KR100794099B1 - 연마감 없는 박피 계 - Google Patents

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제임스 해리슨
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Abstract

본원 발명은 미용 또는 제약학적 조성물을 국소적으로 처리하는 단계를 포함하는, 피부 박피 및 온열 방법에 관계한다. 이 조성물은 적어도 세 가지 불용성의 상이한 재료 입자, 발열 제제 및 실리콘 성분의 물리적 박피 계를 포함한다.

Description

연마감 없는 박피 계{NONABRASIVE SENSORY EXFOLIATING SYSTEM}
발명의 분야
본원 발명은 피부에 대하여 실질적으로 연마감이 없으며 가열감(heating sensation)을 가지는 감각 가열 마스크에서 다양한 크기의 미립자 계 한 세트로 피부를 박피시키는 방법을 함유하는 방법을 포함하는 미용 조성물에 관계한다. 특히, 본원 발명은 발열제 및 다양한 크기의 입자들의 물리적 박피 계의 조합을 포함하는, 국소적 처리되는 조성물에 관계한다.
발명의 배경
표피를 박피시키기 위하여, 예를 들면, 수정 입자 또는 미세하게 분쇄된 껍질, 견과 또는 곡물들과 같은 적절한 크기와 형상의 불용성 입자들로 구성된 연마 물질을 함유하는 크림 형태의 조성물이 제안되어 왔는데, 세척되고 박피될 신체 부위에 적용한 후 이들은 닦아내거나 물로 헹구어내어 제거된다. 이러한 조성물은 특히 효과적이지만, 피부에 염증을 일으킬 수도 있는데, 이는 이들이 너무 연마성이기 때문이다. 또한, 연마재 입자들은 피부 모공에 남아있을 수 있으므로 모공을 막히게 할 수 있는데, 이는 차례로 블랙헤드나 여드름과 같이 피부 상태를 자극할 수도 있다.
가장 최외곽의 각질층 세포는 통상의 박리 과정에 의하여 미세한 입자들로서 천연적으로 연속하여 탈피된다. 완전히 각질화된 조직이 그 세포 구조를 상실하고 각질층 표면에 도달할 때, 이 조직은 현미경적 비늘(Microscopic squames)로 분쇄되고 피부 표면을 떨어져 나간다. 피부 표면에서의 현미경적 비늘은 통상적으로 죽은 피부 세포로 불리며, 피부 표면에서 죽은 피부층을 구성한다. 박리 과정은 하루에 최고 14 그램의 양으로 조직 손실을 야기하는 것으로 추정되었다. 이러한 손실은 하부 표피층으로부터의 세포로 연속적으로 보충된다. 그러므로 표피층은 최종적으로 벗겨져서 환경으로 손실되어 죽을 때까지, 연속적 분화 단계에서 표면을 향하여 움직여가는 세포로 구성된다. 박리는 상기 절차 중의 하나인데, 죽은 피부 세포가 제거될 때 영양분과 수분이 피부 표면에서 연속적으로 대체되므로 박리에 의하여 피부는 건강과 생기를 유지한다. 통상적으로, 박리 과정은 약 14일에 걸쳐 일어난다(즉, 각질세포는 벗겨지게 될 최외각 각질층에 도달하기까지 14일이 걸린다). 박리가 규칙적으로 일어나지 않을 때, 피부 표면은 거칠어지고 조각조각나며, 주름이 생기게 되는 경향이 있을 뿐만 아니라, 그밖의 다른 원하지 않는 피부 노화의 효과가 나타날 수 있다. 이러한 피부 상태를 개선하기 위하여, 자연적인 박리 과정에 대한 추가 또는 대안으로서, 박피는 어떠한 나이에서도 피부의 건강을 다시 젊어지고 개선시키는데 종종 사용된다.
박피는 죽은 피부 세포를 제거하거나 피부 표면으로부터 떨어뜨려, 피부를 더 건강하고 더 어려보이는 외모로 촉진시킨다. 이미 상기한 바와 같이, 수정 및 미세하게 분쇄된 껍질, 견과 및 곡물과 같은 물리적 박피제와 화학적 박피제가 존 재한다. 호호바 밀은 예를 들면, Pulanna의 로터스와 비취 라인의 제품과 같은 여러 경우에 사용되어 왔으며, 바디 박피제는 Healing Garden Spa Therapy 사의 제품 라인의 일부이며, 대나무 스크럽은 Raya사로부터 구입가능하다. 또다른 이러한 성분들은 일본 특허 제 1226806호 및 미국 특허 제 5,879,797호와 같은 특허에 개시되어 있다. 예를 들면, 알파 하이드록시 애시드("AHA"), 베타 하이드록시 애시드("BHA"), 레티노익 애시드("retin A"), 및 효소와 같은 몇가지 화합물은 화학적 박피제로서 유용한 것으로 공지되어 있다. AHA와 같은 박피제는 개개의 비늘들을 서로 유지하는 결합을 끊으며, 이들이 탈착되어 떨어져 나갈 수 있게 한다. 이러한 타입의 박피제는 물리적으로 기초한다기 보다는 화학적으로 기초하는 것으로 고려된다. 이 둘 사이의 구별되는 특징은 화학적으로 기초하는 박피제는 비늘의 결합에 대하여 작용함에 반해, 물리적으로 기초하는 박피제는 비늘의 결합이 이미 끊어져 버린 죽은 피부 세포층을 물리적으로 떨어져 나가게 하는 작용을 한다는 점이다.
박피에 대한 다양한 대안을 제공하는 것이 바람직한데, 왜냐하면 피부 타입은 소비자들 간에 다양하므로, 개개인의 소비자의 다양한 스킨캐어 필요를 충족시킬 수 있는 다양한 박피제를 제조하는 것이 유익하다. 그러므로 피부의 탈피 능력을 돕고 다양한 타입의 피부를 위한 건강을 촉진시키는 다른 방법을 찾기 위한 계속적인 노력이 존재한다. 특히, 피부의 모공을 막는 것으로부터 물리적 박피 계를 개선시킬 필요성이 존재한다. 그러므로, 즉 이것이 본원 발명의 목적이다.
발명의 요약
본원 발명은 박피 조성물 및 박피 방법에 관계하는데, 이에 의해 캡슐화된 발열제와 한 세트의 다양한 크기의 입자들이 피부미세박피술을 위하여 피부에 적용된다. 이러한 조성물은 피부에 대하여 실질적으로 연마감이 없다는 추가적 이점을 가진다. 구체적으로, 본원 발명의 박피 조성물과 그 방법은 발열제, 실리콘 성분, 및 한 세트의 다양한 크기의 입자들을 포함한다. 피부에 적용할 때, 온화하고 부드러운 피부미세박피술 효과가 피부 표면에서 느껴진다. 이러한 조성물은 피부에 실질적으로 연마감이 없다는 추가적 이점을 가진다. 그러므로, 이 방법은 박피 절차에 실질적으로 연마감 없는 온화한 감촉을 제공하며, 박피 조성물은 용이하게 피부로부터 헹구어 질 수 있다.
다양한 크기 입자의 물리적 박피 계는 상이한 타입의 재료의 세 가지 이상의 불용성 입자를 가진다. 각각의 세 가지 재료들은 그밖의 다른 두 가지 재료와 50 마이크론 이상 상이한 입자 크기를 가진다. 박피 계 입자의 다양한 크기와 발열제에 의한 열 에너지의 발생으로 인하여, 물리적 박피제는 피부 모공 안에 정착하지 못하며, 피부 표면에서 연마감이 덜함이 느껴진다. 피부를 박피하는 방법은, 바람직하게는 얼굴 피부 표면에 적용되는 미용 마스크를 사용하여 구현된다. 박피 과정에서 피부에 영양분을 주고, 피부를 정화시키고, 해독시키고, 피부 표면을 탈미네랄화시키는 동안 마스크는 가열감을 제공한다. 마스크로 트리트먼트한 후 피부 표면은 개선된 깨끗함과 부드러움을 가진다.
발명의 상세한 설명
피부에 국소적으로 적용되는 물리적 박피 계는 뜻밖에도 실질적으로 연마감이 덜하며 발열제 및 실리콘 성분과 조합되어 적용될 때 쉽게 헹구어짐을 발견하였다. 발열제는 미국 특허 제 3,240,396호 및 제 3,723,324호에 설명된 것과 같은 자체 함유 발열 수단 어느 것이라도 될 수 있다. 발열제의 예에는 금속성 염화물, 브롬화물, 산화물 및 수산화물, 탄산화물과 황산화물을 포함하지만 이에 제한되지는 않는다. 발열제의 입자 크기는 바람직하게는 작은 입자 크기, 예를 들면 50 마이크론 또는 그 미만과 같이 작은 입자 크기이다. 본원 발명의 더욱 바람직한 실시예에서, 발열제는, 예를 들면, 실리콘으로 표면 처리하는 것을 포함하는 공지의 캡슐화 수단에 의하여 캡슐화되지만, 이에 제한되지는 않는다. 바람직하게는, 발열제는 실리카와 디메치콘 유액의 조합물로 캡슐화되고, 뉴저지 주, South Plainfield의 Resources of Nature, Inc.사의 상표명 Natural HotTM TR으로 구입가능하다. 캡슐화된 발열제의 양은 조성물의 10 내지 40 중량%, 바람직하게는 조성물의 약 35 중량% 이하일 수 있다. 본원 발명의 조성물이 마스크의 형태일 때, 피부 표면에서 느껴지는 가열감은 최적화된다.
물리적 박피 계는 세 가지 이상의 다양한 크기의 박피 재료 입자를 가진다. 박피제로서 유용한 입자들은 당해 분야에 공지이며, 어떠한 타입의 입자들이라도 사용될 수 있다. 그 예에는, 올리브 스톤, 호호바 밀, 왕겨, 밀가루 입자, 아몬드 밀, 콘 밀, 오트밀, 호두 껍질 분말, 분쇄 대나무, 비취 분말, 아세탈 수지, 산화 알루미늄, 탄화 붕소, 탄산 칼슘, 인산 칼슘, 규산 칼슘, 규조토, 폴리아미드 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리테트라플루오로에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리우레탄 수지, 실리카, 경석, 수정, 질화 규소, 탄화 규소, 이산화 티타늄, 및 그밖의 다른 분쇄목이 있으나, 이에 제한되지는 않는다. 박피 입자 세트의 입자 크기는 약 20 내지 500 마이크론 범위이며, 특정 평균 입자 크기를 가지는 각각의 입자는 그 세트의 그밖의 다른 입자들과 50 마이크론 이상의 입자 크기 편차를 가진다. 구체적으로는, 가장 큰 입자들은 약 300 내지 500 마이크론 범위의 입자 크기를 가지고; 가장 작은 입자들은 약 20 내지 50 마이크론 범위의 입자 크기를 가지며; 중간의 제 3 그룹 입자들은 약 50 내지 300 마이크론 범위의 입자 크기를 가진다. 바람직하게는, 가장 큰 입자는 대나무 추출물이고, 중간-크기의 입자는 폴리에틸렌 수지이고, 가장 작은 입자는 비취 분말이다.
가장 작은 입자인 비취 분말은 미용 그리고 개인 캐어 제품에서의 용도가 공지되어 있다. 비취 분말은 연옥 분말이라는 INC 명칭을 가지며, 크림과 로션으로 쉽게 편입되는 미세한 벨벳 같은 분말을 제조하는 극저온 입자 크기 감소 기술에 의하여 제조된다. 비취 분말의 입자 크기는 400 메쉬를 통과하는 크기의 약 90%이다 (약 38μ).
실리콘 성분은 다양한 실리콘 기초 재료를 포함하는데, 예를 들면, 휘발성이거나 비휘발성인 실리콘 유액; 실리콘 검을 포함하는 실리콘 코폴리머; 및 실리콘 가교-결합 폴리머가 있지만, 이에 제한되지는 않는다. 실리콘 유액의 예에는 메틸화된 선형 또는 고리형 비-탄성 유기폴리실록산, 또는 이들의 조합이 있으나 이에 제한되지는 않는다. 그러나 바람직하게는, 운반체는 디메치콘, 펜타 시클로실록산(D5), 또는 이러한 오일의 혼합물과 같은 저-휘발성 실리콘 오일이다. 특히 바람직한 것은 예를 들면, 20cs 디메치콘과 같은 저 점성의, 저-휘발성 실리콘이다. 적합한 휘발성 실리콘 오일의 예에는 시클로메치콘, 옥타메틸시클로테트라실록산, 및 데카메틸시클로펜타실록산과 같은 고리형 및 선형 실리콘이 있다. 그러나 10 센티스톡보다 큰 점성도를 가지는 디메치콘, 세틸 또는 스테아릴 디메치콘과 같은 알킬화된 디메치콘, 페닐 트리메치콘과 같은 트리메치콘이 특히 바람직하다. 실리콘 성분은 본원 발명의 조성물을 위한 미적으로 만족스러운 운반체를 제공하며, 이는 또한 다양한 크기의 박피 입자들의 박피 작용을 개선시킬 수 있다.
구체적으로는, 본원 발명의 실리콘 가교-결합 폴리머는 말단 실리콘 원자에 결합된 불포화 그룹을 가지는 유기 폴리실록산과 유기하이드로젠실록산의 반응 산물인데, 이러한 반응 산물은 적어도 부분적으로 가교 결합된다. 가교-결합은 삼차원 구조 네트워크에서 폴리머 가닥들의 연결부이다. 연결부는 긴-사슬 측쇄형이며, 너무 많아서 연속상의 불용성 젤이 형성된다. 탄성체는 일반적으로 젤-형 물질을 제공하기에 충분한 가교 결합도를 가지는 사슬 폴리머이다. 이러한 탄성체는 약 100,000 내지 1,000,000 cps의 점성도를 가질 수 있다. 이 탄성체는 첨가형 또는 축합형과 같은, 당해 분야에 공지인 기전에 의하여 경화될 수 있다.
본원 발명의 유기폴리실록산 탄성체는 헤테로-사슬 폴리머이다. 바람직한 유기폴리실록산은 적어도 부분적으로 가교결합된 첨가 반응 산물 중 하나, 즉, 비닐 또는 아릴과 같은 불포화 기를 가지는, 바람직하게는 적어도 하나의 말단 실리콘 원자에 결합된 유기폴리실록산과 유기하이드로젠폴리실록산과 같이 첨가 반응에 참여할 수 있는 또다른 실리콘 화합물의 수소첨가 규소화반응 산물, 또는 첨가 중합 산물이다. 부분적 삼차원 가교결합 구조를 가지는 적합한 유기폴리실록산 탄성체는 예를 들면, 미국 특허 제 5,266,321호에 기술되어 있는데, 이 내용은 본원 발명에 참고문헌으로 첨부되어 있다. 디메치콘/비닐 디메치콘 가교폴리머는 Dow Coming사 (DC 9040 및 DC 9041), General Electric사 (SFE 839), Shin Etsu사 (KSG-15, 16,18 [디메치콘/페닐 비닐 디메치콘 가교폴리머] ), Grant Industries사 (Gransil line of materials), 및 Shin Etsu사에 의하여 공급되는 라우릴 디메치콘/비닐 디메치콘 가교폴리머(예컨대, KSG-31, KSG-32, KSG-41, KSG-42, KSG-43, 및 KSG-44)를 포함하는 다양한 제조사에 의하여 공급된다.
박피 정도 또한 조성물이 피부에 적용되는 빈도에 의하여 조절될 수 있으며, 조성물은 피부를 박피시키기에 충분한 시간 동안 주기적으로 적용된다. 따라서, 조성물은 적어도 2개월, 바람직하게는 적어도 4개월의 기간 동안 피부에 적용되며, 그 기간 동안 조성물은 주 단위로 적용된다. 그러나 조성물의 이점을 얻는 바람직한 방법은 조성물을 장기간에 걸쳐 국소적으로 적용함을 통하여 피부를 박피시키는 것이다. 예로서, "장기간에 걸친" 적용은 매주 약 1회 내지 매주 약 4 내지 5회 이내이며, 바람직하게는 매일, 가장 바람직하게는 하루에 두번이 제안된다. 본원에서 "장기간에 걸친" 적용이란, 국소적 적용의 기간이 사용자의 수명 전체, 바람직하게는 적어도 약 6개월 내지 약 20년, 더욱 바람직하게는 약 1년 내지 약 10년, 더욱더 바람직하게는 약 2년 내지 약 5년을 의미할 수 있으며, 이에 의하여 정기적인 박리를 가져오고, 이것은 연대적인 노화 또는 광노화로 인한 미세한 선과 주름의 출현을 감소시키는데 도움이 될 수 있다.
본원 발명의 방법은 본원 발명의 박피 조성물 이외에도 조성물의 의도한 부가적 용도에 따라 그밖의 다른 선택적 성분들을 적용하는 단계를 포함할 수 있다. 선택적 성분에는 화학적 박피제 및 그밖의 다른 물리적 박피제와 같은 부가적 박피제, 보존제, 향수, 피부연화제, 방부제, 소염제, 항균제, 안정화제, 항산화제, 비타민, 안료, 염료, 습윤제, 및 추진제, 및 조성물에서 이들의 존재가 미용적으로, 의학적으로 또는 그밖의 다른 원하는 의도로 존재할 수 있는 그밖의 다른 분류의 물질들이 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 이러한 성분들은 CTFA 국제 화장품 성분 사전(International Cosmetics Ingredients Dictionary)에서 발견할 수 있다.
반면에, 본원 발명의 박피 계는 주로 물리적 박피에 기초한다. 본원 발명의 조성물은 또한 각질생성세포의 부착을 조절할 수 있는 아미노 슈가, 예컨대, N-아세틸글루코사민, N-아세틸뉴라미닉 애시드 및 N-아세틸갈락토사민과 같은 화학적 박피제를 편입시킬 수 있다. 그밖의 다른 부가적인 화학적 박피제의 예에는 예를 들면, 락트산과 같은 AHA, 또는 예를 들면, 살리실산과 같은 BHA가 있으나 이에 제한되지는 않는다. 부가적인 물리적 박피제에는 예를 들면, 경석, 폴리에틸렌, 호두 껍질 분말, 분쇄 견과류, 예컨대, 아몬드 등, 또는 이들의 조합 등이 있으나, 이에 제한되지는 않는다. 단독으로 또는 조합된 부가적 박피제의 양은 박피제의 타입 및 원하는 박피 강도에 따라 다를 것이다. 사용되는 보존제는 화학식량의 약 0.01 내지 약 2.00%, 바람직하게는 약 0.02 내지 약 1.00%의 양이 될 수 있다. 적합한 보존제의 예에는 BHA, BHT, 프로필 파라벤, 부틸 파라벤 또는 메틸 파라벤 또는 이들의 이성질체, 동족체, 유사체 또는 유도체가 있다.
국소적 적용을 위해, 본원 발명의 방법에 따르면, 조성물은 또한 미용적으로 및/또는 제약학적으로 수용가능한 다양한 운반체를 사용하여 제조될 수 있다. 따라서, 본원 발명의 조성물은 그밖의 다른 제제의 성문을 수용하기에 적절한 양으로, 제약학적으로 또는 미용적으로 수용가능한 운반체를 포함한다. "제약학적으로 및/또는 미용적으로 수용가능한 운반체"라는 용어는 그 안에 본원 발명의 성분들이 ㅎ함유되고 사람 또는 그밖의 다른 수용체에게 해를 유발하지 않는, 제약학적 또는 미용적 사용을 위한 베이스를 말한다. 본원에서 사용되는 "제약학적" 또는 "미용적"이라는 말은 사람 및 동물의 제약학 또는 미용을 모두 포함하는 것으로 이해될 것이다. 실리콘 성분에 의하여 캡슐화된 발열제 및 물리적 박피제 성분을 함유하는 조성물에 적합한 베이스의 타입에는 거의 제한이 없다. 운반체는 수성, 비수성 또는 원하는 제제에 적합한 이들의 조합이 될 수 있다.
조성물은 피부에 국소적으로 적용하기에 편리한 어떠한 형태로도 제조될 수 있다. 이러한 형태에는 크림, 로션, 클린싱 타월렛, 훼이셜 마스크, 크림, 분산액, 에멀젼 (유중수 또는 수중유), 현탁액, 크림, 로션, 젤, 폼, 무스 등이 있으나 이에 제한되지는 않는다. 더욱 바람직한 실시예에서, 운반체는 무수물인데, 예를 들면, 실리콘 현탁액, 분산액 또는 에멀젼, 젤화 오일 분산액, 또는 압축 파우더가 있다.
본원 발명을 다음의 비-제한적 실시예로 더 자세히 설명한다.
실시예 1
본원 발명에 따른 조성물이 다음과 같이 제조된다:
성분
상 I
페닐 트리메치콘 5.00
시클로메치콘/폴리-실리콘 11/디메치콘 30.00
트윈 20 5.00
수소화된 레시틴 5.00
이소도데칸/폴리에틸렌 10.00
II
비취 분말 2.00
대나무 분말 0.02
폴리에틸렌 3.00
III
캡슐화된 열조절제 34.98
IV
페닐 트리메치콘 5.00
조성물을 제조하기 위하여, 재료들을 상기 순서대로 혼합하여 조합한다. 조성물은 박피 및 열감을 위하여 피부에 국소적으로 적용된다.
본원 발명은 미용 또는 제약학적 조성물을 국소적으로 처리하는 단계를 포함하는, 피부 박피 및 온열 방법에 관계한다. 이 조성물은 적어도 세 가지 불용성의 상이한 재료 입자, 발열 제제 및 실리콘 성분의 물리적 박피 계를 포함한다.

Claims (14)

  1. 올리브 스톤, 호호바 밀, 왕겨, 밀가루 입자, 아몬드 밀, 콘 밀, 오트밀, 호두 껍질 분말, 분쇄 대나무, 비취 분말, 아세탈 수지, 산화 알루미늄, 탄화 붕소, 탄산 칼슘, 인산 칼슘, 규산 칼슘, 규조토, 폴리아미드 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리테트라플루오로에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리우레탄 수지, 실리카, 경석, 수정, 질화 규소, 탄화 규소, 이산화 티타늄, 및 분쇄목으로 구성된 그룹으로부터 선택되며 각각 50 마이크론 이상의 평균 입자 크기 편차를 가지는 세 가지 이상의 불용성 입자의 물리적 박피 계;
    금속성 염화물, 브롬화물, 산화물, 수산화물, 탄산화물 및 황산화물로 구성된 그룹으로부터 선택되는 발열제; 및
    실리콘 성분;
    을 포함하는 조성물.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 박피 계는 다양한 입자 크기의 불용성 입자를 포함함을 특징으로 하는 조성물.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 세 가지 이상의 입자의 입자 크기 범위는 20 내지 500 마이크론임을 특징으로 하는 조성물.
  4. 제 3항에 있어서, 가장 작은 입자는 20 내지 50 마이크론의 입자 크기를 가짐을 특징으로 하는 조성물.
  5. 제 3항에 있어서, 가장 큰 입자는 300 내지 500 마이크론 범위의 입자 크기를 가짐을 특징으로 하는 조성물.
  6. 삭제
  7. 삭제
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  10. 제 4항에 있어서, 가장 작은 크기의 입자는 비취 분말임을 특징으로 하는 조성물.
  11. 제 1항에 있어서, 상기 실리콘 성분은 실리콘 오일, 실리콘 코폴리머, 실리콘 탄성체 및 이들의 조합으로 구성되는 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 조성물.
  12. 제 1항에 있어서, 상기 발열제는 디메치콘에 의하여 캡슐화되어 있음을 특징으로 하는 조성물.
  13. 제 1항의 조성물을 포함하는 미용 마스크.
  14. a) 올리브 스톤, 호호바 밀, 왕겨, 밀가루 입자, 아몬드 밀, 콘 밀, 오트밀, 호두 껍질 분말, 분쇄 대나무, 비취 분말, 아세탈 수지, 산화 알루미늄, 탄화 붕소, 탄산 칼슘, 인산 칼슘, 규산 칼슘, 규조토, 폴리아미드 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리테트라플루오로에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리우레탄 수지, 실리카, 경석, 수정, 질화 규소, 탄화 규소, 이산화 티타늄, 및 분쇄목으로 구성된 그룹으로부터 선택되며 각각 50 마이크론 이상의 평균 입자 크기 편차를 가지는 세 가지 이상의 다양한 크기의 불용성 입자의 물리적 박피 계;
    b) 금속성 염화물, 브롬화물, 산화물, 수산화물, 탄산화물 및 황산화물로 구성된 그룹으로부터 선택되는 캡슐화된 발열제; 및
    c) 실리콘 성분;
    을 조합하는 단계를 포함하는 절차에 의하여 제조되는, 피부에 국소적으로 적용하기 위한 박피 계.
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