KR200169024Y1 - Cooling device for cpu - Google Patents
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Abstract
본 고안은 컴퓨터 등에 장치되는 중앙 처리 장치(CPU)의 방열 구조에 관한 것으로서,The present invention relates to a heat dissipation structure of a central processing unit (CPU) installed in a computer, etc.
본 고안은 중앙 처리 장치의 상면에 고정된 고정판에 설치되어 중앙 처리 장치에서 발생된 열을 방열시키는 방열판과, 상기 방열판을 고정판에 고정하는 고정 클립과, 상기 방열판의 상면에 부착되어 외기를 강제 순환시키는 팬으로 구성된 중앙 처리 장치의 방열 구조에 있어서; 상기 방열판은 장방형체로 형성된 판 위에 수직 방향으로 세워진 다수의 수직핀이 형성되고, 상기 수직핀과 직교되는 방향으로 형성된 길이홈이 형성되되; 상기 수직핀은 판이 긴쪽 방향으로 양측에 상대적으로 길이가 긴 다수의 장핀이 형성되고, 가운데 부분에 상기 팬이 설치되도록 상대적으로 길이가 짧은 단핀이 형성되며; 상기 단핀 중에서도 양측의 핀은 상기 팬이 나사 고정되게 Y자형으로 된 고정핀이 형성되어 있고, 상기 고정핀 옆에는 단핀보다 길이가 짧은 소핀이 형성되며, 상기 고정핀을 중심으로 소핀의 반대 방향에는 상기 고정 클립이 삽입되는 클립홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하여;The present invention is installed on a fixed plate fixed to the upper surface of the central processing unit heat sink to dissipate heat generated by the central processing unit, a fixing clip for fixing the heat sink to the fixed plate, and attached to the upper surface of the heat sink to force circulation of the outside air In the heat dissipation structure of the central processing unit consisting of a fan to make; The heat dissipation plate is formed with a plurality of vertical fins erected in a vertical direction on the plate formed of a rectangular body, a length groove formed in a direction orthogonal to the vertical fins is formed; The vertical pin is formed with a plurality of long pins having a relatively long length on both sides in the longitudinal direction of the plate, a shorter short pin is formed so that the fan is installed in the center; Among the short pins, the pins on both sides are formed with Y-shaped fixing pins so that the fan is screwed, and short pins are formed shorter than the short pins next to the fixing pins. And a clip groove into which the fixing clip is inserted;
본 고안은 대용량의 중앙 처리 장치에 효과적으로 대응할 수 있음은 물론 방열판의 분해 및 조립이 용이해지도록 하는 중앙 처리 장치의 방열 구조를 제공하게 된다.The present invention can provide a heat dissipation structure of the central processing unit that can effectively cope with the large-capacity central processing unit, as well as disassembly and assembly of the heat sink.
Description
본 고안은 컴퓨터 등에 장치되는 중앙 처리 장치(CPU)의 방열 구조에 관한 것으로서, 특히 대형화되고 있는 CPU의 온도를 저하시켜 보다 정확한 기억, 제어, 연산을 수행하도록 하는 중앙 처리 장치의 방열 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation structure of a central processing unit (CPU) installed in a computer and the like, and more particularly, to a heat dissipation structure of a central processing unit that lowers the temperature of a large-sized CPU to perform more accurate storage, control, and calculation. .
일반적으로 중앙 처리 장치(Central Processing Unit)는 인간의 두뇌와 같이 사고 능력을 수행하는 컴퓨터의 핵심적인 부분으로서, 기억 장치, 입출력 장치와 함께 컴퓨터 하드웨어 구성 요소를 이루며, 컴퓨터 시스템 전체를 제어 관리하며 자료의 연산 조작 및 논리 조작을 수행한다.In general, the central processing unit is an essential part of a computer that performs thinking capabilities like the human brain. It forms a computer hardware component along with memory and input / output devices, and controls and manages the entire computer system. Perform arithmetic operations and logic operations.
상기와 같은 역할을 하는 중앙 처리 장치(이하 'CPU'라 함)는 기억, 제어, 연산을 수행하는 과정에서 상당한 고열을 발생시키게 되는데, 이와 같은 높은 열을 효과적으로 방열시키기 위해 CPU에는 방열 구조물이 설치된다.The central processing unit (hereinafter referred to as "CPU"), which plays such a role, generates a considerable amount of heat in the process of performing memory, control, and calculation. A heat dissipation structure is installed in the CPU to effectively dissipate such high heat. do.
도 1은 종래 기술의 CPU 방열 구조가 도시된 분해 사시도로서, 도시된 바와 같이 소용량의 CPU(1)의 상면에 판형으로 된 고정판(2)이 설치되고, 이 고정판(2)의 상면에 다수의 수직핀(12)을 가진 방열판(11)이 설치된다. 그리고 상기 방열판(11)의 중앙부 상측에는 공기 유동을 원활하게 하여 방열 효율을 높이는 팬(30)이 설치된다.1 is an exploded perspective view showing a CPU heat dissipation structure of the prior art, in which a fixed plate 2 having a plate shape is installed on the upper surface of a small-capacity CPU 1, and a plurality of upper surfaces of the fixed plate 2 are provided. The heat sink 11 having the vertical fins 12 is installed. In addition, a fan 30 is installed above the central portion of the heat sink 11 to smooth air flow and increase heat radiation efficiency.
특히 상기 방열판(10)은 정사각형 크기의 판(11) 위에 수직 방향으로 나란히 세워진 다수의 수직핀(12)이 형성되어 있는 바, 양측에는 상대적으로 핀의 길이가 긴 장핀(13)이 형성되고, 가운데 부분에는 상기 팬(30)이 장핀(13) 사이로 설치되게 다수의 단핀(14)이 형성된다.In particular, the heat sink 10 has a plurality of vertical fins 12 are formed side by side in the vertical direction on the plate 11 of the square size, the long fins 13 having a relatively long length of fins are formed on both sides, In the center portion, a plurality of short pins 14 are formed such that the fan 30 is installed between the long pins 13.
또한 상기 수직핀(12)은 그 측면에 돌기 모양의 리브(12a)가 형성되어 있고, 수직핀(12)과 직교되는 방향으로는 다수의 홈(15)이 형성되어 공기와의 접촉 면적을 확대하면서 열교환 효과를 높이도록 되어 있다.In addition, the vertical pin 12 has a protrusion rib 12a formed on a side thereof, and a plurality of grooves 15 are formed in a direction orthogonal to the vertical pin 12 to enlarge a contact area with air. While improving the heat exchange effect.
그리고 상기 단핀(14)의 상측에서는 상기 팬(30)이 단핀과 단핀 사이로 나사(35) 조립되어 고정되며, 상기 단핀(14)의 중앙부에는 방열판(10)을 상기 고정판(2)에 고정할 수 있도록 핀과 핀사이의 간격이 넓은 클립 장착부(11a)가 형성되어 있다.And the upper side of the short fin 14, the fan 30 is assembled and fixed between the short pin and the short pin (35), the heat sink 10 can be fixed to the fixing plate (2) in the central portion of the short fin (14). The clip mounting portion 11a having a wide interval between the pins is formed.
여기서 상기 방열판(10)은 고정 클립(20)을 이용하여 상기 고정판(2)에 고정되는 바, 상기 고정 클립(20)은 중앙부에 방열판(10)의 상면에 일정 간격을 위치토록 하방 돌출부(22)가 형성되어 있고, 양단부에는 하측 방향으로 절곡되어 고정판(2)의 뒷면에 걸리도록 된 걸림턱(24)이 형성되어 있다.Here, the heat sink 10 is fixed to the fixing plate 2 by using the fixing clip 20, the fixing clip 20 is a lower projection 22 so as to position a predetermined interval on the upper surface of the heat sink 10 in the center portion. ) Is formed, and both ends are formed with a locking step 24 which is bent in a downward direction to be caught by the rear surface of the fixing plate 2.
상기한 바와 같이 이루어진 CPU의 방열 구조는 CPU(1)상면에 고정판(2)을 고정하고, 이 고정판(2) 위에 팬(30)이 설치된 방열판(10)을 고정 클립(20)으로 고정하여 설치함으로써 상기 CPU(1) 작동중 발생된 열을 상기 방열판(10) 및 팬(30)을 통해 외부로 방출하게 된다.The heat dissipation structure of the CPU configured as described above fixes the fixing plate 2 on the upper surface of the CPU 1, and installs the fixing plate 20 by fixing the heat sink 10 on which the fan 30 is installed on the fixing plate 2. By doing so, the heat generated during the operation of the CPU 1 is discharged to the outside through the heat sink 10 and the fan 30.
그러나 상기한 바와 같은 종래 기술의 CPU 방열 구조는 MMX 칩과 같은 대용량의 CPU가 등장하게 되어 CPU 크기도 상대적으로 커지게 되면서 소용량의 방열 구조로는 효과적으로 대응할 수 없는 문제점이 발생되었다.However, the CPU heat dissipation structure of the prior art as described above has a problem that can not effectively cope with a small heat dissipation structure as the large size CPU such as the MMX chip appeared to increase the relatively large CPU size.
또한 종래 기술은 상기한 고정 클립으로 방열판과 고정판을 상호 고정하기 때문에 방열판과 고정판의 두께와 고정 클립의 고정폭의 길이가 정확하게 맞아야 하고, 만약 길이가 맞지 않을 경우에는 방열판과 고정판 사이에 틈새가 발생하여 방열이 원활하게 이루어지지 않는 문제점도 발생하게 되었다.In addition, in the prior art, the heat sink and the fixing plate are fixed to each other by the fixing clip, and the thickness of the heat sink and the fixing plate and the fixed width of the fixing clip must be exactly matched, and if the length is not correct, a gap occurs between the heat sink and the fixing plate. As a result, the heat dissipation is not made smoothly.
본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 대용량의 CPU에 대응할 수 있게 장핀을 최대한 확보하면서도 고정 클립이 탄성력을 갖도록 하여 고정판에 안정적으로 고정되게 함으로써 열교환 효율이 향상되게 하는 중앙 처리 장치의 방열 구조를 제공하는 데 있다.The present invention has been made to solve the above problems, the central processing unit to improve the heat exchange efficiency by securing a long pin to the maximum capacity to cope with a large capacity CPU while having a fixed clip to be securely fixed to the fixed plate To provide a heat dissipation structure.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 고안의 중앙 처리 장치의 방열 구조는, 중앙 처리 장치의 상면에 고정된 고정판에 설치되어 중앙 처리 장치에서 발생된 열을 방열시키는 방열판과, 상기 방열판을 고정판에 고정하는 고정 클립과, 상기 방열판의 상면에 부착되어 외기를 강제 순환시키는 팬으로 구성된 중앙 처리 장치의 방열 구조에 있어서; 상기 방열판은 장방형체로 형성된 판 위에 수직 방향으로 세워진 다수의 수직핀이 형성되고, 상기 수직핀과 직교되는 방향으로 형성된 길이홈이 형성되되; 상기 수직핀은 판이 긴쪽 방향으로 양측에 상대적으로 길이가 긴 다수의 장핀이 형성되고, 가운데 부분에 상기 팬이 설치되도록 상대적으로 길이가 짧은 단핀이 형성되며; 상기 단핀 중에서도 양측의 핀은 상기 팬이 나사 고정되게 Y자형으로 된 고정핀이 형성되어 있고, 상기 고정핀 옆에는 단핀보다 길이가 짧은 소핀이 형성되며, 상기 고정핀을 중심으로 소핀의 반대 방향에는 상기 고정 클립이 삽입되는 클립홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하여 가능하게 된다.The heat dissipation structure of the central processing unit of the present invention for realizing the above object is provided on a fixed plate fixed to the upper surface of the central processing unit to dissipate heat generated by the central processing unit, and to fix the heat sink to the fixed plate A heat dissipation structure of a central processing unit comprising a fixing clip and a fan attached to an upper surface of the heat dissipation plate to force circulation of outside air; The heat dissipation plate is formed with a plurality of vertical fins erected in a vertical direction on the plate formed of a rectangular body, a length groove formed in a direction orthogonal to the vertical fins is formed; The vertical pin is formed with a plurality of long pins having a relatively long length on both sides in the longitudinal direction of the plate, the short pin is formed relatively short so that the fan is installed in the center; Among the short pins, the pins on both sides are formed with Y-shaped fixing pins so that the fan is screwed, and short pins are formed shorter than the short pins next to the fixing pins. It is possible to be characterized in that the clip groove is formed is inserted into the fixing clip.
도 1은 종래 기술에서 중앙 처리 장치의 방열 구조가 도시된 분해 사시도,1 is an exploded perspective view showing a heat dissipation structure of a central processing unit in the prior art,
도 2는 본 고안에 따른 중앙 처리 장치의 방열 구조가 도시된 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view showing a heat dissipation structure of the central processing unit according to the present invention.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
51 : 중앙 처리 장치 55 : 고정판51 central processing unit 55 fixed plate
60 : 방열판 61 : 판60: heat sink 61: plate
61a : 클립홈 62 : 수직핀61a: Clip groove 62: Vertical pin
62a : 길이홈 63 : 장핀62a: length groove 63: long pin
64 : 단핀 64a : 고정핀64: short pin 64a: fixed pin
64b : 소핀 70 : 고정 클립64b: Sopin 70: retaining clip
72 : 탄성부 73 : 고정부72: elastic portion 73: fixed portion
73a : 걸림턱 75 : 탈거홈73a: Jam Jaw 75: Removal Home
80 : 팬 85 : 나사80: fan 85: screw
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 실시 예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention.
도 2는 본 고안에 따른 중앙 처리 장치의 방열 구조가 도시된 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view showing a heat dissipation structure of the central processing unit according to the present invention.
본 고안의 설치 구조는 중앙 처리 장치(CPU)(51)와, 중앙 처리 장치의 상면에 고정된 고정판(55)에 설치되어 중앙 처리 장치(51)에서 발생된 열을 방열시키는 방열판(60)과, 상기 방열판(60)을 상기 고정판(55)에 고정하는 고정 클립(70)과, 상기 방열판(60)의 상면에 부착되어 외기를 강제 순환시키는 팬(80)으로 구성되어 있다.The installation structure of the present invention is a heat treatment plate (60) installed on the central processing unit (CPU) 51, the fixed plate 55 fixed to the upper surface of the central processing unit to dissipate heat generated from the central processing unit 51 and And a fixing clip (70) for fixing the heat sink (60) to the fixing plate (55), and a fan (80) attached to an upper surface of the heat sink (60) to forcibly circulate outside air.
특히 본 고안은 상기 방열판(60) 및 고정 클립(70)이 종래 기술과 상이하게 형성되어 있다.In particular, the present invention is the heat sink 60 and the fixing clip 70 is formed differently from the prior art.
즉 상기 방열판(60)은 장방형체로 형성된 판(61) 위에 수직 방향으로 세워진 다수의 수직핀(62)이 형성되고, 상기 수직핀(62)과 직교되는 방향으로는 길이홈(62a)이 형성되어 있는 바, 상기 수직핀(62)은 판(61)이 긴쪽 방향으로 양측에 상대적으로 길이가 긴 다수의 장핀(63)이 형성되고, 가운데 부분에 상측에 상기 팬(80)이 설치되도록 상대적으로 길이가 짧은 단핀(64)이 형성되어 있다.That is, the heat sink 60 has a plurality of vertical fins 62 formed in a vertical direction on a plate 61 formed of a rectangular body, and a length groove 62a is formed in a direction orthogonal to the vertical fins 62. In the bar, the vertical pin 62 is formed with a plurality of long pins 63 having a relatively long length on both sides of the plate 61 in the longitudinal direction, and the fan 80 is installed on the upper portion at the center portion thereof. Short pins 64 are formed in short length.
여기서 상기 단핀(64)은 상기 장핀(63)쪽인 양측의 핀이 상기 팬(80)이 나사(85) 고정되게 'Y'자형으로 된 고정핀(64a)이 형성되어 있고, 상기 고정핀(64a) 옆에는 다른 단핀(64)보다 상대적으로 길이가 짧은 소핀(64b)이 형성되며, 상기 고정핀(64a)을 중심으로 소핀(64b)의 반대 방향에는 상기 고정 클립(70)이 위치되는 클립홈(61a)이 형성되어 있다.Here, the short pin 64 has pins 64a formed in a 'Y' shape so that the pins on both sides of the long pin 63 are fixed to the fan 80 and the screw 85 is formed, and the fixing pin 64a is formed. Next to the other short pin 64, a shorter pin 64b having a relatively shorter length is formed, and a clip groove in which the fixed clip 70 is located in a direction opposite to the pin 16b around the fixing pin 64a 61a is formed.
그리고 상기 고정 클립(70)은 중앙부가 상기 방열판(60)의 상면에 지지되어 양단부가 탄성을 보유하도록 'V'자형으로 된 탄성부(72)와, 상기 탄성부(72)에서 하방으로 절곡되고 끝단에 걸림턱(73)이 형성되어 상기 고정판(55)의 저면에 걸리도록 된 고정부(73)와, 상기 고정부(73)의 측면에 송곳 등으로 쉽게 탈거할 수 있도록 형성된 탈거홈(75)으로 이루어져 있다.In addition, the fixing clip 70 is bent downward from the elastic portion 72 and the elastic portion 72 of the 'V' shape so that the center portion is supported on the upper surface of the heat sink 60 and both ends retain elasticity. A locking jaw 73 is formed at an end thereof, and the fixing part 73 is caught on the bottom surface of the fixing plate 55, and a stripping groove 75 formed to be easily removed by an awl or the like on the side of the fixing part 73. )
상기와 같이 구성되는 본 고안에 따른 중앙 처리 장치의 방열 구조의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the heat dissipation structure of the central processing unit according to the present invention configured as described above are as follows.
현재 중앙처리장치(CPU)가 소형화되어 가는 추세에서 MMX칩이 등장하면서 대용량이면서도 다기능을 갖게 되어 CPU의 크기가 상대적으로 커지고 있다.As the central processing unit (CPU) is becoming smaller in size, the MMX chip is introduced, which has a large capacity and multifunction, and the size of the CPU is relatively larger.
이와 같은 중앙 처리 장치(51)를 효과적으로 방열시키기 위해 고정판(55)의 상면에 고정 클립(70)으로 본 고안에 다른 장방형체의 방열판(60)을 고정시키고, 이 방열판(60) 위에 외기를 강제 순환시키는 팬(80)을 설치한다.In order to effectively dissipate such a central processing unit 51, the heat sink 60 of the other rectangular body is fixed to the present invention with a fixing clip 70 on the upper surface of the fixing plate 55, and forced outside air on the heat sink 60. Install a fan 80 to circulate.
여기서 상기 방열판(60)은 장핀(63) 및 단핀(64)이 설치됨은 물론 단핀(64) 중에서도 고정핀(64a) 및 소핀(64b)이 설치됨으로써 외부와의 접촉 면적이 최대한 확대되어 그 만큼 중앙 처리 장치(51)와의 열교환 효과를 상승시킬 수 있게 된다.Here, the heat sink 60 is provided with a long fin 63 and a short fin 64, as well as a fixing pin 64a and a small fin 64b among the short fins 64, so that the contact area with the outside is maximized to the maximum. The heat exchange effect with the processing apparatus 51 can be raised.
특히 상기 고정핀(64a)은 팬(80)을 나사(85) 조립하여 간편하게 장착할 수 있도록 형성되어 있으며, 상기 소핀(64b)은 고정핀(64a)과 다른 단핀(64) 사이의 공간에서도 방열 기능을 갖도록 형성되어 있다.In particular, the fixing pin (64a) is formed to be easily mounted by assembling the fan 80, the screw 85, the small pin (64b) heat radiation in the space between the fixing pin (64a) and the other short pin (64) It is formed to have a function.
그리고 상기 고정 클립(70)은 탄성부(72)가 'V'자 형으로 형성되어 있으므로 방열판(60)과 고정판(55)을 고정시킬 때 상호 완전히 밀착시킴과 동시에 방열판(60)과 고정판(55)의 두께와 고정부(73)의 길이에 소정의 오차가 발생되더라도 정확하게 고정할 수 있게 된다.In addition, the fixing clip 70 is formed in a 'V' shape so that the fixing clip 70 is completely in close contact with each other when fixing the heat sink 60 and the fixing plate 55 and at the same time, the heat sink 60 and the fixing plate 55. Even if a predetermined error occurs in the thickness and the length of the fixing portion 73 can be accurately fixed.
또한 상기 고정 클립(70)은 그 측면에 외측으로 돌출된 탈거홈(75)이 형성되어 송곳 등 날카로운 도구를 이용하여 쉽게 탈거할 수 있게 된다.In addition, the fixing clip 70 is formed on the side of the removal groove 75 protruding to the outside is formed can be easily removed using a sharp tool such as awl.
따라서, 상기한 바와 같은 본 고안의 중앙 처리 장치의 방열 구조는 대용량의 중앙 처리 장치에 효과적으로 대응할 수 있음은 물론 방열판의 분해 및 조립이 용이해지도록 하는 이점이 있다.Therefore, the heat dissipation structure of the central processing unit of the present invention as described above can effectively cope with the large-capacity central processing unit, there is an advantage to facilitate the disassembly and assembly of the heat sink.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20041117 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |