KR100439531B1 - Heat dissipation means of an electronic machine - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자기기의 방열구조에 관한 것이며, 상세하게는 전자기기용 서브랙 타입의 히트 싱크 방열구조에 관한 것으로서, 전자 부품체의 방열 성능이 향상되도록 함과 아울러 탈부착이 용이해지도록 한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation structure of an electronic device, and more particularly, to a heat sink heat dissipation structure of a sub-rack type for an electronic device, to improve heat dissipation performance of an electronic component and to facilitate detachment.
본 발명은 박스 형상의 서브랙 바디(10)와, 상기 서브랙 바디(10)의 내측에 등간격으로 고정되고 히트 파이프(12)의 일측이 후방에 고정됨과 아울러 히트 파이프(12)의 타측이 서브랙 바디(10)의 후방측에 위치된 방열핀(13)에 결합되는 방열판(11)과, 상기 방열판(11)과 방열판(11) 사이의 공간에 설치되어 특정 기능을 수행함과 아울러 자체 열을 발생하는 전자 부품체(14)와, 상기 방열판(11)의 일측 가이드홈(16)에 설치되어 전자 부품체(14)를 압착시키는 압착부재(15)로 구성되는 것이다.According to the present invention, the box-shaped sub rack body 10 and the inside of the sub rack body 10 are fixed at equal intervals, and one side of the heat pipe 12 is fixed to the rear and the other side of the heat pipe 12 is fixed. The heat sink 11 is coupled to the heat dissipation fin 13 located at the rear side of the sub-rack body 10, and is installed in the space between the heat sink 11 and the heat sink 11 to perform a specific function and heat itself. The electronic component body 14 and the pressing member 15 which are installed in one guide groove 16 of the heat dissipation plate 11 and press the electronic component body 14 are formed.
Description
본 발명은 전자기기의 방열구조에 관한 것이며, 상세하게는 전자기기용 서브랙 타입의 히트 싱크 방열구조에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation structure of an electronic device, and more particularly, to a heat sink heat dissipation structure of a subrack type for an electronic device.
일반적으로 알려진 바와 같이 열을 많이 발생하는 전자 부품에는 이동통신 중계기의 HPA(High Power Amplifier)와 LPA(Linear Power Amplifier), 개인용 컴퓨터의 CPU(Central Processor Unit), 서버급 워크스테이션의 MPU(Multiple Processor Unit), 중계 기지국의 PAU(Power Amplifier Unit) 등이 있는 것으로서, 상기 전자 부품들이 최대의 부하로 동작할 때 발생되는 열로 인해 그 표면 온도가 상승함과 아울러 전자 부품의 과열 현상으로 인해 전자 부품들의 오동작 및 파손 가능성이 매우 커지게 되는 것이다. 상기 오동작과 파손 가능성을 미연에 방지하고자 냉각용 히트 싱크를 설치하는 것이며, 상기 히트 싱크는 전자 부품들에서 발생되는 열을 효과적으로 방출함으로써 전자 부품들의 온도가 일정 이하로 낮아지게 하는 것이다.As is commonly known, heat-generating electronic components include high power amplifiers (HPAs) and linear power amplifiers (LPAs) for mobile repeaters, central processor units (CPUs) for personal computers, and multiple processor units for server-class workstations. ), A power amplifier unit (PAU) of a relay base station, and the surface temperature rises due to heat generated when the electronic components operate at maximum load, and malfunctions of the electronic components due to overheating of the electronic components And the possibility of breakage becomes very large. In order to prevent the malfunction and damage in advance, a cooling heat sink is installed, and the heat sink effectively lowers the temperature of the electronic parts by dissipating heat generated from the electronic parts.
상기 히트 싱크는 전자 부품과 직접 접촉하여 열을 흡수하는 흡열부와 방열부로 나뉘어지는 것이며, 상기 전자 부품중 서브랙 타입의 전자 부품의 경우에는 흡열부에 방열부를 직접 부착할 때 무게와 부피의 제한 및 부착 방법의 어려움 등으로 인하여 방열 성능이 제한적으로 이루어지고 있는 것이다.The heat sink is divided into a heat absorbing portion and a heat dissipation portion that directly absorbs heat by directly contacting the electronic component. In the case of the subrack type electronic components, the heat sink is limited in weight and volume when the heat dissipation portion is directly attached to the heat absorbing portion. And heat dissipation performance is limited due to the difficulty of the attachment method.
종래의 서브랙 타입의 히트 싱크 방열구조는 도 1에 도시한 바와 같이, 서브랙 바디(1) 내측에 탑재되어 특정 기능을 수행함과 아울러 열을 발생하는 전자 부품체(2)와, 상기 전자 부품체(2)의 측부에 위치되도록 서브랙 바디(1)에 고정되는 방열판(3)과, 상기 방열판(3)에 일측이 연결되고 타측이 방열핀(5)에 결합되는 히트 파이프(4)로 구성된 것이다.As shown in FIG. 1, the conventional heat sink heat dissipation structure of the sub-rack type is mounted inside the sub-rack body 1 to perform a specific function and generate heat, and the electronic component. A heat sink 3 fixed to the sub-rack body 1 so as to be located at the side of the sieve 2, and a heat pipe 4 having one side connected to the heat sink 3 and the other side coupled to the heat dissipation fin 5; will be.
상기 서브랙 바디(1)는 다수개의 전자 부품체(2)와 방열판(3)을 연속적으로 위치시킬 수 있도록 박스 형상으로 형성된 것으로서, 상기 전자 부품체(2)는 HPA와 LPA·CPU·MPU·PAU 등을 칭하는 것이고, 상기 방열판(3)은 서브랙 바디(1)에 고정된 상태에서 후방측의 히트 파이프(4)와 방열핀(5)을 통한 열교환이 이루어지는 것이다.The sub-rack body 1 is formed in a box shape so as to continuously position the plurality of electronic components 2 and the heat sink 3, and the electronic components 2 are formed of HPA, LPA, CPU, MPU, PAU and the like, wherein the heat sink 3 is heat exchanged through the heat pipe 4 and the heat radiation fins 5 on the rear side in the state fixed to the sub-rack body 1.
상기와 같이 구성된 상태에서 서브랙 바디(1) 내측의 방열판(3) 사이에 전자 부품체(2)를 위치시켜 사용하는 것이며, 상기 전자 부품체(2)와 방열판(3)은 각각이 미세 간격을 유지한 상태로 설치되는 것이다. 상기 전자 부품체(2)와 방열판(3)을 결합할 때는 볼트를 이용하여 체결하는 것으로서, 상기 전자 부품체(2)와 방열판(3)의 완벽한 면접촉을 위하여 매우 촘촘하게 볼트를 체결하였다.The electronic component body 2 is positioned and used between the heat sinks 3 inside the sub-rack body 1 in the state configured as described above, and the electronic component body 2 and the heat sink 3 are each finely spaced. It is installed while maintaining. When the electronic component 2 and the heat dissipation plate 3 are coupled to each other by using bolts, the electronic components 2 and the heat dissipation plate 3 are tightly tightened for perfect surface contact between the electronic component 2 and the heat sink 3.
그러나 상기한 전자기기의 방열구조는, 전자 부품체(2)와 방열판(3)을 볼트로 체결하여 고정하기 때문에 전자 부품체(2)와 방열판(3)의 한몸체로 인한 전체 무게가 늘어나게 되면서 취급상의 어려움이 따르고, 고장수리 등의 경우에는 전자 부품체(2)와 방열판(3)을 서브랙 바디(1)에서 들어낸 뒤에 볼트를 모두 해체하여야 하므로 작업이 매우 힘들며, 볼트를 이용하여 고정하므로 전자 부품체(2)와 방열판(3)이 완전하게 밀착되어 접촉되지 않는 것이고, 상기 전자 부품체(2)와 방열판(3)이 밀착되지 않아 방열판(3)과 히트 파이프(4) 및 방열핀(5)을 통한 방열 성능이 저하되는 문제점이 있었다.However, since the heat dissipation structure of the electronic device is fastened by fastening the electronic parts 2 and the heat sink 3 with bolts, the total weight due to the body of the electronic parts 2 and the heat sink 3 is increased while being handled. In case of trouble repair, it is very difficult to fix all the bolts after removing the electronic parts 2 and the heat sink 3 from the sub-rack body 1 and fixing them using bolts. The electronic component 2 and the heat sink 3 are not in close contact with each other, and the electronic component 2 and the heat sink 3 are not in close contact with each other, so that the heat sink 3, the heat pipe 4, and the heat radiation fins ( 5) there was a problem that the heat dissipation performance through.
또한 서브랙 바디(1)에 설치된 전자 부품체(2)를 해체할 때 고정된방열판(3)을 분해한 후 해체하여야 하기 때문에 탈부착 작업이 편리하지 못한 단점도 있었다.In addition, when dismantling the electronic parts 2 installed in the sub-rack body (1), the fixed heat dissipation plate (3) has to be dismantled and then dismantled.
본 발명은 상기한 문제점을 시정하여, 전자 부품체의 방열 성능이 향상되도록 함과 아울러 탈부착이 용이해지도록 한 전자기기의 방열구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a heat dissipation structure of an electronic device that corrects the above-described problems and improves heat dissipation performance of an electronic component body and facilitates detachment and detachment.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 서브랙 바디와, 상기 서브랙 바디에 등간격으로 고정되고 히트 파이프와 방열핀이 후방측에 연결되는 방열판과, 상기 방열판과 방열판 사이의 공간에 설치되어 특정 기능을 수행하는 전자 부품체와, 상기 방열판의 일측에 설치되어 전자 부품체를 압착시키는 압착부재로 구성되는 것이다.In order to achieve the above object, the present invention is a sub-rack body, the heat sink is fixed to the sub-rack body at equal intervals and the heat pipe and the heat dissipation fin is connected to the rear side, and installed in the space between the heat sink and the heat sink specific It is composed of an electronic component to perform a function, and a pressing member installed on one side of the heat sink to press the electronic component.
도 1은 종래의 것의 사시도,1 is a perspective view of a conventional one,
도 2는 본 발명의 실시예의 사시도,2 is a perspective view of an embodiment of the present invention,
도 3은 본 발명의 실시예의 설치상태 평단면도,3 is a plan sectional view showing an installation state of an embodiment of the present invention;
도 4는 본 발명의 실시예의 분해도,4 is an exploded view of an embodiment of the present invention;
도 5는 본 발명의 실시예의 확장 상태도이다.5 is an expanded state diagram of an embodiment of the present invention.
<도면의 주요부분에 사용된 부호의 설명><Description of the code used in the main part of the drawing>
10: 서브랙 바디 11: 방열판10: subrack body 11: heat sink
12: 히트 파이프 13: 방열핀12: heat pipe 13: heat sink fin
14: 전자 부품체 15: 압착부재14: electronic component body 15: pressing member
16: 가이드홈 17: 링크블럭16: guide groove 17: link block
18: 연결로드 19: 최초블럭18: Connecting rod 19: Initial block
20: 최종블럭 21: 폭조절 볼트20: final block 21: width adjustment bolt
본 발명은 도 2 내지 도 5에 도시한 바와 같이, 박스 형상의 서브랙 바디(10)와, 상기 서브랙 바디(10)의 내측에 등간격으로 고정되고 히트 파이프(12)의 일측이 후방에 고정됨과 아울러 히트 파이프(12)의 타측이 서브랙 바디(10)의 후방측에 위치된 방열핀(13)에 결합되는 방열판(11)과, 상기 방열판(11)과 방열판(11) 사이의 공간에 설치되어 특정 기능을 수행함과 아울러 자체 열을 발생하는 전자 부품체(14)와, 상기 방열판(11)의 일측 가이드홈(16)에 설치되어 전자 부품체(14)를 압착시키는 압착부재(15)로 구성되는 것이다.2 to 5, the box-shaped sub rack body 10 and the inside of the sub rack body 10 are fixed at equal intervals, and one side of the heat pipe 12 is rearward. The heat sink 11 is fixed and coupled to the heat dissipation fin 13 located at the rear side of the sub rack body 10, and the space between the heat sink 11 and the heat sink 11 is fixed to the other side of the heat pipe 12. An electronic component 14 installed to perform a specific function and generate heat, and a pressing member 15 installed in one guide groove 16 of the heat sink 11 to compress the electronic component 14. It is composed of.
상기 방열판(11)에 연결되어 고정된 히트 파이프(12)와 방열핀(13)은방열판(11)의 열을 외부로 방출시키는 것이며, 상기 전자 부품체(14)는 HPA와 LPA·CPU·MPU·PAU 등을 칭하는 것이다.The heat pipe 12 and the heat dissipation fin 13 connected to the heat sink 11 are fixed to dissipate heat from the heat sink 11 to the outside, and the electronic component 14 includes HPA, LPA, CPU, MPU, PAU etc. are called.
상기 압착부재(15)는 박스 형상으로 형성되어 방열판(11)과 전자 부품체(14) 사이를 밀착시키는 것이고, 상기 밀착 방식을 통해서 방열판(11)과 전자 부품체(14)가 압착되도록 함으로써 하나의 개체화가 이루어지도록 하는 것으로서, 상기 압착부재(15)는 연결로드(18)에 의해서 일렬로 다수개 연결됨과 아울러 상호 대칭되어 교차되게 결합되는 다수개의 링크블럭(17)과, 상기 링크블럭(17)들의 선단측에 결합됨과 아울러 방열판(11) 전면에 고정되는 최초블럭(19)과, 상기 링크블럭(17)들의 후단측에 결합되는 최종블럭(20)과, 상기 최초블럭(19)과 링크블럭(17) 중심을 관통함과 아울러 최종블럭(20)에 끼워져 결합되는 폭조절 볼트(21)로 구성되는 것이다.The pressing member 15 is formed in a box shape to closely contact the heat sink 11 and the electronic component 14, and the heat sink 11 and the electronic component 14 are compressed by the contact method. In order to achieve the individualization of the crimping member 15 is a plurality of link blocks 17 are connected in a row by the connecting rod 18 in a row as well as symmetrically intersecting and the link block 17 And the first block 19 is coupled to the front end side of the heat sink 11, the final block 20 is coupled to the rear end side of the link block 17, and the first block 19 and the link It is composed of a width adjusting bolt 21 penetrates the center of the block 17 and is fitted into the final block 20.
이상과 같은 본 발명은 전자 부품체의 방열 성능이 향상되도록 함과 아울러 탈부착이 용이해지도록 하는 것으로서, 서브랙 바디(10)의 내측에 등간격으로 방열판(11)을 고정하고, 상기 방열판(11)과 방열판(11) 사이에 전자 부품체(14)를 설치하며, 상기 전자 부품체(14)와 방열판(11)을 압착시켜 일체화가 이루어지도록 하기 위하여 압착부재(15)를 설치하는 것이다. 상기 압착부재(15)는 길이 조절되면서 폭방향으로 확장되도록 하는 것으로서, 상기 압착부재(15)의 폭이 확대됨과 동시에 방열판(11)과 전자 부품체(14)가 압착되는 것이다.The present invention as described above to improve the heat dissipation performance of the electronic component body and to facilitate the attachment and detachment, to fix the heat sink 11 at equal intervals inside the sub-rack body 10, the heat sink 11 The electronic component body 14 is installed between the heat sink 11 and the heat dissipation plate 11, and the pressing member 15 is installed to compress the electronic component body 14 and the heat sink 11 so as to be integrated. The pressing member 15 is to extend in the width direction while adjusting the length, and the heat sink 11 and the electronic component 14 are pressed while the width of the pressing member 15 is expanded.
상기 압착부재(15)는 방열판(11)의 가이드홈(16)에 설치된 상태에서 폭조절 볼트(21)를 정역방향으로 회전시키는 것으로서, 상기 압착부재(15)의 폭조절볼트(21)를 일방향으로 회전시키면 점차적으로 전자 부품체(14)와 방열판(11)이 밀착되면서 전자 부품체(14)의 열이 방열판(11)으로 신속하게 전달되는 것이고, 상기 방열판(11)으로 전달된 열은 히트 파이프(12)와 방열핀(13)을 통해 시스템 외부로 신속하게 방열되는 것이다.The pressing member 15 is to rotate the width adjusting bolt 21 in the forward and reverse directions in the state of being installed in the guide groove 16 of the heat sink 11, the width adjusting bolt 21 of the pressing member 15 in one direction When the electronic component body 14 and the heat sink 11 are gradually brought into contact with each other, the heat from the electronic part body 14 is quickly transferred to the heat sink 11, and the heat transferred to the heat sink 11 is heated. Through the pipe 12 and the heat dissipation fin 13 will be quickly radiated to the outside of the system.
여기서, 폭조절 볼트(21)를 일방향으로 회전시키면 최종블럭(20)이 최초블럭(19)측으로 위치이동하고, 상기 최종블럭(20)이 최초블럭(19)측으로 위치이동되면 연결로드(18)에 결합된 각각의 링크블럭(17)들이 압축되면서 폭방향으로 확대되는 것이다. 상기 링크블럭(17)들의 폭방향 확대는 각각의 경사면에 의해서 밀리면서 확대되는 것이고, 상기 연결로드(18)의 유동한계내에서 확대되며, 폭조절 볼트(21)를 역방향으로 회전시키면 원래의 상태로 폭이 좁아지게 되며, 상기 폭이 원래의 상태로 복원되면 방열판(11)과 전자 부품체(14) 사이의 틈이 형성되는 것이다. 상기한 방열판(11)과 전자 부품체(14)가 완벽하게 접촉되지 않으면 열전달 성능이 급격히 감소하게 되는 것으로서, 상기 방열판(11)과 전자 부품체(14)의 접촉 향상을 위해서 폭조절 볼트(21)가 결합되는 것이다.Here, when the width adjustment bolt 21 is rotated in one direction, the final block 20 is moved to the initial block 19 side, and the final block 20 is moved to the initial block 19 when the connecting rod 18 is moved. Each link block 17 coupled to is expanded in the width direction while being compressed. The widthwise expansion of the link blocks 17 is pushed by each of the inclined surfaces, and is enlarged within the flow limit of the connecting rod 18. When the width adjusting bolt 21 is rotated in the reverse direction, the original state is restored. The width of the furnace becomes narrow, and when the width is restored to its original state, a gap is formed between the heat sink 11 and the electronic component 14. If the heat sink 11 and the electronic component 14 is not in perfect contact with each other, the heat transfer performance is drastically reduced, and the width adjusting bolt 21 is used to improve the contact between the heat sink 11 and the electronic component 14. ) Is combined.
상기 폭조절 볼트(21)를 역방향으로 회전시키면 방열판(11)과 전자 부품체(14) 사이에서 압착부재(15)가 간단하게 분리되는 것이고, 상기 압착부재(15)를 서브랙 바디(10)에서 분리한 후 전자 부품체(14)를 해체함으로써 전자 부품체(14) 등의 탈부착 작업이 편리해지는 것이며, 상기 탈부착 작업이 편리해짐에 따라 실장시의 편리성 및 장비 수리시의 편리성이 보장되는 것이다.When the width adjustment bolt 21 is rotated in the reverse direction, the pressing member 15 is simply separated between the heat sink 11 and the electronic component 14, and the pressing member 15 is separated from the sub-rack body 10. The electronic parts 14 and the like are detached and then detached to facilitate the detachable work of the electronic parts 14 and the like. As the detachable work is convenient, the convenience of mounting and the repair of the equipment are ensured. Will be.
이상과 같이 본 발명은 방열판이 등간격으로 고정된 서브랙 바디 내측에 전자 부품체를 설치하고, 상기 전자 부품체와 방열판 사이에 압착부재를 설치하는 것으로서, 상기 압착부재를 끼워넣어 전자 부품체와 방열판이 완전하게 압착되어 일체화됨으로써 전자 부품체의 열이 방열판으로 신속하게 전달되어 방열 성능이 향상되는 것이다.As described above, the present invention is to install the electronic component body inside the sub-rack body in which the heat sink is fixed at equal intervals, and to provide a pressing member between the electronic component body and the heat sink, the pressing member is sandwiched between the electronic component body and the electronic component body. Since the heat sink is completely compressed and integrated, heat of the electronic component is quickly transferred to the heat sink to improve heat dissipation performance.
그리고 상기 압착부재의 폭조절 볼트 및 링크블럭 등에 의해서 전자 부품체와 방열판 사이가 간단하게 조절됨에 따라 전자 부품체와 방열판의 밀착이 편리하게 이루어지는 것이고, 상기 압착부재에 폭조절 볼트를 설치함으로써 압착부재를 휴대시나 서브랙 바디로 밀어넣을 때 편리하게 이루어짐과 아울러 전자 부품체 등의 탈부착 작업이 신속하게 이루어지는 것이다.In addition, the electronic component body and the heat sink are easily brought into close contact with each other by easily adjusting the width between the electronic member and the heat sink by the width adjusting bolt and the link block of the pressing member. When it is portable or pushed into the sub-rack body, it is convenient, and the attachment and detachment work of the electronic component body is performed quickly.
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Legal Events
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