KR100773899B1 - 반도체 칩용 매뉴얼 펀치 - Google Patents

반도체 칩용 매뉴얼 펀치 Download PDF

Info

Publication number
KR100773899B1
KR100773899B1 KR1020060087756A KR20060087756A KR100773899B1 KR 100773899 B1 KR100773899 B1 KR 100773899B1 KR 1020060087756 A KR1020060087756 A KR 1020060087756A KR 20060087756 A KR20060087756 A KR 20060087756A KR 100773899 B1 KR100773899 B1 KR 100773899B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
punch
handle
semiconductor chip
punching
coupled
Prior art date
Application number
KR1020060087756A
Other languages
English (en)
Inventor
여선호
Original Assignee
여선호
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 여선호 filed Critical 여선호
Priority to KR1020060087756A priority Critical patent/KR100773899B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100773899B1 publication Critical patent/KR100773899B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 칩용 매뉴얼 펀치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 필름형 반도체 패키지가 삽입되는 틈이 형성된 몸체부에 펀치부가 결합되고, 상기 펀치부의 안내체에 삽입된 베어링 내부에 형성된 펀칭축에 칩의 크기에 의해 교체되도록 설치된 펀치와, 핸들부의 지지대에 힌지결합되어 회동 되는 핸들에 압력을 가할 경우 펀칭축에 결합된 눌림판이 원상복구 되도록 설치되는 탄성체와, 상기 핸들과 눌림판사이에 마찰을 최소화하기 위하여 핸들에 롤러가 형성된 반도체 칩용 매뉴얼 펀치를 사용함으로써, 수작업으로 이루어지는 절단작업에 있어서 작업시간의 절약과 작업효율을 높일 수 있으며, 생산성을 증대할 수 있는 반도체 칩용 매뉴얼 펀치에 관한 것이다.
펀치, 반도체

Description

반도체 칩용 매뉴얼 펀치{ A semiconductor chip Manual punch }
도 1은 본 발명에 따른 반도체 칩용 매뉴얼 펀치의 정면을 나타낸 평면도
도 2는 본 발명에 따른 반도체 칩용 매뉴얼 펀치의 배면을 나타낸 평면도
도 3은 본 발명에 따른 반도체 칩용 매뉴얼 펀치의 우측을 나타낸 평면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 몸체부 11: 상부몸체
12: 하부몸체 13: 펀칭 홀
14: 틈 15: 펀칭형틀
20: 핸들부 21: 핸들
22: 지지대 23: 롤러
30: 펀치부 31: 안내체
32: 베어링 33: 펀칭 축
34: 눌림판 35: 펀치
36: 탄성체
본 발명은 반도체 칩용 매뉴얼 펀치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 필름형 반도체 패키지가 삽입되는 틈이 형성된 몸체부에 핸들부가 결합되고, 상기 핸들부의 핸들과 눌림판 사이에 마찰을 최소화하기 위하여 핸들에 롤러가 형성되며, 상기 몸체부에 결합된 펀칭부의 안내체에 삽입된 베어링 내부에 형성된 펀칭축에 칩의 크기에 의해 교체가 되는 펀치를 설치하며, 상기 핸들에 압력을 가할 경우 펀칭축에 결합된 눌림판이 원상복구 되도록 탄성체가 설치된 반도체 칩용 매뉴얼 펀치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조 방법에 있어서 집적회로를 접속시키기 위한 테이프 캐리어 패키지에는 TAB(Tape Automated Bonding) 방식이나 COF(Chip On Film) 방식 등을 이용한다. 이러한 방식으로 제조된 패키지는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display: LCD), 전계 방출 소자(Field Emission Display) 등의 평판표시소자의 구동 집적회로 칩을 실장 하는데 널리 이용되고 있다.
TAB 방식의 테이프 캐리어 패키지는 집적회로(Integrated Circuit:IC)가 배치되는 부분 및 배선 부분에 관통 구멍이 설치되어 있는 베이스 필름으로 이루어진다. 이 방식은 베이스 필름의 두께가 75㎛ 내지 125㎛ 정도로 비교적 두껍고, 배선 부분에서 굽어 배선과 외부회로 단자와 접합하기 때문에 굽어지는 곳에서의 가요성을 향상하기 위해 배선 아래쪽의 베이스 필름에 관통 구멍이 설치되어 있다. 여기서, 관통 구멍은 베이스 필름보다 더 큰 유연성을 갖는 다른 재질로 채워져 있다.
한편, COF 방식의 테이프 캐리어 패키지는 집적회로가 배치되는 부분에 관통 구멍을 설치하지 않는 베이스 필름으로 이루어진다. 이 방식에서 베이스 필름은 두께가 38㎛ 이하로 비교적 얇고 가요성이 우수하여 집적회로가 배치되는 부분에 관통 구멍을 설치하고 있지 않다.
TAB 또는 COF 방식을 이용한 테이프 캐리어 패키지는 대략 캐리어 테이프와 집적회로 부분으로 구성되어 있다. 캐리어 테이프는 폴리이미드(polyimide)계열을 이용한 베이스 필름과 이 필름상에 뚫려 있는 스프로켓 홀(sprocket hole) 등으로 구성되어 있다. 스프로켓 홀은 캐리어 테이프의 반송시 위치 결정에 사용되는 것이고, 베이스 필름의 양쪽 가장 자리에 등간격으로 형성되어 있다.
칩온필름(COF) 패키지 또는 테이프 캐리어 패키지(TCP)와 같이 반도체 칩이 실장 되어 있는 필름형 반도체 패키지를 효율적으로 절단할 수 있도록 한 필름형 반도체 패키지절단장치에 관한 것이다.
주지하는 바와 같이, 칩온필름(COF; Chip on Film) 패키지는 디스플레이기기의 경박단소화 추세에 대응하기 위하여 개발된 새로운 형태의 필름형 반도체 패키지로, 기존의 테이프 캐리어 패키지(TCP; Tape Carrier Package)의 제조공정을 그대로 적용하면서 고밀도(fine pitch)에 대응하고자 개발된 방식으로서 TCP에 비하여 열팽창계수가 작고, 유연성(Flexibility)이 우수하며, 더 얇은 폴리아미드(polyamid) 필름과 구리 호일(copper foil)로 이루어진 테이프를 사용한다.
통상적으로 이러한 COF 패키지는 프레스에 의해 절단되어 사용되는데, COF 패키지를 절단하는 절단장치는 크게 자동형과 수동형으로 구별될 수 있다.
자동형 절단장치는, 릴(reel)에 COF 패키지 스트립이 감겨진 상태에서 릴이 풀려지는 방향으로 COF 패키지 스트립이 진행하는 도중 절단될 COF 패키지가 프레스의 펀치 하부에 정위치되면, 펀치가 아래쪽으로 이동하여 COF 패키지 스트립을 원하는 형태로 절단하고, 절단된 부분은 프레스 하부의 다이에 형성되어 있는 홀을 통해 별도의 박스로 유도되거나 별도의 반송 기구에 의해 픽업되어 다음 공정 장치로 이송되는 과정으로 절단작업을 수행한다.
이러한 자동형 절단장치는 고속으로 절단작업을 수행할 수 있으므로 대량생산에 적합하나 고가이기 때문에 다품종 소량생산에는 부적합하다.
따라서, 다품종 소량 생산을 하는 경우에는 수동형 절단장치를 사용하게 되는데, 수동형 절단장치는 릴에 감겨진 COF 패키지 스트립을 작업자가 소정 크기로 절단하고, 이 절단된 스트립을 프레스에 안착시킨 다음, 프레스를 가동하여 원하는COF 패키지 단위로 절단작업을 수행한다.
그러나 상기와 같은 수동형 절단장치는 다품종 소량생산에 적합하기는 하지만, 대부분의 과정이 수작업으로 이루어지므로 작업 속도가 늦고 작업 효율이 낮으며, 따라서 생산성을 저하시키는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체 칩용 매뉴얼 펀치에 있어서, 필름형 반도체 패키지가 삽입될 수 있도록 형성된 틈과, 펀칭홀이 형성된 몸체부와, 상기 몸체부에 설치된 지지대에 핸들이 힌지결합되어 회동 되는 핸들부와, 상기 몸체부와 핸들부 사이에 형성된 공간 에는 몸체부와 베어링이 삽입된 안내체가 결합되며, 상기 베어링 내부에 형성되는 펀칭축의 하측에는 펀치와, 상측에는 눌림판과 결합되고, 상기 눌림판이 원상 복구되도록 안내체 외측에 탄성체가 형성된 펀치부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩용 매뉴얼 펀치를 제공하는 데 있다.
본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위해 아래의 특징을 갖는다.
본 발명에 따른 일 실시 예는 필름형 반도체 패키지가 삽입될 수 있도록 형성된 틈과, 수직 관통된 펀칭홀이 형성된 몸체부와, 상기 몸체부 일측에 수직으로 설치된 지지대의 상부에 핸들이 힌지결합되어 회동 되는 핸들부와, 상기 몸체부와 핸들부 사이에 형성된 공간에는 몸체부와 결합되는 안내체와, 상기 안내체에 삽입되는 베어링과, 상기베어링 내부에 형성되는 펀칭축의 하측에 칩의 크기에 따라 교체되도록 결합부재로 설치되는 펀치와, 상기 펀칭축의 상측에 결합되는 눌림판과, 상기 눌림판이 원상 복구되도록 안내체 외측에 탄성체가 형성된 펀치부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명하도록 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시 예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하 도 1을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 반도체 칩용 매뉴얼 펀치를 상세히 설명하도록 한다.
도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 칩 제거요 반도체 칩용 매뉴얼 펀치에 있어서, 필름형 반도체 패키지(A)가 삽입될 수 있도록 형성된 틈(14)과, 수직 관통된 펀칭홀(13)이 형성된 몸체부(10)와, 상기 몸체부(10) 일측에 수직으로 설치된 지지대(22)의 상부에 핸들(21)이 힌지결합되어 회동 되는 핸들부(20)와, 상기 몸체부(10)와 핸들부(20) 사이에 형성된 공간(36)에는 몸체부(10)와 결합되는 안내체(31)와, 상기 안내체(31)에 삽입되는 베어링(32)과, 상기 베어링(32) 내부에 형성되는 펀칭축(33)의 하측에 칩의 크기에 따라 교체되도록 결합부재로 설치되는 펀치(35)와, 상기 펀칭축(33)의 상측에 결합되는 눌림판(34)과, 상기 눌림판(34)이 원상 복구되도록 안내체(31) 외측에 탄성체(36)가 형성된 펀치부(30)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 제거용 반도체 칩용 매뉴얼 펀치에 관한 것으로, 틈(14), 펀칭홀(13), 핸들(21), 지지대(22), 안내체(31), 베어링(32), 펀칭축(33), 눌림판(34), 펀치(35), 탄성체(36), 상부몸체(11), 하부몸체(12), 펀칭형틀(15), 롤러(23)를 포함한다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 칩용 매뉴얼 펀치를 나타낸 평면도로서, 동 도면에서 보는 바와 같이, 본 발명의 반도체 칩용 매뉴얼 펀치는 금속재질로서, 필름형 반도체 패키지(A)가 삽입될 수 있도록 형성된 틈(14)과, 수직 관통된 펀칭홀(13)이 형성된 몸체부(10)가 상부 몸체(11)와 하부 몸체(12)로 이루어져, 상기 상부몸체(11)와 하부몸체(12)가 결합시 서로 어긋나지 않도록 접하는 부위에 홈(16)이 형성되는 상부몸체(11)와, 상기 상부몸체(11)의 형성된 홈(16)에 삽입되도록 돌출부(17)가 하부몸체(12)에 형성된다.
상기 결합부재는 렌치 볼트가 사용되었으며, 사용자에 의하여 나사류로 변경되어 사용될 수도 있다.
상기 결합부재로 상부몸체(11)와 하부몸체(12)를 결합할 경우, 결합부재가 몸체부 밖으로 돌출되어 메뉴얼 펀치를 사용하는 작업자의 손에 상기 결합부재가 걸리지 않도록 한다.
상기 하부몸체(12)의 펀칭홀(13)에 필름형 반도체 패키지(A)에 실장되어 있는 반도체 칩의 크기에 따라 교체되도록 펀칭형틀이 결합부재에 의해 결합된다.
상기 몸체부(10) 일측에 결합부재에 의해 수직으로 설치된 지지대(22)의 상부에 힌지결합되어 회동 되는 핸들(21)에는 핸들에 가해지는 압력에 의하여 핸들(21)이 눌림판(34)을 누룰시 상기 핸들(21)과 눌림판(34) 사이에 마찰을 최소화하기 위하여 핸들(21)에 롤러(23)가 힌지 결합된다.
상기 결합부재는 렌치 볼트가 사용되었으며, 사용자에 의해 나사류로 변경되어 사용될 수 있다.
상기 결합부재로 지지대(22)를 몸체부(10)에 설치시 상기 결합부재가 돌출 되지 않도록 한다.
상기 핸들(21)은 손에 안착 되도록 곡면으로 형성된다.
상기 지지대(22)에는 핸들(21)이 몸체부(10)와 과도하게 벌어지는 것을 방지하기 위하여 핸들(21)이 힌지결합되는 부위에 무두렌치 볼트를 삽입한다.
상기 몸체부(10)와 핸들부(20) 사이에 형성된 공간(37)에는 몸체부(10)와 결합되는 안내체(31)와, 상기 안내체(31)에는 베어링(32)이 삽입되며, 상기 베어링 (32) 내부에 형성되는 펀칭축(33)이 상하로 이동되며, 상기 펀칭축(33)의 하측에는 펀치(35)가 결합부재에 의해 설치된다.
상기 펀치(35)는 필름형 반도체 패키지(A)에 실장되어 있는 반도체 칩의 크기에 따라 교체된다.
상기 결합부재는 무두렌치 볼트가 사용되었으며, 사용자에 의해 변경되어 사용될 수도 있다.
상기 펀칭축(33)의 상측에 결합부재에 의해 설치되는 눌림판(34)과, 상기 눌림판(34)이 핸들(21)에 가해진 압력에 의하여 눌렸다가 상기 핸들(21)에 가해진 압력이 제거될시 눌림판(34)이 원상 복구 되도록 안내체(31) 외측에 탄성체(36)가 형성된다.
상기 탄성체(36)의 안내체(31) 외측에 스프링 고정대(38)가 설치되어 탄성체(36)가 움직이는 것을 방지되도록 한다.
상기 탄성체(36)로는 스프링이 사용되었으며, 사용자에 의해 탄성력을 갖는 탄성체(36)로 교체 되어 사용될수도 있다.
상기 결합부재는 렌치볼트를 사용하였으며, 사용자에 의해 나사류로 교체되어 사용될 수도 있다.
상기 결합부재가 눌림판(34)에 돌출되어 롤러의 진행에 방해가 되지 않도록 한다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허 청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변경이 가능함은 물론이다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 필름형 반도체 패키지가 삽입될 수 있도록 형성된 틈과, 수직 관통된 펀칭홀이 형성된 몸체부와, 상기 몸체부 일측에 수직으로 설치된 지지대의 상부에 핸들이 힌지결합되어 회동 되는 핸들부와, 상기 몸체부와 핸들부 사이에 형성된 공간에는 몸체부와 결합되는 안내체와, 상기 안내체에 삽입되는 베어링과, 상기 베어링 내부에 형성되는 펀칭축의 하측에 칩의 크기에 따라 교체되도록 결합부재로 설치되는 펀치와, 상기 펀칭축의 상측에 결합되는 눌림판과, 상기 눌림판이 원상 복구되도록 안내체 외측에 탄성체가 형성된 펀치부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩용 매뉴얼 펀치를 사용함으로써, 대량생산에 적합한 자동형 절단장치는 고가이기 때문에 다품종 소량생산에는 부적합하고, 다품종 소량생산을 하는 경우에는 수동형 절단장치를 사용하게 되는데, 수동형 절단장치는 작업자가 소정 크기로 절단하고, 프레스에 안착시킨 다음, 프레스를 가동하여 절단하는 작업 과정이 대부분 수작업으로 이루어지므로 작업 속도가 늦고 작업 효율이 낮으며, 따라서 생산성 저하를 방지될 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 필름형 반도체 패키지(A)가 삽입될 수 있도록 형성된 틈(14)과, 수직 관통된 펀칭홀(13)이 형성된 몸체부(10)와;
    상기 몸체부(10) 일측에 수직으로 설치된 지지대(22)의 상부에 핸들(21)이 힌지결합되어 회동 되는 핸들부(20)와;
    상기 몸체부(10)와 핸들부(20) 사이에 형성된 공간(36)에는 몸체부(10)와 결합되는 안내체(31)와, 상기 안내체(31)에 삽입되는 베어링(32)과, 상기 베어링(32) 내부에 형성되는 펀칭축(33)의 하측에 칩의 크기에 따라 교체되도록 결합부재로 설치되는 펀치(35)와, 상기 펀칭축(33)의 상측에 결합되는 눌림판(34)과, 상기 눌림판(34)이 원상 복구되도록 안내체(31) 외측에 탄성체(36)가 형성된 펀치부(30);
    를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩용 매뉴얼 펀치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 몸체부(10)는 상부몸체(11)와 하부몸체(12)로 이루어지고, 하부몸체(12)의 펀칭홀(13)에 결합부재로 설치되는 펀칭형틀(15)이 칩의 크기에 따라 교체되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩용 매뉴얼 펀치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 핸들부(20)의 핸들(21)과 눌림판(34)사이에 마찰을 최소화하기 위하여 핸들(21)에 롤러(23)가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩용 매뉴얼 펀치.
KR1020060087756A 2006-09-12 2006-09-12 반도체 칩용 매뉴얼 펀치 KR100773899B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060087756A KR100773899B1 (ko) 2006-09-12 2006-09-12 반도체 칩용 매뉴얼 펀치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060087756A KR100773899B1 (ko) 2006-09-12 2006-09-12 반도체 칩용 매뉴얼 펀치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100773899B1 true KR100773899B1 (ko) 2007-11-06

Family

ID=39061046

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060087756A KR100773899B1 (ko) 2006-09-12 2006-09-12 반도체 칩용 매뉴얼 펀치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100773899B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0966499A (ja) * 1995-08-30 1997-03-11 Noritsu Koki Co Ltd フィルム打抜き装置
KR20010026350A (ko) * 1999-09-06 2001-04-06 윤종용 ＂ｌ＂형 펀치를 이용한 칩 스케일 패키지 분리 방법
KR20020065263A (ko) * 2001-02-06 2002-08-13 엠에스티 주식회사 반도체의 불량 패키지 컷팅 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0966499A (ja) * 1995-08-30 1997-03-11 Noritsu Koki Co Ltd フィルム打抜き装置
KR20010026350A (ko) * 1999-09-06 2001-04-06 윤종용 ＂ｌ＂형 펀치를 이용한 칩 스케일 패키지 분리 방법
KR20020065263A (ko) * 2001-02-06 2002-08-13 엠에스티 주식회사 반도체의 불량 패키지 컷팅 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20110180210A1 (en) Pressure bonding apparatus and method
KR100773899B1 (ko) 반도체 칩용 매뉴얼 펀치
JP2007057957A (ja) Ａｃｆ貼り付け方法及びａｃｆ貼り付け装置
JP5480045B2 (ja) 粘着テープの貼着装置及び貼着方法
CN100593227C (zh) 各向异性导电带的贴装装置以及电气设备的制造方法
KR20190136528A (ko) 필름 타발 장치 및 방법
JP5076292B2 (ja) 異方導電膜貼付装置及び方法
KR20080053999A (ko) 인쇄회로막 타발용 금형
KR20190074127A (ko) 스트레치 필름을 이용한 플렉시블 인쇄회로기판용 필름 절단 장치
JP4941841B2 (ja) 粘着テープの貼着装置及び貼着方法
JP5339981B2 (ja) 粘着テープの貼着装置及び貼着方法
KR20110111027A (ko) 홀 가공용 금형 장치
JP2006168929A (ja) 剥離装置及び粘着テープの貼着装置
KR20190136527A (ko) 필름 타발 장치 및 방법
JP2007069477A (ja) スクライブ装置およびそれを用いて製作した表示板
JP2003066479A (ja) 液晶パネルへのｔａｂ部品の圧着方法
KR101021683B1 (ko) 탭 아이씨 분리 장치 및 그 방법
CN110406241B (zh) 边料除去机构以及边料除去方法
KR101957492B1 (ko) 가요성 드라이브 ｉｃ 패키지와 그 절삭 장치
KR20020076540A (ko) 테이프 캐리어 패키지 절단 장치
KR102061328B1 (ko) 종이 캐리어 테이프 제조장치
JP2006066617A (ja) 部品供給装置
JP2000168721A (ja) リッド供給材、リッド供給材の製造装置およびリッド供 給材の製造方法
KR20000014934A (ko) 액정표시장치용 테이프 캐리어 패키지
JP2004078229A (ja) 接続部材貼付装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee