제조하였다.
시험
상기 실시예 3~10에서 얻어진 일라이트를 함유한 폴리프로필렌 필름을 사용 하여 각각 하기의 시험을 하고, 그 결과를 각각 표에 나타내었다.
시험 1: 인장강신도 시험
상기 각 실시예에서 얻어진 필름을 사용하여 KS K 0415법에 의거하여 인장강신도를 측정하여 그 결과를 표 1에 정리하였다.
시험결과, 일라이트의 함량이 많을수록, 입도가 낮을수록 강신도가 저하함을 알 수 있었다.
구분 일라이트 함량(중량%) 강도(gf) 신도(%)
실시예 4 5 5057.84 15.5
실시예 5 7 4918.63 13.5
실시예 6 10 4292.16 13.8
실시예 8 5 5915.69 17.7
실시예 9 7 5642.16 16.4
실시예 10 10 5519.61 15.1
시험 2~3: 원적외선 및 음이온 방출량 시험
상기 각 실시예에서 얻어진 필름을 사용하여 KICM-FIR-1005법에 의거 40℃ 에서의 원적외선 방사율 및 방사에너지를 측정하고, 음이온 방출량을 측정하여 표 2에 정리하여 나타내었다. 시험결과, 원적외선 방출량은 일라이트 함량이 7중량% 이상일 때에 만족스런 결과를 나타내었으며, 음이온 방출량은 모든 범위에서 만족스러운 결과를 나타내었다.
구분 일랴이트 함량 (중량%) 원적외선 방출량 음이온방출량 (ion/cc)
방사율(4~20미크론) 방사에너지(W/㎡)
실시예 3 3 0.877 3.54*102 159
실시예 4 5 0.886 3.57*102 165
실시예 5 7 0.890 3.59*102 169
실시예 6 10 0.893 3.60*102 175
실시예 7 3 0.871 3.51*102 176
실시예 8 5 0.881 3.55*102 176
실시예 9 7 0.886 3.57*102 185
실시예 10 10 0.890 3.59*102 190
시험 4: 항균성 시험
상기 각 실시예의 필름을 이용하여 KICM-FIR-1003법에 의거한 균감소율 시험을 통해 항균성을 테스트하여 그 결과를 하기 표 3에 정리하였다. 하기 표에서 보는 바와 같이 일라이트 함량 3~10%의 범위에서 모두 항균성이 95% 이상 수준으로 나오므로 우수한 항균성을 나타냄을 알 수 있었다.
구분 일라이트 함량(중량%) 대장균(%) 화농균(%)
실시예 3 3 95.6 97.2
실시예 4 5 96.1 98.1
실시예 5 7 95.7 97.3
실시예 6 10 97.0 98.2
실시예 7 3 96.0 98.1
실시예 8 5 98.0 99.1
실시예 9 7 97.6 98.5
실시예 10 10 97.8 99.2
전술한 바와 같이 본 발명에서는, 메쉬롤러를 사용하여 일라이트와 고분자수지 칩을 표면적이 넓게 압착하여 일라이트 분말이 고분자수지 칩의 넓어진 표면에 균일하게 도포되도록 한 후, 교반, 압출기를 통해 용융, 혼합하기 때문에 분산제나 활제와 같은 첨가제 사용을 최소화할 수 있어 일라이트가 고함량으로 함유된 마스 터배치 칩이 제조된다.
또한, 혼합용융조에서의 고속교반시간을 줄일 수 있고, 압출시에 압출기의 압출 배율을 줄일 수 있어, 혼합용융조와 압출기의 전력소모량을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 시간도 절감할 수 있어, 저렴한 비용으로 마스터배치 칩이 생산된다.
그리고 상기 마스터배치 칩을 일반 칩과 혼합하여 사출물, 필름, 섬유 등의 각종 형태의 소재를 저렴한 비용으로 쉽게 제조할 수 있기 때문에, 이를 이용하여 식품포장재로 사용시, 일라이트의 원적외선, 음이온 방사효과에 의해 식품의 신선도와 보존성 향상에 크게 기여할 수 있어 보존성 향상을 위해 사용하는 농약 등 인체에 유해한 각종 보존재의 사용을 줄일 수 있는 효과가 있다.

Claims (10)

  1. 일라이트와 고분자수지 칩 및 분산제를 포함한 첨가제를 메쉬롤러를 통과시키면서 압착 및 파쇄하면서 압착, 파쇄된 고분자수지 칩의 표면에 일라이트와 첨가제를 도포하고 배출구를 통해 혼합용융조로 투입하는 단계와;
    혼합용융조의 내부에서 고속 교반을 통해 일라이트가 도포된 고분자수지 칩과, 고분자수지 칩에 도포되지 않은 상태의 잔여 일라이트, 첨가제를 균일하게 혼합하고, 압착, 파쇄된 고분자수지 칩의 표면을 마찰열에 의해 용융시켜 용융된 고분자 수지와 일라이트 및 첨가제가 용융 혼합된 형태의 혼합 수지를 형성하여 압출기로 배출하는 단계; 및
    압출기에서 혼합 수지를 리드스크루를 통과하여 일방향으로 이송시키면서 압출, 냉각 및 커팅하는 단계를 거쳐 제조되는 것으로서, 일라이트가 40~85중량% 포함되고, 분산제를 포함한 첨가제가 10중량% 이하(0을 제외함)로 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 일라이트가 함유된 마스터배치 칩.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 분산제로서 5중량% 이하(0을 제외함)의 지방산염 성분의 분산제가 사용되는 것을 특징으로 하는 일라이트가 함유된 마스터배치 칩.
  3. 325~1,500메쉬의 입도를 가지는 일라이트 분말이 함유된 제 1항에 따른 마스터배치 칩과 일반 고분자수지 칩을 혼합, 성형하여 이루어지며, 3~10중량%의 일라 이트가 함유된 것을 특징으로 하는 일라이트가 함유된 기능성 사출물.
  4. 제 3항에 있어서, 1~10중량%의 칼페트가 더 포함된 것을 특징으로 하는 일라이트가 함유된 기능성 사출물.
  5. 325~1,500메쉬의 입도를 가지는 일라이트 분말이 함유된 제 1항에 따른 마스터배치 칩과 일반 고분자수지 칩을 혼합, 성형하여 이루어지며, 3~10중량%의 일라이트가 함유된 것을 특징으로 하는 일라이트가 함유된 기능성 필름.
  6. 제 5항에 있어서, 1~10중량%의 칼페트가 더 포함된 것을 특징으로 하는 일라이트가 함유된 기능성 필름.
  7. 1,000메쉬 이상의 입도를 가지는 일라이트 미세분말이 함유된 제 1항에 따른 마스터배치 칩과 일반 고분자수지 칩을 혼합, 방사하여 이루어지며, 1~10중량%의 일라이트가 함유된 것을 특징으로 하는 일라이트가 함유된 기능성 섬유.
  8. 제 7항에 있어서, 1~10중량%의 칼페트가 더 포함된 것을 특징으로 하는 일라이트가 함유된 기능성 섬유.
  9. 325~1,500메쉬의 입도를 가지는 일라이트 분말이 함유된 제 1항에 따른 마스터배치 칩과 일반 고분자수지 칩을 혼합, 성형하여 3~10중량%의 일라이트가 함유된 고분자수지 필름을 제조하고, 상기 필름의 폭방향으로 양측에 소정폭의 여분을 두고 7~10㎜ 간격을 두고 반복하여 다수의 절개선을 형성하여 이루어진 것을 특징으로 하는 일라이트가 함유된 농업용 보온덮개.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 일라이트가 함유된 고분자수지 필름에 1~10중량%의 칼페트가 더 포함된 것을 특징으로 하는 일라이트가 함유된 농업용 덮개.
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