KR100766612B1 - Radiant heat module using thermoelectric element - Google Patents
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Abstract
Description
도 1a 및 도 1b는 종래 열전소자와 이에 결합되는 방열판을 도시한 결합 사시도 및 횡단면도.1A and 1B are a perspective view and a cross-sectional view showing a conventional thermoelectric element and a heat sink coupled thereto.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 열전소자 방열모듈을 도시한 결합 사시도 및 횡단면도.Figures 2a and 2b is a perspective view and a cross-sectional view showing a combination of the thermoelectric element heat dissipation module according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 열전소자 방열모듈이 함체에 고정되는 단면도.Figure 3 is a cross-sectional view of the thermoelectric element heat dissipation module is fixed to the enclosure according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 열전소자 방열모듈을 도시한 결합 사시도.Figure 4 is a perspective view showing a thermoelectric element heat dissipation module according to the present invention.
도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 열전소자 방열모듈을 도시한 결합 사시도 및 측단면도.Figures 5a and 5b is a perspective view and a side cross-sectional view showing a thermoelectric element heat dissipation module according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호설명><Code Description of Main Parts of Drawing>
100 : 방열판 110 : 관통공100: heat sink 110: through hole
120 : 가이드홈부 200 : 열전소자120: guide groove 200: thermoelectric element
300 : 슬릿너트 400 : 체결볼트300: Slit Nut 400: Tightening Bolt
500 : 절연와셔 600 : 방열홈부500: insulation washer 600: heat dissipation groove
본 발명은 열전소자 방열모듈에 관한 것으로서, 방열홈부가 형성되는 복수개 방열판이 체결볼트와 슬릿너트 간의 결합에 의해 고정되어 열변화에 따른 방열판의 변형을 방지하고, 방열판 사이의 결합이 용이하게 하는 열전소자 방열모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a thermoelectric element heat dissipation module, wherein a plurality of heat dissipation plates in which heat dissipation grooves are formed is fixed by coupling between fastening bolts and slit nuts to prevent deformation of the heat dissipation plate due to thermal changes, and thermoelectrics to facilitate coupling between heat dissipation plates. It relates to a device heat dissipation module.
일반적으로 열전소자는 열과 전기의 상호작용으로 나타나는 각종 효과를 이용한 소자의 총칭으로, 두 개의 동일한 형상을 갖는 서로 다른 금속에 직류전류를 인가하면 일측면에서는 흡열이 일어나고 타측면에서는 발열이 발생된다. 즉, 열전소자는 공급되는 전원의 극성에 따라 일측면은 발열부로, 타측면은 흡열부로 전환되는데, 이러한 열전소자에는 발열부의 열을 외부로 발산하거나 외부의 열을 흡열부로 전달하기 위한 방열판이 결합된다.In general, a thermoelectric device is a generic term for a device using various effects represented by interaction between heat and electricity. When a direct current is applied to two different metals having the same shape, endothermic occurs on one side and heat generation occurs on the other side. That is, the thermoelectric element is switched to one side of the heating portion, the other side to the heat absorbing portion according to the polarity of the power supplied to the thermoelectric element is coupled to the heat sink for dissipating the heat of the heat generating portion to the outside or to transfer the external heat to the heat absorbing portion. do.
도 1a 및 도 1b는 종래 열전소자와 이에 결합되는 방열판의 구성을 나타낸 결합 사시도 및 횡단면도이다. 1A and 1B are a perspective view and a cross-sectional view showing a configuration of a conventional thermoelectric element and a heat sink coupled thereto.
도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 열전소자(50)의 양측면에는 열기를 발산하는 발열 방열판(10a)과, 냉기를 발산하는 흡열 방열판(10b)이 연결나사(20)에 의해 상호 결합되는 바, 이를 위해 상기 발열 방열판(10a)과 흡열 방열판(10b)에는 연결나사(20)가 관통되는 관통공(30)이 상호 대향되도록 형성되고, 상기 방열판(10)을 관통한 연결나사(20)는 통상적인 너트(40)에 의해 결합 고정된다. As shown in FIGS. 1A and 1B, heat dissipating
그런데, 이때, 사용되는 연결나사(20)는 상기 발열 방열판(10a)과 흡열 방열판(10b)을 상호 연결하는 동시에, 일측 방열판에서 타측 방열판으로 냉기 또는 열기도 함께 전달하는 바, 이로 인해 상기 방열 방열판(10a) 또는 흡열 방열판(10b)의 열효율이 저하되는 문제가 있었다.However, at this time, the
또한, 발열 방열판(10a)과 흡열 방열판(10b)으로 구성되는 상,하부의 방열판 (10)사이로 복수개의 열전소자(50)가 설치되는 경우에는, 상기 열전소자(50)의 흡열 및 발열에 의해 상,하부 방열판 간에 온도차 발생하게 되는바, 이로 인해 상,하부 방열판(10)은 각각 축소 또는 팽창되어 열전소자(50)와 방열판(10) 사이에 유격이 발생되기도 한다. 결국 발열, 냉각효율이 저하되고, 열전소자의 방열이 제대로 이루어지지 않게 되어 제품 고장의 원인이 되는 문제가 있었다.In addition, when a plurality of
본 발명의 목적은 전술된 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 열전소자의 열변화에 따른 방열판의 축소 및 팽창으로 인해 방열판이 변형되는 것을 방지하고, 하나의 방열판을 통해 복수개의 방열판과 동일한 효과를 구현할 수 있도록 하는 열전소자 방열모듈을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to solve the problems of the prior art described above, to prevent the heat sink is deformed due to the shrinkage and expansion of the heat sink according to the thermal change of the thermoelectric element, and the same effect as the plurality of heat sinks through one heat sink It is to provide a thermoelectric element heat dissipation module that can be implemented.
또한, 본 발명의 다른 목적은 일측 방열판으로 전달된 열이 체결볼트를 통해 타측 방열판으로 전달되어 열효율이 저하되는 것을 방지하기 위한 열전소자 방열모듈을 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide a thermoelectric element heat dissipation module for preventing the heat transferred to one side of the heat sink is transferred to the other side of the heat sink through the fastening bolt to reduce the thermal efficiency.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 대향 설치되는 복수개의 방열판 사이에 밀착 고정되는 열전소자 방열모듈에 있어서, 상기 복수개 방열판은 이를 관통하는 체결볼트와 상기 체결볼트를 고정하는 슬릿너트에 의해 고정되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention, in the thermoelectric element heat dissipation module is tightly fixed between the plurality of heat dissipation plate is installed, the plurality of heat dissipation plate is fixed by a fastening bolt and a slit nut for fixing the fastening bolt through it It is characterized by.
이때, 상기 슬릿너트는 상기 방열판의 길이방향으로 연장 형성되는 띠 형상으로 형성되고 상기 체결볼트의 선단부가 결합되는 체결공이 상기 관통공과 대향되는 위치에 형성되는 것이 바람직하다.In this case, the slit nut is preferably formed in a band shape extending in the longitudinal direction of the heat sink and a fastening hole to which the front end of the fastening bolt is coupled is formed at a position opposite to the through hole.
또한, 상기 방열판에는 상기 슬릿너트가 안착되는 가이드홈부가 형성되고, 상기 관통공의 직경은 이에 결합되는 상기 체결볼트의 외경과의 접촉이 방지되도록 체결볼트의 직경보다 크게 형성되고, 상기 방열판과 이에 접촉되는 상기 체결볼트 또는 슬릿너트 사이에는 이들 간의 열전달을 방지하기 위한 절연와셔가 마련될 수 있고, 상기 복수개의 방열판 중 어느 하나는 체결볼트와 상기 체결볼트를 고정하는 슬릿너트에 의해 함체에 고정될 수 있다.In addition, the heat sink is formed with a guide groove for seating the slit nut, the diameter of the through hole is formed larger than the diameter of the fastening bolt to prevent contact with the outer diameter of the fastening bolt coupled thereto, the heat sink and An insulating washer may be provided between the fastening bolts or the slit nuts to be contacted to prevent heat transfer therebetween, and any one of the plurality of heat sinks may be fixed to the enclosure by the fastening bolts and the slit nuts fixing the fastening bolts. Can be.
본 발명에 의한 열전소자 방열모듈은 대향 설치되는 복수개의 방열판 사이에 밀착 고정되는 열전소자 방열모듈에 있어서, 상기 복수개 방열판 사이에는 복수개의 열전소자가 이격 설치되고, 상기 방열판에는 상기 열전소자 사이로 방열홈부가 형성되는 것을 특징으로 한다. 상기 방열판의 폭방향을 따라 소정 인입 깊이를 가지며 연장 형성되어 방열판을 복수개로 구획하는 것이 바람직하다.In the thermoelectric element heat dissipation module according to the present invention, the thermoelectric element heat dissipation module is tightly fixed between a plurality of heat dissipation plates which are opposed to each other. A plurality of thermoelectric elements are spaced apart between the plurality of heat dissipation plates, and the heat dissipation grooves are disposed between the thermoelectric elements. It is characterized in that the addition is formed. It is preferable to have a predetermined inlet depth and extend along the width direction of the heat sink to partition the heat sink into a plurality.
첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.An embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 열전소자 방열모듈의 결합 사시도 및 횡단면도를 나타낸 도면이다.2a and 2b is a view showing a combined perspective view and a cross-sectional view of the thermoelectric element heat dissipation module according to the present invention.
도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 열전소자 방열모듈은 대향 설치되는 복수개의 방열판(100) 사이에 열전소자(200)가 밀착되되, 상기 복수개의 방열판(100)은 체결볼트(400)와 이에 결합되는 슬릿너트(300)에 의해 고정된다.As shown in Figure 2a and 2b, the thermoelectric element heat dissipation module according to the present invention is the
구체적으로, 열전소자(200)는 두 개의 세라믹 기판 사이에 2개 이상의 P 타입 및 N 타입 열전체 소자쌍들이 솔더(Solder)에 의해 고정되어, 직류전류를 인가하면 일측에서는 흡열이 일어나고 타측에서는 발열이 발생되도록 구성된다. 이와 같은 열전소자의 구성은 주지 관용의 기술로서 이에 대한 보다 상세한 설명은 생략하는 바, 이하, 상기 열전소자에 밀착되어 열기 또는 냉기를 전달받는 방열판(100)에 대해 설명한다.Specifically, in the
상기 방열판(100)은 하부와 상부에 배치되는 제1방열판(100a)과 제2방열판(100b)으로 구성되고, 이들 사이에는 열전소자(200)가 배치된다. 이때, 본 실시예에 따른 제1방열판(100a)은 열전소자(200)의 일측면에 밀착되어 열기를 발산하는 발열 방열판 역할을 하고, 상기 제2방열판(100b)은 열전소자(200)의 타측면에 밀착되어 냉기를 발산하는 흡열 방열판 역할을 하는데, 상기 제1방열판(100)과 제2방열판(100)의 역할은 열전소자(200)로 인가되는 전원의 극성 변화에 따라 변경될 수도 있다.The
상기 제1방열판(100a)과 제2방열판(100b)은 상기 열전소자(200)를 사이에 두 고, 체결볼트(400)와 이에 결합되는 슬릿너트(300)를 통해 밀착 고정된다. 이를 위해 상기 방열판(100)에는 체결볼트(400)가 관통되는 관통공(110)이 상기 열전소자(200)와 인접하게 형성되고, 특히, 상기 관통공(110)에 체결볼트(400)가 관통되는 경우, 이들 간에 직접적인 접촉이 방지되도록 상기 관통공(110)의 직경은 체결볼트(400)의 직경보다 크게 형성되는 것이 바람직하다.The first
또한, 상기 제1방열판(100a)의 하부에는 상기 슬릿너트(300)가 슬라이딩 결합되어 안착 가능한 가이드홈부(120)가 설치된다. 상기 가이드홈부(120)는 상기 제1방열판(100)의 하방향으로 이격되어 연장 형성되는 제1가이드(120a)와 제2가이드(120b)에 의해 형성되고, 상기 제1가이드(120a)와 제2가이드(120b) 사이에는 슬릿너트(300)의 폭 거리와 대응되는 이격 거리가 형성되어, 상기 슬릿너트(300)가 상기 제1방열판(100)에 용이하게 장착되도록 한다. In addition, the lower portion of the first
상기 가이드홈부(120)에 장착되는 슬릿너트(300)는 상기 방열판(100)의 길이방향으로 연장 형성되는 띠 형상으로, 해당 길이방향으로 상기 방열판(100)의 관통공(110)과 대응되는 체결공(310)이 형성된다. 상기 체결공(310)은 상기 슬릿너트(300)가 제1방열판(100)에 장착시, 제1방열판(100)의 관통공(110)과 대향되도록 위치되어 이에 결합되는 체결볼트(400)의 선단부를 고정한다.The
이와 같이, 상기 체결볼트(400)가 제1 및 제2방열판(100a),(100b)의 관통공(110)을 통해 슬릿너트(300)의 체결공(310)과 결합되는 경우, 상기 제1방열판(100a)과 슬릿너트(300)가 접촉되는 사이에는 이들 간의 열 전달을 감소 또는 차단할 수 있는 절연와셔(500)가 설치되고, 상기 체결볼트(400)의 기단부와 제2방열 판(100)이 접촉되는 사이에도 상기 절연와셔(500)가 설치될 수 있다. 이를 통해, 일측 방열판의 열기 또는 냉기가 상기 체결볼트(400)를 통해 타측 방열판으로 전달되는 것이 방지되도록 한다.As such, when the
도 3은 열전소자 방열모듈이 함체에 결합되는 단면도를 나타낸 도면이다.3 is a view showing a cross-sectional view of the thermoelectric element heat dissipation module coupled to the enclosure.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 복수개의 방열판(100) 중 어느 하나는 체결볼트(400')와 상기 체결볼트(400')를 고정하는 슬릿너트(300')에 의해 함체(600)에 고정될 수 있다. 예컨대, 앞서 설명한 상기 체결볼트(400)와 이에 결합되는 슬릿너트(300)를 통해 상기 열전소자(200)를 밀착 고정하는 상기 제1방열판(100a)과 제2방열판(100b) 중 어느 하나는 제품을 구성하는 함체(600)에 체결볼트(400')와 이에 결합되는 슬릿너트(300')를 통해 고정 설치될 수 있다. 여기서, 상기 방열판(100)이 함체(600)에 고정되기 위한 구성, 예를 들어 상기 슬릿너트(300)가 장착되는 위한 가이드홈부(120')과, 체결볼트(400')가 관통되어 결합되기 위한 관통공 및 체결공 등은 앞에서 설명한 구성과 대응되는 구성으로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 본 실시예에서는 열기를 발산하는 제1방열판(100a)이 함체(600)의 외측에 고정 설치되고, 냉기를 발산하는 상기 제2방열판(100b)이 함체(600)의 내측에 위치함으로써, 냉방기 모듈을 구성하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 제1방열판(100a) 및 제2방열판(100b)이 함체(600)에 고정되는 위치 및 결합 구조는 다양하게 변경되어 적용될 수 있다.As shown in FIG. 3, any one of the plurality of
도 4는 본 발명에 따른 열전소자 방열모듈을 도시한 결합 사시도를 나타낸 도면이다.Figure 4 is a view showing a perspective view of the coupling showing the thermoelectric element heat dissipation module according to the present invention.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 열전소자 방열모듈은 복수개의 열전소자(200)가 대향 설치되는 복수개 방열판(100) 사이에 이격 설치되고, 각각의 열전소자(200) 사이로 방열홈부(600)가 형성된다. As shown in FIG. 4, the thermoelectric element heat dissipation module according to the present invention is spaced apart between a plurality of
예컨대, 상기 제1방열판(100)과 제2방열판(100) 사이에 복수개의 열전소자(200)가 이격 설치되는 경우, 상기 방열판(100)에는 방열홈부(600)가 열전소자(200) 사이로 형성된다. 상기 방열홈부(600)는 인접한 서로 다른 열전소자(200) 사이에 소정 깊이와 폭을 가지도록 형성되되, 상기 방열판(100)의 폭방향을 따라 연장 형성되어 하나의 방열판(100)이 복수개의 방열판(100)으로 구획되도록 한다. 이로써, 인접한 각각의 방열판(100)은 열변화에 따른 팽창 또는 축소에도 영향을 받지 않게 된다. 결국, 복수개의 열전소자(200) 사용시 그에 따른 복수개의 방열판(100)의 사용이 불필요하여 하나의 방열판(100)을 통해 최적의 성능이 발휘되도록 할 수 있다.For example, when a plurality of
한편, 상기에서는 체결볼트(400)와 슬릿너트(300)에 의해 복수개 방열판(100)이 결합되는 구성과, 복수개의 열전소자(200)가 이격 설치된 방열판(100)에 방열홈부(600)가 형성되는 구성이 각각 독립적으로 구현되는 경우에 대하여 설명하였으나, 이들 구성은 상호 종속적으로 구현될 수도 있다.Meanwhile, the
도 5a 및 도 5b는 본 발명에 따른 열전소자 방열모듈을 도시한 결합 사시도 및 측단면도를 나타낸 도면이다.Figures 5a and 5b is a view showing a perspective view and a side cross-sectional view showing a thermoelectric element heat dissipation module according to the present invention.
도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 제1방열판(100a)과 제2방열판(100b)으로 구성되는 한 쌍의 방열판(100)이 복수개의 열전소자(200)를 사이에 두고 대향 배치되고, 이들 제1방열판(100a)과 제2방열판(100b)는 체결볼트(400)와 슬릿너트(300) 간의 결합을 통해 상호 밀착 고정된다. 이때, 상기 방열판(100)에는 서로 다른 열전소자(200) 사이로 방열홈부(600)가 형성되어 하나의 방열판(100)을 복수개의 방열판(100)으로 구획한다. 특히, 상기 방열판(100)에는 슬릿너트(300)가 장착되는 가이드홈부(120)와, 체결볼트(400)가 관통되는 관통공(110)이 각각 형성되고, 상기 슬릿너트(300)에는 체결공(310)이 등이 형성되는 바, 이들 구성에 대한 상세한 설명은 앞에서 설명한 내용과 중복되므로 생략한다.As shown in FIGS. 5A and 5B, a pair of
이와 같이, 본 발명은 복수개의 열전소자(200)가 결합되는 방열판(100)을 방열홈부(600)를 통해 구획하고, 온도 변화에 따른 방열판(100)의 변형을 완충시켜 열변화에 따른 방열판(100)의 손상을 방지할 수 있다. 이에 따라 상기 열전소자(200)와 방열판(100)은 항상 밀착된 상태가 유지되므로 언제나 최적의 성능 발휘가 가능하다. 또한, 본 발명은 체결볼트(400)와 슬릿너트(300)를 통해 열전소자(200)를 방열판(100)에 밀착 고정시킴으로, 고정볼트와 너트를 통해 열전소자(200)를 개재한 방열판(100)의 결합이 용이하지 않았던 종래의 문제점을 해결하여 방열판(100) 간의 결합이 용이하게 이루어질 수 있다.As described above, the present invention partitions the
본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개량 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자에게 있어서 자명할 것이다.While the invention has been shown and described with respect to specific embodiments thereof, it will be appreciated that the invention can be variously modified and varied without departing from the spirit or scope of the invention as provided by the following claims. It will be obvious to those of ordinary skill.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 의하면, 열전소자를 개재하여 상하부의 방열판이 상호 결합되는 경우 체결볼트가 슬릿너트에 의해 결합되므로 이들간의 결합이 용이하게 이루어질 수 있다는 이점이 있다.As described above, according to the present invention, when the upper and lower heat dissipation plates are coupled to each other via a thermoelectric element, the fastening bolts are coupled by the slit nuts, and thus there is an advantage that the coupling between them can be easily performed.
또한, 본 발명은 열전소자의 열변화에 따라 방열판이 축소 및 팽창되는 경우에도 방열홈부를 통해 방열판의 변형을 완충하여, 방열판의 변형에 따라 열전소자와 방열판 간의 결합력이 저하되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다. 또한, 방열홈부를 통해 하나의 방열판이 복수개의 방열판과 동일한 효과를 구현하므로, 각각의 방열판을 별도로 제조하는데 요구되는 소요비용 및 제작시간을 절감하고, 복수개의 방열판을 제작하기 위한 작업의 번거로움도 감소시킬 수 있는 이점이 있다. In addition, the present invention buffers the deformation of the heat sink through the heat dissipation groove portion even when the heat sink is reduced and expanded in accordance with the thermal change of the thermoelectric element, it is possible to prevent the coupling force between the thermoelectric element and the heat sink is reduced by the deformation of the heat sink. There is an advantage. In addition, since one heat sink implements the same effect as the plurality of heat sinks through the heat dissipation grooves, it is necessary to reduce the cost and manufacturing time required for manufacturing each heat sink separately, and the hassle of manufacturing a plurality of heat sinks. There is an advantage that can be reduced.
더하여, 본 발명은 체결볼트를 통해 일측 방열판으로 전달된 열기 또는 냉기가 타측 방열판으로 전달되는 것을 방지하므로, 방열판의 발열 및 냉각효율을 일층 향상시킬 수 있는 이점이 있다. In addition, the present invention prevents the heat or cold air transferred to one heat sink through the fastening bolts from being transferred to the other heat sink, thereby further improving heat generation and cooling efficiency of the heat sink.
Claims (8)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060047824A KR100766612B1 (en) | 2006-05-26 | 2006-05-26 | Radiant heat module using thermoelectric element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060047824A KR100766612B1 (en) | 2006-05-26 | 2006-05-26 | Radiant heat module using thermoelectric element |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070062531A Division KR100766613B1 (en) | 2007-06-25 | 2007-06-25 | Radiant heat module using thermoelectric element |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100766612B1 true KR100766612B1 (en) | 2007-10-11 |
Family
ID=39420168
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060047824A KR100766612B1 (en) | 2006-05-26 | 2006-05-26 | Radiant heat module using thermoelectric element |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100766612B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140002158A (en) | 2012-06-28 | 2014-01-08 | 엘지이노텍 주식회사 | Thermoelectric cooling module and manufacturing method thereof |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10212003A (en) | 1997-01-29 | 1998-08-11 | Murata Mach Ltd | Stacker crane rail fitting structure |
JP2001226076A (en) | 2000-02-14 | 2001-08-21 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | Counterweight |
KR200280191Y1 (en) | 2002-03-22 | 2002-07-02 | 이씨테크 (주) | Heat exchanger unit |
KR200285745Y1 (en) | 2002-03-22 | 2002-08-14 | 이씨테크 (주) | Heat exchanger unit |
-
2006
- 2006-05-26 KR KR1020060047824A patent/KR100766612B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10212003A (en) | 1997-01-29 | 1998-08-11 | Murata Mach Ltd | Stacker crane rail fitting structure |
JP2001226076A (en) | 2000-02-14 | 2001-08-21 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | Counterweight |
KR200280191Y1 (en) | 2002-03-22 | 2002-07-02 | 이씨테크 (주) | Heat exchanger unit |
KR200285745Y1 (en) | 2002-03-22 | 2002-08-14 | 이씨테크 (주) | Heat exchanger unit |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140002158A (en) | 2012-06-28 | 2014-01-08 | 엘지이노텍 주식회사 | Thermoelectric cooling module and manufacturing method thereof |
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