KR100793644B1 - 금속 극박판 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자기기나 전자재료에 쓰이는 수㎛ 두께의 동박판, 은박판, 스테인레스등의 극박판을 제조하는 기술을 개시한다.
기존 기술에 의한 극박판 제조는 압연 가능한 최소 두께인 12㎛의 원래 극박판 소재를 하프 에칭기법을 사용하여 9㎛ 극박판까지 제조가 가능한 방법과 황산구리 전해액으로부터 도금하여 4㎛ 극박판을 제작하는 방식이 있다. 본 발명에 의한 응용 압연에 의한 저온용접 방식 동박판 제조 기술에 따르면 동박판, 은박판, 스테인레스합금등의 극박판의 두께를 0.1~2㎛ 까지 낮출 수 있고, 기존 기술에 비해 저렴하며, 우수한 품질의 제품 제작이 가능하다.
동박, 은박, 니켈박판, 호일, 극박판
Description
도 1은 본 발명에 소요되는 저융점 금속이 도금된 모재.
도 2는 본 발명에 의하여 모재 금속위에 압연 접합된 극박판.
도 3은 본 발명에 의한 열분리에 의해 분리된 모재금속과 극박판.
본 발명은 각종 금속의 극박판 제작에 관한 기술로, 기존 방식에 의한 압연과 에칭을 사용한 극박판의 제작의 한계는 압연에 의한 12㎛ 박판 제작, 황산구리 전해액에 도금하는 방식에 의한 4㎛동박판 제작이 한계였다. 본 발명과 궤를 같이하는 압연에 의한 극박판 제작기술의 경우 12㎛미만의 극박판 제작시 박판재료 두께의 미세함에 의해 압연롤러끼리 맞닿아 박판에 힘이 가해지지 않고 롤러끼리 힘을 받게 되는 문제가 발생하여 극박판 제조가 불가능하였다.
본 발명기술은 경박단소화 되어가는 전자제품 및 관련제품에 적용이 가능한 구리, 은, 금, 스테인레스스틸, 니켈 등의 금속의 극박판 제조시 더욱 얇으면서, 저렴하고, 우수한 품질의 박판 제작에 유용하다. 상기한 바와 같이 기존제품의 경 우 두께의 최소 한계가 9㎛이지만, 본 발명에 따르면 0.1~4㎛의 극박판의 제조가 가능하여 각종 산업에 유용하게 쓰일 수 있다.
본 발명은 도금된 철강재료 혹은 비철재에 압연접합 및 냉간압연, 열연압연에 의하여 구리, 은, 금, 스테인레스 스틸, 니켈, 마그네슘을 포함하는 그룹으로부터 선택되는 금속 또는 상기 그룹으로부터 선택되는 2 내지 3가지 금속의 합금을 이용하여 금속 극박판을 쉽고, 간편한 방법으로 저렴하게 제작이 가능하다.
본 발명을 바람직한 실시예와 함께 설명하도록 한다.
도 1은 철강재나 비철금속으로 구성되는 모재금속(1)을 인듐, 납, 주석, 알루미늄, 아연의 저융점 금속을 포함하는 그룹으로부터 선택되는 어느 하나의 금속 또는 상기 그룹으로부터 선택되는 2 내지 3가지 금속의 합금을 도금재(2)로 하여 순차적으로 도금한 모습이 도시된다.
도 2는 도 1에서의 재료 일측면 혹은 양측면에 극박판 제작용 금속, 바람직하게는 구리판을 위치시킨 후 압연 접합(bonding)과 냉간 압연을 수행하여 금속 극박판(3)을 형성한 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 원하는 두께로 완성된 극박판(3)을 도금재(2)의 녹는 온도 이상으로 가열하였을때 도금재(2)의 일부와 극박판(3)이 모재금속(1)과 분리된 상태를 나타낸다.
상기한 방법에서 냉간 압연이 아닌 200~1080℃사이의 온도하에서 구리, 금, 은, 니켈, 스테인레스스틸의 열연 압연에 의한 극박판 제조 또한 가능하다.
<
일실시예
>
본 발명의 바람직한 일실시예를 설명하면 다음과 같다.
주석도금 강판(함석)의 한쪽 면 또는 양면에 극박판 제작용 금속, 바람직하게는 구리판을 위치시키는 단계; 압연접합과 필요두께로 냉간 압연시키는 단계; 주석의 녹는 온도인 231℃ 보다 높은 온도인 240℃의 열을 가하여 구리 극박판을 모재금속으로부터 분리시키는 단계; 구리 극박판에 압연접합된 주석을 에칭에 의하여 제거하는 단계에 의하여 구리 극박판이 완성된다.
본 발명은 상기한 일실시예 이외에도 다른 금속에 적용이 가능하므로, 본 발명의 권리범위는 청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
현재 기술에 의한 극박판 제작시 최소 두께가 9㎛인데 반하여 본 발명에 의한 극박판의 경우 최소 0.1~4㎛ 이내의 극박판 제작이 가능하여 경박단소화 되어가는 전자재료, 전자부품 및 산업용 제품에 적용하여 제품의 경박단소화에 일조할 수 있게 된다.
Claims (4)
- 금속 극박판 제조 방법으로서,강철제 또는 비철금속재질의 모재금속(1)에 구리보다 녹는점이 낮은 인듐, 납, 주석, 알루미늄, 아연을 포함하는 그룹으로부터 선택되는 어느 하나의 금속 또는 상기 그룹으로부터 선택되는 2 내지 3가지 금속의 합금을 도금재(2)로 하여 도금하는 제 1 단계;도금된 모재금속(1)의 일측 또는 양측에 극박판 제작용 금속을 위치시키고 압연에 의하여 0.1 ~ 4㎛ 이내의 금속 극박판(3)을 만드는 제 2단계;제 2 단계에서 제조된 금속 극박판(3)에 제 1단계에서 사용된 도금재(2)의 녹는점 이상의 온도를 가하여 금속 극박판(3)과 모재금속(1)을 분리시키는 제 3단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 극박판 제조 방법.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,상기 극박판 제작용 금속은 은, 니켈, 금, 구리, 백금, 마그네슘, 스테인레스 스틸을 포함하는 그룹으로부터 선택되는 어느 하나의 금속 또는 상기 그룹으로부터 선택되는 2 내지 3 가지 금속의 합금인 것을 특징으로 하는 금속 극박판 제조 방법.
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2007
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