KR200192867Y1

KR200192867Y1 - A detachable heat sink

Info

Publication number: KR200192867Y1
Application number: KR2019970034525U
Authority: KR
Inventors: 정재영
Original assignee: 전주범; 대우전자주식회사
Priority date: 1997-11-28
Filing date: 1997-11-28
Publication date: 2000-09-01
Also published as: KR19990021036U

Abstract

본 고안은 방열판(Heat Sink)에 관한 것으로, 본 고안의 목적은 하나의 방열판으로 방열효과를 증감시킬 수 있는 착탈 가능한 방열판을 제공하는데 있다.The present invention relates to a heat sink (Heat Sink), the object of the present invention is to provide a removable heat sink that can increase and decrease the heat dissipation effect to one heat sink.

본 고안의 목적을 달성하기 위한 구성은 메인 방열판(10)내부에는 외부에서 보여지는 하나이상의 가이드홈(11)을 구비되어 있고 상기 가이드홈(11)에는 탄력적으로 고정되는 고정편(21)이 슬라이드 가능하게 삽입되어 있다. 그리고, 상기 메인 방열판(10)의 외부로 돌출 되는 방열날개(22)를 일체로 구비하는 보조방열판(20)으로 구성되며 상기 방열날개(22)의 표면에 다수의 구멍(22a)이 형성된 것으로 달성될 수 있다.The configuration for achieving the object of the present invention is the main heat sink 10 is provided with one or more guide grooves 11 seen from the outside and the fixing groove 21 is fixed elastically fixed to the guide grooves 11 It is inserted as possible. The auxiliary heat dissipation plate 20 is integrally provided with a heat dissipation blade 22 protruding to the outside of the main heat dissipation plate 10, and a plurality of holes 22a are formed on the surface of the heat dissipation blade 22. Can be.

Description

Removable Heat Sink

본 고안은 방열판(Heat Sink)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자기기의 인쇄회로기판에 고정시켜 열을 방출시키는 방열판의 접촉표면적을 넓게 하여 각 소자에서 발생한 열을 신속하게 냉각시킬 수 있고 발열량의 차이가 있는 여러 가지 종류의 소자의 방열에 사용될 수 있는 방열판의 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink, and more particularly, to widen the contact surface area of the heat sink to release heat by fixing it to a printed circuit board of an electronic device, thereby rapidly cooling the heat generated in each element and The present invention relates to a structure of a heat sink that can be used for heat dissipation of various kinds of devices.

일반적으로, 전기제품에는 여러 종류의 전자부품 소자들이 인쇄회로기판에 설치되는데, 이중 특히, 트랜지스터(이하, TR이라 함) 혹은 집적회로와 같은 소자는 기능을 수행할 때 많은 열이 발생된다.In general, in electronic products, various kinds of electronic component elements are installed on a printed circuit board. Among them, a component such as a transistor (hereinafter referred to as TR) or an integrated circuit generates a lot of heat when performing a function.

소자에서 발생된 열은 소자의 회로적인 기능을 저하시키거나 소자를 파손시키는 원인이 되어 신속한 방열장치가 설치되게 된다. 이와 같이 종래의 방열장치의 일 예로서는 알루미늄과 같이 열전도가 우수한 금속의 표면에 방열핀을 형성하여 이를 일정크기로 절단한 열전도방식 방열판과 열이 발생되는 소자를 향해 바람을 불어 공기로 방열 시키는 송풍식 방열팬 등이 있다.Heat generated in the device may degrade the circuit function of the device or cause damage to the device, thereby providing a rapid heat dissipation device. As an example of the conventional heat dissipation device, a heat dissipation fin that forms heat dissipation fins on a surface of a metal having excellent thermal conductivity such as aluminum and cuts them to a certain size, and blows heat to dissipate it with air by blowing wind toward the heat generating element. There is a fan.

전자의 열전도방식 방열판은 대한민국 실용신안등록출원 제 91-001521호에 상세히 개시되기도 하였으며 후자의 송풍식 방열팬은 컴퓨터의 중앙처리장지(CPU)와 같이 고가의 집적회로를 방열 시킬 때 주로 사용한다.The former heat conduction type heat sink was described in detail in Korean Utility Model Application No. 91-001521. The latter blown heat dissipation fan is mainly used for heat dissipating expensive integrated circuits, such as a central processing unit (CPU) of computers.

이상에서 알 수 있는 바와 같이 열전도식 방열판은 비교적 가격이 저렴한 장점은 있으나 방열이 필요한 소자의 방열효율에 맞게 방열특성을 설계해야하는 어려움 즉, 방열판은 방열 표면적이 클수록 방열효과가 향상되지만 설치면적이 그만큼 커져야 하는 문제가 있다.As can be seen from the above, the heat conduction heat sink has the advantage of being relatively inexpensive, but it is difficult to design the heat dissipation characteristics according to the heat dissipation efficiency of the element requiring heat dissipation. There is a problem that must grow.

이와 달리 송풍팬은 효과적인 방열을 기대할 수는 있으나 방열판에 비해 상대적으로 고가이기 때문에 실제로 채용이 어려워 고가의 소자의 방열용으로 국한하여 사용하고 있다.On the other hand, the blower fan can be expected to be effective heat dissipation, but because it is relatively expensive compared to the heat sink, it is actually difficult to employ, and is limited to the heat dissipation of expensive devices.

또한, 종래의 방열판은 소자의 방열에 필요한 방열효과를 발생시키기 위하여 각각의 소자에서 발생되는 온도범위를 고려하여 그에 맞게 각각의 방열판이 설계되어 있기 때문에 소자가 바뀌면 그에 맞는 방열효과를 갖는 방열판을 새로이 설계해야하는 문제가 있는 것이다.In addition, in the conventional heat sink, each heat sink is designed according to the temperature range generated in each device in order to generate a heat radiation effect required for heat dissipation of the device. There is a problem that must be designed.

결국 기존에 제작된 방열판은 소자의 변경시 재사용이 어려워 방열판을 또다시 제작해야하는 이중의 낭비를 초래하는 문제가 있는 것이다.As a result, the existing heat sink is difficult to reuse when the device changes, there is a problem that causes a double waste of having to manufacture the heat sink again.

본 고안은 이와 같은 종래의 단점을 해소하기 위해 안출된 것이다.The present invention has been devised to solve such a conventional disadvantage.

본 고안의 목적은 하나의 방열판으로 방열효과를 증감시킬 수 있는 착탈 가능한 방열판을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a removable heat sink that can increase and decrease the heat dissipation effect to one heat sink.

도 1은 본 고안에 따른 메인 방열판에 보조 방열판이 끼워지는 상태를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a state in which the auxiliary heat sink is fitted to the main heat sink according to the present invention.

도 2는 본 고안에 따른 메인 방열판에 보조 방열판이 결합된 상태를 개략적으로 도시한 사시도이다.2 is a perspective view schematically showing a state in which the auxiliary heat sink is coupled to the main heat sink according to the present invention.

도 3은 본 고안에 따른 보조 방열판을 확대하여 도시한 확대사시도이다.Figure 3 is an enlarged perspective view showing an enlarged auxiliary heat sink according to the present invention.

*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ****** Explanation of symbols for the main parts of the drawing ***

10:메인 방열판 11:가이드홈10: main heat sink 11: guide groove

12:접속핀 13:체결홈12: Connection pin 13: Tightening groove

20:보조 방열판 21:고정편20: auxiliary heat sink 21: fixing piece

22:방열날개 22a:구멍22: heat dissipation wing 22a: hole

30:인쇄회로기판 31:관통구멍30: printed circuit board 31: through hole

32:홀 40:발열소자32: hole 40: heating element

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 수단은, 발열소자의 열을 방열 시키는 방열판에 있어서, 내부에 외부에서 보여지는 하나이상의 가이드홈을 구비하는 메인 방열판과;Means for achieving the object of the present invention, the heat sink for heat dissipating heat of the heat generating element, the main heat sink having one or more guide grooves seen from the outside therein;

상기 가이드홈에 슬라이드 가능하게 삽입되어 탄력적으로 고정되는 고정편과, 상기 메인 방열판이 외부로 돌출 되는 방열날개를 일체로 구비하는 보조 방열판으로 구성되는 것으로 달성되어질 수 있다.It can be achieved by being configured to be slidably inserted into the guide groove to be elastically fixed, and the auxiliary heat sink having a heat dissipation wing that the main heat sink is projected to the outside integrally.

상기와 같은 구조를 갖는 본 고안은 메인 방열판(10)에 보조 방열판(20)을 가이드홈에 끼워 방열날개를 더 부착하거나 끼워진 방열날개를 제거하여 방열효과를 증감시킴으로써 소자의 발열에 따라 방열판의 설계를 새로이 하지 않더라도 적합한 방열효과를 발휘할 수 있어 새로운 방열판을 제작하지 않고 하나의 방열판을 폭넓게 사용할 수 있다.According to the present invention having the structure as described above, the auxiliary heat sink 20 is inserted into the guide groove on the main heat sink 10 to further attach the heat dissipation blade or remove the heat dissipation wing to increase and decrease the heat dissipation effect. It is possible to exert a proper heat dissipation effect even if it is not new, so that one heat sink can be widely used without producing a new heat sink.

이하, 본 고안의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1을 참조하면, 도 1은 본 고안에 따른 메인 방열판(10)에 보조 방열판(20)이 끼워지는 상태를 도시한 사시도로서, 메인 방열판(10)은 외부에서 내부가 보여지도록 즉, 단면이 T형상이 되도록 가이드홈(11)이 적어도 하나이상 형성되어 있다.Referring to Figure 1, Figure 1 is a perspective view showing a state in which the auxiliary heat sink 20 is fitted to the main heat sink 10 according to the present invention, the main heat sink 10 so that the inside is visible from the outside, that is the cross section At least one guide groove 11 is formed to have a T shape.

상기 메인 방열판(10)은 일측면 하단부에 트랜지스터 등의 하부에 접속핀들이 다수개 형성된 발열소자(40)가 부착되어 있다. 그리고 상기 메인 방열판(10)의 가이드홈(11)에 끼워지는 보조 방열판(20)은 금속플레이트를 절곡시켜 양끝단을 상기 가이드홈(11)에 끼워질 수 있도록 절곡된 고정편(21)을 구비하고, 각 고정편(21)사이에는 방열날개(22)가 연장되어 있다.The main heat sink 10 has a heat generating element 40 having a plurality of connection pins formed on a lower side of a transistor at a lower side of one side thereof. In addition, the auxiliary heat dissipation plate 20 fitted into the guide groove 11 of the main heat dissipation plate 10 includes a fixing piece 21 that is bent so that both ends thereof can be fitted into the guide grooves 11 by bending the metal plate. In addition, the heat dissipation blades 22 extend between the fixing pieces 21.

또한, 상기 방열날개(22)는 그 표면에 구멍(22a)을 더 형성할 수도 있다. 상기 구멍(22a)은 그 직경의 테두리부에서 방열작용을 더 향상시키는 작용을 하게된다. 그리고 방열날개(22)는 그 연장길이가 길수록 방열효과를 더 향상시킬 수 있으므로 그 길이가 서로 다른 다수의 방열날개(22)를 선택적으로 채용하면 더욱 바람직하다.In addition, the heat dissipation blade 22 may further form a hole 22a on its surface. The hole 22a serves to further improve the heat dissipation action at the rim of the diameter. And the longer the length of the heat dissipation blade 22 can further improve the heat dissipation effect, it is more preferable to selectively employ a plurality of heat dissipation wings 22 of different lengths.

참고로, 상기한 메인 방열판(10)에는 메인 방열판(10)을 인쇄회로기판(30)에 고정시키기 위한 고정수단을 더 포함시킬 수도 있다.For reference, the main heat sink 10 may further include a fixing means for fixing the main heat sink 10 to the printed circuit board (30).

상기한 고정수단의 일 예로서는 도 1에 도시된 바와 같이 메인 방열판(10)의 저면에 일정깊이로 형성된 체결홈(13)과;As an example of the fixing means includes a fastening groove 13 formed at a predetermined depth on the bottom surface of the main heat sink 10, as shown in Figure 1;

상기 메인 방열판(10)이 위치되는 표면에 상기 체결홈(13)과 통해지는 관통구멍(31)을 갖는 인쇄회로기판(30)과;A printed circuit board (30) having a through hole (31) passing through the fastening groove (13) on a surface on which the main heat sink (10) is located;

일측단은 상기 체결홈(13)에 억지끼움되고 타측단은 상기 관통구멍을 관통하여 돌출 되도록 납땜되는 접속핀(12)으로 달성되도록 구성하였다.One end is fitted to the fastening groove 13 and the other end is configured to be achieved by the connecting pin 12 to be soldered to protrude through the through hole.

미설명부호 32는 발열소자(40)의 리드프레임이 삽입되는 홀이다.Reference numeral 32 is a hole in which the lead frame of the heat generating element 40 is inserted.

전술한 바와 같이 구성된 본 고안의 조립예를 도 2와 도 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다.An assembly example of the present invention configured as described above will be described with reference to FIGS. 2 and 3.

먼저 방열효과를 향상시키기 위해 메인 방열판(10)에 보조 방열판(20)을 부설하고자 하는 경우에는 보조 방열판(20)의 양 고정편(21)이 밀착되도록 가압하여 가이드홈(11)속으로 삽입한 뒤 가압된 압력을 해제시키면 방열날개(22)의 탄성력에 의해 고정편(21)이 가이드홈(11)의 내면에 걸려지게 된다.First, when the auxiliary heat sink 20 is to be installed on the main heat sink 10 to improve the heat dissipation effect, both fixing pieces 21 of the auxiliary heat sink 20 are pressed into close contact with the guide groove 11. When the back pressurized pressure is released, the fixing piece 21 is caught by the inner surface of the guide groove 11 by the elastic force of the heat dissipation blade 22.

따라서, 절곡된 고정편(21)에 의해 보조 방열판(20)은 메인 방열판(10)으로부터 분리되지 않게 고정되게 된다.Therefore, the auxiliary heat dissipation plate 20 is fixed to the main heat dissipation plate 10 by the bent fixing piece 21.

이상에서 설명한 바와 같은 요령으로 필요로 하는 방열효과를 향상시키기 위해 이웃한 가이드홈(11)에 보조 방열판(20)을 결합한다. 그리고, 방열효과를 감소시키기 위해서는 보조 방열판(20)을 메인 방열판(10)의 가이드홈(11)에서 상술한 바와 같이 분리하면 된다.The auxiliary heat sink 20 is coupled to the neighboring guide grooves 11 in order to improve the heat dissipation effect required as described above. In order to reduce the heat dissipation effect, the auxiliary heat sink 20 may be separated from the guide groove 11 of the main heat sink 10 as described above.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안은 하나의 메인 방열판(10)에 보조 방열판(20)을 증감시킴에 따라 방열효과를 변경할 수 있기 때문에 하나의 방열판을 통해 다양한 발열소자(40)를 방열 시킬 수 있는 효과가 있는 것이다.As described above, the present invention can change the heat dissipation effect by increasing or decreasing the auxiliary heat dissipation 20 to one main heat dissipation 10, so that the heat dissipation element 40 can be dissipated through one heat dissipation element. There is.

Claims

In the conductive heat sink for radiating heat of the heat generating element 40,

A main heat sink 10 having one or more guide grooves 11 seen from the outside;

Fixing means for fixing the main heat sink 10 to the printed circuit board 30;

As the auxiliary heat dissipation plate 20 having a fixed piece 21 slidably inserted into the guide groove 11 and elastically fixed, and a heat dissipation wing 22 protruding to the outside of the main heat dissipation plate 10. Removable heat sink, characterized in that configured.

The detachable heat sink of claim 1, further comprising a plurality of holes (22a) formed on a surface of the heat dissipation blade (22).

The method of claim 1, wherein the fixing means comprises a fastening groove 13 formed in a predetermined depth on the bottom surface of the main heat sink (10);

One side end is fitted into the fastening groove 13, the other end is detachable, characterized in that consisting of the connecting pin 12 is protruded through the through hole 31 formed on the printed circuit board to be soldered. Heat sink.