KR20000014732U - Heat-resistant retention clamp on central processing unit - Google Patents
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Abstract
본 고안은 컴퓨터 등에 장치되는 중앙 처리 장치(CPU)의 방열 구조에 관한 것으로서, 특히 CPU와 방열판을 용이하게 밀착 고정할 수 있도록 한 중앙 처리 장치의 방열 고정 클램프에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation structure of a central processing unit (CPU) installed in a computer or the like, and more particularly, to a heat dissipation fixing clamp of a central processing unit that allows the CPU and the heat sink to be fixed in close contact with each other.
이와 같은 본 고안은 CPU가 설치된 CPU 보드와, 상기 CPU 보드의 상면에 밀착되어 CPU에서 발생된 열을 방열하는 방열판과, 상기 CPU 보드와 방열판을 밀착 고정시키는 고정 클램프로 구성된 중앙 처리 장치의 방열 고정에 있어서, 상기 고정 클램프는 상기 CPU 보드의 저면에서 상기 방열판의 상측으로 돌출되도록 다수의 연결봉이 형성되어 있는 연결 지지부재와, 상기 방열판의 상측에서 상기 연결 지지부재의 연결봉의 상단이 끼워져 고정되도록 다수의 홀이 형성된 고정 탄성부재로 구성된 것을 특징으로 하여 가능하게 된다.The present invention is a heat dissipation fixing of the central processing unit consisting of a CPU board with a CPU, a heat sink in close contact with the upper surface of the CPU board to dissipate heat generated by the CPU, and a fixing clamp for tightly fixing the CPU board and the heat sink. The fixing clamp may include a connection supporting member having a plurality of connecting rods formed to protrude from the bottom surface of the CPU board to the upper side of the heat sink, and a plurality of connecting rods of the connecting rod of the connecting support member inserted from the upper side of the heat sink. The hole is formed, characterized in that consisting of a fixed elastic member is possible.
Description
본 고안은 컴퓨터 등에 장치되는 중앙 처리 장치(CPU)의 방열 구조에 관한 것으로서, 특히 CPU와 방열판을 용이하게 밀착 고정할 수 있도록 한 중앙 처리 장치의 방열 고정 클램프에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation structure of a central processing unit (CPU) installed in a computer or the like, and more particularly, to a heat dissipation fixing clamp of a central processing unit that allows the CPU and the heat sink to be fixed in close contact with each other.
일반적으로 중앙 처리 장치(Central Processing Unit)는 인간의 두뇌와 같이 사고 능력을 수행하는 컴퓨터의 핵심적인 부분으로서, 기억 장치, 입출력 장치와 함께 컴퓨터 하드웨어 구성 요소를 이루며, 컴퓨터 시스템 전체를 제어 관리하며 자료의 연산 조작 및 논리 조작을 수행한다.In general, the central processing unit is an essential part of a computer that performs thinking capabilities like the human brain. It forms a computer hardware component along with memory and input / output devices, and controls and manages the entire computer system. Perform arithmetic operations and logic operations.
상기와 같은 역할을 하는 중앙 처리 장치(이하 'CPU'라 함)는 기억, 제어, 연산을 수행하는 과정에서 상당한 고열을 발생시키게 되는데, 이와 같은 높은 열을 효과적으로 방열시키기 위해 CPU에는 방열 구조물이 설치된다.The central processing unit (hereinafter referred to as "CPU"), which plays such a role, generates a considerable amount of heat in the process of performing memory, control, and calculation. A heat dissipation structure is installed in the CPU to effectively dissipate such high heat. do.
도 1은 종래 기술의 CPU 방열 구조가 도시된 분해 사시도로서, CPU 보드(1)의 저면에 판형으로 된 고정판(2)이 설치되고, 상기 CPU 보드(1)의 상면에 다수의 수직핀(12)을 가진 방열판(10)이 설치된다. 그리고 상기 방열판(10)의 중앙부 상측에는 공기 유동을 원활하게 하여 방열 효율을 높이는 팬(30)이 설치된다.1 is an exploded perspective view illustrating a CPU heat dissipation structure according to the related art, in which a fixed plate 2 having a plate shape is installed on a bottom surface of a CPU board 1, and a plurality of vertical pins 12 are disposed on an upper surface of the CPU board 1. A heat sink 10 having) is installed. In addition, a fan 30 is installed above the central portion of the heat sink 10 to smooth air flow and increase heat dissipation efficiency.
특히, 상기 방열판(10)은 장방형체 판(11) 위에 수직 방향으로 나란히 세워진 다수의 수직핀(12)이 형성되어 있는 바, 양측에는 상대적으로 핀의 길이가 긴 장핀(13)이 형성되고, 가운데 부분에는 상기 팬(30)이 장핀(13) 사이로 설치되게 다수의 단핀(14)이 형성된다.In particular, the heat sink 10 has a plurality of vertical fins 12 are formed side by side in the vertical direction on the rectangular plate 11, the long fins 13 having a relatively long length of fins are formed on both sides, In the center portion, a plurality of short pins 14 are formed such that the fan 30 is installed between the long pins 13.
또한, 상기 수직핀(12)은 그 측면에 돌기 모양의 리브(12a)가 형성되어 있고, 수직핀(12)과 직교되는 방향으로는 다수의 홈(15)이 형성되어 공기와의 접촉 면적을 확대하면서 열교환 효과를 높이도록 되어 있다.In addition, the vertical pin 12 has a protrusion rib 12a formed at a side thereof, and a plurality of grooves 15 are formed in a direction orthogonal to the vertical pin 12 to form a contact area with air. It is intended to increase the heat exchange effect while expanding.
그리고 상기 단핀(14)의 상측에서는 상기 팬(30)이 단핀과 단핀 사이로 나사(35) 조립되어 고정되며, 상기 단핀(14)의 중앙부에는 방열판(10)을 상기 CPU 보드(1)에 밀착시킬 수 있도록 클램프 장착부(11a)가 형성되어 있다.In addition, the fan 30 is assembled and fixed between the short pin and the short pin at the upper side of the short fin 14, and the heat sink 10 is closely attached to the CPU board 1 at the center of the short fin 14. The clamp mounting part 11a is formed so that it may be.
여기서 상기 방열판(10)은 고정 클램프(20)를 이용하여 CPU 보드(1)에 고정되는 바, 상기 고정 클램프(20)는 중앙부에 방열판(10)의 상면에 지지되는 하방 돌출부(22)가 형성되어 있고, 양단부에는 하측 방향으로 절곡되어 고정판(2)의 뒷면에 걸리도록 된 걸림턱(24)이 형성되어 있다.Here, the heat sink 10 is fixed to the CPU board 1 by using the fixing clamp 20, the fixing clamp 20 is formed in the center of the lower projection 22 is supported on the upper surface of the heat sink (10). At both ends, a latching jaw 24 is bent so as to be hooked to the rear surface of the fixing plate 2 in a downward direction.
상기한 바와 같이 이루어진 CPU의 방열 구조는 CPU(1)상면에 팬(30)이 설치된 방열판(10)을 고정 클램프(20)로 고정하여 설치함으로써 상기 CPU(1) 작동중 발생된 열을 상기 방열판(10) 및 팬(30)을 통해 외부로 방출하게 된다.The heat dissipation structure of the CPU configured as described above fixes the heat generated during operation of the CPU 1 by fixing the heat sink 10 having the fan 30 installed on the upper surface of the CPU 1 with the fixing clamp 20. It is emitted to the outside through the (10) and the fan (30).
그러나, 상기한 바와 같은 종래 기술의 CPU 방열 구조는 상기한 고정 클램프(20)로 방열판(10)과 CPU 보드(1)를 상호 고정하기 때문에 방열판(10), CPU 보드(1), 고정판(2)의 두께와 고정 클램프(30)의 길이가 정확하게 맞아야 하고, 만약 길이가 맞지 않을 경우에는 방열판과 CPU 보드 사이에 틈새가 발생하여 방열이 원활하게 이루어지지 않는 문제점이 발생하게 되었다.However, the CPU heat dissipation structure of the related art as described above is fixed to the heat sink 10 and the CPU board 1 by the fixing clamp 20, so that the heat sink 10, the CPU board 1, the fixing plate 2 ) And the length of the fixing clamp 30 must be exactly matched, and if the length is not matched, a gap is generated between the heat sink and the CPU board, which causes a problem that heat dissipation is not performed smoothly.
본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, CPU 보드의 저면에서 방열판의 상측으로 돌출되는 연결 지지부재와 이 연결 지지부재의 상단부에 고정되는 고정 탄성부재를 이용하여 CPU 보드와 방열판을 용이하게 밀착 고정할 수 있도록 하는 중앙 처리 장치의 방열 고정 클램프를 제공하는 데 있다.The present invention was devised to solve the above problems, and facilitates the CPU board and the heat sink by using a connection support member protruding from the bottom of the CPU board to the upper side of the heat sink and a fixed elastic member fixed to the upper end of the connection support member. It is to provide a heat dissipation fixing clamp of the central processing unit that can be tightly fixed.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 고안의 중앙 처리 장치의 방열 고정 클램프는, CPU가 설치된 CPU 보드와, 상기 CPU 보드의 상면에 밀착되어 CPU에서 발생된 열을 방열하는 방열판과, 상기 CPU 보드와 방열판을 밀착 고정시키는 고정 클램프로 구성된 중앙 처리 장치의 방열 고정에 있어서, 상기 고정 클램프는 상기 CPU 보드의 저면에서 상기 방열판의 상측으로 돌출되도록 다수의 연결봉이 형성되어 있는 연결 지지부재와, 상기 방열판의 상측에서 상기 연결 지지부재의 연결봉의 상단이 끼워져 고정되도록 다수의 홀이 형성된 고정 탄성부재로 구성된 것을 특징으로 한다.The heat dissipation fixing clamp of the central processing unit of the present invention for realizing the above problems includes a CPU board provided with a CPU, a heat sink that adheres to an upper surface of the CPU board to dissipate heat generated by the CPU, and the CPU board and the heat sink. In the heat dissipation fixing of the central processing unit consisting of a fixing clamp for tightly fixing the pressure, the fixing clamp is a connection supporting member is formed with a plurality of connecting rods protruding from the bottom of the CPU board to the upper side of the heat sink, and the upper side of the heat sink In the upper end of the connecting rod of the connecting support member is characterized in that consisting of a fixed elastic member formed with a plurality of holes.
도 1은 종래 기술의 의한 중앙 처리 장치의 방열 고정 구조가 도시된 분해 사시도,1 is an exploded perspective view illustrating a heat dissipation fixing structure of a central processing unit according to the prior art;
도 2는 본 고안에 따른 중앙 처리 장치의 방열 고정 구조가 도시된 분해 사시도,2 is an exploded perspective view illustrating a heat dissipation fixing structure of the central processing unit according to the present invention;
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>
50 : CPU 보드 50a : 홀50: CPU board 50a: hole
55 : 고정판 55a : 홀55: fixing plate 55a: hole
60 : 방열판 60a : 홀60: heat sink 60a: hole
61 : 핀 64 : 클램프 장착부61 pin 64 clamp mounting portion
65 : 팬 66 : 나사65: fan 66: screw
70 : 고정 클램프 71 : 연결 지지부재70: fixed clamp 71: connection support member
72 : 지지판 73 : 연결봉72: support plate 73: connecting rod
73a : 걸림턱 75 : 고정 탄성부재73a: locking jaw 75: fixed elastic member
76 : 고정부 76a : 홀76: fixing portion 76a: hole
77 : 탄성부 78 : 손잡이부77: elastic portion 78: handle portion
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 실시 예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention.
도 2는 본 고안에 의한 중앙 처리 장치의 방열 고정 클램프가 도시된 분해 사시도이다.Figure 2 is an exploded perspective view showing a heat radiation fixing clamp of the central processing unit according to the present invention.
본 고안에 따른 CPU 방열 구조는 CPU(51)가 설치되어 있는 CPU 보드(50)의 저면에 판형으로 된 고정판(55)이 설치되고, 상기 CPU 보드(50)의 상면에는 다수의 핀(61)을 가진 방열판(60)이 설치된다. 그리고 상기 방열판(60)의 중앙부에는 공기 유동을 원활하게 하여 방열 효율을 높이는 팬(65)이 나사(66) 조립되어 설치된다.In the CPU heat dissipation structure according to the present invention, a plate-like fixing plate 55 is installed on the bottom of the CPU board 50 on which the CPU 51 is installed, and a plurality of pins 61 are provided on the upper surface of the CPU board 50. The heat sink 60 is installed. And the central portion of the heat sink 60 is a fan (65) is assembled with a screw (66) is installed to smooth the air flow to increase the heat dissipation efficiency.
여기서, 상기 방열판(60)은 양측에 상대적으로 핀의 길이가 긴 장핀(62)이 형성되고, 가운데 부분에는 상기 팬(65)이 설치될 수 있도록 상대적으로 길이가 짧은 다수의 단핀(63)이 형성되어 있다.Herein, the heat sink 60 has long fins 62 having a relatively long length of fins on both sides thereof, and a plurality of short fins 63 having a relatively short length so that the fan 65 can be installed at the center portion thereof. Formed.
특히, 상기와 같은 고정판(55), CPU 보드(50), 방열판(60)은 고정 클램프(70)에 의해 상호 밀착되어 고정되는 바, 본 고안에 따른 고정 클램프(70)는 상기 고정판(55)의 저면에서 CPU 보드(50)를 관통하여 상기 방열판(60)의 상측으로 돌출되도록 다수의 연결봉(73)이 형성되어 있는 연결 지지부재(71)와, 상기 방열판(60)의 상측에서 상기 연결 지지부재(71)의 연결봉(73)의 상단이 끼워져 고정되도록 다수의 홀(76a)이 형성된 고정 탄성부재(75)로 구성되어 있다.In particular, the fixing plate 55, the CPU board 50, the heat sink 60 as described above are fixed to each other by a fixed clamp 70, the fixing clamp 70 according to the present invention is the fixing plate 55 A connection support member 71 having a plurality of connecting rods 73 formed to penetrate the CPU board 50 from the bottom of the heat sink 60, and the connection support above the heat sink 60. The upper end of the connecting rod 73 of the member 71 is composed of a fixed elastic member 75 formed with a plurality of holes (76a).
상기 연결 지지부재(71)는 상기 고정판(55)의 저면에 밀착되는 지지판(72)과, 상기 지지판(72)에서 수직 방향으로 세워져 고정되는 동시에 상단부에 상대적으로 직경이 작은 걸림턱(73a)이 형성된 4개의 연결봉(73)으로 이루어져 있다.The connection support member 71 has a support plate 72 which is in close contact with the bottom surface of the fixing plate 55 and a locking jaw 73a having a relatively small diameter at an upper end thereof while being fixed in the vertical direction at the support plate 72. It consists of four connecting rods 73 formed.
그리고, 상기 고정 탄성부재(75)는 'ㄷ'자형의 판형 부재로 이루어지고, 상기 연결 지지부재(71)의 걸림턱(73a)에 걸리도록 4개의 홀(76a)이 형성되어 있는 동시에 상기 방열판(60)의 상면 방향으로 절곡된 탄성부(77)가 각각 형성되어 있는 양측 고정부(76)와, 상기 양측 고정부(76)를 연결하는 손잡이부(78)로 이루어져 있다.The fixed elastic member 75 is formed of a 'c' shaped plate member, and four holes 76a are formed to be caught by the latching jaw 73a of the connection support member 71. It consists of both side fixing portion 76 is formed with an elastic portion 77 bent in the upper surface direction of 60, and a handle portion 78 for connecting the both side fixing portion 76.
여기서, 상기 홀(76a)은 한쪽은 폭이 넓고 반대쪽은 폭이 좁게 형성되어 상기 연결 지지부재(71)의 걸림턱(73a)에 끼운 후 밀어 넣으면 고정 탄성부재(75)가 연결 지지부재(71)로부터 이탈하지 않고 고정되도록 되어 있다.Here, the hole 76a is wide in one side and narrow in the opposite side is inserted into the locking jaw 73a of the connection supporting member 71 and then pushed into the fixing elastic member 75 to connect the supporting member 71. It is to be fixed without deviating from).
물론, 상기 고정판(55), CPU 보드(60), 방열판(60)에는 상기 연결 지지부재(71)의 연결봉(73)이 삽입될 수 있도록 다수의 홀(55a)(50a)(60a)이 형성되어 있고, 상기 방열판(60)에는 상기 고정 탄성부재(75)가 위치될 수 있도록 클램프 장착부(64)가 형성되어 있다.Of course, a plurality of holes 55a, 50a, 60a are formed in the fixing plate 55, the CPU board 60, and the heat sink 60 so that the connecting rod 73 of the connection supporting member 71 can be inserted. The heat dissipation plate 60 is formed with a clamp mounting portion 64 so that the fixed elastic member 75 can be positioned.
상기와 같이 구성되는 본 고안에 따른 중앙 처리 장치의 방열 고정 클램프의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the action of the heat radiation fixing clamp of the central processing unit according to the present invention configured as described above are as follows.
CPU(51)를 방열 효과를 높이기 위해서는 방열판을 CPU 보드(50)의 상면에 완전히 밀착시켜야 한다. 더불어 CPU(51)의 점검 및 수리를 위해서는 분해 및 조립 구조도 간편하게 이루어지는 것이 바람직하다.In order to enhance the heat dissipation effect of the CPU 51, the heat sink must be completely adhered to the upper surface of the CPU board 50. In addition, for the inspection and repair of the CPU 51, it is preferable that the disassembly and assembly structure is also made simple.
본 고안에서 CPU 방열 구조를 조립하기 위해서는 상기 고정판(55), CPU 보드(60), 방열판(60)을 차례로 겹친 다음, 상기 고정판(55)의 저면에서 방열판(60)의 상측으로 연속하여 관통된 홀(55a)(50a)(60a)을 통해 연결 지지부재(70)의 연결봉(73)을 끼운다.In order to assemble the CPU heat dissipation structure in the present invention, the fixing plate 55, the CPU board 60, and the heat sink 60 are sequentially overlapped, and then continuously penetrated upward from the bottom of the fixed plate 55 to the upper side of the heat sink 60. The connecting rod 73 of the connecting support member 70 is inserted through the holes 55a, 50a and 60a.
이후, 상기 방열판(60)의 클램프 장착부(64)로 고정 탄성부재(75)를 삽입하여 상기 연결 지지부재(71)의 연결봉(73)에 끼워 고정하게 되면 상기 고정판(55), CPU 보드(60), 방열판(60)이 밀착된 상태로 상호 고정된다.Subsequently, when the fixing elastic member 75 is inserted into the clamp mounting portion 64 of the heat sink 60 and inserted into the connecting rod 73 of the connection supporting member 71, the fixing plate 55 and the CPU board 60 are fixed. ), The heat sink 60 is fixed to each other in close contact.
즉, 상기 방열판(60)의 클램프 장착부(64)로 돌출되어 있는 상기 연결 지지부재(71)의 연결봉(73)에 상기 고정 탄성부재(75)의 홀(76a)을 끼운 후 손잡이부(78)를 잡고 안쪽으로 밀게 되면 홀(73a)이 연결봉(73)의 걸림턱(73a)에 걸리면서 이탈하지 않게 되어 고정 탄성부재(75)와 연결 지지부재(71)는 상호 조립된다.That is, the handle 78 after inserting the hole (76a) of the fixed elastic member 75 in the connecting rod 73 of the connection support member 71 protruding to the clamp mounting portion 64 of the heat sink (60). Holding and pushing inwards, the hole 73a is caught by the locking jaw 73a of the connecting rod 73 so as not to be separated, so that the fixing elastic member 75 and the connecting support member 71 are assembled to each other.
또한, 상기 연결 지지부재(75)의 양측 고정부(76)에는 하측으로 절곡된 탄성부(77)가 형성되어 있으므로 상기 방열판(60)의 클램프 장착부(64)에 탄성력 있게 밀착되어 CPU 보드(60)와 방열판(60)의 밀착 상태를 보다 견고히 하게 된다.In addition, since both side fixing portions 76 of the connection support member 75 are formed with an elastic portion 77 bent downward, the CPU board 60 is in close contact with the clamp mounting portion 64 of the heat sink 60. ) And the heat sink 60 is in close contact with each other.
따라서, 상기와 같이 구성되고 작용되는 본 고안의 중앙 처리 장치의 방열 고정 클램프는 연결 지지부재와 고정 탄성부재로 구성되어 CPU 보드와 방열판을 보다 용이하게 밀착 고정할 수 있는 이점을 있다.Therefore, the heat dissipation fixing clamp of the central processing unit of the present invention constructed and acted as described above has an advantage of being able to closely fix the CPU board and the heat sink more easily by being composed of a connection supporting member and a fixing elastic member.
Claims (2)
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| KR2019980028061U KR20000014732U (en) | 1998-12-30 | 1998-12-30 | Heat-resistant retention clamp on central processing unit |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980028061U KR20000014732U (en) | 1998-12-30 | 1998-12-30 | Heat-resistant retention clamp on central processing unit |
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| KR2019980028061U KR20000014732U (en) | 1998-12-30 | 1998-12-30 | Heat-resistant retention clamp on central processing unit |
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| KR (1) | KR20000014732U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100439531B1 (en) * | 2001-11-30 | 2004-07-12 | 주식회사 에이팩 | Heat dissipation means of an electronic machine |
-
1998
- 1998-12-30 KR KR2019980028061U patent/KR20000014732U/en active IP Right Grant
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100439531B1 (en) * | 2001-11-30 | 2004-07-12 | 주식회사 에이팩 | Heat dissipation means of an electronic machine |
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