KR100789532B1 - 인쇄회로기판 - Google Patents

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KR100789532B1
KR100789532B1 KR1020060103534A KR20060103534A KR100789532B1 KR 100789532 B1 KR100789532 B1 KR 100789532B1 KR 1020060103534 A KR1020060103534 A KR 1020060103534A KR 20060103534 A KR20060103534 A KR 20060103534A KR 100789532 B1 KR100789532 B1 KR 100789532B1
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solder ball
circuit board
printed circuit
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ball pad
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전형진
신영환
이태곤
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은 솔더볼과 솔더볼 패드의 접촉면적을 증대시켜 접속강도를 향상시키고, 인쇄회로기판 전 방향에서의 열적 스트레스 및 기계적 스트레스에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
솔더볼, 솔더볼 패드, 피넛, 타원형

Description

인쇄회로기판{Printed Circuit Board}
도 1은 종래의 인쇄회로기판에서의 솔더볼 패드 형태를 나타내는 도면.
도 2는 종래의 다른 인쇄회로기판에서의 솔더볼 패드 형태를 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 도면.
도 4는 도 3에 도시된 인쇄회로기판에 형성된 솔더볼 패드를 나타내는 도면.
도 5a 내지 도 5g는 도 3에 도시된 인쇄회로기판의 제조공정을 나타내는 공정 단면도.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 도면.
도 7은 도 6에 도시된 인쇄회로기판에 형성된 솔더볼 패드를 나타내는 도면.
도 8a 내지 도 8g는 도 6에 도시된 인쇄회로기판의 제조공정을 나타내는 공정 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
2, 102 : 절연층 4, 100 : 회로패턴
10, 110 : 솔더 레지스트 14, 114 : 솔더볼
104 : 동박 106 : 관통홀
108a : 무전해 동도금층 108b : 전해 동도금층
112 : 개구부
본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 특히 솔더볼과 솔더볼 패드의 접촉면적을 증대시켜 접속강도를 향상시키고, 인쇄회로기판 전 방향에서의 열적 스트레스 및 기계적 스트레스에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
최근에는 반도체 소자의 집적도가 점점 높아지고 있어서, 반도체소자와 외부회로를 접속하기 위한 반도체소자에 배설되는 접속단자(pad)의 수는 증대하고 배설밀도 또한 높아지고 있는 추세이다.
또한, 이와 같은 반도체소자가 탑재되는 반도체 패키지 등의 반도체 장치 특히, 노트형 PC(personal computer), PDA, 휴대전화 등의 휴대형 정보기기 등에 있어서 실장 밀도의 향상 등을 위해 소형화, 박형화(薄型化)가 요구될 뿐만 아니라 반도체 소자와 모 기판과의 높은 접속 신뢰성이 요구되고 있다.
도 1은 종래의 인쇄회로기판에서의 솔더볼 패드 형태를 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 종래의 인쇄회로기판은 솔더볼(14)이 회로패턴(4) 즉, 솔더볼 패드의 상부에만 즉, SMD(Solder Mask Defined) 타입 형태로 솔더볼(14)과 솔 더볼 패드가 접촉된다. 이에 따라, 종래의 인쇄회로기판은 솔더 레지스트(10)가 제거되어 노출된 솔더볼 패드 상부에만 솔더볼(14)이 융착되기 때문에 솔더볼(14)과 솔더볼 패드의 접촉 면적이 작기 때문에 충격에 따른 솔더볼 패드의 뜯김에는 강하나 솔더볼 쉐어(shear) 즉, 인쇄회로기판의 휨 측면에서는 약한 문제가 있다.
도 2는 종래의 다른 인쇄회로기판의 솔더볼 패드 형태를 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면, 종래의 다른 인쇄회로기판은 솔더볼(14)이 회로패턴(4) 상부 및 측면의 일부에 즉, NSMD(Non Solder Mask Defined) 타입 형태로 솔더볼(14)과 솔더볼 패드가 접촉된다. 이에 따라, 종래의 다른 인쇄회로기판은 인쇄회로기판의 휨 측면에서는 강한 면이 있으나 충격에 따른 솔더볼 패드의 뜯김에는 약한 문제가 있다.
따라서, 본 발명은 솔더볼과 솔더볼 패드의 접촉면적을 증대시켜 접속강도를 향상시킬수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 인쇄회로기판 전 방향에서의 열적 스트레스 및 기계적 스트레스에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 것을 목적으로 한다
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 상 하를 관통하는 관통홀이 형성된 절연층; 상기 절연층의 양면에 형성된 회로패턴; 및 상기 회로패턴 중 외부 단자와 접속되는 부분을 제외한 나머지 회로패턴을 덮도록 상기 회로패턴 위에 적층 된 솔더 레지스트를 포함하고, 상기 회로패턴 중 솔더볼 패드로 사용되는 회로패턴은 마주보는 면이 오목하게 파인 피넛 형상을 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 상하를 관통하는 관통홀이 형성된 절연층; 상기 절연층의 양면에 형성된 회로패턴; 및 상기 회로패턴 중 외부 단자와 접속되는 부분을 제외한 나머지 회로패턴을 덮도록 상기 회로패턴 위에 적층 된 솔더 레지스트를 포함하고, 상기 회로패턴 중 솔더볼 패드로 사용되는 회로패턴의 중심부에 타원형 형태로 파여 상기 절연층이 노출되도록 형성되는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다.
도 3은 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 도면이고, 도 4는 도 3에 도시된 인쇄회로기판에 형성된 솔더볼 패드를 나타내는 도면이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 다른 인쇄회로기판은 상하를 관통하는 관통홀이 형성된 절연층(102), 절연층(102)의 양면에 형성된 회로패턴(100) 및 솔더 레지스트(110)를 포함한다.
절연층(102)은 기초 재료로 수지가 사용되고, 전기적인 특성은 뛰어나지만 기계적 강도가 불충분하고 온도에 의한 치수 변화(열팽창률)가 금속의 10배 정도로 큰 수지의 결점을 보완하기 위해 종이, 유리섬유 및 유지부직포 등이 보강기재가 혼합된다.
이러한, 절연층(102)에는 상부 및 하부에 형성된 회로패턴(100)을 전기적으로 연결하기 위한 관통홀이 형성된다.
회로패턴(100)은 신호 전송라인 및 외부 접속부 즉, 솔더볼(114)이 융착되는 솔더볼 패드나 도시하지 않은 반도체 칩의 와이어 본딩과 접속되는 와이어 본딩 패드 등으로 사용된다.
이러한, 회로패턴(100) 중 솔더볼 패드로 사용되는 회로패턴은 도 3의 B와 같이 마주보는 부분 즉, 좌우 또는 상하 부분이 원호홈 형태로 오목하게 형성되고, 원호홈 형태로 오목하게 형성된 부분의 절연층(102)이 노출되도록 피넛(peanut) 형태로 형성된다. 여기서, 도 3의 B는 A부분의 평면도이다.
이로 인해, 솔더볼(114)이 원호홈 형태로 파인 부분 뿐만 아니라 솔더볼 패드 상부에 모두 융착되므로 솔더볼(114)과 솔더볼 패드 간의 접촉면적은 증가하게 된다. 또한, 피넛 형상의 솔더볼 패드는 도 4에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판의 중심에서 방사형으로 형성된다.
여기서, 솔더볼(114)은 인쇄회로기판의 하부에만 형성되어 있으나 상부에도 형성될 수 있다.
솔더 레지스트(110)는 부품 실장 시 이루어지는 납땜에 의해 원하지 않는 접속을 방지하는 보호재 및 회로패턴(100) 사이를 절연하기 위해 솔더볼 패드, 와이어 본딩 패드 및 외부 단자와 접속되는 접속부를 제외한 나머지 회로패턴(100)의 상부에 형성된다.
이와 같이 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 솔더볼 패드가 피넛 형태를 갖도록 형성되어 솔더볼과 솔더볼 패드와의 접촉 면적이 증대되므로 접속강도가 향상된다. 이에 따라, 충격이나 휨으로부터 솔더볼(114) 접합부의 크랙 발생을 억제하여 접속신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 솔더볼 패드를 인쇄회로기판의 중심에서 방사형으로 형성함으로써 인쇄회로기판의 모든 방향에서의 열적 스트레스 및 기계적 스트레스에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.
도 5a 내지 도 5g는 도 3에 도시된 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조공정을 나타내는 공정 단면도이다.
먼저, 도 5a에 도시된 바와 같이 절연층(102)의 양면에 동박(104)이 적층된 동박적층판(Copper Clad Laminate;CCL)인 원판을 준비한다.
여기서, 절연층(102)은 기초 재료로 수지가 사용되고, 전기적인 특성은 뛰어나지만 기계적 강도가 불충분하고 온도에 의한 치수 변화(열팽창률)가 금속의 10배 정도로 큰 수지의 결점을 보완하기 위해 종이, 유리섬유 및 유지부직포 등이 보강기재가 혼합된다.
또한, 동박(104)은 통상 전해 동박이 사용되고, 수지와의 접착력을 높이기 위해 동박 형성 시 동박이 수지와 화학적으로 반응하여 수지 쪽으로 소정 깊이로 파고들도록 만들어진다.
이러한, 동박적층판은 유리/에폭시 동박적층판, 내열수지 동박적층판, 종이/ 페놀 동박적층판, 고주파용 동박적층판 및 플렉시블 동박적층판 등 여러 가지가 있으나 일반적으로 유리/에폭시 동박적층판이 사용된다.
여기서는 내층이 없는 원판을 사용하였으나, 인쇄회로기판의 사용 목적이나 용도에 따라 내층이 2층, 4층 또는 6층 등 다층으로 구성된 원판이 사용될 수 있다.
이후, CNC(Computer Numerical Control) 드릴을 이용하여 도 5b에 도시된 바와 같이 원판의 상하를 관통하는 관통홀(106)을 형성한다.
관통홀(106)을 형성한 후에는 디버링(deburring) 공정을 통해 관통홀(106) 형성시 발생되는 동박의 버(burr) 및 홀 내벽의 먼지 입자와 동박 표면의 먼지, 지문 등을 제거하고, 디스미어(desmear) 공정을 통해 관통홀(106) 형성 시 발생된 열에 의해 홀 내벽에 부착되는 스미어를 제거한다.
이후, 무전해 동도금 공정 및 전해 동도금 공정을 통해 도 5c에 도시된 바와 같이 동박(104)의 상부 및 관통홀(106) 내벽에 무전해 동도금층(108a) 및 전해 동도금층(108b)을 형성한다.
무전해 동도금층(108a) 및 전해 동도금층(108b)을 형성한 후에는 전해 동도금층(108b) 위에 드라이 필름(도시하지 않음)을 도포한 후 이후, 드라이 필름 위에 소정의 패턴 패턴이 형성된 아트워크 필름(도시하지 않음)을 밀착시켜 자외선에 노광시킨다. 이에 따라, 자외선에 노광 된 드라이 필름은 경화되게 된다. 여기서, 드라이 필름은 커버 필름(cover film), 포토레지스트 필름(photoresist film) 및 마일러 필름(mylar film)의 3층으로 구성된다.
이후, 탄산나트륨(1%의 Na2CO3) 또는 탄산칼륨(K2CO3) 등의 현상액을 이용하여 자외선에 노광 된 부분의 동박(104)을 제외한 나머지 부분의 동박(104)을 제거하여 도 5d에 도시된 바와 같이 회로패턴(100)을 형성한다.
이때, 회로패턴(100) 중 솔더볼 패드로 사용되는 회로패턴은 마주보는 부분에 원호홈이 형성된다. 다시 말해, 솔더볼 패드로 사용되는 회로패턴은 대면하는 부분 즉, 좌/우 또는 상/하 부분이 원호홈을 갖도록 오목하게 파인 피넛(peanut) 형상을 갖게 된다.
그러나, 솔더볼 패드로 사용되지 않는 회로패턴은 피넛 형상을 갖도록 형성하지 않는다. 이때, 피넛 형상의 솔더볼 패드는 도 4에 도시된 바와 같이 기판 중심에서 방사형으로 형성된다.
회로패턴(100)을 형성한 후에는 도 5e에 도시된 바와 같이 회로패턴(100) 상부 및 관통홀(106) 내부에 솔더 레지스트(110)를 도포한다. 여기서, 솔더 레지스트(110)는 "인쇄회로기판의 회로패턴을 덮어 부품의 실장 시 이루어지는 납땜에 의해 원하지 않는 접속을 방지하는 피막"을 의미하며, 인쇄회로기판의 회로패턴을 보호하는 보호재 및 회로 간 절연성을 부여하는 역할을 한다.
이후, 솔더 레지스트 패턴이 형성된 아트워크 필름을 솔더 레지스트(110) 위에 밀착시킨 후 노광 및 현상 공정을 통해 도 5f에 도시된 바와 같이 회로패턴(100)이 노출되도록 개구부(112)를 형성한다.
개구부(112)를 형성한 후에는 노출된 회로패턴(100) 위에 금도금층(도시하지 않음)을 형성한다. 이때, 회로패턴(100)과 금도금층과의 접착성을 높이기 위해 회로패턴(100) 위에 니켈을 얇게 도금한 후 금도금층을 형성하게 된다.
이후, 일반적인 솔더볼 융착 방법을 이용하여 도 5g에 도시된 바와 같이 금도금층 위에 솔더볼(114)을 융착시킨다. 이때, 솔더볼(114)은 원호홈 형태로 파인 부분 뿐만 아니라 솔더볼 패드 상부에 모두 융착되므로 솔더볼(114)과 솔더볼 패드 간의 접촉면적이 증가하게 된다.
이와 같이 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 솔더볼 패드를 피넛 형태를 갖도록 형성하여 솔더볼과 솔더볼 패드와의 접촉 면적을 증대시킴으로써 접속강도를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 충격이나 휨으로부터 솔더볼 접합부의 크랙 발생을 억제하여 접속신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 솔더볼 패드를 기판의 중심에서 방사형으로 형성함으로써 인쇄회로기판의 모든 방향에서의 열적 스트레스 및 기계적 스트레스에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.
도 6은 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 도면이고, 도 7은 도 6에 도시된 인쇄회로기판에 형성된 솔더볼 패드를 나타내는 도면이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 다른 인쇄회로기판은 상하를 관통하는 관통홀이 형성된 절연층(102), 절연층(102)의 양면에 형성된 회로패턴(100) 및 솔더 레지스트(110)를 포함한다. 여기서, 도면부호는 도 3 및 도 4에 도시된 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판과 동일한 부호를 사용하기로 한다.
절연층(102)은 기초 재료로 수지가 사용되고, 전기적인 특성은 뛰어나지만 기계적 강도가 불충분하고 온도에 의한 치수 변화(열팽창률)가 금속의 10배 정도로 큰 수지의 결점을 보완하기 위해 종이, 유리섬유 및 유지부직포 등이 보강기재가 혼합된다.
이러한, 절연층(102)에는 상부 및 하부에 형성된 회로패턴(100)을 전기적으로 연결하기 위한 관통홀이 형성된다.
회로패턴(100)은 신호 전송 라인 및 외부 단자 접속부 즉, 솔더볼(114)이 융착되는 솔더볼 패드나 도시하지 않은 반도체 칩의 와이어 본딩과 접속되는 와이어 본딩 패드 등으로 사용된다.
이러한, 회로패턴(100) 중 솔더볼 패드로 사용되는 회로패턴은 그 중심부에 절연층(102)의 일부가 노출되도록 형성된다. 다시 말해, 도 6의 B와 같이 솔더볼 패드로 사용되는 회로패턴은 그 중심부의 하부에 있는 절연층(102)이 오발(oval) 즉, 타원형 형태로 노출되도록 형성된다. 여기서, 도 6의 B는 A부분의 평면도이다.
이로 인해, 솔더볼(114)은 솔더볼 패드 상부와 타원형 형태로 파인 부분 모두에 융착되므로 솔더볼(114)과 솔더볼 패드 간의 접촉면적은 증가하게 된다. 이러한, 솔더볼 패드 즉, 타원형 형태로 절연층(102)이 노출된 솔더볼 패드는 도 7에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판의 중심에서 방사형으로 형성된다.
여기서, 솔더볼(114)은 인쇄회로기판의 하부에만 형성되어 있으나 상부에도 형성될 수 있다.
솔더 레지스트(110)는 부품 실장 시 이루어지는 납땜에 의해 원하지 않는 접속을 방지하는 보호재 및 회로패턴(100) 사이를 절연하기 위해 솔더볼 패드, 와이 어 본딩 패드 및 외부 단자와 접속되는 접속부를 제외한 나머지 회로패턴(100)의 상부에 형성된다.
이와 같이 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 솔더볼 패드의 중심부에 타원형 형태로 절연층(102)이 노출되도록 형성되어 솔더볼과 솔더볼 패드와의 접촉 면적이 증대되므로 접속강도가 향상된다. 이에 따라, 충격이나 휨으로부터 솔더볼(114) 접합부의 크랙 발생을 억제하여 접속신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 솔더볼 패드를 인쇄회로기판의 중심에서 방사형으로 형성함으로써 인쇄회로기판의 모든 방향에서의 열적 스트레스 및 기계적 스트레스에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.
도 8a 내지 도 8g는 도 6에 도시된 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조공정을 나타내는 공정 단면도이다.
먼저, 도 8a에 도시된 바와 같이 절연층(102)의 양면에 동박(104)이 적층된 동박적층판(Copper Clad Laminate;CCL)인 원판을 준비한다.
여기서, 절연층(102)은 기초 재료로 수지가 사용되고, 전기적인 특성은 뛰어나지만 기계적 강도가 불충분하고 온도에 의한 치수 변화(열팽창률)가 금속의 10배 정도로 큰 수지의 결점을 보완하기 위해 종이, 유리섬유 및 유지부직포 등이 보강기재가 혼합된다.
또한, 동박(104)은 통상 전해 동박이 사용되고, 수지와의 접착력을 높이기 위해 동박 형성 시 동박이 수지와 화학적으로 반응하여 수지 쪽으로 소정 깊이로 파고들도록 만들어진다.
이러한, 동박적층판은 유리/에폭시 동박적층판, 내열수지 동박적층판, 종이/페놀 동박적층판, 고주파용 동박적층판 및 플렉시블 동박적층판 등 여러 가지가 있으나 일반적으로 유리/에폭시 동박적층판이 사용된다.
여기서는 내층이 없는 원판을 사용하였으나, 인쇄회로기판의 사용 목적이나 용도에 따라 내층이 2층, 4층 또는 6층 등 다층으로 구성된 원판이 사용될 수 있다.
이후, CNC(Computer Numerical Control) 드릴을 이용하여 도 8b에 도시된 바와 같이 원판의 상하를 관통하는 관통홀(106)을 형성한다.
관통홀(106)을 형성한 후에는 디버링(deburring) 공정을 통해 관통홀(106) 형성시 발생되는 동박의 버(burr) 및 홀 내벽의 먼지 입자와 동박 표면의 먼지, 지문 등을 제거하고, 디스미어(desmear) 공정을 통해 관통홀(106) 형성 시 발생된 열에 의해 홀 내벽에 부착되는 스미어를 제거한다.
이후, 무전해 동도금 공정 및 전해 동도금 공정을 통해 도 8c에 도시된 바와 같이 동박(104)의 상부 및 관통홀(106) 내벽에 무전해 동도금층(108a) 및 전해 동도금층(108b)을 형성한다.
무전해 동도금층(108a) 및 전해 동도금층(108b)을 형성한 후에는 전해 동도금층(108b) 위에 드라이 필름(도시하지 않음)을 도포한 후 이후, 드라이 필름 위에 소정의 패턴 패턴이 형성된 아트워크 필름(도시하지 않음)을 밀착시켜 자외선에 노광시킨다. 이에 따라, 자외선에 노광 된 드라이 필름은 경화되게 된다. 여기서, 드라이 필름은 커버 필름(cover film), 포토레지스트 필름(photoresist film) 및 마 일러 필름(mylar film)의 3층으로 구성된다.
이후, 탄산나트륨(1%의 Na2CO3) 또는 탄산칼륨(K2CO3) 등의 현상액을 이용하여 자외선에 노광 된 부분의 동박(104)을 제외한 나머지 부분의 동박(104)을 제거하여 도 8d에 도시된 바와 같이 회로패턴(100)을 형성한다.
이때, 회로패턴(100) 중 솔더볼 패드로 사용되는 회로패턴은 그 중심부에 하부의 절연층(102)이 오발(oval) 형태 즉, 타원형 형태로 노출되도록 형성된다. 이러한, 솔더볼 패드는 도 7에 도시된 바와 같이 기판 중심에서 방사형으로 형성된다.
회로패턴(100)을 형성한 후에는 도 8e에 도시된 바와 같이 회로패턴(100) 상부 및 관통홀(106) 내부에 솔더 레지스트(110)를 도포한다. 여기서, 솔더 레지스트(110)는 "인쇄회로기판의 회로패턴을 덮어 부품의 실장 시 이루어지는 납땜에 의해 원하지 않는 접속을 방지하는 피막"을 의미하며, 인쇄회로기판의 회로패턴을 보호하는 보호재 및 회로 간 절연성을 부여하는 역할을 한다.
이후, 솔더 레지스트 패턴이 형성된 아트워크 필름을 솔더 레지스트(110) 위에 밀착시킨 후 노광 및 현상 공정을 통해 도 8f에 도시된 바와 같이 회로패턴(100)이 노출되도록 개구부(112)를 형성한다.
개구부(112)를 형성한 후에는 노출된 회로패턴(100) 위에 금도금층(도시하지 않음)을 형성한다. 이때, 회로패턴(100)과 금도금층과의 접착성을 높이기 위해 회로패턴(100) 위에 니켈을 얇게 도금한 후 금도금층을 형성하게 된다.
이후, 일반적인 솔더볼 융착 방법을 이용하여 도 8g에 도시된 바와 같이 금도금층 위에 솔더볼(114)을 융착시킨다. 이때, 솔더볼(114)은 타원형 형태로 파여진 부분 뿐만 아니라 솔더볼 패드 상부에 모두 융착되므로 솔더볼(114)과 솔더볼 패드 간의 접촉면적이 증가하게 된다.
이와 같이 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 솔더볼 패드의 중심부에 타원형 형태로 절연층(102)이 노출되도록 형성하여 솔더볼과 솔더볼 패드와의 접촉 면적을 증대시킴으로써 접속강도를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 충격이나 휨으로부터 솔더볼 접합부의 크랙 발생을 억제하여 접속신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 솔더볼 패드를 기판의 중심에서 방사형으로 형성함으로써 인쇄회로기판의 모든 방향에서의 열적 스트레스 및 기계적 스트레스에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 솔더볼 패드를 피넛 형태를 갖도록 형성하여 솔더볼과 솔더볼 패드와의 접촉 면적을 증대시킴으로써 접속강도를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 충격이나 휨으로부터 솔더볼 접합부의 크랙 발생을 억제하여 접속신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 솔더볼 패드의 중심이 오발(oval) 즉, 타원형 형태로 제거된 솔더볼 패드를 형성하여 솔더볼과 솔더볼 패드와의 접촉 면적을 증대시킴으로써 접속강도를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 충격이나 휨으로부터 솔더볼 접합부의 크랙 발생을 억제하여 접속신뢰성을 향상시킬 수 있다.
그리고, 본 발명은 솔더볼 패드를 기판의 중심에서 방사형으로 형성함으로써 인쇄회로기판 전 방향에서의 열적 스트레스 및 기계적 스트레스에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Claims (4)

  1. 상하를 관통하는 관통홀이 형성된 절연층;
    상기 절연층의 양면에 형성된 회로패턴; 및
    상기 회로패턴 중 외부 단자와 접속되는 부분을 제외한 나머지 회로패턴을 덮도록 상기 회로패턴 위에 적층 된 솔더 레지스트를 포함하고,
    상기 회로패턴 중 솔더볼 패드로 사용되는 회로패턴은 마주보는 면이 오목하게 파인 피넛 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 솔더볼 패드는 상기 인쇄회로기판의 중심에서 방사형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  3. 상하를 관통하는 관통홀이 형성된 절연층;
    상기 절연층의 양면에 형성된 회로패턴; 및
    상기 회로패턴 중 외부 단자와 접속되는 부분을 제외한 나머지 회로패턴을 덮도록 상기 회로패턴 위에 적층 된 솔더 레지스트를 포함하고,
    상기 회로패턴 중 솔더볼 패드로 사용되는 회로패턴의 중심부에 타원형 형태로 파여 상기 절연층이 노출되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 솔더볼 패드는 상기 인쇄회로기판의 중심에서 방사형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
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