KR100777522B1

KR100777522B1 - 분체 도료 조성물

Info

Publication number: KR100777522B1
Application number: KR1020017004705A
Authority: KR
Inventors: 로빈슨자니스그레타; 위티그미카엘
Original assignee: 인터내셔널 페인트 리미티드
Priority date: 1998-10-15
Filing date: 1999-10-14
Publication date: 2007-11-20
Also published as: MXPA01003728A; AU769008B2; ES2323134T3; BG65197B1; EP1129143A1; GB0111304D0; EP1129143B1; EP1593716A2; CN1330693A; WO2000022053A1; GB2358868A; BR9914595B1; PL347323A1; CN1683456A; DE99949226T1; DE69927283D1; GB2358868B; CZ301634B6; EP1593716A3; KR20010099693A

Abstract

필름-형성(film-forming) 중합체와, 금속 효과를 제공하는 안료와, 기재(基材:substrate)상의 조성물로 형성되는 도막(coating)에 있어서, 산소 및 수분의 존재하에 금속성 안료의 분해(degradation)를 억제시키는 안정화 첨가제로 구성되는 분체 도료 조성물.

Description

분체 도료 조성물{POWDER COATING COMPOSITIONS}

본 발명은 분체 도료 조성물, 특히 금속 효과를 제공하는 안료를 혼입시킨 분체 도료 조성물에 관한 것이다.

분체 도료는 도료 시장에 있어서 급성장 분야를 형성하고 있다. 분체 도료는 일반적으로 분체 도료 입자가 스프레이 건에 의해 정전적으로 하전되고 기재(基材: substrate)는 접지되는 정전 분무법(electrostatic spray process)에 의해서 도포되는 고체 조성물이다. 스프레이 건 내에서의 분체의 하전은 전압의 인가 또는 마찰의 이용(마찰대전(tribo-charging))에 의해 일어난다. 점착 입자들은 열처리 및/또는 방사 에너지, 특히 적외선, 자외선 또는 전자빔 방사에 의해 연속적인 도막으로 변환된다(적절한 경우, 도포된 조성물의 경화를 포함함). 기재에 점착되지 않은 분체 도료 조성물은 재사용을 위해 회수될 수 있으므로, 분체 도료는 그 구성 성분들의 이용에 있어서 경제적이다. 또한, 분체 도료 조성물은 일반적으로 용제가 첨가되지 않으며, 특히 유기 용제를 사용하지 않으므로 비오염적이다.

일반적으로 분체 도료 조성물은 고체 필름-형성(solid film-forming) 수지 결합제와, 통상적으로 1종 또는 그 이상의 안료와 같은 착색제 및, 선택적으로 1종 또는 그 이상의 기능 첨가제 (performance additives)를 또한 포함한다. 이들은 통 상적으로, 예컨대, 필름-형성 중합체 및 상응하는 경화제(그 자체가 다른 필름-형성 중합체일 수 있음)가 혼입된 열경화성계이나, 원칙상 열가소성계(예컨대, 폴리아미드계)도 대신 사용될 수 있다. 분체 도료 조성물은 일반적으로, 예컨대, 압출기 내에서, 필름 형성 중합체(들)의 연화점 이상이나 심각한 사전 반응이 일어날 수 있는 온도 이하에서, 구성 성분들(착색제 및 기능 첨가제를 포함)을 철저히 혼합하는 것에 의해 제조된다. 압출물은 통상적으로 평평한 시트 형상으로 롤에 의해 펴지고, 예컨대 연마에 의해 원하는 입도로 분쇄된다. 예컨대, 초임계 유체, 특히 이산화탄소를 사용하여 혼합하는 것을 포함하는 방법과 같은 압출기를 사용하지 않는 방법을 포함하는 그 밖의 다른 균질화 방법을 고려할 수도 있다.

금속 효과를 제공하는 안료를 혼입시킨 조성물로부터 형성되는 도막 (coating)에 있어서, 안료는 일반적으로 필름-형성 수지 결합제 층으로 피복된다. 그러나, 상기한 층(경우에 따라서는, 매우 얇거나 심지어는 존재하지 않을 수도 있음)에 수분 및 산소가 침투하거나, 필름이 손상을 입게 되면, 그 결과로 안료가 공격받게 되어 필름의 외관을 저하(흑화, 색조의 암화, 검은 반점의 발생, 광택/휘도의 소실 등)시키게 되는 문제점이 발생된다. 최근의 관행에 따르면, 흔히 금속 효과 도막을 더욱 보호하기 위한 목적으로 상기한 도막상에 별도로 투명한 도막을 도포하거나, 및/또는 무기 또는 유기 보호 도막을 형성하는 금속성 안료를 사용하고 있다.

본 발명은 필름-형성 중합체, 금속 효과를 내는 안료(이하, "금속성 안료"라 칭함) 및, 기재상에 조성물로부터 형성되는 도막에 있어서 산소와 수분의 존재하에 금속성 안료의 분해(degradation)를 억제하는 안정화 첨가제로 구성되는 분체 도료 조성물을 제공한다.

대기 중의 습기 및/또는 액상의 수분의 존재에 의해 금속성 안료가 산화될 수 있다는 것을 인지하여야 할 것이다.

금속성 안료는 통상적으로 플레이크의 형태이고, 알루미늄이나 알루미늄 합금, 또는 스테인레스강, 구리, 주석, 청동이나 황동(금은 일반적으로 너무 고가이다) 등과 같은 다른 금속이나 합금으로 구성되며, "광택(lustre)" 또는 "글래머 (glamour)" 상도(上塗:finish)를 포함하는 다양한 금속성 효과를 내는 데에 사용될 수 있다. 2종 또는 그 이상의 서로 다른 금속성 안료들의 조합이 사용될 수 있다.

금속성 안료는 알루미늄이나 알루미늄 합금인 것이 유리하고, "박편 (leafing)" 또는 "비박편(non-leafing)"계가 사용될 수 있다. 박편계 안료에서는, 알루미늄 플레이크가 도포된 도막 필름의 표면이나 그 근방의 연속층 내에서 자체 배향하여, 불투명한 은색의 상도를 형성한다. 도막 필름 전체를 통하여 자체 배향하는 비박편 알루미늄 안료는 박편 알루미늄 안료와는 전혀 다른 심미감을 나타낸다. 비박편 알루미늄 안료는 "플롭(flop)" 효과, 다색 효과 및 스파클(sparkle) 효과를 낼 수 있는 능력에 있어서 독특하다(여기서, "플롭" 효과는 보는 각도에 따라 색상이 바뀌는 것을 말한다. 이와 같은 효과는 필름내의 플레이크 배향과 직접적으로 관련되어 있다).

금속성 안료(들)는 통상적으로 압출이나 그 밖의 다른 균질화 공정 이후에 분체 도료 조성물내로 혼입된다(이하, "사후-혼합(ost-blending)"이라 칭함). 사후-혼합 방법의 한 가지 형태는 건식-혼합(dry-blending)으로 구성되며, 임의의 유용한 건식-혼합 혼입 방법이 사용될 수 있으며, 예를 들면, 다음과 같다:

(ⅰ) 칩과 첨가제(들)을 밀에 동시에 주입하는 방법;

(ⅱ) 밀링후 시빙(sieving) 단계에서 도입하는 방법; 및

(ⅲ) "텀블러"나 그 밖의 다른 적절한 혼합 장치 중에서의 사후-생산 혼합(post-production blending)하는 방법.

안료의 "박엽(leafing)"은 강한 전단력에 의해 쉽게 파괴될 수 있으므로 일반적으로 방법 (ⅱ) 또는 (ⅲ)이 바람직하다. 이것은 마찬가지로, 압출 또는 그 밖의 다른 고전단 균질화 공정을 수행하기 전이나 공정을 수행하는 도중에 금속성 안료(들)을 혼입시키는 것이 통상적으로는 권장되지 않음을 의미한다. 그러나, 초임계 유체를 이용하여 혼합하는 것을 포함하는 공정과 같은 저전단 균질화 공정이나, 금속성 안료(들)의 일부나 전부를 사전-균질화 공정에서 시의 적절하게 혼입시킬 수가 있는 경우에는 입장이 다르다.

원칙상, 금속성 안료(들)의 전체 함량 중 일부는 균질화 공정 이전 및/또는 균질화 공정 도중에 혼입시키고, 나머지는 균질화 공정 이후에 혼입시킬 수도 있다("사후-혼합").

사후-혼합에 있어서는, 금속성 안료들을 간단한 혼합에 의해 혼입시키거나, 또는 예컨대, 금속성 안료의 개개의 플레이크들을 분체 도료 입자의 표면에 결합시키는 기계적 융합(mechanofusion) 기술에 의해 분체 도료 입자에 결합시킬 수 있 다. 따라서, 분체가 스토빙 중에 용융되기 시작하자마자 금속 플레이크들이 분체 도막 필름의 표면으로 유출되므로 양호한 박엽(leafing) 효과를 내어 밝은 금속성 상도를 생성한다. 금속성 안료를 분체 입자에 결합시키는 것의 또 다른 이점은 정전 도장하는 동안에 분체와 안료의 조합이 분리되는 경향이 감소된다는 것이다. 이와 같은 시도의 변형예에서는, 안정화 첨가제를 금속성 안료와 동시에 분체 입자에 결합시킬 수도 있다.

금속성 안료 외에, 적당한 해머(hammer)나 그 밖의 다른 구성(structure) 첨가제를 이용하여 일련의 해머나 다른 조직감있는(textured) 금속성 상도를 생성시킬 수도 있다.

금속성 안료는 비코팅 물질이거나 코팅 물질일 수 있다. 코팅된 물질의 예로서는, 실리카나 다른 불활성의 무기 물질로 코팅되어 내약품성과 내구성이 향상된 안료들을 들 수 있다. 선택적으로는, 안료를 아크릴, PTFE 또는 열경화성 가소성 물질과 같은 가소성 물질로 코팅하여 내약품성과 내구성을 향상시키거나, 또는 분체 도료 조성물의 필름-형성 결합제와 상용성인 중합체나 가소제에 담지시킬 수도 있다. 다른 가능성으로서는, 금속성 안료를, 예컨대, 산화철과 같은 금속 산화물 안료 등의 착색제로 코팅하여 일정한 착색 효과를 낼 수도 있다.

원칙적으로, 금속성 안료는 안정화 첨가제로 전처리(예를 들면, 용액 전처리)하여 안료에 첨가제의 코팅막을 형성할 수 있다.

금속성 안료 및/또는 안정화 첨가제 및/또는 한 가지 이상의 기타 첨가제를 도입시키는 또 다른 방법은 WO 91/18951에 설명되어 있는 응집 기술이다. 본 발명 에서 이 기술에 의한 생성물은 일차 필름-형성 성분과 한 가지 이상의 다른 성분들(안료 및/또는 기타 첨가제)로 구성되는 상이한 입자 성분들의 융합되거나 결합된 응집물이다.

사후-혼합에 의해 분체 도료 조성물에 혼입되는 금속성 안료(들)의 전체 비율은 금속성 안료(들)가 포함되지 않은 조성물의 전중량에 대하여 0.1 내지 10중량%의 범위, 예컨대, 0.4 내지 8중량%, 바람직하게는 0.1 내지 5중량%, 전형적으로는 1 내지 4중량%의 범위이다.

균질화 전 및/또는 균질화 도중에 혼입시키는 경우, 특히 저전단(압출 기를 사용하지 않는) 균질화 공정인 경우에서의 혼입되는 금속성 안료(들)의 전체 함량은 조성물 전중량에 대하여 0.1 내지 50중량%, 바람직하게는 적어도 5 내지 10중량%이고, 유리하게는 30중량%를 초과하지 않으며, 예컨대, 5 내지 30중량% 또는 10 내지 30중량%이다.

본 발명에 따른 분체 도료 조성물의 일 양태에 있어서는, 안정화 첨가제가

(a) 실리카나 실리케이트를 3가 금속의 화합물과 혼합하거나, 바람직하게는 반응시켜서 얻은 물질; 및

(b) 천연 또는 합성 금속 실리케이트로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 한 가지 이상의 실리케이트 물질을 포함한다.

유리하게는, 안정화 첨가제가 산화아연, 산화 마그네슘 또는 실리카 중에서 선택되는 산화물, 바람직하게는 산화 아연을 포함하며, 안정화 첨가제의 전중량 기준으로 2 내지 30중량%, 적어도 5중량%, 10중량% 또는 15중량%, 보다 특별하게는 20중량% 또는 25중량%를 초과하지 않는 양으로 혼입될 수 있다.

구체예(a)에서의 바람직한 3가 금속은 크롬, 철 또는 알루미늄이며, 특별하게는 알루미늄이다. 구체예(b)에서는 3가 금속의 실리케이트가 유리하게 사용되며, 알루미늄 실리케이트가 바람직하다.

3가 금속 화합물은, 예컨대, 포스페이트(바람직하게는, 모노- 또는 디-하이드로젠 포스페이트), 플루오라이드, 실리코플루오라이드, 클로라이드, 설페이트 또는 알칸 카르복실레이트일 수 있다. 여기서, 알루미늄 포스페이트 또는 설페이트가 바람직하다.

구체예(a)에서의 실리카는 무정형 실리카나 그 전구체인 것이 바람직하다.

구체예(b)에서 사용할 수 있는 천연 산출 금속 실리케이트는 차이나 클레이 와 벤토나이트이다.

구체예(a)에서의 실리카와 3가 금속 화합물의 상대적인 비율을 설명하자면, 실리콘 대 3가 금속 원자의 비율은, 예컨대, 1.5 내지 30:1, 적어도 1.5:1, 2.5:1 또는 3.5:1, 바람직하게는 20:1, 15:1 또는 10:1을 초과하지 않는 것이다. 일반적으로, 동일한 실리콘:금속의 비율이 구체예(b)에도 또한 적용 가능하며, 특히 금속 실리케이트가 3가 금속의 실리케이트인 경우에 그렇다.

본 명세서 중에서 사용되는 "실리카"라는 용어는, 발열 반응에 의해 얻어지는 물질 및, 바람직하게는 원칙상 혼합 금속-실리콘 산화물 및 천연적으로 생성되는 예컨대 규조토와 같은 물질 뿐만 아니라, 침전 실리카 또는 실리카겔을 생성하는 습식 공정에 의해 얻어지는 물질들을 포함한다. 본 발명에 따라 사용되는 실리 카는 일반적으로 무정형 구조를 갖는다. 여기서, "실리카"라는 용어는 규소산 물질및 기타 전구체 물질을 포함한다. 콜로이드성 실리카와 발연 실리카를 적당한 실리카 물질의 예로서 거론할 수 있을 것이다.

안정화 첨가제로 사용되는 실리케이트 물질은 이온 교환에 의해 표면 개질된것일 수 있다. 이온 교환에 의해 실리케이트 물질의 표면에 혼입될 수 있는 양이온으로는, 칼슘, 아연, 코발트, 납, 스트론튬, 리튬, 바륨, 및 마그네슘을 들 수 있으며, 특히 칼슘이 적당하다.

또한, 안정화 첨가제는 앞서 설명한 바와 같이 이온 교환에 의해 표면 개질된 실리카나 알루미나로 구성되거나 이들로부터 유래될 수 있으며, 산화아연과 결합된 형태인 것이 바람직하다. 이와 같은 표면 개질 물질과 관련한 더 이상의 정보는 US 4 687 595와 EP 0 046 057A에서 확인할 수 있다. 칼슘으로 개질된 실리카 안료로는 칼슘 이온 교환된 무정형 실리카겔을 이용한 부식-억제(corrosion-resistant) 첨가제로서 SHIELDEX(Grace)라는 상품명으로 제공되는 것을 들 수 있다. 선택적으로는, 이러한 물질을 GB 2 302 092A에 따른 융합 방향성 고리와 헤테로 고리를 함께 가지는 황함유 유기 화합물과 조합하여 사용할 수 있다.

하기에 나타내는 바와 같이, 부식 억제 첨가제(즉, 도장된 금속 물품의 부식을 방지하는 데에 사용되는 물질)로서 제공되는 일련의 다른 물질들도 원칙상 본 발명에 따른 안정화 첨가제로서 사용할 수 있다. 따라서, 예컨대, 본 발명에 따른 안정화 첨가제로 사용할 수 있는 적당한 물질로는 항-부식 첨가제로서 ALBRITECT(알브라이트 앤 윌슨)라는 상품명으로 시판되는 무독성 안료, 특히 CC300과 CC500 물질을 들 수 있다. 관련 첨가 물질에 관한 더 이상의 정보는 EP 0 273 698A, EP 0 360 422A 및, EP 0 486 476A에 나와 있다.

안정화 첨가제로 사용할 수 있는 다른 유형의 물질로는 포스페이트나 보레이트를 이용하거나 또는 이들로 구성된 물질들을 글 수 있으며, 일반적으로는 금속 포스페이트나 보레이트이다.

따라서, 예컨대, 사용 가능한 안정화 첨가제는 디칼슘 포스페이트 이수화물을 포함하며, 예를 들면, 버덴하임 캐미슈 파브릭사에서 공급되는 "Budit 222"나 알브라이트 앤 윌슨사에서 공급되는 "Caliment M"과 같은 물질들이다. "Budit 229"와 "Budit 246"(버덴하임 캐미슈 파브릭사)과 같은 디마그네슘 포스페이트 삼수화물도 특별히 언급할 수 있다.

안정화 첨가제는 다음과 같은 인산 아연일 수 있으며, 예컨대,

(a) 인산 아연 디- 또는 테트라-수화물, 바람직하게는, US 5 137 567에 설명되어 있는 바와 같은 타원체 입자의 형태이다(인산 아연 이수화물로는 DELAPHOS 2M이라는 상품명의 물질이 있고, 다른 인산 아연으로는 입도 분포가 좁은 구형 입자로 이루어진 HISPAFOS SP라는 상품명의 물질이 있다);

(b) Fe(Ⅱ) 포스페이트와 Fe(Ⅲ) 포스페이트로 구성되는 무정형상과 혼합된 결정상으로서의 타원체형 인산 아연(이들 물질에 대한 다른 정보는 US 5 030 285에 나와 있다);

(c) 몰리브덴산 아연으로 개질되고 적당한 표면 처리에 의해 친유성을 띠는 (바람직하게는, 타원체형) 인산 아연(마이크로파인 미네랄사에서 공급되는 Actirox 106을 예로 들수 있다); 및

(d) 아연 알루미늄 포스테이트.

안정화 첨가제로 사용할 수 있는 그 밖에 다른 물질로는 다음과 같다:

(ⅰ) 알카리토금속 카르보네이트와 연합된, 플루오로실리케이트, 플루오로보레이트, 알칼리 및 알칼리토금속 플루오라이드 중에서 선택되는 한 가지 이상의 첨가제를 선택적으로 포함하는 알카리토금속 하이드로젠 포스페이트(이와 같은 물질에 관한 또 다른 정보는 US 5 126 074에서 볼 수 있다);

(ⅱ) 마그네슘 하이드로젠 포스페이트와 칼슘 하이드로젠 포스페이트의 혼합물;

(ⅲ) 암모늄 폴리포스페이트; HEUCOPHOS SAPP와 HEUCOPHOS SRPP라는 상품명으로 시판되는 개질된 스트론튬 알루미늄 폴리포스페이트 수화물; HEUCOPHOS ZAPP라는 상품명으로 시판되는 아연 알루미늄 폴리포스페이트 수화물; HEUCOPHOS ZCPP라는 상품명으로 시판되는 변질된 아연 칼슘 알루미늄 폴리포스페이트 실리케이트 수화물; 및 HEUCOPHOS CAPP라는 상품명으로 시판되는 개질된 칼슘 알루미늄 폴리포스페이트 실리케이트 수화물을 포함하는 폴리포스페이트와 폴리포스페이트 수화물;

(ⅳ) HEUCOPHOS ZCP라는 상품명으로 시판되는 개질된 아연 칼슘 스트론튬 오르토인산 실리케이트 수화물; HEUCOPHOS ZPA라는 상품명으로 시판되는 개질된 아연 알루미늄 오르토인산염 수화물; HEUCOPHOS ZPO라는 상품명으로 시판되는 유기 처리된 염기성 아연 오르토인산염 수화물; HEUCOPHOS ZMP라는 상품명으로 시판되는 개질된 염기성 아연 몰리브덴 오르토인산염 수화물; 및 각각 HEUCOPHOS ZPZ와 HEUCOPHOS ZBZ라는 상품명으로 시판되는 유기/무기 개질 염기성 아연 오르토인산 또는 염기성 아연 포스페이트 실리케이트 수화물;

(ⅴ) 칼슘 스트론튬 아연 포스포실리케이트(Halox Pigments사에서 제공되는 Halox SZP391의 상품명으로 시판되는 물질), 칼슘 포스포실리케이트 및, 아연 알루미늄 포스포실리케이트와 같은 포스포실리케이트;

(ⅵ) 다가 금속 양이온의 염과 적어도 두 개의 포스폰산기를 함유하는 칼슘 에티드론산(1-하이드록시에탄-1,1-디포스폰산 모노칼슘 이수화물)과 같은 유기 포스폰산을 포함하는 유기포스폰산염(이와 같은 물질에 대한 보다 많은 정보는 GB 2 121 419A에 나와 있다);

(ⅶ) 바륨 메타보레이트 일수화물;

(ⅷ) 유기 니트로 화합물의 아연염;

(ⅸ) 산화아연/신남산 조합물; 및

(ⅹ) MOLYWHITE 101(Sherwin Williams Chemicals)라는 상품명으로 시판되는 아연 몰리브덴산염과 MOLYWHITE 212(Sherwin Williams Chemicals)라는 상품명으로 시판되는 칼슘 아연 몰리브덴산염 착화물과 같이 칼슘 탄산염의 코어에 칼슘 아연 몰리브덴산염 착화물을 코팅한 염기성 몰리브덴산염을 포함하는 몰리브덴산염.

안전성과 환경 보호를 위하여, 납 화합물, 크로메이트 또는 기타 독성 물질은 사용하지 않는 것이 좋다.

안정화 첨가제는 유기 또는 무기 물질일 수 있다. 무기 물질로는 유기 잔기(moiety)를 실질적으로 포함하지 않는 무기 물질로 만들어지는 것을 언급할 수 있다.

더욱 일반화시켜 언급하면, 비록 안정화 메카니즘이 완전히 이해되어 있는 것은 아니지만, 본 발명에 따라 사용할 수 있는 바람직한 안정화 첨가제는 물의 존재 중에 용해될 수 있는 안정화 음이온, 바람직하게는 인산 이온의 출처원(source)을 포함하는 것이 바람직한 것으로 믿어진다.

이와 관련하여, 분체 도장 필름에서 첨가제 물질의 환경은 페인트계로부터 유래되는 건조된 페인트 필름과는 매우 다른 것으로 이해해야 한다. 특히, 분체 도장 필름은 액상 페인트로부터 얻어진 건조 필름보다 공극이 적기 때문에 첨가제 입자들은 필름-형성 결합제에 의해 긴밀하게 캡슐화된다. 이와 같은 요인들을 고려하면, 안정화 첨가제 입자들은 상도 도장 필름 내에 "동결(frozen)"될 것으로 예상되므로, 안정화 첨가제 입자들이 금속성 안료 입자들로 하여금 인지 가능한 효과를 내기에는 불충분할 것으로 생각된다.

본 발명과는 대조적으로, 금속 기재의 부식을 방지하기 위한 분체 도료 조성물에 아연 원소를 사용한 조성물(참조: US 5 338 348과 US 5 667 367)이 당 분야에 제안되어져 있으며, 이러한 공지된 조성물은 기재의 추가적인 부식 보호 효과를 발휘하도록 실리카 함유 첨가제도 포함할 수 있다(참조: EP 0 526 870A). 이와 같은 조성물에서는, 아연은 심미학적 금속성 효과를 내기 위한 안료로서 작용하는 것이 아니라 금속 기재보다 먼저 부식되는 희생용 전극으로 사용되는 것이라는 사실을 이해하여야만 한다. 전체적으로, 본 발명은 기재의 전기화학적 부식 억제제로서의 아연 원소를 포함하는 조성물에 관한 것이 아니다.

원칙적으로, 바람직하지 못한 상호 작용이 일어나지 않는다면 한 가지 이상의 안정화 첨가제를 사용할 수 있으나, 이는 반드시 필요한 사항이 아니며, 본 발명의 조성물은 오직 한 가지 안정화 첨가제를 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따라 사용되는 안정화 첨가제는 압출이나 기타 균질화 과정을 수행하기 전 또는 도중에 건식-혼합 첨가제를 제외한 조성물의 다른 성분(들)과 철저히 혼합시킴으로써 혼입시킬 수 있다. 추가적으로, 바람직하게, 또는 선택적으로는, 본 발명에 따른 첨가제(들)은 금속성 안료(들)을 혼입시키는 것과 관련하여 앞서 설명한 것과 같은 임의의 유용한 사후-혼합 방법을 이용하여 분체 도료 조성물에 혼입시킬 수 있다.

따라서, 예컨대, 안정화 첨가제(들)는 다음과 같은 건식-혼합법에 의해 혼입될 수 있다:

(ⅰ) 칩과 첨가제(들)을 동시에 밀(mill)에 도입하여 주입시키는 방법:

(ⅱ) 밀링후 시빙(sieving) 단계에서 도입시키는 방법; 및

(ⅲ) "텀블러"나 그 밖에 다른 혼합 장치에서 사후-생성 혼합시키는 방법.

건식-혼합으로서 단순히 배합하여 혼입시키는 대신에, 첨가제(들)을 기계적 융합 기술을 이용하여 분체 코팅 입자에 결합시킬 수 있다.

본 발명에 사용되는 부식-억제 첨가제의 각 성분들은 혼입 단계(압출 전, 도중 또는 후, 또는 다른 균질화 공법) 이전에 개별적으로 혼입시키거나 사전 혼합시키거나, 또는 구체예(a)의 경우에 있어서 각 성분들을 혼입에 앞서 예비(사전) 반응시킬 수 있다. 예를 들면, 예비 반응은 인산을 첨가하여 발생하는 적당한 산성 조건하의 수용액이나 분산액 내에서 수행하고, 이렇게 해서 얻은 침전물을 세정한 후에 높은 온도(예: 100 ℃ 내지 350 ℃)에서 건조시킨다.

원칙적으로, 안정화 첨가제의 성분 일부는 균질화 공정을 수행하기 전이나 그 도중에 혼입시키고, 나머지는 균질화 공정 이후에 혼입시킬 수도 있다.

균질화 공정 이전 또는 도중에 본 발명의 분체 도료 조성물에 혼입되는 안정화 첨가제(들)의 비율은 조성물의 전중량에 대하여 0.5 내지 50중량%의 범위, 예컨대, 적어도 1중량%, 5중량% 또는 10중량%, 에컨대, 30중량% 또는 40중량%를 초과하지 않는 범위일 수 있다. 언급 가능한 범위로서는, 10 내지 30중량%, 5 내지 20중량%, 또는 5 내지15 중량%이며, 예를 들면 8 내지 12중량%이다. 사후-혼합에 의해 혼입되는 안정화 첨가제의 비율은 일반적으로 동등한 또는 보다 월등한 효과를 내기에는 훨씬 적으므로 사후-혼합 방법에 이점을 부여한다. 따라서, 예컨대, 사후-혼합에 의해 혼입되는 안정화 첨가제의 비율은 조성물의 전중량에 대하여 5 중량% 이하일 수 있으나, 경우에 따라서는 높은 비율(6중량%, 7.5중량% 또는 10중량% 이하)로 사용할 수도 있다. 건식-혼합에 의해 혼입되는 첨가제의 비율은 통상적으로 적어도 0.5중량%, 바람직하게는 적어도 1중량%이다.

각각의 안정화 첨가제 또는 그 성분들 전체 또는 각각의 입도는 일반적으로 25㎛ 이하이고, 바람직하게는 특히 박막 도포인 경우 10㎛ 이하이다. 바람직한 최소 입도는 0.1㎛이고, 2.5 내지 7.5㎛의 범위가 적당한것으로 언급될 수 있다.

안정화 첨가제에 포함되는 산화 아연의 입도는 0.1 내지 10㎛인 것이 유리하다.

분체 도료 조성물의 입도 분포는 0 내지 120㎛이고, 평균 입도는 15 내지 75 ㎛의 범위, 바람직하게는 적어도 20 또는 25㎛, 유리하게는 50㎛을 초과하지 않는 것이며, 특히 20 내지 45㎛의 범위이다.

특히 상대적으로 박막 필름이 요구되는 상대적으로 미세 크기 분포인 경우에는, 분체 도료 조성물은, 예컨대, 한 가지 이상의 하기한 조건을 만족하는 것일 수 있다:

a) 95∼100부피%＜50㎛

b) 90∼100부피%＜40㎛

c) 45∼100부피%＜20㎛

d) 5∼100부피%＜10㎛, 바람직하게는 10∼70부피%＜10㎛

e) 1∼80부피%＜5㎛, 바람직하게는 3∼40부피%＜5㎛

f) d(v)₅₀= 1.3∼32㎛, 바람직하게는 8∼24㎛.

본 발명에 따른 분체 도료 조성물은 1종 또는 그 이상의 필름-형성 수지를 포함하는 단일의 필름-형성 분체 성분을 포함하거나, 또는 2종 또는 그 이상의 이러한 성분들의 혼합물을 포함할 수 있다.

필름-형성 수지(중합체)는, 안료를 젖게하고(wetting) 안료 입자들 간에 응집력을 부여하며 기재에 대한 결합 또는 젖게하는 능력을 가지는 결합제로서 작용하며, 기재에 도포된 후에 균질한 필름을 형성시키기 위한 경화/스토빙 과정중에 용융되어 유동한다.

본 발명 조성물의 분체 도료 성분 전체 또는 각각은 일반적으로 열경화성계일 것이나, 원칙상 열가소성계(예컨대, 폴리아미드계)도 대신 사용될 수 있다.

열경화성 수지가 사용되는 경우, 고체 중합체 결합계는 일반적으로 열경화성 수지에 대한 고체 경화제를 포함하며; 선택적으로는 2종의 공반응성 필름-형성 열경화성 수지가 사용될 수 있다.

본 발명에 따른 열경화성 분체 도료 조성물 성분 전체 또는 그 각각의 제조에 사용되는 필름-형성 중합체는 카르복시-기능성 폴리에스테르 수지, 히드록시-기능성 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지 및, 기능성 아크릴 수지로부터 선택되는 1종 또는 그 이상일 수 있다.

상기한 조성물의 분체 도료 성분은, 예컨대, 폴리에폭시드 경화제와 함께 사용되는 카르복시-기능성 폴리에스테르 필름-형성 수지를 포함하는 고체상 중합체 결합제계에 기초하는 것일 수 있다. 이러한 카르복시-기능성 폴리에스테르계는 현재 가장 광범위하게 사용되는 분체 도료 물질이다. 일반적으로, 폴리에스테르는 10∼100 범위의 산가, 1,500∼10,000의 수평균분자량 Mn 및, 30∼85℃, 바람직하게는 적어도 40℃의 유리 전이 온도 Tg를 가진다. 폴리에폭시드는, 예컨대, 트리글리시딜 이소시아누레이트(TGIC)와 같은 저분자량 에폭시 화합물, 비스페놀 A의 디글리시딜 이소프탈레이트 축합 글리시딜 에테르 또는 광-안정성 에폭시 수지일 수 있다. 이러한 카복시-기능성 폴리에스테르 필름-형성 수지는, 선택적으로, 테트라키스(2-하이드록시에틸)아디프아미드와 같은 비스(베타-하이드록시알킬아미드) 경화제와 함께 사용될 수 있다.

선택적으로, 하이드록시-기능성 폴리에스테르는 블록 이소시아네이트-기능성 경화제 또는, 예컨대, 멜라민 수지, 우레아-포름알데히드, 또는 글리콜 우랄 포름알데히드 수지와 같은 아민-포름알데하이드 축합물, 예컨대, 시아나미드(Cyanamid)사에 의해 제공되는 "Powderlink 1174" 물질, 또는 헥사하이드록시메틸 멜라민과 함께 사용될 수 있다. 하이드록시-기능성 폴리에스테르에 대한 블록 이소시아네이트 경화제는, 예컨대, 유렛 디이오네 타입과 같이 내부적으로 블록화되거나, 또는 카프롤락탐-블록 타입, 예컨대, 이소포론 디이소시아네이트일 수 있다.

다른 가능성으로서는, 에폭시 수지가, 예컨대, 디시안디아미드와 같은 아민-기능성 경화제와 함께 사용될 수 있다. 에폭시 수지에 대한 아민-기능성 경화제 대신에, 페놀성 물질, 바람직하게는 에피클로로하이드린과 과잉량의 비스페놀 A와의 반응에 의해 형성되는 물질(말하자면, 비스페놀 A와 에폭시 수지의 부가 반응에 의해 만들어지는 폴리페놀)이 사용될 수 있다. 기능성 아크릴 수지, 예컨대, 카르복시-, 하이드록시- 또는 에폭시-기능성 수지가 적당한 경화제와 함께 사용될 수 있다.

필름-형성 중합체의 혼합물이 사용될 수 있으며, 예컨대, 카복시-기능성 폴리에스테르가 카복시-기능성 아크릴 수지 및 양 중합체를 경화시키기 위하여 제공되는 비스(베타-하이드록시알킬아미드)와 같은 경화제와 함께 사용될 수 있다. 또 다른 가능성으로서는, 혼합 결합제계에 대해서, 카르복시-, 하이드록시- 또는 에폭시-기능성 아크릴 수지가 에폭시 수지 또는 폴리에스테르 수지(카르복시- 또는 하이드록시-기능성)와 함께 사용될 수 있다. 이러한 수지 조합물은 공경화(co-curing)를 위해서 선택될 수 있으며, 예컨대, 에폭시 수지와 공경화되는 카복시-기 능성 아크릴 수지, 또는 글리시딜-기능성 아크릴 수지와 공경화되는 카르복시-기능성 폴리에스테르가 선택될 수 있다. 그러나, 더욱 통상적으로는, 이러한 혼합 결합제계는 단일 결합제로 경화되도록 제형화될 수 있다(예컨대, 하이드록시-기능성 아크릴 수지 및 하이드록시-기능성 폴리에스테르를 경화시키기 위한 블록 이소시아네이트의 사용). 다른 바람직한 제형화로서는, 2종의 중합체 결합제 혼합물 각각의 결합제에 대한 상이한 경화제를 사용할 수도 있다(예컨대, 블록 이소시아네이트-경화 하이드록시-기능성 아크릴 수지와 연합 사용되는 아민-경화 에폭시 수지).

언급할 수 있는 다른 필름-형성 중합체로서는, 각각 하이드록시-기능성 또는 카르복시-기능성일 수 있는, 기능성 플루오로중합체, 기능성 플루오로클로로중합체 및 기능성 플루오로아크릴 중합체를 들 수 있으며, 이들은 단일 필름-형성 중합체로서 또는 상기한 기능성 중합체에 대한 적절한 경화제와 함께, 1종 또는 그 이상의 기능성 아크릴, 폴리에스테르 및/또는 에폭시 수지와 함께 사용될 수 있다.

언급할 수 있는 다른 경화제로서는, 에폭시 페놀 노볼락 및 에폭시 크레졸 노볼락; 메틸 에틸 케트옥심으로 블록화된 이소포론 디이소시아네이트, 아세톤 옥심으로 블록화된 테트라메틸렌 자일렌 디이소시아네이트, 메틸 에틸 케트옥심으로 블록화된 데스모듀르 W(Desmodur W : 디사이클로헥실메탄 디이소시아네이트 경화제); 몬산토(Monsanto)사에 의해 제공되는 "Santolink LSE 120"과 같은 광-안정성 에폭시 수지; 및 다이셀(Daicel)사에 의해 제공되는 "EHPE-3150"과 같은 알리사이클 폴리에폭시드를 들 수 있다.

어떤 합금, 특히 어떤 알루미늄 합금(우주항공 분야에서 사용되는 합금을 포 함)은 약 150℃ 및 그 이상의 온도에서 야금학적인 변화를 겪는다. 따라서, 본 발명의 중요한 구체예는, 150℃를 초과하지 않는 온도, 유리하게는 140℃를 초과하지 않는 온도, 바람직하게는 130℃를 초과하지 않는 온도에서 연속적인 도막 형태로 변환될 수 있도록(적절하게는 경화) 제형화된 소위 "저베이킹(low-bake)" 조성물을 포함한다.

본 발명에 따라 사용되는 분체 도료 조성물은 착색제의 첨가가 없을 수 있으나, 통상적으로는 1종 또는 그 이상의 이러한 제제(안료 또는 염료)를 포함한다. 사용 가능한 안료의 예로서는, 티타늄 디옥사이드, 적황색 아이런 옥사이드, 크롬 안료 및 카본 블랙과 같은 무기 안료 및, 예컨대, 프탈로시아닌, 아조, 안트라퀴논, 티오인디고, 이소디벤즈안트론, 트리펜디옥산 및 퀴나크리돈 염료, 건염 염료 안료 및, 산성, 염기성 및 매염성 염료 안료와 같은 유기 안료를 들 수 있다. 염료는 안료 대신에 또는 안료와 함께 사용될 수 있다.

또한, 본 발명의 조성물은 비용을 최소화하면서도 무엇보다도 불투명성을 높이기 위하여 사용될 수 있는 1종 또는 그 이상의 익스텐더(전색제)나 충진제를 포함할 수 있으며, 이들은 더욱 일반적으로는 희석제로서 사용된다.

본 발명에 따른 분체 도료 조성물의 전체 안료/충진제/익스텐더 함량(사후 혼합 첨가제는 무시)은 하기한 범위이어야 한다:

0중량%∼55중량%,

0중량%∼50중량%,

10중량%∼50중량%,

0중량%∼45중량%, 및

25중량%∼45중량%.

전체 안료/충진제/익스텐더 함량 중에서, 전조성물 중량(사후 혼합 첨가제는 무시) 기준으로 40중량% 이하의 안료 함량이 사용될 수 있다. 비록 어두운 색조의 경우에 있어서는, 10중량% 미만의 안료 함량에서 불투명하게 될 수 있기는 하나, 통상적으로는 25-30%의 안료 함량이 사용된다.

또한, 본 발명의 조성물은 1종 또는 그 이상의 성능(performance) 첨가제, 예컨대, 유동성 개선제, 가소제, UV 분해에 대한 안정제, 벤조인과 같은 기포 생성 방지제를 포함하거나, 또는 둘 또는 그 이상의 이러한 첨가제가 사용될 수 있다. 본 발명에 따른 분체 도료 조성물의 전체적인 성능 첨가제(사후 혼합 첨가제는 무시) 함량은 하기한 범위이어야 한다:

0중량%∼5중량%,

0중량%∼3중량%, 및

1중량%∼2중량%.

일반적으로, 상기한 바와 같은 착색제, 충진제/익스텐더 및 성능 첨가제는 사후 혼합시에 혼입될 것이 아니라, 압출 또는 다른 균질화 과정 전 및/또는 도중에 혼입되어야 할 것이다.

본 발명에 따른 분체 도료 조성물은, 원칙상, 분체 도장 기술에 있어서의 임의의 방법, 예컨대, 정전 분무 도장법(마찰-대전 또는 코로나 대전); 또는 유동층또는 정전 유동층법에 의해 기재에 도포될 수 있을 것이다.

분체 도료 조성물을 기재에 도포한 후에는, 결과의 점착성 입자들을 연속적인 도막으로의 변환(적절한 경우, 도포된 조성물의 경화를 포함)은 열처리 및/또는 방사 에너지, 현저하게는 적외선, 자외선 또는 전자빔 방사에 의해 수행될 수 있다.

통상적으로, 분체는 열을 가하여(스토빙 공정) 기재 상에 경화시킨다. 이 때, 분체 입자는 용융되어 유동하고 필름이 형성된다. 경화 시간과 경화 온도는 사용되는 조성물 제형에 따라 상호 의존적이고 그 범위는 다음과 같을 수 있다:

온도(℃) 시간

280 내지 100℃^* 10초 내지 40분

250 내지 150℃ 15초 내지 30분

220 내지 160℃ 5분 내지 20분

^*일부 수지, 특히 특정한 에폭시 수지인 경우에는 90℃ 까지 내린 온도를 사용할 수도 있다.

본 발명은 금속 효과 도막 상에 장벽층으로서 부가적인 보호 도막을 도포할 필요성이 없으며, 따라서 본 발명은 금속 효과 도막이 톱코트이고 더 이상의 도막가을 그 위에 더 이상의 도막을 도포할 필요가 없는 도장 기술을 제공한다.

본 발명은 광범위한 도포 필름 두께, 전형적으로는 예컨대 30㎛ 또는 그 이하로부터 50, 100, 150 또는 200㎛까지의 필름에 적용될 수 있다. 전형적인 최소 필름 두께는 5㎛이며, 15∼25㎛ 범위 및 15∼40㎛ 범위가 중요하다.

본 발명의 분체 도료 조성물은 건식 혼합(dry-blending)의한 1종 또는 그 이 상의 유동성-보조(fluidity-assisting) 첨가제, 예컨대 WO 94/11446에 개시(開示)되어 있는 것들 및, 특별하게는 상기한 명세서 중에 개시되어 있는 알루미늄 옥사이드와 알루미늄 하이드록사이드로 구성되는 바람직한 첨가제 조합물이 혼입될 수 있으며, 상기한 조합물의 전형적인 비율은 중량비로 1:99∼99:1의 범위이며, 유리하게는 10:90∼90:10, 바람직하게는 30:70∼70:30, 예컨대 45:55∼55:45이다. 이러한 첨가제 조합물의 사용은 상대적으로 박막 필름이 요구되는 경우인 상기한 바와 같이 상대적으로 미세한 크기 분포를 갖는 경우에 특히 적용 가능하다. 언급될 수 있는 다른 건식-혼합 첨가제로서는, 알루미늄 옥사이드 및 실리카(왁스-코팅 실리카일 수 있다) 단독 또는 상호간의 그 조합, 또는 예컨대 알루미늄 하이드록사이드를 포함하는 다른 첨가제 조합물을 들 수 있다.

바람직한 조합은 왁스-코팅 실리카, 알루미늄 옥사이드 및 알루미늄 하이드록사이드를 포함하는 것이다. 알루미늄 옥사이드 및/또는 알루미늄 하이드록사이드를 포함하거나 또는 이들 만으로 이루어지는 첨가제의 경우, 바람직한 것은 γ-구조 타입이다.

건식 혼합에 의해 혼입되는 유동성-보조 첨가제의 양은 첨가제 없는 조성물 전 중량에 대하여, 예컨대, 0.05 또는 0.1∼5중량%의 범위일 수 있으며, 유리하게는 0.1∼3중량%, 더욱 특별하게는 0.1∼2중량%, 바람직하게는 적어도 0.2중량%, 특별하게는 0.2∼1.5중량%, 더욱 특별하게는 0.3∼1중량%이다.

사후-혼합(post-blending)에 의해 혼입되는 비필름-형성 첨가제(들)의 전체 함량은 첨가제 없는 조성물 전 중량에 대하여 일반적으로 10중량% 이하이다.

기재는, 예컨대, 알루미늄, 철, 주석 또는 아연으로 구성될 수 있다. 선택적으로는, 기재가 이들 금속들 중에서 한 가지 이상으로 된 합금, 또는 예컨대 구리, 니켈 및/또는 마그네슘과 같은 다른 금속과의 합금으로 구성될 수 있다. 금속 또는 합금은 다른 금속이나 합금으로 된 다른 물질로 구성된 기재 상에의 층의 형태일 수 있다.

상기한 대신에, 기재가 가소성 물질, 목재, 목재계 제품, 유리, 유리 섬유 또는 복합물, 세라믹 또는 섬유재와 같은 비금속 물질로 구성될 수 있다.

유리하게는, 기재를 분체 도료 조성물의 도포에 앞서 화학적 또는 기계적으로 세정하는 것이며, 바람직하게는, 예컨대, 인산철, 인산아연 또는 크로메이트와 같은 화학약품에 의한 전처리를 하는 것이 바람직하다. 금속 이외의 기재들은 일반적으로 조성물을 도포하기 전에 예열시키고, 정전 도장 공법인 경우에는 이러한 도포에 도움이 될 수 있는 물질로 전처리한다.

본 발명에 따른 전형적인 조성물에서, 필름-형성 중합체(및 적절한 경우, 경화제)의 비율은 25∼99.5중량%, 바람직하게는 40∼98중량%이며, 착색제를 포함하는 조성물로 나타내는 경우에는 40∼98중량%, 바람직하게는 50∼90 또는 95중량%이다.

[실시예]

하기의 실시예들은 본 발명을 예증하는 것이다.

실시예에 사용된 안정화 첨가제는 다음과 같다:

알브라이텍트(Albritect) CC500: (Albright & Wilson) 산화 아연과 불용성 알루미늄 실리케이트의 혼합물.

악티록스(Actirox) 106: 몰리브덴산 아연으로 개질된 인산 아연(작은 구체상 입자)이며 친유성을 나타냄(Microfine Minerals Ltd.).

버디트(Budit) 222: 디칼슘 포스페이트 이수화물(Budenheim Chemische Fabrik)

버디트 229: 디칼슘 포스페이트 이수화물(Budenheim Chemische Fabrik)

델라포스(Delaphos) 2M: 인산 아연 이수화물

칼슘 에티드로네이트(etidronate): 1-하이드록시에탄-1,1-디포스폰산 모노칼슘 이수화물(Bardyke Chemicals)

이르가코르(Irgacor) 252 LD: (2-벤조티아졸릴)숙신산(Ciba Specialty Chemicals)

실시예 1

회색 폴리에스테르 분체 도료 조성물을 하기의 제형에 따라 제조하였다(중량부):

카르복시-기능성 폴리에스테르 수지 700

프리미드(Primid) XL-552 30

폴리비닐 부티랄 유동화제 14

벤조인 4

아민-개질 왁스 윤활제 8

항산화제 2

금홍석 이산화 티탄 100

울트라마린 블루 54 1.88

흑철석(iron oxide black) 0.56

적철석(iron oxide red) 0.26

칼슘 카르보네이트 익스텐더 120

980.7

구성 성분들을 혼합기 중에서 건식 혼합하고 130℃에서 작동하는 트윈 스크류 압출기 내로 도입하였다. 압출물을 냉각 플레이트상에서 롤러로 편평하게 만들고 칩 형태(약 1cm 메시)로 파쇄하였다. 0.1중량%의 실리카 염소제(艶消劑)인 Acematt TS 100을 밀링에 도움이 되도록 건식 유동 첨가제로서 칩에 첨가하였다. 칩 형태의 결과의 조성물을 충격밀 중에서 연마하여 하기 범위내인 입자 크기 분포를 갖는 분체 도료 조성물을 산출하였다(Malvern Mastersizer X):

d(v)₉₉ = 103∼108㎛

d(v)₅₀ = 38∼42㎛

7∼8%＜10㎛

금속성 안료가 존재하지 않는 분체를 기준으로 환산하여 1.4중량%의 박편 알루미늄 분체 Special PC100(ECKART제)을 상기한 바와 같이 제조된 분체 도료 조성물에 첨가하였다. 이 알루미늄 안료가 분체 전체를 통하여 균일하게 분산될 때 까지 진탕하여 분체와 건식-혼합하였으며, 금속 분체 도료 조성물 A를 창출하였다.

A를 하위 샘플로 나누었다. 건식-혼합하고 다시 진탕시키고 첨가제를 분체내에서 안정화시키는 것에 의해 이들 수개의 하위 시료로부터 본 발명에 따른 분체 도료 조성물을 산출하였다. 이들 첨가제 함유 시료 조성물을 하기한다(모든 양은 첨가제 없는 금속 분체를 기준으로 한 중량%이다):

A1 조성물 A ＋ 1% Albritect CC 500

A2 A ＋ 2% Albritect CC 500

A3 A ＋ 3% Albritect CC 500

A4 A ＋ 2% Actirox 106

A5 A ＋ 3% Actirox 106

A6 A ＋ 2% Budit 222

A7 A ＋ 3% Budit 222

상기에 열거한 조성물들을 알루미늄 시험 패널상에 정전 분무하여 도포하였다. 분체를 200℃에서 8분간 스토빙하여 두께 50∼80㎛의 경화 금속-효과 필름을 산출하였다.

상기한 경화 도막 패널을 습도 제어 캬비넷에 위치시키고 DIN 50017(KK)에 따라 일정한 조건, 즉 100% RH 및 (40±3)℃의 잡중 습도 조건하에 두었다. 시간 간격을 두고 패널들을 검사하였으며 하기한 평가 척도에 따라 침해 정도를 평가하였다.

0 = 영향 없음

1 = 분리된 어둡거나 변색된 스폿

2 = 수 많은 스폿/휘도의 약간의 상실

3 = 뚜렷한 스폿/휘도의 상실

4 = 현저한 스폿/휘도의 현저한 상실

5 = 완전한 파괴

다양한 노출 기간 경과후의 결과를 하기의 표 1에 나타낸다.

시료	평가(기간)
A	5(50 시간)
A1	4∼5(68 시간)
A2	3(68 시간)
A3	1(120 시간)
A4	0∼1(120 시간)
A5	0∼1(120 시간)
A6	0(120 시간)
A7	0(120 시간)

확인될 수 있는 바와 같이, 각각의 첨가제는 금속성 안료의 탈색 및 휘도의 상실에 대한 저항성을 어느 정도 향상시킨다. Budit 222 및 Actirox 106은 현저한 개선을 나타냈으며, Budit 222를 포함하는 필름들은 120 시간 노출후에 있어서도 습기 및 산소에 의한 침해 징후가 전연 없었다. Albritect CC 500은 더 작은 정도의 저항성을 나타냈다. 그러나, 후자는 첨가제 혼입정도를 높임에 따라 그 효율성도 증대됨을 나타내고 있다.

실시예 2

카르복시-기능성 폴리에스테르 수지 800

프리미드(Primid) XL-552 30

폴리비닐 부티랄 유동화제 16

벤조인 4

아민-개질 왁스 윤활제 6

지연형(Hindered) 아민 광 안정제 4

금홍석 이산화 티탄 75

흑철석 8

적철석 0.46

황철석 0.84

영구백(永久白:Blanc Fix) 익스텐더 75

1019.3

구성 성분들을 혼합기 중에서 건식 혼합하고 130℃에서 작동하는 트윈 스크류 압출기 내로 도입하였다. 압출물을 냉각 플레이트상에서 롤러로 편평하게 만들고 칩 형태(약 1cm 메시)로 파쇄하였다. 칩 형태의 결과의 조성물을 충격밀 중에서 연마하여 실시예 1에 기재한 범위내의 입자 크기 분포를 갖는 분체 도료 조성물을 산출하였다.

금속성 안료가 존재하지 않는 분체를 기준으로 환산하여 3.5중량%의 비박편형 알루미늄 안료 Aluminiumstabil 7654(Benda-Lutz)를 상기한 바와 같이 제조된 분체 도료 조성물에 첨가하였다. 이 알루미늄 안료를 기계적 융합(mechanofusion) 기술로 분체에 결합시켜서 금속 분체 도료 조성물 B를 창출하였다.

B를 하위 샘플로 나누었다. 건식-혼합하고 진탕시키고 첨가제를 분체내에서 안정화시키는 것에 의해 이들 수개의 하위 시료로부터 본 발명에 따른 분체 도료 조성물을 산출하였다. 이들 첨가제 함유 시료 조성물을 하기한다(모든 양은 첨가제 없는 금속 분체를 기준으로 한 중량%이다):

B1 조성물 B ＋ 0.5% Albritect CC 500

B2 B ＋ 1% Albritect CC 500

B3 B ＋ 2% Albritect CC 500

B4 B ＋ 3% Budit 222

이들 조성물들을 알루미늄 시험 패널상에 정전 분무하여 도포하였다. 분체를 200℃에서 8분간 스토빙하여 두께 50∼80㎛의 경화 금속-효과 필름을 산출하였다.

상기한 경화 도막 패널을 습도 제어 캬비넷에 위치시키고 실시예 1에 기재한 바와 같은 집중 습도하에 두었다. 시간 간격을 두고 패널들을 꺼내어 실시예 1에 기재한 척도에 따라 침해 정도를 평가하였다.

다양한 노출 기간 경과후의 결과를 하기의 표 2에 나타낸다.

시료	평가(기간)
B	3(48 시간); 2(120 시간); 5(144 시간)
B1	2∼3(120 시간)
B2	0(68 시간)
B3	0(68 시간)
B4	0(240 시간); 1∼2(720 시간)

확인될 수 있는 바와 같이, Albritect CC 500은 혼입 정도를 높임에 따라 보호 정도도 향상됨을 다시금 나타냈으며, 1% 정도 및 그 이상에서 더욱 효과적이었다. Albritect CC 500의 첨가에 의해 나타나는 개선 효과는 실시예 1에서의 건식-혼합 박편 안료에서 관찰되는 것 보다 더욱 컸다. Budit 222는 집중 습도 조건하에서 수 주일 동안의 심각한 침해에 대한 저항성을 나타내는, 우수한 보호 정도를 보였다.

실시예 3

카르복시-기능성 폴리에스테르 수지 1000

프리미드(Primid) XL-552 39

하이드록실화 폴리에스테르 유동화제 50

벤조인 4

그릴로나이트(Grilonit) V68/31 6

지연형(Hindered) 아민 광 안정제 2

항산화제 8

안료 바이올렛 11 1.6

1110.6

금속성 안료가 존재하지 않는 분체를 기준으로 환산하여 1.1중량%의 박편형 알루미늄 분체 1081(Benda-Lutz제)을 상기한 바와 같이 제조된 분체 도료 조성물에 첨가하였다. 이 알루미늄 안료를 기계적 융합(mechanofusion) 기술로 분체에 결합시켜서 금속 분체 도료 조성물 C를 창출하였다.

C를 하위 샘플로 나누었다. 건식-혼합하고 진탕시키고 첨가제를 분체내에서 안정화시키는 것에 의해 이들 수개의 하위 시료로부터 본 발명에 따른 분체 도료 조성물을 산출하였다. 이들 첨가제 함유 시료 조성물을 하기한다(모든 양은 첨가제 없는 금속 분체를 기준으로 한 중량%이다):

C1 조성물 C ＋ 1% Albritect CC 500

C2 C ＋ 2% Albritect CC 500

C3 C ＋ 3% Budit 222

다양한 노출 기간 경과후의 결과를 하기의 표 3에 나타낸다.

시료	평가(기간)
C	4(48 시간); 4∼5(120 시간)
C1	4(68 시간)
C2	3(68 시간)
C3	1(330 시간)

확인될 수 있는 바와 같이, Albritect CC 500은 혼입 정도를 높임에 따른 보호 정도의 향상됨은 적게 나타났다. 그러나, Budit 222는 현저히 우수한 보호 정도를 나타냈으며, 습기 및 산소 노출 330 시간후에 단지 약간의 침해를 나타냈다.

실시예 4(베이스 분체 내로 혼입되는 첨가제)

에폭시-폴리에스테르 혼성 분체 도료 조성물 D-H를 하기의 제형에 따라 제조하였다(중량부). D는 대조(본 발명에 따른 것이 아님)이며, E-H는 안정화 첨가제가 혼입된 본 발명에 따른 조성물이다.

D E F G H

우랄락(Uralac) 5173 폴리에스테르 수지 500 500 500 500 500

아랄리다이트(Aralidite) GT6063 에폭시 수지 225 225 225 225 225

폴리비닐 부티랄 유동화제 16 16 16 16 16

카르나우바 왁스 6 6 6 6 6

벤조인 4 4 4 4 4

칼슘 카르보네이트 익스텐더 300 - - - -

알브라이텍트(Albritect) CC500 - 300 - - -

악티록스(Actirox) 106 - - 300 - 200

버디트(Budit) 222 - - - 300 100

1051 1051 1051 1051 1051

구성 성분들을 혼합기 중에서 건식 혼합하고 120℃에서 작동하는 트윈 스크류 압출기 내로 도입하였다. 압출물을 냉각 플레이트상에서 롤러로 편평하게 만들고 칩 형태(약 1cm 메시)로 파쇄하였다. 밀링에 도움이 되도록 0.2중량%의 건식 유동 첨가제로서의 알루미나를 칩에 첨가하였다. 칩 형태의 결과의 조성물을 충격밀 중에서 연마하여 실시예 1에 기재한 범위내의 입자 크기 분포를 갖는 분체 도료 조성물을 산출하였다.

금속성 안료가 존재하지 않는 베이스 분체를 기준으로 환산하여 1.4중량%의 박편형 알루미늄 분체 Special PC100을 각각의 분체 도료 조성물 D-H에 첨가하였다. 알루미늄 안료가 분체 전체를 통하여 균일하게 분포될 때 까지 진탕하여 각각의 분체와 건식-혼합하였다.

이와 같이 제조된 각각의 금속 분체 도료 조성물을 알루미늄 시험 패널 상에 정전 분무하여 도포하였다. 분체를 200℃에서 8분간 스토빙하여 두께 50∼80㎛의 경화 금속-효과 필름을 산출하였다.

다양한 노출 기간 경과후의 결과를 하기의 표 4에 나타낸다.

분체 조성물 (A1 PC100 함유)	평가(기간)
D	4(24 시간)
E	4(120 시간)
F	0(120 시간)
G	0(120 시간)
H	0(120 시간)

확인될 수 있는 바와 같이, 마무리 처리된 금속 분체 내로 사후-혼합하는 대신에, 압출 전에 베이스 분체에 안정화 첨가제를 첨가하는 것에 의해 알루미늄 안료의 분해에 대한 저항성을 향상시킬 수가 있다. Albritect CC 500을 베이스 분체에 혼입시키는 것은 개선 정도가 작으나, 소정 수준에서의 분해 시간을 연장시킨다. 그러나, 베이스 분체에 Budit 222, Actirox 106 또는 이들의 혼합물을 첨가하는 것은 상당히 큰 개선 효과를 산출하며, 120 시간 후에 있어서도 습기 및 산소 침해의 영향은 전혀 나타나지 않았다.

실시예 5

투명한 폴리에스테르 분체 도료 조성물을 하기의 제형에 따라 제조하였다(중량부):

카르복시-기능성 폴리에스테르 수지 920

트리글리시딜 이소시아누레이트 경화제 60

유동화제 13.5

벤조인 1.0

항산화제 5.5

안료 바이올렛 23 0.02

1000.02

구성 성분들을 혼합기 중에서 건식 혼합하고 130℃에서 작동하는 트윈 스크류 압출기 내로 도입하였다. 압출물을 냉각 플레이트상에서 롤러로 편평하게 만들고 칩 형태(약 1cm 메시)로 파쇄하였다. 밀링에 도움이 되도록 건식 유동 첨가제로서 0.1% 아에로실 200을 첨가하였다. 칩 형태의 결과의 조성물을 충격밀 중에서 연마하여 실시예 1에 기재한 범위내의 입자 크기 분포를 갖는 분체 도료 조성물을 산출하였다.

금속성 안료가 존재하지 않는 분체를 기준으로 환산하여 6중량%의 박편형 알루미늄 안료 Stabil 7611(Benda-Lutz제)을 상기한 바와 같이 제조된 분체 도료에 첨가하였다. 이 알루미늄 안료를 기계적 융합(mechanofusion) 기술로 분체에 결합시켜서 금속 분체 도료 조성물 J를 창출하였다.

J를 하위 샘플로 나누었다. 건식-혼합하고 진탕시키고 첨가제를 분체내에 안정화시키는 것에 의해 이들 수개의 하위 시료로부터 본 발명에 따른 분체 도료 조성물을 산출하였다. 이들 첨가제 함유 시료 조성물을 하기한다(모든 양은 첨가제 없는 금속 분체를 기준으로 한 중량%이다):

J1 조성물 J ＋ 3% Budit 222

J2 J ＋ 3% 인산 아연 델라포스 2M

J3 J ＋ 3% 칼슘 에티드로네이트

이들 조성물들을 주석 도금 강철 시험 패널상에 정전 분무하여 도포하였다. 분체를 180℃에서 15간 스토빙하여 두께 50∼80㎛의 경화 금속-효과 필름을 산출하였다.

상기한 경화 도막 패널을 습도 제어 캬비넷에 위치시키고 BS3900 Part F2에 따른 조건하의 집중 습도 조건(100% 상대 습도, 42℃로부터 48℃까지의 연속적인 온도 사이클링 및 42℃로의 환원하 60±5분)하에 두었다.

시간 간격을 두고 패널들을 꺼내어 실시예 1에 기재한 척도에 따라 침해 정도를 평가하였다.

다양한 노출 기간 경과후의 평가 결과를 하기의 표 5에 나타낸다.

시간(hrs)	평가
시간(hrs)	J	J1	J2	J3
96	3	0	0∼1	0
120	4∼5	0∼1	1	1
144	5	0∼1	1	1∼2
216	5	2	2	2
264	5	2	2	2
312	5	2	3	2
384	5	2∼3	4	2
600	5	3	-	2∼3
744	5	4	-	2∼3

평가표로부터 확인할 수 있는 바와 같이, 시료 J1-J3는 알루미늄 안료의 분해에 대한 저항성이 향상되었음을 보여주고 있다. 3%w/w의 칼슘 에티드로네이트를 혼입시킨 것은 Budit 222 또는 Delaphos 2M을 혼입시킨 것 보다 전체적으로 약간 더 어두워졌으나 눈에 거슬리는 어두운 스폿의 형성에 대해서는 더욱 양호한 저항성을 나타냈다.

실시예 6

안료 혼입 에폭시-폴리에스테르 분체 도료 조성물을 하기의 제형에 따라 제조하였다(중량부):

카르복시-기능성 폴리에스테르 수지 277.2

에폭시 수지 69.3

이산화 티탄 안료 52.0

중정석(Barytes) 277.2

익스텐더 221.8

벤조인 1.7

폴리에틸렌 왁스 1.7

촉매 매스터뱃치 27.7

에폭시 수지 중의 유동성 보조 매스터뱃치 69.3

997.9

구성 성분들을 혼합기 중에서 건식 혼합하고 120℃에서 작동하는 트윈 스크류 압출기 내로 도입하였다. 압출물을 냉각 플레이트상에서 롤러로 편평하게 만들고 칩 형태(약 1cm 메시)로 파쇄하였다. 밀링에 도움이 되도록 건식 유동 첨가제로서 2.1%의 실리카 염소제(flatting agent)인 Acematt TS100을 첨가하였다. 칩 형태의 결과의 조성물을 충격밀 중에서 연마하여 실시예 1에 기재한 범위내의 입자 크기 분포를 갖는 분체 도료 조성물을 산출하였다.

금속성 안료가 존재하지 않는 분체를 기준으로 환산하여 1.6중량%의 박편형 알루미늄 분체 2050(Benda-Lutz)를 상기한 바와 같이 제조된 분체 도료 조성물에 첨가하였다. 이 알루미늄 안료를 기계적 융합(mechanofusion) 기술로 분체에 결합시켜서 금속 분체 도료 조성물 K를 창출하였다.

더욱이, 다른 금속 분체 도료 조성물 L을 실시예 3에서의 조성물 C와 정확히 동일하게 제조하였다.

K 및 L을 하위 샘플로 나누었다. 건식-혼합하고 진탕시키고 첨가제를 분체내에 안정화시키는 것에 의해 이들 수개의 하위 시료로부터 본 발명에 따른 분체 도료 조성물을 산출하였다. 이들 첨가제 함유 시료 조성물을 하기한다(모든 양은 첨 가제 없는 금속 분체를 기준으로 한 중량%이다):

K1 조성물 K ＋ 3% Budit 222

K2 K ＋ 6% Budit 222

K3 K ＋ 3% Budit 229

L1 조성물 L ＋ 3% Budit 222

L2 L ＋ 6% Budit 222

L3 L ＋ 3% Budit 229

이들 조성물들을 주석-도금 강철 시험 패널상에 정전 분무하여 도포하였다. 분체를 180℃에서 15분간 스토빙하여 두께 50∼80㎛의 경화 금속-효과 필름을 산출하였다.

상기한 경화 도막 패널을 습도 제어 캬비넷에 위치시키고 실시예 5에서와 같이 BS3900 Part F2에 따른 조건인 집중 습도 조건하에 두었다. 시간 간격을 두고 패널들을 꺼내어 실시예 1에 기재한 척도에 따라 침해 정도를 평가하였다.

다양한 노출 기간 경과후의 K 및 K1-K3에 대한 평가 결과를 하기의 표 6에 나타낸다:

시간(hrs)	평가
시간(hrs)	K	K1	K2	K3
48	5	1	0∼1	0
120	5	1	0∼1	0
264	5	1∼2	1∼2	0∼1
336	5	2∼3	1∼2	0∼1
408	5	4	2	0∼1
456	5	5	2∼3	1
576	5	5	3	1
672	5	5	3∼4	1
768	5	5	4	1∼2
840	5	5	4∼5	2
1008	5	5	4∼5	2∼3
1272	5	5	5	3
1440	5	_	_	4∼5

평가 결과로부터 확인될 수 있는 바와 같이, 그리고 BS3900 습기 노출 시험이 가속적 시험절차라는 사실을 염두에 두면, K1-K3 시료 각각은 금속 분체 도료의 분해에 향상된 저항성을 나타낸다는 것을 보여 주고 있다. 또한, K1 및 K2에 대한 결과 비교는, 분체 내에 혼입되는 Budit 222를 3%로부터 6%까지 증가시키는 것에 의해 분해에 대한 저항성이 향상된다는 것을 보여준다. Budit 229를 3% 혼입시킨 것은 시료 K1 및 K2 보다 습기 저항성(내습성)이 우수하며, 조성물 K3는 1000 시간의 습기 노출에도 금속 상도의 분해 비교적 거의 없이 견뎌 낸다.

다양한 노출 기간 경과후의 L 및 L1-L3에 대한 평가 결과를 하기의 표 7에 나타낸다.

시간(hrs)	평가
시간(hrs)	L	L1	L2	L3
48	5	1	0∼1	0∼1
120	5	1	0∼1	0∼1
264	5	3	1	0∼1
336	5	3	1∼2	0∼1
408	5	3∼4	1∼2	0∼1
456	5	4	2	0∼1
576	5	4	2	1
672	5	4∼5	2	1
768	5	4∼5	2	1
840	5	4∼5	2∼3	1
1008	5	4∼5	3	1
1272	5	5	3	1
1440	5	5	3	1∼2
1656	5	_	3∼4	2

시료 L1-L3 각각은 금속 분체 도료의 분해에 대한 저항성을 향상시킨다. 분해에 대한 저항성은 Budit 222를 3%에서 6%의 혼입 수준으로 증가시킴에 따라 다시 증가하나, Budit 222 대신에 Budit 229를 3% 첨가한 것이 여전히 더 향상된 것으로 나타났다. 시료 L3는 L1 또는 L2와 비교하여 도막의 거무스르함이 전반적으로 다소 증가하였음을 나타내나, 검은 스폿 또는 팻치(반점)가 형성되는 손상에 대한 저항성은 크게 개선되었다. 시료 L3는 1000 시간의 습기 노출에도 금속 상도의 심각한 손상없이 잘 견뎌 낼 수 있다.

실시예 7

투명한 폴리에스테르 분체 도료 조성물을 실시예 5에 열거한 제형에 따라 제조하였다(중량부). 구성 성분들을 혼합기 중에서 건식 혼합하고 130℃에서 작동하는 트윈 스크류 압출기 내로 도입하였다. 압출물을 냉각 플레이트상에서 롤러로 편 평하게 만들고 칩 형태(약 1cm 메시)로 파쇄하였다. 밀링에 도움이 되도록 건식 유동 첨가제로서 0.1% 실리카 아에로실 200을 첨가하였다. 칩 형태의 결과의 조성물을 충격밀 중에서 연마하여 실시예 1에 기재한 범위내의 입자 크기 분포를 갖는 분체 도료 조성물을 산출하였다.

금속성 안료가 존재하지 않는 베이스 분체를 기준으로 환산하여 4.5중량%의 비박편형 스파클 알루미늄 안료 Hydrostab 7655(Benda-Lutz제)를 상기한 바와 같이 제조된 분체 도료에 첨가하였다. 이 알루미늄 안료를 기계적 융합(mechanofusion) 기술로 분체에 결합시켜서 금속 분체 도료 조성물 M을 창출하였다.

본 발명에 따른 분체 도료 조성물을 5중량%의 Budit 222와 조성물 M을 건식-혼합하고 진탕시키는 것에 의해 산출하였다.

실시예 8

에폭시-폴리에스테르 분체 도료 조성물을 하기의 제형에 따라 제조하였다(중량부):

카르복시-기능성 폴리에스테르 수지 545.8

에폭시 수지 181.9

바륨 설페이트 충진제 227.4

안료 블랙 6 1.437

담황색(Buff) 안료 3.839

안료 블루 29 3.693

폴리에틸렌 왁스 3.821

촉매 및 유동 보조 매스터뱃치 28.5

하이드록시-기능성 폴리에스테르 수지 3.639

1000.029

구성 성분들을 혼합기 중에서 건식 혼합하고 120℃에서 작동하는 트윈 스크류 압출기 내로 도입하였다. 압출물을 냉각 플레이트상에서 롤러로 편평하게 만들고 칩 형태(약 1cm 메시)로 파쇄하였다. 밀링에 도움이 되도록 건식 유동 첨가제로서 0.13%의 실리카 염소제인 Acematt TS100을 첨가하였다. 칩 형태의 결과의 조성물을 충격밀 중에서 연마하여 실시예 1에 기재한 범위내의 입자 크기 분포를 갖는 분체 도료 조성물을 산출하였다.

금속성 안료가 존재하지 않는 베이스 분체를 기준으로 환산하여 1.8중량%의 박편형 알루미늄 분체 2050(Benda-Lutz)를 상기한 바와 같이 제조된 분체 도료 조성물에 첨가하였다. 이 알루미늄 안료를 기계적 융합(mechanofusion) 기술로 분체에 결합시켜서 금속 분체 도료 조성물 N을 창출하였다.

N을 하위 샘플로 나누었다. 건식-혼합하고 진탕시키고 첨가제를 분체내에 안정화시키는 것에 의해 이들 수개의 하위 시료로부터 본 발명에 따른 분체 도료 조성물을 산출하였다. 이들 첨가제 함유 시료 조성물을 하기한다(모든 양은 첨가제 없는 금속 분체를 기준으로 한 중량%이다):

N1 조성물 N ＋ 3% Irgacor 252LD(저분진 그래뉼 버전)

N2 N ＋ 3% Budit 222

N3 N ＋ 3% Budit 229

이들 조성물들을 주석-도금 강철 시험 패널상에 정전 분무하여 도포하였다. 분체를 180℃에서 15분간 스토빙하여 두께 50∼80㎛의 경화 금속-효과 필름을 산출하였다. N1의 상기한 경화 필름은, 본 발명에 따른 안정화 첨가제에 대하여 권장되는것 보다 더 큰 입자 크기를 갖는 물질인 Irgacor 252LD 그래뉼로 인하여, 그 표면상에 Irgacor 252LD 그래뉼이 육안상으로 인지되었다.

상기한 경화 도막을 갖는 패널을 습도 제어 캬비넷에 위치시키고 실시예 5에서와 같이 BS3900 Part F2에 따른 집중 습도 조건하에 두었다. 시간 간격을 두고 패널들을 꺼내어 실시예 1에 기재한 척도에 따라 침해 정도를 평가하였다.

다양한 노출 기간 경과후의 N 및 N1-N3에 대한 평가 결과를 하기의 표 8에 나타낸다:

시간(hrs)	평가
시간(hrs)	N	N1	N2	N3
3	0	-	-	-
4	3	-	-	-
5	4	-	-	-
6	5	-	-	-
24	5	1∼2	0∼1	0
96	5	5	2	0
120	5	5	2∼3	1
144	5	5	3	1
168	5	5	4	1
190	5	5	5	1

평가 결과로부터 확인될 수 있는 바와 같이, N1 중의 Irgacor 252LD의 존재는 습기 노출의 초기 단계에서 금속 도료의 분해 속도를 지연시킨다. 그러나, Irgacor 252LD는 상도 보호에 있어서 Budit 222 또는 Budit 229의 어느 것 보다도 덜 효과적이며, 이러한 결과는 최적한 성능을 발휘하기에는 지나치게 너무 큰 것으로 간주되는 직경 100㎛ 또는 그 이상 정도의 입자를 10부피% 이상 함유한다는 사실에 주로 기인하는 것일 수 있다. 8일간의 노출후(190 시간), 은색 상도는 각각의 Irgacor 252LD 주위의 국소화된 스폿에서만 그 휘도 및 색상을 유지하고 있었을 뿐, 도막의 대부분 영역에서는 휘도 및 색상이 완전히 저하되어 있었다. Budit 229는 8일후 N3 패널상에 소수의 분리된 검은 스폿만이 있을 뿐, 다시금 가장 효과적인 안정화 첨가제이며, 반면에 대조 시료 N은 집중 습도 조건하에서의 단 5∼6 시간후 만에 휘도 및 색상이 완전히 저하되어 있었다.

Claims

카르복시-기능성 폴리에스테르 수지, 히드록시-기능성 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지 및 기능성 아크릴 수지로부터 선택된 필름-형성(film-forming) 중합체 25~98 중량%;

전체 안료, 충진제 또는 익스텐더 0.9~55 중량%;

알루미늄 또는 알루미늄 합금, 또는 스테인레스강, 구리, 주석(tin), 청동 황동(brass) 또는 그의 합금을 포함하는 금속 효과를 나타내는 안료 0.1~10 중량%, 및

기재상에 상기 조성물로 형성된 도막에 있어서 산소 및 수분의 존재하에서 금속성 안료의 분해(degradation)를 억제시키며, 균질화전 또는 균질화 동안에 조성물에 첨가될 때는 1~30 중량%으로 그리고 혼합후 상기 조성물에 첨가될 때 0.5~10 중량%으로 금속 포스페이트 또는 금속 보레이트를 포함하는 안정화 첨가제를 포함하는 분체 도료 조성물.
제1항에 있어서, 상기 금속성 안료가 플레이크 형태인 분체 도료 조성물.
제1항에 있어서, 상기 안정화 첨가제가 오르쏘-포스페이트, 하이드로젠 포스페이트 또는 폴리포스페이트의 금속 포스페이트를 포함하는 분체 도료 조성물.
제1항에 있어서, 상기 안정화 첨가제가 인산 아연을 포함하는 것을 특징으로 하는 분체 도료 조성물.
제4항에 있어서, 상기 안정화 첨가제가 몰리브덴산 아연(zinc molybdate) 개질되고 친유성을 띤 아연 인산염을 포함하는 분체 도료 조성물.
제1항에 있어서, 상기 안정화 첨가제가 디칼슘 포스페이트 이수화물(dicalcium phosphate dihydrate) 또는 디마그네슘 포스페이트 삼수화물(dimagnesium phosphate trihydrate)을 포함하는 분체 도료 조성물.
제1항에 있어서, 상기 안정화 첨가제가 사후-혼합(post-blending)에 의해 혼입되는 것을 특징으로 하는 분체 도료 조성물.
제1항에 있어서, 상기 사후-혼합에 의해 혼입되는 안정화 첨가제들의 비율이 7.5 중량% 이하인 분체 도료 조성물.
제1항에 있어서, 조성물의 균질화 공정 이전, 균질화 공정 도중, 또는 균질화 공정 이전과 도중에 혼입될 때의 상기 안정화 첨가제(들)가 조성물의 총 중량에 대하여 5중량%~20중량%인 분체 도료 조성물.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 안정화 첨가제 또는 그 성분 전체 또는 각각의 입자 크기가 2.5㎛~7.5㎛인 분체 도료 조성물.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 조성물을 분체 도장 방법으로 기재 (基材:substrate)상에 도포하여 조성물 입자들이 기재 상에 부착되게 하고, 부착된 입자들을 기재의 적어도 일부 상에서 연속적인 도막으로 형성시키는 기재에의 도막 형성 방법.
제11항에 따른 방법에 의하여 얻어지는 도장된 기재.
제12항에 있어서, 상기한 기재가 금속 기재인 도장된 기재.
제12항에 있어서, 상기한 기재가 비금속 소재로 구성되는 도장된 기재.
제14항에 있어서, 상기한 기재가 플라스틱 소재, 목재, 목재계 제품, 유리, 유리 섬유 또는 복합재, 세라믹 또는 섬유 소재인 도장된 기재.
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